CN112649445A - 一种检测设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种检测设备，包括：第一照明组件，其被配置为向待测对象发射第一检测光束，其经待测对象散射形成至少一束信号光，包括第一信号光，且其中心轴线与待测对象表面具有锐角夹角；第一信号收集组件，包括第一探测支路，用于成像式收集第一信号光，并根据第一信号光形成第一检测信息，第一探测支路具有位于待测对象表面的第一探测区，第一探测区为线形，第一探测支路的第一探测器，第一探测器的感光面与第一探测区共轭，通过以上设置，使第一探测器的感光面与待测对象表面的第一探测区共轭，使得第一探测支路的第一探测器在待测对象表面形成的第一探测区不存在或几乎不存在离焦现象，使得第一探测器的探测效率较高，且探测结果精度较高。

Description

一种检测设备及方法

技术领域

本发明涉及光学检测技术领域，具体涉及一种检测设备及方法。

背景技术

晶圆作为芯片基底，若晶圆上存在缺陷，将导致采用晶圆制备而成的芯片失效，故在应用前需要对晶圆的表面缺陷进行检测。晶圆表面缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷以及缺陷位置。

光学检测技术具有检测速度快、无附加污染等优点，被广泛地应用在晶圆缺陷检测中。但现有光学检测技术存在检测效率和检测精度较低等问题，如无法完全获取待测晶圆表面缺陷的几何特征。

发明内容

针对现有光学检测方法中存在的检测效率和检测精度较低的缺点。

本发明提供一种检测设备，包括：第一照明组件，其被配置为向待测对象发射第一检测光束，所述第一检测光束经待测对象散射形成至少一束信号光，所述信号光包括第一信号光，所述第一信号光的中心轴线与所述待测对象表面具有锐角夹角；第一信号收集组件，包括第一探测支路，所述第一探测支路具有位于所述待测对象表面的第一探测区，所述第一探测区为线形；所述第一探测支路被配置为成像式收集所述第一探测区出射的所述第一信号光，并根据所述第一信号光形成第一检测信息；所述第一探测支路包括第一探测器，用于接收所述第一信号光并根据所述第一信号光形成第一检测信息，且所述第一探测器的感光面与所述第一探测区共轭。

通过以上设置，使第一探测器的感光面与待测对象表面的第一探测区共轭，使得第一探测支路的第一探测器在待测对象表面形成的第一探测区不存在或几乎不存在离焦现象，使得第一探测器的探测效率较高，且探测结果精度较高。进一步地，所述第一信号光的出射面垂直于所述第一检测光束的入射面，或者所述第一信号光的出射面与所述第一检测光束的入射面具有锐角夹角。

通过以上设置，使得该检测设备可设置更多的具有检测通道，且更多的检测通道中探测器的感光面与待测对象表面的探测区共轭，进一步提高检测结果精度。

进一步地，所述第一信号光收集组件还包括第一信号收集器，用于将所收集到的信号光成像地投射到所述第一探测器；所述第一信号光收集器的光轴平行于所述第一信号光中心轴。

进一步地，所述信号光还包括第二信号光，所述第二信号光的中心轴与所述第一信号光的中心轴关于所述第一检测光束的入射面对称；所述第一信号收集组件还包括第二探测支路，所述第二探测支路具有位于所述待测对象表面的第二探测区，所述第二探测区为线形；所述第二探测支路被配置为成像式收集所述第二探测区出射的所述第二信号光，并根据所述第二信号光形成第二检测信息。

进一步地，所述第二探测区延伸方向平行于所述第二探测区延伸方向，所述第一探测区延伸方向垂直于所述第一信号光的出射面，所述第一探测区与所述第二探测区部分或完全重叠。

通过以上设置，第一信号光和第二信号光的中心轴关于第一检测光束的入射面对称，当待测对象表面的待检测物（例如缺陷）对称时，所述第一检测信息和第二检测信息相同，当待测物具有不同几何特征（形状或类型）时，所述第一检测信息和第二检测信息具有不同的关系，从而能够进一步根据所述第一检测信息和第二检测信息获取待测物的几何特征。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为依据本发明实施例的检测设备架构图；

图2为依据本发明实施例的第一照明组件的结构示意图；

图3为依据本发明实施例的第一信号收集组件的结构示意图；

图4为依据本发明实施例的另一第一信号收集组件的结构示意图；

图5为依据本发明另一实施例的检测设备的结构示意图；

图6为依据本发明另一实施例的第二照明组件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现有光学检测中，根据检测光束的入射角度（如，垂直入射或斜入射，即入射光路垂直于待测对象入射或与待测对象成一定角度入射）、探测器对信号光的收集角度（如，法向收集或非法向收集），光散射法有多种实现方式，包括：（1）垂直入射照明法向收集；（2）垂直入射照明非法向收集；（3）斜入射照明法向收集；（4）斜入射照明非法向收集。

需要说明的是，本申请中提及的入射面为检测光束的入射光线与入射点处的法线所构成的平面，当检测光束为垂直入射，入射面为经过入射光线与入射点处法线所构成的任意平面；出射面为信号光的出射光线与出射点处的法线所构成的平面。

图1为本申请实施例的检测设备架构图。如图1所示，检测设备包括第一照明组件110、第一信号收集组件120。其中，第一照明组件110其被配置为向待测对象发射第一检测光束，第一检测光束经待测对象散射形成至少一束信号光，至少一束信号光包括第一信号光；第一信号收集组件120包括第一探测支路，第一探测支路具有位于待测对象表面的第一探测区，第一探测区为线形；第一探测支路被配置为成像式收集第一探测区出射的第一信号光，并根据第一信号光形成第一检测信息；第一探测支路包括第一探测器，用于接受第一信号光并根据第一信号光形成第一检测信息，且第一探测器的感光面与第一探测区共轭。

通过以上设置，使第一探测器的感光面与待测对象表面的第一探测区共轭，使得第一探测支路的第一探测器在待测对象表面形成的第一探测区不存在或几乎不存在离焦现象，使得第一探测器的探测效率较高，且探测结果精度较高。

需要说明的是，本检测设备适用的待测对象140可以为无图形晶圆（即裸片），也可以是其他元件如镀膜光学元件等。本实施例中，所述检测设备用于检测所述待测对象表面的待测对象的几何特征，在其他实施例中，所述检测设备用于检测待测对象表面的元件的几何特征，例如沟槽、硅通孔、薄膜等，所述几何特征包括待测物的尺寸、形状和类型，例如缺陷为凹陷或凸起。

在本实施例中，第一信号光的出射面垂直于第一检测光束的入射面，或者第一信号光的出射面与第一检测光束的入射面成一夹角。

本发明技术方案提供的检测设备中，所述第一信号收集组件，包括第一探测支路和第二探测支路，分别用于接收第一信号光和第二信号光，所述第一信号光和第二信号光的中心轴关于所述第一检测光束的入射面对称，则当待测对象表面的待检测物（例如缺陷）对称时，所述第一检测信息和第二检测信息相同，当待测物具有不同几何特征（形状或类型）时，所述第一检测信息和第二检测信息具有不同的关系，从而能够根据所述第一检测信息和第二检测信息获取待测物的几何特征。

在本实施例中，第一照明组件110包括第一入射组件和第二入射组件中的一种或两种组合，所述第一入射组件被配置为使第一检测光具有第一入射角；所述第二入射组件用于使所述第一检测光具有第二入射角，所述第一入射角于第二入射角不相等。在其他实施例中，所述第一照明组件可以仅包括第一入射组件或第二入射组件。

在本实施例中，第一入射角可以为零度或锐角，第二入射角可以为零度或锐角。

具体的，本实施例中，所述第一照明组件110包括第一入射组件和第二入射组件。所述第一照明组件110包括分光器112用于对所述第一检测光束进行分光，经所述分光器112分光之后的部分第一检测光被第一入射组件接收，部分第一检测光被所述第二入射组件接受。

所述第一照明组件包括第一入射组件和第二入射组件，当第一入射角与第二入射角不同时，不同缺陷对第一检测光的散射的信号光在各方向的强度分布不同，从而能够对不同缺陷进行检测，增加检测精度。

其中，所述第一入射角为0度，被所述第一入射组件结构的部分第一检测光为垂直入射光束L1；所述第二入射角为锐角，所述第一入射组件结构的部分第一检测光为斜入射检测光束L2。

在本实施例中，图2所示为第一照明组件110的结构示意图，该第一照明组件110还包括光源111，用于为所述第一入射组件和第二入射组件提供第一检测光束。

具体的，所述第一入射组件包括透镜组113、反射镜116，光源111出射的第一检测光束经分束器112分光后部分光进入第一入射组件，经透镜组113扩束整形和反射镜116改变光束传播路径后，形成垂直入射光束L1。所述第二入射组件包括第一反射镜114、透镜组113和第一反射镜117，其中反射镜114与反射镜116相当于水平面成的夹角不同，光源111出射的第一检测光束经分束器112分光后部分光经第一反射镜114改变光束传播路径，再经透镜组113扩束整形，后经第一反射镜117改变光束传播路径后，形成斜入射光束L2。

在一种实施方式中，第一入射组件和第二入射组件还分别包括偏振片115，以改变垂直入射光束L1和斜入射光束L2的偏振态，所述垂直入射光束L1和斜入射光束L2分别经所述偏振片115偏振后进入所述透镜组113。

如图3所示，第一检测光束分别以第一入射角或第二入射角入射至待测对象表面140，经所述待测对象140上的待测物A散射形成至少一束信号光，所述信号光包括第一信号光L3，第一信号光L3的出射面与第一检测光束的入射面P垂直，或是第一信号光L3的出射面与第一检测光束的入射面P具有夹角。

如图4所示，在本实施例中，所述至少一束信号光包括第二信号光L4，第一信号光L3的中心轴与第二信号光L4的中心轴关于第一检测光束的入射面P对称，且第二信号光L4的出射面与第一检测光束的入射面P可以垂直或具有锐角夹角。

在本实施例中，所述至少一束信号光还包括第三信号光L5和第四信号光L6，所述第三信号光L5的出射角度与所述第一信号光L3和所述第二信号光L4的出射角度均不同，且第四信号光L6的中心轴与第三信号光L5的中心轴关于第一探测光束的入射面P对称，第三信号光L5的出射面与第一检测光束的入射面P可以垂直或具有锐角夹角，第四信号光L6的出射面与第一检测光束的入射面P可以垂直或具有锐角夹角。

在本实施例中，请参阅图3和图4，第一信号收集组件120包括第一探测支路121a，第一信号收集组件120设置为收集待测对象140出射的非法向方向上的信号光，第一探测支路121a用于收集第一信号光L3，并根据第一信号光形成第一检测信号。

在本实施例中，第一信号收集组件120还包括第二探测支路121b，第二探测支路121b用于收集第二信号光L4，并根据第二信号光形成第二检测信号。当待测对象表面的待检测物（例如缺陷）对称时，第一检测信息和第二检测信息相同；若待测物具有不同几何特征（形状或类型）时，所述第一检测信息和第二检测信息具有不同的关系，故根据所述第一检测信息和第二检测信息可获取待测物的几何特征。

在本实施例中，第一信号收集组件还包括第三探测支路122a和第四探测支路122b；其中，第三探测支路122a用于收集第三信号光L5，并根据第三信号光形成第三检测信号，第四探测支路122b用于收集第四信号光L6，并根据第四信号光形成第四检测信号。在其他实施例中，所述第一信号收集组件包括所述第三探测支路，不包括所述第四探测支路，或者所述第一信号收集组件包括第四探测支路，不包括所述第三探测支路。

所述第三信号光L5的出射角度与所述第一信号光L3和所述第二信号光L4的出射角度均不同。对于不同类型的缺陷沿不同方向的散射信号的强度不同，因此，通过第一探测支路121a和第二探测支路121b、第三探测支路122a和/或第四探测支路122b对信号光的探测能够分析缺陷在不同方向散射的信号光强度关系，从而能够进一步判断缺陷的几何特征。

本实施例中，所述第三探测支路122a与所述第一探测支路121a位于所述第一检测光束入射面同一侧；所述第四探测支路122b与所述第二探测支路121位于所述第一检测光束入射面同一侧。在其他实施中，所述第三探测支路与所述第二探测支路位于所述第一检测光束入射面同一侧；所述第四探测支路与所述第一探测支路位于所述第一检测光束入射面同一侧。

若待测对象表面的待检测物（例如缺陷）对称时，则所述第三检测信息和所述第四检测信息相同；若待测物具有不同几何特征（形状或类型）时，所述第三检测信息和第四检测信息具有不同的关系，故根据所述第三检测信息和第四检测信息可进一步获取待测物的几何特征，提高检测的精度。

具体的，第一探测支路121a具有位于所述待测对象140表面的第一探测区，第一探测支路121a可以收集第一探测区散射形成的第一信号光，第二探测支路121b具有位于所述待测对象140表面的第二探测区，第二探测支路121b可以收集第二探测区散射形成的第二信号光，第一探测区与第二探测区部分或完全重叠。

在本实施例中，第一探测区为线形，第二探测区为线形，第一探测区延伸方向平行于第二探测区延伸方向，且第一探测区延伸方向垂直于第一信号光的出射面。

在本实施例中，所述第一探测区与第二探测区优选完全重叠。所述第一探测区与第二探测区完全重叠，能够对待测对象表面的相同区域同时探测第一信号光和第二信号光，从而能够提高检测速度。此外，所述第一探测区与第二探测区完全重叠，能够简化图像处理算法的复杂度。

请再次参阅图3和图4，每一探测支路均包括探测器和信号光收集器，具体的，第一探测支路121a包括第一探测器和第一信号光收集器，第二探测支路121b包括第二探测器和第二信号收集器，其中，第一探测器用于根据第一信号光形成第一探测信息，第二探测器用于根据第二信号光形成第二探测信息，第一探测器的感光面与第一探测区共轭，第二探测器的感光面与第二探测区共轭。第一探测器和第二探测器均为线探测器，线探测器可以线形地收集信号光。

在本实施例中，第一信号光收集器用于将所收集到的信号光成像式地投射到第一探测器，第二信号光收集器用于将所收集到的信号光成像式地投射到第二探测器，所述第一信号光收集器和第二信号光收集器可以是透镜组；第一信号光收集器的光轴平行于第一信号光中心轴，第一探测器感光面垂直于第一信号光收集器的光轴；和/或，第一信号光收集器的光轴平行于第二信号光中心轴，第二探测器感光面垂直于第二信号光收集器的光轴。

需要说明的是，所述第一探测器位置与待测对象表面共轭，所述第一探测区为第一探测器在待测对象表面的像区域；所述第二探测器位置与待测对象表面共轭，所述第二探测区为第二探测器在待测对象表面的像区域，通过以上设置，可以使得第一探测支路的第一探测器在待测对象表面形成的第一探测区不存在或几乎不存在离焦现象，使得第一探测器的探测效率较高，探测结果精度较高。

在一种实施方式中，第一探测器为线探测器，第二探测器为点探测器，或者第一探测器为点探测器，第二探测器为线探测器，第一探测器的感光面与第一探测区共轭，第二探测器的感光去与第二探测区共轭。

在本实施例中，检测设备还包括第二信号收集组件150，第二信号收集组件150被配置为收集待测对象140的法向方向上的信号光；所述第二信号收集组件150包括至少一个探测支路。

在本实施例中，第二信号收集组件150和第一信号收集组件120被配置为对待测对象140表面的待测物散射形成多束信号光进行收集，并生成相应的检测信息，通过处理各个探测支路获取的探测信息，可获取待测对象表面的待测物的几何特征，如待测物的尺寸、类型和形状。具体本实施例中，所述待测物为缺陷，所述几何特征包括缺陷尺寸、类型和形状。

所述第二信号收集组件150包括第四探测区，所述第二信号收集组件150被配置为收集经所述第四探测区散射形成的信号光。

本实施例中，所述第四探测区与第一探测区、第二探测区至少部分重叠。具体的，所述第四探测区与第一探测区、第二探测区完全重叠。

在本实施例中，检测设备还包括用于承载待测对象140的机台，并且该机台在处理器组件140的控制下运动，进而可以按照制定轨迹移动或转动待测对象140，调整待测对象140与所述第一检测光束在待测对象140上形成的检测光斑的相对位置，实现扫描检测。

图5为本发明另一实施例的检测设备结构示意图，通过该检测设备，可以实现明场和暗场的检测。

本实施例中的检测设备包括：第一照明组件210、第二照明组件260、第一信号收集组件220，第二信号收集组件（图中未示出）、第三信号接收组件以及处理器组件。其中，第一照明组件210、第一信号收集组件220、第二信号收集组件及处理器组件与上述实施例中所述一致，在此不在赘述。

第一照明组件210被配置为向所述待测对象240发射第一检测光束，所述第一检测光束经待测对象散射形成多束信号光，其中包括第一信号光和第二信号光，且所述第一信号光的中心轴和所述第二信号光的中心轴关于第一检测光束的入射面对称。

第一信号收集组件220包括第一探测支路和第二探测支路，第一探测支路用于接收第一信号光，第一探测支路具有位于待测对象表面的第一探测区，具体的，第一探测支路被配置为收集经第一探测区散射形成的第一信号光，并根据第一信号光产生第一检测信息；第二探测支路用于接收第二信号光，第二探测支路具有位于待测对象表面的第二探测区，具体的，第二探测支路被配置为收集经第二探测区散射形成的第二信号光，并根据第二信号光产生第二检测信息。

第二照明组件260被配置为向所述待测对象240发射第二检测光束，所述第二检测光束经待测对象240表面反射形成回波光束。

第三信号接收组件被配置为收集所述回波光束，并根据所述回波光束形成第三检测信号，具体的，第三信号接收组件具有位于待测对象240表面的第三探测区，第三信号接收组件被配置为收集经所述第三探测区反射形成的回波光束，并根据所述回波光束形成第三检测信号。

在本实施例中，第二照明组件260包括：第二检测光产生模块261和光束调整模块262，其中，探测光产生模块261用于产生第二检测光束，光束调整模块262用于将第二检测光分成第一偏振光和第二偏振光，使得第一偏振光和第二偏振光垂直入射到待测对象240的表面，第一偏振光经待测对象240反射形成第一回波光，第二偏振光经待测对象240反射形成的第二回波光，所述第一回波光和第二回波光合束被第三信号接收组件收集。

具体的，如图6所示，第二检测光产生模块261可以包括：第二光源2611、扩束整形器件2612和偏振片2613。其中，第二光源2611可以采用激光器，也可以采用包括LED光源和窄带滤波片，LED光源发出的光束通过窄带滤波片滤波后形成初始光束。

光束调整模块262可以包括：分束器2621、双折射晶体2622和透镜组2623。其中，双折射晶体2622基于双折射效应，将第三检测光束分为具有微小夹角且偏振方向相互垂直的第一偏振光和第二偏振光，双折射晶体2622可以采用Nomarski棱镜，也可以采用其他适用的双折射晶体2622。

在本实施例中，第一照明组件210向待测对象240发射的第一检测光束在所述待测对象240表面形成的检测光斑与第二照明组件260向待测对象240发射的第二检测光束在所述待测对象240表面形成的检测光斑不重叠。第一照明组件210和第二照明组件260的检测光斑不重叠，能够减少回波光束与信号光之间相互干扰，提高检测精度，且可以同时探测所述回波光束和信号光，从而能够提高检测速度。

具体的，本实施例中，所述第一照明组件210和第二照明组件260的检测光斑不重叠指的是所述第一照明组件210和第二照明组件260的检测光斑相互分离或接触。所述第一探测区与第三探测区相关分离。

本实施例中，所述待测对象待测表面为圆形，具体的待测对象为晶圆，在检测过程中，晶待测对象绕待测表面的圆心旋转使探测光斑在待测对象待测表面扫描。

所述第一照明组件210和第二照明组件260的检测光斑的排列方向平行或垂直于待测对象半径。在其实施例中，所述第一照明组件和第二照明组件的检测光斑可以分别位于待测表面的圆形和边缘处。在一种实施方式中，第三信号接收组件在待测对象240表面的第三探测区、第一探测支路在待测对象240表面的第一探测区、第二探测支路在待测对象240表面的第二探测区部分或完全重合。通过以上设置，处理器组件在对第一检测信息、第二检测信息及第三检测信息进行图像处理时，可降低图像处理算法的复杂度，提高检测效率。所述检测设备不包括图4所述的第二信号接收组件。

在本实施例中，该检测设备可对待测对象表面的待测物进行明场和暗场的检测，从而获取待测对象表面的待测物的几何特征。

本发明提出了一种检测方法，包括如下步骤：向待测对象发射第一检测光束，所述第一检测光束经待测对象散射形成多束信号光；所述第一检测光束生成的多束信号光包括第一信号光和第二信号光，所述第一信号光的中心轴与第二信号光的中心轴关于所述第一检测光束的入射面对称；收集所述第一信号光形成第一检测信息，收集所述第二信号光形成第二检测信息；基于所述第一检测信息和第二检测信息获得所述待测对象表面待测物的几何特征。

收集所述第一信号光和所述第二信号光的步骤包括：使第一检测光束在待测对象表面形成的检测光斑相对于待测对象移动，对所述检测对象进行扫描，并在扫描过程中通过使第一探测支路收集第一信号光，第二探测支路收集第二信号光。

检测方法还可以通过前述的检测设备执行。具体地，通过第一照明组件向待测对象发射第一检测光束，第一检测光束经待测对象散射形成多束信号光，所述多束信号光包括第一信号光和第二信号光，第一信号光的中心轴和第二信号光的中心轴关于第一检测光束的入射面对称；通过第一信号收集组件中包含的第一探测支路和第二探测支路分别对第一信号光和第二信号光进行收集，根据第一信号光和第二信号光形成第一检测信息和第二检测信息；通过处理器组件基于第一检测信息和第二检测信息获取所述待测对象表面待测物的几何特征。

虽然参照特定的示例来描述了本发明，其中，这些特定的示例仅仅旨在是示例性的，而不是对本发明进行限制，但对于本领域普通技术人员来说是显而易见的是，在不脱离本发明的精神和保护范围的基础上，可以对所公开的实施例进行改变、增加或者删除。

Claims (16)

1.一种检测设备，包括：

第一照明组件，其被配置为向待测对象发射第一检测光束，所述第一检测光束经待测对象散射形成至少一束信号光，所述信号光包括第一信号光，所述第一信号光的中心轴线与所述待测对象表面具有锐角夹角；

第一信号收集组件，包括第一探测支路，所述第一探测支路具有位于所述待测对象表面的第一探测区，所述第一探测区为线形；

所述第一探测支路被配置为成像式收集所述第一探测区出射的所述第一信号光，并根据所述第一信号光形成第一检测信息；

所述第一探测支路包括第一探测器，用于接收所述第一信号光并根据所述第一信号光形成第一检测信息，且所述第一探测器的感光面与所述第一探测区共轭。

2.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于：

所述第一信号光的出射面垂直于所述第一检测光束的入射面，或者所述第一信号光的出射面与所述第一检测光束的入射面具有锐角夹角。

3.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于：

所述第一信号收集组件还包括第一信号光收集器，用于将所收集到的信号光成像地投射到所述第一探测器；所述第一信号光收集器的光轴平行于所述第一信号光中心轴。

4.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于：

所述信号光还包括第二信号光，所述第二信号光的中心轴与所述第一信号光的中心轴关于所述第一检测光束的入射面对称；

所述第一信号收集组件还包括第二探测支路，所述第二探测支路具有位于所述待测对象表面的第二探测区，所述第二探测区为线形；

所述第二探测支路被配置为成像式收集所述第二探测区出射的所述第二信号光，并根据所述第二信号光形成第二检测信息。

5.如权利要求4所述的检测设备，其特征在于：

所述第二探测区延伸方向平行于所述第二探测区延伸方向，所述第一探测区延伸方向垂直于所述第一信号光的出射面，所述第一探测区与所述第二探测区部分或完全重叠。

6.如权利要求4所述的检测设备，其特征在于：

所述第二探测支路包括第二探测器和第二信号收集器，所述第二探测器用于根据所述第二信号光形成第二探测信息；所述第二探测器为线阵探测器；所述第二探测器的感光面与所述第二探测区共轭；

所述第二信号光收集器用于将所收集到的信号光成像地投射到所述第二探测器；所述第二信号光收集器的光轴平行于所述第二信号光中心轴。

7.如权利要求4所述的检测设备，其特征在于：

所述信号光还包括第三信号光，所述第三信号光的出射角与第一信号光的出射角不相等，且所述第三信号光的出射角与第二信号光的出射角不相等；所述第一信号收集组件还包括第三探测支路，所述第三探测支路用于收集所述第三信号光，并根据所述第三探测光形成第三检测信息；所述第三信号光的出射面垂直于所述第一检测光束的入射面。

8.如权利要求7所述的检测设备，其特征在于：

所述多束信号光还包括第四信号光，所述第三信号光的中心轴与第四信号光的中心轴关于所述第一探测光束入射面对称；

所述第一信号收集组件还包括第四探测支路，所述第四探测支路用于收集所述第四信号光，并根据所述第一探测光形成第四检测信息；

所述第四信号光的出射面垂直于所述第一检测光束的入射面。

9.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于：

还包括第二照明组件，其被配置为向所述待测对象发射第二检测光束，所述第二检测光束经所述待测对象反射形成回波光束；

第三信号接收组件，其被配置为收集所述回波光束，并根据所述回波光束形成第三检测信息；

所述第一检测光束和第二检测光束在待测对象表面形成的光斑不重叠。

10.如权利要求4所述的检测设备，其特征在于：

还包括第二照明组件，其被配置为向所述待测对象发射第二检测光束，所述第二检测光束经所述待测对象反射形成回波光束；

第三信号接收组件，被配置为收集所述回波光束，并根据所述回波光束形成第三检测信息；

第三信号接收组件具有位于所述待测对象表面的第三探测区，所述第三信号接收组件被配置为收集经所述第三探测区反射形成的回波光束；

所述第三探测区、第二探测区和第一探测区部分或完全重合。

11.如权利要求9或10所述的检测设备，其特征在于：

所述第二检测光束包括第一偏振光和第二偏振光，所述第一偏振光经所述待测对象反射形成第一回波光，所述第二偏振光经所述待测对象反射形成第二回波光；

所述第三信号收集组件被配置为收集所述第一回波光和所述第二回波光，所述第一回波光和所述第二回波光发生干涉形成所述反射信号光。

12.如权利要求1或4或9任一项所述的检测设备，其特征在于：

所述检测设备还包括第二信号收集组件，其被配置为收集所述待测对象法向方向的信号光。

13.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于：

所述第一照明组件包括第一入射组件和第二入射组件中的一种或两种组合，所述第一入射组件被配置为使第一检测光具有第一入射角；所述第二入射组件用于使所述第一检测光具有第二入射角，所述第一入射角与第二入射角不相等。

14.如权利要求13所述的检测设备，其特征在于：

所述第一入射角为零度或锐角；所述第二入射角为零度或锐角。

15.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于：

还包括处理器组件，其被配置为与所述第一照明组件和所述第一信号收集组件电连接，基于所述第一检测信息和第二检测信息获取所述待测对象表面待测物的几何特性。

16.一种检测方法，其特征在于，包括：

向待测对象发射第一检测光束，所述第一检测光束经待测对象散射形成至少一束信号，所述信号光包括第一信号光；

收集所述第一信号光，并根据第一信号光形成第一检测信息；

基于所述第一检测信息获取所述待测对象表面待测物的几何特征。

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