JPH0945728A - チップの実装装置および実装方法 - Google Patents
チップの実装装置および実装方法Info
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- JPH0945728A JPH0945728A JP19306195A JP19306195A JPH0945728A JP H0945728 A JPH0945728 A JP H0945728A JP 19306195 A JP19306195 A JP 19306195A JP 19306195 A JP19306195 A JP 19306195A JP H0945728 A JPH0945728 A JP H0945728A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- outer lead
- electrode
- mark
- display panel
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- Granted
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示パネルとチップの位置検出を高倍率のカ
メラにより高精度で行うことができ、しかもチップを高
速度で透明板の電極にボンディングできるチップの実装
装置および実装方法を提供することを目的とする。 【構成】 可動テーブル上の表示パネル１の前方にテー
ブル１４を設け、テーブル１４に光屈折素子１５を装着
する。チップ５をテーブル１４上に位置決めし、表示パ
ネル１の第１のマークＭ１とチップ５の第２のマークＭ
２を下方のカメラ１０で観察する。カメラ１０の焦点は
第１のマークＭ１に合わされる。第２のマークＭ２は第
１のマークＭ１よりも高い位置にあるが、その下方には
光屈折素子１５が設けられているので、第２にマークＭ
２も焦点ぼけすることなくカメラ１０に観察される。観
察結果に基いて、アウターリード６ａと電極の位置合わ
せを行い、アウターリード６ａを電極にボンディングす
る。
メラにより高精度で行うことができ、しかもチップを高
速度で透明板の電極にボンディングできるチップの実装
装置および実装方法を提供することを目的とする。 【構成】 可動テーブル上の表示パネル１の前方にテー
ブル１４を設け、テーブル１４に光屈折素子１５を装着
する。チップ５をテーブル１４上に位置決めし、表示パ
ネル１の第１のマークＭ１とチップ５の第２のマークＭ
２を下方のカメラ１０で観察する。カメラ１０の焦点は
第１のマークＭ１に合わされる。第２のマークＭ２は第
１のマークＭ１よりも高い位置にあるが、その下方には
光屈折素子１５が設けられているので、第２にマークＭ
２も焦点ぼけすることなくカメラ１０に観察される。観
察結果に基いて、アウターリード６ａと電極の位置合わ
せを行い、アウターリード６ａを電極にボンディングす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のディスプレ
イとして用いられる表示パネルにチップをボンディング
するチップの実装装置および実装方法に関するものであ
る。
イとして用いられる表示パネルにチップをボンディング
するチップの実装装置および実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のディスプレイとして用いられ
る表示パネルは、透明板を２枚貼り合わせ、透明板の縁
部に設けられた電極上に、表示パネルを駆動するドライ
バであるチップのアウターリードをボンディングして組
に立てられる。電極やアウターリードは多数個が狭ピッ
チで設けられており、、正しく位置合わせしてボンディ
ングせねばならない。このためアウターリードを電極に
ボンディングする直前に、これらをカメラにより観察し
てその位置を検出することが行われる。
る表示パネルは、透明板を２枚貼り合わせ、透明板の縁
部に設けられた電極上に、表示パネルを駆動するドライ
バであるチップのアウターリードをボンディングして組
に立てられる。電極やアウターリードは多数個が狭ピッ
チで設けられており、、正しく位置合わせしてボンディ
ングせねばならない。このためアウターリードを電極に
ボンディングする直前に、これらをカメラにより観察し
てその位置を検出することが行われる。
【０００３】図４は、従来のチップの実装装置の部分側
面図である。１は表示パネルであって、２枚の透明板
２、３を貼り合わせて作られている。図示しないが、下
側の透明板２の縁部には電極が狭ピッチで多数個形成さ
れており、また電極の位置検出のための第１のマークＭ
１が形成されている。表示パネル１はホルダ４上に位置
決めされており、図示しない可動テーブルに駆動されて
任意方向へ移動する。
面図である。１は表示パネルであって、２枚の透明板
２、３を貼り合わせて作られている。図示しないが、下
側の透明板２の縁部には電極が狭ピッチで多数個形成さ
れており、また電極の位置検出のための第１のマークＭ
１が形成されている。表示パネル１はホルダ４上に位置
決めされており、図示しない可動テーブルに駆動されて
任意方向へ移動する。
【０００４】５はチップであって、フィルムキャリア６
上にベアチップ７をボンディングして作られており、フ
ィルムキャリア６の端部には第２のマークＭ２が形成さ
れている。またフィルムキャリア６にはアウターリード
６ａが狭ピッチで多数個形成されている。８はチップ５
を真空吸着して保持するノズル９を備えた移載ヘッドで
ある。移載ヘッド８は図示しない移動テーブルに駆動さ
れて任意方向へ移動する。１０は第１のマークＭ１と第
２のマークＭ２を下方から観察するカメラである。
上にベアチップ７をボンディングして作られており、フ
ィルムキャリア６の端部には第２のマークＭ２が形成さ
れている。またフィルムキャリア６にはアウターリード
６ａが狭ピッチで多数個形成されている。８はチップ５
を真空吸着して保持するノズル９を備えた移載ヘッドで
ある。移載ヘッド８は図示しない移動テーブルに駆動さ
れて任意方向へ移動する。１０は第１のマークＭ１と第
２のマークＭ２を下方から観察するカメラである。
【０００５】次にチップの実装方法を説明する。表示パ
ネル１は可動テーブルが駆動することにより水平移動
し、第１のマークＭ１はカメラ１０の視野に位置決めさ
れる。また移載ヘッド８はフィーダ（図示せず）に備え
られたチップ５をノズル９に真空吸着してピックアップ
し、カメラ１０の上方に移送して、第２のマークＭ２を
カメラ１０の視野に位置決めする。このようにして、第
１のマークＭ１と第２のマークＭ２はカメラ１０に観察
される。
ネル１は可動テーブルが駆動することにより水平移動
し、第１のマークＭ１はカメラ１０の視野に位置決めさ
れる。また移載ヘッド８はフィーダ（図示せず）に備え
られたチップ５をノズル９に真空吸着してピックアップ
し、カメラ１０の上方に移送して、第２のマークＭ２を
カメラ１０の視野に位置決めする。このようにして、第
１のマークＭ１と第２のマークＭ２はカメラ１０に観察
される。
【０００６】カメラ１０に入手された画像に基いて、図
示しないコンピュータにより第１のマークＭ１と第２の
マークＭ２の位置が精密に検出される。そしてこの検出
結果に基いて、透明板２の電極とチップ５のアウターリ
ード６ａの位置合わせを行い、アウターリード６ａは電
極にボンディングされる。図中、矢印Ｎはこのボンディ
ングを行うための透明板２に対するチップ５の動きを示
している。すなわち、上述のようにして電極とアウター
リード６ａの位置を検出した後、チップ５を透明板２よ
りも若干上昇させた後、チップ５を透明板２へ向って前
進させ、次いでチップ５を下降させることにより、アウ
ターリード６ａを電極上に着地させてボンディングす
る。なおアウターリード６ａは、図示しない圧着子によ
り電極に強く押し付けられてボンディングされる。また
矢印Ｎは相対的な動きであって、表示パネル１とチップ
５の何れを動かしてもよい。
示しないコンピュータにより第１のマークＭ１と第２の
マークＭ２の位置が精密に検出される。そしてこの検出
結果に基いて、透明板２の電極とチップ５のアウターリ
ード６ａの位置合わせを行い、アウターリード６ａは電
極にボンディングされる。図中、矢印Ｎはこのボンディ
ングを行うための透明板２に対するチップ５の動きを示
している。すなわち、上述のようにして電極とアウター
リード６ａの位置を検出した後、チップ５を透明板２よ
りも若干上昇させた後、チップ５を透明板２へ向って前
進させ、次いでチップ５を下降させることにより、アウ
ターリード６ａを電極上に着地させてボンディングす
る。なおアウターリード６ａは、図示しない圧着子によ
り電極に強く押し付けられてボンディングされる。また
矢印Ｎは相対的な動きであって、表示パネル１とチップ
５の何れを動かしてもよい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、カメラ
１０による電極とアウターリード６ａの位置検出を行っ
た後、チップ５は矢印Ｎで示すように表示パネル１に対
して相対的に上昇・前進・下降動作を行ってボンディン
グが行われるので、この上昇・前進・下降動作のために
タクトタイムが長くなって作業効率があがらないという
問題点があった。
１０による電極とアウターリード６ａの位置検出を行っ
た後、チップ５は矢印Ｎで示すように表示パネル１に対
して相対的に上昇・前進・下降動作を行ってボンディン
グが行われるので、この上昇・前進・下降動作のために
タクトタイムが長くなって作業効率があがらないという
問題点があった。
【０００８】このような問題点を解決する手段として
は、図中、仮想線で示すようにチップ５を透明板２より
も高い位置で停止させ、その状態で第１のマークＭ１と
第２のマークＭ２をカメラ１０で観察すればよい。この
ようにすれば、カメラ１０による位置検出がなされた
後、鎖線矢印で示すようにチップ５を透明板２上へ前進
させるだけで（すなわち、上昇動作と下降動作を行わず
に）ボンディングを行うことができる。
は、図中、仮想線で示すようにチップ５を透明板２より
も高い位置で停止させ、その状態で第１のマークＭ１と
第２のマークＭ２をカメラ１０で観察すればよい。この
ようにすれば、カメラ１０による位置検出がなされた
後、鎖線矢印で示すようにチップ５を透明板２上へ前進
させるだけで（すなわち、上昇動作と下降動作を行わず
に）ボンディングを行うことができる。
【０００９】しかしながら第１のマークＭ１と第２のマ
ークＭ２に高低差があると、カメラ１０の焦点ぼけが生
じ、第１のマークＭ１と第２のマークＭ２の位置を正確
に検出できないという問題が生じる。殊に近年は益々高
位置精度でのボンディングが要求されてきているので、
カメラ１０の倍率を上げねばならないが、カメラ１０の
倍率が上がるほどカメラ１０の焦点深度は浅くなって焦
点ぼけは甚しくなってしまう。
ークＭ２に高低差があると、カメラ１０の焦点ぼけが生
じ、第１のマークＭ１と第２のマークＭ２の位置を正確
に検出できないという問題が生じる。殊に近年は益々高
位置精度でのボンディングが要求されてきているので、
カメラ１０の倍率を上げねばならないが、カメラ１０の
倍率が上がるほどカメラ１０の焦点深度は浅くなって焦
点ぼけは甚しくなってしまう。
【００１０】そこで本発明は、表示パネルとチップの位
置検出を高倍率のカメラにより高精度で行うことがで
き、しかもチップを高速度で表示パネルの電極にボンデ
ィングできるチップの実装装置および実装方法を提供す
ることを目的とする。
置検出を高倍率のカメラにより高精度で行うことがで
き、しかもチップを高速度で表示パネルの電極にボンデ
ィングできるチップの実装装置および実装方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、表
示パネルを位置決めする可動テーブルと、チップをこの
表示パネルの縁部の電極上に移載する移載ヘッドと、チ
ップのアウターリードを電極に圧着する圧着子と、電極
と前記アウターリードを観察してこれらの位置を検出す
るカメラと、アウターリードの下方の光路に配設された
アウターリードを電極と同一焦点距離に位置させる屈折
素子とからチップの実装装置を構成した。
示パネルを位置決めする可動テーブルと、チップをこの
表示パネルの縁部の電極上に移載する移載ヘッドと、チ
ップのアウターリードを電極に圧着する圧着子と、電極
と前記アウターリードを観察してこれらの位置を検出す
るカメラと、アウターリードの下方の光路に配設された
アウターリードを電極と同一焦点距離に位置させる屈折
素子とからチップの実装装置を構成した。
【００１２】また可動テーブルに位置決めされた表示パ
ネルに移載ヘッドに保持されたチップを接近させ、この
チップのアウターリードを表示パネルの縁部の電極より
も上方に位置させ、カメラにより電極の位置を検出する
とともに、光屈折素子を通してアウターリードを観察す
ることによりアウターリードの位置を電極と同一焦点距
離にて検出し、この検出結果に基いて電極と前記アウタ
ーリードの位置合わせをし、アウターリードを電極にボ
ンディングするようにした。
ネルに移載ヘッドに保持されたチップを接近させ、この
チップのアウターリードを表示パネルの縁部の電極より
も上方に位置させ、カメラにより電極の位置を検出する
とともに、光屈折素子を通してアウターリードを観察す
ることによりアウターリードの位置を電極と同一焦点距
離にて検出し、この検出結果に基いて電極と前記アウタ
ーリードの位置合わせをし、アウターリードを電極にボ
ンディングするようにした。
【００１３】
【作用】上記構成において、チップのアウターリードは
光屈折素子を通してカメラに観察されるので、アウター
リードは実位置よりも近い位置で（すなわち、表示パネ
ルの電極と実質的に同一焦点距離で）カメラに観察され
る。このことから、チップのアウターリードを表示パネ
ルよりも高い位置で観察することができ、したがってカ
メラによる位置検出が終了したならば、簡単な移動動作
でチップのアウターリードを表示パネルの電極に高速度
でボンディングすることができる。
光屈折素子を通してカメラに観察されるので、アウター
リードは実位置よりも近い位置で（すなわち、表示パネ
ルの電極と実質的に同一焦点距離で）カメラに観察され
る。このことから、チップのアウターリードを表示パネ
ルよりも高い位置で観察することができ、したがってカ
メラによる位置検出が終了したならば、簡単な移動動作
でチップのアウターリードを表示パネルの電極に高速度
でボンディングすることができる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例のチップの実装装置の斜
視図、図２は同部分側面図である。各図において、上記
従来例と同一要素には同一符号を付すことにより、その
説明は省略する。
する。図１は本発明の一実施例のチップの実装装置の斜
視図、図２は同部分側面図である。各図において、上記
従来例と同一要素には同一符号を付すことにより、その
説明は省略する。
【００１５】図１において、１１は可動テーブルであ
り、その上面に設けられたホルダ４上に表示パネル１が
載置されている。可動テーブル１１が駆動することによ
り、表示パネル１はＸ方向、Ｙ方向、水平回転方向へ移
動する。透明板２の縁部には電極１２が狭ピッチで多数
個設けられており、この電極１２に、移載ヘッド８のノ
ズル９に真空吸着されたチップ５のアウターリード６ａ
をボンディングする。
り、その上面に設けられたホルダ４上に表示パネル１が
載置されている。可動テーブル１１が駆動することによ
り、表示パネル１はＸ方向、Ｙ方向、水平回転方向へ移
動する。透明板２の縁部には電極１２が狭ピッチで多数
個設けられており、この電極１２に、移載ヘッド８のノ
ズル９に真空吸着されたチップ５のアウターリード６ａ
をボンディングする。
【００１６】透明板２の縁部の上方には圧着子１３が設
けられている。圧着子１３はヒータを内蔵しており、図
示しない上下動機構に駆動されて昇降動作を行う。透明
板２の前方には、透明板２の縁部と平行な長尺のテーブ
ル１４が設けられている。図２に示すように、テーブル
１４には光屈折素子１５が装着されている。この光屈折
素子１５は、ガラスや透明樹脂などの光屈折率の大きい
素材により作られている。
けられている。圧着子１３はヒータを内蔵しており、図
示しない上下動機構に駆動されて昇降動作を行う。透明
板２の前方には、透明板２の縁部と平行な長尺のテーブ
ル１４が設けられている。図２に示すように、テーブル
１４には光屈折素子１５が装着されている。この光屈折
素子１５は、ガラスや透明樹脂などの光屈折率の大きい
素材により作られている。
【００１７】図示しない移動テーブルに駆動されて移載
ヘッド８は任意方向へ移動し、そのノズル９の下端部に
真空吸着したチップ５をテーブル１４上に着地させる
（図２）。その状態で、フィルムキャリア６の端部に設
けられた第２のマークＭ２は、下方に設けられたカメラ
１０の視野内に位置決めされる。カメラ１０は、第１の
マークＭ１と第２のマークＭ２の画像を同時に、あるい
は別々に入手する。ａ、ｂは、それぞれ第１のマークＭ
１と第２のマークＭ２からカメラ１０に入射する光を示
している。カメラ１０に入手された画像データ１２、コ
ンピュータ（図外）に送られ、第１のマークＭ１と第２
のマークＭ２の位置が検出される。図３は、本発明の一
実施例のカメラに入手された画像図を示している。この
画像から、コンピュータは第１のマークＭ１と第２のマ
ークＭ２のＸ方向、Ｙ方向の相対的な位置の差を演算す
る。なおこのようなコンピュータによる位置の演算方法
は周知であり、したがってその詳細な説明は省略する。
ヘッド８は任意方向へ移動し、そのノズル９の下端部に
真空吸着したチップ５をテーブル１４上に着地させる
（図２）。その状態で、フィルムキャリア６の端部に設
けられた第２のマークＭ２は、下方に設けられたカメラ
１０の視野内に位置決めされる。カメラ１０は、第１の
マークＭ１と第２のマークＭ２の画像を同時に、あるい
は別々に入手する。ａ、ｂは、それぞれ第１のマークＭ
１と第２のマークＭ２からカメラ１０に入射する光を示
している。カメラ１０に入手された画像データ１２、コ
ンピュータ（図外）に送られ、第１のマークＭ１と第２
のマークＭ２の位置が検出される。図３は、本発明の一
実施例のカメラに入手された画像図を示している。この
画像から、コンピュータは第１のマークＭ１と第２のマ
ークＭ２のＸ方向、Ｙ方向の相対的な位置の差を演算す
る。なおこのようなコンピュータによる位置の演算方法
は周知であり、したがってその詳細な説明は省略する。
【００１８】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
可動テーブル１１は駆動し、表示パネル１を水平方向へ
移動させて、透明板２の電極１２がカメラ１０の視野内
に位置するように、表示パネル１を位置決めする。また
移載ヘッド８はフィーダ（図外）のチップ５をノズル９
の下端部に真空吸着してピックアップし、移動テーブル
（図外）に駆動されて水平方向へ移動し、チップ５をテ
ーブル１４上へ移送・着地させる。
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
可動テーブル１１は駆動し、表示パネル１を水平方向へ
移動させて、透明板２の電極１２がカメラ１０の視野内
に位置するように、表示パネル１を位置決めする。また
移載ヘッド８はフィーダ（図外）のチップ５をノズル９
の下端部に真空吸着してピックアップし、移動テーブル
（図外）に駆動されて水平方向へ移動し、チップ５をテ
ーブル１４上へ移送・着地させる。
【００１９】図２は、このようにして表示パネル１とチ
ップ５がカメラ１０の上方に位置決めされた状態を示し
ている。図２に示すように、チップ５のアウターリード
６ａが、透明板２の上面よりもやや高い高さになるよう
にテーブル１４の高さは設定されている。そこで第１の
マークＭ１と第２のマークＭ２はカメラ１０に観察さ
れ、図３に示す画像が入手される。この場合、カメラ１
０の焦点を第１のマークＭ１に合わせる。すると第１の
マークＭ１よりもやや高い位置にある第２のマークＭ２
は、そのままでは焦点ぼけを生じ、その位置を正確に検
出することはできない。そこでアウターリード６ａとカ
メラ１０の間の光路に光屈折素子１５を設け、第１のマ
ークＭ１からカメラ１０に入射する光ｂを屈折させるこ
とにより、第２のマークＭ２が第１のマークＭ１と同一
高さに存在するように見せかけてその位置を検出する。
したがってこの方法によれば、第１のマークＭ１と第２
のマークＭ２を実質的に同一焦点距離に位置させて、こ
れらの位置を正確に求めることができる。
ップ５がカメラ１０の上方に位置決めされた状態を示し
ている。図２に示すように、チップ５のアウターリード
６ａが、透明板２の上面よりもやや高い高さになるよう
にテーブル１４の高さは設定されている。そこで第１の
マークＭ１と第２のマークＭ２はカメラ１０に観察さ
れ、図３に示す画像が入手される。この場合、カメラ１
０の焦点を第１のマークＭ１に合わせる。すると第１の
マークＭ１よりもやや高い位置にある第２のマークＭ２
は、そのままでは焦点ぼけを生じ、その位置を正確に検
出することはできない。そこでアウターリード６ａとカ
メラ１０の間の光路に光屈折素子１５を設け、第１のマ
ークＭ１からカメラ１０に入射する光ｂを屈折させるこ
とにより、第２のマークＭ２が第１のマークＭ１と同一
高さに存在するように見せかけてその位置を検出する。
したがってこの方法によれば、第１のマークＭ１と第２
のマークＭ２を実質的に同一焦点距離に位置させて、こ
れらの位置を正確に求めることができる。
【００２０】以上のようにして、第１のマークＭ１と第
２のマークＭ２の位置を求めたならば、図２において移
載ヘッド８を移動させてアウターリード６ａを電極１２
の上方へ移動させる（矢印Ｎ’参照）。このとき、第１
のマークＭ１と第２のマークＭ２の位置検出結果に基い
て、チップ２を電極１２に対して相対的にＸ方向やＹ方
向へ移動させることにより、アウターリード６ａと電極
１２を位置合わせする。この移動は、移載ヘッド８と可
動テーブル１１の何れを動かして行ってもよい。またこ
の場合、アウターリード６ａは透明板２の電極１２より
もやや高い位置にあるので、矢印Ｎ’で示すように直線
的に移動させればよく、図４に示す従来例のように上昇
動作と下降動作を行う必要はない。
２のマークＭ２の位置を求めたならば、図２において移
載ヘッド８を移動させてアウターリード６ａを電極１２
の上方へ移動させる（矢印Ｎ’参照）。このとき、第１
のマークＭ１と第２のマークＭ２の位置検出結果に基い
て、チップ２を電極１２に対して相対的にＸ方向やＹ方
向へ移動させることにより、アウターリード６ａと電極
１２を位置合わせする。この移動は、移載ヘッド８と可
動テーブル１１の何れを動かして行ってもよい。またこ
の場合、アウターリード６ａは透明板２の電極１２より
もやや高い位置にあるので、矢印Ｎ’で示すように直線
的に移動させればよく、図４に示す従来例のように上昇
動作と下降動作を行う必要はない。
【００２１】次に圧着子１３が下降してアウターリード
６ａを電極１２に押圧してボンディングする。ボンディ
ングが終了したならば、圧着子１３は上昇して元の位置
に復帰し、また移載ヘッド８はチップ５の真空吸着状態
を解除したうえで、次のチップ５をピックアップするた
めにフィーダへ向って移動する。以上の動作が繰り返さ
れることにより、表示パネル１には多数個のチップ５が
次々にボンディングされる。
６ａを電極１２に押圧してボンディングする。ボンディ
ングが終了したならば、圧着子１３は上昇して元の位置
に復帰し、また移載ヘッド８はチップ５の真空吸着状態
を解除したうえで、次のチップ５をピックアップするた
めにフィーダへ向って移動する。以上の動作が繰り返さ
れることにより、表示パネル１には多数個のチップ５が
次々にボンディングされる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、チップのアウターリー
ドの下方の光路に光屈折素子を設けたことにより、表示
パネルの電極とチップのアウターリードに高低差があっ
ても、アウターリードを電極と実質的に同一焦点距離で
観察することができ、よって高倍率のカメラにより正確
な位置検出ができる。したがってチップのアウターリー
ドを表示パネルの電極よりも高い位置に位置決めしてそ
の位置検出を正確に行うことができ、位置検出が終了し
た後、簡単な移動動作でアウターリードと電極の位置合
わせを行ってアウターリードを電極にボンディングする
ことができ、チップを高速度で表示パネルに実装でき
る。
ドの下方の光路に光屈折素子を設けたことにより、表示
パネルの電極とチップのアウターリードに高低差があっ
ても、アウターリードを電極と実質的に同一焦点距離で
観察することができ、よって高倍率のカメラにより正確
な位置検出ができる。したがってチップのアウターリー
ドを表示パネルの電極よりも高い位置に位置決めしてそ
の位置検出を正確に行うことができ、位置検出が終了し
た後、簡単な移動動作でアウターリードと電極の位置合
わせを行ってアウターリードを電極にボンディングする
ことができ、チップを高速度で表示パネルに実装でき
る。
【図１】本発明の一実施例のチップの実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例のチップの実装装置の部分側
面図
面図
【図３】本発明の一実施例のカメラに入手された画像図
【図４】従来のチップの実装装置の部分側面図
１ 表示パネル ２、３ 透明板 ５ チップ ６ａ アウターリード ８ 移載ヘッド １０ カメラ １１ 可動テーブル １２ 電極 １３ 圧着子 １４ テーブル １５ 光屈折素子
Claims (4)
- 【請求項１】表示パネルを位置決めする可動テーブル
と、チップをこの表示パネルの縁部の電極上に移載する
移載ヘッドと、チップのアウターリードを前記電極に圧
着する圧着子と、前記電極と前記アウターリードを観察
してこれらの位置を検出するカメラと、前記アウターリ
ードの下方の光路に配設されて前記アウターリードを前
記電極と同一焦点距離に位置させる光屈折素子とを備え
たことを特徴とするチップの実装装置。 - 【請求項２】前記移載ヘッドに保持された前記チップを
接地させて前記チップの高さ方向の位置決めを行うテー
ブルを備え、このテーブルに前記光屈折素子を設けたこ
とを特徴とする請求項１記載のチップの実装装置。 - 【請求項３】可動テーブルに位置決めされた表示パネル
に移載ヘッドに保持されたチップを接近させ、このチッ
プのアウターリードを前記表示パネルの縁部の電極より
も上方に位置させ、カメラにより前記電極の位置を検出
するとともに、光屈折素子を通して前記アウターリード
を観察することにより前記アウターリードの位置を前記
電極と同一焦点距離にて検出し、この検出結果に基いて
前記電極と前記アウターリードの位置合わせをし、前記
アウターリードを前記電極にボンディングすることを特
徴とするチップの実装方法。 - 【請求項４】前記チップを前記表示パネルに接近させた
状態で前記チップをテーブルに接地させて高さ方向の位
置決めを行い、その状態で前記光屈折素子を通して前記
アウターリードの位置を前記カメラで検出することを特
徴とする請求項３記載のチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19306195A JP3087619B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | チップの実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19306195A JP3087619B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | チップの実装装置および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945728A true JPH0945728A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3087619B2 JP3087619B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=16301553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19306195A Expired - Fee Related JP3087619B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | チップの実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087619B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100462842C (zh) * | 2003-04-10 | 2009-02-18 | 富士机械制造株式会社 | 摄像装置 |
| US7594319B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-09-29 | Sony Corporation | Electronic-component alignment method |
| JP2011150062A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | Ｆｐｄモジュール実装装置 |
| JP2012042436A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Hitachi High-Technologies Corp | Ｆｐｄモジュールの位置決めマーク認識装置及びｆｐｄモジュールの組立装置 |
| US20130201639A1 (en) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | Do Hyung Ryu | Display device and method of manufacturing the same |
-
1995
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| US9271433B2 (en) * | 2012-02-02 | 2016-02-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3087619B2 (ja) | 2000-09-11 |
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