JP4593429B2 - ダイボンダ - Google Patents
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Description
4 コレット
5 基板
7 バンプ電極
8 パット
10 ミラー構造体
11 透明板
12 ミラー
12p 反射膜
12q 反射膜
13 開口部
15,16 光源
21a、21b ダイ認識カメラ
22a、22b 基板認識カメラ
30 画像処理装置
N コレット通路
Claims (4)
- ダイを保持したコレットをマウント対象の基板に向け下降させてダイを基板上にマウントするダイボンダにおいて、
下降前の前記コレットと前記基板間のコレット上下動用コレット通路の側方に設置したミラーと、前記コレット通路の側方に互いに離隔させて設置され、前記ミラーを介して前記コレットに吸着された前記ダイの下面をステレオ視で撮像する一対のダイ認識カメラと、前記コレット通路の側方に互いに離隔させて設置され、前記ミラーを介して前記基板の前記ダイがマウントされる部所をステレオ視で撮像する一対の基板認識カメラを具備し、
前記ダイ認識カメラと基板認識カメラからの認識画像信号に基づいて前記コレットを位置補正することを特徴とするダイボンダ。 - 前記ミラーは、前記コレット通路の側方に前記基板と略平行に配置された平板状透明板の上下両面の複数部所に形成した反射膜であることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記透明板の上面側に一対の前記ダイ認識カメラと一対の基板認識カメラを設置すると共に、前記ダイ認識カメラは透明板の上面側の前記反射膜の表面反射光でダイを撮像し、前記基板認識カメラは透明板の上下両面の反射膜の裏面反射光で基板を撮像することを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。
- 前記透明板は、前記コレット通路が貫通する開口部を有することを特徴とする請求項2または3に記載のダイボンダ。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
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2005
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
JPH0228343A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 素子と基板の位置合わせ・接続装置 |
JPH10209694A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Marcom:Kk | 表面実装電子部品の位置合わせ装置 |
JP2004045689A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Kenwood Corp | 像合成用ハーフミラー、位置決め方法、および位置決め装置 |
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