CN108919535A - 显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置。该显示基板母板包括至少一个显示基板单元，所述显示基板单元包括显示功能区和位于所述显示功能区一侧的检测区，所述显示功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述检测区位于所述显示区的与所述邦定区相对的一侧，所述检测区中设置有检测接触垫，所述显示功能区包括信号线，所述信号线的第一端延伸至所述邦定区，所述信号线的与所述第一端相对的第二端与所述检测接触垫连接。上述显示基板母板可以提高切割后得到的显示基板的良率。

Description

显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开至少一个实施例提供一种显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着社会的发展和进步，电子显示产品的应用越来越广泛，用户对电子显示产品的质量的要求也越来越高。电子显示产品中包括显示基板，在显示基板的制造过程中，需要在显示基板母板中设置检测电路以对显示基板母板中的电路结构进行检测，从而保证通过切割显示基板母板以获得的显示基板的良率。
但是，对于当前结构的显示基板母板，在切割工艺中切除检测电路之后，可能会导致显示基板中的电路结构短路，从而对显示基板的良率产生不良影响。
发明内容
本公开至少一个实施例提供一种显示基板母板，包括至少一个显示基板单元，所述显示基板单元包括显示功能区和位于所述显示功能区一侧的检测区，所述显示功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述检测区位于所述显示区的与所述邦定区相对的一侧，所述检测区中设置有检测接触垫，所述显示功能区包括信号线，所述信号线的第一端延伸至所述邦定区，所述信号线的与所述第一端相对的第二端与所述检测接触垫电连接。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板母板还包括开关元件，所述开关元件位于所述检测区，并且所述信号线和所述开关元件一一对应连接，所述信号线的第二端与所述开关元件的第一端电连接，所述开关元件的第二端与所述检测接触垫电连接。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板母板还包括检测控制线，所述检测控制线位于所述检测区，所述检测控制线与所述开关元件的控制端电连接以用于提供控制所述开关元件导通或截止的控制信号。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，所述检测控制线设置为一条，所有所述开关元件的控制端与所述检测控制线电连接；或者所述检测控制线设置为多条，所述开关元件化分为多个组，所述组与所述检测控制线一一对应，每个所述组的所述开关元件的控制端与相对应的所述检测控制线电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，所述开关元件为薄膜晶体管，所述检测控制线与所述薄膜晶体管的栅电极电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，所述信号线包括数据线。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，所述检测接触垫与至少两个所述开关元件的第二端电连接。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板，所述显示基板包括显示功能区和位于所述显示功能区一侧的检测区，所述显示功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述显示基板上设置有信号线，所述检测区位于所述显示区的与所述邦定区相对的一侧，所述检测区中设置有开关元件，所述信号线的第一端延伸至所述邦定区，以及所述信号线的与所述第一端相对的第二端与所述开关元件的第一端电连接，所述开关元件的第二端延伸至所述显示基板位于所述检测区一侧的切割边缘。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括权利要求上述任一实施例所述的显示基板。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制造方法，包括：提供衬底基板，所述衬底基板包括多个显示基板单元区域，所述显示基板单元区域包括显示功能区和位于所述显示功能区一侧的检测区，所述显示功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述邦定区位于所述显示区的与所述检测区相对的一侧；在所述检测区中形成检测接触垫，以及在所述显示功能区上形成信号线，其中，所述信号线的第一端延伸至所述邦定区，所述信号线的与所述第一端相对的第二端与所述检测接触垫电连接，预设的切割线经过所述检测区且位于所述检测接触垫靠近所述显示功能区一侧；以及沿所述切割线进行切割。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括：在所述检测区形成开关元件；其中，所述信号线的第二端与所述开关元件的第一端电连接，所述开关元件的第二端与所述检测接触垫电连接，且所述预设的切割线位于所述开关元件的第二端与所述检测接触垫之间。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括：在所述检测区形成检测控制线；其中，所述检测控制线形成为与所述开关元件电连接以用于控制所述开关元件的导通或者截止。
在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置中，检测区中的信号线不会受到邦定区的限制，使得信号线的间距较大，在进行切割工艺得到显示基板之后，信号线之间因切割导致的短路的风险也会显著降低，从而提高了显示基板的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1A为一种显示基板母板的平面结构示意图；
图1B为图1A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图；
图2A为本公开一实施例提供的一种显示基板母板的平面结构示意图；
图2B为图2A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图；
图3A为本公开一实施例提供的一种显示基板母板的平面结构示意图；
图3B为图3A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图；
图3C为图3A所示显示基板母板的局部结构示意图；
图4A为本公开一实施例提供的另一种显示基板母板的平面结构示意图；以及
图4B为图4A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图。
附图标记：
10-显示功能区；20-检测区；100-衬底基板；110-显示区；120-非显示区；121-邦定区；200-信号线；201-信号线的第一端；202-信号线的第二端；300-检测接触垫；400-开关元件；410-开关元件的第一端；420-开关元件的第二端；430-栅电极；500-检测控制线；510-检测控制接触垫；600-栅驱动电路。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在显示基板的生产过程中，可以先制造显示基板母板，切割该显示基板母板之后可以获得至少一个显示基板，例如多个显示基板。显示基板母板中会设置检测电路，以对显示基板中的电路结构的性能进行检测，从而保证生产的显示基板的良率。此外，在切割显示基板母板的过程中，该检测电路可以被切除，而不会保留于作为产品的显示基板之中。
显示基板中会设置邦定区(Bonding)，并且显示基板中的信号线会汇聚至该邦定区，用于与外部控制电路结构(例如柔性电路板、集成电路芯片等)通过邦定方式建立电连接。如此，邦定区中的信号线之间的间隔距离与显示基板的显示功能区域(或有源区域)中的信号线之间的间隔距离相比要小。在检测电路与邦定区中的信号线连接以进行检测的情况下，在切割检测电路的过程中，信号线的被切割(例如刀轮切割)的端部会受力变形，使得相邻的信号线之间可能会彼此连接而短路，对显示基板的良率产生不良影响。此外，在检测过程中，外部检测设备通过探针向信号线施加用于检测的电信号，但是信号线的宽度通常会比较小，而且布线密集，通常会设置与信号线连接的接触垫，接触垫的尺寸(例如宽度)大于信号线的宽度，以用于使得接触垫与探针更好地接触。但是，受限于邦定区的限制，接触垫的设计尺寸或者设置数量也会受到限制，从而限制检测精度。
图1A为一种显示基板母板的平面结构示意图，图1B为图1A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图。
示例性的，如图1A和图1B所示，显示基板母板包括邦定区1，待检测的信号线2汇聚至邦定区1。如图1A所示，邦定区1的一侧设置检测电路例如检测接触垫3，检测接触垫3与信号线2电连接，检测接触垫3用于向信号线2施加检测信号。在检测完成之后，沿预设的切割线M切除检测接触垫3，从而获得如图1B所示的显示基板。例如，如图1A所示，邦定区1的A区域中相邻的两条信号线2之间因切割而彼此电连接，即A区域中的相邻信号线2之间短路，需要对此进行维修以消除该短路缺陷，从而降低了该显示基板的制造良率。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板母板，包括至少一个显示基板单元，该显示基板单元包括显示功能区和位于显示功能区一侧的检测区，显示功能区包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括邦定区，检测区位于显示区的与邦定区相对的一侧，检测区中设置有检测接触垫，显示功能区包括信号线，信号线的第一端延伸至邦定区，信号线的与第一端相对的第二端与检测接触垫连接。例如，预设的切割线经过检测区且位于检测接触垫靠近显示功能区一侧。在该显示基板母板中，检测区和邦定区位于显示功能区的不同侧，与检测区电连接的信号线的排布不会受到邦定区的限制，使得检测区的信号线的间距相对于检测区与邦定区位于显示功能区同一侧的情况增加，由此使得信号线的间距较大。如此，在进行切割工艺得到显示基板之后，在切割线处，相邻的信号线之间短路的概率降低，显著降低了相邻信号线连接而短路的风险，从而提高了显示基板的良率，降低了显示基板制造成本。
下面，结合附图对本公开至少一个实施例中的显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置进行说明。
图2A为本公开一实施例提供的一种显示基板母板的平面结构示意图，图2B为图2A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图。需要说明的是，显示基板母板可以包括至少一个(例如多个)显示基板单元，该显示基板单元经过切割工艺后得到显示基板；图2A仅示出显示基板母板的一个显示基板单元。
例如，在本公开至少一个实施例提供中，显示基板母板包括至少一个显示基板单元，如图2A所示，该显示基板单元包括显示功能区10和位于显示功能区10一侧的检测区20，显示功能区10包括显示区110和围绕显示区110的非显示区120，非显示区120包括邦定区121，检测区20位于显示区110的与邦定区121相对的一侧，检测区20中设置有检测接触垫300。此外，显示功能区还包括多条平行延伸的信号线200，信号线200的第一端201延伸至邦定区121。特别地，信号线200在从显示功能区110到达邦定区121之间的区域(引线区)中，向着显示功能区110在邦定区121相邻侧的中心倾斜延伸。信号线200的与第一端201相对的第二端202延伸至检测区20且与检测接触垫300电连接，预设的切割线P经过检测区20且位于检测接触垫300靠近显示功能区10一侧。在该显示基板母板中，检测区和邦定区位于显示区的不同侧，与检测区电连接的信号线的排布不会再受到邦定区的限制，使得信号线200的间距相对于检测区20与邦定区121位于显示功能区10同一侧的情况增加，由此使得信号线200的间距较大，即，相邻的信号线200的第二端202之间的间距大于相邻的信号线200的第一端201之间的间距。
与图1A中所示的检测接触垫300受到邦定区121的限制相比，在图2A所示的显示基板母板中，与信号线200电连接的检测接触垫300可以设计为具有更大的尺寸或者具有更多的数量，如此，可以提高对显示基板母板的检测的精度。例如，在检测接触垫300具有更大尺寸的情况下，用于检测的探针可以与检测接触垫300的接触效果更好；在检测接触垫300设置为具有更多数量的情况下，每个检测接触垫300可以与更少的信号线200电连接，可以提高对信号线等结构的检测精度。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板，显示基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括邦定区，显示基板上设置有信号线，信号线的第一端延伸至邦定区，以及信号线的与第一端相对的第二端延伸至显示基板位于检测区一侧的切割边缘。示例性的，如图2A和图2B所示，对图2A所示的显示基板母板进行切割，其中，沿着切割线P切割显示基板单元以去除检测接触垫300，从而获得至少一个如图2B所示的显示基板。示例性的，如图2B所示，该显示基板包括显示区110和围绕显示区110的非显示区120，非显示区120包括邦定区121，信号线200的第一端201延伸至邦定区121，信号线200的与第一端201相对的第二端202延伸至示显示基板的检测区20，并且第二端202延伸至显示基板的切割边缘。该切割边缘与图2A所示的显示基板母板中的切割线P对应。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，信号线的第一端未延伸至显示基板的边缘。例如，进一步地，信号线的第一端未延伸至邦定区的远离显示区的一侧的边缘。需要说明的是，显示基板母板中的信号线的第一端的排布与显示基板中的信号线的排布相同。示例性的，如图2B所示，信号线200的第一端201未延伸至显示基板的边缘，如此，在切割如图2A所示的显示基板母板时，信号线200的第一端201没有被切割，相邻的信号线200的第一端201也不会因为被切割而彼此接触。
在本公开至少一个实施例中，对信号线和检测接触垫的连接方式不做限制。例如，在本公开一些实施例中，如图2A所示，信号线200的第二端202可以与检测接触垫300直接接触。例如，在本公开另一些实施例中，信号线200的第二端202和检测接触垫300之间可以设置连接部件，该连接部件与信号线200的第二端202和检测接触垫300分别连接。例如，该连接部件可以为开关元件，在该开关元件为开态下，信号线200的第二端202和检测接触垫300电连接。
图3A为本公开一实施例提供的一种显示基板母板的平面结构示意图，图3B为图3A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图，图3C为图3A所示显示基板母板的局部结构示意图。
例如，在本公开至少一个实施例中，显示基板母板还可以包括开关元件。该开关元件位于检测区，并且信号线的第二端与开关元件的第一端电连接，开关元件的第二端与检测接触垫电连接。例如，预设的切割线位于开关元件的第二端与检测接触垫之间。示例性的，如图3A和图3C所示，在检测区20中设置有多个开关元件400，开关元件400的第一端410与信号线200的第二端202电连接，并且开关元件400的第二端420与检测接触垫300电连接。例如，预设的切割线P位于开关元件400的第二端420与检测接触垫300之间。例如，在开关元件400处于开态的情况下，开关元件400的第一端410和第二端420之间导通(例如电信号可以彼此传递)；在开关元件400处于关态的情况下，开关元件400的第一端410和第二端420之间截止(例如电信号不能彼此传递)。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板，该显示基板包括显示功能区和位于显示功能区一侧的检测区，该显示功能区包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括邦定区，显示基板上设置有信号线，检测区位于所述显示区的与邦定区相对的一侧，检测区中设置有开关元件，信号线的第一端延伸至邦定区，以及信号线的与第一端相对的第二端与开关元件的第一端电连接，开关元件的第二端延伸至显示基板位于检测区一侧的切割边缘。示例性的，如图3B所示，通过切割图3A所示的显示基板母板而获得的显示基板包括显示功能区10以及位于显示功能区一侧的检测区(显示功能区10和切割线P之间的区域)，显示功能区10包括显示区110和围绕显示区110的非显示区120，非显示区120包括邦定区121，邦定区121位于显示区110的与检测区相对的一侧，显示基板上设置有信号线200，开关元件400位于显示区110的与邦定区121相对的一侧(开关元件400位于检测区中)，信号线200的第一端201延伸至邦定区121，信号线200的与第一端201相对的第二端202与开关元件400的第一端410连接，并且开关元件400的第二端420延伸至显示基板的切割边缘。该切割边缘与图3A所示的显示基板母板中的切割线P对应。
如图3A、图3B和图3C所示，开关元件400位于预设的切割线P和显示区110之间。如此，在切割如图3A所示的显示基板母板之后，即使图3B所示的显示基板中相邻的开关元件400的第二端420之间因为切割而接触，在开关元件处于关态的情况下，信号线200的第二端202之间也不会电连接，因此即便切割之后相邻的两条信号线200在被切割部分出现短路，在开关元件处于截止状态的情况下该短路也不会影响到显示功能区中该相邻的两条信号线上加载的电信号。如此，在检测区设置开关元件后，切割显示基板母板获得的显示基板中不会出现信号线短路的问题。
下面，以检测区中设置有分别与信号线和检测接触垫电连接的开关元件为例，对本公开下述至少一个实施例中的显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置进行说明。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，显示基板母板包括多条信号线、多个开关元件，多条信号线和多个开关元件一一对应连接。例如，检测接触垫可以设置为与开关元件(该开关元件的第二端)一一对应连接，或者检测接触垫可以设置为与至少两个开关元件的第二端电连接。
示例性的，如图3A、图3B和图3C所示，信号线200和开关元件400一一对应连接，每个检测接触垫300与多条信号线200电连接。与当前的显示基板母板相比，因为信号线200的第二端202的间距更大，使得检测接触垫300允许具有更大的尺寸(例如在X轴方向上的宽度)，或者使得每个检测接触垫300可以与更少的信号线500连接，提高检测的精度。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板母板还包括检测控制线，检测控制线位于检测区，检测控制线与开关元件的控制端电连接以用于提供控制开关元件导通或截止的控制信号。示例性的，如图3A所示，检测控制线500设置在显示基板母板的检测区20中，位于检测区20中的开关元件400都与该检测控制线500连接。在对显示基板母板进行检测的过程中，利用检测控制线500向开关元件400输入控制信号以使得开关元件导通，如此，通过检测接触垫300和开关元件400可以向信号线200输入用于进行检测的电信号。在对显示基板母板进行切割以得到如图3B所示的显示基板之后，检测控制线500中不会有信号输入，所以开关元件400处于截止状态，在该情况下，即使相邻的开关元件400的第二端420因为切割而接触，与该开关元件400连接的信号线之间也不会因为电连接而短路。
在本公开至少一个实施例中，对检测控制线的数量以及检测控制线和开关元件的对应关系不做限制，可以根据实际需要进行设计。
例如，在本公开一些实施例中，如图3A和图3B所示，检测控制线500设置为一条，所有开关元件400的控制端与检测控制线500电连接。
例如，在本公开一些实施例中，检测控制线设置为多条，开关元件化分为多个组，组与检测控制线一一对应，每个组的开关元件的控制端与相对应的检测控制线电连接。例如，每个组可以包括一个或多个开关元件，各个组中的开关元件的数量可以相等也可以不等。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板母板还包括检测控制接触垫，检测控制接触垫位于检测区中并且与检测控制线电连接。示例性的，如图3A所示，检测控制接触垫510位于检测区20中，并且检测控制接触垫510与检测控制线500连接。检测控制接触垫510的尺寸(例如沿所在的显示功能区的侧边方向上的宽度)大于检测控制线500的宽度，可以用于检测的探针接触。例如，如图3A所示，检测控制接触垫510可以位于切割线P的远离显示区110的一侧，如此，在切割显示基板母板的过程中，可以切除检测控制接触垫510。
在本公开至少一个实施例中，对显示基板母板以及显示基板的类型不做限制。例如，切割显示基板母板获得的显示基板为阵列基板，该显示基板母板的显示区中可以包括多条栅线和数据线，栅线和数据线彼此交叉以限定多个子像素区域。
下面，在未明确说明的情况下，以切割显示基板母板获得的显示基板为阵列基板为例，对本公开下述至少一个实施例中的显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置进行说明。
在本公开至少一个实施例提供中，对设置在检测区中的开关元件的类型不做限制，只要该开关元件的第一端和第二端之间可以导通或者截止即可。例如，该开关元件可以为薄膜晶体管，检测控制线与该薄膜晶体管的栅电极电连接。示例性的，如图3C所示，检测区20中的开关元件400为薄膜晶体管，开关元件400的第一端410可以为该薄膜晶体管的源电极，开关元件400的第二端420可以为该薄膜晶体管的源电极，开关元件400的控制端430为该薄膜晶体管的栅电极。检测控制线500与控制端430(栅电极)电连接。例如，在切割显示基板母板获得的显示基板为阵列基板的情况下，在制造显示区110中的薄膜晶体管的过程中，可以在检测区20中同步制造开关元件400。如此，与当前的显示基板母板或显示基板相比，检测区20中的开关元件的制造不需要增加额外的制造工艺。
例如，在本公开至少一个实施例中，在位于检测区中的开关元件为薄膜晶体管的情况下，对该薄膜晶体管的类型不做限制。例如，该开关元件可以为顶栅型、底栅型、双栅型等类型的薄膜晶体管。
例如，检测控制线可以设置为与显示区中的栅线同层且同材料。如此，在制造显示区中的栅线的过程中，可以同步形成检测控制线，当前的显示基板母板或显示基板相比，检测控制线的设置不需要增加额外的制造工艺。
在本公开至少一个实施例中，对上述的信号线的类型不做限制。例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，在切割该显示基板母板获得的显示基板为阵列基板的情况下，上述实施例中所述的信号线可以包括数据线。
例如，在本公开至少一个实施例中，显示基板母板的非显示区中可以设置栅驱动电路，栅驱动电路用于向显示区中的栅线输入控制信号。例如，该栅驱动电路可以为GOA(阵列基板行驱动，Gate Driven on Array)电路，可以减小栅驱动电路的尺寸，提高显示区在显示基板中所占面积的比例，有利于显示基板(或者包括该显示基板的显示装置)的边框极窄化设计。该GOA电路可以设置在显示区的一侧(单边驱动)，也可以设置在显示区的相对的两侧(双边驱动)。
示例性的，如图3A和图3B所示，栅驱动电路为GOA电路，栅驱动电路600包括帧起始扫描线、时钟信号线、复位线等走线，该走线的一端可以延伸至邦定区121，另一端可以延伸至检测区20中。例如，检测区可以设置与栅驱动电路600中的走线相连的栅驱动控制接触垫310，用于在检测过程中提供栅驱动电路所需的时钟信号等控制信号。
例如，在本公开一些实施例中，如图3A所示，在检测区20中设置检测控制线500和开关元件400的情况下，栅驱动电路600中的走线上不需要设置开关元件400，栅驱动电路600中的走线可以直接与检测接触垫连接。栅驱动电路600中的走线的间隔距离通常较大，切割显示基板母板时，栅驱动电路600中的相邻的走线因切割而彼此连接的风险较低。例如，对于与栅驱动电路600连接的栅驱动控制接触垫310，该栅驱动控制接触垫310与栅驱动电路600的走线可以设置为一一对应连接。
图4A为本公开一实施例提供的另一种显示基板母板的平面结构示意图，图4B为图4A所示显示基板母板沿切割线P切割后得到的显示基板的平面结构示意图。
例如，在本公开另一些实施例中，在检测区中设置检测控制线和开关元件的情况下，栅驱动电路中的走线和检测接触垫之间设置有开关元件，栅驱动电路中的走线和检测接触垫通过该开关元件连接，检测控制线控制该开关元件的导通或者截止。示例性的，信号线可以包括栅驱动电路的走线，如图4A所示，栅驱动电路600的走线的延伸向检测区20的一端设置有开关元件400，对于该区域的开关元件400，开关元件400的一端与栅驱动电路600的走线连接，并且该开关元件400的另一端与检测区20中的栅驱动控制接触垫310电连接，检测控制线500控制与栅驱动电路600的走线连接的开关元件400的导通或者截止。如此，在切割图4A所示的显示基板母板而得到图4B所示的显示基板的过程中，即使与栅驱动电路600的走线相连的开关元件400的一端因为切割而彼此接触，也不会使得栅驱动电路600的走线之间发生短路。例如，与栅驱动电路600的走线连接的开关元件400的结构可以参考前述实施例(例如图3A和图3B所示的实施例)中的相关说明，在此不做赘述。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，显示基板母板在完成检测之后，也可以通过对盒或者封装等工艺以形成显示面板母板，通过对该显示面板母板切割可以得到多个显示面板子板，每个显示面板子板包括前述实施例中的显示基板。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括上述任一实施例的显示基板。例如，该显示装置包括显示面板，该显示面板包括上述任一实施例的显示基板。在本公开至少一个实施例中，对该显示装置的类型不做限制。
例如，在本公开至少一个实施例中，该显示装置可以为液晶显示装置，显示基板为阵列基板，显示装置还可以包括与阵列基板对盒设置的彩膜基板，二者彼此对置以形成液晶盒，在液晶盒中填充有液晶材料。阵列基板的每个像素单元的像素电极和公共电极用于施加电场对液晶材料的旋转的程度进行控制从而进行显示操作。
例如，在本公开至少一个实施例中，该显示装置可以为有机发光二极管(OLED)显示装置，显示基板为阵列基板，并且阵列基板包括多个子像素区域，每个子像素中可以形成有机发光材料的叠层，每个子像素区域中的像素电极作为阳极或阴极用于驱动有机发光材料发光以进行显示操作。
例如，在本公开至少一个实施例中，该显示装置可以为电子纸显示装置，显示基板为阵列基板，并且在该阵列基板上可以进一步形成有电子墨水层，每个像素单元的像素电极作为用于施加驱动电子墨水中的带电微颗粒移动以进行显示操作的电压。
例如，在本公开至少一个实施例中，该显示装置可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制造方法，包括：提供衬底基板，衬底基板包括多个显示基板单元区域，显示基板单元区域包括显示功能区和位于显示功能区一侧的检测区，显示功能区包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括邦定区，邦定区位于显示区的与检测区相对的一侧；在检测区中形成检测接触垫，以及在显示功能区上形成信号线，其中，信号线的第一端延伸至邦定区，信号线的与第一端相对的第二端与检测接触垫电连接，预设的切割线经过检测区且位于检测接触垫靠近显示功能区一侧；以及沿切割线进行切割。在该显示基板的制造过程中，检测区和邦定区位于显示区的不同侧，与检测区电连接的信号线的排布不会受到邦定区的限制，使得检测区的信号线的间距相对于检测区与邦定区位于显示功能区同一侧的情况增加，由此使得检测区的信号线的间距较大。如此，在进行切割工艺得到显示基板之后，在切割线处，相邻的信号线之间短路的概率降低，显著降低了相邻信号线连接而短路的风险，从而提高了显示基板的良率，降低了显示基板制造成本。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括：在检测区形成开关元件，并且信号线的第二端与开关元件的第一端电连接，开关元件的第二端与检测接触垫电连接。在上述制造方法获得的显示基板中，在进行切割工艺之后，即使显示基板中相邻的开关元件的第二端之间因为切割而接触，在开关元件处于关态的情况下，信号线的第二端之间也不会电连接。如此，在检测区形成开关元件后，切割显示基板母板获得的显示基板中不会出现信号线短路的问题。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括：在检测区形成检测控制线，检测控制线形成为与开关元件电连接以控制开关元件的导通或者截止，即控制开关元件的第一端和第二端电连接或者断开。在上述制造方法获得的显示基板中，在进行切割工艺之后，检测控制线中不会有信号输入，所以开关元件处于截止状态，在该情况下，即使相邻的开关元件的第二端因为切割而接触，与该开关元件连接的信号线之间也不会因为电连接而短路。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括：在检测区中形成检测控制接触垫，并且检测控制接触垫与检测控制线电连接。在上述制造方法获得的显示基板中，检测控制接触垫的尺寸(例如宽度)可以大于检测控制线的宽度，可以用于检测的探针接触。
需要说明的是，利用上述制造方法获得的显示基板母板和显示基板的结构，可以参考前述实施例中的相关说明，在此不做赘述。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置，并且可以具有以下至少一项有益效果：
(1)在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板和显示基板中，与检测区电连接的信号线的排布不会受到邦定区的限制，使得信号线的间距增加，在进行切割工艺得到显示基板之后，在切割线处，相邻的信号线之间难以连接，显著降低了相邻信号线连接而短路的风险，从而提高了显示基板的良率。
(2)在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板和显示基板中，与检测区电连接的信号线的间距增加，使得与信号线电连接的检测接触垫可以设计为具有更大的尺寸或者具有更多的数量，可以提高对显示基板母板的检测的精度。
(3)在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板和显示基板中，检测区中形成与检测接触垫和信号线连接的开关元件的情况下，即使显示基板中相邻的开关元件的第二端之间因为切割而接触，切割显示基板母板获得的显示基板中不会出现信号线短路的问题。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种显示基板母板，包括至少一个显示基板单元，所述显示基板单元包括显示功能区和位于所述显示功能区一侧的检测区，其中，
所述显示功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述检测区位于所述显示区的与所述邦定区相对的一侧，以及
所述检测区中设置有检测接触垫，所述显示功能区包括信号线，
其中，所述信号线的第一端延伸至所述邦定区，所述信号线的与所述第一端相对的第二端与所述检测接触垫电连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板母板，还包括：
开关元件，位于所述检测区；
其中，所述信号线和所述开关元件一一对应连接，所述信号线的第二端与所述开关元件的第一端电连接，所述开关元件的第二端与所述检测接触垫电连接。
3.根据权利要求2所述的显示基板母板，还包括：
检测控制线，位于所述检测区；
其中，所述检测控制线与所述开关元件的控制端电连接以用于提供控制所述开关元件导通或截止的控制信号。
4.根据权利要求3所述的显示基板母板，其中，
所述检测控制线设置为一条，所有所述开关元件的控制端与所述检测控制线电连接；或者
所述检测控制线设置为多条，所述开关元件化分为多个组，所述组与所述检测控制线一一对应，每个所述组的所述开关元件的控制端与相对应的所述检测控制线电连接。
5.根据权利要求3所述的显示基板母板，其中，所述开关元件为薄膜晶体管，所述检测控制线与所述薄膜晶体管的栅电极电连接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板母板，其中，所述信号线包括数据线。
7.根据权利要求2-5中任一项所述的显示基板母板，其中，所述检测接触垫与至少两个所述开关元件的第二端电连接。
8.一种显示基板，包括显示功能区和位于所述显示功能区一侧的检测区，所述显示功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，
其中，所述显示基板上设置有信号线，所述检测区位于所述显示区的与所述邦定区相对的一侧，所述检测区中设置有开关元件，所述信号线的第一端延伸至所述邦定区，以及
所述信号线的与所述第一端相对的第二端与所述开关元件的第一端电连接，所述开关元件的第二端延伸至所述显示基板位于所述检测区一侧的切割边缘。
9.一种显示装置，包括权利要求8所述的显示基板。
10.一种显示基板的制造方法，包括：
提供衬底基板，所述衬底基板包括多个显示基板单元区域，所述显示基板单元区域包括显示功能区和位于所述显示功能区一侧的检测区，所述显示功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述邦定区位于所述显示区的与所述检测区相对的一侧；
在所述检测区中形成检测接触垫，以及
在所述显示功能区上形成信号线，其中，所述信号线的第一端延伸至所述邦定区，所述信号线的与所述第一端相对的第二端与所述检测接触垫电连接，预设的切割线经过所述检测区且位于所述检测接触垫靠近所述显示功能区一侧；
沿所述切割线进行切割。
11.根据权利要求10所述的制造方法，还包括：
在所述检测区形成开关元件；
其中，所述信号线的第二端与所述开关元件的第一端电连接，所述开关元件的第二端与所述检测接触垫电连接，且所述预设的切割线位于所述开关元件的第二端与所述检测接触垫之间。
12.根据权利要求11所述的制造方法，还包括：
在所述检测区形成检测控制线；
其中，所述检测控制线形成为与所述开关元件电连接以用于控制所述开关元件的导通或者截止。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109448618A (zh) * 2018-12-25 2019-03-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、显示装置和显示装置的驱动方法
CN110221491A (zh) * 2019-05-06 2019-09-10 惠科股份有限公司 阵列基板及其制作方法、液晶显示面板
CN110571256A (zh) * 2019-09-11 2019-12-13 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN111462666A (zh) * 2020-05-20 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板及其检测方法、阵列基板、显示装置
CN111653548A (zh) * 2020-06-18 2020-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板及其制备方法
CN113296639A (zh) * 2021-06-23 2021-08-24 昆山国显光电有限公司 触控面板
CN113485578A (zh) * 2021-06-30 2021-10-08 昆山国显光电有限公司 触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置
CN114170937A (zh) * 2021-12-15 2022-03-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其测试方法
CN114442386A (zh) * 2020-10-30 2022-05-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示母板、显示装置
CN114442384A (zh) * 2022-01-26 2022-05-06 绵阳惠科光电科技有限公司 阵列基板和显示面板
CN114818604A (zh) * 2022-06-29 2022-07-29 飞腾信息技术有限公司 一种用于修正数字版图上短路缺陷的方法以及装置
CN114170937B (zh) * 2021-12-15 2024-05-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其测试方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114823716A (zh) * 2021-01-29 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动背板、显示面板及显示装置
CN113539131A (zh) * 2021-07-20 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制作方法、显示母板及检测方法、显示装置
TWI831343B (zh) * 2022-08-25 2024-02-01 聚積科技股份有限公司 發光二極體顯示裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090294771A1 (en) * 2008-06-03 2009-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel having a means for array test
CN103713410A (zh) * 2013-12-31 2014-04-09 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102087451A (zh) * 2006-07-31 2011-06-08 夏普株式会社 有源矩阵基板、显示装置、和有源矩阵基板的检查方法
CN104658972B (zh) * 2015-02-12 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090294771A1 (en) * 2008-06-03 2009-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel having a means for array test
CN103713410A (zh) * 2013-12-31 2014-04-09 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109448618A (zh) * 2018-12-25 2019-03-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、显示装置和显示装置的驱动方法
CN109448618B (zh) * 2018-12-25 2022-03-25 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置和显示装置的驱动方法
CN110221491A (zh) * 2019-05-06 2019-09-10 惠科股份有限公司 阵列基板及其制作方法、液晶显示面板
CN110571256A (zh) * 2019-09-11 2019-12-13 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN111462666A (zh) * 2020-05-20 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板及其检测方法、阵列基板、显示装置
CN111462666B (zh) * 2020-05-20 2023-11-03 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板及其检测方法、阵列基板、显示装置
WO2021233078A1 (zh) * 2020-05-20 2021-11-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板及其检测方法、阵列基板、显示装置
CN111653548A (zh) * 2020-06-18 2020-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板及其制备方法
CN114442386A (zh) * 2020-10-30 2022-05-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示母板、显示装置
CN114442386B (zh) * 2020-10-30 2023-08-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示母板、显示装置
CN113296639A (zh) * 2021-06-23 2021-08-24 昆山国显光电有限公司 触控面板
CN113296639B (zh) * 2021-06-23 2022-09-27 昆山国显光电有限公司 触控面板
CN113485578B (zh) * 2021-06-30 2023-09-22 昆山国显光电有限公司 触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置
CN113485578A (zh) * 2021-06-30 2021-10-08 昆山国显光电有限公司 触控显示面板及其检测方法和制备方法、显示装置
CN114170937A (zh) * 2021-12-15 2022-03-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其测试方法
CN114170937B (zh) * 2021-12-15 2024-05-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其测试方法
CN114442384A (zh) * 2022-01-26 2022-05-06 绵阳惠科光电科技有限公司 阵列基板和显示面板
CN114442384B (zh) * 2022-01-26 2023-01-24 绵阳惠科光电科技有限公司 阵列基板和显示面板
CN114818604A (zh) * 2022-06-29 2022-07-29 飞腾信息技术有限公司 一种用于修正数字版图上短路缺陷的方法以及装置
CN114818604B (zh) * 2022-06-29 2022-10-11 飞腾信息技术有限公司 一种用于修正数字版图上短路缺陷的方法以及装置

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