JP2002057500A - 電子部品認識方法 - Google Patents
電子部品認識方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続端子の高さ方向の位置ずれを簡単に認識
させるようにした電子部品認識方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品認識方法において、回路基板２
０上に塗布されるハンダ部２１の塗布厚みＨを基準にし
て結像レンズ１２の被写界深度Ｓが決定される。そこ
で、電子部品Ａと撮像素子９とを接続端子４の高さ方向
Ｐに互いに近づけるか又は遠ざけるように移動させる
と、撮像素子９によって撮像させた接続端子４の像が、
高さ方向Ｐにおいて所定の分解能をもって得られること
になる。例えば、全ての接続端子４の接続予定部分の像
が同時期に略同じ状態で現れる場合には、全ての接続端
子４の状態は高さ方向において良好であると判断でき
る。これに対し、所定の接続端子４Ａ，４Ｂにおいて高
さ方向に不具合が発生している場合、この接続端子４
Ａ，４Ｂの接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端
子４の接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて
撮像されることになる。
させるようにした電子部品認識方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品認識方法において、回路基板２
０上に塗布されるハンダ部２１の塗布厚みＨを基準にし
て結像レンズ１２の被写界深度Ｓが決定される。そこ
で、電子部品Ａと撮像素子９とを接続端子４の高さ方向
Ｐに互いに近づけるか又は遠ざけるように移動させる
と、撮像素子９によって撮像させた接続端子４の像が、
高さ方向Ｐにおいて所定の分解能をもって得られること
になる。例えば、全ての接続端子４の接続予定部分の像
が同時期に略同じ状態で現れる場合には、全ての接続端
子４の状態は高さ方向において良好であると判断でき
る。これに対し、所定の接続端子４Ａ，４Ｂにおいて高
さ方向に不具合が発生している場合、この接続端子４
Ａ，４Ｂの接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端
子４の接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて
撮像されることになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の接続端
子の高さ方向の位置ずれを認識するための電子部品認識
方法に関するものである。
子の高さ方向の位置ずれを認識するための電子部品認識
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ等の電子部品における機能の
拡大化に伴って、接続端子数の増加の必要性に迫られ、
その対応としてＱＦＰ（Quad Flat Package）の多ピン
化が進んでいる。これに対応する電子部品認識装置の一
例として、特開平９−１５７８６号公報がある。この公
報に開示された電子部品認識装置は、吸着ノズルにより
所定の位置まで搬送させた電子部品を、２つのＣＣＤカ
メラにより、斜め下方からそれぞれ撮像し、カメラ毎に
得られた像情報を互いに重ね合わせることによって、リ
ード（接続端子）の浮き量を検出するものであり、その
検出結果として、回路基板のハンダ部に電子部品の接続
端子を実装させても良いか否かの判断を行うようにして
いる。
拡大化に伴って、接続端子数の増加の必要性に迫られ、
その対応としてＱＦＰ（Quad Flat Package）の多ピン
化が進んでいる。これに対応する電子部品認識装置の一
例として、特開平９−１５７８６号公報がある。この公
報に開示された電子部品認識装置は、吸着ノズルにより
所定の位置まで搬送させた電子部品を、２つのＣＣＤカ
メラにより、斜め下方からそれぞれ撮像し、カメラ毎に
得られた像情報を互いに重ね合わせることによって、リ
ード（接続端子）の浮き量を検出するものであり、その
検出結果として、回路基板のハンダ部に電子部品の接続
端子を実装させても良いか否かの判断を行うようにして
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の電子部品認識方法には、次のような課題が存在
している。すなわち、この装置では、二台のカメラをそ
れぞれ斜め下方に配置させて、互いの画像を重ね合わせ
る結果として、画像の歪みを補正する必要があるので構
造が複雑になるといった問題点があった。
た従来の電子部品認識方法には、次のような課題が存在
している。すなわち、この装置では、二台のカメラをそ
れぞれ斜め下方に配置させて、互いの画像を重ね合わせ
る結果として、画像の歪みを補正する必要があるので構
造が複雑になるといった問題点があった。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、接続端子の高さ方向の位置ずれを
簡単に認識させるようにした電子部品認識方法を提供す
ることを目的とする。
されたもので、特に、接続端子の高さ方向の位置ずれを
簡単に認識させるようにした電子部品認識方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品認
識方法は、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することを特徴と
する。
識方法は、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することを特徴と
する。
【０００６】この電子部品認識方法において、回路基板
上に塗布されるハンダ部の塗布厚みは、電子部品の実装
前に定量的に決定され、この塗布厚みを基準にして結像
レンズの被写界深度を決定する。この被写界深度は、塗
布厚みを基準にしているので非常に浅いものとなり、そ
の結果として、接続端子が局所的に撮像されることにな
る。そこで、電子部品と撮像素子とを接続端子の高さ方
向に互いに近づけるか又は遠ざけるように、電子部品と
撮像素子の一方又は双方を、接続端子の高さ方向に連続
的又は所定のピッチをもって移動させると、撮像素子に
よって撮像させた接続端子の像が、高さ方向において所
定の分解能をもって得られることになる。例えば、全て
の接続端子の接続予定部分の像が同時期に略同じ状態で
現れる場合には、全ての接続端子の接続予定部分は、被
写界深度内に収まっていることを意味し、これによっ
て、接続端子の状態は高さ方向において良好であると判
断できる。これに対し、所定の接続端子に曲がりや破損
などの不具合が高さ方向に発生している場合、この接続
端子の接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端子の
接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて撮像さ
れることになる。この状態は、全ての接続端子の接続予
定部分が被写界深度内に無いことを意味する。このよう
な撮像が時期的にズレる場合において、電子部品と撮像
素子の一方又は双方の移動量を考慮して、この移動量が
ハンダ部の塗布厚み以上である場合には、接続端子に不
具合が発生していると認識することができる。このよう
に、ハンダ部の塗布厚みを基準にして決定した結像レン
ズの被写界深度を利用することで、接続端子の高さ方向
の整列性を簡単に認識することができ、各接続端子の良
／不良の認識を簡単に行うことができる。
上に塗布されるハンダ部の塗布厚みは、電子部品の実装
前に定量的に決定され、この塗布厚みを基準にして結像
レンズの被写界深度を決定する。この被写界深度は、塗
布厚みを基準にしているので非常に浅いものとなり、そ
の結果として、接続端子が局所的に撮像されることにな
る。そこで、電子部品と撮像素子とを接続端子の高さ方
向に互いに近づけるか又は遠ざけるように、電子部品と
撮像素子の一方又は双方を、接続端子の高さ方向に連続
的又は所定のピッチをもって移動させると、撮像素子に
よって撮像させた接続端子の像が、高さ方向において所
定の分解能をもって得られることになる。例えば、全て
の接続端子の接続予定部分の像が同時期に略同じ状態で
現れる場合には、全ての接続端子の接続予定部分は、被
写界深度内に収まっていることを意味し、これによっ
て、接続端子の状態は高さ方向において良好であると判
断できる。これに対し、所定の接続端子に曲がりや破損
などの不具合が高さ方向に発生している場合、この接続
端子の接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端子の
接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて撮像さ
れることになる。この状態は、全ての接続端子の接続予
定部分が被写界深度内に無いことを意味する。このよう
な撮像が時期的にズレる場合において、電子部品と撮像
素子の一方又は双方の移動量を考慮して、この移動量が
ハンダ部の塗布厚み以上である場合には、接続端子に不
具合が発生していると認識することができる。このよう
に、ハンダ部の塗布厚みを基準にして決定した結像レン
ズの被写界深度を利用することで、接続端子の高さ方向
の整列性を簡単に認識することができ、各接続端子の良
／不良の認識を簡単に行うことができる。
【０００７】また、電子部品の接続端子に縞模様の照明
光を照射すると好適である。このような構成を採用した
場合、縞模様の照明光によって、接続端子の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
をもって接続端子を撮像する場合に最適であるといえ
る。特に、接続端子が鏡面仕上げになっている場合に有
効である。
光を照射すると好適である。このような構成を採用した
場合、縞模様の照明光によって、接続端子の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
をもって接続端子を撮像する場合に最適であるといえ
る。特に、接続端子が鏡面仕上げになっている場合に有
効である。
【０００８】また、照明光は、平行又は同心円状の縞模
様の光であると好適である。このような構成を採用した
場合、平行な縞模様の光はＱＦＰに適し、同心円状の縞
模様の光は、ＢＧＡ（Ball Grid Arry）の接続端子に適
している。
様の光であると好適である。このような構成を採用した
場合、平行な縞模様の光はＱＦＰに適し、同心円状の縞
模様の光は、ＢＧＡ（Ball Grid Arry）の接続端子に適
している。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による電
子部品認識方法の好適な実施形態について詳細に説明す
る。
子部品認識方法の好適な実施形態について詳細に説明す
る。
【００１０】図１に示すように、本発明に係る電子部品
認識方法に適用する電子部品認識装置１は、電子部品実
装システムの一部として組み込まれて利用され、吸着ノ
ズル２によって搬送している電子部品Ａを回路基板２０
上に実装させる前に、電子部品Ａの接続端子４の状態を
下から撮像するための装置である。そして、この撮像結
果に基づいて、接続端子４の状態を認識し、回路基板２
０に電子部品Ａを実装できるか否かを決定する（図４参
照）。
認識方法に適用する電子部品認識装置１は、電子部品実
装システムの一部として組み込まれて利用され、吸着ノ
ズル２によって搬送している電子部品Ａを回路基板２０
上に実装させる前に、電子部品Ａの接続端子４の状態を
下から撮像するための装置である。そして、この撮像結
果に基づいて、接続端子４の状態を認識し、回路基板２
０に電子部品Ａを実装できるか否かを決定する（図４参
照）。
【００１１】この装置１は、防塵性能を備えた筺体６を
有し、この筺体６の上部には、図示しない防塵ガラスが
嵌め込まれた撮像窓７が設けられている。また、筺体６
の内部には、撮像窓７上まで搬送させた電子部品Ａの接
続端子４を真下から撮像するカメラ８が設けられ、この
カメラ８にはエリア型ＣＣＤ（撮像素子）９が組み込ま
れている。そして、カメラ８から出力させた画像信号は
画像処理装置１０によってデータ処理され、この処理結
果に基づいて電子部品Ａの接続端子４の良否判定が行わ
れる。
有し、この筺体６の上部には、図示しない防塵ガラスが
嵌め込まれた撮像窓７が設けられている。また、筺体６
の内部には、撮像窓７上まで搬送させた電子部品Ａの接
続端子４を真下から撮像するカメラ８が設けられ、この
カメラ８にはエリア型ＣＣＤ（撮像素子）９が組み込ま
れている。そして、カメラ８から出力させた画像信号は
画像処理装置１０によってデータ処理され、この処理結
果に基づいて電子部品Ａの接続端子４の良否判定が行わ
れる。
【００１２】また、筺体６内には、撮像窓７とカメラ８
との間には、同軸照明を可能にするハーフミラー１１が
配置されている。このハーフミラー１１とカメラ８との
間には、種々のレンズを組み合わせてレンズ群を構成さ
せた結像レンズ１２が配置され、側方からハーフミラー
１１に向けて平行光を入射させる。この平行光は、ＬＥ
Ｄ等からなる光源１３と、この光源１３とハーフミラー
１１との間に配置させたコリメータレンズ１４とによっ
て作り出されている。この平行光によって電子部品Ａの
接続端子４を下から均一に照らし出すことができる。こ
のような電子部品認識装置１では、電子部品Ａの接続端
子４を光源１３によって下から照らしながら、接続端子
４の状態を、結像レンズ１２を介してＣＣＤ９に結像さ
せている。
との間には、同軸照明を可能にするハーフミラー１１が
配置されている。このハーフミラー１１とカメラ８との
間には、種々のレンズを組み合わせてレンズ群を構成さ
せた結像レンズ１２が配置され、側方からハーフミラー
１１に向けて平行光を入射させる。この平行光は、ＬＥ
Ｄ等からなる光源１３と、この光源１３とハーフミラー
１１との間に配置させたコリメータレンズ１４とによっ
て作り出されている。この平行光によって電子部品Ａの
接続端子４を下から均一に照らし出すことができる。こ
のような電子部品認識装置１では、電子部品Ａの接続端
子４を光源１３によって下から照らしながら、接続端子
４の状態を、結像レンズ１２を介してＣＣＤ９に結像さ
せている。
【００１３】ここで、この装置１は、電子部品Ａを回路
基板２０に実装する場合に、実装不良になるかどうか
を、実装前に判別するためのものであり、例えば、図２
及び図３に示すように、ＱＦＰ（Quad Flat Package）
からなる電子部品Ａには、浮き上がった接続端子４Ａが
１本含まれており、このような電子部品Ａを回路基板２
０に実装して良いか否かを判別する必要がある。
基板２０に実装する場合に、実装不良になるかどうか
を、実装前に判別するためのものであり、例えば、図２
及び図３に示すように、ＱＦＰ（Quad Flat Package）
からなる電子部品Ａには、浮き上がった接続端子４Ａが
１本含まれており、このような電子部品Ａを回路基板２
０に実装して良いか否かを判別する必要がある。
【００１４】ここで、図４に示すように、回路基板２０
上に塗布されているハンダ部２１の塗布厚みＨは、電子
部品Ａの実装前に定量的に決定され、この塗布厚みＨ以
下に結像レンズ１２の被写界深度Ｓが設定される。具体
的に、塗布厚みＨが６０μｍに設定してある場合、被写
界深度Ｓは３０μｍ程度が好ましい。このように、被写
界深度Ｓは非常に浅いものであり、接続端子４は、その
全体に亙って撮像されることなく、局所的に撮像される
結果となる。
上に塗布されているハンダ部２１の塗布厚みＨは、電子
部品Ａの実装前に定量的に決定され、この塗布厚みＨ以
下に結像レンズ１２の被写界深度Ｓが設定される。具体
的に、塗布厚みＨが６０μｍに設定してある場合、被写
界深度Ｓは３０μｍ程度が好ましい。このように、被写
界深度Ｓは非常に浅いものであり、接続端子４は、その
全体に亙って撮像されることなく、局所的に撮像される
結果となる。
【００１５】また、接続端子４の良／不良を調べるため
に、その高さ方向Ｐにおいて水平に分解撮像する必要が
ある。そこで、接続端子４の高さ方向Ｐにおいて、電子
部品ＡとＣＣＤ（撮像素子）９との間隔が変わるよう
に、すなわち電子部品ＡとＣＣＤ９とが互いに近づくか
又は遠ざけるようにするため、吸着ノズル２側と筺体６
側との一方又は双方に、ボールネジ機構等からなる昇降
装置２２，２３を設けている。従って、筺体６を、昇降
装置２２によって接続端子４の高さ方向Ｐに連続的又は
所定のピッチをもって移動させることで、電子部品Ａと
撮像素子９との間隔を変えることができる。吸着ノズル
２も昇降装置２３によっても同様に移動させることがで
きる（図１参照）。
に、その高さ方向Ｐにおいて水平に分解撮像する必要が
ある。そこで、接続端子４の高さ方向Ｐにおいて、電子
部品ＡとＣＣＤ（撮像素子）９との間隔が変わるよう
に、すなわち電子部品ＡとＣＣＤ９とが互いに近づくか
又は遠ざけるようにするため、吸着ノズル２側と筺体６
側との一方又は双方に、ボールネジ機構等からなる昇降
装置２２，２３を設けている。従って、筺体６を、昇降
装置２２によって接続端子４の高さ方向Ｐに連続的又は
所定のピッチをもって移動させることで、電子部品Ａと
撮像素子９との間隔を変えることができる。吸着ノズル
２も昇降装置２３によっても同様に移動させることがで
きる（図１参照）。
【００１６】そこで、電子部品認識装置１を電子部品Ａ
に向けて近づけると、基準位置（接続端子４が最初に撮
像された位置）Ｌでは、図５に示すように、浮き上がっ
ていない７本の接続端子４の接続面（接続予定部分）４
ａが撮像され、被写界深度Ｓ１内に７本の接続端子４が
収まっているので、これらが同時期に撮像されることに
なる。その後、被写界深度Ｓ以下の送りピッチ（例え
ば、２０μｍピッチ）Ｂによって、１ピッチ送ると、被
写界深度Ｓ２内に他の接続端子４Ａは収まらず、撮像さ
れない（図６参照）。
に向けて近づけると、基準位置（接続端子４が最初に撮
像された位置）Ｌでは、図５に示すように、浮き上がっ
ていない７本の接続端子４の接続面（接続予定部分）４
ａが撮像され、被写界深度Ｓ１内に７本の接続端子４が
収まっているので、これらが同時期に撮像されることに
なる。その後、被写界深度Ｓ以下の送りピッチ（例え
ば、２０μｍピッチ）Ｂによって、１ピッチ送ると、被
写界深度Ｓ２内に他の接続端子４Ａは収まらず、撮像さ
れない（図６参照）。
【００１７】その後、更に１ピッチ送ると、被写界深度
Ｓ３内に他の接続端子４Ａが収まり、他の接続端子４Ａ
の接続面（接続予定部分）４ａが撮像される結果とし
て、この接続端子４Ａのみが高さ方向Ｐに浮き上がって
いることが分る。このとき、基準位置Ｌから４０μｍ送
られて、他の接続端子４Ａが初めて撮像されたことか
ら、他の接続端子４Ａは基準位置Ｌから４０μｍ程度位
置ずれを起こしているが、塗布厚みＨを６０μｍに設定
していることを考慮すると、この接続端子４Ａは実装に
耐えうる浮き上がりであると判断できる。なお、このよ
うな判断は画像処理装置１０で行われる。
Ｓ３内に他の接続端子４Ａが収まり、他の接続端子４Ａ
の接続面（接続予定部分）４ａが撮像される結果とし
て、この接続端子４Ａのみが高さ方向Ｐに浮き上がって
いることが分る。このとき、基準位置Ｌから４０μｍ送
られて、他の接続端子４Ａが初めて撮像されたことか
ら、他の接続端子４Ａは基準位置Ｌから４０μｍ程度位
置ずれを起こしているが、塗布厚みＨを６０μｍに設定
していることを考慮すると、この接続端子４Ａは実装に
耐えうる浮き上がりであると判断できる。なお、このよ
うな判断は画像処理装置１０で行われる。
【００１８】これに対して、電子部品Ａが、図４に示す
ような不良の接続端子４Ｂを含んでいる場合、基準位置
Ｌから６０μｍ送っても、接続端子４Ｂを撮像すること
はできない。このような位置ずれが認識された場合に、
接続端子４が不良であると判断される。また、予め設定
されている最大の送り範囲を越えても接続端子４Ｂが全
く撮像されない場合は、接続端子４Ｂが電子部品Ａから
脱落していると判断される。勿論、脱落していなくと
も、極端な曲がりであることが考えられ、いずれにして
も不良と判断できる。
ような不良の接続端子４Ｂを含んでいる場合、基準位置
Ｌから６０μｍ送っても、接続端子４Ｂを撮像すること
はできない。このような位置ずれが認識された場合に、
接続端子４が不良であると判断される。また、予め設定
されている最大の送り範囲を越えても接続端子４Ｂが全
く撮像されない場合は、接続端子４Ｂが電子部品Ａから
脱落していると判断される。勿論、脱落していなくと
も、極端な曲がりであることが考えられ、いずれにして
も不良と判断できる。
【００１９】このように、接続端子４Ａ，４Ｂの接続面
（接続予定部分）４ａの像が、他の良好な接続端子４の
接続面４ａの像よりも時期的に早く又は遅れて撮像され
ると、全ての接続端子４の接続面（接続予定部分）４ａ
が被写界深度Ｓ内に無いことを意味する。このような撮
像が時期的にズレる場合において、基準位置Ｌからの移
動量がハンダ部２１の塗布厚みＨ以上である場合には、
接続端子４に何らかの不具合が発生していると判断する
ことができる。従って、ハンダ部２１の塗布厚みＨを基
準にして決定した結像レンズ１２の被写界深度Ｓを利用
すると、接続端子４の高さ方向Ｐの位置ずれを簡単に認
識することができ、各接続端子４の良／不良の認識が簡
単かつ安価になる。なお、接続端子４の水平方向の位置
ずれは、予定された画像に対する水平方向の位置ずれ量
によって簡単に認識できることは言うまでもない。
（接続予定部分）４ａの像が、他の良好な接続端子４の
接続面４ａの像よりも時期的に早く又は遅れて撮像され
ると、全ての接続端子４の接続面（接続予定部分）４ａ
が被写界深度Ｓ内に無いことを意味する。このような撮
像が時期的にズレる場合において、基準位置Ｌからの移
動量がハンダ部２１の塗布厚みＨ以上である場合には、
接続端子４に何らかの不具合が発生していると判断する
ことができる。従って、ハンダ部２１の塗布厚みＨを基
準にして決定した結像レンズ１２の被写界深度Ｓを利用
すると、接続端子４の高さ方向Ｐの位置ずれを簡単に認
識することができ、各接続端子４の良／不良の認識が簡
単かつ安価になる。なお、接続端子４の水平方向の位置
ずれは、予定された画像に対する水平方向の位置ずれ量
によって簡単に認識できることは言うまでもない。
【００２０】本発明の電子部品認識方法は前述した実施
形態に限定されるものではない。例えば、図１に示すよ
うに、コリメータレンズ１４の前に平行なスリットをも
った光学素子２５を配置させることで、平行な縞模様の
光を電子部品Ａに照射することができる。図８に示すよ
うな縞模様の照明光によって、接続端子４の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
Ｓをもって接続端子４を撮像する場合に最適であるとい
える。特に、接続端子４が鏡面仕上げになっている場合
に有効である。また、図９に示すような同心円状の縞模
様の光は、ＢＧＡ（Ball Grid Arry）の接続端子４０に
適しているといえる。
形態に限定されるものではない。例えば、図１に示すよ
うに、コリメータレンズ１４の前に平行なスリットをも
った光学素子２５を配置させることで、平行な縞模様の
光を電子部品Ａに照射することができる。図８に示すよ
うな縞模様の照明光によって、接続端子４の取り込み画
像のコントラストを上げることができ、浅い被写界深度
Ｓをもって接続端子４を撮像する場合に最適であるとい
える。特に、接続端子４が鏡面仕上げになっている場合
に有効である。また、図９に示すような同心円状の縞模
様の光は、ＢＧＡ（Ball Grid Arry）の接続端子４０に
適しているといえる。
【００２１】また、ハンダ部２１の塗布厚みＨは、電子
部品Ａの種類や実装時の種々の条件によって異なるもの
であり、それに応じて、結像レンズ１２の被写界深度Ｓ
を自動的に変えるようにしてもよい。そして、電子部品
認識装置１又は吸着ノズル２の送りは、断続的な所定の
ピッチ間隔の送りであっても、連続的な送りであっても
よいことは言うまでもない。
部品Ａの種類や実装時の種々の条件によって異なるもの
であり、それに応じて、結像レンズ１２の被写界深度Ｓ
を自動的に変えるようにしてもよい。そして、電子部品
認識装置１又は吸着ノズル２の送りは、断続的な所定の
ピッチ間隔の送りであっても、連続的な送りであっても
よいことは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】本発明による電子部品認識方法は、以上
のように構成されているため、次のような効果を得る。
すなわち、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することにより、
接続端子の高さ方向の位置ずれを簡単に認識することが
できる。
のように構成されているため、次のような効果を得る。
すなわち、電子部品に設けられた接続端子を、回路基板
の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子
により結像レンズを介して接続端子を撮像し、接続端子
の高さ方向の整列性を認識する方法において、接続端子
の高さ方向において電子部品と撮像素子との距離を変化
させながら、ハンダ部の塗布厚み以下に設定した結像レ
ンズの被写界深度内で接続端子を撮像することにより、
接続端子の高さ方向の位置ずれを簡単に認識することが
できる。
【図１】本発明に係る電子部品認識方法に適用させる電
子部品認識装置を示す概略図である。
子部品認識装置を示す概略図である。
【図２】電子部品の一例を示す斜視図である。
【図３】図２の電子部品の正面図である。
【図４】接続端子の要部拡大図である。
【図５】第１の撮像状態を示す概略図である。
【図６】第２の撮像状態を示す概略図である。
【図７】第３の撮像状態を示す概略図である。
【図８】接続端子に現れた平行な縞模様を示す図であ
る。
る。
【図９】接続端子に現れた同心円状の縞模様を示す図で
ある。
ある。
１…電子部品認識装置、４…接続端子、９…ＣＣＤ（撮
像素子）、１２…結像レンズ、２０…回路基板、２１…
ハンダ部、Ａ…電子部品、Ｐ…高さ方向、Ｈ…塗布厚
み、Ｓ…被写界深度。
像素子）、１２…結像レンズ、２０…回路基板、２１…
ハンダ部、Ａ…電子部品、Ｐ…高さ方向、Ｈ…塗布厚
み、Ｓ…被写界深度。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA02 AA06 AA24 AA37 BB05 CC25 DD06 FF01 FF06 GG07 HH06 HH13 JJ03 JJ09 JJ26 LL00 LL46 MM03 PP12 QQ25 RR08 SS04 UU04 UU07 2G051 AA62 AA65 AB20 AC11 BA20 CA03 CA04 DA07 EB01 EB02
Claims (3)
- 【請求項１】 前記電子部品に設けられた接続端子を、
回路基板の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、
撮像素子により結像レンズを介して前記接続端子を撮像
し、前記接続端子の高さ方向の整列性を認識する方法に
おいて、 前記接続端子の前記高さ方向において前記電子部品と前
記撮像素子との距離を変化させながら、前記ハンダ部の
塗布厚み以下に設定した前記結像レンズの被写界深度内
で前記接続端子を撮像することを特徴とする電子部品認
識方法。 - 【請求項２】 前記電子部品の前記接続端子に縞模様の
照明光を照射することを特徴とする請求項１記載の電子
部品認識方法。 - 【請求項３】 前記照明光は、平行又は同心円状の縞模
様の光であることを特徴とする請求項２記載の電子部品
認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000246314A JP2002057500A (ja) | 2000-08-15 | 2000-08-15 | 電子部品認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000246314A JP2002057500A (ja) | 2000-08-15 | 2000-08-15 | 電子部品認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057500A true JP2002057500A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=18736653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000246314A Pending JP2002057500A (ja) | 2000-08-15 | 2000-08-15 | 電子部品認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002057500A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071775A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置 |
| JP2011082506A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-04-21 | Juki Corp | 部品検査装置及び部品実装装置 |
| JP2012023340A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-02-02 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| CN111311735A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 江南造船(集团)有限责任公司 | 船舶管系焊缝数据管理方法、装置、可读存储介质及终端 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0249148A (ja) * | 1988-05-30 | 1990-02-19 | Kirin Brewery Co Ltd | 壜の胴部検査方法及び装置 |
| JPH03110900A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装部品のリード端子の不良検出方法 |
| JPH0727532A (ja) * | 1992-12-11 | 1995-01-27 | Cyberoptics Corp | 半導体リード測定ためのマルチビームレーザセンサ |
| JPH07128027A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-19 | Toshiba Corp | 半田ペースト検査装置 |
| JPH10246617A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-14 | Copal Co Ltd | 平坦度判定方法および平坦度判定装置 |
-
2000
- 2000-08-15 JP JP2000246314A patent/JP2002057500A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0249148A (ja) * | 1988-05-30 | 1990-02-19 | Kirin Brewery Co Ltd | 壜の胴部検査方法及び装置 |
| JPH03110900A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装部品のリード端子の不良検出方法 |
| JPH0727532A (ja) * | 1992-12-11 | 1995-01-27 | Cyberoptics Corp | 半導体リード測定ためのマルチビームレーザセンサ |
| JPH07128027A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-19 | Toshiba Corp | 半田ペースト検査装置 |
| JPH10246617A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-14 | Copal Co Ltd | 平坦度判定方法および平坦度判定装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071775A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置 |
| JP2011082506A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-04-21 | Juki Corp | 部品検査装置及び部品実装装置 |
| JP2012023340A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-02-02 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| CN111311735A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 江南造船(集团)有限责任公司 | 船舶管系焊缝数据管理方法、装置、可读存储介质及终端 |
| CN111311735B (zh) * | 2020-02-26 | 2023-07-14 | 江南造船(集团)有限责任公司 | 船舶管系焊缝数据管理方法、装置、可读存储介质及终端 |
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