JPH01265143A - 半田状態の検査装置 - Google Patents
半田状態の検査装置Info
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- JPH01265143A JPH01265143A JP9376288A JP9376288A JPH01265143A JP H01265143 A JPH01265143 A JP H01265143A JP 9376288 A JP9376288 A JP 9376288A JP 9376288 A JP9376288 A JP 9376288A JP H01265143 A JPH01265143 A JP H01265143A
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- Japan
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- light
- solder
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- soldering
- soldering part
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、基板に実装された電子部品のリード先端部な
どに塗布された半田状態の検査装置に関する。
どに塗布された半田状態の検査装置に関する。
（従来の技術）
基板に実装された電子部品の半田状態の検査装置として
、半田部にスポット光を照射し、ＩＴＶカメラにより検
査するものが知られている。
、半田部にスポット光を照射し、ＩＴＶカメラにより検
査するものが知られている。
しかしながらこの種従来手段は半田状態を正確に認識で
きないため検査精度が悪く、誤判定しやすい欠点があっ
た。殊に近年、電子部品の実装はＩＣなどの小型化と相
俟って益々高密度化する傾向にあり、これにともなって
半田の塗布量も少（なる傾向にあるが、かかる従来手段
では、半田の塗布量が少いものは、不良品と誤判定しや
すい欠点があった。
きないため検査精度が悪く、誤判定しやすい欠点があっ
た。殊に近年、電子部品の実装はＩＣなどの小型化と相
俟って益々高密度化する傾向にあり、これにともなって
半田の塗布量も少（なる傾向にあるが、かかる従来手段
では、半田の塗布量が少いものは、不良品と誤判定しや
すい欠点があった。
このため、検査精度を向上できる装置として、第４図に
示すものが実施化されている。このものは、基板１０１
上に実装された電子部品のリード１０２の半田部１０３
付近に上方からレーザースポット光りをピッチｔをおい
て複数回照射し、その反射光をＰＳＤセンサのような受
光部１０４に受光し、受光点の偏差により半田部１０３
表面の盛り上り状態を検査するようになっていた。
示すものが実施化されている。このものは、基板１０１
上に実装された電子部品のリード１０２の半田部１０３
付近に上方からレーザースポット光りをピッチｔをおい
て複数回照射し、その反射光をＰＳＤセンサのような受
光部１０４に受光し、受光点の偏差により半田部１０３
表面の盛り上り状態を検査するようになっていた。
（発明が解決しようとする課題）
上記第２の方法は、スポット光を検査面上を順次照射し
ていくことにより半田状態を検出するものであるため半
田状態を詳細に検出するためには小さなピッチで多数回
スポット光を照射せねばならず、検査時間がかかりすぎ
る問題があった。
ていくことにより半田状態を検出するものであるため半
田状態を詳細に検出するためには小さなピッチで多数回
スポット光を照射せねばならず、検査時間がかかりすぎ
る問題があった。
したがって本発明は、半田状態を精度よくしかも迅速に
検査できる装置を提供することを目的とする。
検査できる装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、基板に実装された電子部品の半田
部にスリット光を上方から照射するレーザー光源部と、
半田部の光反射面を受光する受光装置とから半田状態の
検査装置を構成している。
部にスリット光を上方から照射するレーザー光源部と、
半田部の光反射面を受光する受光装置とから半田状態の
検査装置を構成している。
（作用）
上記構成において、レーザー光源部から照射されたスリ
ット光は、半田部およびその付近の表面で反射し、半田
部の表面形状は線形として受像装置に認識され、これに
より迅速正確に半田状態の検査を行うことができる。
ット光は、半田部およびその付近の表面で反射し、半田
部の表面形状は線形として受像装置に認識され、これに
より迅速正確に半田状態の検査を行うことができる。
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図および第２図において、１は基板３に実装された
電子部品２のリード、４はリード１の先端部に塗布され
た半田部である。５は基板３の斜め上方に配設されたレ
ーザー光源部、６は光学素子であり、レーザー光源部５
から照射されたレーザービームは、光学素子６でスリッ
ト光となり半田部４に照射される。第１図に示すように
、スリット光はその長さ方向をリードｌの長さ方向に一
致させて照射される。なおスリット光の長さは例えば約
３鰭、巾は約５０μｍ程度である。７は半田部４で反射
された反射光が入射するテレビカメラのような受光装置
である。
電子部品２のリード、４はリード１の先端部に塗布され
た半田部である。５は基板３の斜め上方に配設されたレ
ーザー光源部、６は光学素子であり、レーザー光源部５
から照射されたレーザービームは、光学素子６でスリッ
ト光となり半田部４に照射される。第１図に示すように
、スリット光はその長さ方向をリードｌの長さ方向に一
致させて照射される。なおスリット光の長さは例えば約
３鰭、巾は約５０μｍ程度である。７は半田部４で反射
された反射光が入射するテレビカメラのような受光装置
である。
上記構成において、レーザー光源部５から照射されたレ
ーザービームは、光学素子６によって中挟のスリット光
となり、半田部４の表面付近に照射され、上方へ反射す
る。その反射光は受光装置７に入射し、反射面は画像装
置８に映出される（第３図参照）、この画像から明らか
なように、スリット光が照射された半田部４やその付近
のリードｌ、基板３の表面は線状に結像し、半田状態、
殊にその盛り上り状態を明瞭に視認することができる。
ーザービームは、光学素子６によって中挟のスリット光
となり、半田部４の表面付近に照射され、上方へ反射す
る。その反射光は受光装置７に入射し、反射面は画像装
置８に映出される（第３図参照）、この画像から明らか
なように、スリット光が照射された半田部４やその付近
のリードｌ、基板３の表面は線状に結像し、半田状態、
殊にその盛り上り状態を明瞭に視認することができる。
かかる検査は、第１図に示されるようにリード１の中央
部付近の１ケ所だけ行えば十分であるが、リードｌの巾
方向に沿って複数箇所検査してもよい、なお半田状態の
検査は、本装置だけで行ってもよいが、（従来の技術）
の項で述べたＩＴＶカメラなどにより荒検査をした後、
この荒検査で選別された不良品だけを本装置で精密検査
した方が、検査能率が向上しやすいものであり、したが
って本装置はかかる従来装置と組み合わせ使用すること
が望ましい。
部付近の１ケ所だけ行えば十分であるが、リードｌの巾
方向に沿って複数箇所検査してもよい、なお半田状態の
検査は、本装置だけで行ってもよいが、（従来の技術）
の項で述べたＩＴＶカメラなどにより荒検査をした後、
この荒検査で選別された不良品だけを本装置で精密検査
した方が、検査能率が向上しやすいものであり、したが
って本装置はかかる従来装置と組み合わせ使用すること
が望ましい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明に係る半田状態の検査装置は
、基板に実装された電子部品の半田部にスリット光を上
方から照射するレーザー光源部、と、半田部の光反射面
を受光する受光装置とから′筬るので、半、円部４の表
面状態を線として観察することができるものであり、し
たがつて迅速に精度よく半田状態を検査することができ
る。
、基板に実装された電子部品の半田部にスリット光を上
方から照射するレーザー光源部、と、半田部の光反射面
を受光する受光装置とから′筬るので、半、円部４の表
面状態を線として観察することができるものであり、し
たがつて迅速に精度よく半田状態を検査することができ
る。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は検査
中の斜視図、第２図は正面図ζ第３図は画像装置の正面
図、第４図は従来装置の、側面図である。 １・・・リード ２・・・電子部品 ３・・・基板 ５・・・レーザー光源部 ７・・・受光装置
中の斜視図、第２図は正面図ζ第３図は画像装置の正面
図、第４図は従来装置の、側面図である。 １・・・リード ２・・・電子部品 ３・・・基板 ５・・・レーザー光源部 ７・・・受光装置
Claims (1)
- 基板に実装された電子部品の半田部にスリット光を上
方から照射するレーザー光源部と、半田部の光反射面を
受光する受光装置とから成ることを特徴とする半田状態
の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9376288A JPH01265143A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半田状態の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9376288A JPH01265143A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半田状態の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265143A true JPH01265143A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14091446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9376288A Pending JPH01265143A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半田状態の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01265143A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0426165A2 (en) * | 1989-11-02 | 1991-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board inspecting apparatus |
| US5779980A (en) * | 1997-01-16 | 1998-07-14 | Cts Corporation | Gas sensor having a compounded catalytic structure |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9376288A patent/JPH01265143A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0426165A2 (en) * | 1989-11-02 | 1991-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board inspecting apparatus |
| US5779980A (en) * | 1997-01-16 | 1998-07-14 | Cts Corporation | Gas sensor having a compounded catalytic structure |
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