JPH11160027A - 球状物体の高さ測定装置、およびその測定方法 - Google Patents
球状物体の高さ測定装置、およびその測定方法Info
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- JPH11160027A JPH11160027A JP32291797A JP32291797A JPH11160027A JP H11160027 A JPH11160027 A JP H11160027A JP 32291797 A JP32291797 A JP 32291797A JP 32291797 A JP32291797 A JP 32291797A JP H11160027 A JPH11160027 A JP H11160027A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡ／ＣＳＰのパッケージの底部に設けら
れた半田ボールのような球状物体の高さを短時間の内に
精度良く測定できるようにする。 【解決手段】 球状物体２に対して垂直方向から光を照
射する第１光源５と、球状物体２に対して第１光源５の
光軸から所定角度だけ傾斜した方向から光を照射する複
数の第２光源１０a，１０bと、これらの第１、第２光源
５，１０a，１０bから照射された光の球状物体２からの
反射光を通過させるスリット６と、このスリット６を通
過した光の位置を検出する位置検出器７と、第１光源５
による位置検出器７の検出出力に基づいて得られる球状
物体２の高さを、第２光源１０a，１０bによる位置検出
器７の検出出力に基づいて補正する高さ補正手段(図示
せず)とを備えている。
れた半田ボールのような球状物体の高さを短時間の内に
精度良く測定できるようにする。 【解決手段】 球状物体２に対して垂直方向から光を照
射する第１光源５と、球状物体２に対して第１光源５の
光軸から所定角度だけ傾斜した方向から光を照射する複
数の第２光源１０a，１０bと、これらの第１、第２光源
５，１０a，１０bから照射された光の球状物体２からの
反射光を通過させるスリット６と、このスリット６を通
過した光の位置を検出する位置検出器７と、第１光源５
による位置検出器７の検出出力に基づいて得られる球状
物体２の高さを、第２光源１０a，１０bによる位置検出
器７の検出出力に基づいて補正する高さ補正手段(図示
せず)とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ(Ｂall Ｇr
id Ａrray)／ＣＳＰ(Ｃhip Ｓize Ｐackage)のパッケー
ジの底部に形成される半田ボールのような球状物体の高
さを測定するための装置、およびその測定方法に関す
る。
id Ａrray)／ＣＳＰ(Ｃhip Ｓize Ｐackage)のパッケー
ジの底部に形成される半田ボールのような球状物体の高
さを測定するための装置、およびその測定方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ／ＣＳＰは、図３に示すように、
パッケージ１の底部全面に格子状に多数の半田ボール２
を形成することができるため、図４に示すようなＱＦＰ
(ＱuadＦlad Ｐackage)のような多ピンのパッケージよ
りも小型で、集積密度が高いという利点がある。
パッケージ１の底部全面に格子状に多数の半田ボール２
を形成することができるため、図４に示すようなＱＦＰ
(ＱuadＦlad Ｐackage)のような多ピンのパッケージよ
りも小型で、集積密度が高いという利点がある。
【０００３】しかし、このようなＢＧＡ／ＣＳＰは、実
装上の品質(信頼性)に影響を与える要因の一つとして、
半田ボール２の高さのばらつきがある。つまり、各半田
ボール２の高さがばらつくと、その融着の際に、パッケ
ージ１を配線基板の各電極上に良好にマウンティングで
きず、欠陥を生じるからである。
装上の品質(信頼性)に影響を与える要因の一つとして、
半田ボール２の高さのばらつきがある。つまり、各半田
ボール２の高さがばらつくと、その融着の際に、パッケ
ージ１を配線基板の各電極上に良好にマウンティングで
きず、欠陥を生じるからである。
【０００４】したがって、ＢＧＡ／ＣＳＰを量産する上
では、各々の半田ボール２の高さを測定して、その平坦
度を検査し、実装上の品質を保証する必要がある。
では、各々の半田ボール２の高さを測定して、その平坦
度を検査し、実装上の品質を保証する必要がある。
【０００５】ここで、ＢＧＡ／ＣＳＰの一つ一つの半田
ボール２の高さを測定するのに時間がかかると、各製品
ごとの検査に長時間を要し、量産性を阻害することにな
る。よって、半田ボール２の高さ測定には、正確さと迅
速さが要求される。
ボール２の高さを測定するのに時間がかかると、各製品
ごとの検査に長時間を要し、量産性を阻害することにな
る。よって、半田ボール２の高さ測定には、正確さと迅
速さが要求される。
【０００６】ところで、従来、半田ボールのような曲面
を有する物体の高さを測定する装置として、たとえば、
図５に示すようなものが提供されている[たとえばつ、
昭和６３年度精密工学会春季大会学術講演(昭和６３年
３月１６日)『金型用模型の非接触自動形状測定装置の
開発』(JSPE-55-02、'89-02-393)参照]。
を有する物体の高さを測定する装置として、たとえば、
図５に示すようなものが提供されている[たとえばつ、
昭和６３年度精密工学会春季大会学術講演(昭和６３年
３月１６日)『金型用模型の非接触自動形状測定装置の
開発』(JSPE-55-02、'89-02-393)参照]。
【０００７】この装置では、レーザダイオード等の光源
５からの光３を図示しないレンズ系を介して半田ボール
２の垂直方向に向けて照射し、この光３の半田ボール２
からの反射光４a，４bをスリット６に形成された左右一
対の孔６a，６bを通過させてＣＣＤラインセンサ等の位
置検出器７で受光する。
５からの光３を図示しないレンズ系を介して半田ボール
２の垂直方向に向けて照射し、この光３の半田ボール２
からの反射光４a，４bをスリット６に形成された左右一
対の孔６a，６bを通過させてＣＣＤラインセンサ等の位
置検出器７で受光する。
【０００８】このとき、位置検出器７からパッケージ１
までの距離が一定で、かつ、光源５からの光３が半田ボ
ール２の頂点Ｔの位置に正しく照射されている場合に
は、位置検出器７で検出される各受光点Ａa，Ａbの間隔
Ｘと、半田ボール２の高さＨとには、次の関係式が成立
する。
までの距離が一定で、かつ、光源５からの光３が半田ボ
ール２の頂点Ｔの位置に正しく照射されている場合に
は、位置検出器７で検出される各受光点Ａa，Ａbの間隔
Ｘと、半田ボール２の高さＨとには、次の関係式が成立
する。
【０００９】 Ｈ＝f(Ｘ) (１) つまり、半田ボール２の高さＨは、各受光点Ａa，Ａbの
間隔Ｘの関数となり、上記(１)式から半田ボール２の高
さＨを決定することができる。
間隔Ｘの関数となり、上記(１)式から半田ボール２の高
さＨを決定することができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図５に示した従来技術
によれば、非接触式の測定であるため、半田ボール２を
変形させたり、傷付けたりすることがなく、しかも、半
田ボール２の表面状態(凹凸や光沢)の違いによって、入
射光３が散乱しても、そのような散乱光はスリット６で
遮光されて、スリット６の孔６a，６bを通過した光４
a，４bのみが位置検出器７に受光されるので、不要な散
乱因子の影響を除くことができる利点がある。
によれば、非接触式の測定であるため、半田ボール２を
変形させたり、傷付けたりすることがなく、しかも、半
田ボール２の表面状態(凹凸や光沢)の違いによって、入
射光３が散乱しても、そのような散乱光はスリット６で
遮光されて、スリット６の孔６a，６bを通過した光４
a，４bのみが位置検出器７に受光されるので、不要な散
乱因子の影響を除くことができる利点がある。
【００１１】しかし、前述のように、半田ボール２の高
さＨが正確に求まるのは、光源５からの光３が半田ボー
ル２の頂点Ｔに正しく照射された場合であって、光３の
照射位置が半田ボール２の頂点Ｔからずれた場合には、
位置検出器７で検出される各受光点Ａa，Ａbの間隔Ｘも
変動し、その結果、(１)式に基づいて得られる半田ボー
ル２の高さＨの値が不正確なる。
さＨが正確に求まるのは、光源５からの光３が半田ボー
ル２の頂点Ｔに正しく照射された場合であって、光３の
照射位置が半田ボール２の頂点Ｔからずれた場合には、
位置検出器７で検出される各受光点Ａa，Ａbの間隔Ｘも
変動し、その結果、(１)式に基づいて得られる半田ボー
ル２の高さＨの値が不正確なる。
【００１２】そこで、従来技術では、照射される光３が
半田ボール２の頂点Ｔを必ず通過するように、光源５、
スリット６、位置検出器７を含む光学測定手段を、半田
ボール２の頂点Ｔ付近の領域を通過するように繰り返し
二次元走査しつつ、そのたびに高さを求め、これにより
得られた高さ測定値の内の最大のものを真の高さとして
決定している。
半田ボール２の頂点Ｔを必ず通過するように、光源５、
スリット６、位置検出器７を含む光学測定手段を、半田
ボール２の頂点Ｔ付近の領域を通過するように繰り返し
二次元走査しつつ、そのたびに高さを求め、これにより
得られた高さ測定値の内の最大のものを真の高さとして
決定している。
【００１３】このため、最終的な頂点の高さＨを求める
上で時間がかかり、迅速測定の要求に十分に応えること
ができなかった。
上で時間がかかり、迅速測定の要求に十分に応えること
ができなかった。
【００１４】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、半田ボールのような球状物体の高さを
短時間の内に精度良く測定できるようにすることを課題
とする。
なされたもので、半田ボールのような球状物体の高さを
短時間の内に精度良く測定できるようにすることを課題
とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、次のようにしている。
解決するため、次のようにしている。
【００１６】すなわち、請求項１記載の高さ測定装置で
は、球状物体に対して垂直方向から光を照射する第１光
源と、球状物体に対して前記第１光源の光軸から所定角
度だけ傾斜した方向から光を照射する複数の第２光源
と、この第１、第２光源から照射された光の球状物体か
らの反射光を通過させるスリットと、このスリットを通
過した光の位置を検出する位置検出器と、第１光源によ
る位置検出器の検出出力に基づいて得られる球状物体の
高さを、第２光源による位置検出器の検出出力に基づい
て補正する高さ補正手段とを備えている。
は、球状物体に対して垂直方向から光を照射する第１光
源と、球状物体に対して前記第１光源の光軸から所定角
度だけ傾斜した方向から光を照射する複数の第２光源
と、この第１、第２光源から照射された光の球状物体か
らの反射光を通過させるスリットと、このスリットを通
過した光の位置を検出する位置検出器と、第１光源によ
る位置検出器の検出出力に基づいて得られる球状物体の
高さを、第２光源による位置検出器の検出出力に基づい
て補正する高さ補正手段とを備えている。
【００１７】また、請求項２記載の高さ測定方法では、
第１光源からの光を球状物体の垂直方向に向けて照射す
るとともに、複数の第２光源からの光を、前記第１光源
の光軸から所定角度だけ傾斜した角度でもって球状物体
に照射し、これらの第１、第２光源から照射された光の
球状物体からの各々の反射光をスリットを通過させ、こ
のスリットを通過した各光の受光位置を位置検出器で検
出し、第１光源による位置検出器の検出出力に基づいて
得られる球状物体の高さを、第２光源による位置検出器
の検出出力に基づいて補正するようにしている。
第１光源からの光を球状物体の垂直方向に向けて照射す
るとともに、複数の第２光源からの光を、前記第１光源
の光軸から所定角度だけ傾斜した角度でもって球状物体
に照射し、これらの第１、第２光源から照射された光の
球状物体からの各々の反射光をスリットを通過させ、こ
のスリットを通過した各光の受光位置を位置検出器で検
出し、第１光源による位置検出器の検出出力に基づいて
得られる球状物体の高さを、第２光源による位置検出器
の検出出力に基づいて補正するようにしている。
【００１８】
【発明の実施の形態】この実施形態では、高さ測定対象
となる球状物体がＢＧＡ／ＣＳＰに設けられた半田ボー
ルである場合を例にとって、以下説明することとする。
となる球状物体がＢＧＡ／ＣＳＰに設けられた半田ボー
ルである場合を例にとって、以下説明することとする。
【００１９】図１は、半田ボールの高さを測定するため
の装置の概略を示す構成図であり、図５に示した従来技
術に対応する部分には同一の符号を付す。
の装置の概略を示す構成図であり、図５に示した従来技
術に対応する部分には同一の符号を付す。
【００２０】この実施形態では、半田ボール２に対して
垂直方向から光を照射する第１光源５に加えて、半田ボ
ール２に対して第１光源５の光軸Ｏ(垂直方向)に対して
所定角度θだけ傾斜した方向から光を照射する左右一対
の第２光源１０a，１０bが設けられている。
垂直方向から光を照射する第１光源５に加えて、半田ボ
ール２に対して第１光源５の光軸Ｏ(垂直方向)に対して
所定角度θだけ傾斜した方向から光を照射する左右一対
の第２光源１０a，１０bが設けられている。
【００２１】つまり、この実施形態では、第２光源１０
a，１０bは、第１光源５の光軸Ｏに対して線対称位置に
配置されていて、各光源５，１０a，１０bは、たとえば
レーザダイオード等で構成されている。
a，１０bは、第１光源５の光軸Ｏに対して線対称位置に
配置されていて、各光源５，１０a，１０bは、たとえば
レーザダイオード等で構成されている。
【００２２】また、スリット６には、第１、第２光源
５，１０a，１０bから照射された光３，８a，８bのの半
田ボール２からの各反射光４a，４b，９a，９bを通過さ
せる左右一対の孔６a，６bが形成されている。そして、
左右の孔６a，６bは、半田ボール２からの反射光４a，
４b，９a，９bを位置検出器７に導くように方形をして
いる。
５，１０a，１０bから照射された光３，８a，８bのの半
田ボール２からの各反射光４a，４b，９a，９bを通過さ
せる左右一対の孔６a，６bが形成されている。そして、
左右の孔６a，６bは、半田ボール２からの反射光４a，
４b，９a，９bを位置検出器７に導くように方形をして
いる。
【００２３】位置検出器７は、このスリット６を通過し
た各反射光４a，４b，９a，９bの位置を検出するもの
で、ＣＣＤラインセンサ等からなる。
た各反射光４a，４b，９a，９bの位置を検出するもの
で、ＣＣＤラインセンサ等からなる。
【００２４】また、図示しないが、第１，第２光源５，
１０a，１０bからの各光３，８a，８bを半田ボール２に
向けて集光したり、半田ボール２からの反射光４a，４
b，９a，９bを位置検出器７に結像させるためのレンズ
系が設けられている。
１０a，１０bからの各光３，８a，８bを半田ボール２に
向けて集光したり、半田ボール２からの反射光４a，４
b，９a，９bを位置検出器７に結像させるためのレンズ
系が設けられている。
【００２５】そして、上記の各光源５，１０a，１０b、
スリット６、位置検出器７、レンズ系を含んで光学測定
手段が構成されており、高さ測定時には、位置検出器７
からパッケージ１までの距離が常に一定に保たれるよう
な構成となっている。
スリット６、位置検出器７、レンズ系を含んで光学測定
手段が構成されており、高さ測定時には、位置検出器７
からパッケージ１までの距離が常に一定に保たれるよう
な構成となっている。
【００２６】さらに、この実施形態では、第１光源５か
らの光による位置検出器７の検出出力に基づいて得られ
る半田ボール２の高さを、第２光源１０a，１０bからの
光による位置検出器７の検出出力に基づいて補正する高
さ補正手段(図示せず)を備えており、この補正手段は、
たとえばマイクロコンピュータで構成される。
らの光による位置検出器７の検出出力に基づいて得られ
る半田ボール２の高さを、第２光源１０a，１０bからの
光による位置検出器７の検出出力に基づいて補正する高
さ補正手段(図示せず)を備えており、この補正手段は、
たとえばマイクロコンピュータで構成される。
【００２７】次に、上記構成の高さ測定装置を用いた半
田ボール２の高さ測定の方法について説明する。
田ボール２の高さ測定の方法について説明する。
【００２８】第１光源５からの光３が半田ボール２に照
射されるときには、同時に、各第２光源１０a，１０bか
らの光８a，８bも半田ボール２に照射される。
射されるときには、同時に、各第２光源１０a，１０bか
らの光８a，８bも半田ボール２に照射される。
【００２９】第１光源５からの光３による半田ボール２
からの反射光４a，４b、ならびに、各第２光源１０a，
１０bからの光８a，８bによる半田ボール２からの反射
光９a，９bは、いずれもスリット６の左右の各孔６a，
６bを通過して位置検出器７に導かれて受光される。
からの反射光４a，４b、ならびに、各第２光源１０a，
１０bからの光８a，８bによる半田ボール２からの反射
光９a，９bは、いずれもスリット６の左右の各孔６a，
６bを通過して位置検出器７に導かれて受光される。
【００３０】よって、位置検出器７の出力としては、図
２に示すように、第１光源５からの光３の反射光４a，
４bと、第２光源１０a，１０(b)からの光８a，８bの反
射光９a，９bとに基づく計４つの受光ピークが得られ
る。
２に示すように、第１光源５からの光３の反射光４a，
４bと、第２光源１０a，１０(b)からの光８a，８bの反
射光９a，９bとに基づく計４つの受光ピークが得られ
る。
【００３１】ここで、図１(a)に示すように、光源５か
らの光３が半田ボール２の頂点Ｔに正しく照射されてい
る場合に、位置検出器７で検出される第１光源５からの
反射光４a，４bによる両受光点Ａ0a，Ａ0bの間隔を
Ｘ0、第２光源１０a，１０bからの反射光９a，９bによ
る両受光点Ｂ0a，Ｂ0bの間隔をＹ0とし、また、各受光
点Ｂ0a，Ｂ0bから第１光源５の光軸Ｏまでの各距離をそ
れぞれＹ0a，Ｙ0bとすると、Ｙ0a＝Ｙ0b＝Ｙ0／２であ
り、第１光源５の光軸Ｏと上記の距離Ｙ0の中点位置と
が一致する。
らの光３が半田ボール２の頂点Ｔに正しく照射されてい
る場合に、位置検出器７で検出される第１光源５からの
反射光４a，４bによる両受光点Ａ0a，Ａ0bの間隔を
Ｘ0、第２光源１０a，１０bからの反射光９a，９bによ
る両受光点Ｂ0a，Ｂ0bの間隔をＹ0とし、また、各受光
点Ｂ0a，Ｂ0bから第１光源５の光軸Ｏまでの各距離をそ
れぞれＹ0a，Ｙ0bとすると、Ｙ0a＝Ｙ0b＝Ｙ0／２であ
り、第１光源５の光軸Ｏと上記の距離Ｙ0の中点位置と
が一致する。
【００３２】よって、この場合には、補正手段によっ
て、高さ補正を何ら行うことなく、前述の(１)式の関係
に基づいて、半田ボール２の高さＨ0を、 Ｈ0＝f(Ｘ0) として求める。
て、高さ補正を何ら行うことなく、前述の(１)式の関係
に基づいて、半田ボール２の高さＨ0を、 Ｈ0＝f(Ｘ0) として求める。
【００３３】一方、図１(b)に示すように、第１光源５
からの光３が半田ボール２の頂点Ｔから水平方向にＺ1
の距離だけずれて照射されている場合に、位置検出器７
で検出される第１光源５からの反射光４a，４bによる両
受光点Ａ1a，Ａ1bの間隔をＸ1、第２光源１０a，１０b
からの反射光９a，９bによる両受光点Ｂ1a，Ｂ1bの間隔
をＹ1とし、また、各受光点Ｂa，Ｂbから第１光源５の
光軸Ｏまでの距離をそれぞれＹ1a，Ｙ1b、第１光源５の
光軸Ｏと上記の間隔Ｙ1の中点位置とのずれ量をＺ2とす
ると、 Ｙ1a＝(Ｙ1／２)＋Ｚ2 Ｙ1b＝(Ｙ1／２)−Ｚ2 (２) であり、両者Ｙa，Ｙbの値は一致せず、ずれ量Ｚ2を含
んでいる(Ｚ2≠０)。
からの光３が半田ボール２の頂点Ｔから水平方向にＺ1
の距離だけずれて照射されている場合に、位置検出器７
で検出される第１光源５からの反射光４a，４bによる両
受光点Ａ1a，Ａ1bの間隔をＸ1、第２光源１０a，１０b
からの反射光９a，９bによる両受光点Ｂ1a，Ｂ1bの間隔
をＹ1とし、また、各受光点Ｂa，Ｂbから第１光源５の
光軸Ｏまでの距離をそれぞれＹ1a，Ｙ1b、第１光源５の
光軸Ｏと上記の間隔Ｙ1の中点位置とのずれ量をＺ2とす
ると、 Ｙ1a＝(Ｙ1／２)＋Ｚ2 Ｙ1b＝(Ｙ1／２)−Ｚ2 (２) であり、両者Ｙa，Ｙbの値は一致せず、ずれ量Ｚ2を含
んでいる(Ｚ2≠０)。
【００３４】この場合、 (Ｙ1a−Ｙ1b)／２＝Ｚ2 (３) となるが、このずれ量Ｚ2と高さ補正量ΔＨには、次の
関係式が成立する。
関係式が成立する。
【００３５】 ΔＨ＝f(Ｚ2) (４) つまり、ΔＨはＺの関数で表される。
【００３６】よって、補正手段は、前述の(１)式から半
田ボール２の高さを直接決定するのではなく、(３)式に
基づいてずれ量Ｚ2を求めた後、(１)式で求まる高さＨ1
を、(４)式を用いて補正する。
田ボール２の高さを直接決定するのではなく、(３)式に
基づいてずれ量Ｚ2を求めた後、(１)式で求まる高さＨ1
を、(４)式を用いて補正する。
【００３７】すなわち、 ΔＨ＝f(Ｚ2) となるから、半田ボール２の真の高さＨ0を、 Ｈ0＝Ｈ1＋ΔＨ ＝f(Ｘ1)＋f(Ｚ2) (５) として決定する。
【００３８】このようにすれば、第１光源５の光軸Ｏが
半田ボール２の頂点Ｔから多少ずれていても、一回の測
定で真の高さＨ0が求まる。よって、従来のように、光
学測定手段を半田ボール２の頂点Ｔ付近の領域を繰り返
し二次元走査する必要がない。
半田ボール２の頂点Ｔから多少ずれていても、一回の測
定で真の高さＨ0が求まる。よって、従来のように、光
学測定手段を半田ボール２の頂点Ｔ付近の領域を繰り返
し二次元走査する必要がない。
【００３９】上記の実施形態では、ＢＧＡ／ＣＳＰのパ
ッケージ１の底部に形成された半田ボール２の高さを測
定する場合について説明したが、本発明は、これに限定
されるものではなく、たとえばボールペンのペン先に使
用されるボールなどの球状物体の高さを測定する場合に
おいても適用可能である。
ッケージ１の底部に形成された半田ボール２の高さを測
定する場合について説明したが、本発明は、これに限定
されるものではなく、たとえばボールペンのペン先に使
用されるボールなどの球状物体の高さを測定する場合に
おいても適用可能である。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、半田ボールのような球
状物体の高さを従来よりも一層短時間で、かつ、精度良
く測定することが可能となる。
状物体の高さを従来よりも一層短時間で、かつ、精度良
く測定することが可能となる。
【図１】本発明の実施形態に係る球状物体の高さ測定装
置の概略を示す構成図
置の概略を示す構成図
【図２】図１の装置の位置検出器による受光ピークを示
す図
す図
【図３】ＢＧＡ／ＣＳＰの正面図
【図４】ＱＦＰの正面図
【図５】従来技術に係る球状物体の高さ測定装置の概略
を示す構成図
を示す構成図
１…パッケージ、２…半田ボール、５…第１光源、６…
スリット、７…位置検出器、１０a，１０b…第２光源、
Ｏ…第１光源の光軸、Ｘ0，Ｘ1…第１光源からの光に基
づく位置検出器の受光点間隔、Ｙ0，Ｙ1…第２光源から
の光に基づく位置検出器の受光点間隔、Ｚ2…ずれ量、
Ｈ0，Ｈ1…半田ボールの測定高さ、ΔＨ…高さ補正量。
スリット、７…位置検出器、１０a，１０b…第２光源、
Ｏ…第１光源の光軸、Ｘ0，Ｘ1…第１光源からの光に基
づく位置検出器の受光点間隔、Ｙ0，Ｙ1…第２光源から
の光に基づく位置検出器の受光点間隔、Ｚ2…ずれ量、
Ｈ0，Ｈ1…半田ボールの測定高さ、ΔＨ…高さ補正量。
Claims (2)
- 【請求項１】 球状物体の高さを測定するための装置で
あって、 球状物体に対して垂直方向から光を照射する第１光源
と、 球状物体に対して前記第１光源の光軸から所定角度だけ
傾斜した方向から光を照射する複数の第２光源と、 この第１、第２光源から照射された光の球状物体からの
反射光を通過させるスリットと、 このスリットを通過した光の位置を検出する位置検出器
と、 第１光源による位置検出器の検出出力に基づいて得られ
る球状物体の高さを第２光源による位置検出器の検出出
力に基づいて補正する高さ補正手段と、 を備えたことを特徴とする球状物体の高さ測定装置。 - 【請求項２】 球状物体の高さを測定するための方法で
あって、 第１光源からの光を球状物体の垂直方向に向けて照射す
るとともに、複数の第２光源からの光を、前記第１光源
の光軸から所定角度だけ傾斜した角度でもって球状物体
に照射し、これらの第１、第２光源から照射された光の
球状物体からの各々の反射光をスリットを通過させ、こ
のスリットを通過した各光の受光位置を位置検出器で検
出し、第１光源による位置検出器の検出出力に基づいて
得られる球状物体の高さを、第２光源による位置検出器
の検出出力に基づいて補正することを特徴とする球状物
体の高さ測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32291797A JPH11160027A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 球状物体の高さ測定装置、およびその測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32291797A JPH11160027A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 球状物体の高さ測定装置、およびその測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11160027A true JPH11160027A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18149079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32291797A Pending JPH11160027A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 球状物体の高さ測定装置、およびその測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11160027A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005024403A1 (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-17 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd. | Ball grid array inspection system and method |
| JP2011038916A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Sony Corp | 検出装置、表示装置、および物体の近接距離測定方法 |
| JP2016507340A (ja) * | 2013-02-21 | 2016-03-10 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | トラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法 |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP32291797A patent/JPH11160027A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005024403A1 (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-17 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd. | Ball grid array inspection system and method |
| JP2011038916A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Sony Corp | 検出装置、表示装置、および物体の近接距離測定方法 |
| JP2016507340A (ja) * | 2013-02-21 | 2016-03-10 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | トラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法 |
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