JPH087047B2 - 電子部品のリード形状検査用光学装置 - Google Patents
電子部品のリード形状検査用光学装置Info
- Publication number
- JPH087047B2 JPH087047B2 JP4192949A JP19294992A JPH087047B2 JP H087047 B2 JPH087047 B2 JP H087047B2 JP 4192949 A JP4192949 A JP 4192949A JP 19294992 A JP19294992 A JP 19294992A JP H087047 B2 JPH087047 B2 JP H087047B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- lead
- optical device
- prism
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばフラットパッケ
ージ形のIC(集積回路)等の電子部品のリードの曲が
りや浮き等を検査するための装置に係り、特に、電子部
品のリードを撮像するための照明用光学装置に関する。
ージ形のIC(集積回路)等の電子部品のリードの曲が
りや浮き等を検査するための装置に係り、特に、電子部
品のリードを撮像するための照明用光学装置に関する。
【0002】
【従来の技術】フラットパッケージ形のIC等の表面実
装用の電子部品をプリント配線基板に実装する際に、電
子部品のリードに曲がりや浮き等が生じていると、プリ
ント配線基板の端子部に対して接続不良を生じるので、
予め電子部品のリード形状が許容範囲内に入っているか
どうかを検査するための装置が用いられている。この装
置は、検査ステージ上に載置された電子部品のリード配
列に対して、略水平に光を照射し、リード配列を通過し
た光をCCDカメラ等で撮像し、その画像データを処理
することによって、リードの曲がりや浮き等を計測する
ように構成されている。以下、このような検査装置に用
いられるリード配列照明用の光学装置について説明す
る。
装用の電子部品をプリント配線基板に実装する際に、電
子部品のリードに曲がりや浮き等が生じていると、プリ
ント配線基板の端子部に対して接続不良を生じるので、
予め電子部品のリード形状が許容範囲内に入っているか
どうかを検査するための装置が用いられている。この装
置は、検査ステージ上に載置された電子部品のリード配
列に対して、略水平に光を照射し、リード配列を通過し
た光をCCDカメラ等で撮像し、その画像データを処理
することによって、リードの曲がりや浮き等を計測する
ように構成されている。以下、このような検査装置に用
いられるリード配列照明用の光学装置について説明す
る。
【0003】<第1従来例>図3を参照する。図中、符
号1は検査対象であるICであり、パッケージ本体1a
の両側辺から多数のリード2がそれぞれ導出されてい
る。IC1は、検査ステージ3に載置されている。検査
ステージ3の側方に光源4が設けられており、この光源
4から略水平に照射された光は、パッケージ本体1aと
検査ステージ3との間を通過し、図示しないCCDカメ
ラに導かれることにより、リード配列が撮像される。
号1は検査対象であるICであり、パッケージ本体1a
の両側辺から多数のリード2がそれぞれ導出されてい
る。IC1は、検査ステージ3に載置されている。検査
ステージ3の側方に光源4が設けられており、この光源
4から略水平に照射された光は、パッケージ本体1aと
検査ステージ3との間を通過し、図示しないCCDカメ
ラに導かれることにより、リード配列が撮像される。
【0004】<第2従来例>図4を参照する。この光学
装置は、検査ステージ3に散乱板5を嵌め付けた構成で
あり、光源4から照射された光を散乱板5で散乱させる
ことにより、IC1のリード配列を内側から照射する略
水平な光を得ている。
装置は、検査ステージ3に散乱板5を嵌め付けた構成で
あり、光源4から照射された光を散乱板5で散乱させる
ことにより、IC1のリード配列を内側から照射する略
水平な光を得ている。
【0005】<第3従来例>図5を参照する。この光学
装置は、IC1のリード2の基部でこれを支持するよう
に、左右端に立ち上がり部が形成された治具6の中に光
源4を設置し、光源4からの光をミラー7で前記の立ち
上がり部の頂上に導き、そこからリード2に向けて略水
平に光を照射するように構成されている。
装置は、IC1のリード2の基部でこれを支持するよう
に、左右端に立ち上がり部が形成された治具6の中に光
源4を設置し、光源4からの光をミラー7で前記の立ち
上がり部の頂上に導き、そこからリード2に向けて略水
平に光を照射するように構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような各従来例の場合には、次のような問題がある。
ような各従来例の場合には、次のような問題がある。
【0007】すなわち、第1従来例の場合、パッケージ
本体1aの両側辺のリード配列の投影像が重なってCC
Dカメラに導かれれるので、各リード配列の識別が困難
になるという問題がある。
本体1aの両側辺のリード配列の投影像が重なってCC
Dカメラに導かれれるので、各リード配列の識別が困難
になるという問題がある。
【0008】第2従来例の場合、両リード配列の内側か
ら光が照射されるので、第1従来例のような問題は生じ
ないが、光源4からの光を散乱させている関係上、照明
の強度が弱いという問題点がある。
ら光が照射されるので、第1従来例のような問題は生じ
ないが、光源4からの光を散乱させている関係上、照明
の強度が弱いという問題点がある。
【0009】第3従来例の場合、第1および第2従来例
のような問題は生じないが、治具6の立ち上がり部の間
隔を、検査対象となるIC1のリード配列の間隔に一致
させておく必要があるので、検査対象となるICの各種
のサイズに応じた治具を作成しなければならず、汎用性
に欠けるという問題がある。
のような問題は生じないが、治具6の立ち上がり部の間
隔を、検査対象となるIC1のリード配列の間隔に一致
させておく必要があるので、検査対象となるICの各種
のサイズに応じた治具を作成しなければならず、汎用性
に欠けるという問題がある。
【0010】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、検査対象となる電子部品のリードを鮮
明に照明することができるとともに、汎用性のある電子
部品のリード形状検査用光学装置を提供するすることを
目的とする。
たものであって、検査対象となる電子部品のリードを鮮
明に照明することができるとともに、汎用性のある電子
部品のリード形状検査用光学装置を提供するすることを
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、電子部品のリード形状を検査するため
に、前記電子部品のリート配列を照明する光学装置であ
って、検査対象である電子部品が搭載される表面をもっ
たプリズムと、前記プリズムの電子部品が搭載される表
面に対して、臨界角よりも小さく、かつ、臨界角に近い
角度で光線束を照射する光源と、を備え、前記プリズム
の表面に沿って出射され、前記電子部品のリード配列の
内側から通過した光を前記プリズム表面を含む平面より
も上側(出射側)位置で受光検知するように構成したも
のである。 ここで、「電子部品のリード配列の内側から
通過した光を前記プリズム表面を含む平面よりも上側
(出射側)位置で受光検知する」とは、前記位置に受光
検知手段そのもの(例えば、CCDカメラ)を設置して
受光検知する場合のみならず、前記位置に光学系を置
き、この光学系を介して出射光を、別の位置に設置され
た受光検知手段に導いて受光検知する場合も含む。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、電子部品のリード形状を検査するため
に、前記電子部品のリート配列を照明する光学装置であ
って、検査対象である電子部品が搭載される表面をもっ
たプリズムと、前記プリズムの電子部品が搭載される表
面に対して、臨界角よりも小さく、かつ、臨界角に近い
角度で光線束を照射する光源と、を備え、前記プリズム
の表面に沿って出射され、前記電子部品のリード配列の
内側から通過した光を前記プリズム表面を含む平面より
も上側(出射側)位置で受光検知するように構成したも
のである。 ここで、「電子部品のリード配列の内側から
通過した光を前記プリズム表面を含む平面よりも上側
(出射側)位置で受光検知する」とは、前記位置に受光
検知手段そのもの(例えば、CCDカメラ)を設置して
受光検知する場合のみならず、前記位置に光学系を置
き、この光学系を介して出射光を、別の位置に設置され
た受光検知手段に導いて受光検知する場合も含む。
【0012】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
本発明によれば、電子部品をプリズム表面に搭載し、こ
のプリズム表面に対して、臨界角よりも小さく、かつ、
臨界角に近い角度で光線束を照射しているので、プリズ
ム表面に沿った略水平な光が出射され、この光によって
電子部品のリード配列が内側から照明される。電子部品
のリード配列をその内側から通過した出射光は、前記プ
リズム表面を含む平面よりも上側(出射側)位置で受光
検知される。
本発明によれば、電子部品をプリズム表面に搭載し、こ
のプリズム表面に対して、臨界角よりも小さく、かつ、
臨界角に近い角度で光線束を照射しているので、プリズ
ム表面に沿った略水平な光が出射され、この光によって
電子部品のリード配列が内側から照明される。電子部品
のリード配列をその内側から通過した出射光は、前記プ
リズム表面を含む平面よりも上側(出射側)位置で受光
検知される。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【0014】<第1実施例>図1を参照する。図中、符
号1は検査対象であるフラットパッケージ形のICであ
り、パッケージ本体1aの対向する側辺から多数のリー
ド2がそれぞれ導出されている。符号10は、三角柱状
のプリズムであり、そのプリズム表面10aにIC1が
搭載される。プリズム10の側面10b,10cに対向
して、光ファイバで導かれた光源11a,11bがそれ
ぞれ設置されている。各光源11a,11bから照射さ
れた光は、集光用光学レンズ12a,12bでそれぞれ
集光された後、プリズム表面10aの中心点Pに向けて
出射される。中心点Pは、IC1が載置される領域の略
中央に設定されている。プリズム表面10aに対する光
線束の入射角θは、臨界角よりも若干小さく設定されて
いる。
号1は検査対象であるフラットパッケージ形のICであ
り、パッケージ本体1aの対向する側辺から多数のリー
ド2がそれぞれ導出されている。符号10は、三角柱状
のプリズムであり、そのプリズム表面10aにIC1が
搭載される。プリズム10の側面10b,10cに対向
して、光ファイバで導かれた光源11a,11bがそれ
ぞれ設置されている。各光源11a,11bから照射さ
れた光は、集光用光学レンズ12a,12bでそれぞれ
集光された後、プリズム表面10aの中心点Pに向けて
出射される。中心点Pは、IC1が載置される領域の略
中央に設定されている。プリズム表面10aに対する光
線束の入射角θは、臨界角よりも若干小さく設定されて
いる。
【0015】プリズム表面10aからの出射光の屈折角
をi、プリズム10の屈折率をnとすると、sin i = n
・sin θになる。したがって、プリズム表面10aから
の出射光の屈折角を90°(水平)に近い状態にするに
は、i≒90°(sin i ≒1)より、sin θ≒1/nの
関係を満たすように、光線束の入射角θを設定すればよ
い。また、プリズム側面10b,10cに対する光線束
の入射角αは、これらの面における反射を抑えるため
に、出来るだけ90°に近いことが好ましい。
をi、プリズム10の屈折率をnとすると、sin i = n
・sin θになる。したがって、プリズム表面10aから
の出射光の屈折角を90°(水平)に近い状態にするに
は、i≒90°(sin i ≒1)より、sin θ≒1/nの
関係を満たすように、光線束の入射角θを設定すればよ
い。また、プリズム側面10b,10cに対する光線束
の入射角αは、これらの面における反射を抑えるため
に、出来るだけ90°に近いことが好ましい。
【0016】以上のように構成することにより、光源1
1a,11bからそれぞれ照射された光はプリズム10
に入射し、中心点Pの付近から略水平にプリズム表面1
0aに沿って出射され、IC1の対向するリード2の配
列部をそれぞれ内側から照射する。リード配列を通過し
た各出射光は、図示しない光学系に導かれて、それぞれ
個別のCCDカメラに入射し、各リード配列が撮像され
ることにより、対向する各リード2の曲がりや浮き等が
同時に検査される。
1a,11bからそれぞれ照射された光はプリズム10
に入射し、中心点Pの付近から略水平にプリズム表面1
0aに沿って出射され、IC1の対向するリード2の配
列部をそれぞれ内側から照射する。リード配列を通過し
た各出射光は、図示しない光学系に導かれて、それぞれ
個別のCCDカメラに入射し、各リード配列が撮像され
ることにより、対向する各リード2の曲がりや浮き等が
同時に検査される。
【0017】<第2実施例>図2を参照する。本実施例
は、パッケージ本体1aの4側辺からリード2がそれぞ
れ導出されたフラットパッケージ形のIC(QFP:Qu
ad Flat Package )1の各リード配列を同時に検査する
ための光学装置である。本実施例で用いられるプリズム
20は4角錐状をなし、そのプリズム表面20aにIC
1が搭載される。プリズム20の4つの側面に各々対向
して、第1実施例と同様の光源11a〜11dおよび光
学レンズ12a〜12dが配備されている。各光源11
a〜11dから照射された光は、光学レンズ12a〜1
2dでそれぞれ集光された後、プリズム表面20aの中
心点Pに向けて出射される。プリズム表面20aに対す
る各光線束の入射角θが、臨界角よりも若干小さく設定
されているは、第1実施例の場合と同様である。
は、パッケージ本体1aの4側辺からリード2がそれぞ
れ導出されたフラットパッケージ形のIC(QFP:Qu
ad Flat Package )1の各リード配列を同時に検査する
ための光学装置である。本実施例で用いられるプリズム
20は4角錐状をなし、そのプリズム表面20aにIC
1が搭載される。プリズム20の4つの側面に各々対向
して、第1実施例と同様の光源11a〜11dおよび光
学レンズ12a〜12dが配備されている。各光源11
a〜11dから照射された光は、光学レンズ12a〜1
2dでそれぞれ集光された後、プリズム表面20aの中
心点Pに向けて出射される。プリズム表面20aに対す
る各光線束の入射角θが、臨界角よりも若干小さく設定
されているは、第1実施例の場合と同様である。
【0018】本実施例によれば、プリズム20に入射し
た各光線束は、プリズム表面20aの中心点P付近から
4方向に略水平に出射し、IC1の各リード配列を内側
から照射する。各リード配列を通過した各光は、各々個
別のCCDカメラに導かれて、各リード2の曲がりや浮
き等が同時に検査される。
た各光線束は、プリズム表面20aの中心点P付近から
4方向に略水平に出射し、IC1の各リード配列を内側
から照射する。各リード配列を通過した各光は、各々個
別のCCDカメラに導かれて、各リード2の曲がりや浮
き等が同時に検査される。
【0019】なお、上述した各実施例では、IC1の各
リード配列を同時に撮像して検査できる光学装置を例に
採って説明したが、本発明はこれに限定されない。例え
ば、照明用の光源や集光用光学レンズを各々一つだけ設
け、プリズム表面10a,20aに載置されたICを回
転変位させたり、あるいは、ICが載置されたプリズム
自体を回転変位させることにより、ICの各リード配列
を個別に検査してもよい。
リード配列を同時に撮像して検査できる光学装置を例に
採って説明したが、本発明はこれに限定されない。例え
ば、照明用の光源や集光用光学レンズを各々一つだけ設
け、プリズム表面10a,20aに載置されたICを回
転変位させたり、あるいは、ICが載置されたプリズム
自体を回転変位させることにより、ICの各リード配列
を個別に検査してもよい。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、電子部品をプリズム表面に搭載し、このプリ
ズム表面に対して、臨界角よりも小さく、かつ、臨界角
に近い角度で光線束を照射しているので、プリズム表面
から略水平な光が出射され、この出射光が電子部品のリ
ード配列を内側から通過してプリズム表面を含む平面よ
りも上側(出射側)位置で受光検知される。したがっ
て、第1従来例のように対向するリード配列が重なって
撮像されることがなく、しかも、充分な照明強度を得る
ことができるのでリード配列を鮮明に撮像することが可
能である。また、電子部品のサイズが変わっても光学要
素を変更する必要がないので、汎用性のあるリード配列
照明用の光学装置を実現することができる。
によれば、電子部品をプリズム表面に搭載し、このプリ
ズム表面に対して、臨界角よりも小さく、かつ、臨界角
に近い角度で光線束を照射しているので、プリズム表面
から略水平な光が出射され、この出射光が電子部品のリ
ード配列を内側から通過してプリズム表面を含む平面よ
りも上側(出射側)位置で受光検知される。したがっ
て、第1従来例のように対向するリード配列が重なって
撮像されることがなく、しかも、充分な照明強度を得る
ことができるのでリード配列を鮮明に撮像することが可
能である。また、電子部品のサイズが変わっても光学要
素を変更する必要がないので、汎用性のあるリード配列
照明用の光学装置を実現することができる。
【図1】第1実施例に係る光学装置の構成を示した図で
ある。
ある。
【図2】第2実施例に係る光学装置の構成を示した図で
ある。
ある。
【図3】第1従来例に係る光学装置の構成を示した図で
ある。
ある。
【図4】第2従来例に係る光学装置の構成を示した図で
ある。
ある。
【図5】第3従来例に係る光学装置の構成を示した図で
ある。
ある。
1…IC(電子部品) 1a…パッケージ本体 2…リード 10,20…プリズム 10a,20a…プリズム表面 11a〜11d…光源 12a〜12d…集光用光学レンズ
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品のリード形状を検査するため
に、前記電子部品のリード配列を照明する光学装置であ
って、 検査対象である電子部品が搭載される表面をもったプリ
ズムと、 前記プリズムの電子部品が搭載される表面に対して、臨
界角よりも小さく、かつ、臨界角に近い角度で光線束を
照射する光源と、 を備え、前記プリズムの表面に沿って出射され、前記電
子部品のリード配列の内側から通過した光を前記プリズ
ム表面を含む平面よりも上側(出射側)位置で受光検知
するように構成したことを特徴とする電子部品のリード
形状検査用光学装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4192949A JPH087047B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子部品のリード形状検査用光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4192949A JPH087047B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子部品のリード形状検査用光学装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0642932A JPH0642932A (ja) | 1994-02-18 |
JPH087047B2 true JPH087047B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=16299700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4192949A Expired - Lifetime JPH087047B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子部品のリード形状検査用光学装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH087047B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5563703A (en) * | 1994-06-20 | 1996-10-08 | Motorola, Inc. | Lead coplanarity inspection apparatus and method thereof |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02109207U (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-31 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP4192949A patent/JPH087047B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0642932A (ja) | 1994-02-18 |
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