JP2002057500A - 電子部品認識方法 - Google Patents
電子部品認識方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続端子の高さ方向の位置ずれを簡単に認識
させるようにした電子部品認識方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品認識方法において、回路基板2
0上に塗布されるハンダ部21の塗布厚みHを基準にし
て結像レンズ12の被写界深度Sが決定される。そこ
で、電子部品Aと撮像素子9とを接続端子4の高さ方向
Pに互いに近づけるか又は遠ざけるように移動させる
と、撮像素子9によって撮像させた接続端子4の像が、
高さ方向Pにおいて所定の分解能をもって得られること
になる。例えば、全ての接続端子4の接続予定部分の像
が同時期に略同じ状態で現れる場合には、全ての接続端
子4の状態は高さ方向において良好であると判断でき
る。これに対し、所定の接続端子4A,4Bにおいて高
さ方向に不具合が発生している場合、この接続端子4
A,4Bの接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端
子4の接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて
撮像されることになる。
させるようにした電子部品認識方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品認識方法において、回路基板2
0上に塗布されるハンダ部21の塗布厚みHを基準にし
て結像レンズ12の被写界深度Sが決定される。そこ
で、電子部品Aと撮像素子9とを接続端子4の高さ方向
Pに互いに近づけるか又は遠ざけるように移動させる
と、撮像素子9によって撮像させた接続端子4の像が、
高さ方向Pにおいて所定の分解能をもって得られること
になる。例えば、全ての接続端子4の接続予定部分の像
が同時期に略同じ状態で現れる場合には、全ての接続端
子4の状態は高さ方向において良好であると判断でき
る。これに対し、所定の接続端子4A,4Bにおいて高
さ方向に不具合が発生している場合、この接続端子4
A,4Bの接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端
子4の接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて
撮像されることになる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の接続端
子の高さ方向の位置ずれを認識するための電子部品認識
方法に関するものである。
子の高さ方向の位置ずれを認識するための電子部品認識
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、IC等の電子部品における機能の
拡大化に伴って、接続端子数の増加の必要性に迫られ、
その対応としてQFP(Quad Flat Package)の多ピン
化が進んでいる。これに対応する電子部品認識装置の一
例として、特開平9−15786号公報がある。この公
報に開示された電子部品認識装置は、吸着ノズルにより
所定の位置まで搬送させた電子部品を、2つのCCDカ
メラにより、斜め下方からそれぞれ撮像し、カメラ毎に
得られた像情報を互いに重ね合わせることによって、リ
ード(接続端子)の浮き量を検出するものであり、その
検出結果として、回路基板のハンダ部に電子部品の接続
端子を実装させても良いか否かの判断を行うようにして
いる。
拡大化に伴って、接続端子数の増加の必要性に迫られ、
その対応としてQFP(Quad Flat Package)の多ピン
化が進んでいる。これに対応する電子部品認識装置の一
例として、特開平9−15786号公報がある。この公
報に開示された電子部品認識装置は、吸着ノズルにより
所定の位置まで搬送させた電子部品を、2つのCCDカ
メラにより、斜め下方からそれぞれ撮像し、カメラ毎に
得られた像情報を互いに重ね合わせることによって、リ
ード(接続端子)の浮き量を検出するものであり、その
検出結果として、回路基板のハンダ部に電子部品の接続
端子を実装させても良いか否かの判断を行うようにして
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の電子部品認識方法には、次のような課題が存在
している。すなわち、この装置では、二台のカメラをそ
れぞれ斜め下方に配置させて、互いの画像を重ね合わせ
る結果として、画像の歪みを補正する必要があるので構
造が複雑になるといった問題点があった。
た従来の電子部品認識方法には、次のような課題が存在
している。すなわち、この装置では、二台のカメラをそ
れぞれ斜め下方に配置させて、互いの画像を重ね合わせ
る結果として、画像の歪みを補正する必要があるので構
造が複雑になるといった問題点があった。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、接続端子の高さ方向の位置ずれを
簡単に認識させるようにした電子部品認識方法を提供す
ることを目的とする。
されたもので、特に、接続端子の高さ方向の位置ずれを
簡単に認識させるようにした電子部品認識方法を提供す
ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品認
識方法は、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することを特徴と
する。
識方法は、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することを特徴と
する。
【0006】この電子部品認識方法において、回路基板
上に塗布されるハンダ部の塗布厚みは、電子部品の実装
前に定量的に決定され、この塗布厚みを基準にして結像
レンズの被写界深度を決定する。この被写界深度は、塗
布厚みを基準にしているので非常に浅いものとなり、そ
の結果として、接続端子が局所的に撮像されることにな
る。そこで、電子部品と撮像素子とを接続端子の高さ方
向に互いに近づけるか又は遠ざけるように、電子部品と
撮像素子の一方又は双方を、接続端子の高さ方向に連続
的又は所定のピッチをもって移動させると、撮像素子に
よって撮像させた接続端子の像が、高さ方向において所
定の分解能をもって得られることになる。例えば、全て
の接続端子の接続予定部分の像が同時期に略同じ状態で
現れる場合には、全ての接続端子の接続予定部分は、被
写界深度内に収まっていることを意味し、これによっ
て、接続端子の状態は高さ方向において良好であると判
断できる。これに対し、所定の接続端子に曲がりや破損
などの不具合が高さ方向に発生している場合、この接続
端子の接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端子の
接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて撮像さ
れることになる。この状態は、全ての接続端子の接続予
定部分が被写界深度内に無いことを意味する。このよう
な撮像が時期的にズレる場合において、電子部品と撮像
素子の一方又は双方の移動量を考慮して、この移動量が
ハンダ部の塗布厚み以上である場合には、接続端子に不
具合が発生していると認識することができる。このよう
に、ハンダ部の塗布厚みを基準にして決定した結像レン
ズの被写界深度を利用することで、接続端子の高さ方向
の整列性を簡単に認識することができ、各接続端子の良
/不良の認識を簡単に行うことができる。
上に塗布されるハンダ部の塗布厚みは、電子部品の実装
前に定量的に決定され、この塗布厚みを基準にして結像
レンズの被写界深度を決定する。この被写界深度は、塗
布厚みを基準にしているので非常に浅いものとなり、そ
の結果として、接続端子が局所的に撮像されることにな
る。そこで、電子部品と撮像素子とを接続端子の高さ方
向に互いに近づけるか又は遠ざけるように、電子部品と
撮像素子の一方又は双方を、接続端子の高さ方向に連続
的又は所定のピッチをもって移動させると、撮像素子に
よって撮像させた接続端子の像が、高さ方向において所
定の分解能をもって得られることになる。例えば、全て
の接続端子の接続予定部分の像が同時期に略同じ状態で
現れる場合には、全ての接続端子の接続予定部分は、被
写界深度内に収まっていることを意味し、これによっ
て、接続端子の状態は高さ方向において良好であると判
断できる。これに対し、所定の接続端子に曲がりや破損
などの不具合が高さ方向に発生している場合、この接続
端子の接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端子の
接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて撮像さ
れることになる。この状態は、全ての接続端子の接続予
定部分が被写界深度内に無いことを意味する。このよう
な撮像が時期的にズレる場合において、電子部品と撮像
素子の一方又は双方の移動量を考慮して、この移動量が
ハンダ部の塗布厚み以上である場合には、接続端子に不
具合が発生していると認識することができる。このよう
に、ハンダ部の塗布厚みを基準にして決定した結像レン
ズの被写界深度を利用することで、接続端子の高さ方向
の整列性を簡単に認識することができ、各接続端子の良
/不良の認識を簡単に行うことができる。
【0007】また、電子部品の接続端子に縞模様の照明
光を照射すると好適である。このような構成を採用した
場合、縞模様の照明光によって、接続端子の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
をもって接続端子を撮像する場合に最適であるといえ
る。特に、接続端子が鏡面仕上げになっている場合に有
効である。
光を照射すると好適である。このような構成を採用した
場合、縞模様の照明光によって、接続端子の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
をもって接続端子を撮像する場合に最適であるといえ
る。特に、接続端子が鏡面仕上げになっている場合に有
効である。
【0008】また、照明光は、平行又は同心円状の縞模
様の光であると好適である。このような構成を採用した
場合、平行な縞模様の光はQFPに適し、同心円状の縞
模様の光は、BGA(Ball Grid Arry)の接続端子に適
している。
様の光であると好適である。このような構成を採用した
場合、平行な縞模様の光はQFPに適し、同心円状の縞
模様の光は、BGA(Ball Grid Arry)の接続端子に適
している。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による電
子部品認識方法の好適な実施形態について詳細に説明す
る。
子部品認識方法の好適な実施形態について詳細に説明す
る。
【0010】図1に示すように、本発明に係る電子部品
認識方法に適用する電子部品認識装置1は、電子部品実
装システムの一部として組み込まれて利用され、吸着ノ
ズル2によって搬送している電子部品Aを回路基板20
上に実装させる前に、電子部品Aの接続端子4の状態を
下から撮像するための装置である。そして、この撮像結
果に基づいて、接続端子4の状態を認識し、回路基板2
0に電子部品Aを実装できるか否かを決定する(図4参
照)。
認識方法に適用する電子部品認識装置1は、電子部品実
装システムの一部として組み込まれて利用され、吸着ノ
ズル2によって搬送している電子部品Aを回路基板20
上に実装させる前に、電子部品Aの接続端子4の状態を
下から撮像するための装置である。そして、この撮像結
果に基づいて、接続端子4の状態を認識し、回路基板2
0に電子部品Aを実装できるか否かを決定する(図4参
照)。
【0011】この装置1は、防塵性能を備えた筺体6を
有し、この筺体6の上部には、図示しない防塵ガラスが
嵌め込まれた撮像窓7が設けられている。また、筺体6
の内部には、撮像窓7上まで搬送させた電子部品Aの接
続端子4を真下から撮像するカメラ8が設けられ、この
カメラ8にはエリア型CCD(撮像素子)9が組み込ま
れている。そして、カメラ8から出力させた画像信号は
画像処理装置10によってデータ処理され、この処理結
果に基づいて電子部品Aの接続端子4の良否判定が行わ
れる。
有し、この筺体6の上部には、図示しない防塵ガラスが
嵌め込まれた撮像窓7が設けられている。また、筺体6
の内部には、撮像窓7上まで搬送させた電子部品Aの接
続端子4を真下から撮像するカメラ8が設けられ、この
カメラ8にはエリア型CCD(撮像素子)9が組み込ま
れている。そして、カメラ8から出力させた画像信号は
画像処理装置10によってデータ処理され、この処理結
果に基づいて電子部品Aの接続端子4の良否判定が行わ
れる。
【0012】また、筺体6内には、撮像窓7とカメラ8
との間には、同軸照明を可能にするハーフミラー11が
配置されている。このハーフミラー11とカメラ8との
間には、種々のレンズを組み合わせてレンズ群を構成さ
せた結像レンズ12が配置され、側方からハーフミラー
11に向けて平行光を入射させる。この平行光は、LE
D等からなる光源13と、この光源13とハーフミラー
11との間に配置させたコリメータレンズ14とによっ
て作り出されている。この平行光によって電子部品Aの
接続端子4を下から均一に照らし出すことができる。こ
のような電子部品認識装置1では、電子部品Aの接続端
子4を光源13によって下から照らしながら、接続端子
4の状態を、結像レンズ12を介してCCD9に結像さ
せている。
との間には、同軸照明を可能にするハーフミラー11が
配置されている。このハーフミラー11とカメラ8との
間には、種々のレンズを組み合わせてレンズ群を構成さ
せた結像レンズ12が配置され、側方からハーフミラー
11に向けて平行光を入射させる。この平行光は、LE
D等からなる光源13と、この光源13とハーフミラー
11との間に配置させたコリメータレンズ14とによっ
て作り出されている。この平行光によって電子部品Aの
接続端子4を下から均一に照らし出すことができる。こ
のような電子部品認識装置1では、電子部品Aの接続端
子4を光源13によって下から照らしながら、接続端子
4の状態を、結像レンズ12を介してCCD9に結像さ
せている。
【0013】ここで、この装置1は、電子部品Aを回路
基板20に実装する場合に、実装不良になるかどうか
を、実装前に判別するためのものであり、例えば、図2
及び図3に示すように、QFP(Quad Flat Package)
からなる電子部品Aには、浮き上がった接続端子4Aが
1本含まれており、このような電子部品Aを回路基板2
0に実装して良いか否かを判別する必要がある。
基板20に実装する場合に、実装不良になるかどうか
を、実装前に判別するためのものであり、例えば、図2
及び図3に示すように、QFP(Quad Flat Package)
からなる電子部品Aには、浮き上がった接続端子4Aが
1本含まれており、このような電子部品Aを回路基板2
0に実装して良いか否かを判別する必要がある。
【0014】ここで、図4に示すように、回路基板20
上に塗布されているハンダ部21の塗布厚みHは、電子
部品Aの実装前に定量的に決定され、この塗布厚みH以
下に結像レンズ12の被写界深度Sが設定される。具体
的に、塗布厚みHが60μmに設定してある場合、被写
界深度Sは30μm程度が好ましい。このように、被写
界深度Sは非常に浅いものであり、接続端子4は、その
全体に亙って撮像されることなく、局所的に撮像される
結果となる。
上に塗布されているハンダ部21の塗布厚みHは、電子
部品Aの実装前に定量的に決定され、この塗布厚みH以
下に結像レンズ12の被写界深度Sが設定される。具体
的に、塗布厚みHが60μmに設定してある場合、被写
界深度Sは30μm程度が好ましい。このように、被写
界深度Sは非常に浅いものであり、接続端子4は、その
全体に亙って撮像されることなく、局所的に撮像される
結果となる。
【0015】また、接続端子4の良/不良を調べるため
に、その高さ方向Pにおいて水平に分解撮像する必要が
ある。そこで、接続端子4の高さ方向Pにおいて、電子
部品AとCCD(撮像素子)9との間隔が変わるよう
に、すなわち電子部品AとCCD9とが互いに近づくか
又は遠ざけるようにするため、吸着ノズル2側と筺体6
側との一方又は双方に、ボールネジ機構等からなる昇降
装置22,23を設けている。従って、筺体6を、昇降
装置22によって接続端子4の高さ方向Pに連続的又は
所定のピッチをもって移動させることで、電子部品Aと
撮像素子9との間隔を変えることができる。吸着ノズル
2も昇降装置23によっても同様に移動させることがで
きる(図1参照)。
に、その高さ方向Pにおいて水平に分解撮像する必要が
ある。そこで、接続端子4の高さ方向Pにおいて、電子
部品AとCCD(撮像素子)9との間隔が変わるよう
に、すなわち電子部品AとCCD9とが互いに近づくか
又は遠ざけるようにするため、吸着ノズル2側と筺体6
側との一方又は双方に、ボールネジ機構等からなる昇降
装置22,23を設けている。従って、筺体6を、昇降
装置22によって接続端子4の高さ方向Pに連続的又は
所定のピッチをもって移動させることで、電子部品Aと
撮像素子9との間隔を変えることができる。吸着ノズル
2も昇降装置23によっても同様に移動させることがで
きる(図1参照)。
【0016】そこで、電子部品認識装置1を電子部品A
に向けて近づけると、基準位置(接続端子4が最初に撮
像された位置)Lでは、図5に示すように、浮き上がっ
ていない7本の接続端子4の接続面(接続予定部分)4
aが撮像され、被写界深度S1内に7本の接続端子4が
収まっているので、これらが同時期に撮像されることに
なる。その後、被写界深度S以下の送りピッチ(例え
ば、20μmピッチ)Bによって、1ピッチ送ると、被
写界深度S2内に他の接続端子4Aは収まらず、撮像さ
れない(図6参照)。
に向けて近づけると、基準位置(接続端子4が最初に撮
像された位置)Lでは、図5に示すように、浮き上がっ
ていない7本の接続端子4の接続面(接続予定部分)4
aが撮像され、被写界深度S1内に7本の接続端子4が
収まっているので、これらが同時期に撮像されることに
なる。その後、被写界深度S以下の送りピッチ(例え
ば、20μmピッチ)Bによって、1ピッチ送ると、被
写界深度S2内に他の接続端子4Aは収まらず、撮像さ
れない(図6参照)。
【0017】その後、更に1ピッチ送ると、被写界深度
S3内に他の接続端子4Aが収まり、他の接続端子4A
の接続面(接続予定部分)4aが撮像される結果とし
て、この接続端子4Aのみが高さ方向Pに浮き上がって
いることが分る。このとき、基準位置Lから40μm送
られて、他の接続端子4Aが初めて撮像されたことか
ら、他の接続端子4Aは基準位置Lから40μm程度位
置ずれを起こしているが、塗布厚みHを60μmに設定
していることを考慮すると、この接続端子4Aは実装に
耐えうる浮き上がりであると判断できる。なお、このよ
うな判断は画像処理装置10で行われる。
S3内に他の接続端子4Aが収まり、他の接続端子4A
の接続面(接続予定部分)4aが撮像される結果とし
て、この接続端子4Aのみが高さ方向Pに浮き上がって
いることが分る。このとき、基準位置Lから40μm送
られて、他の接続端子4Aが初めて撮像されたことか
ら、他の接続端子4Aは基準位置Lから40μm程度位
置ずれを起こしているが、塗布厚みHを60μmに設定
していることを考慮すると、この接続端子4Aは実装に
耐えうる浮き上がりであると判断できる。なお、このよ
うな判断は画像処理装置10で行われる。
【0018】これに対して、電子部品Aが、図4に示す
ような不良の接続端子4Bを含んでいる場合、基準位置
Lから60μm送っても、接続端子4Bを撮像すること
はできない。このような位置ずれが認識された場合に、
接続端子4が不良であると判断される。また、予め設定
されている最大の送り範囲を越えても接続端子4Bが全
く撮像されない場合は、接続端子4Bが電子部品Aから
脱落していると判断される。勿論、脱落していなくと
も、極端な曲がりであることが考えられ、いずれにして
も不良と判断できる。
ような不良の接続端子4Bを含んでいる場合、基準位置
Lから60μm送っても、接続端子4Bを撮像すること
はできない。このような位置ずれが認識された場合に、
接続端子4が不良であると判断される。また、予め設定
されている最大の送り範囲を越えても接続端子4Bが全
く撮像されない場合は、接続端子4Bが電子部品Aから
脱落していると判断される。勿論、脱落していなくと
も、極端な曲がりであることが考えられ、いずれにして
も不良と判断できる。
【0019】このように、接続端子4A,4Bの接続面
(接続予定部分)4aの像が、他の良好な接続端子4の
接続面4aの像よりも時期的に早く又は遅れて撮像され
ると、全ての接続端子4の接続面(接続予定部分)4a
が被写界深度S内に無いことを意味する。このような撮
像が時期的にズレる場合において、基準位置Lからの移
動量がハンダ部21の塗布厚みH以上である場合には、
接続端子4に何らかの不具合が発生していると判断する
ことができる。従って、ハンダ部21の塗布厚みHを基
準にして決定した結像レンズ12の被写界深度Sを利用
すると、接続端子4の高さ方向Pの位置ずれを簡単に認
識することができ、各接続端子4の良/不良の認識が簡
単かつ安価になる。なお、接続端子4の水平方向の位置
ずれは、予定された画像に対する水平方向の位置ずれ量
によって簡単に認識できることは言うまでもない。
(接続予定部分)4aの像が、他の良好な接続端子4の
接続面4aの像よりも時期的に早く又は遅れて撮像され
ると、全ての接続端子4の接続面(接続予定部分)4a
が被写界深度S内に無いことを意味する。このような撮
像が時期的にズレる場合において、基準位置Lからの移
動量がハンダ部21の塗布厚みH以上である場合には、
接続端子4に何らかの不具合が発生していると判断する
ことができる。従って、ハンダ部21の塗布厚みHを基
準にして決定した結像レンズ12の被写界深度Sを利用
すると、接続端子4の高さ方向Pの位置ずれを簡単に認
識することができ、各接続端子4の良/不良の認識が簡
単かつ安価になる。なお、接続端子4の水平方向の位置
ずれは、予定された画像に対する水平方向の位置ずれ量
によって簡単に認識できることは言うまでもない。
【0020】本発明の電子部品認識方法は前述した実施
形態に限定されるものではない。例えば、図1に示すよ
うに、コリメータレンズ14の前に平行なスリットをも
った光学素子25を配置させることで、平行な縞模様の
光を電子部品Aに照射することができる。図8に示すよ
うな縞模様の照明光によって、接続端子4の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
Sをもって接続端子4を撮像する場合に最適であるとい
える。特に、接続端子4が鏡面仕上げになっている場合
に有効である。また、図9に示すような同心円状の縞模
様の光は、BGA(Ball Grid Arry)の接続端子40に
適しているといえる。
形態に限定されるものではない。例えば、図1に示すよ
うに、コリメータレンズ14の前に平行なスリットをも
った光学素子25を配置させることで、平行な縞模様の
光を電子部品Aに照射することができる。図8に示すよ
うな縞模様の照明光によって、接続端子4の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
Sをもって接続端子4を撮像する場合に最適であるとい
える。特に、接続端子4が鏡面仕上げになっている場合
に有効である。また、図9に示すような同心円状の縞模
様の光は、BGA(Ball Grid Arry)の接続端子40に
適しているといえる。
【0021】また、ハンダ部21の塗布厚みHは、電子
部品Aの種類や実装時の種々の条件によって異なるもの
であり、それに応じて、結像レンズ12の被写界深度S
を自動的に変えるようにしてもよい。そして、電子部品
認識装置1又は吸着ノズル2の送りは、断続的な所定の
ピッチ間隔の送りであっても、連続的な送りであっても
よいことは言うまでもない。
部品Aの種類や実装時の種々の条件によって異なるもの
であり、それに応じて、結像レンズ12の被写界深度S
を自動的に変えるようにしてもよい。そして、電子部品
認識装置1又は吸着ノズル2の送りは、断続的な所定の
ピッチ間隔の送りであっても、連続的な送りであっても
よいことは言うまでもない。
【0022】
【発明の効果】本発明による電子部品認識方法は、以上
のように構成されているため、次のような効果を得る。
すなわち、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することにより、
接続端子の高さ方向の位置ずれを簡単に認識することが
できる。
のように構成されているため、次のような効果を得る。
すなわち、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することにより、
接続端子の高さ方向の位置ずれを簡単に認識することが
できる。
【図1】本発明に係る電子部品認識方法に適用させる電
子部品認識装置を示す概略図である。
子部品認識装置を示す概略図である。
【図2】電子部品の一例を示す斜視図である。
【図3】図2の電子部品の正面図である。
【図4】接続端子の要部拡大図である。
【図5】第1の撮像状態を示す概略図である。
【図6】第2の撮像状態を示す概略図である。
【図7】第3の撮像状態を示す概略図である。
【図8】接続端子に現れた平行な縞模様を示す図であ
る。
る。
【図9】接続端子に現れた同心円状の縞模様を示す図で
ある。
ある。
1…電子部品認識装置、4…接続端子、9…CCD(撮
像素子)、12…結像レンズ、20…回路基板、21…
ハンダ部、A…電子部品、P…高さ方向、H…塗布厚
み、S…被写界深度。
像素子)、12…結像レンズ、20…回路基板、21…
ハンダ部、A…電子部品、P…高さ方向、H…塗布厚
み、S…被写界深度。
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA02 AA06 AA24 AA37 BB05 CC25 DD06 FF01 FF06 GG07 HH06 HH13 JJ03 JJ09 JJ26 LL00 LL46 MM03 PP12 QQ25 RR08 SS04 UU04 UU07 2G051 AA62 AA65 AB20 AC11 BA20 CA03 CA04 DA07 EB01 EB02
Claims (3)
- 【請求項1】 前記電子部品に設けられた接続端子を、
回路基板の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、
撮像素子により結像レンズを介して前記接続端子を撮像
し、前記接続端子の高さ方向の整列性を認識する方法に
おいて、 前記接続端子の前記高さ方向において前記電子部品と前
記撮像素子との距離を変化させながら、前記ハンダ部の
塗布厚み以下に設定した前記結像レンズの被写界深度内
で前記接続端子を撮像することを特徴とする電子部品認
識方法。 - 【請求項2】 前記電子部品の前記接続端子に縞模様の
照明光を照射することを特徴とする請求項1記載の電子
部品認識方法。 - 【請求項3】 前記照明光は、平行又は同心円状の縞模
様の光であることを特徴とする請求項2記載の電子部品
認識方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000246314A JP2002057500A (ja) | 2000-08-15 | 2000-08-15 | 電子部品認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000246314A JP2002057500A (ja) | 2000-08-15 | 2000-08-15 | 電子部品認識方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002057500A true JP2002057500A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=18736653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000246314A Pending JP2002057500A (ja) | 2000-08-15 | 2000-08-15 | 電子部品認識方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002057500A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007071775A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置 |
JP2011082506A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-04-21 | Juki Corp | 部品検査装置及び部品実装装置 |
JP2012023340A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-02-02 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
CN111311735A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 江南造船(集团)有限责任公司 | 船舶管系焊缝数据管理方法、装置、可读存储介质及终端 |
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JPH0727532A (ja) * | 1992-12-11 | 1995-01-27 | Cyberoptics Corp | 半導体リード測定ためのマルチビームレーザセンサ |
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-
2000
- 2000-08-15 JP JP2000246314A patent/JP2002057500A/ja active Pending
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CN111311735A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 江南造船(集团)有限责任公司 | 船舶管系焊缝数据管理方法、装置、可读存储介质及终端 |
CN111311735B (zh) * | 2020-02-26 | 2023-07-14 | 江南造船(集团)有限责任公司 | 船舶管系焊缝数据管理方法、装置、可读存储介质及终端 |
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A621 | Written request for application examination |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
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