JP2929769B2 - 半田の外観検査方法 - Google Patents
半田の外観検査方法Info
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- JP2929769B2 JP2929769B2 JP14580791A JP14580791A JP2929769B2 JP 2929769 B2 JP2929769 B2 JP 2929769B2 JP 14580791 A JP14580791 A JP 14580791A JP 14580791 A JP14580791 A JP 14580791A JP 2929769 B2 JP2929769 B2 JP 2929769B2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリードを基板
に接着する半田の外観検方法に係り、レーザ光を受光部
側へ良好に反射させながら、半田形状を計測するように
したものである。
に接着する半田の外観検方法に係り、レーザ光を受光部
側へ良好に反射させながら、半田形状を計測するように
したものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩあるいはＴＡＢチップなど
の電子部品のリードを、半田により基板に接着した後、
この半田付状態の良否を判断する半田の外観検査が行わ
れる。
の電子部品のリードを、半田により基板に接着した後、
この半田付状態の良否を判断する半田の外観検査が行わ
れる。
【０００３】図４はレーザ光による従来の外観検査手段
を示すものであって、図中、１は電子部品の本体、２は
本体１から延出するリード、３はリード２を基板４の回
路パターン７上に接着する半田、５はレーザ照射器、６
は受光部である。
を示すものであって、図中、１は電子部品の本体、２は
本体１から延出するリード、３はリード２を基板４の回
路パターン７上に接着する半田、５はレーザ照射器、６
は受光部である。
【０００４】この方法は、リード２を横断する方向Ｎ１
にレーザ光をスキャンニングさせて、その反射光を受光
部６に受光することにより、リード２のセンターＡを求
める。
にレーザ光をスキャンニングさせて、その反射光を受光
部６に受光することにより、リード２のセンターＡを求
める。
【０００５】次いでこのセンターＡを通るリード２の長
さ方向Ｎ２にレーザ光をスキャンニングさせて、その反
射光を受光部６に受光することにより、この方向Ｎ２に
沿った半田３の形状を計測し、その結果に基づいて、半
田３の形状の良否を判断する。
さ方向Ｎ２にレーザ光をスキャンニングさせて、その反
射光を受光部６に受光することにより、この方向Ｎ２に
沿った半田３の形状を計測し、その結果に基づいて、半
田３の形状の良否を判断する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リード２の
断面は一般にかまぼこ状であって、その上面はアーチ状
に湾曲している。このため上記従来手段では、レーザ光
を上記Ｎ２方向にスキャンニング照射した場合、リード
２の受光部６と反対側のエッジＥ’に照射されたレーザ
光は異常反射しやすく、このためセンターＡを正確に求
めにくいものであった。またリード２の長さ方向のスキ
ャンニングが、図において実線Ｎ２から破線Ｎ２’に位
置ずれした場合、破線矢印ａで示すように、レーザ光は
受光部６と反対側に反射されて受光部６には殆ど入射せ
ず、あるいは破線矢印ａ’で示すように隣りのリード２
ａに２次反射されて、その２次反射光ａが受光部６に入
射する結果、計測値が大きく狂ってしまうなどの問題点
があった。
断面は一般にかまぼこ状であって、その上面はアーチ状
に湾曲している。このため上記従来手段では、レーザ光
を上記Ｎ２方向にスキャンニング照射した場合、リード
２の受光部６と反対側のエッジＥ’に照射されたレーザ
光は異常反射しやすく、このためセンターＡを正確に求
めにくいものであった。またリード２の長さ方向のスキ
ャンニングが、図において実線Ｎ２から破線Ｎ２’に位
置ずれした場合、破線矢印ａで示すように、レーザ光は
受光部６と反対側に反射されて受光部６には殆ど入射せ
ず、あるいは破線矢印ａ’で示すように隣りのリード２
ａに２次反射されて、その２次反射光ａが受光部６に入
射する結果、計測値が大きく狂ってしまうなどの問題点
があった。
【０００７】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消し、半田の形状を良好に計測できる方法を提供する
ことを目的とする。
解消し、半田の形状を良好に計測できる方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、
（１）本体から延出するリードを横断する方向に、レー
ザ照射器からレーザ光を照射して、その反射光を受光部
に受光することにより、このリードのこの受光部側のエ
ッジを検出するプロセスと、（２）このエッジとこのリ
ードのセンターの間にオフセット点を設定するプロセス
と、（３）上記オフセット点を通るリードの長さ方向に
レーザ光を照射して、その反射光を上記受光部に受光す
ることにより、このリードの先端部に接着させた半田の
形状を計測するプロセスと、から半田の外観検査方法を
構成している。
（１）本体から延出するリードを横断する方向に、レー
ザ照射器からレーザ光を照射して、その反射光を受光部
に受光することにより、このリードのこの受光部側のエ
ッジを検出するプロセスと、（２）このエッジとこのリ
ードのセンターの間にオフセット点を設定するプロセス
と、（３）上記オフセット点を通るリードの長さ方向に
レーザ光を照射して、その反射光を上記受光部に受光す
ることにより、このリードの先端部に接着させた半田の
形状を計測するプロセスと、から半田の外観検査方法を
構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、リードに照射されたレーザ
光を受光部側へ良好に反射させて、半田の形状を計測す
ることができる。
光を受光部側へ良好に反射させて、半田の形状を計測す
ることができる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は半田の外観検査手段を示すものであ
って、図４に示した従来手段と同じであり、同一符号を
付すことにより、構成の説明を省略する。
って、図４に示した従来手段と同じであり、同一符号を
付すことにより、構成の説明を省略する。
【００１２】本方法では、まずリード２を横断する方向
Ｎ１にレーザ光をスキャンニングさせて照射し、その反
射光を受光部６で受光して、受光部６側のエッジＥを検
出する。このエッジＥは、設定範囲Ｔ内で、反射点の高
さが急激に落ち込む点を検出することにより、簡単に求
めることができる（図２参照）。
Ｎ１にレーザ光をスキャンニングさせて照射し、その反
射光を受光部６で受光して、受光部６側のエッジＥを検
出する。このエッジＥは、設定範囲Ｔ内で、反射点の高
さが急激に落ち込む点を検出することにより、簡単に求
めることができる（図２参照）。
【００１３】次いでこのエッジＥと、リード２のセンタ
ーＡの間にオフセット点Ｂを設定する。リード２の横巾
は既知であり、このオフセット点Ｂは簡単に設定でき
る。
ーＡの間にオフセット点Ｂを設定する。リード２の横巾
は既知であり、このオフセット点Ｂは簡単に設定でき
る。
【００１４】なお、図２において、Ｋは受光部６と反対
側のエッジＥ’によるレーザ光の異常反射を示してお
り、この異常反射のためにリード２のセンターＡを正確
に求めにくいことは、発明が解決しようとする課題の項
で述べた通りである。
側のエッジＥ’によるレーザ光の異常反射を示してお
り、この異常反射のためにリード２のセンターＡを正確
に求めにくいことは、発明が解決しようとする課題の項
で述べた通りである。
【００１５】次に、上記オフセットＢ点を通るリード２
の長さ方向Ｎ２にレーザ光をスキャンニングさせて照射
し、その反射光を上記受光部６に受光することにより、
このリード２の先端部の半田の形状を計測する。
の長さ方向Ｎ２にレーザ光をスキャンニングさせて照射
し、その反射光を上記受光部６に受光することにより、
このリード２の先端部の半田の形状を計測する。
【００１６】図３は、このようにして計測されたスキャ
ンニング方向Ｎ２の縦断形状を示すものであって、図
中、２’がリード２の上面形状、３’が半田３の上面形
状であり、この上面形状３’から半田３の形状の良否を
判断する。
ンニング方向Ｎ２の縦断形状を示すものであって、図
中、２’がリード２の上面形状、３’が半田３の上面形
状であり、この上面形状３’から半田３の形状の良否を
判断する。
【００１７】このように本方法によれば、受光部６の反
対側のエッジＥ’によるレーザ光の異常反射による計測
の狂いを回避し、リード２の長さ方向Ｎ２に沿ってレー
ザ光をスキャンニングさせて、その反射光を受光部６側
へ確実に反射させながら、半田３の形状を良好に計測で
きる。
対側のエッジＥ’によるレーザ光の異常反射による計測
の狂いを回避し、リード２の長さ方向Ｎ２に沿ってレー
ザ光をスキャンニングさせて、その反射光を受光部６側
へ確実に反射させながら、半田３の形状を良好に計測で
きる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、（１）本
体から延出するリードを横断する方向に、レーザ照射器
からレーザ光を照射して、その反射光を受光部に受光す
ることにより、このリードのこの受光部側のエッジを検
出するプロセスと、（２）このエッジとこのリードのセ
ンターの間にオフセット点を設定するプロセスと、
（３）上記オフセット点を通るリードの長さ方向にレー
ザ光を照射して、その反射光を上記受光部に受光するこ
とにより、このリードの先端部に接着させた半田の形状
を計測するプロセスと、から半田の外観検査方法を構成
しているので、レーザ光を受光部側へ良好に反射させな
がら、半田の形状を正確に計測し、形状の良否判定を的
確に行うことができる。
体から延出するリードを横断する方向に、レーザ照射器
からレーザ光を照射して、その反射光を受光部に受光す
ることにより、このリードのこの受光部側のエッジを検
出するプロセスと、（２）このエッジとこのリードのセ
ンターの間にオフセット点を設定するプロセスと、
（３）上記オフセット点を通るリードの長さ方向にレー
ザ光を照射して、その反射光を上記受光部に受光するこ
とにより、このリードの先端部に接着させた半田の形状
を計測するプロセスと、から半田の外観検査方法を構成
しているので、レーザ光を受光部側へ良好に反射させな
がら、半田の形状を正確に計測し、形状の良否判定を的
確に行うことができる。
【図１】本発明に係る半田の外観検査手段の斜視図
【図２】本発明に係る計測図
【図３】本発明に係る計測図
【図４】従来手段の半田の外観検査手段の斜視図
１ 本体 ２ リード ３ 半田 ５ レーザ照射器 ６ 受光部 Ａ リードのセンター Ｂ オフセット点 Ｅ エッジ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】（１）本体から延出するリードを横断する
方向に、レーザ照射器からレーザ光を照射して、その反
射光を受光部に受光することにより、このリードのこの
受光部側のエッジを検出するプロセスと、（２）このエ
ッジとこのリードのセンターの間にオフセット点を設定
するプロセスと、（３）上記オフセット点を通るリード
の長さ方向にレーザ光を照射して、その反射光を上記受
光部に受光することにより、このリードの先端部に接着
された半田の形状を計測するプロセスと、から成ること
を特徴とする半田の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14580791A JP2929769B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半田の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14580791A JP2929769B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半田の外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369238A JPH04369238A (ja) | 1992-12-22 |
| JP2929769B2 true JP2929769B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=15393602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14580791A Expired - Fee Related JP2929769B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半田の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2929769B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479904B1 (ko) * | 2002-06-29 | 2005-03-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 검사 장치 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14580791A patent/JP2929769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04369238A (ja) | 1992-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |