CN112151593A - 显示面板及其测试方法和显示装置 - Google Patents

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CN112151593A CN202011149396.8A CN202011149396A CN112151593A CN 112151593 A CN112151593 A CN 112151593A CN 202011149396 A CN202011149396 A CN 202011149396A CN 112151593 A CN112151593 A CN 112151593A
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Abstract

本发明涉及一种显示面板及其测试方法和显示装置。所述显示面板包括第一导电层、中间绝缘层与第二导电层,第一导电层包括第一导电部、第二导电部、第三导电部、第四导电部、第一导线与第二导线,中间绝缘层包括第一搭接孔、第二搭接孔、第三搭接孔、第四搭接孔,第二导电层包括第一连接部、第五导电部、第六导电部、第三导线、第四导线、第一导电端子与第二导电端子,通过第一连接部、第一搭接孔、第二搭接孔、第三搭接孔、第四搭接孔将第一导电端子、第三导线、第五导电部、第三导电部、第一导线、第一导电部、第二导电部、第二导线、第四导电部、第六导电部、第四导线、第二导电端子电连接。根据本发明实施例,可使用电学测试方法测试搭接效果。

Description

显示面板及其测试方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其测试方法和显示装置。
背景技术
相关技术中,全面屏手机通常会搭载Pad Bending(端子弯折)技术,即,将端子区(Pad区)弯折至显示面板的背面,达到减小边框宽度的目的。该技术需要在制备与Pad连接的触控信号线前将Pad区弯折至显示面板的背面,弯折区的触控信号线无法在触控层设计,因此,需要进行跳线搭接晶体管在弯折区的导电层,再跳线搭接至位于端子区的触控信号线。
但是,随着窄边框要求,封装掩膜版的边界与搭接晶体管在弯折区的导电层的搭接孔距离减小,导致搭接孔可能被封装层的阴影覆盖,但是,在制备过程中无法对搭接效果进行监控,且后续无法确定是否由于搭接孔搭接异常导致触控不合格,必须切片分析才可知道具体原因,大大降低了测试效率。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其测试方法和显示装置,以解决相关技术中的不足。
根据本发明实施例的第一方面,提供一种显示面板,包括:显示区域与周边区域,所述周边区域围绕所述显示区域;所述周边区域包括第一搭接区、弯折区以及第二搭接区;所述第一搭接区位于所述显示区域与所述弯折区之间,所述弯折区位于所述第一搭接区与所述第二搭接区之间;所述显示面板,包括:
第一导电层,包括第一导电部、第二导电部、第三导电部、第四导电部、第一导线与第二导线,所述第一导电部与所述第二导电部位于所述第一搭接区,所述第三导电部与所述第四导电部位于所述第二搭接区,所述第一导线与所述第二导线位于所述弯折区,所述第一导电部经所述第一导线连接至所述第三导电部,所述第二导电部经所述第二导线连接至所述第四导电部;
中间绝缘层,位于所述第一导电层上,所述中间绝缘层包括第一搭接孔、第二搭接孔、第三搭接孔、第四搭接孔,所述第一搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第一导电部上,所述第二搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第二导电部上,所述第三搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第三导电部上,所述第四搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第四导电部上;
第二导电层,位于所述中间绝缘层远离所述第一导电层的一侧,所述第二导电层包括第一连接部、第五导电部、第六导电部、第三导线、第四导线、第一导电端子与第二导电端子,所述第一连接部的第一端通过所述第一搭接孔连接至第一导电部,所述第一连接部的第二端通过所述第二搭接孔连接至第二导电部,所述第五导电部通过所述第三搭接孔连接至第三导电部,所述第六导电部通过所述第四搭接孔连接至第四导电部,所述第五导电部通过所述第三导线连接至第一导电端子,所述第六导电部通过所述第四导线连接至第二导电端子。
在一个实施例中,所述第一导电部为第一测试导电部,所述第二导电部为第二测试导电部,所述第三导电部为第三测试导电部,所述第四导电部为第四测试导电部,所述第五导电部为第五测试导电部,所述第六导电部为第六测试导电部;
所述第一搭接孔为第一测试搭接孔,所述第二搭接孔为第二测试搭接孔,所述第三搭接孔为第三测试搭接孔,所述第四搭接孔为第四测试搭接孔;
所述第一导线为第一测试导线,所述第二导线为第二测试导线,所述第三导线为第三测试导线,所述第四导线为第四测试导线;
所述第一导电端子为第一测试导电端子,所述第二导电端子为第二测试导电端子;
所述第一导电层还包括第一有效导电部、第一有效导线与第二有效导电部,所述第一有效导电部位于所述第一搭接区,所述第一有效导线位于所述弯折区,所述第二有效导电部位于所述第二搭接区,所述第一有效导电部经所述第一有效导线连接至所述第二有效导电部;
所述中间绝缘层还包括第一有效搭接孔与第二有效搭接孔,所述第一有效搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第一有效导电部上,所述第二有效搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第二有效导电部上;
所述第二导电层还包括第三有效导电部、第四有效导电部、第二有效导线与第一有效导电端子,所述第三有效导电部通过所述第一有效搭接孔连接至所述第一有效导电部,所述第四有效导电部通过所述第二有效搭接孔连接至所述第二有效导电部,所述第四有效导电部通过所述第二有效导线连接至所述第一有效导电端子;
所述第一搭接区、所述弯折区、所述第二搭接区依次沿第一方向排列,所述周边区域还包括有效电路区与测试电路区,所述有效电路区、所述测试电路区沿第二方向排列,所述第二方向与所述第一方向相交;
所述第一有效导电部、所述第二有效导电部、所述第三有效导电部、所述第四有效导电部、所述第一有效搭接孔、所述第二有效搭接孔、所述第一有效导线、所述第二有效导线、所述第一有效导电端子位于所述有效电路区;所述第一有效导线与所述第二有效导线用于传输触控信号;
所述第一测试导电部、所述第二测试导电部、所述第三测试导电部、所述第四测试导电部、所述第五测试导电部、所述第六测试导电部、所述第一测试搭接孔、所述第二测试搭接孔、所述第三测试搭接孔、所述第四测试搭接孔、所述第一测试导线、所述第二测试导线、所述第三测试导线、所述第四测试导线、所述第一测试导电端子、所述第二测试导电端子位于所述测试电路区。
在一个实施例中,所述第一导电层还包括第七导电部与第八导电部,所述第七导电部与所述第八导电部位于所述第二搭接区;
所述中间绝缘层还包括第五搭接孔与第六搭接孔,所述第五搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第七导电部上,所述第六搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第八导电部上;
所述第二导电层还包括第二连接部、第五导线、第六导线、第三导电端子与第四导电端子,所述第二连接部的第一端通过所述第五搭接孔连接至所述第七导电部,所述第二连接部的第二端通过所述第六搭接孔连接至第八导电部,所述第二连接部的第一端还经所述第五导线连接至所述第三导电端子,所述第二连接部的第二端还经所述第六导线连接至所述第四导电端子。
在一个实施例中,所述第七导电部为第七测试导电部,所述第八导电部为第八测试导电部,所述第五搭接孔为第五测试搭接孔,所述第六搭接孔为第六测试搭接孔,所述第五导线为第五测试导线,所述第六导线为第六测试导线,所述第三导电端子为第三测试导电端子,所述第四导电端子为第四测试导电端子;
所述第七测试导电部、所述第八测试导电部、所述第五测试搭接孔、所述第六测试搭接孔、所述第五测试导线、所述第六测试导线、所述第三测试导电端子、所述第四测试导电端子位于所述测试电路区。
在一个实施例中,所述第一导电层还包括第九导电部,所述第九导电部位于所述第二搭接区;
所述中间绝缘层还包括第七搭接孔,所述第七搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第九导电部上;
所述第二导电层还包括第七导线与第五导电端子,所述第六导电部的第一端通过所述第四搭接孔连接至第四导电部,所述第六导电部的第二端通过所述第七搭接孔连接至第九导电部,所述第六导电部的第二端还经所述第七导线连接至所述第五导电端子。
在一个实施例中,所述第九导电部为第九测试导电部,所述第七搭接孔为第七测试搭接孔,所述第七导线为第七测试导线,所述第五导电端子为第五测试导电端子;
所述第九测试导电部、所述第七测试搭接孔、所述第七测试导线、所述第五测试导电端子位于所述测试电路区。
在一个实施例中,所述第一导电部为第五有效导电部,所述第三导电部为第六有效导电部,所述第五导电部为第七有效导电部,所述第一导线为第三有效导线,所述第三导线为第四有效导线,所述第一搭接孔为第三有效搭接孔,所述第三搭接孔为第四有效搭接孔,所述第一导电端子为第二有效导电端子;
所述第二导电部为第十测试导电部,所述第四导电部为第十一测试导电部,所述第六导电部为第十二测试导电部,所述第二导线为第八测试导线,所述第四导线为第九测试导线,所述第二搭接孔为第八测试搭接孔,所述第四搭接孔为第九测试搭接孔,所述第二导电端子为第六测试导电端子。
在一个实施例中,所述显示面板还包括晶体管,所述晶体管包括源极与漏极,所述源极与所述漏极位于所述第一导电层。
根据本发明实施例的第二方面,提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
根据本发明实施例的第三方面,提供一种显示面板的测试方法,应用于上述的显示面板,所述方法,包括:
在所述第一导电端子与所述第二导电端子之间施加电势差,获取电流值;
根据所述电势差与所述电流值获取电阻值;
比较所述电阻值与指定电阻值,并根据比较结果确定所述第一搭接孔与所述第二搭接孔是否存在异常。
根据上述实施例可知,通过位于第二导电层中的第一连接部以及位于中间绝缘层上的第一搭接孔、第二搭接孔、第三搭接孔、第四搭接孔,可以将第一导电端子、第三导线、第五导电部、第三导电部、第一导线、第一导电部、第二导电部、第二导线、第四导电部、第六导电部、第四导线、第二导电端子依次连接起来,这样,可以在第一导电端子与第二导电端子之间施加电势差,获取电流值,以根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值,然后,可以比较上述的电阻值与指定电阻值,并根据比较结果确定第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常。因此,本发明提供的技术方案,使得可以使用电学测试的方法测试搭接效果,大大提高了测试效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明实施例示出的一种显示面板的结构示意图;
图2是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图;
图3是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图;
图4是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图;
图5是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图;
图6是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图;
图7是根据本发明实施例示出的一种显示面板的测试方法的流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本发明实施例提供一种显示面板。该显示面板,如图1~图3所示,包括:显示区域AA与周边区域NA,周边区域NA围绕显示区域AA。周边区域NA包括第一搭接区Q1、弯折区Q2以及第二搭接区Q3;第一搭接区Q1位于显示区域AA与弯折区Q2之间,弯折区Q2位于第一搭接区Q1与第二搭接区Q3之间。其中,图2为显示面板沿剖面线BB的剖面示意图,图3为图2的平面示意图。
在本实施例中,显示区AA包括阵列排布的子像素。每个子像素可以包括一个有机发光二极管(OLED)。子像素由像素电路驱动发光。像素电路可包括晶体管与电容。显示区AA还可包括触控电极。触控电极用于检测触摸位置。
在本实施例中,周边区域NA可包括驱动芯片,像素电路可经数据信号线连接至驱动芯片,触控电极经触控信号线也可连接至驱动芯片。驱动芯片可位于第二搭接区Q3远离显示区AA的一侧,或者位于第二搭接区Q3。
在本实施例中,该显示面板包括第一导电层(未示出)、中间绝缘层(未示出)与第二导电层(未示出)。其中,中间绝缘层位于第一导电层上,第二导电层位于中间绝缘层远离第一导电层的一侧,即中间绝缘层位于第一导电层与第二导电层之间。
在本实施例中,中间绝缘层可包括至少一层有机层,但不限于此。
在本实施例中,晶体管可包括有源层、栅极绝缘层、栅极、层间介质层、源极与漏极。其中,源极与漏极位于第一导电层。触控信号线可位于第二导电层。
在本实施例中,显示面板包括依次层叠的衬底、驱动电路层、有机发光器件层、封装层与触控层,驱动电路层包括上述的像素电路,有机发光器件层包括上述的子像素,触控层包括上述的触控电极以及触控信号线。周边区域还包括有效封装区,有效封装区位于显示区AA与第一搭接区Q1之间。封装层覆盖显示区以及有效封装区,且不覆盖第一搭接区Q1、弯折区Q2以及第二搭接区Q3。
如图3所示,第一导电层包括第一导电部311、第二导电部312、第三导电部313、第四导电部314、第一导线315与第二导线316,第一导电部311与第二导电部312位于第一搭接区Q1,第三导电部313与第四导电部314位于第二搭接区Q3,第一导线315与第二导线316位于弯折区Q2,第一导电部311经第一导线315连接至第三导电部313,第二导电部312经第二导线316连接至第四导电部314。
在本实施例中,中间绝缘层包括第一搭接孔(未示出)、第二搭接孔(未示出)、第三搭接孔(未示出)、第四搭接孔(未示出)。第一搭接孔在第一导电层上的正投影位于第一导电部311上,第二搭接孔在第一导电层上的正投影位于第二导电部312上,第三搭接孔在第一导电层上的正投影位于第三导电部313上,第四搭接孔在第一导电层上的正投影位于第四导电部314上。
如图3所示,第二导电层包括第一连接部321、第五导电部322、第六导电部323、第三导线324、第四导线325、第一导电端子326与第二导电端子327,第一连接部321的第一端通过第一搭接孔连接至第一导电部311,第一连接部321的第二端通过第二搭接孔连接至第二导电部312,第五导电部322通过第三搭接孔连接至第三导电部313,第六导电部323通过第四搭接孔连接至第四导电部314,第五导电部322通过第三导线324连接至第一导电端子326,第六导电部323通过第四导线325连接至第二导电端子327。
在本实施例中,第二导电层的材料为柔性金属,可以包括钛、铝,例如,第二导电层可以包括依次层叠的第一金属层、第二金属层、第三金属层,第一金属层与第三金属层的材料为钛,第二金属层的材料为铝。
在测试第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常时,可以使用测试仪器,在第一导电端子326与第二导电端子327之间施加电势差,并获取电流值,根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值,然后,将获取的电阻值与指定电阻值进行比较,当获取的电阻值与指定电阻值的比值大于指定比值时,确定第一搭接孔与第二搭接孔存在异常,例如,指定比值可为2,但不限于此。当获取的电阻值与指定电阻值的比值近似为1时,可以确定第一搭接孔与第二搭接孔正常。因为第一搭接孔与第二搭接孔的孔径与电阻存在对应关系,例如,当第一搭接孔与第二搭接孔的孔径为5微米时,对应的电阻值应为3欧姆,当测试得到的电阻值为10欧姆时,测试得到的电阻值与指定电阻值的比值大于2,可以确定第一搭接孔与第二搭接孔存在异常。
在本实施例中,通过位于第二导电层中的第一连接部321以及位于中间绝缘层上的第一搭接孔、第二搭接孔、第三搭接孔、第四搭接孔,可以将第一导电端子326、第三导线324、第五导电部322、第三导电部313、第一导线315、第一导电部311、第二导电部312、第二导线316、第四导电部314、第六导电部323、第四导线325、第二导电端子327依次连接起来,这样,可以在第一导电端子326与第二导电端子327之间施加电势差,获取电流值,以根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值,然后,可以比较上述的电阻值与指定电阻值,并根据比较结果确定第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常。因此,本发明提供的技术方案,使得可以使用电学测试的方法测试搭接效果,大大提高了测试效率。进而,可以进行提前预警并且调整工艺以避免造成大量损失。
本实施例中,显示面板采用Touch On Cell(外嵌式触控显示面板)的触控方案,即触控层位于封装层远离衬底的一侧,具体可采用FMLOC(Flexible multi-layer on cell,柔性多层表面式)触控方案。
本发明的实施例的技术方案可以在现有工艺下进行调整,无需成本增加。而且,FMLOC工厂内可以进行监控搭接效果。
在本实施例中,如图3所示,第一搭接区Q1、弯折区Q2、第二搭接区Q3依次沿第一方向F1排列,周边区域NA还包括有效电路区P1与测试电路区P2,有效电路区P1、测试电路区P2沿第二方向F2排列,第二方向F2与第一方向F1相交,例如,第二方向F2与第一方向F1垂直。
在本实施例中,第一导电部311为第一测试导电部,第二导电部312为第二测试导电部,第三导电部313为第三测试导电部,第四导电部314为第四测试导电部,第五导电部322为第五测试导电部,第六导电部323为第六测试导电部。第一搭接孔为第一测试搭接孔,第二搭接孔为第二测试搭接孔,第三搭接孔为第三测试搭接孔,第四搭接孔为第四测试搭接孔。第一导线315为第一测试导线,第二导线316为第二测试导线,第三导线324为第三测试导线,第四导线325为第四测试导线。第一导电端子326为第一测试导电端子,第二导电端子327为第二测试导电端子。
在本实施例中,第一测试导电部、第二测试导电部、第三测试导电部、第四测试导电部、第五测试导电部、第六测试导电部、第一测试搭接孔、第二测试搭接孔、第三测试搭接孔、第四测试搭接孔、第一测试导线、第二测试导线、第三测试导线、第四测试导线、第一测试导电端子、第二测试导电端子位于测试电路区P2。
在本实施例中,如图3所示,第一导电层还包括第一有效导电部331、第一有效导线332与第二有效导电部333,第一有效导电部331位于第一搭接区Q1,第一有效导线332位于弯折Q2区,第二有效导电部位333于第二搭接区Q3,第一有效导电部331经第一有效导线332连接至第二有效导电部333。
在本实施例中,中间绝缘层还包括第一有效搭接孔与第二有效搭接孔,第一有效搭接孔在第一导电层上的正投影位于第一有效导电部331上,第二有效搭接孔在第一导电层上的正投影位于第二有效导电部333上。
在本实施例中,如图3所示,第二导电层还包括第三有效导电部341、第四有效导电部342、第二有效导线343与第一有效导电端子344,第三有效导电部341位于第一搭接区Q1,第四有效导电部342、第二有效导线343与第一有效导电端子344位于第二搭接区Q3。第三有效导电部341通过第一有效搭接孔连接至第一有效导电部331,第四有效导电部342通过第二有效搭接孔连接至第二有效导电部333,第四有效导电部342通过第二有效导线343连接至第一有效导电端子344。
在本实施例中,第一有效导电部331、第二有效导电部333、第三有效导电部341、第四有效导电部342、第一有效搭接孔、第二有效搭接孔、第一有效导线332、第二有效导线343、第一有效导电端子344位于有效电路区P1。
在本实施例中,第三有效导电部341连接至从显示区延伸出来的触控信号线,且第三有效导电部341、第一有效搭接孔、第一有效导电部331、第一有效导线332、第二有效导电部333、第二有效搭接孔、第四有效导电部342、第二有效导线343、第一有效导电端子344依次串联,第一有效导电端子344用于绑定在驱动芯片上,因此,可以将显示区AA中触控信号线上的触控信号传输至驱动芯片。驱动芯片具备控制显示与触控的功能。当然,控制显示与触控也可通过不同芯片实现。
在本实施例中,有效电路区P1在第二方向上的两侧可以分别设置一个测试电路区P2。
本发明实施例还提供一种显示面板。如图4所示,第一导电层还包括第七导电部411与第八导电部412,第七导电部411与第八导电部412位于第二搭接区Q3。
在本实施例中,中间绝缘层还包括第五搭接孔与第六搭接孔,第五搭接孔在第一导电层上的正投影位于第七导电部411上,第六搭接孔在第一导电层上的正投影位于第八导电部412上。
在本实施例中,如图4所示,第二导电层还包括第二连接部421、第五导线422、第六导线423、第三导电端子424与第四导电端子425。第二连接部421的第一端通过第五搭接孔连接至第七导电部411,第二连接部421的第二端通过第六搭接孔连接至第八导电部412,第二连接部421的第一端还经第五导线连接422至第三导电端子424,第二连接部421的第二端还经第六导线423连接至第四导电端子425。
在本实施例中,第七导电部411为第七测试导电部,第八导电部412为第八测试导电部,第五搭接孔为第五测试搭接孔,第六搭接孔为第六测试搭接孔,第五导线422为第五测试导线,第六导线423为第六测试导线,第三导电端子424为第三测试导电端子,第四导电端子425为第四测试导电端子。
在本实施例中,第七测试导电部、第八测试导电部、第五测试搭接孔、第六测试搭接孔、第五测试导线、第六测试导线、第三测试导电端子、第四测试导电端子位于测试电路区P2。
同理,在本实施例中,在测试第五搭接孔与第六搭接孔是否存在异常时,可以使用测试仪器,在第三导电端子424与第四导电端子425之间施加电势差,并获取电流值,根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值,然后,将获取的电阻值与指定电阻值进行比较,并根据比较结果确定第五搭接孔与第六搭接孔是否存在异常。
本发明实施例还提供一种显示面板。如图5所示,在本实施例中,在图3所示显示面板的基础上,第一导电层还包括第九导电部511,第九导电部511位于第二搭接区Q3。
在本实施例中,中间绝缘层还包括第七搭接孔,第七搭接孔在第一导电层上的正投影位于第九导电部511上。
如图5所示,在本实施例中,第二导电层还包括第七导线521与第五导电端子522,第六导电部323的第一端通过第四搭接孔连接至第四导电部314,第六导电部323的第二端通过第七搭接孔连接至第九导电部511,第六导电部323的第二端还经第七导线521连接至第五导电端子522。
在本实施例中,第九导电部511为第九测试导电部,第七搭接孔为第七测试搭接孔,第七导线521为第七测试导线,第五导电端子522为第五测试导电端子。
在本实施例中,第九测试导电部、第七测试搭接孔、第七测试导线、第五测试导电端子位于测试电路区P2。
在本实施例中,既可以测试第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常,也可以测试第四搭接孔与第七搭接孔是否存在异常。因此,可以精准快速测定触控面板(TSP)与晶体管的搭接效果,确切的说,是可以精准快速测定触控信号线与晶体管的源漏极所在导电层的搭接效果。
具体地,在测试第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常时,可以使用测试仪器,在第一导电端子326与第二导电端子327之间施加电势差,并获取电流值,根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值,然后,将获取的电阻值与指定电阻值进行比较,并根据比较结果确定第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常。
在测试第四搭接孔与第七搭接孔是否存在异常时,可以使用测试仪器,在第二导电端子327与第五导电端子522之间施加电势差,并获取电流值,根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值,然后,将获取的电阻值与指定电阻值进行比较,并根据比较结果确定第四搭接孔与第七搭接孔是否存在异常。
本发明实施例还提供一种显示面板。如图6所示,在本实施例中,第一导电部311为第五有效导电部,第三导电部313为第六有效导电部,第五导电部322为第七有效导电部,第一导线315为第三有效导线,第三导线324为第四有效导线,第一搭接孔为第三有效搭接孔,第三搭接孔为第四有效搭接孔,第一导电端子326为第二有效导电端子。
在本实施例中,第二导电部312为第十测试导电部,第四导电部314为第十一测试导电部,第六导电部323为第十二测试导电部,第二导线316为第八测试导线,第四导线325为第九测试导线,第二搭接孔为第八测试搭接孔,第四搭接孔为第九测试搭接孔,第二导电端子327为第六测试导电端子。
在本实施例中,可以测试第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常。具体地,在测试第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常时,可以使用测试仪器,在第一导电端子326与第二导电端子327之间施加电势差,并获取电流值,根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值,然后,将获取的电阻值与指定电阻值进行比较,并根据比较结果确定第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常。
在本实施例中,第一导电部311、第三导电部313、第五导电部322、第一导线315、第三导线324、第一搭接孔、第三搭接孔、第一导电端子326也可用于传输触控信号。
在本实施例中,每个第二有效导电端子旁边均可设置一个第六测试导电端子,以用于测试第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常。即第二有效导电端子与第六测试导电端子交替排布。
本发明的实施例还提出了一种显示装置,包括显示模组,还包括上述任一实施例所述的显示面板。
本发明实施例还提供一种显示面板的测试方法,用于上述任一实施例所述的显示面板。该显示面板的测试方法,如图7所示,包括以下步骤701~703:
在步骤701中,在第一导电端子与第二导电端子之间施加电势差,获取电流值。
在步骤702中,根据上述的电势差与上述的电流值获取电阻值。
在步骤703中,比较上述的电阻值与指定电阻值,并根据比较结果确定第一搭接孔与第二搭接孔是否存在异常。
需要说明的是,本实施例中的显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
其中,上述流程所采用的形成工艺例如可包括:沉积、溅射等成膜工艺和刻蚀等构图工艺。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本发明中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:显示区域与周边区域,所述周边区域围绕所述显示区域;所述周边区域包括第一搭接区、弯折区以及第二搭接区;所述第一搭接区位于所述显示区域与所述弯折区之间,所述弯折区位于所述第一搭接区与所述第二搭接区之间;所述显示面板,包括:
第一导电层,包括第一导电部、第二导电部、第三导电部、第四导电部、第一导线与第二导线,所述第一导电部与所述第二导电部位于所述第一搭接区,所述第三导电部与所述第四导电部位于所述第二搭接区,所述第一导线与所述第二导线位于所述弯折区,所述第一导电部经所述第一导线连接至所述第三导电部,所述第二导电部经所述第二导线连接至所述第四导电部;
中间绝缘层,位于所述第一导电层上,所述中间绝缘层包括第一搭接孔、第二搭接孔、第三搭接孔、第四搭接孔,所述第一搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第一导电部上,所述第二搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第二导电部上,所述第三搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第三导电部上,所述第四搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第四导电部上;
第二导电层,位于所述中间绝缘层远离所述第一导电层的一侧,所述第二导电层包括第一连接部、第五导电部、第六导电部、第三导线、第四导线、第一导电端子与第二导电端子,所述第一连接部的第一端通过所述第一搭接孔连接至第一导电部,所述第一连接部的第二端通过所述第二搭接孔连接至第二导电部,所述第五导电部通过所述第三搭接孔连接至第三导电部,所述第六导电部通过所述第四搭接孔连接至第四导电部,所述第五导电部通过所述第三导线连接至第一导电端子,所述第六导电部通过所述第四导线连接至第二导电端子。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电部为第一测试导电部,所述第二导电部为第二测试导电部,所述第三导电部为第三测试导电部,所述第四导电部为第四测试导电部,所述第五导电部为第五测试导电部,所述第六导电部为第六测试导电部;
所述第一搭接孔为第一测试搭接孔,所述第二搭接孔为第二测试搭接孔,所述第三搭接孔为第三测试搭接孔,所述第四搭接孔为第四测试搭接孔;
所述第一导线为第一测试导线,所述第二导线为第二测试导线,所述第三导线为第三测试导线,所述第四导线为第四测试导线;
所述第一导电端子为第一测试导电端子,所述第二导电端子为第二测试导电端子;
所述第一导电层还包括第一有效导电部、第一有效导线与第二有效导电部,所述第一有效导电部位于所述第一搭接区,所述第一有效导线位于所述弯折区,所述第二有效导电部位于所述第二搭接区,所述第一有效导电部经所述第一有效导线连接至所述第二有效导电部;
所述中间绝缘层还包括第一有效搭接孔与第二有效搭接孔,所述第一有效搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第一有效导电部上,所述第二有效搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第二有效导电部上;
所述第二导电层还包括第三有效导电部、第四有效导电部、第二有效导线与第一有效导电端子,所述第三有效导电部通过所述第一有效搭接孔连接至所述第一有效导电部,所述第四有效导电部通过所述第二有效搭接孔连接至所述第二有效导电部,所述第四有效导电部通过所述第二有效导线连接至所述第一有效导电端子;
所述第一搭接区、所述弯折区、所述第二搭接区依次沿第一方向排列,所述周边区域还包括有效电路区与测试电路区,所述有效电路区、所述测试电路区沿第二方向排列,所述第二方向与所述第一方向相交;
所述第一有效导电部、所述第二有效导电部、所述第三有效导电部、所述第四有效导电部、所述第一有效搭接孔、所述第二有效搭接孔、所述第一有效导线、所述第二有效导线、所述第一有效导电端子位于所述有效电路区;所述第一有效导线与所述第二有效导线用于传输触控信号;
所述第一测试导电部、所述第二测试导电部、所述第三测试导电部、所述第四测试导电部、所述第五测试导电部、所述第六测试导电部、所述第一测试搭接孔、所述第二测试搭接孔、所述第三测试搭接孔、所述第四测试搭接孔、所述第一测试导线、所述第二测试导线、所述第三测试导线、所述第四测试导线、所述第一测试导电端子、所述第二测试导电端子位于所述测试电路区。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电层还包括第七导电部与第八导电部,所述第七导电部与所述第八导电部位于所述第二搭接区;
所述中间绝缘层还包括第五搭接孔与第六搭接孔,所述第五搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第七导电部上,所述第六搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第八导电部上;
所述第二导电层还包括第二连接部、第五导线、第六导线、第三导电端子与第四导电端子,所述第二连接部的第一端通过所述第五搭接孔连接至所述第七导电部,所述第二连接部的第二端通过所述第六搭接孔连接至第八导电部,所述第二连接部的第一端还经所述第五导线连接至所述第三导电端子,所述第二连接部的第二端还经所述第六导线连接至所述第四导电端子。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第七导电部为第七测试导电部,所述第八导电部为第八测试导电部,所述第五搭接孔为第五测试搭接孔,所述第六搭接孔为第六测试搭接孔,所述第五导线为第五测试导线,所述第六导线为第六测试导线,所述第三导电端子为第三测试导电端子,所述第四导电端子为第四测试导电端子;
所述第七测试导电部、所述第八测试导电部、所述第五测试搭接孔、所述第六测试搭接孔、所述第五测试导线、所述第六测试导线、所述第三测试导电端子、所述第四测试导电端子位于所述测试电路区。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电层还包括第九导电部,所述第九导电部位于所述第二搭接区;
所述中间绝缘层还包括第七搭接孔,所述第七搭接孔在所述第一导电层上的正投影位于所述第九导电部上;
所述第二导电层还包括第七导线与第五导电端子,所述第六导电部的第一端通过所述第四搭接孔连接至第四导电部,所述第六导电部的第二端通过所述第七搭接孔连接至第九导电部,所述第六导电部的第二端还经所述第七导线连接至所述第五导电端子。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第九导电部为第九测试导电部,所述第七搭接孔为第七测试搭接孔,所述第七导线为第七测试导线,所述第五导电端子为第五测试导电端子;
所述第九测试导电部、所述第七测试搭接孔、所述第七测试导线、所述第五测试导电端子位于所述测试电路区。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电部为第五有效导电部,所述第三导电部为第六有效导电部,所述第五导电部为第七有效导电部,所述第一导线为第三有效导线,所述第三导线为第四有效导线,所述第一搭接孔为第三有效搭接孔,所述第三搭接孔为第四有效搭接孔,所述第一导电端子为第二有效导电端子;
所述第二导电部为第十测试导电部,所述第四导电部为第十一测试导电部,所述第六导电部为第十二测试导电部,所述第二导线为第八测试导线,所述第四导线为第九测试导线,所述第二搭接孔为第八测试搭接孔,所述第四搭接孔为第九测试搭接孔,所述第二导电端子为第六测试导电端子。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括晶体管,所述晶体管包括源极与漏极,所述源极与所述漏极位于所述第一导电层。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的测试方法,其特征在于,应用于权利要求1至8任一项所述的显示面板,所述方法,包括:
在所述第一导电端子与所述第二导电端子之间施加电势差,获取电流值;
根据所述电势差与所述电流值获取电阻值;
比较所述电阻值与指定电阻值,并根据比较结果确定所述第一搭接孔与所述第二搭接孔是否存在异常。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206401319U (zh) * 2017-01-22 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN107808886A (zh) * 2017-11-01 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 过孔连接结构及制造方法、阵列基板及制造方法、显示装置
CN109560087A (zh) * 2018-12-14 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种tft阵列基板及其制备方法
CN109887963A (zh) * 2019-02-18 2019-06-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板
CN111223906A (zh) * 2020-01-14 2020-06-02 重庆京东方显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206401319U (zh) * 2017-01-22 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN107808886A (zh) * 2017-11-01 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 过孔连接结构及制造方法、阵列基板及制造方法、显示装置
CN109560087A (zh) * 2018-12-14 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种tft阵列基板及其制备方法
CN109887963A (zh) * 2019-02-18 2019-06-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板
CN111223906A (zh) * 2020-01-14 2020-06-02 重庆京东方显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

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