JPH1123239A - 検査装置 - Google Patents

検査装置

Info

Publication number
JPH1123239A
JPH1123239A JP17213597A JP17213597A JPH1123239A JP H1123239 A JPH1123239 A JP H1123239A JP 17213597 A JP17213597 A JP 17213597A JP 17213597 A JP17213597 A JP 17213597A JP H1123239 A JPH1123239 A JP H1123239A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
light receiving
optical axis
parallel
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17213597A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichiro Oyama
洋一郎 大山
Yoshiyuki Yamada
義行 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAINIPPON KAKEN KK
Nippon Electro Sensory Devices Corp
Original Assignee
DAINIPPON KAKEN KK
Nippon Electro Sensory Devices Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DAINIPPON KAKEN KK, Nippon Electro Sensory Devices Corp filed Critical DAINIPPON KAKEN KK
Priority to JP17213597A priority Critical patent/JPH1123239A/ja
Publication of JPH1123239A publication Critical patent/JPH1123239A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボールグリッドアレイを短時間で効率的に検
査する装置を提供する。 【解決手段】 検査装置1に、ハンダボール6が配置さ
れたワーク(半導体チップ等)2を水平に保持してX軸
方向に移動させるステージ3と、このワーク2(ステー
ジ3)のX座標を計測する位置計測装置5と、ワーク2
の進行方向の後方と前方それぞれからワーク2に所定の
角度でY軸方向に広がった平行光線を入射する照射部1
0A、10Bと、これらの照射部10A、10Bからの
平行光線がハンダボール6の頂点で反射した反射光線の
方向が光軸24A、24Bと一致するように受光部20
A、20Bとを備え、これらの受光部20A、20Bの
光軸24A、24B上に、Y軸方向に整列した受光素子
であるラインセンサ23A、23Bを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、いわゆるボールグ
リッドアレイを用いてプリント基板に実装される半導体
チップにおいて、半導体チップまたはLSIパッケージ
(以下、「半導体チップ等」と言う)に配列されたハン
ダボールの状態を検査する検査装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、LSIやICなどの半導体チップ
等は、側方に延び出すリードフレームにおいてプリント
基板に実装されるのが一般的であったが、近年、半導体
チップ等の小型化の要請に伴って、いわゆるボールグリ
ッドアレイ(Ball Grid Array)を用い
て基板に実装されることが増えて来ている。このボール
グリッドアレイは、格子状に多数個(例えば数百個)配
列されたボール状のハンダ(ハンダボール)から構成さ
れ、略ベアチップサイズに小型化された半導体チップ等
のパッケージの裏面(プリント基板への装着面)に設け
られる。そして、この半導体チップ等をプリント基板の
所定の位置に配置して、加熱器によって加熱することに
より、ボールグリッドアレイを構成するハンダボールが
溶け出し、半導体チップ等はプリント基板に電気的に接
続する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ボールグリッドアレイでは、複数のハンダボールが一斉
にプリント基板にハンダ付けされるので、ハンダ付け不
良(接触不良)を回避するために、各ハンダボールは高
さや形状(例えば平坦度)が統一されていることが望ま
れる。また、ボールグリッドアレイを用いた実装では、
実装後には半導体チップ等の裏側のハンダ付けがうまく
なされているかの検査は不可能であるので、あらかじめ
ハンダボールの高さや形状を検査しておく必要がある。
しかしながら、従来、ボールグリッドアレイを構成する
多数のハンダボールを短時間で効率的に検査するのは難
しく、検査に手間がかかってしまっていた。
【0004】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、半導体チップ等に設けられたボールグリ
ッドアレイを短時間で効率的に検査する装置を提供する
ことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、複数のハ
ンダボールが配置されたワークをこのハンダボールの配
置面を水平に保ちつつ所定の方向に移動させる移動手段
と、この移動手段により移動するワークの位置を計測す
る位置計測手段と、このワークの移動方向と直交する方
向に広がった平行光線を前記ワークのハンダボールの配
置面に前記ワークの進行方向の後方から所定の角度で入
射させる第1の照射部と、この第1の照射部からの平行
光線が水平面で反射されたときの反射光線の方向に光軸
を一致させて設けられるとともにこの光軸上に前記ワー
クの移動方向と直交する方向に並んで配列された複数の
受光素子を備えた第1の受光部と、前記ワークの移動方
向と直交する方向に広がるとともに所定の幅に狭められ
た平行光線を前記ワークのハンダボールの配置面に前記
ワークの進行方向の前方から所定の角度で入射させる第
2の照射部と、この第2の照射部からの平行光線が水平
面で反射されたときの反射光線の方向に光軸を一致させ
て設けられるとともにこの光軸上に前記ワークの移動方
向と直交する方向に並んで配列された複数の受光素子を
備えた第2の受光部とを備えた。
【0006】第2の発明は、前記第1、第2の照射部か
らの平行光線の波長を異なるものとし、かつ前記第1、
第2の照射部からの平行光線のワークへの入射角度を等
しくするとともに、前記第2の受光部の光軸上には前記
第2の照射部からの平行光線を透過する一方前記第1の
照射部からの平行光線を反射する第1のハーフミラーを
備え、前記第1の受光部の光軸上には前記第1の照射部
からの平行光線を透過する一方前記第2の照射部からの
平行光線を反射する第2のハーフミラーを備えた。
【0007】第3の発明は、前記照射部からの平行光線
に所定の厚みを持たせるとともに、前記ハンダボールの
高さを計測すべき範囲が、この平行光線の厚みと前記受
光部の光軸が交差する部分の高さ方向の幅内に収まるよ
うに、前記平行光線の厚みを定めた。 第4の発明は、
前記受光部の入口には光軸を前記受光部の光軸と一致さ
せたテレセントリック系結像レンズを配置した。
【0008】第5の発明は、複数のハンダボールが配置
されたワークをこのハンダボールの配置面を水平に保ち
つつ所定の方向に移動させるとともに、このワークの移
動方向と直交する方向に広がった平行光線を前記ワーク
のハンダボールの配置面に前記ワークの進行方向の前方
と後方の所定の位置からそれぞれ所定の角度で入射し、
これらの平行光線がワーク上のハンダボールの水平面に
おいて反射されたときの反射光線を前記ワークの移動方
向と直交する方向に並んで所定の位置に配列された複数
の受光素子で検出し、これらの各受光素子が反射光線を
検出したときの前記ワークの位置に関する情報を計測
し、このワークの位置に関する情報から前記ワークに配
列されたハンダボールの高さ、配置およびハンダボール
の最も高い位置付近の性状を演算する。
【0009】
【発明の作用および効果】第1の発明において、ワーク
上の複数のハンダボールの高さを検査するときには、移
動手段によりワークを所定の方向に移動させながら、こ
のワークのハンダボールの配置面に第1、第2の照射部
からの平行光線を照射し、この平行光線がハンダボール
に反射した反射光線をそれぞれ第1、第2の受光部の受
光素子により検出する。この場合、第1、第2の受光部
の受光素子は、反射光線がそれぞれ第1、第2の受光部
の光軸上にあるときに反射光線を検出するが、第1、第
2の受光部の光軸は、それぞれ第1、第2の照射部から
の平行光線が水平面で反射されたときの反射光線の方向
に設けられている。ところで、ワークのハンダボールの
最も高い部分(例えば頂点)は、第1、第2の照射部か
らの平行光線の反射に関しては略水平面とみなせるの
で、結局、第1、第2の受光部の受光素子による検出
は、移動して来たハンダボールの最も高い部分が、それ
ぞれ第1、第2の照射部からの平行光線の幅の中に入
り、かつ第1、第2の受光部の光軸上に達したときにな
されることになる。そして、このような第1、第2の受
光部による検出が行われたときのワークの位置は、位置
計測装置において検出することができる。この場合、第
1の受光部による検出位置がワークの移動方向に対して
前方であるほど、ハンダボールの最も高い位置は第1の
受光部の光軸の高い位置にあり、また、第2の受光部に
よる検出位置がワークの移動方向に対して後方であるほ
ど、ハンダボールの最も高い位置は第2の受光部の光軸
の高い位置にあることから、同一のハンダボールについ
ての第1、第2の受光部による検出位置の差はハンダボ
ールの高さと比例関係にあり、この比例関係からハンダ
ボールの高さの検出が割り出される。また、第1、第2
の受光部による検出位置が幅をもって(連続して)なさ
れた場合には、これらの中点について第1、第2の受光
部による検出位置の差を求めればよく、また、この受光
部による検出位置の幅の大きさによって各ハンダボール
の最も高い位置付近の性状を知ることができる。
【0010】このように、本発明では、ワークの進行方
向と直交する方向に連なった複数の受光素子により、こ
の受光素子の配列方向に並んだ複数のハンダボールにつ
いては、いっぺんに検査が行えるとともに、移動手段に
よるワークの移動にともなって、ワークの進行方向に並
んだ複数のハンダボールについても次々と検査して行く
ことができ、ハンダボールの検査を容易かつ効率的に行
うことができる。
【0011】第2の発明においては、第1、第2の照射
部からの平行光線のワークへの入射角度を等しくしてい
るので、第1、第2の照射部からワークに入射される平
行光線は、それぞれ第2、第1の受光部の光軸上を通る
ことになるが、第2、第1の受光部の光軸上に配置した
第1、第2のハーフミラーにより、第1、第2の照射部
から照射された平行光線が、これらのハーフミラーに反
射された後、それぞれ第2、第1の受光部の光軸上に乗
るように、第1、第2の照射部を第2、第1の受光部の
光軸からずらして配置することができる。したがって、
第1、第2の照射部が、第2、第1の受光部の受光の邪
魔にならないようにできる。
【0012】第3の発明では、ハンダボールの高さは、
照射部からの平行光線の厚みと受光部の光軸が交差する
部分で計測されるので、この部分の高さがハンダボール
の高さを計測すべき範囲以上の幅を持つように平行光線
の厚みを設定することにより、ハンダボールの高さを必
要な範囲で問題なく計測することができる。
【0013】第4の発明では、受光部の入口に受光部と
光軸を一致させたテレセントリック系結像レンズを配置
することにより、受光素子には、ハンダボールの最も高
い部分で正反射した受光部の光軸と平行な光線のみが、
精度良く入射するようにできる。
【0014】第5の発明では、平行光線がワークに前後
からそれぞれ入射され、ハンダボールにより反射される
が、このとき受光素子は、ワークが移動する結果、ハン
ダボールの最も高い位置(例えば頂点)である水平面が
平行光線の幅内かつ受光素子の光軸上に来たときに、反
射光線を検出する。この場合、ハンダボールの最も高い
部分(頂点)が高ければ高いほど、ワークの移動方向の
後方から入射した平行光線の反射光線が検出されるワー
ク位置はワークの移動方向に対して前方に、また、ワー
クの移動方向の前方から入射した平行光線の反射光線が
検出されるワーク位置はワークの移動方向に対して後方
になる。すなわち、これらの検出位置の間隔は、ハンダ
ボールの高さに比例するので、この関係からハンダボー
ルの高さを演算できる。また、隣り合うハンダボールに
ついての検出位置の間隔から、ハンダボールの配置(ハ
ンダボールの間隔)について演算できる。さらに、各検
出位置の幅は、ハンダボールの平坦部の幅に比例するの
で、この関係からハンダボールの平坦部の長さが演算で
き、ハンダボールの最も高い位置付近の性状を知ること
ができる。そして、このような検査方法によれば、ワー
クの進行方向と直交する方向に連なった複数の受光素子
により、この受光素子の配列方向に並んだ複数のハンダ
ボールについては、いっぺんに検査が行えるとともに、
ワークの移動にともなって、ワークの進行方向に並んだ
複数のハンダボールについても次々と検査して行くこと
ができるので、ハンダボールの検査を容易かつ効率的に
行うことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態について説明する。
【0016】図1には、本発明の検査装置1の全体構成
を示す。
【0017】図示されるように、検査装置1は、検査対
象であるワーク(半導体チップ等)2が固設されるステ
ージ3を備える。このステージ3は、基台4上をX軸方
向(図の左右方向)に移動可能となっており、かつ、ス
テージ3の基台4に対するX軸方向の相対座標(したが
って、ステージ3に固定されたワーク2のX座標)は位
置計測装置5によって検出可能となっている。
【0018】ワーク2の裏面(プリント基板への装着
面)には、多数のハンダボール6がX軸方向(図1の左
右方向)およびY軸方向(図1の紙面に垂直な方向)に
並んで格子状に配列され、ボールグリッドアレイを形成
している。なお、分かりやすさのため、図1では、ハン
ダボール6の大きさが著しく誇張されている。ワーク2
は、この裏面(ハンダボール6の配置面)が水平に上方
に向くように、ステージ3の所定の位置に設置される。
【0019】ステージ3の上方には、ワーク2上のハン
ダボール6に入射光線7を照射する二つの照射部10
と、これらの照射部10とそれぞれ対をなして、対応す
る照射部10からの入射光線7がハンダボール6に反射
した反射光線8を受光する二つの受光部20とが、基台
4に対して位置を固定されて設けられる。なお、図1で
は、簡単のため、一対(一つの光学系)を構成する照明
部10および受光部20を、1個づつのみ示してある。
【0020】照明部10は、光源11、コンデンサレン
ズ12、バンドパスフィルター13、ピンホール14、
コリメータレンズ15、シリンドリカルレンズ16、ス
リット17、およびこれらを収容する図示されないハウ
ジングから構成される。
【0021】さらに詳しく説明すると、光源11から出
射された光は、コンデンサレンズ12によりピンホール
14上に集光される。この場合、コンデンサレンズ14
とピンホール14の間には、バンドパスフィルター13
が設けられ、ピンホール14には、所定の波長帯域の光
線のみが集光される。ピンホール14は入射光線7を射
出のための二次的な光源となり、このピンホール14の
大きさにより、入射光線7の平行度が規定される。
【0022】ピンホール14から出射した光は、コリメ
ータレンズ15により平行光線とされた後、シリンドリ
カルレンズ16およびスリット16に導かれ、厚さLの
薄い偏平な平行光線とされる。すなわち、スリット16
からは、Y軸方向(図1の紙面に垂直な方向)に広がっ
た厚さLの平行光線である入射光線7が射出され(図2
参照)、ワーク2に対して所定の角度(例えば45度)
で入射する。なお、後述するように、ハンダボール6の
頂点は、入射光線7の厚さLと受光部20の光軸24が
交差した範囲内で検出されるので、入射光線7の厚さL
はハンダボール6の高さの範囲に対応して設定される。
【0023】受光部20は、テレセントリック系結像レ
ンズ21と、絞り22と、受光素子であるラインセンサ
23と、これらを収容する図示されないハウジングから
構成される。
【0024】受光部20の光軸24(テレセントリック
系結像レンズ21の光軸24)は、入射光線の入射方向
とZ軸方向(図の上下方向)に対称となるように、ワー
ク2に対して入射光線7と同一の入射角度(例えば45
度)に設置される。この受光部20の光軸24上に、テ
レセントリック系レンズの絞り22と、Y軸方向に一列
に整列した多数の受光素子からなるラインセンサ23が
設けられる。なお、このラインセンサ23の個数は、ボ
ールグリッドアレイ(整列したハンダボール6)のY軸
方向の長さに対応して設定される。
【0025】このような構成により、照射部10から射
出された入射光線7は、水平な微小平坦部と考えること
ができるハンダボール6の頂点において図に矢印で示し
たように正反射され、この反射光線が光軸24上を通っ
てラインセンサ23に達し、検出されることになる。す
なわち、ワーク2がステージ3とともに移動し、ハンダ
ボール6の頂点が、入射光線7の厚みLの中に入り、か
つテレセントリック系結像レンズ21の光軸24上に達
したときに、ラインセンサ23によりハンダボール6か
らの反射光線が検出される。この場合、ラインセンサ2
3はY軸方向に連なって配置されているので、ハンダボ
ール6の頂点の検出は、Y軸方向に対しては、ステージ
3の移動とともに、いっぺんに実行して行くことがで
き、検出作業を短時間で行うことができる。
【0026】なお、受光部20の入口にテレセントリッ
ク系結像レンズ21を用いることで、ラインセンサ23
には、ハンダボール6頂点で正反射した受光部20の光
軸24と平行な光線のみが精度良く入射するようにでき
る。
【0027】さて、上述したように、照射部10および
受光部20は2個づつ設けられるが、図3に示すよう
に、これら照明部10A、10Bおよび受光部20A、
20Bは、それぞれZ軸に対して対称な位置に、X軸方
向(ワーク2の進行方向の後方と前方)に並んで配置さ
れる。そして、照明部10Aと受光部20Aが一つの光
学系Aを、また、照射部10Bと受光部20Bが他の一
つの光学系Bを、それぞれ構成する。後述するように、
これらの一対の光学系A、Bによる検出結果を組み合わ
せることにより、各ハンダボール6の高さの検出が可能
となる。
【0028】この場合、一方の照射部10A(または1
0B)から射出される入射光線7A(または7B)の方
向は、他方の照射部10B(または10A)からの入射
光線7B(または7A)の反射光線を受光する受光部2
0B(または20A)の光軸24B(または24A)の
方向と一致する。このため、受光部20A、20Bの光
軸24A、24B上には、それぞれハーフミラー30
B、30Aが設けられ、照射部10B、10Aから射出
された入射光線7B、7Aは、それぞれハーフミラー3
0B、30Aに反射した後、光軸24A、24B上を進
むようになっており、照射部10B、10Aが受光部2
0A、20Bの受光の邪魔とならないようになってい
る。
【0029】また、この場合、照射部10A、10Bか
ら射出される入射光線7A、7Bの波長は、それぞれ異
なるように設定される。そして、ハーフミラー30A、
30Bは、それぞれ入射光線7A、7Bの波長の光のみ
を反射して、他の波長の光は透過させる性質のものとす
る。これにより、照射部10A、10Bから射出された
入射光線7A、7Bはハーフミラー30A、30Bに反
射されてワーク2に照射される一方で、ハンダボール6
に反射されて光軸24A、24B上を進むときには、そ
れぞれハーフミラー30B、30Aを透過し、受光部2
0A、20Bに達することができる。
【0030】つぎに作用を説明する。
【0031】検査装置1によりボールグリッドアレイの
検査を行う場合には、ワーク(半導体チップ等)2をス
テージ3上の所定の位置に設置し、照射部10(10
A、10B)から所定の波長の入射光線7を射出しつ
つ、ステージ3とともにワーク2をX軸方向に移動させ
て行く。
【0032】図4〜図7には、このような検査におい
て、入射光線7と、ハンダボール6と、ラインセンサ2
3の位置関係が変化する様子を示す。
【0033】図4に示すように、検出すべきハンダボー
ル6のX座標(基台4に対する相対座標)が座標x1
あるときには、ハンダボール6は入射光線7の幅L内に
入っていないので、ラインセンサ23は反射光線を検出
しない。また、図5に示すように、ハンダボール6が座
標x2にあり、入射光線7の幅L内に入って来たとして
も、ハンダボール6の頂点の平坦部が受光部20の光軸
24上に達していないときには、ラインセンサ23は反
射光線を検出しない。
【0034】これに対して、図6に示すように、ハンダ
ボール6が座標x3にまで移動して来て、ハンダボール
6の頂点が光軸24上に達すると、図に矢印で示したよ
うに、この頂点の微小平坦部で正反射された反射光線
は、光軸24上を進んでラインセンサ23により検出さ
れる。なお、ハンダボール6が座標x3を超えて、例え
ば図7の座標x4まで進むと、ラインセンサ23は反射
光線を検出することはない。
【0035】このように、反射光線はハンダボール6が
座標x3にあるときのみ検出される。この場合、この検
出時のハンダボール6の座標x3が測定できれば、光軸
24の配置から、ハンダボール6の頂点の高さを割り出
すことができる。しかしながら、検出装置1では、ハン
ダボール6のX座標(図4〜図6のx1〜x4)そのもの
が測定されるのではなく、ワーク2(ステージ3)の所
定の部分のX座標(移動量)が位置計測装置5で測定さ
れるに過ぎない。そこで、本発明では、検出装置1に光
学系を二つ設け、各光学系A、Bにおけるハンダボール
6の検出時のワーク2のX座標の組み合わせからハンダ
ボール6の高さを割り出すようにしている。
【0036】これについて説明すると、図8に示すよう
に、検査装置1においてステージ3とともにワーク2が
X軸方向に進行し、ハンダボール6aの座標がxa1〜x
a2〜xa3〜xa4と変化するとき、ハンダボール6aの頂
点からの反射光線は、まず座標xa2において光学系Bの
ラインセンサ23Bに検出され、続いて座標xa3におい
て光学系Aのラインセンサ23Aに検出される。そし
て、ステージ3の移動にしたがって、図9に示すよう
に、このような検出が、ハンダボール6a、6b、…に
ついて順次なされて行く。
【0037】そして、この各ハンダボール6a、6b、
…についての光学系A、Bによる検出座標の差Ha=x
a3−xa2、Hb=xb3−xb2、…は、ワーク2(ステー
ジ3)のX座標の変化(移動量)として位置計測装置5
により計測することができるが、本発明では、これらの
検出座標の差Ha=xa3−xa2、Hb=xb3−xb2、…
から、各ハンダボール6a、6b、…の高さを割り出す
ようにする。すなわち、この差、例えばHa=xa3−x
a2が長いほど、光学系Bによる検出座標xa2はステージ
3の進行方向の手前側(図8の左側)、すなわち光軸2
4Bの高い位置にあり、また、光学系Aによる検出座標
a3はステージ3の進行方向の後ろ側(図8の右側)、
すなわち光軸24Aの高い位置にある。このように、差
Ha=xa3−xa2、Hb=xb3−xb2、…の長さと、ハ
ンダボール6a、6b、…の高さは比例関係にあり、こ
れを用いれば、差Ha=xa3−xa2、Hb=xb3
b2、…の長さから、ハンダボール6a、6b、…の高
さを割り出すことができる。
【0038】また、この場合、図9に示すように、ハン
ダボール6aについての検出座標xa2とxa3の中点か
ら、ハンダボール6bについての検出座標xb2とxb3
中点までの距離は、ハンダボール6aと6bの間隔Dと
なる。この間隔Dはラインセンサ23Aと23Bによる
同一のハンダボール6の検出座標の並び(例えばxa2
a3)よりも遥かに大きいものとなる。したがって、ラ
インセンサ23Aと23Bによる検出座標(例えばxa2
とxa3、またはxa3とxb2)が近接しているときに、そ
の隣り合う検出座標の組(例えばxa2とxa3)が、それ
ぞれ同一のハンダボール6についての検出座標であると
判別することができる。
【0039】以上のような行程により、本発明では、ワ
ーク2上のハンダボール6について次々と高さおよび位
置(各ハンダボール6の間隔)の測定を行うことがで
き、ボールグリッドアレイの検査を容易かつ効率的に行
うことができる。すなわち、ラインセンサ23A、24
BはY軸方向に連なっているので、ボールグリッドアレ
イのY軸方向に配列されたハンダボール6については、
いっぺんに検査することができ、また、ボールグリッド
アレイのX軸方向に配列されたハンダボール6について
は、ステージ3の移動とともに次々と検査して行くこと
ができる。
【0040】なお、以上の実施の形態では、ハンダボー
ル6は最も高い部分として頂点をもち、この頂点におい
て反射された反射光線を受光部20で検出するものとし
て説明してきたが、ハンダボール6は最も高い部分とし
て広がり(X軸方向の幅)をもつ平坦部を備えてる場合
がある。そうすると、各ラインセンサ23A、23Bに
よる検出には、平坦部の幅に対応した幅Wが生じるが、
この場合には、これらの幅Wの中間地点の座標の差をと
り、これを上述のHa、Hb、…として、各ハンダボー
ル6の高さを割り出すようにする。
【0041】また、この場合には、ラインセンサ23
A、23Bによる検出座標の幅Wによって、各ハンダボ
ール6の頂点付近の性状を計測することができる。すな
わち、幅Wが大きいほど、ハンダボール6の最も高い部
分が広がりを持ち、平坦度が大きいことになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す構成図である。
【図2】同じく照射部を示す図である。
【図3】同じく構成図である。
【図4】同じく検査行程における入射光線とハンダボー
ルとラインセンサの関係を説明するための説明図であ
る。
【図5】同じく説明図である。
【図6】同じく説明図である。
【図7】同じく説明図である。
【図8】同じく説明図である。
【図9】同じ検査装置による検出座標の関係を示す説明
図である。
【符号の説明】
1 検査装置 2 ワーク(半導体チップ等) 3 ステージ 4 基台 5 位置計測装置 6 ハンダボール 7 入射光線 10 照射部 11 光源 12 コンデンサーレンズ 13 バンドパスフィルター 14 ピンホール 15 コリメータレンズ 16 シリンドリカルレンズ 17 スリット 20 受光部 21 テレセントリック系結像レンズ 22 絞り 23 ラインセンサ 24 光軸 30A、30B ハーフミラー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数のハンダボールが配置されたワークを
    このハンダボールの配置面を水平に保ちつつ所定の方向
    に移動させる移動手段と、 この移動手段により移動するワークの位置を計測する位
    置計測手段と、 このワークの移動方向と直交する方向に広がった平行光
    線を前記ワークのハンダボールの配置面に前記ワークの
    進行方向の後方から所定の角度で入射させる第1の照射
    部と、 この第1の照射部からの平行光線が水平面で反射された
    ときの反射光線の方向に光軸を一致させて設けられると
    ともにこの光軸上に前記ワークの移動方向と直交する方
    向に並んで配列された複数の受光素子を備えた第1の受
    光部と、 前記ワークの移動方向と直交する方向に広がるとともに
    所定の幅に狭められた平行光線を前記ワークのハンダボ
    ールの配置面に前記ワークの進行方向の前方から所定の
    角度で入射させる第2の照射部と、 この第2の照射部からの平行光線が水平面で反射された
    ときの反射光線の方向に光軸を一致させて設けられると
    ともにこの光軸上に前記ワークの移動方向と直交する方
    向に並んで配列された複数の受光素子を備えた第2の受
    光部と、 を備えたことを特徴とする検査装置。
  2. 【請求項2】前記第1、第2の照射部からの平行光線の
    波長を異なるものとし、かつ前記第1、第2の照射部か
    らの平行光線のワークへの入射角度を等しくするととも
    に、前記第2の受光部の光軸上には前記第2の照射部か
    らの平行光線を透過する一方前記第1の照射部からの平
    行光線を反射する第1のハーフミラーを備え、前記第1
    の受光部の光軸上には前記第1の照射部からの平行光線
    を透過する一方前記第2の照射部からの平行光線を反射
    する第2のハーフミラーを備えたことを特徴とする請求
    項1に記載の検査装置。
  3. 【請求項3】前記照射部からの平行光線に所定の厚みを
    持たせるとともに、前記ハンダボールの高さを計測すべ
    き範囲が、この平行光線の厚みと前記受光部の光軸が交
    差する部分の高さ方向の幅内に収まるように、前記平行
    光線の厚みを定めたことを特徴とする請求項1または請
    求項2に記載の検査装置。
  4. 【請求項4】前記受光部の入口には光軸を前記受光部の
    光軸と一致させたテレセントリック系結像レンズを配置
    したことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか
    ひとつに記載の検査装置。
  5. 【請求項5】複数のハンダボールが配置されたワークを
    このハンダボールの配置面を水平に保ちつつ所定の方向
    に移動させるとともに、 このワークの移動方向と直交する方向に広がった平行光
    線を前記ワークのハンダボールの配置面に前記ワークの
    進行方向の前方と後方の所定の位置からそれぞれ所定の
    角度で入射し、 これらの平行光線がワーク上のハンダボールの水平面に
    おいて反射されたときの反射光線を前記ワークの移動方
    向と直交する方向に並んで所定の位置に配列された複数
    の受光素子で検出し、 これらの各受光素子が反射光線を検出したときの前記ワ
    ークの位置に関する情報を計測し、 このワークの位置に関する情報から前記ワークに配列さ
    れたハンダボールの高さ、配置およびハンダボールの最
    も高い位置付近の性状を演算することを特徴とする検査
    方法。
JP17213597A 1997-06-27 1997-06-27 検査装置 Pending JPH1123239A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17213597A JPH1123239A (ja) 1997-06-27 1997-06-27 検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17213597A JPH1123239A (ja) 1997-06-27 1997-06-27 検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1123239A true JPH1123239A (ja) 1999-01-29

Family

ID=15936224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17213597A Pending JPH1123239A (ja) 1997-06-27 1997-06-27 検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1123239A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006000296B3 (de) * 2006-06-13 2008-02-21 Machine Intelligence Gmbh Messvorrichtung und Messverfahren zur Positions- oder Koplanaritätsbestimmung von Objekten
JP2009168581A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2010107249A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006000296B3 (de) * 2006-06-13 2008-02-21 Machine Intelligence Gmbh Messvorrichtung und Messverfahren zur Positions- oder Koplanaritätsbestimmung von Objekten
JP2009168581A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2010107249A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7573569B2 (en) System for 2-D and 3-D vision inspection
US6879403B2 (en) Three dimensional scanning camera
US5777729A (en) Wafer inspection method and apparatus using diffracted light
KR101273094B1 (ko) 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 pcb 범프 높이 측정 방법
JPH10510366A (ja) 三角測量法に基づく3次元画像化のための方法およびシステム
JP2510786B2 (ja) 物体の形状検出方法及びその装置
US9594028B2 (en) Method and apparatus for determining coplanarity in integrated circuit packages
JP2756331B2 (ja) 間隔測定装置
JP3978507B2 (ja) バンプ検査方法及び装置
JPH1123239A (ja) 検査装置
EP0437883B1 (en) Scanning device for optically scanning a surface along a line
US5321495A (en) Optical detecting system for determining particle position on a substrate
JP2000088542A (ja) はんだ付検査装置及び検査方法
US20040066504A1 (en) Test system for laser diode far-field pattern measurement
JP2005537648A (ja) 改善された光学機器を備える多重光源整列センサ
JP2910151B2 (ja) 位置検出装置
JP3645340B2 (ja) フラットパッケージのピン曲がりの検出装置
JP2565274B2 (ja) 高さ測定装置
JP3481704B2 (ja) 高さ測定方法及び装置
US20030019910A1 (en) Fiber alignment apparatus and process using cornercube offset tool
JPH11160027A (ja) 球状物体の高さ測定装置、およびその測定方法
JPH06300541A (ja) リードピン検査装置及び位置制御装置
JPH0661115A (ja) ギャップ検出設定装置
CN112649445A (zh) 一种检测设备及方法
JP2903842B2 (ja) 間隔検出方法及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法