CN113485578B - 触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置，该触控显示面板由测试面板加工形成，测试面板包括对合的触控基板和显示基板。在搭接区，触控基板包括的第一端子和显示基板的第二端子一一对应搭接，第二端子包括彼此间隔的第一接触垫和第二接触垫，第二接触垫与显示基板的位于邦定区的第三端子连接。显示基板还包括检测电路，检测电路包括与第二端子一一对应连接的检测单元，每个检测单元与第一接触垫和第二接触垫连接，以检测第一接触垫和第二接触垫是否形成通路。在加工测试面板之后，第一接触垫和第二接触垫都与检测单元断开。在上述测试面板中，可以对每个彼此对应的第一端子和第二端子之间的搭接良率进行监测。

Description

触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置

技术领域

本公开至少一个实施例涉及触控显示领域，具体地，涉及一种触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置。

背景技术

随着具有触控显示功能的电子产品的广泛应用，用户对电子产品的可靠性等需求越来越高。触控显示功能的电子产品的面板包括触控基板和显示基板，触控基板的信号线需要转接到显示基板上以对所有触控基板和显示基板的所有信号线进行汇总集成。

在对合触控基板和显示基板时，需要对信号线的转接处进行监控以判断是否出现搭接不良。当前的面板限于自身的结构，难以对每条信号线的搭接效果进行监控，导致最终的面板仍会出现不良。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置，可以解决上述技术问题。在该触控显示面板中，在显示基板和触控基板的搭接处，将显示基板上用于搭接的端子设置为具有两个接触垫，一个接触垫用于转接触控基板上的信号线，另一个接触垫用于进行对位检测，从而对每个端子的搭接效果进行检测以判断是否出现搭接不良，以保证最终获得的面板的良率。

本公开第一方面提供一种触控显示面板，该触控显示面板由测试面板加工形成，测试面板包括功能区以及环绕功能区的边框区，边框区包括邦定区和至少一个搭接区。测试面板还包括触控基板和显示基板。触控基板包括位于搭接区的多个第一端子。显示基板与触控基板对合设置且包括位于搭接区的多个第二端子以及位于邦定区的第三端子，第一端子和第二端子一一对应搭接，每个第二端子包括与第一端子搭接且彼此间隔的第一接触垫和第二接触垫，第二接触垫与第三端子连接。在加工测试面板之前，显示基板还包括检测电路，检测电路包括与第二端子一一对应连接的检测单元，每个检测单元与第一接触垫和第二接触垫连接，以检测第一接触垫和第二接触垫是否形成通路。在加工测试面板之后，第一接触垫和第二接触垫都与检测单元断开。

在上述方案中，如果第一端子和第二端子精准对位，那么第二端子的第一接触垫和第二接触垫都能够和第一端子搭接，即，第一接触垫和第二接触垫通过第一端子形成通路。在此基础上，通过检测电路的检测单元进行检测以判断第一接触垫和第二接触垫是否形成通路，以推测第一端子和第二端子是否精准对位，从而实现对每个彼此对应的第一端子和第二端子之间的搭接良率进行监测。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，每个检测单元包括至少一个发光单元、第一电源线和第二电源线，第二电源线配置为被施加电源信号。在加工测试面板之前，在每个检测单元中，第一电源线的一端连接至第二接触垫，另一端连接至发光单元，第二电源线与第一接触垫连接。在加工测试面板之后，第一电源线的用于连接第二接触垫和发光单元的部分断开，第二电源线断开。

在上述方案中，如果第一接触垫和第二接触垫通过第一端子形成通路，那么第二电源线上的电源信号会施加至第一电源线，从而进一步施加至发光单元，如此，通过视觉上观察发光单元是否发光，即可判断第一接触垫和第二接触垫之间是否形成通路，以得知第一端子和第二端子是否精准对位，该方式在工艺流程上操作简单，可以加快检测效率，降低成本。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，第一电源线还连接至第三端子以使得第二接触垫与第三端子连接，在加工测试面板之后，第一电源线和第三端子断开。

在上述方案中，在完成关于第一端子和第二端子之间的搭接良率的检测之后(例如由测试面板形成触控显示面板之后)，第二接触垫与第三端子连接，从而使得第二接触垫可以通过第三端子与外部电路(如下述的柔性电路板)连接，从而实现第三端子的复用。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，显示基板包括显示功能层和阵列基板。显示功能层位于功能区中且包括阵列排布的发光器件。阵列基板包括驱动电路层，驱动电路层包括与每个发光器件连接的驱动电路。发光单元由至少一个发光器件和对应连接的驱动电路构成，在每个检测单元中，第一电源线连接至驱动电路的电源线。例如，进一步地，每个发光单元都由位于同一列中的多个发光器件和对应连接的驱动电路构成。

在上述方案中，在每个检测单元包括一列发光器件时，如果第一端子和第二端子之间存在搭接不良，对应的检测单元的一列发光器件会在视觉效果上呈现线性排布，从而更容易定位与搭接不良处对应的检测单元，从而进一步定位搭接不良的第一端子和第二端子。根据驱动电路的不同设计，在电源线被施加低电平时，发光单元可能会显示高灰阶或者显示低灰阶，即，发光单元会高亮(出射光线)或者熄灭(不出射光线)。例如，在第一端子和第二端子搭接不良二使得第一接触垫和第二接触垫通过第一端子没有形成通路时，驱动电路使得发光单元发光，如此，使得测试面板的功能区出现亮线。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，每个检测单元还包括与第一电源线一一对应的多个开关晶体管、第一信号线和位于邦定区的第四端子。开关晶体管位于第一电源线上以控制第一电源线的连通，在加工测试面板之后，开关晶体管与第三端子之间断开。第一信号线和位于邦定区的第四端子，第一信号线的一端连接至第四端子，另一端连接至开关晶体管的栅极。

在上述方案中，通过设置开关晶体管可以对检测单元的功能进行统一控制。此外，在完成关于第一端子和第二端子之间的搭接良率的检测之后(例如由测试面板形成触控显示面板之后)，开关晶体管可以保留以对显示基板中的用于控制显示功能的驱动电路的开启和关闭进行控制，从而实现开关晶体管的复用。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，检测单元的全部位于触控显示面板中。加工测试面板，仅是断开第一电源线和第三端子之间的连接以及断开第二接触垫和发光单元之间的连接，检测单元的整体保留在最终形成的触控显示面板中。例如，加工测试面板的方式可以包括激光切割。

在上述方案中，可以避免检测单元对触控基板的触控功能和显示基板的显示功能造成干扰。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，测试面板包括位于边框区的背离功能区一侧的虚设区，测试面板切除虚设区以形成触控显示面板。第一电源线布置为经过虚设区以连接第二接触垫和发光单元，第二电源线布置为经过虚设区以与第一接触垫连接。

在上述方案中，可以避免检测单元对触控基板的触控功能和显示基板的显示功能造成干扰；此外，可以将用于检测搭接的部分走线(例如第二电源线)布置在虚设区，从而减少该部分走线在触控显示面板中未被切割部分所占的面积，有利于触控显示面板的边框极窄化设计。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，边框区还包括环绕功能区的封框区，搭接区位于封框区和功能区之间，封框区位于邦定区和功能区之间。触控显示面板还包括封框胶。封框胶位于封框区且环绕功能区，并用于贴合触控基板和显示基板。

在上述方案中，搭接区位于封框区的内侧，从而使得封框区在对触控基板和显示基板进行封装后，可以对搭接区的第一端子和第二端子进行保护。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，触控基板包括位于功能区的触控电极层，触控电极层位于触控基板的面向显示基板的一侧。触控电极层包括多条驱动电极、多条感应电极、驱动信号线和感应信号线。驱动电极和感应电极彼此交叉，驱动电极和感应电极分别通过驱动信号线和感应信号线连接至第一端子。驱动电极、感应电极、驱动信号线和感应信号线中的至少一个与第一端子同层且同材料形成。

在上述方案中，可以在制备触控电极层的同时形成第一端子，简化制备工艺流程，降低成本。

本公开第二方面提供一种触控显示装置，该显示装置包括上述第一方面的触控显示面板以及控制芯片和柔性电路板。柔性电路板的一端用于承载控制芯片，另一端邦定在邦定区中且与第三端子电连接。

在上述方案中，控制芯片通过柔性电路板可以弯折至触控显示面板的背侧，从而有利于触控显示面板的边框极窄化设计。

本公开第三方面提供一种触控显示面板的检测方法，该检测方法包括：提供测试面板，通过检测单元向第一接触垫施加电源信号；通过检测单元从第二接触接收信号，并判断信号是否为电源信号。在信号为电源信号的情况下，判断第一端子与第二端子搭接，以及在信号不为电源信号的情况下，判断第一端子与第二端子搭接不良。

本公开第四方面提供一种触控显示面板的制备方法，该制备方法包括：提供测试面板，并筛选出所包括的第一端子和第二端子已搭接的测试面板；对筛选出的测试面板进行加工，将第一接触垫和第二接触垫中的任一个与检测单元断开，以获得触控显示面板。

附图说明

图1为本公开一实施例提供的一种用于形成触控显示面板的测试面板的平面结构示意图；

图2为图1所示测试面板沿M-N的截面图；

图3为本公开一实施例提供的一种测试面板中的检测单元的工作原理结构示意图；

图4为本公开一实施例提供的一种测试面板的布线结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

触控显示面板包括对合的显示基板和触控基板，触控基板上的信号线需要通过端子搭接至显示基板上以对整个触控显示面板的信号线进行汇总集成。为保证触控显示面板的良率，可以在触控基板和显示基板上额外设置用于检测对位精度的端子，在对合显示基板和触控基板后。但是，该些用于检测对位精度的端子并不在搭接区域，即，用于检测对位精度的端子和待被检测搭接良率的端子间隔较远，从而只能对触控基板和显示基板的整体对位精度进行检测，而因为工艺精度等的差异，不同的端子的位置可能出现偏差，使得每个端子的质量也难以保障，即，因为不能对每个端子的搭接良率进行检测，导致即便显示基板和触控基板整体上已经对位，部分端子仍可能出现搭接不良的问题，这限制了触控显示面板的良率。

本公开至少一个实施例提供一种触控显示面板，该触控显示面板由测试面板加工形成，测试面板包括功能区以及环绕功能区的边框区，边框区包括邦定区和至少一个搭接区。测试面板还包括触控基板和显示基板。触控基板包括位于搭接区的多个第一端子。显示基板与触控基板对合设置且包括位于搭接区的多个第二端子以及位于邦定区的第三端子，第一端子和第二端子一一对应搭接，每个第二端子包括与第一端子搭接且彼此间隔的第一接触垫和第二接触垫，第二接触垫与第三端子连接。在加工测试面板之前，显示基板还包括检测电路，检测电路包括与第二端子一一对应连接的检测单元，每个检测单元与第一接触垫和第二接触垫连接，以检测第一接触垫和第二接触垫是否形成通路。在加工测试面板之后，第一接触垫和第二接触垫都与检测单元断开。如果第一端子和第二端子精准对位，那么第二端子的第一接触垫和第二接触垫都能够和第一端子搭接，即，第一接触垫和第二接触垫通过第一端子形成通路。在此基础上，通过检测电路的检测单元进行检测以判断第一接触垫和第二接触垫是否形成通路，以推测第一端子和第二端子是否精准对位，从而实现对每个彼此对应的第一端子和第二端子之间的搭接良率进行监测。

下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置进行详细地说明。在该些附图对应的实施例中，以触控基板所在面为基准建立空间直角坐标系，以对触控显示面板中的各个结构的位置进行说明。例如，在该空间直角坐标系中，X轴和Y轴平行于触控基板所在面，Z轴垂直于触控基板所在面。

本公开至少一个实施例提供一种触控显示面板，如图1～图4所示，用于形成该触控显示面板的测试面板包括功能区10和边框区20，边框区20环绕功能区10。边框区20包括邦定区21和至少一个搭接区22。触控基板100和显示基板200对合设置，在搭接区22，触控基板100设置有多个第一端子110，显示基板200设置有多个第二端子210，第一端子110和第二端子210一一对应搭接。邦定区21位于显示基板200上，且在邦定区21，显示基板200包括多个第三端子220。第二端子210的第一接触垫211和第二接触垫212彼此间隔且与第一端子110搭接，第二接触垫212与第三端子220连接。检测电路300包括与第二端子220(或者第一端子110)一一对应连接的检测单元(请参见图2所示的结构)，检测单元与第一接触垫211和第二接触垫212连接，以检测第一接触垫211和第二接触垫212是否形成通路，相当于检测第一接触垫211、第一端子110和第二接触垫212是否形成电学范畴中的串联结构。经检测后，如果测试面板中的第一端子110和第二端子210皆良好搭接，可以对测试面板进行加工以断开检测单元与第一接触垫211和第二接触垫212之间的连接，以获得触控显示面板。

需要说明的是，只要检测单元能够检测第一接触垫、第一端子和第二接触垫之间能否形成串联结构即可，从而可以根据第一接触垫和第二接触垫之间是否形成通路来推测第一端子和第二端子(或者其中的第二接触垫)之间是否对位连接，在此基础上，在本公开的实施例中，对检测单元的结构不做限制。例如，在一些实施例中，检测单元可以包括电源线以向第一接触垫或第二接触垫施加电压，如果第一端子和第二端子良好搭接，检测单元从第二接触垫处可以接收到电流信号，反之，如果第一端子和第二端子搭接不良，检测单元不能从第二接触垫处接收到电流信号。例如，在另一些实施例中，检测单元包括发光单元，以通过判断是否发光的形式直接推测第一端子和第二端子是否良好搭接。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，每个检测单元包括至少一个发光单元、第一电源线和第二电源线，第二电源线配置为被施加电源信号。在加工测试面板之前，在每个检测单元中，第一电源线的一端连接至第二接触垫，另一端连接至发光单元，第二电源线与第一接触垫连接。在加工测试面板之后，第一电源线的用于连接第二接触垫和发光单元的部分断开，第二电源线断开。如果第一接触垫和第二接触垫通过第一端子形成通路，那么第二电源线上的电源信号会施加至第一电源线，从而进一步施加至发光单元，如此，通过视觉上观察发光单元是否发光，即可判断第一接触垫和第二接触垫之间是否形成通路，以得知第一端子和第二端子是否精准对位，该方式在工艺流程上操作简单，可以加快检测效率，降低成本。

示例性的，如图1～图4所示，检测单元包括发光单元310、第一电源线320和第二电源线330。通过第二电源线320向第一接触垫211施加电源信号，如果第一端子110和第二端子210良好搭接，该电源信号会传输至第二电源线320并被传输至发光单元310，反之，如果第一端子110和第二端子210搭接不良，该电源信号不会传输至发光单元310。经检测后，如果测试面板中的第一端子110和第二端子210皆良好搭接，可以对测试面板进行加工以断开第一电源线320和第二电源线330，以获得触控显示面板。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，第一电源线还连接至第三端子以使得第二接触垫与第三端子连接，在加工测试面板之后，第一电源线和第三端子断开。在完成关于第一端子和第二端子之间的搭接良率的检测之后(例如由测试面板形成触控显示面板之后)，第二接触垫与第三端子连接，从而使得第二接触垫可以通过第三端子与外部电路(如下述的柔性电路板)连接，从而实现第三端子的复用。示例性的，如图3和图4所示，第一电源线320与第三端子220连接，如此，第二接触垫212、第三端子220和发光单元310彼此电连接。在完成对第一端子110和第二端子210的搭接良率的检测并对测试面板加工以获得触控显示面板之后，断开第一电源线320以使得发光单元310和第三端子220不再连接，但是第一电源线320仍使得第二接触垫212和第三端子220连接。如此，在获得触控显示面板之后，第三端子220可以充当触控基板(或者其中的第一端子110)和外部电路(例如下述的柔性的电路板)的转接结构。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，显示基板包括显示功能层和阵列基板。显示功能层位于功能区中且包括阵列排布的发光器件。阵列基板包括驱动电路层，驱动电路层包括与每个发光器件连接的驱动电路。发光单元由至少一个发光器件和对应连接的驱动电路构成，在每个检测单元中，第一电源线连接至驱动电路的电源线。例如，进一步地，每个发光单元都由位于同一列中的多个发光器件和对应连接的驱动电路构成。在每个检测单元包括一列发光器件时，如果第一端子和第二端子之间存在搭接不良，对应的检测单元的一列发光器件会在视觉效果上呈现线性排布，从而更容易定位与搭接不良处对应的检测单元，从而进一步定位搭接不良的第一端子和第二端子

示例性的，如图3所示，显示基板200包括阵列基板230以及位于阵列基板230上的显示功能层240，显示基板200的位于功能区10的区域为显示区，显示功能层240位于显示基板200的显示区中。阵列基板230可以包括衬底231和驱动电路层232。显示功能层240包括位于阵列基板230上的多个发光器件，发光器件包括依次叠置在阵列基板上的阳极层、发光功能层和阴极层。驱动电路层232包括与发光器件对应连接的驱动电路，通过驱动电路控制向发光器件的供电以控制发光器件的开(可称为发光、高亮等)、关(可称为不发光、熄灭等)以及开启下的发光亮度(显示灰阶)。发光器件通过电流驱动以出射光线，即，驱动电路中是包括电源线的，如果将检测单元中的第一电源线320转接至驱动电路中的电源线，可以通过观察发光器件是否发光来判断第二电源线330的电源信号是否被第一电源线320传输至驱动电路中的电源线，从而推断出第一端子110和第二端子210是否良好搭接。在该情况下，发光器件及其对应的驱动电路充当检测单元中的发光单元310。

例如，发光器件对应显示基板(或者触控显示面板)的子像素，即，每个子像素中设置一个发光器件。子像素通常呈现阵列排布，例如多行且多列排布，行和列交叉。例如，同一列的子像素可以共用一条电源线，如此，在该列子像素的发光器件和驱动电路都充当一个检测单元中的发光单元时，如果与该检测单元对应的第一端子和第二端子出现搭接不良，相对于周边的列子像素，该列子像素会呈现更亮或者更暗，即，在视觉效果长呈现亮线或者暗线，从而更直观地判断出所生产的触控显示面板(此时为测试基板)出现了搭接不良。根据驱动电路的不同设计，在电源线被施加低电平时，发光单元可能会显示高灰阶或者显示低灰阶，即，发光单元会高亮(出射光线)或者熄灭(不出射光线)。例如，在第一端子和第二端子搭接不良二使得第一接触垫和第二接触垫通过第一端子没有形成通路时，驱动电路使得发光单元发光，如此，使得测试面板的功能区出现亮线。

需要说明的是，通常来说，相对于触控基板的第一端子的数量，显示基板的子像素的行、列的数量更大，如此，显示基板中部分列的子像素被选择为用于构成检测单元，具体可以参见如图4所示的实施例。

例如，驱动电路层可以包括像素驱动电路，像素驱动电路包括多个晶体管、电容等，例如形成为2T1C(即2个晶体管(T)和1个电容(C))、3T1C或者7T1C等多种形式。像素驱动电路可以通过第二类走线连接至邦定区，以通过柔性电路板连接至控制芯片，如此，控制芯片可以对显示基板的显示功能进行控制。显示基板可以为有机发光二极管显示基板(OLED基板)，而OLED基板可以根据需求设置为具有顶发射模式或者底发射模式。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，每个检测单元还包括与第一电源线一一对应的多个开关晶体管、第一信号线和位于邦定区的第四端子。开关晶体管位于第一电源线上以控制第一电源线的连通，在加工测试面板之后，开关晶体管与第三端子之间断开。第一信号线和位于邦定区的第四端子，第一信号线的一端连接至第四端子，另一端连接至开关晶体管的栅极。通过设置开关晶体管可以对检测单元的功能进行统一控制。此外，在完成关于第一端子和第二端子之间的搭接良率的检测之后(例如由测试面板形成触控显示面板之后)，开关晶体管可以保留以对显示基板中的用于控制显示功能的驱动电路的开启和关闭进行控制，从而实现开关晶体管的复用。示例性的，如图3和图4所示，显示基板200包括开关晶体管340。在检测单元中，发光单元310和第二接触垫212之间的连接以及发光单元310和第三接触垫220之间的连接由开关晶体管340控制，第一信号线141连接第四端子140且连接至各个开关晶体管340的栅极。在进行检测时，可以通过外部电路(用于检测的电路结构)和第四端子140搭接以输入信号，该信号通过第一信号线141施加至开关晶体管340的栅极以控制开关晶体管340的开关。通过开关晶体管340可以控制检测单元的检测功能的开启。例如，经检测后，加工测试面板以获得触控显示面板，在该加工过程中，开关晶体管340和第二接触垫212之间断开，且开关晶体管340和第三端子220之间断开，在该情况下，第一电源线340还可以连接用于控制显示基板的控制功能的其它端子，在上述加工之后，该些其它端子同样会与第二接触垫212和第三端子220断开而保留与开关晶体管340的连接。如此，开关晶体管340可以复用为控制相关控制电路(如用于驱动显示基板的显示功能的柔性电路板或者显示驱动芯片)的开关。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，检测单元的全部位于触控显示面板中。完成检测之后，即便加工完测试面板以获得触控显示面板，检测单元也会保留在触控显示面板中。例如，断开第一电源线和第三端子以及断开第二接触垫和发光单元的方式包括激光切割。如此，在加工完测试面板之后，检测单元的所有结构都保留在触控显示面板中，仅是检测单元中的部分结构(第一电源线和第二电源线)被破坏，从而可以避免检测单元对触控基板的触控功能和显示基板的显示功能造成干扰。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，测试面板包括位于边框区的背离功能区一侧的虚设区，测试面板切除虚设区以形成触控显示面板。第一电源线布置为经过虚设区以连接第二接触垫和发光单元，第二电源线布置为经过虚设区以与第一接触垫连接。如此，可以避免检测单元对触控基板的触控功能和显示基板的显示功能造成干扰；此外，可以将用于检测搭接的部分走线(例如第二电源线)布置在虚设区，从而减少该部分走线在触控显示面板中未被切割部分所占的面积，有利于触控显示面板的边框极窄化设计。示例性的，如图4所示，测试面板包括切割线P，以切割线P为界，测试基板的位于切割线P的背离功能区10的一侧的部分为虚设区。在实际工艺中，虚设区中可以设置测试电路，以对触控面板和显示基板的功能进行测试，在完成测试之后，该部分可以被切除以减小触控显示面板的边框尺寸和重量。如此，检测单元中的第一电源线320和第二电源线330可以布置为经过虚设区，在沿切割线P切除虚设区之后，第一电源线320和第二电源线330被断开，第一电源线320和第二电源线330需要被断开的位置可以参见上述实施例中的相关说明，在此不做赘述。

例如，在布置第一电源线时，可以从第二接触垫引出走线并延伸至连接第三端子，然后将走线继续延伸至虚设区，该走线在虚设区换层(转接至其它膜层)并延伸至与开关晶体管(或者发光单元)连接。如图4所示，在沿切割线P切除虚设区之后，开关晶体管340和第三端子220之间断开，而第二接触垫212和第三端子220仍可以保持连接。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，边框区还包括环绕功能区的封框区，搭接区位于封框区和功能区之间，封框区位于邦定区和功能区之间。触控显示面板还包括封框胶。封框胶位于封框区且环绕功能区，并用于贴合触控基板和显示基板。搭接区位于封框区的内侧，从而使得封框区在对触控基板和显示基板进行封装后，可以对搭接区的第一端子和第二端子进行保护。示例性，如图2所示，封框胶400位于封框区23且触控基板100和显示基板200之间。封框胶300可以直接通过粘性功能将触控基板100和显示基板200贴合，也可以进一步被烧结(例如激光烧结)以将触控基板100和显示基板200固定在封框胶300上，从而提高整个触控显示面板的稳固性。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，触控基板包括位于功能区的触控电极层，触控电极层位于触控基板的面向显示基板的一侧。触控电极层包括多条驱动电极、多条感应电极、驱动信号线和感应信号线。驱动电极和感应电极彼此交叉，驱动电极和感应电极分别通过驱动信号线和感应信号线连接至第一端子。驱动电极、感应电极、驱动信号线和感应信号线中的至少一个与第一端子同层且同材料形成。如此，可以在制备触控电极层的同时形成第一端子，简化制备工艺流程，降低成本。示例性的，如图2所示，触控基板100包括衬底120和位于衬底120上的触控电极层130，触控电极层130位于衬底120的面向显示基板100的一侧，触控基板100的位于功能区10的部分为触控功能区，触控电极层130位于触控功能区中。触控基板100的触控功能区会设置触控单元，触控基板100包括的驱动电极和感应电极彼此交叉，并且在每个触控单元中形成交叉点，以在每触控单元中会形成互感电容，如果手指(或者指纹)靠近触控单元，该触控单元中的互感电容的电容值会发生变化，通过检测各个触控单元的互感电容的电容值，将电容值发生改变的互感电容所在的触控单元筛选出来，从而对触摸(或者指纹)位置进行检测以实现触控。在触控基板100中设置有与驱动电极连接的驱动信号线以及与感应电极连接的感应信号线，驱动信号线和感应电极也与第一端子110连接。在触控显示面板邦定控制电路(例如下述的控制芯片、柔性的线路板等)之后，通过控制电路可以对驱动电极施加扫描信号，并从感应电极接收感应信号，以对触控单元的互感电容的电容值进行检测，从而判断触控事件是否发生以及确定触控事件的发生位置。

例如，在制备触控电极层130时，需要沉积导电层并对其进行图案化工艺来形成驱动电极、感应电极、驱动信号线和感应信号线等，如此，在过程中，可以同步形成第一端子，从而降低触控基板的制备工艺流程，有利于控制成本。例如，图案化工艺可以为光刻构图工艺，例如可以包括：在需要被构图的结构层上涂覆光刻胶，使用掩模板对光刻胶进行曝光，对曝光的光刻胶进行显影以得到光刻胶图案，使用光刻胶图案对结构层进行蚀刻(可选湿刻或者干刻)，然后可选地去除光刻胶图案。需要说明的是，在结构层的材料为光刻胶的情况下，可以通过掩模板对该结构层直接曝光以形成所需要的图案。

例如，触控基板还可以包括裂纹检测线等其它类型的信号线，该些信号线也可以引至第一端子以与控制电路连接。

本公开至少一个实施例提供一种触控显示装置，该触控显示装置包括上述的触控显示面板之外，还可以包括控制芯片和柔性电路板。柔性电路板的一端用于承载控制芯片，另一端邦定在邦定区中且与第三端子电连接。控制芯片通过柔性电路板可以弯折至触控显示面板的背侧，从而有利于触控显示面板的边框极窄化设计。示例性的，如图1所示，柔性电路板500的一端固定控制芯片600，其另一端邦定在显示基板200的邦定区21中，触控基板100的信号线(例如驱动信号线、感应信号线等)经第一端子110和第二端子(其中的第二接触垫)转接至显示基板100上后，经第一电源线(此时测试基板以被加工)连接至第三端子，并经第三端子与柔性电路板500上的控制芯片600连接。如此，控制芯片600可以对触控基板100的触控功能进行控制。

例如，控制芯片可以为中央处理器、数字信号处理器、单片机、可编程逻辑控制器等。例如，控制芯片还可以包括存储器，还可以包括电源模块等，且通过另外设置的导线、信号线等实现供电以及信号输入输出功能。例如，控制芯片还可以包括硬件电路以及计算机可执行代码等。硬件电路可以包括常规的超大规模集成(VLSI)电路或者门阵列以及诸如逻辑芯片、晶体管之类的现有半导体或者其它分立的元件；硬件电路还可以包括现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等。

例如，本公开至少一个实施例提供的触控显示装置可以为平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本公开至少一个实施例提供一种触控显示面板的检测方法，该检测方法包括：提供测试面板，通过检测单元向第一接触垫施加电源信号；通过检测单元从第二接触接收信号，并判断信号是否为电源信号。在信号为电源信号的情况下，判断第一端子与第二端子搭接，以及在信号不为电源信号的情况下，判断第一端子与第二端子搭接不良。在检测方法中，触控显示面板的结构以及用于形成该触控显示面板的测试面板的结构可以参见前述实施例中的相关说明，在此不作赘述。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板的检测方法中，每个检测单元包括至少一个发光单元、第一电源线和第二电源线，第二电源线配置为被施加电源信号。在加工测试面板之前，在每个检测单元中，第一电源线的一端连接至第二接触垫，另一端连接至发光单元，第二电源线与第一接触垫连接。在加工测试面板之后，第一电源线的用于连接第二接触垫和发光单元的部分断开，第二电源线断开，检测方法可以包括：向第二电源线施加电源信号，并判断发光单元是否发光。如果发光单元本身设置为在第一电源线接收电源信号时发光，则：如果发光单元发光，判断第一端子与第二端子搭接；如果发光单元并未发光，判断第一端子与第二端子搭接不良。如果发光单元本身设置为在第一电源线接收电源信号时不发光，且在第一电源线未接收电源信号时发光，则：如果发光单元不发光，判断第一端子与第二端子搭接；如果发光单元发光，判断第一端子与第二端子搭接不良。在检测单元设置为包括发光单元的情况下，触控显示面板的结构可以参见前述实施例中的相关说明，在此不作赘述。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板的检测方法中，每个检测单元还包括与第一电源线一一对应的多个开关晶体管、第一信号线和位于邦定区的第四端子。开关晶体管位于第一电源线上以控制第一电源线的连通，在加工测试面板之后，开关晶体管与第三端子之间断开。第一信号线和位于邦定区的第四端子，第一信号线的一端连接至第四端子，另一端连接至开关晶体管的栅极，检测方法可以包括：在进行检测时，通过可施加测试信号的结构(例如外部电路，例如可以包括用于输出信号的触针，该触针与第四端子接触)向第四端子施加信号，以打开开关晶体管。如此，可以使得第二接触垫和发光单元之间形成通路。在检测单元设置为包括开关晶体管的情况下，触控显示面板的结构可以参见前述实施例中的相关说明，在此不作赘述。

本公开至少一个实施例提供一种触控显示面板的制备方法，该制备方法包括：提供测试面板，并筛选出所包括的第一端子和第二端子已搭接的测试面板；对筛选出的测试面板进行加工，将第一接触垫和第二接触垫中的任一个与检测单元断开，以获得触控显示面板。如此，在加工完测试面板之后，检测单元的所有结构都保留在触控显示面板中，仅是检测单元中的部分结构(第一电源线和第二电源线)被破坏，从而可以避免检测单元对触控基板的触控功能和显示基板的显示功能造成干扰。在该制备方法中，触控显示面板的结构以及用于形成该触控显示面板的测试面板的结构可以参见前述实施例中的相关说明，相应地，如何加工测试面板以获得触控显示面板的方法也可以参见该些实施例中的相关说明，在此不作赘述。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板的制备方法中，每个检测单元包括至少一个发光单元、第一电源线和第二电源线，第二电源线配置为被施加电源信号，在加工测试面板之前，在每个检测单元中，第一电源线的一端连接至第二接触垫，另一端连接至发光单元，第二电源线与第一接触垫连接，将第一接触垫和第二接触垫中的任一个与检测单元断开包括：在加工测试面板之后，第一电源线的用于连接第二接触垫和发光单元的部分断开，第二电源线断开。

例如，例如，在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板的制备方法中，第一电源线还连接至第三端子以使得第二接触垫与第三端子连接，将第一接触垫和第二接触垫中的任一个与检测单元断开还可以包括：在完成测试之后，将第一电源线和第三端子断开。

例如，例如，在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板的制备方法中，每个检测单元还包括与第一电源线一一对应的多个开关晶体管、第一信号线和位于邦定区的第四端子，开关晶体管位于第一电源线上以控制第一电源线的连通，第一信号线和位于邦定区的第四端子，第一信号线的一端连接至第四端子，另一端连接至开关晶体管的栅极，将第一接触垫和第二接触垫中的任一个与检测单元断开还包括：在完成测试之后，将开关晶体管与第三端子断开。

例如，在本公开一些实施例提供的触控显示面板的制备方法中，检测单元的全部位于测试基板的预形成触控显示面板的部分中，将第一接触垫和第二接触垫中的任一个与检测单元断开的方式包括激光切割。

例如，在本公开另一些实施例提供的触控显示面板的制备方法中，测试面板包括位于边框区的背离功能区一侧的虚设区，测试面板切除虚设区以形成触控显示面板。第一电源线布置为经过虚设区以连接第二接触垫和发光单元，第二电源线布置为经过虚设区以与第一接触垫连接，将第一接触垫和第二接触垫中的任一个与检测单元断开的方式包括切除测试面板的虚设区。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种触控显示面板，其特征在于，由测试面板加工形成，所述测试面板包括功能区以及环绕所述功能区的边框区，所述边框区包括邦定区和至少一个搭接区，其中，所述测试面板还包括：

触控基板，包括位于所述搭接区的多个第一端子；

显示基板，与所述触控基板对合设置且包括位于所述搭接区的多个第二端子以及位于所述邦定区的第三端子，所述第一端子和所述第二端子一一对应搭接，每个所述第二端子包括与所述第一端子搭接且彼此间隔的第一接触垫和第二接触垫，所述第二接触垫与所述第三端子连接；

其中，在加工所述测试面板之前，所述显示基板还包括检测电路，所述检测电路包括与所述第二端子一一对应连接的检测单元，每个所述检测单元与第一接触垫和第二接触垫连接，以检测所述第一接触垫和所述第二接触垫是否形成通路，以及

在加工所述测试面板之后，所述第一接触垫和所述第二接触垫都与所述检测单元断开。

2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，每个所述检测单元包括至少一个发光单元、第一电源线和第二电源线，所述第二电源线配置为被施加电源信号，

在加工所述测试面板之前，在每个所述检测单元中，所述第一电源线的一端连接至所述第二接触垫，另一端连接至所述发光单元，所述第二电源线与所述第一接触垫连接，以及

在加工所述测试面板之后，所述第一电源线的用于连接所述第二接触垫和所述发光单元的部分断开，所述第二电源线断开。

3.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，

所述第一电源线还连接至所述第三端子以使得所述第二接触垫与所述第三端子连接，在加工所述测试面板之后，所述第一电源线和所述第三端子断开。

4.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示基板包括：

显示功能层，位于所述功能区中且包括阵列排布的发光器件；

阵列基板，包括驱动电路层，所述驱动电路层包括与每个所述发光器件连接的驱动电路；

其中，所述发光单元由至少一个所述发光器件和对应连接的所述驱动电路构成，在每个所述检测单元中，所述第一电源线连接至所述驱动电路的电源线。

5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，每个所述发光单元都由位于同一列中的多个所述发光器件和对应连接的所述驱动电路构成。

6.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，每个所述检测单元还包括：

与所述第一电源线一一对应的多个开关晶体管，所述开关晶体管位于所述第一电源线上以控制所述第一电源线的连通，在加工所述测试面板之后，所述开关晶体管与所述第三端子之间断开；以及

第一信号线和位于所述邦定区的第四端子，所述第一信号线的一端连接至所述第四端子，另一端连接至所述开关晶体管的栅极。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，

所述检测单元全部位于所述触控显示面板中。

8.根据权利要求2-6中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述测试面板包括位于所述边框区的背离所述功能区一侧的虚设区，所述测试面板切除所述虚设区以形成所述触控显示面板，以及

所述第一电源线布置为经过所述虚设区以连接所述第二接触垫和所述发光单元，所述第二电源线布置为经过所述虚设区以与所述第一接触垫连接。

9.一种触控显示装置，其特征在于，包括控制芯片、柔性电路板和如权利要求1-8中任一项所述的触控显示面板，所述柔性电路板的一端用于承载所述控制芯片，所述柔性电路板的另一端邦定在所述邦定区中且与所述第三端子电连接。

10.一种根据权利要求1-8中任一项所述的触控显示面板的检测方法，其特征在于，包括：

提供所述测试面板，通过所述检测单元向所述第一接触垫施加电源信号；

通过所述检测单元从所述第二接触垫接收信号，并判断所述信号是否为电源信号；

其中，在所述信号为电源信号的情况下，判断所述第一端子与所述第二端子搭接，以及

在所述信号不为电源信号的情况下，判断所述第一端子与所述第二端子搭接不良。

11.一种根据权利要求1-8中任一项所述的触控显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供所述测试面板，并筛选出所包括的所述第一端子和所述第二端子已搭接的所述测试面板；

对筛选出的所述测试面板进行加工，将所述第一接触垫和所述第二接触垫中的任一个与所述检测单元断开，以获得所述触控显示面板。