CN114823716A - 一种驱动背板、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种驱动背板、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于解决延伸焊盘式布线所传输的多种变化的电信号会对驱动背板像素电路中的薄膜晶体管产生信号干扰的问题。该驱动背板包括具有多个第一导电孔的衬底基板；设置在衬底基板上、包括多个像素电路和多条信号线的像素电路层；至少一部分设置在一个第一导电孔中的导电部；设置在衬底基板上、包括多个第一导电图案的导电图案层；设置在像素电路层与导电图案层之间、具有多个镂空区域的屏蔽层；其中，多条信号线中的每条信号线通过至少一个导电部与一个第一导电图案耦接。

Description

一种驱动背板、显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动背板、显示面板及显示装置。
背景技术
显示面板包括驱动背板、驱动电路和多个子像素，至少一个子像素包括像素电路，每个像素电路包括至少两个薄膜晶体管。其中，所有像素电路均包含在驱动背板的像素电路层中，像素电路层设置在驱动背板的衬底基板上，是驱动背板所包含的多个膜层中的一者。
驱动电路设置在衬底基板远离像素电路的一侧，通过同样设置在衬底基板远离像素电路一侧的延伸焊盘式布线(或称为扇出布线，Fanout布线等)与驱动背板耦接，向驱动背板输出多种变化的电信号以实现对驱动背板上像素电路的驱动。而延伸焊盘式布线所传输的多种变化的电信号会对驱动背板像素电路中的薄膜晶体管产生信号干扰，并最终对显示面板的显示效果产生不良影响。
发明内容
本发明的实施例提供一种驱动背板、显示面板及显示装置，用于解决延伸焊盘式布线所传输的多种变化的电信号会对驱动背板像素电路中的薄膜晶体管产生信号干扰的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供了一种驱动背板，包括：衬底基板，所述衬底基板具有多个第一导电孔；多个导电部，每个导电部的至少一部分设置在一个第一导电孔中；像素电路层，所述像素电路层设置在所述衬底基板上，包括多个像素电路和多条信号线，每条信号线与至少一个所述像素电路耦接；导电图案层，所述导电图案层位于所述衬底基板远离所述像素电路层的一侧，所述导电图案层包括多个第一导电图案；屏蔽层，所述屏蔽层位于所述像素电路层与所述导电图案层之间，所述多个像素电路在所述衬底基板上的正投影与所述屏蔽层在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域，所述屏蔽层具有多个镂空区域，至少一个所述导电部位于一个镂空区域中；其中，所述多条信号线中的每条信号线通过至少一个所述导电部与一个第一导电图案耦接。
在一些实施例中，所述导电部包括：填充在所述第一导电孔中的第一连接部，和位于所述第一导电孔外且与所述第一连接部接触的第二连接部；所述第二连接部与所述屏蔽层同层设置。
在一些实施例中，所述衬底基板还具有第二导电孔；所述驱动背板还包括位于所述第二导电孔中的第三连接部；所述导电图案层还包括第二导电图案；所述屏蔽层通过所述第三连接部与所述第二导电图案耦接。
在一些实施例中，所述像素电路层还包括：与所述多个像素电路连接的GOA电路；所述多条信号线包括：与所述GOA电路耦接的多条GOA电路，每条GOA电路控制信号线被配置为向所述GOA电路传输控制信号。
在一些实施例中，所述多条信号线包括：栅线，数据线，第一电源电压线和第二电源电压线中的至少一者。
在一些实施例中，所述衬底基板的边沿中到与多条所述数据线耦接的各个第一导电图案距离最近的边沿为第一边沿；所述衬底基板的边沿中到与所述多条第一电源电压线、第二电源电压线耦接的各个第一导电图案距离最近的边沿为第二边沿；所述第一边沿与所述第二边沿平行。
在一些实施例中，每个导电图案包括：导电引线和导电PAD；所述导电引线的一端通过所述多个导电部中的至少一个与一条信号线耦接，所述的另一端与所述导电图案中的所述导电PAD耦接；多个导电图案分成多个组，每个组包括至少两个导电图案；每个组中，相邻两个导电PAD之间的距离小于相邻两条导电引线之间的距离。
在一些实施例中，所述屏蔽层的边沿在所述衬底基板上的正投影与所述衬底基板的边沿完全重合。
第二方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括第一方面任一项所述的驱动背板，所述显示面板还包括位于衬底基板远离屏蔽层一侧的驱动电路，所述驱动电路与导电图案层耦接。
在一些实施例中，所述驱动电路通过柔性电路板与所述驱动背板上的导电图案层耦接。
在一些实施例中，与多条数据线耦接的各个第一导电图案依次通过覆晶薄膜和柔性电路板与印刷电路板耦接。
在一些实施例中，所述驱动电路包括电压端，所述电压端与第二导电图案耦接。
在一些实施例中，所述电压端为接地端。
在一些实施例中，所述显示面板还包括至少一个发光器件，所述发光器件被配置为在所述驱动背板的驱动下发光。
第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括第二方面任一项所述的显示面板。
在一些实施例中，所述显示装置由多个所述显示面板拼接形成。
本发明实施例提供的一种驱动背板，包括位于像素电路层与导电图案层之间的屏蔽层，屏蔽层的边沿在衬底基板上的正投影与衬底基板的边沿完全重合，即屏蔽层在衬底基板上的正投影完全覆盖导电图案层在衬底基板上的正投影，能够最大程度地屏蔽导电图案层输出的电压信号对晶体管的干扰，从而实现更好的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开至少一个实施例提供的显示面板结构图；
图2为本公开至少一个实施例提供的包括GOA驱动电路的显示面板结构图；
图3为本公开至少一个实施例提供的驱动背板剖视图；
图4为本公开至少一个实施例提供的一种驱动电路结构图；
图5为本公开至少一个实施例提供的另一种驱动电路结构图；
图6(a)为本公开至少一个实施例提供的一种第一导电图案结构图；
图6(b)为本公开至少一个实施例提供的另一种第一导电图案结构图；
图7为本公开至少一个实施例提供的IV曲线图；
图8为本公开至少一个实施例提供的Vth随导电图案层电压信号的变化趋势图；
图9为本公开至少一个实施例提供的显示面板不同显示区域的亮度检测结果图；
图10为本公开至少一个实施例提供的具有多个镂空区域的屏蔽层结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
“多个”是指至少两个。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的如“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
一方面，本公开的一些实施例提供了一种显示装置，该显示装置可以是：显示器，电视，广告牌，数码相框，具有显示功能的激光打印机，电话，手机，个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)，数码相机，便携式摄录机，取景器，导航仪，家电，信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备)等包括单个显示面板的显示装置，也可以是应用于大型邮电通信系统、广播电视演播、保安监控、军事指挥、工业流程控制、交通管理指挥、公安指挥监控、各种生产调度、通信网络管理、能源分配输送等领域，用于满足用户大面积显示各种共享信息和综合信息需求的由多个显示面板拼接形成的拼接显示装置。示例性地，拼接显示装置可以由A*B个显示面板拼接形成，其中，A和B均为正整数。
在本公开的一些实施例中，显示装置可以包括：触摸板(也可称为触摸屏、触摸结构或触摸层)和显示面板100。该触摸板用于感应触摸位置，显示面板100用于图像显示，可以根据触摸板感应到触摸位置，控制显示面板上显示的图像，从而实现人机交互。
在本公开的一些实施例中，参见图1，显示装置还可以包括：显示面板100，该显示面板100具有显示区(active area，简称AA区)和周边区S。其中，周边区S位于显示区至少一侧。示例性地，周边区S可以围绕显示区一圈设置。
示例性地，显示面板100可以是OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)面板、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管)面板、LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)面板、微LED(包括：miniLED或microLED)面板等。
示例性地，参见图1，显示面板100可以包括多个子像素P，多个子像素P位于AA区。示例性地，多个子像素P可以呈阵列排布。例如，沿X方向排列成一排的子像素P称为同一像素，沿Y方向排列成一排的子像素P称为同一列像素。
示例性地，多个子像素P包括第一颜色子像素P、第二颜色子像素P和第三颜色子像素P；例如，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色；例如，第一颜色、第二颜色和第三颜色分别为红色、绿色和蓝色；即，多个子像素P包括红色子像素PR、绿色子像素PG和蓝色子像素PB。
示例性地，参见图1，显示面板100的至少一个子像素P(例如，每个子像素P)包括像素电路221和发光器件L。其中，像素电路210与发光器件L耦接。像素电路210被配置为驱动发光器件L发光。示例性地，多个像素电路呈阵列排布。
示例性地，参见图3，显示面板100包括驱动电路300、驱动背板200和至少一个(例如，可以是多个)发光器件L。驱动电路300用于向驱动背板200提供驱动信号，驱动背板200用于在驱动信号的控制下驱动发光器件L发光。
示例性地，参见图4～图5，驱动电路300包括至少一个(例如，可以是一个)印刷电路板330(Printed Circuit Board，简称：PCB)，至少一个(例如，可以是一个)覆晶薄膜310(Chip On Film，简称：COF)和多个柔性电路板320(Flexible Printed Circuit，简称：FPC)。其中，覆晶薄膜310与一个柔性电路板320耦接，多个柔性电路板320均与印刷电路板330耦接。
另一方面，本公开的一些实施例提供了一种驱动背板200。参见图3，驱动背板200包括衬底基板210，设置在衬底基板210上的像素电路层220，设置在衬底基板210远离像素电路层220一侧的导电图案层230和设置在像素电路层220与导电图案层230之间的屏蔽层240。
下面，详细描述驱动背板200的各个部分。
示例性地，衬底基板210被配置为承载驱动背板200的多个膜层，例如缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层等。例如，衬底基板可以是刚性衬底基板；该刚性衬底基板例如可以为玻璃衬底基板或PMMA(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)衬底基板等。又如，衬底基板可以为柔性衬底基板；该柔性衬底基板例如可以为PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底基板、PEN(Polyethylene naphthalate twoformic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底基板或PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底基板等。
示例性地，参见图3，衬底基板210具有多个第一导电孔211和至少一个(例如，可以是一个)第二导电孔212。示例性地，第一导电孔211和第二导电孔212均为贯穿衬底基板210的通孔，第一导电孔211和第二导电孔212的在衬底基板210上下两侧表面上的两个开口形状可以为多边形、圆形、椭圆形等中的任一种；多边形包括：六边形、四边形或三角形等，其中四边形可以是矩形、正方形、平行四边形等，对此不做限制。可以理解的是，上述的两个开口的大小也可以不同。例如，衬底基板210靠近像素电路层220一侧的表面为上表面，另一侧的表面为下表面，第一导电孔211在衬底基板210两侧表面上的两个开口形状均为圆形，位于衬底基板210上表面上的圆形开口直径大于位于衬底基板210下表面上的圆形开口直径，第一导电孔211在沿衬底基板210厚度方向上的截面形状为倒梯形。
示例性地，参见图3和图10，驱动背板200还包括多个导电部250，每个导电部250的至少一部分设置在一个第一导电孔211中，用于实现与导电部250相接触的结构之间的电连接，即每个导电部250在衬底基板210上的正投影包含每个第一导电孔211在衬底基板210上的正投影。每个导电部250包括填充在第一导电孔211中的第一连接部251和位于第一导电孔211外且与第一连接部251接触的第二连接部252。示例性地，第一连接部251在衬底基板210上的正投影包含于第二连接部252在衬底基板210上的正投影内，每个第一连接部251和一个第二连接部252直接接触，其中，对第二连接部252的形状不做限制。
示例性地，参见图1～图2，像素电路层220包括多个像素电路221。本公开的实施例对像素电路的具体结构不作限定，可以根据实际情况进行设计。示例性地，像素电路221由薄膜晶体管223(Thin Film Transistor，简称TFT)、电容器(Capacitance，简称C)等电子器件组成，每个晶体管包括有源层224。例如，像素电路221可以包括两个薄膜晶体管(一个开关晶体管和一个驱动晶体管)和一个电容器，构成2T1C结构；当然，像素电路还可以包括两个以上的薄膜晶体管(多个开关晶体管和一个驱动晶体管)和至少一个电容器，例如参见图2，像素电路221可以包括两个存储电容器Cst和八个晶体管(七个开关晶体管T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7以及一个驱动晶体管TD)，构成8T2C结构。
示例性地，对晶体管223的类型不做限制。例如，晶体管223可以为氧化物薄膜晶体管(Oxide TFT)或低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)，上述晶体管的特性决定了采用上述晶体管有利于减小像素电路221的面积，增大单位面积的像素密度，实现更高的显示分辨率。
示例性地，像素电路层220还包括多条信号线222。例如，如图2所示，以像素电路221为8T2C结构为例。驱动背板200除了像素电路还包括多条信号线，例如，栅线(GateLine，GL)，数据线(Data Line，DL)，发光控制信号线EM，初始化信号线Init，第一电源电压线VDD，第二电压电源线VSS以及复位信号线Reset等。其中，栅线GL可以分为栅线GL_A和栅线GL_B，栅线GL可以用来传输栅极驱动信号，栅线GL_A和栅线GL_B分别与像素电路221的第一扫描信号端G第二扫描信号端G_B连接；数据线DL可以分为数据线DL_A和数据线DL_B，数据线DL被配置为待驱动件提供数据信号(数据电流或数据电压)，以驱动待驱动件工作，数据线DL_A和数据线DL_B分别与像素电路221的第一数据信号端D_A和第二数据信号端D_B连接；驱动控制信号线(例如发光控制信号线EM)可以用来传输驱动控制信号(例如发光控制信号)，控制信号线EM连接像素电路221的发光控制信号端EM；第一电源电压线VDD可以用来传输电源电压信号，与像素电路221的第一工作电压端VL1连接；第二电源电压线VSS可以用来传输公共电压信号，与像素电路221的第二工作电压端VL2连接。此外，像素电路221还包括复位控制信号端RS、复位电压端VINT、第一电压端V1和第二电压端V2等。其中，第一电压端V1和第二电压端V2均可以为接地端。
示例性地，发光器件L可以采用包括LED(发光二极管，Light Emitting Diode)、OLED(有机电致发光二极管，Organic Light Emitting Diode)或QLED等发光器件。发光器件L包括阴极和阳极，以及位于阴极和阳极之间的发光功能层。其中，发光功能层例如可以包括发光层E、位于发光层E和阳极之间的空穴传输层(Hole Transporting Layer，HTL)、位于发光层E和阴极之间的电子传输层(Election Transporting Layer，ETL)。当然，根据需要在一些实施例中，还可以在空穴传输层HTL和阳极之间设置空穴注入层(Hole InjectionLayer，HIL)，可以在电子传输层ETL和阴极之间设置电子注入层(Election InjectionLayer，EIL)。
示例性地，阳极例如可由具有高功函数的透明导电材料形成，其电极材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化镓锌(GZO)氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铝锌(AZO)和碳纳米管等；阴极例如可由高导电性和低功函数的材料形成，其电极材料可以包括镁铝合金(MgAl)和锂铝合金(LiAl)等合金或者镁(Mg)、铝(Al)、锂(Li)和银(Ag)等金属单质。发光层的材料可以根据其发射光颜色的不同进行选择。例如，发光层的材料包括荧光发光材料或磷光发光材料。例如，在本公开至少一个实施例中，发光层可以采用掺杂体系，即在主体发光材料中混入掺杂材料来得到可用的发光材料。例如，主体发光材料可以采用金属化合物材料、蒽的衍生物、芳香族二胺类化合物、三苯胺化合物、芳香族三胺类化合物、联苯二胺衍生物和三芳胺聚合物等。
示例性地，参见图2，驱动背板200还可以包括：与栅线GL连接的GOA(Gate driverOn Array)电路22，用于向栅线GL提供栅极驱动信号，以及用于向发光控制信号线EM提供发光控制信号。例如，在显示面板有N行子像素的情况下，GOA电路22可以包括N个级联的GOA单元，每个GOA单元包括两个扫描信号输出端(即提供栅极驱动信号和复位信号的信号源)，N个级联的GOA单元包括2N个扫描信号输出端，为O1A，O2A，……，OnA和O1B，O2B，……，OnB，分别与第一行子像素至第N行子像素中的像素电路221耦接的栅线GL_A(即N条栅线GL_A)分别与栅极驱动电路23的N个第一扫描信号输出端O1A，O2A，……，OnA一一对应地耦接，分别与第一行子像素至第N行子像素中的像素电路221耦接的栅线GL_B(即N条栅线GL_B)分别与栅极驱动电路23的N个第二扫描信号输出端O1B，O2B，……，OnB一一对应地耦接；此外，每个GOA单元还可以包括一个发光控制信号输出端，GOA电路22还可以包括N个发光控制信号输出端(即提供发光控制信号的信号源)，分别为Q1，Q2，……，Qn；与第一行子像素至与第N行子像素中的像素电路210电连接的发光控制信号线EM(即N条发光控制信号线EM)，分别为EM(1)，EM(2)，……EM(N)；N条发光控制信号线EM分别与GOA电路22的N个发光控制信号输出端耦接。GOA电路22的设置不仅能降低信号线上的电压衰减程度，还能减少外接IC的焊接(bonding)工序，有机会提升产能并降低产品成本，而且可以使显示装置的边框更窄，实现更好的显示效果。
示例性地，驱动背板200可以采用单边驱动的方式，即仅在驱动背板200的其中一侧设置一GOA电路22，该GOA电路22对多条栅线、多条复位信号线以及多条发光控制线中的至少一者逐行扫描。
示例性地，参见图4～图5，驱动背板200还可以包括：与数据线DL连接的源极驱动电路21，用于向数据线DL提供数据信号。例如，在显示面板有M列子像素的情况下，源极驱动电路21有2M个信号输出端(即提供数据信号的信号源)，分别与第一列子像素至第M列子像素中的像素电路221耦接的数据线DL_A(即M条数据线DL_A)和数据线DL_B(即M条数据线GL_B)一一对应地耦接。
示例性地，参见图2，多条信号线222还可以包括与GOA电路22的每个GOA单元耦接的多条GOA电路控制信号线，每条GOA电路控制信号线被配置为向GOA电路传输控制信号。多条GOA电路控制信号线可以包括：帧起始信号线STV，时钟信号线CLK和CLKB。其中，帧起始信号线STV用于向各个GOA单元传输帧起始信号；时钟信号线CLK和CLKB用于向各个GOA单元传输时钟信号，时钟信号线CLK所传输时钟信号的电压相位与CLKB所传输时钟信号的电压相位相反。
示例性地，驱动背板200还可以包括位于衬底基板210远离像素电路层220的一侧的导电图案层230。例如，可以将导电图案层230设置于衬底基板210远离像素电路层220的一侧，衬底基板210可以位于导电图案层230和像素电路层220之间。其中，图案层是指通过一次构图工艺形成的膜层。构图工艺是指能够形成至少一个具有一定形状的图案的工艺。例如，在衬底基板210上通过沉积、涂覆、溅射等多种成膜工艺中的任一种形成薄膜，然后将该薄膜图案化以形成包含至少一个图案的膜层，称之为图案层。图案化的步骤包括：涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等。本实施例中，将属于同一图案层的多个图案的位置关系称为同层设置。
示例性地，导电图案层230包括多个第一导电图案231和至少一个第二导电图案234，每个第一导电图案231通过至少一个导电部250与一条信号线222耦接，每个第二导电图案234与至少一个第三连接部260耦接。
示例性地，每个第一导电图案231通过至少一个导电部250与一条信号线222耦接。例如，参见图2，当像素电路层220包括GOA电路22时，每条帧起始信号线STV，时钟信号线CLK和CLKB分别通过至少一个导电部250与一个第一导电图案231耦接，第一电源电压线VDD和第二电压电源线VSS也可以通过源极驱动电路21实现相应的控制以向像素电路221传输相应的电信号；当像素电路层220不包括上述各驱动电路，仅包括栅线GL，数据线DL，发光控制信号线EM，初始化信号线Init，第一电源电压线VDD，第二电压电源线VSS以及复位信号线Reset和Reset’等信号线222时，每条信号线通过至少一个导电部250与一个第一导电图案231耦接。
示例性地，参见图4～图5，衬底基板210的边沿中到与多条数据线DL耦接的各个第一导电图案231距离最近的边沿为第一边沿213，衬底基板210的边沿中到与多条第一电源电压线VDD、第二电源电压线VSS耦接的各个第一导电图案231距离最近的边沿为第二边沿214，第一边沿213与所述第二边沿214平行。即，与多条数据线DL耦接的各个第一导电图案231和与多条第一电源电压线VDD、第二电源电压线VSS耦接的各个第一导电图案231分别位于衬底基板210在同一方向上相互平行的边沿的周边区域。上述设置能够使导电图案层230的布线更加合理，避免与第一电源电压线VDD、第二电源电压线VSS和数据线DL之间出现绕线的情况，从而降低布线难度，有利于控制生产成本。
示例性地，参见图5，与靠近第二边沿214的多条第一电源电压线VDD和第二电源电压线VSS耦接的多个第一导电图案231可以仅分为一组，在该分组内与多条第一电源电压线VDD耦接的第一导电图案231和与多条第二电源电压线VSS耦接的第一导电图案231交错设置，该分组内的所有第一导电图案231通过一个柔性电路板320与印刷电路板230耦接。上述设置能够使导电图案层230的布线更加合理，避免与第一电源电压线VDD和第二电源电压线VSS耦接的第一导电图案231之间出现绕线的情况，从而进一步降低布线难度，控制生产成本。
示例性地，参见图4，与靠近第二边沿214的多条第一电源电压线VDD和第二电源电压线VSS耦接的多个第一导电图案231可以分为多组，每个分组中包括交错设置的与多条第一电源电压线VDD耦接的第一导电图案231和与多条第二电源电压线VSS耦接的第一导电图案231。当多个第一导电图案231分为多组时，印刷电路板230上可以设置与多个IC，每个IC通过一个柔性电路板320与一个分组内的多个第一导电图案231耦接。当印刷电路板230上设置多个IC时，单个IC的尺寸相对较小，IC功耗的功耗也相对较小，多个IC集成所需要的集成面积较小，从而有助于减小印刷电路板230的尺寸，有利于控制生产成本。
示例性地，每个第一导电图案231包括一条导电引线232和一个导电PAD233。每条导电引线232的一端通过多个导电部250中的至少一个与一条信号线222耦接，另一端与该导电图案230中的导电PAD233耦接。例如，参见图6(a)，当第一导电图案231的形状为图6(a)所示的形状时，每条导电引线232的一端通过一个导电部250与一条信号线222耦接；参见图6(b)，当第一导电图案231的形状为图6(b)所示的形状时，每条导电引线232的一端可以通过一个或多个导电部250与一条信号线222耦接。在每条导电引线232的一端通过多个导电部250与一条信号线222耦接的情况下，当多个导电部250中的其中一个连接失效时，信号线222还可以通过其他的导电部250与相应的导电引线232实现电连接，从而提高连接的可靠性。第二导电图案234的结构与第一导电图案231一致，在此不再赘述。
示例性地，多个第一导电图案231分成多个组，每个组包括至少两个第一导电图案231，每个组中，相邻两个导电PAD233之间的距离小于相邻两条导电引线232之间的距离。例如，参见图4～图6(b)，每个组包括多个导电图案230，相邻两个导电PAD233之间的距离小于相邻两条导电引线232之间的距离，形成扇出布线(也可以称为Fanout，扇出线，集中布线等)，能够将较大区域范围内的信号线222集中至一个较小区域，便于后续的电路连接设计。
示例性地，至少部分像素电路221在衬底基板210上的正投影与导电图案层230在衬底基板210上的正投影具有重叠区域，即像素电路层220至少部分像素电路221的晶体管223的有源层224在衬底基板210上的正投影与导电图案层230在衬底基板210上的正投影存在重叠区域。每个第一导电图案231均传输相应的电信号，包括多个第一导电图案231的导电图案层230输出的变化的电压信号会影响至少一个位于导电图案层230(例如，可以是多个)正上方的晶体管223的有源层224的特性，使晶体管223的阈值电压(Thresholdvoltage，简称：Vth)发生改变，影响晶体管223的基极电流，并最终影响发光效果。以晶体管M4为NMOS晶体管为例，当导电图案层230输出的电压信号从-8V～8V逐渐改变时，对位于至少一个第一导电图案231正上方的晶体管M4的工作状态由截至状态逐渐过渡至放大状态并最终达到饱和导通期间对应的基极电流进行检测，并用检测到的数值绘图，得到如图7所示的IV曲线图以及如图8所示的导电图案层230输出电压信号对应的晶体管M4的阈值电压关系曲线。可以看出，当导电图案层230输出的电压信号从-8V～8V逐渐增大时，晶体管M4的IV曲线逐渐向右移动，对应的晶体管M4的阈值电压逐渐减小。当进行实际显示时，导电图案层230输出的电压信号不断变化，相应地晶体管M4的阈值电压也会不断发生变化，最终会导致显示面板100的AA区出现显示亮度不均的问题。例如，参见图9，向所有像素电路221输入相同的数据信号，检测显示面板100的AA区中编号为1～6的不同显示区域的亮度数值，可以看出，不同显示区域的亮度之间存在较大差异，即显示亮度不均。
基于此，在本发明的一些实施例中，参见图3，驱动背板200还可以包括位于像素电路层220与导电图案层230之间的屏蔽层240，用于屏蔽导电图案层230输出的电压信号对晶体管223的干扰。示例性地，多个像素电路221在衬底基板210上的正投影与屏蔽层240在衬底基板210上的正投影具有重叠区域，从而屏蔽导电图案层230输出的变化的电压信号对有源层224特性的影响，避免晶体管223的阈值电压受到干扰发生改变而影响晶体管223的基极电流，并最终改善发光效果。
示例性地，屏蔽层240的边沿在衬底基板210上的正投影与衬底基板210的边沿完全重合，即屏蔽层240在衬底基板210上的正投影完全覆盖导电图案层230在衬底基板210上的正投影，避免导电图案层230输出的变化的电压信号对所有晶体管223的影响，从而达到最佳的干扰屏蔽效果。
该屏蔽层240的材料可以为金属材料或金属氧化物，具体的，可以为钼(Mo)或钼合金、钛(Ti)或钛合金、铝(Al)或铝合金、氧化铟锡(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。
示例性地，屏蔽层240可以接入一恒定电压以对导电图案层230作用于晶体管223有源层224的干扰信号进行屏蔽。可以理解的是，由于屏蔽层240需要接入一恒定的电压以对干扰信号进行屏蔽，因此，该屏蔽层240与导电图案层230和像素电路层220之间并非直接接触，而是通过绝缘层隔离开来。又示例的，屏蔽层240接入的恒定电压可以为0V(即接地)。当恒定电压为0V时，不仅能够屏蔽导电图案层230输出的电压信号对晶体管223的干扰，还能够避免非0V的恒定电压对金属引线造成信号干扰。
示例性地，参见图3，驱动背板200还包括位于第二导电孔212中的至少一个(例如，可以是一个)第三连接部260，导电图案层230还包括至少一个(例如，可以是一个)第二导电图案234，屏蔽层240通过第三连接部260与第二导电图案234耦接。其中，每个第三连接部260完全填充一个第二导电孔212，第二导电图案234被配置为向屏蔽层240传输恒定电压信号。
示例性地，参见图3和图10，屏蔽层240具有多个镂空区域(也可以称为开口，通孔等)241，每个导电部250位于一个镂空区域241中，且每个镂空区域241在衬底基板210上的正投影与位于其中的导电部250在衬底基板210上的正投影之间处处有间隙。即每个镂空区域241的边沿在衬底基板210上的正投影，与位于其中的导电部250的边沿在衬底基板210上的正投影没有重叠部分。其中，对镂空区域241的形状不加限制，只要每个镂空区域241能够实现位于其中的导电部250与屏蔽层240的电性绝缘即可。第二连接部252可以与屏蔽层240同层设置。屏蔽层240、镂空区域241、导电部250和第三连接部260可以通过一次构图工艺形成，在实现屏蔽干扰的前提下，简化工艺步骤，有利于生产成本的控制。
又一方面，本公开的一些实施例提供了一种显示面板100，包括上述的驱动背板200，还包括位于衬底基板210远离屏蔽层240一侧的驱动电路300和至少一个(例如，可以是多个)发光器件L。
示例性地，显示面板100包括驱动电路300、驱动背板200和至少一个(例如，可以是多个)发光器件L。驱动电路300用于向驱动背板200提供驱动信号，驱动背板200用于在驱动信号的控制下驱动发光器件L发光。如图1所示，显示面板的至少一个子像素P(例如，每个子像素P)包括像素电路221和发光器件L。其中，像素电路221与发光器件L耦接，像素电，221被配置为驱动发光器件L发光。示例性地，多个像素电路221呈阵列排布。
示例性地，导电图案层230位于衬底基板210远离像素电路层220的一侧，即，导电图案层230与驱动电路300位于衬底基板210的同一侧。此时，屏蔽层240既可以位于衬底基板210远离像素电路层220的一侧，也可以位于衬底基板210靠近像素电路层220的一侧。无论屏蔽层240位于衬底基板210的哪一侧，可以理解的是，该屏蔽层240与导电图案层230和像素电路层220之间并非直接接触，而是通过绝缘层隔离开来。
示例性地，位于衬底基板210同一侧的驱动电路300与导电图案层230耦接，位于衬底基板210另一侧的像素电路层220中的每条信号线222通过至少一个(例如，可以是多个)导电部250与一个第一导电图案231耦接。即位于衬底基板210两侧的驱动电路300和像素电路221可以通过驱动背板200中的导电部250和第一导电图案231即可实现电连接，无需再使用柔性电路板320，从而无需预留柔性电路板320在衬底基板210侧面弯折导致所需要的空间，能够进一步减小显示面板100边框区域的面积，有利于实现“零边框”。
示例性地，驱动电路300包括电压端340，电压端340与第二导电图案耦接234，用于为屏蔽层240提供恒定电压以实现干扰屏蔽。其中，电压端340可以为接地端。示例性地，电压端340可以设置在印刷电路板330上。
示例性地，参见图4～图5，驱动电路300通过柔性电路板320与驱动背板200上的导电图案层230耦接。例如，柔性电路板320作为连接件，通过柔性电路板320实现多个第一导电图案231与驱动电路300中印刷电路板330的电连接。通过柔性电路板320进行部件的电连接，能够提高电连接的可靠性，从而提高显示面板100的使用寿命。
示例性地，参见图4～图5，与多条数据线DL耦接的各个第一导电图案231依次通过覆晶薄膜310和柔性电路板320与印刷电路板330耦接。覆晶薄膜310的体积较小，其引脚之间的间距较小，印刷电路板330的体积较大，引脚之间的间距相对也较大，即覆晶薄膜310和印刷电路板330的引脚之间的距离不同，无法直接连接，需要通过柔性电路板320实现不同引脚距离的部件之间的耦接，从而降低工艺难度，提高连接精度以及连接可靠性。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (16)

1.一种驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括：
衬底基板，所述衬底基板具有多个第一导电孔；
导电部，所述导电部的至少一部分设置在一个第一导电孔中；
像素电路层，所述像素电路层设置在所述衬底基板上，包括多个像素电路和多条信号线，每条信号线与至少一个所述像素电路耦接；
导电图案层，所述导电图案层位于所述衬底基板远离所述像素电路层的一侧，所述导电图案层包括多个第一导电图案；
屏蔽层，所述屏蔽层位于所述像素电路层与所述导电图案层之间，所述多个像素电路在所述衬底基板上的正投影与所述屏蔽层在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域，所述屏蔽层具有多个镂空区域，至少一个导电部位于一个镂空区域中；
其中，所述多条信号线中的每条信号线通过至少一个所述导电部与一个第一导电图案耦接。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述导电部包括：填充在所述第一导电孔中的第一连接部，和位于所述第一导电孔外且与所述第一连接部接触的第二连接部；
所述第二连接部与所述屏蔽层同层设置。
3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述衬底基板还具有第二导电孔；
所述驱动背板还包括位于所述第二导电孔中的第三连接部；
所述导电图案层还包括第二导电图案；
所述屏蔽层通过所述第三连接部与所述第二导电图案耦接。
4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述像素电路层还包括：与所述多个像素电路连接的GOA电路；
所述多条信号线包括：与所述GOA电路耦接的多条GOA电路，每条GOA电路控制信号线被配置为向所述GOA电路传输控制信号。
5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述多条信号线包括：栅线，数据线，第一电源电压线和第二电源电压线中的至少一者。
6.根据权利要求5所述的驱动背板，其特征在于，所述衬底基板的边沿中到与多条数据线耦接的各个第一导电图案距离最近的边沿为第一边沿；
所述衬底基板的边沿中到与多条第一电源电压线、第二电源电压线耦接的各个第一导电图案距离最近的边沿为第二边沿；
所述第一边沿与所述第二边沿平行。
7.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，每个导电图案包括：导电引线和导电PAD；
所述导电引线的一端通过多个导电部中的至少一个与一条信号线耦接，所述导电引线的另一端与所述导电图案中的所述导电PAD耦接；
多个导电图案分成多个组，每个组包括至少两个导电图案；
每个组中，相邻两个导电PAD之间的距离小于相邻两条导电引线之间的距离。
8.根据权利要求1～7任一项所述的驱动背板，其特征在于，所述屏蔽层的边沿在所述衬底基板上的正投影与所述衬底基板的边沿完全重合。
9.一种显示面板，所述显示面板包括如权利要求1～8任一项所述的驱动背板，其特征在于，所述显示面板还包括位于衬底基板远离屏蔽层一侧的驱动电路，所述驱动电路与导电图案层耦接。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路通过柔性电路板与所述驱动背板上的导电图案层耦接。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，与多条数据线耦接的各个第一导电图案依次通过覆晶薄膜和柔性电路板与印刷电路板耦接。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路包括电压端，所述电压端与第二导电图案耦接。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述电压端为接地端。
14.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，还包括至少一个发光器件，所述发光器件被配置为在所述驱动背板的驱动下发光。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求9～14任一项所述的显示面板。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置由多个所述显示面板拼接形成。
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