JPH10246617A - 平坦度判定方法および平坦度判定装置 - Google Patents

平坦度判定方法および平坦度判定装置

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JPH10246617A
JPH10246617A JP9047842A JP4784297A JPH10246617A JP H10246617 A JPH10246617 A JP H10246617A JP 9047842 A JP9047842 A JP 9047842A JP 4784297 A JP4784297 A JP 4784297A JP H10246617 A JPH10246617 A JP H10246617A
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JP
Japan
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light
image
measured
flatness
imaging
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JP9047842A
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Hiroshi Takatsuka
央 高塚
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Nidec Copal Corp
Original Assignee
Nidec Copal Corp
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光を走査させて測定対象物の被測定面
を計測するのでは、計測時間およびコストがかかった。 【解決手段】 測定対象物Aの被測定面Bを撮像して、
この撮像で得られた映像信号に基づいて被測定面Bの平
坦度を判定する平坦度判定装置1において、被測定面B
に対して波長の異なる光を選択的に照射する照明手段2
0と、被測定面Bで反射した光を入射して被測定面Bの
像を撮像する撮像手段30と、撮像手段30から出力さ
れた映像信号に基づいて被測定面Bの各部位がいずれの
波長の光に対して最もピントが合っているか検出する検
出手段50とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品実
装装置において電子部品の実装面の平坦度を判定する平
坦度判定方法および平坦度判定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品実装装置は、半導体チップやチ
ップ抵抗器等の電子部品をプリント基板上に実装するた
めの手段として広く使用されている。このような電子部
品実装装置としては、特開平4−37099号公報に記
載のものが知られている。この装置においては、電子部
品の微小化及び電子部品実装時間の短縮化に対応するた
めに、電子部品を吸着ノズルで吸着してプリント基板上
に搬送することとしている。また、この電子部品実装装
置では、電子部品の搬送経路に電子部品を撮像して、こ
の電子部品の実装面の平坦度を判定する平坦度判定装置
が設けられている。
【0003】この平坦度判定装置は、電子部品の実装面
に対してレーザ光を照射して、その反射光の受光位置を
受光センサで計測する装置である。そして、受光センサ
での計測値に基づいて、一般的な三角測量を用いた演算
を行うことによって、実装面の平坦度を判定することが
できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
平坦度判定装置では、実装面の4ヶ所の端部に対してレ
ーザ光を走査させなければならず、計測時間がかかり問
題であった。
【0005】また、4個のレーザ発振器を用いて実装面
の各端部を同時に照射すれば、計測時間は短くなるが、
レーザ発振器と受光センサとを4組備えなけれぱなら
ず、コストがかかり問題であった。
【0006】本発明は、このような問題を解決し、計測
時間が短く且つコストの低い平坦度判定方法および平坦
度判定装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の平坦度判定方法は、波長の異なる複数の光
を選択的に測定対象物の被測定面に照射すると共に被測
定面で反射した光による像を結像させて、この像の結像
位置が波長によって異なることを用いて被測定面の平坦
度を判定することを特徴とする。
【0008】本発明の平坦度判定方法によれば、被測定
面で反射した複数の光による像をそれぞれ撮像して得ら
れる複数の映像信号に基づいて、被測定面の平坦度を判
定することができる。即ち、反射光の結像位置が波長に
よって異なることから、被測定面の平坦度が高い場合に
は、いずれかの反射光(以下、基準光という)による像
がベストピントとなり、被測定面の全てが鮮明な像とし
て撮像される。このため、この基準光による像の映像信
号の信号レベルは全ての部分で高い。これに対して、基
準光以外の反射光による像はピントがずれるので、映像
信号の信号レベルは全ての部分で低い。
【0009】また、被測定面の平坦度が低い場合には、
基準光による像であっても平坦でない部分でピントがず
れるので、被測定面の一部が不鮮明な像として撮像され
る。このため、この基準光による像の映像信号の信号レ
ベルは一部分が低くなる。これに対して基準光以外の反
射光のうち、平坦でない部分でピントが合う光について
は、この光による像の信号レベルは一部分だけ高くな
る。
【0010】このように、各反射光の下で撮像して得ら
れた複数の映像信号の信号レベルを解析することによっ
て、被測定面の平坦度を容易に判定することができる。
【0011】また、本発明の平坦度判定装置は、測定対
象物の被測定面を撮像して、この撮像で得られた映像信
号に基づいて被測定面の平坦度を判定する平坦度判定装
置において、被測定面に対して波長の異なる光を選択的
に照射する照明手段と、被測定面で反射した光を結像さ
せる光学手段と、光学手段によって結像した被測定面の
像を撮像する撮像手段と、撮像手段から出力された映像
信号に基づいて被測定面の各部位がいずれの波長の光に
対して最もピントが合っているか検出する検出手段とを
備えることを特徴とする。
【0012】本発明の平坦度判定装置によれば、照明手
段から選択的に照射された波長の異なる各照射光は、測
定対象物の被測定面で反射して光学手段によって結像す
る。そして、結像した被測定面の像は撮像手段で撮像さ
れて、撮像手段から映像信号が出力される。この映像信
号は検出手段に与えられ、検出手段では、被測定面の各
部位がいずれの波長の光に対して最もピントが合ってい
るか検出する。
【0013】即ち、波長の異なる光を選択的に光学手段
を通過させた際の屈折率は、波長の長い光の方が波長の
短い光より小さい。このため、波長の長い光の方が波長
の短い光より遠い位置に結像する。
【0014】従って、例えば、波長の長い光が結像する
位置に撮像手段を配置させた場合、被測定面が平坦であ
れば、波長の長い光に対して被測定面の全部位でピント
が合う。このため、波長の長い光が照射された際に撮像
手段から出力される信号レベルは、波長の短い光が照射
された際に撮像手段から出力される信号レベルに比べて
全ての部分で高い。
【0015】これに対して、被測定面が平坦でない場合
には、波長の長い光に対して被測定面の平坦でない部位
でピントが合わない。このため、波長の長い光が照射さ
れた際に撮像手段から出力される信号レベルは、波長の
短い光が照射された際に撮像手段から出力される信号レ
ベルに比べて低い部分が生じる。その結果、波長の長い
光の照射による被測定面の全部位の照度が高いか否かを
検出手段で検出することによって、被測定面の平坦度を
判定することができる。
【0016】ここで、照明手段から照射される光は、赤
色、緑色及び青色の光または赤色及び青色の光であるこ
とが好ましい。このような構成を採用した場合、照明手
段から照射される光は所定波長の間隔で配置することが
でき、撮像手段から出力される信号レベルの違いを際立
たせることができる。
【0017】また、光学手段は、色収差の大きな結像レ
ンズであることが好ましい。このような構成を採用した
場合、色収差の大きな結像レンズによって、反射光の結
像位置の波長ごとのずれ量が大きくなる。このため、撮
像手段から出力される信号レベルの違いを際立たせるこ
とができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る平坦度判定方
法及び平坦度判定装置の好適な実施形態について添付図
面を参照して説明する。
【0019】図1は、本実施形態である平坦度判定装置
1を示す断面図である。図1に示すように、平坦度判定
装置1は暗箱を構成するケーシング10を備え、このケ
ーシング10内の上部には、照明手段20が斜め上向き
に配置されている。また、ケーシング10内の下部に
は、撮像手段であるCCD30が撮像面31を上に向け
て配置され、照明手段20とCCD30との間のケーシ
ング10内には、光学手段である結像レンズ40が配置
されている。さらに、ケーシング10の外部には、CC
D30から出力された映像信号を解析するための検出手
段である映像処理部50が配置されている。
【0020】照明手段20は、赤色の光源として利用さ
れる赤色LED21と、緑色の光源として利用される緑
色LED22と、青色の光源として利用される青色LE
D23とを備え、各LED21,22,23は選択的に
光を照射する。また、各LED21,22,23の波長
帯域は狭く、それぞれの主波長は約660nm、約56
0nm、約430nmである。
【0021】各LED21,22,23から選択的に照
射された各光は測定対象物を配置するための基準位置H
で反射して、この反射光が結像レンズ40を通してCC
D30に入射する。ここで、結合レンズ40を通過する
際の光の屈折率が波長によって異なるため、反射光の結
像位置は波長ごとに異なったものとなる(このようなレ
ンズの特性は色収差と呼ばれている)。平坦度判定装置
1ではこのような光学的特性を利用しており、基準位置
Hに配置された測定対象物の被測定面の平坦度を容易に
判定することができる。さらに、結像レンズ40には色
収差の大きなものが用いられるのが好ましい。このよう
に、結像レンズ40の色収差が大きければ、結像位置の
波長ごとのずれが顕著になり、被測定面の平坦度を確実
に判定することができる。
【0022】次に、本実施形態である平坦度判定方法に
ついて説明する。この平坦度判定方法には上述の平坦度
判定装置1が用いられる。
【0023】まず、図示しない電子部品実装装置の吸引
ノズル100により真空吸引されて所定場所から搬送さ
れた測定対象物の一例としての電子部品Aは、ケーシン
グ10の上方の基準位置Hに配置される。ここで、緑色
LED22からの照射光がCCD30の撮像面31に結
像するように、結像レンズ40の焦点距離等が調整され
ているものとする。
【0024】そして、緑色LED22を点灯させると、
緑色の照射光により電子部品Aの実装面(被測定面)B
が照らされ、この反射光が結像レンズ40を通過してC
CD30に入射する。図2に示すように、緑色LED2
2からの光はCCD30の撮像面31で結像するので、
CCD30で撮像された映像は極めて鮮明なものとな
る。
【0025】次に、緑色LED22を消灯して赤色LE
D21を点灯させると、赤色の照射光により電子部品A
の実装面Bが照らされ、この反射光が結像レンズ40を
通過してCCD30に入射する。図2に示すように、赤
色LED21からの光はCCD30の撮像面31よりΔ
xだけ下方で結像する。このため、CCD30で撮像さ
れた赤色光による映像は、緑色光による映像に比べてぼ
やけたものとなる。
【0026】更に、赤色LED21を消灯して青色LE
D23を点灯させると、青色の照射光により電子部品A
の実装面Bが照らされ、この反射光が結像レンズ40を
通過してCCD30に入射する。図2に示すように、青
色LED23からの光はCCD30の撮像面31よりΔ
yだけ上方で結像する。このため、CCD30で撮像さ
れた青色光による映像は、緑色光による映像に比べてぼ
やけたものとなる。
【0027】このようにCCD30で撮像された3枚の
映像は、映像信号としてCCD30から出力され、映像
処理部50に与えられる。映像処理部50では、各映像
信号の信号レベルを比較して、緑色光による映像信号の
全部分の信号レベルが、赤色光及び青色光による映像信
号の信号レベルに比べて高い場合には、電子部品Aの実
装面Bの平坦度が高いと判定する。また、緑色光による
映像信号の信号レベルが、赤色光又は青色光による映像
信号の信号レベルに比べてたとえ一部分でも低い場合に
は、電子部品Aの実装面Bの平坦度が低いと判定する。
【0028】例えば、図3(a)に示すように、電子部
品Aの一部のリードCがΔdだけ浮き上がっている場合
には、リードCで反射する光の光路は2Δd長くなる。
このため、緑色LED22を点灯して緑色光で電子部品
Aの実装面Bを照らした場合、リードCで反射した緑色
光はCCD30の撮像面31より上方に結像する。この
ため、図3(b)に示すように、リードCの部分がぼや
けた映像がCCD30で撮像される。次に赤色LED2
1を点灯して赤色光で電子部品Aの実装面Bを照らした
場合、リードCで反射した赤色光はCCD30の撮像面
31の近傍に結像する。特に、赤色光の結像位置と緑色
光の結像位置との差であるΔxと、リードCの浮き上が
りで延長された光路2Δdとがほぼ等しい場合には、リ
ードCで反射した赤色光はCCD30の撮像面31にベ
ストピントで結像する。このため、図3(c)に示すよ
うに、リードCの部分だけが鮮明な映像がCCD30で
撮像される。
【0029】そして、これらの映像信号が映像処理部5
0に与えられ、画像解析によってリードCの浮き上がり
の程度が判定される。即ち、図4に示すように、緑色光
による映像の信号レベルは、緑色光が基準位置Hで反射
した場合に最も高く、反射位置が基準位置Hより上方或
いは下方にずれるに従って徐々に低くなる。また、リー
ドの上限位置Uで赤色光が反射した場合にベストピント
になるように赤色光の波長が調整されていれば、赤色光
による映像の信号レベルは、赤色光が上限位置Uで反射
した場合に最も高く、反射位置が上限位置Uより上方或
いは下方にずれるに従って徐々に低くなる。ここで、上
限位置Uはハンダの厚みによって接触不良とならないリ
ードの浮き上がり限界位置である。
【0030】従って、リードCが基準位置Hと上限位置
Uとの間にある場合には、緑色光による映像におけるリ
ードCの部分の信号レベルと、赤色光による映像におけ
るリードCの部分の信号レベルとは共に所定のしきい値
以上である。また、リードCが上限位置Uより上方にあ
る場合には、赤色光による映像におけるリードCの部分
の信号レベルがしきい値以上であったとしても、緑色光
による映像におけるリードCの部分の信号レベルはしき
い値未満となる。そこで、緑色光による映像におけるリ
ードCの部分の信号レベルと、赤色光による映像におけ
るリードCの部分の信号レベルとを所定のしきい値を用
いて比較することによって、リードCの浮き上がりが許
容範囲内か否かを判定することができる。
【0031】また、基準位置Hより下方に折れ曲がった
リードCの判定は、緑色光と青色光とを用いて同様の比
較を行うことによってできる。即ち、リードCの下限位
置Lで青色光が反射した際にベストピントになるようレ
ンズ位置を調整すれば、リードCが基準位置Hと下限位
置Lとの間にある場合には、緑色光による映像における
リードCの部分の信号レベルと、青色光による映像にお
けるリードCの部分の信号レベルとは共に所定のしきい
値以上である。また、リードCが下限位置Lより下方に
ある場合には、青色光による映像におけるリードCの部
分の信号レベルがしきい値以上であったとしても、緑色
光による映像におけるリードCの部分の信号レベルはし
きい値未満となる。そこで、緑色光による映像における
リードCの部分の信号レベルと、青色光による映像にお
けるリードCの部分の信号レベルとを所定のしきい値を
用いて比較することによって、リードCの下方への折れ
曲がりが許容範囲内か否かを判定することができる。
【0032】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ことなく、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内におい
て、例えば以下のように変更することも可能である。
【0033】(1)上記実施形態では、三色のLED2
1,22,23を用いてリードCの上方への浮き上がり
及び下方への折れ曲がりを判定していたが、赤色LED
21と青色LEDとを用いて、リードCの浮き上がりと
折れ曲がりとのいずれか一方を判定してもよい。
【0034】(2)上記実施形態では、基準位置Hで反
射した光がベストピントでCCD30に入射するように
結像レンズ40の焦点距離等を調整していたが、CCD
30の配置等を調整してもよい。
【0035】(3)上記実施形態では、電子部品Aの実
装面Bの平坦度を判定していたが、電子部品A以外の部
材(例えば、半導体ウェハ)の平坦度を判定してもよ
い。
【0036】
【発明の効果】本発明による平坦度判定方法および平坦
度判定装置は、以上のように構成されているため次のよ
うな効果を得ることができる。
【0037】即ち、波長の異なる複数の光を選択的に測
定対象物の被測定面に照射すると共に被測定面で反射し
た光による像を撮像するだけで、この被測定面の平坦度
を極めて容易に判定することができる。
【0038】このように一回の撮像で被測定面の平坦度
を判定できるので、計測にかかる時間は非常に短くな
る。また、複数の光を照射するための光源があればよ
く、レーザ発振器などの高価な部品は必要としないの
で、低コストで被測定面を計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る平坦度判定装置の一実施形態を示
す断面図である。
【図2】波長の異なる各照射光の結像位置を示す図であ
る。
【図3】(a)は、電子部品が有するリードの浮き上が
りを示す正面図である。(b)は、緑色光の照明下で撮
像された電子部品の映像を示す図である。(c)は、赤
色光の照明下で撮像された電子部品の映像を示す図であ
る。
【図4】各照射光の照明下で撮像された映像の信号レベ
ルを示す図である。
【符号の説明】
1…平坦度判定装置、20…照明手段、30…CCD
(撮像手段)、40…結像レンズ(光学手段)、50…
映像処理部(検出手段)、A…電子部品(測定対象
物)、B…実装面(被測定面)。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 波長の異なる複数の光を選択的に測定対
    象物の被測定面に照射すると共に前記被測定面で反射し
    た光による像を結像させて、この像の結像位置が波長に
    よって異なることを用いて前記被測定面の平坦度を判定
    することを特徴とした平坦度判定方法。
  2. 【請求項2】 測定対象物の被測定面を撮像して、この
    撮像で得られた映像信号に基づいて前記被測定面の平坦
    度を判定する平坦度判定装置において、 前記被測定面に対して波長の異なる光を選択的に照射す
    る照明手段と、 前記被測定面で反射した光を結像させる光学手段と、 前記光学手段によって結像した前記被測定面の像を撮像
    する撮像手段と、 前記撮像手段から出力された映像信号に基づいて前記被
    測定面の各部位がいずれの波長の光に対して最もピント
    が合っているか検出する検出手段とを備えることを特徴
    とした平坦度判定装置。
  3. 【請求項3】 前記照明手段から照射される光は、赤
    色、緑色及び青色の光または赤色及び青色の光であるこ
    とを特徴とした請求項2に記載の平坦度判定装置。
  4. 【請求項4】 前記光学手段は、色収差の大きな結像レ
    ンズであることを特徴とした請求項2又は請求項3に記
    載の平坦度判定装置。
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