JPH0656920B2 - 基板組立方法，基板検査方法および装置 - Google Patents
基板組立方法，基板検査方法および装置Info
- Publication number
- JPH0656920B2 JPH0656920B2 JP2039915A JP3991590A JPH0656920B2 JP H0656920 B2 JPH0656920 B2 JP H0656920B2 JP 2039915 A JP2039915 A JP 2039915A JP 3991590 A JP3991590 A JP 3991590A JP H0656920 B2 JPH0656920 B2 JP H0656920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- type
- component
- image
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は回路板のような基板の誤配置および取付不良部
品を検出するための検査技術に関する。
品を検出するための検査技術に関する。
［従来の技術］ 現在、“表面実装”部品、すなわち、回路板の表面上の
対応するメタライズ領域に半田付けされた導電性部材
（リードまたはパッド）を有するような部品を有する回
路板は次のようにして組立られている。第１に、多量の
半田ペーストを回路板の表面に印刷するか、または、別
法として、若干量の半田を各部品の各導電性部材に塗布
する。次に、各部品上の各導電性部材を回路板上の対応
するメタライズ領域と位置合わせするように、該部品を
回路板上に配置する。配置後、半田ペーストの粘着力、
または、半田ペーストを使用することなく常用の接着剤
の何れかにより、部品を回路板に接着させる。最後に、
回路板を加熱し、回路板上の半田ペーストまたは各部品
の各導電性部材に塗布された半田をリフローさせ、部品
と回路板とを接合させる。
対応するメタライズ領域に半田付けされた導電性部材
（リードまたはパッド）を有するような部品を有する回
路板は次のようにして組立られている。第１に、多量の
半田ペーストを回路板の表面に印刷するか、または、別
法として、若干量の半田を各部品の各導電性部材に塗布
する。次に、各部品上の各導電性部材を回路板上の対応
するメタライズ領域と位置合わせするように、該部品を
回路板上に配置する。配置後、半田ペーストの粘着力、
または、半田ペーストを使用することなく常用の接着剤
の何れかにより、部品を回路板に接着させる。最後に、
回路板を加熱し、回路板上の半田ペーストまたは各部品
の各導電性部材に塗布された半田をリフローさせ、部品
と回路板とを接合させる。
配線板を加熱し、半田または半田ペーストをリフローさ
せる前に、配線板を検査し、誤配置または取付不良部品
が存在しないか確かめることが重要である。取付不良ま
たは誤配置の表面実装部品を有する配線板の修理は、部
品を適所に半田付けする前ならば、半田付け後よりも遥
かに容易である。しかし、このような“半田付け前”検
査が有用であるためには、このような検査は迅速に、か
つ、高精度で行われなければならない。
せる前に、配線板を検査し、誤配置または取付不良部品
が存在しないか確かめることが重要である。取付不良ま
たは誤配置の表面実装部品を有する配線板の修理は、部
品を適所に半田付けする前ならば、半田付け後よりも遥
かに容易である。しかし、このような“半田付け前”検
査が有用であるためには、このような検査は迅速に、か
つ、高精度で行われなければならない。
［発明が解決しようとする課題］ １９８７年１０月２３日に出願された米国特許出願第１
１１９５４号明細書には、誤配置および取付不良部品を
検出するための配線板検査システムが開示されている。
この明細書に開示された検査システムは、誤配置または
取付不良“受動”表面実装部品（すなわち、抵抗器およ
びコンデンサ）を迅速に検出できる。しかし、この検査
システムは、プラスチックリード付チップキャリア（ｐ
ｌｃｃ）、半田付け集積回路（ｓｏｉｃ）または半田付
けトランジスタ（ｓｏｔ）が誤配置しているか、または
取付不良であるかどうかを検出するのに信頼性がない。
１１９５４号明細書には、誤配置および取付不良部品を
検出するための配線板検査システムが開示されている。
この明細書に開示された検査システムは、誤配置または
取付不良“受動”表面実装部品（すなわち、抵抗器およ
びコンデンサ）を迅速に検出できる。しかし、この検査
システムは、プラスチックリード付チップキャリア（ｐ
ｌｃｃ）、半田付け集積回路（ｓｏｉｃ）または半田付
けトランジスタ（ｓｏｔ）が誤配置しているか、または
取付不良であるかどうかを検出するのに信頼性がない。
従って、本発明の目的は、誤配置および取付不良の受動
および能動表面実装部品を検出するための、配線板の検
査技術を提供することである。
および能動表面実装部品を検出するための、配線板の検
査技術を提供することである。
［課題を解決するための手段］ 要するに、本発明によれば、誤配置または取付不良能動
および受動表面実装部品を検出するための、配線板のよ
うな、基板の検査方法が提案される。最初に、光を基板
に向け、基板平面に対してほぼ垂直に光を基板面に入射
させることにより、基板を“トップライト（頂光）”で
照明する。感光性デバイス（例えば、ラインスキャンカ
メラ）は、基板中を走行して基板表面の薄いストリップ
の画像を捉えるための、配線板の表面平面に対してほぼ
垂直な光軸を有する。ラインスキャンカメラと配線板と
の間で相対運動が行われ、カメラは配線板上の表面部分
の連続的ストリップの画像を捉える。誤配置または取付
不良受動部品が存在するか否か検出するための事後処理
用に、配線板表面部分の各連続ストリップの画像は蓄積
される。表面部分の各連続ストリップの画像が蓄積され
たら、光を視射角で基板表面に向けることにより、“サ
イドライト（側光）”で配線板を照明する。その後、配
線板とラインスキャンカメラを前と反対の方向に相対運
動させることにより、カメラは再び配線板の表面部分の
連続的ストリップの画像を捉えることができる。その
後、誤配置または取付不良能動部品が存在するか否か検
出するための処理用に、この撮像データは蓄積される。
および受動表面実装部品を検出するための、配線板のよ
うな、基板の検査方法が提案される。最初に、光を基板
に向け、基板平面に対してほぼ垂直に光を基板面に入射
させることにより、基板を“トップライト（頂光）”で
照明する。感光性デバイス（例えば、ラインスキャンカ
メラ）は、基板中を走行して基板表面の薄いストリップ
の画像を捉えるための、配線板の表面平面に対してほぼ
垂直な光軸を有する。ラインスキャンカメラと配線板と
の間で相対運動が行われ、カメラは配線板上の表面部分
の連続的ストリップの画像を捉える。誤配置または取付
不良受動部品が存在するか否か検出するための事後処理
用に、配線板表面部分の各連続ストリップの画像は蓄積
される。表面部分の各連続ストリップの画像が蓄積され
たら、光を視射角で基板表面に向けることにより、“サ
イドライト（側光）”で配線板を照明する。その後、配
線板とラインスキャンカメラを前と反対の方向に相対運
動させることにより、カメラは再び配線板の表面部分の
連続的ストリップの画像を捉えることができる。その
後、誤配置または取付不良能動部品が存在するか否か検
出するための処理用に、この撮像データは蓄積される。
配線板の表面をトップライトで照明すると、受動部品の
リードおよび配線板上の基準マークはラインスキャンカ
メラに対して一層認識できるようになり、誤配置または
取付不良の受動部品を一層正確に検出することができ
る。配線板をサイドライトで照明すると、能動部品のリ
ードはラインスキャンカメラに対して一層認識できるよ
うになり、誤配置または取付不良の能動部品を一層迅速
に検出することができる。
リードおよび配線板上の基準マークはラインスキャンカ
メラに対して一層認識できるようになり、誤配置または
取付不良の受動部品を一層正確に検出することができ
る。配線板をサイドライトで照明すると、能動部品のリ
ードはラインスキャンカメラに対して一層認識できるよ
うになり、誤配置または取付不良の能動部品を一層迅速
に検出することができる。
［実施例］ 以下、図面を参照しながら本発明を更に詳細に説明す
る。
る。
第１図は能動および受動表面実装部品１２および１４の
両方が取付られている常用のプリント回路板１０を示
す。第２図（回路板１０の拡大側面図である。）に示さ
れているように、各能動部品１２（例えば、ｐｌｃｃ，
ｓｏｉｃまたはｓｏｔ）は、一箇所以上の側面から延び
る複数本の光反射性金属リード１８を有する角柱状本体
１６からなる。図示された実施例では、部品１２はｐｌ
ｃｃとして示されており、そのリード１８は“Ｊ字形リ
ード”であり、本体１８の概ね下部に折り曲げられてい
る。受動部品１４（例えば、抵抗器またはコンデンサ）
は一般的に、短い平面的な形状をしている。部品１４の
各端面にはメタライズパッド２０があり、このパッドは
部品の２本のリードのうちの一本として機能する。
両方が取付られている常用のプリント回路板１０を示
す。第２図（回路板１０の拡大側面図である。）に示さ
れているように、各能動部品１２（例えば、ｐｌｃｃ，
ｓｏｉｃまたはｓｏｔ）は、一箇所以上の側面から延び
る複数本の光反射性金属リード１８を有する角柱状本体
１６からなる。図示された実施例では、部品１２はｐｌ
ｃｃとして示されており、そのリード１８は“Ｊ字形リ
ード”であり、本体１８の概ね下部に折り曲げられてい
る。受動部品１４（例えば、抵抗器またはコンデンサ）
は一般的に、短い平面的な形状をしている。部品１４の
各端面にはメタライズパッド２０があり、このパッドは
部品の２本のリードのうちの一本として機能する。
第１図および第２図を参照する。部品１２および１４の
他に、配線板１０は複数個の基準マーク２１も具備して
いる。各マークは配線板の表面上の特徴的なメタライズ
領域から形成されている。基準マーク２１は配線板１０
の表面上の既知箇所に配置されている。従って、部品１
２および１４の各々の位置は基準マーク２１からの距離
を知ることにより決定できる。
他に、配線板１０は複数個の基準マーク２１も具備して
いる。各マークは配線板の表面上の特徴的なメタライズ
領域から形成されている。基準マーク２１は配線板１０
の表面上の既知箇所に配置されている。従って、部品１
２および１４の各々の位置は基準マーク２１からの距離
を知ることにより決定できる。
配線板１０を組立る場合、部品１２および１４を適所に
半田付けする前に、これらの部品の何れかが誤配置また
は取付不良になっていないかどうか検出することが望ま
しい。部品１２および１４を適所に半田付けする前なら
ば、半田付け後に比べて、配線板１０を修理し、前記の
ような部品の欠陥を正すことは極めて容易に行われる。
第１図には、能動および受動部品１２および１４の何れ
かが誤配置または取付不良になっていないかどうか検出
するために配線板１０を検査する、本発明によるシステ
ム２２の模式図が示されている。検査システム２２は配
線板１０を収容する支持体２４を有する。適当なクラン
プ手段（図示されていない）を設け、配線板１０を支持
体上の適所に保持する。モータ２５は軸２６に沿って反
対方向に支持体２４を転置させるように機能する。
半田付けする前に、これらの部品の何れかが誤配置また
は取付不良になっていないかどうか検出することが望ま
しい。部品１２および１４を適所に半田付けする前なら
ば、半田付け後に比べて、配線板１０を修理し、前記の
ような部品の欠陥を正すことは極めて容易に行われる。
第１図には、能動および受動部品１２および１４の何れ
かが誤配置または取付不良になっていないかどうか検出
するために配線板１０を検査する、本発明によるシステ
ム２２の模式図が示されている。検査システム２２は配
線板１０を収容する支持体２４を有する。適当なクラン
プ手段（図示されていない）を設け、配線板１０を支持
体上の適所に保持する。モータ２５は軸２６に沿って反
対方向に支持体２４を転置させるように機能する。
ラインスキャンカメラ２８は配線板１０の画像を捉える
ために、配線板１０の上部に配置されている。カメラ２
８は周知のデザインのものであり、図面の平面に対して
垂直な線に沿って配置する１×Ｎ個（Ｎは電荷結合デバ
イスの数）の線状アレーに整列された複数個の電荷結合
デバイス（ｃｃｄ）（図示されていない）を有する。カ
メラ２８の各ｃｃｄは微小な画素の画像を捉えるように
機能する。このため、ｃｃｄのアレーは、その縦軸が図
面の平面に対して垂直な領域の薄いストリップの画像を
連続的に捉える。
ために、配線板１０の上部に配置されている。カメラ２
８は周知のデザインのものであり、図面の平面に対して
垂直な線に沿って配置する１×Ｎ個（Ｎは電荷結合デバ
イスの数）の線状アレーに整列された複数個の電荷結合
デバイス（ｃｃｄ）（図示されていない）を有する。カ
メラ２８の各ｃｃｄは微小な画素の画像を捉えるように
機能する。このため、ｃｃｄのアレーは、その縦軸が図
面の平面に対して垂直な領域の薄いストリップの画像を
連続的に捉える。
第１図に示された実施例では、カメラ２８は、その光軸
３０（すなわち、光はこの軸に沿って進行し、カメラ内
のｃｃｄにより検出される）が回路板の平面と平行にな
るように配置されている。カメラ２８の光軸３０はミラ
ー３２により回路板１０の表面に向かって下方に、回路
板表面に対して垂直に屈折される。カメラ２８の光軸３
０がミラー３２により回路板１０の表面に向かって屈折
されると、カメラは図面の平面に対して垂直な回路板表
面中を移動し、表面の薄いストリップの画像を捉える。
支持体を軸２６に沿って転置すると、固定されたままの
カメラ２８は回路板１０の表面上の連続的ストリップの
画像を捉える。ミラー３２を用いてカメラ２８の光軸３
０を回路板１０に向かって屈折させること以外に、カメ
ラを回路板に直接向けることもできる。
３０（すなわち、光はこの軸に沿って進行し、カメラ内
のｃｃｄにより検出される）が回路板の平面と平行にな
るように配置されている。カメラ２８の光軸３０はミラ
ー３２により回路板１０の表面に向かって下方に、回路
板表面に対して垂直に屈折される。カメラ２８の光軸３
０がミラー３２により回路板１０の表面に向かって屈折
されると、カメラは図面の平面に対して垂直な回路板表
面中を移動し、表面の薄いストリップの画像を捉える。
支持体を軸２６に沿って転置すると、固定されたままの
カメラ２８は回路板１０の表面上の連続的ストリップの
画像を捉える。ミラー３２を用いてカメラ２８の光軸３
０を回路板１０に向かって屈折させること以外に、カメ
ラを回路板に直接向けることもできる。
カメラ２８は画像処理システム３３にアナログ信号を供
給する。この信号は回路板１０の捕捉画像により強度が
変化する。この画像処理システムは前記の米国特許出願
第１１１９５４号明細書に記載された画像処理システム
と形状的に同一である。この画像処理システムの完全な
説明は前記特許出願明細書になされているので、ここで
は画像処理システムの詳細な構造に関する説明は省略す
る。
給する。この信号は回路板１０の捕捉画像により強度が
変化する。この画像処理システムは前記の米国特許出願
第１１１９５４号明細書に記載された画像処理システム
と形状的に同一である。この画像処理システムの完全な
説明は前記特許出願明細書になされているので、ここで
は画像処理システムの詳細な構造に関する説明は省略す
る。
動作状態において、画像処理システム３３は、最初にカ
メラの出力信号をデジタル信号の流れに変換することに
より前記出力信号を処理する。デジタル信号は各々、カ
メラ内のｃｃｄのうちの対応する一つのｃｃｄにより捕
捉された画素（ピクセル）の強度により変化する。回路
板１０の各重要部分（すなわち、部品１２および１４な
らびに基準点２１のうちの何れかが存在する箇所）内の
画素のうちの対応する一つのものを示す信号だけが蓄積
されるように、デジタル信号を選別する。その後、この
蓄積された信号を処理し、基準点の位置を検出し、そし
て、次に、部品１２および１４が実際に存在するか否
か、および、（基準点に対して）適正に取付られている
か否か決定する。
メラの出力信号をデジタル信号の流れに変換することに
より前記出力信号を処理する。デジタル信号は各々、カ
メラ内のｃｃｄのうちの対応する一つのｃｃｄにより捕
捉された画素（ピクセル）の強度により変化する。回路
板１０の各重要部分（すなわち、部品１２および１４な
らびに基準点２１のうちの何れかが存在する箇所）内の
画素のうちの対応する一つのものを示す信号だけが蓄積
されるように、デジタル信号を選別する。その後、この
蓄積された信号を処理し、基準点の位置を検出し、そし
て、次に、部品１２および１４が実際に存在するか否
か、および、（基準点に対して）適正に取付られている
か否か決定する。
画像処理システム３３が回路板１０上の部品１２および
１４の存在および適正配置を検出するために、カメラ２
８により捕捉される部品の画像および基準点２１の画像
は鮮明でなければならない。最も重要な部分は、多量の
光を反射し、その結果、鮮明に現れる、部品１２および
１４の唯一の特徴部分の部品リード１８および２０であ
る。従って、部品１２および１４の存在と適正配置を検
出する最善の方法は、対応する各リード１８および２０
が存在し、かつ、適正に配置されているか否か検出する
ことである。
１４の存在および適正配置を検出するために、カメラ２
８により捕捉される部品の画像および基準点２１の画像
は鮮明でなければならない。最も重要な部分は、多量の
光を反射し、その結果、鮮明に現れる、部品１２および
１４の唯一の特徴部分の部品リード１８および２０であ
る。従って、部品１２および１４の存在と適正配置を検
出する最善の方法は、対応する各リード１８および２０
が存在し、かつ、適正に配置されているか否か検出する
ことである。
第２図を参照する。回路板１０をトップライト（すなわ
ち、回路板平面に対して垂直に入射される光）で照明す
ると、部品１４の各リード２０に当射する光および各基
準点２１に当射する光は、回路板表面の平面に対して概
ね垂直に、リードおよび基準点から上方へ反射される。
第１図のカメラ２８は、ミラー３２により回路板に対し
て概ね垂直に回路板１０の表面に向かって下方へ屈折さ
れる光軸３０を有するので、回路板をトップライトで照
明すると、リード２０および基準点２１はカメラに対し
て完全に認識可能である。
ち、回路板平面に対して垂直に入射される光）で照明す
ると、部品１４の各リード２０に当射する光および各基
準点２１に当射する光は、回路板表面の平面に対して概
ね垂直に、リードおよび基準点から上方へ反射される。
第１図のカメラ２８は、ミラー３２により回路板に対し
て概ね垂直に回路板１０の表面に向かって下方へ屈折さ
れる光軸３０を有するので、回路板をトップライトで照
明すると、リード２０および基準点２１はカメラに対し
て完全に認識可能である。
しかし、回路板１０をトップライトで照明すると、部品
１２のリード１８に当射する光は回路板１０の表面に対
して９０度未満の角度で反射されやすいことが発見され
た。従って、リード１８に当射する光はカメラ２８から
離れた方向に向かって反射され、その結果、リードは極
めて不鮮明な形で出現する。逆に、視射角で回路板表面
に光を向けることによりサイドライト（側光）で回路板
を照明すると、光は部品２０のリード１８によりカメラ
２８内に反射され、リードを鮮明に出現させる。しか
し、部品１４のリード２０および基準点２１からカメラ
２８に反射される光は殆ど無い。
１２のリード１８に当射する光は回路板１０の表面に対
して９０度未満の角度で反射されやすいことが発見され
た。従って、リード１８に当射する光はカメラ２８から
離れた方向に向かって反射され、その結果、リードは極
めて不鮮明な形で出現する。逆に、視射角で回路板表面
に光を向けることによりサイドライト（側光）で回路板
を照明すると、光は部品２０のリード１８によりカメラ
２８内に反射され、リードを鮮明に出現させる。しか
し、部品１４のリード２０および基準点２１からカメラ
２８に反射される光は殆ど無い。
回路板１０を適正に確実に照明するために、第１図の検
査システム２２は二対の光源３４と３６を含む。光源対
３４および３６はブラケット（図示されていない）によ
り回路板１０の上部に支持されており、これにより、各
対の各光源はカメラ２８の光軸３０の下方反射部分の側
の別々の一方の側に配置される。光源対３４および３６
は回路板１０を照明する。特に、トップライトおよびサ
イドライトにより、カメラ２８により撮像される部分の
ストリップを照明する。
査システム２２は二対の光源３４と３６を含む。光源対
３４および３６はブラケット（図示されていない）によ
り回路板１０の上部に支持されており、これにより、各
対の各光源はカメラ２８の光軸３０の下方反射部分の側
の別々の一方の側に配置される。光源対３４および３６
は回路板１０を照明する。特に、トップライトおよびサ
イドライトにより、カメラ２８により撮像される部分の
ストリップを照明する。
実際、光源３４の各対は、図面の平面に対して垂直な軸
に沿って所定の間隔で離された複数本の光導波ファイバ
４０を実装するバー３８を有する。ファイバ４０は各
々、第１の端部にランプ（図示されていない）からの光
が供給され、そして、一般的に、カメラ２８で撮像され
る部分のストリップ中の回路板表面に光を照射するため
に、回路板１０に向けられた対向端部を有する。一般的
に、各ファイバ４０の端部から出射する光束と光軸３０
の下方配向部分との問の角度は極めて小さい（＜５
゜）。図面では誇張して図示されている。
に沿って所定の間隔で離された複数本の光導波ファイバ
４０を実装するバー３８を有する。ファイバ４０は各
々、第１の端部にランプ（図示されていない）からの光
が供給され、そして、一般的に、カメラ２８で撮像され
る部分のストリップ中の回路板表面に光を照射するため
に、回路板１０に向けられた対向端部を有する。一般的
に、各ファイバ４０の端部から出射する光束と光軸３０
の下方配向部分との問の角度は極めて小さい（＜５
゜）。図面では誇張して図示されている。
光源３６は各々、複数個の三角ミラー４２を具備するバ
ー４１から構成されている。一般的に、三角ミラーは三
側面付金属プリズム反射器からなり、図面の平面に対し
て垂直な軸に沿って離れて配置されている。各ミラー４
２はバー４１に固着されており、その側面のうちの二面
は、回路板１０に向かって反対方向に、下方に向かって
傾斜しており、一方、第３の側面は回路板表面に対して
平行である。各ミラーの２枚の下方傾斜側面は各々、カ
メラ２８の光軸３０の下方屈折部分に向かって、横方向
に内方に傾斜している。
ー４１から構成されている。一般的に、三角ミラーは三
側面付金属プリズム反射器からなり、図面の平面に対し
て垂直な軸に沿って離れて配置されている。各ミラー４
２はバー４１に固着されており、その側面のうちの二面
は、回路板１０に向かって反対方向に、下方に向かって
傾斜しており、一方、第３の側面は回路板表面に対して
平行である。各ミラーの２枚の下方傾斜側面は各々、カ
メラ２８の光軸３０の下方屈折部分に向かって、横方向
に内方に傾斜している。
光がランプ（図示されていない）からファイバ（図示さ
れていない）を経て各ミラー４２に入射されると、ミラ
ーは光を二本のビームに分割する。各ビームは視射角
で、一般的に、図面の平面に対して垂直な軸に沿って、
回路板１０の表面に入射する。各ミラー４２により回路
板１０の表面で屈折された二本のビームは、各隣接ミラ
ーから反射されたビームのうちの一方と各々重複し、そ
の結果、各光源は軸２６に対して垂直な回路板１０の表
面中を走る部分のストリップを照明する。
れていない）を経て各ミラー４２に入射されると、ミラ
ーは光を二本のビームに分割する。各ビームは視射角
で、一般的に、図面の平面に対して垂直な軸に沿って、
回路板１０の表面に入射する。各ミラー４２により回路
板１０の表面で屈折された二本のビームは、各隣接ミラ
ーから反射されたビームのうちの一方と各々重複し、そ
の結果、各光源は軸２６に対して垂直な回路板１０の表
面中を走る部分のストリップを照明する。
ミラー４２の他に、各光源３６は、図面の平面に対して
垂直な軸に沿って延びるために、ミラー４２から離れて
バー４１の底面に固着された細長いミラー４３も有す
る。このミラーは回路板１０に向かって下方傾斜角で傾
斜する光反射端面４４を有する。光がランプ（図示され
ていない）から一組みのファイバ（図示されていない）
を経て光反射端面４４に入射すると、光は、一般的に、
軸２６と平行な方向に、視射角で回路板に向かって屈折
される。
垂直な軸に沿って延びるために、ミラー４２から離れて
バー４１の底面に固着された細長いミラー４３も有す
る。このミラーは回路板１０に向かって下方傾斜角で傾
斜する光反射端面４４を有する。光がランプ（図示され
ていない）から一組みのファイバ（図示されていない）
を経て光反射端面４４に入射すると、光は、一般的に、
軸２６と平行な方向に、視射角で回路板に向かって屈折
される。
光源対３４および３６はスイッチ４５を介して、画像処
理システム３３により選択的に動作される。このため、
一回の操作において、光源のうちの何れか一方だけが動
作する。第１図に示されているように、光源対３４が動
作しているときは、光源対３６は休止している。第２図
には、反対の状態が図示されている。この場合、光源対
３６が動作し、光源対３４は休止している。能動部品１
２の誤配置および取付不良について回路板１０を検査す
る場合、回路板１０をサイドライトおよびトップライト
の両方で同時に照明することは望ましくない。なぜな
ら、頂部からの照明はリード１８の画像を“消失(wash
out)”すなわち、歪ませるからである。しかし、回路板
１０をサイドライトおよびトップライトの両方で同時に
照明しても、リード２０および基準点２１は検出でき
る。しかし、簡単化のために、光源３４および３６のう
ちの何れか一方の対だけを一度に動作させる。
理システム３３により選択的に動作される。このため、
一回の操作において、光源のうちの何れか一方だけが動
作する。第１図に示されているように、光源対３４が動
作しているときは、光源対３６は休止している。第２図
には、反対の状態が図示されている。この場合、光源対
３６が動作し、光源対３４は休止している。能動部品１
２の誤配置および取付不良について回路板１０を検査す
る場合、回路板１０をサイドライトおよびトップライト
の両方で同時に照明することは望ましくない。なぜな
ら、頂部からの照明はリード１８の画像を“消失(wash
out)”すなわち、歪ませるからである。しかし、回路板
１０をサイドライトおよびトップライトの両方で同時に
照明しても、リード２０および基準点２１は検出でき
る。しかし、簡単化のために、光源３４および３６のう
ちの何れか一方の対だけを一度に動作させる。
動作させる場合、最初に回路板１０を支持体２４にクラ
ンプし、スイッチ４５を画像処理装置３３により駆動
し、光源対３４を動作する。その後、支持体２４を軸２
６に沿って転置させ、カメラ２８に、回路板１０中に走
る表面部分の連続的ストリップの画像を捕捉させる。カ
メラ２８の出力信号を前記のように処理し、選択された
デジタル信号だけを蓄積させる。蓄積信号は、部品１４
のリード２０および基準点２１を含有する回路板１０上
の重要な部分の画像を示す。次いで、この蓄積デジタル
信号を処理し、基準点２１からのリード２０の位置を決
定する。次に、リード２０の実際の位置を予想リード位
置を比較し、部品１４の中に誤配置または取付不良のも
のがないかどうか決定する。
ンプし、スイッチ４５を画像処理装置３３により駆動
し、光源対３４を動作する。その後、支持体２４を軸２
６に沿って転置させ、カメラ２８に、回路板１０中に走
る表面部分の連続的ストリップの画像を捕捉させる。カ
メラ２８の出力信号を前記のように処理し、選択された
デジタル信号だけを蓄積させる。蓄積信号は、部品１４
のリード２０および基準点２１を含有する回路板１０上
の重要な部分の画像を示す。次いで、この蓄積デジタル
信号を処理し、基準点２１からのリード２０の位置を決
定する。次に、リード２０の実際の位置を予想リード位
置を比較し、部品１４の中に誤配置または取付不良のも
のがないかどうか決定する。
回路板１０がカメラ２８により“走査”されるように、
支持体２４を軸２６に沿って転置させた後、画像処理装
置がスイッチ４５を駆動し、光源対３６を動作させ、そ
して、光源対３４を休止させる。第３図を参照する。そ
の後、支持体２４を軸２６に沿って反対方向に転置さ
せ、回路板１０をカメラ２８で再度走査する。カメラ２
８の出力信号を前記のように処理し、選択されたデジタ
ル信号だけを蓄積する。蓄積信号は、部品１２のリード
１８を具備する回路板１０上の重要な部分だけの画像を
示す。次いで、この蓄積デジタル信号を処理し、基準点
２１からのリード１８の位置を決定する。次に、リード
１８の実際の位置を予想リード位置を比較し、部品１２
の中に誤配置または取付不良のものがないかどうか決定
する。
支持体２４を軸２６に沿って転置させた後、画像処理装
置がスイッチ４５を駆動し、光源対３６を動作させ、そ
して、光源対３４を休止させる。第３図を参照する。そ
の後、支持体２４を軸２６に沿って反対方向に転置さ
せ、回路板１０をカメラ２８で再度走査する。カメラ２
８の出力信号を前記のように処理し、選択されたデジタ
ル信号だけを蓄積する。蓄積信号は、部品１２のリード
１８を具備する回路板１０上の重要な部分だけの画像を
示す。次いで、この蓄積デジタル信号を処理し、基準点
２１からのリード１８の位置を決定する。次に、リード
１８の実際の位置を予想リード位置を比較し、部品１２
の中に誤配置または取付不良のものがないかどうか決定
する。
現時点で好ましい実施例では、回路板１０は最初にトッ
プライトで照明され、その後、サイドライトで照明され
る。別法として、回路板１０を最初にサイドライトで照
明し、その後、トップライトで照明することもできる。
しかし、回路板の最初の通過中にカメラにより基準点２
１の位置を決定できるので、回路板は最初にトップライ
トで照明することが一層好ましい。
プライトで照明され、その後、サイドライトで照明され
る。別法として、回路板１０を最初にサイドライトで照
明し、その後、トップライトで照明することもできる。
しかし、回路板の最初の通過中にカメラにより基準点２
１の位置を決定できるので、回路板は最初にトップライ
トで照明することが一層好ましい。
以上、回路板をトップライトおよびサイドライトで照明
しながら回路板を二度走査することにより、誤配置およ
び取付不良能動および受動部品を検出するための、回路
板の検査技術について説明した。回路板を頂部および側
部から照明すると、能動および受動部品の特徴が強調さ
れるので、一層正確な検査を行うことができる。
しながら回路板を二度走査することにより、誤配置およ
び取付不良能動および受動部品を検出するための、回路
板の検査技術について説明した。回路板を頂部および側
部から照明すると、能動および受動部品の特徴が強調さ
れるので、一層正確な検査を行うことができる。
以上、本発明の様々な実施例を説明してきたが、本発明
にもとることなく各種の変更が為し得ることは当業者に
明らかである。
にもとることなく各種の変更が為し得ることは当業者に
明らかである。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、能動部品および
受動部品のリードの誤配置および取付不良を一度に正確
に検査することができる。
受動部品のリードの誤配置および取付不良を一度に正確
に検査することができる。
第１図は、第１の方法により、本発明の回路板検査シス
テムを動作させることを示す模式図である。 第２図は第１図の回路板上の表面実装受動部品および能
動部品の拡大側面図である。 第３図は、第２の方法により、本発明の回路板検査シス
テムを動作させることを示す模式図である。
テムを動作させることを示す模式図である。 第２図は第１図の回路板上の表面実装受動部品および能
動部品の拡大側面図である。 第３図は、第２の方法により、本発明の回路板検査シス
テムを動作させることを示す模式図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−294302（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−126405（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−42199（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】導電性部材を有する、第１のタイプの部品
（１２）の少なくとも１個と、第２のタイプの部品（１
４）の少なくとも１個を基板上に配置し、各部品の導電
性部材（１８、２０）を基板上の対応するメタライズ領
域に位置合わせし、 第１のタイプおよび第２のタイプの部品を基板に接着
し、 部品の導電性部材を基板に半田付けする 工程からなる基板（１０）の組立方法であって、 半田付けする前に、第１のタイプおよび第２のタイプの
部品のいずれかに誤配置または取り付け不良がないか否
か検出するために基板を検査することからなり、 前記検査は、 （ａ）基板表面に光を向けて基板表面の平面に対してほ
ぼ垂直なボードに光を投射し、第１のタイプの部品（１
２）の導電性部材の像を際立たせるためにトップライト
で基板（１０）を照明するステップと、 （ｂ）基板の表面中を走る領域の薄いストリップの画像
をラインスキャンカメラ（２８）で捉えるステップと、 （ｃ）基板とラインスキャンカメラとの間で相対運動さ
せることにより、基板中を走る表面領域の連続的ストリ
ップの画像をカメラに捕捉させるステップと、 （ｄ）第１のタイプの部品に誤配置または取付不良があ
るか否か決定するための事後処理用に、前記捕捉画像を
蓄積するステップと、 （ｅ）基板表面に対して視射角で基板に光を向けること
により第２のタイプの部品の導電性部材の像を際立たせ
るためにサイドライトで基板を照明するステップと、 （ｆ）基板とラインスキャンカメラとの間で相対運動さ
せることにより、基板中を走る表面領域の連続的ストリ
ップの画像をカメラに捕捉させるステップと、 （ｇ）第２のタイプの部品に誤配置または取付不良があ
るか否か決定するための事後処理用に、前記捕捉画像を
蓄積するステップとからなることを特徴とする基板組立
方法。 - 【請求項２】最初に各部品の導電性部材の実際の位置を
決定し、次いで、部品の導電性部材の予想位置と実際の
位置を比較することにより、前記蓄積画像を処理するこ
とを特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項３】導電性部材（１８、２０）を有する、第１
のタイプの部品（１２）の少なくとも１個と、第２のタ
イプの部品（１４）の少なくとも１個とを通常具備する
基板（１０）について、第１のタイプの部品または第２
のタイプの部品の何れかに誤配置または取付不良がない
か否か検出するための検査方法であって、 （ａ）基板表面に光を向けて基板表面の平面に対してほ
ぼ垂直なボードに光を投射し、第１のタイプの部品（１
２）の導電性部材の像を際立たせるためにトップライト
で基板（１０）を照明するステップと、 （ｂ）基板の表面中を走る領域の薄いストリップの画像
をラインスキャンカメラ（２８）で捉えるステップと、 （ｃ）基板とラインスキャンカメラとの間で相対運動さ
せることにより、基板中を走る表面領域の連続的ストリ
ップの画像をカメラに捕捉させるステップと、 （ｄ）第１のタイプの部品に誤配置または取付不良があ
るか否か決定するための事後処理用に、前記捕捉画像を
蓄積するステップと、 （ｅ）基板表面に対して視射角で基板に光を向けること
により第２のタイプの部品の導電性部材の像を際立たせ
るためにサイドライトで基板を照明するステップと、 （ｆ）基板とラインスキャンカメラとの間で相対運動さ
せることにより、基板中を走る表面領域の連続的ストリ
ップの画像をカメラに捕捉させるステップと、 （ｇ）第２のタイプの部品に誤配置または取付不要があ
るか否かを決定するための事後処理用に前記捕捉画像を
蓄積するステップとからなることを特徴とする基板検査
方法。 - 【請求項４】最初に各部品の導電性部材の実際の位置を
決定し、次いで、部品の導電性の予想位置と実際の位置
を比較することにより、前記蓄積画像を処理することを
特徴とする請求項３の方法。 - 【請求項５】基板表面のメタライズ領域に合致する導電
性部材（１８、２０）を有する、第１のタイプの部品
（１２）と第２のタイプの部品（１４）の少なくとも１
個を通常具備する基板（１０）について、該第１のタイ
プおよび第２のタイプの部品の何れかに誤配置または取
付不良がないか否か決定するための検査装置（２２）で
あって、 基板を搬送するための第１の軸に沿って反対方向に移動
可能な支持体（２４）、 基板の表面に沿って走る表面部分の連続的ストリップの
画像を、支持体が第１の軸に沿って移動するときに、第
１の軸に対して垂直な方向で捕捉するために、基板の上
部に配設されたラインスキャンカメラ（２８）、 基板表面に対してほぼ垂直に基板表面に光を投射し、第
１のタイプの部品の導電性部材の像を際立たせるために
トップライトで基板表面を照明するための、基板方向に
光を向ける第１の手段（３４）、 視射角で基板表面に光を投射し、第２のタイプの部品の
導電性部材の像を際立たせるためにサイドライトで基板
を照明するための、基板方向に光を向ける第２の手段
（３６）、 ラインスキャンカメラにより捕捉された画像を蓄積し、
そして、処理し、第１および第２のタイプの部品の何れ
かに誤配置または取付不良がないか否か検出するため
の、前記ラインスキャンカメラに接続された画像処理シ
ステム（３３）、 光配向手段の独立した１つを選択的に駆動し、基板をト
ップライトおよびサイドライトで連続的に照明するため
の、画像処理システムに応答する手段（４５）、からな
ることを特徴とする基板検査装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/316,004 US4929845A (en) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | Method and apparatus for inspection of substrates |
| US316004 | 1989-02-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251200A JPH02251200A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0656920B2 true JPH0656920B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=23227046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2039915A Expired - Fee Related JPH0656920B2 (ja) | 1989-02-27 | 1990-02-22 | 基板組立方法，基板検査方法および装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4929845A (ja) |
| EP (1) | EP0385625B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0656920B2 (ja) |
| KR (1) | KR0138259B1 (ja) |
| CA (1) | CA2008378C (ja) |
| DE (1) | DE69033130T2 (ja) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5064291A (en) * | 1990-04-03 | 1991-11-12 | Hughes Aircraft Company | Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading |
| US5048965A (en) * | 1990-05-02 | 1991-09-17 | At&T Bell Laboratories | Three-dimensional imaging technique with occlusion avoidance |
| US5325443A (en) * | 1990-07-06 | 1994-06-28 | Westinghouse Electric Corporation | Vision system for inspecting a part having a substantially flat reflective surface |
| JP2794486B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1998-09-03 | 株式会社新川 | リードフレーム搬送装置 |
| JP3113731B2 (ja) * | 1991-05-17 | 2000-12-04 | キヤノン株式会社 | 部品実装検査方法及びその検査装置並びに該検査装置により検査された基板 |
| US5202568A (en) * | 1991-09-03 | 1993-04-13 | Central Ohio Plastic Corporation | Determining the presence, position, and integrity of reinforcing mounting clips by utilizing photoelectric means |
| JPH06216597A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Toyo Denki Kk | 基板外観検査装置 |
| US6035243A (en) * | 1993-10-22 | 2000-03-07 | Xerox Corporation | System for handling defects produced during the automated assembly of palletized elements |
| US5475797A (en) * | 1993-10-22 | 1995-12-12 | Xerox Corporation | Menu driven system for controlling automated assembly of palletized elements |
| US5519496A (en) * | 1994-01-07 | 1996-05-21 | Applied Intelligent Systems, Inc. | Illumination system and method for generating an image of an object |
| US6271916B1 (en) * | 1994-03-24 | 2001-08-07 | Kla-Tencor Corporation | Process and assembly for non-destructive surface inspections |
| GB2293291B (en) * | 1994-09-10 | 1998-05-06 | Taskdisk Ltd | Inspection system for electronic assemblies such as printed circuit boards |
| DE19511197C2 (de) * | 1995-03-27 | 1999-05-12 | Basler Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen einer Oberfläche, insbesondere einer Compact-Disc |
| US6049384A (en) * | 1996-02-27 | 2000-04-11 | Cyberoptics Corporation | Method and apparatus for three dimensional imaging using multi-phased structured light |
| US6115491A (en) * | 1996-02-27 | 2000-09-05 | Cyberoptics Corporation | Apparatus and method for estimating background tilt and offset |
| US5920735A (en) * | 1997-01-16 | 1999-07-06 | Gelphman; Janet L. | Method and apparatus to observe the geometry of relative motion |
| NL1005705C2 (nl) * | 1997-04-02 | 1998-10-05 | Koninkl Kpn Nv | Inrichting voor het afleiden van positie-informatie omtrent doosvormige voorwerpen en werkwijze waarbij de inrichting wordt toegepast. |
| US20040057045A1 (en) * | 2000-12-21 | 2004-03-25 | Mehdi Vaez-Iravani | Sample inspection system |
| US6956644B2 (en) * | 1997-09-19 | 2005-10-18 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Systems and methods for a wafer inspection system using multiple angles and multiple wavelength illumination |
| US6201601B1 (en) * | 1997-09-19 | 2001-03-13 | Kla-Tencor Corporation | Sample inspection system |
| US20050134841A1 (en) * | 1998-09-18 | 2005-06-23 | Mehdi Vacz-Iravani | Sample inspection system |
| US6853446B1 (en) | 1999-08-16 | 2005-02-08 | Applied Materials, Inc. | Variable angle illumination wafer inspection system |
| US6689319B1 (en) * | 1999-10-29 | 2004-02-10 | Agilent Technologies, Ind. | Apparatus for deposition and inspection of chemical and biological fluids |
| DE10019486A1 (de) * | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Siemens Ag | Anordnung zur Inspektion von Objektoberflächen |
| US6538730B2 (en) | 2001-04-06 | 2003-03-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Defect detection system |
| JP2004524538A (ja) * | 2001-04-06 | 2004-08-12 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 不良検出システムの改良 |
| US6838687B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-01-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Identification of recording media |
| US7116413B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-10-03 | Kla-Tencor Corporation | Inspection system for integrated applications |
| US6710890B1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-03-23 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Substrate thickness determination |
| US7554656B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-06-30 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of a wafer |
| US7755770B2 (en) * | 2006-03-24 | 2010-07-13 | Schlumberger Technology Corporation | Method for mapping geometrical features with opto-electronic arrays |
| TWI319297B (en) * | 2006-06-06 | 2010-01-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Repair structure of circuit board having pre-soldering bumps and method thereof |
| US20100079409A1 (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | Smart Technologies Ulc | Touch panel for an interactive input system, and interactive input system incorporating the touch panel |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3069654A (en) * | 1960-03-25 | 1962-12-18 | Paul V C Hough | Method and means for recognizing complex patterns |
| US3695771A (en) * | 1970-08-06 | 1972-10-03 | Andras M Bardos | Method and apparatus for inspecting surfaces |
| JPS5418145B1 (ja) * | 1971-06-08 | 1979-07-05 | ||
| JPS4839750A (ja) * | 1971-09-15 | 1973-06-11 | ||
| US3962681A (en) * | 1972-06-19 | 1976-06-08 | Recognition Equipment Incorporated | Page width optical character processing method and system |
| US3877814A (en) * | 1973-02-07 | 1975-04-15 | Ppg Industries Inc | Method of and apparatus for detecting concave and convex portions in a specular surface |
| DE2630209C3 (de) * | 1976-07-05 | 1981-02-12 | Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch | Elektro-optische Tastvorrichtung |
| US4240750A (en) * | 1978-10-02 | 1980-12-23 | Hurd William A | Automatic circuit board tester |
| US4295198A (en) * | 1979-04-02 | 1981-10-13 | Cogit Systems, Inc. | Automatic printed circuit dimensioning, routing and inspecting apparatus |
| US4379308A (en) * | 1980-02-25 | 1983-04-05 | Cooper Industries, Inc. | Apparatus for determining the parameters of figures on a surface |
| JPS5742199A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Plane image memory with one-dimensional optical sensor |
| US4473842A (en) * | 1981-07-06 | 1984-09-25 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts |
| JPS58142487A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | Fuji Electric Co Ltd | 特徴抽出装置 |
| JPS58156273A (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-17 | Hajime Sangyo Kk | 画像情報のマスキング装置 |
| US4545070A (en) * | 1982-04-30 | 1985-10-01 | Fuji Electric Company, Ltd. | Pattern discriminator |
| US4578810A (en) * | 1983-08-08 | 1986-03-25 | Itek Corporation | System for printed circuit board defect detection |
| JPS61126405A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Toshiba Corp | 位置検査装置 |
| JPS61294302A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Matsushita Electric Works Ltd | チップ部品ずれ検査方法 |
| DE3688833T2 (de) * | 1985-12-27 | 1994-03-03 | American Telephone & Telegraph | Untersuchungssystem durch Linienabtastung für Schaltungsplatten. |
| US4677303A (en) * | 1986-01-31 | 1987-06-30 | Colight, A Division Of Canrad-Hanovia, Inc. | Automatic printed circuit board imaging system |
| DE3769000D1 (de) * | 1986-04-23 | 1991-05-08 | Siemens Ag | Vorrichtung zur auflichtbeleuchtung. |
| US4803871A (en) * | 1986-05-20 | 1989-02-14 | Hitachi, Ltd | Inspection device for inspecting projections on the surface of parts |
| JPS6375545A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置 |
-
1989
- 1989-02-27 US US07/316,004 patent/US4929845A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-01-23 CA CA002008378A patent/CA2008378C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-16 EP EP90301716A patent/EP0385625B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-16 DE DE69033130T patent/DE69033130T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-22 JP JP2039915A patent/JPH0656920B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-23 KR KR1019900002294A patent/KR0138259B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0385625B1 (en) | 1999-06-02 |
| JPH02251200A (ja) | 1990-10-08 |
| CA2008378A1 (en) | 1990-08-27 |
| EP0385625A2 (en) | 1990-09-05 |
| KR900013316A (ko) | 1990-09-05 |
| KR0138259B1 (ko) | 1998-06-15 |
| US4929845A (en) | 1990-05-29 |
| DE69033130T2 (de) | 1999-10-28 |
| DE69033130D1 (de) | 1999-07-08 |
| CA2008378C (en) | 1994-04-19 |
| EP0385625A3 (en) | 1993-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0656920B2 (ja) | 基板組立方法，基板検査方法および装置 | |
| US6055055A (en) | Cross optical axis inspection system for integrated circuits | |
| US7617597B2 (en) | Component placing method | |
| US5101442A (en) | Three-dimensional imaging technique using sharp gradient of illumination | |
| KR20020054345A (ko) | 광학식 센서 | |
| JP4804295B2 (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機及び部品検査装置 | |
| JPH1068614A (ja) | 撮像装置 | |
| KR20020093507A (ko) | 부품 검사 장치 | |
| JP3135063B2 (ja) | 比較検査方法および装置 | |
| KR100333222B1 (ko) | 연결 볼들의 존재를 검사하기 위한 방법 | |
| JPH09196625A (ja) | コプラナリティ検査装置 | |
| JPH10288508A (ja) | 外観検査装置 | |
| KR100609603B1 (ko) | 엑스레이 및 비주얼검사가 통합된 인쇄회로기판 검사장치 | |
| KR100576392B1 (ko) | 비전 검사 장치 | |
| KR101005076B1 (ko) | 범퍼 검사장치 및 방법 | |
| JPH11205000A (ja) | 電子部品観察装置および電子部品観察方法 | |
| JPH10246617A (ja) | 平坦度判定方法および平坦度判定装置 | |
| KR100577421B1 (ko) | 검사장치 | |
| JPH08285530A (ja) | 半田ボール搭載の検査方法、半田ボール搭載の検査装置、及び半田ボール搭載装置 | |
| JP2001034743A (ja) | 比較検査方法とその装置 | |
| JP2002057500A (ja) | 電子部品認識方法 | |
| JP3398821B2 (ja) | 電子部品のリード端子浮き検出方法及び装置 | |
| JPH087047B2 (ja) | 電子部品のリード形状検査用光学装置 | |
| JPH05160223A (ja) | 電子部品の外観検査装置 | |
| JPH0567194A (ja) | 光学式基板検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |