JP2767975B2 - 電子部品の外観検査装置 - Google Patents
電子部品の外観検査装置Info
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- JP2767975B2 JP2767975B2 JP2129600A JP12960090A JP2767975B2 JP 2767975 B2 JP2767975 B2 JP 2767975B2 JP 2129600 A JP2129600 A JP 2129600A JP 12960090 A JP12960090 A JP 12960090A JP 2767975 B2 JP2767975 B2 JP 2767975B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の外観検査装置に関し、詳しくは、
レーザ光の２次反射による高さの誤検出を解消するため
の手段に関する。
レーザ光の２次反射による高さの誤検出を解消するため
の手段に関する。
（従来の技術） 基板に実装された電子部品は、半田形状の良否、位置
ずれ等を検査する為に、外観検査が行われるが、この外
観検査として、レーザスポット光による検査手段が知ら
れている。
ずれ等を検査する為に、外観検査が行われるが、この外
観検査として、レーザスポット光による検査手段が知ら
れている。
第２図は、その従来手段を示すものであって、101は
基板、102は電子部品のリードであり、回路パターン103
上に形成された半田部104に接着されている。
基板、102は電子部品のリードであり、回路パターン103
上に形成された半田部104に接着されている。
このものは、半田部104の長さ方向（ｘ方向）にレー
ザスポット光をスキャンニングさせながら照射し、その
反射光をPSDのような位置検出素子105に入射させて、そ
の入射位置から、反射点の高さを検出して、半田部104
の形状の良否を判断するようになっている。
ザスポット光をスキャンニングさせながら照射し、その
反射光をPSDのような位置検出素子105に入射させて、そ
の入射位置から、反射点の高さを検出して、半田部104
の形状の良否を判断するようになっている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、半田部104に照射されたレーザ光は、例え
ばポイントa,bにおいて破線矢印にて示すように、近傍
の回路パターン103上などへ強く反射され、回路パター
ン103上のポイントａ′,b′で強く２次反射された光
が、位置検出105に入射する場合がある。この場合、位
置検出素子105は２次ポイントａ′,b′の高さを、ポイ
ントa,bの高さと誤って検出しやすく、その結果、半田
部104の表面の高さを、鎖線107で示すように、実際の高
さよりもかなり低く検出してしまう問題があった。
ばポイントa,bにおいて破線矢印にて示すように、近傍
の回路パターン103上などへ強く反射され、回路パター
ン103上のポイントａ′,b′で強く２次反射された光
が、位置検出105に入射する場合がある。この場合、位
置検出素子105は２次ポイントａ′,b′の高さを、ポイ
ントa,bの高さと誤って検出しやすく、その結果、半田
部104の表面の高さを、鎖線107で示すように、実際の高
さよりもかなり低く検出してしまう問題があった。
このような誤検出の原因となる２次反射は、回路パタ
ーン103だけでなく、リード102や半田部104等の鏡面性
を有する部分においても発生しやすいものである。
ーン103だけでなく、リード102や半田部104等の鏡面性
を有する部分においても発生しやすいものである。
そこで本発明は、レーザ光の２次反射による高さの誤
検出を解消できる電子部品の外観検査装置を提供するこ
とを目的とする。
検出を解消できる電子部品の外観検査装置を提供するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、基板に搭載された電子部品に向って、レー
ザスポット光をスキャンニングさせながら照射するレー
ザ装置と、その反射光を受光することにより、反射点の
高さを検出する位置検出素子と、この位置検出素子の前
方にあって、上記スキャンニングと同期してこの位置検
出素子の前面を部分的に開いていくことにより、所定の
反射点で反射された反射光のみを、この位置検出素子に
入射させるシャッター手段とから半田部の外観検査装置
を構成している。
ザスポット光をスキャンニングさせながら照射するレー
ザ装置と、その反射光を受光することにより、反射点の
高さを検出する位置検出素子と、この位置検出素子の前
方にあって、上記スキャンニングと同期してこの位置検
出素子の前面を部分的に開いていくことにより、所定の
反射点で反射された反射光のみを、この位置検出素子に
入射させるシャッター手段とから半田部の外観検査装置
を構成している。
（作用） 上記構成において、レーザ装置から半田部へ照射され
たレーザ光は、半田部に反射されて位置検出素子に入射
し、反射点の高さが検出される。この場合、上記反射点
において、レーザ光が側方などへ反射され、２次反射点
から位置検出素子へ向って反射されたレーザ光は、シャ
ッターによりノイズ光として遮光される。
たレーザ光は、半田部に反射されて位置検出素子に入射
し、反射点の高さが検出される。この場合、上記反射点
において、レーザ光が側方などへ反射され、２次反射点
から位置検出素子へ向って反射されたレーザ光は、シャ
ッターによりノイズ光として遮光される。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図において、１は基板、２は基板１に実装された
電子部品８のリードである。３は基板１に形成された回
路パターンであって、その表面には、半田メッキが施さ
れており、リード２は、半田部４により、回路パターン
３上に接着されている。５はPSDのような位置検出素子
であって、反射点の高さ（ｙ方向）を検出する。10はレ
ーザ装置、11はミラーであり、ミラー11を２方向に回転
させることにより、レーザ装置10から照射されたレーザ
スポット光をxy方向にスキャンニングさせながら、リー
ド２や半田部４に照射する。
電子部品８のリードである。３は基板１に形成された回
路パターンであって、その表面には、半田メッキが施さ
れており、リード２は、半田部４により、回路パターン
３上に接着されている。５はPSDのような位置検出素子
であって、反射点の高さ（ｙ方向）を検出する。10はレ
ーザ装置、11はミラーであり、ミラー11を２方向に回転
させることにより、レーザ装置10から照射されたレーザ
スポット光をxy方向にスキャンニングさせながら、リー
ド２や半田部４に照射する。
６は液晶装置から成るシャッター手段であって、多数
個の透明電極部71〜7nを備えている。本手段は、レーザ
スポット光を、リード２から半田部４へ向ってｘ方向に
スキャンニングさせながら、各反射点Ａ〜Ｉで反射され
たレーザ光を位置検出素子５に入射させ、ｙ方向の入射
点ya〜yiの位置から、リード２や半田部４の表面の高さ
を検出し、半田部４の形状を判断するものである。シャ
ッター手段６は、位置検出素子５の前方にこれに近接さ
せて配設されており、レーザスポット光のｘ方向のスキ
ャンニングに同期させて、各電極部71〜7nを制御するこ
とにより、各電極部71〜7nを順に部分的に開いていく。
すると所定の反射点で反射されたレーザ光のみが、電極
部71〜7nを通過して位置検出素子５に入射し、その反射
点Ａ〜Ｉの高さを検出する。
個の透明電極部71〜7nを備えている。本手段は、レーザ
スポット光を、リード２から半田部４へ向ってｘ方向に
スキャンニングさせながら、各反射点Ａ〜Ｉで反射され
たレーザ光を位置検出素子５に入射させ、ｙ方向の入射
点ya〜yiの位置から、リード２や半田部４の表面の高さ
を検出し、半田部４の形状を判断するものである。シャ
ッター手段６は、位置検出素子５の前方にこれに近接さ
せて配設されており、レーザスポット光のｘ方向のスキ
ャンニングに同期させて、各電極部71〜7nを制御するこ
とにより、各電極部71〜7nを順に部分的に開いていく。
すると所定の反射点で反射されたレーザ光のみが、電極
部71〜7nを通過して位置検出素子５に入射し、その反射
点Ａ〜Ｉの高さを検出する。
ところで、リード２や半田部４に照射されたレーザ光
は、側方へ強く反射される場合がある。反射点D,Fはそ
のような場合を示している。反射点D,Fで反射されたレ
ーザ光は、破線矢印で示すように、計測対象外である側
方の回路パターン３上の２次反射点Ｄ′,F′から、位置
検出素子５へ向って２次反射されている。この場合、回
路パターン３の表面は、半田メッキが施されていること
から、その鏡面性によりレーザ光は反射点D,Fよりも２
次反射点Ｄ′,F′でより強く２次反射され、強いノイズ
となって位置検出素子５に入射しやすい。このため、従
来は、２次反射点Ｄ′,F′の高さを、反射点D,Fの高さ
と誤って検出しやすいものであった。しかしながら本手
段は、この２次反射点Ｄ′,F′で反射されたレーザ光
は、シャッター手段６により遮光されるので、この２次
反射点Ｄ′,F′の高さを、反射点D,Fの高さと誤って検
出するのを防止できる。
は、側方へ強く反射される場合がある。反射点D,Fはそ
のような場合を示している。反射点D,Fで反射されたレ
ーザ光は、破線矢印で示すように、計測対象外である側
方の回路パターン３上の２次反射点Ｄ′,F′から、位置
検出素子５へ向って２次反射されている。この場合、回
路パターン３の表面は、半田メッキが施されていること
から、その鏡面性によりレーザ光は反射点D,Fよりも２
次反射点Ｄ′,F′でより強く２次反射され、強いノイズ
となって位置検出素子５に入射しやすい。このため、従
来は、２次反射点Ｄ′,F′の高さを、反射点D,Fの高さ
と誤って検出しやすいものであった。しかしながら本手
段は、この２次反射点Ｄ′,F′で反射されたレーザ光
は、シャッター手段６により遮光されるので、この２次
反射点Ｄ′,F′の高さを、反射点D,Fの高さと誤って検
出するのを防止できる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、基板に搭載された電子
部品に向って、レーザスポット光をスキャンニングさせ
ながら照射するレーザ装置と、その反射光を受光するこ
とにより、反射点の高さを検出する位置検出素子と、こ
の位置検出素子の前方にあって、上記スキャンニングと
同期してこの位置検出素子の前面を部分的に開いていく
ことにより、所定の反射点で反射された反射光のみを、
この位置検出素子に入射させるシャッター手段とから電
子部品の外観検査装置を構成しているので、２次反射に
よる高さの誤検出を防止し、半田部やリードなどの鏡面
性を有する部分の外観検査を精度よく行うことができ
る。
部品に向って、レーザスポット光をスキャンニングさせ
ながら照射するレーザ装置と、その反射光を受光するこ
とにより、反射点の高さを検出する位置検出素子と、こ
の位置検出素子の前方にあって、上記スキャンニングと
同期してこの位置検出素子の前面を部分的に開いていく
ことにより、所定の反射点で反射された反射光のみを、
この位置検出素子に入射させるシャッター手段とから電
子部品の外観検査装置を構成しているので、２次反射に
よる高さの誤検出を防止し、半田部やリードなどの鏡面
性を有する部分の外観検査を精度よく行うことができ
る。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は半田
部を計測中の斜視図、第２図は従来手段の計測中の側面
図である。 １……基板 ５……位置検出素子 ６……シャッター手段 ８……電子部品 10……レーザ装置 Ａ〜Ｉ……反射点
部を計測中の斜視図、第２図は従来手段の計測中の側面
図である。 １……基板 ５……位置検出素子 ６……シャッター手段 ８……電子部品 10……レーザ装置 Ａ〜Ｉ……反射点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−265143（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−243911（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−95443（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/08 H05K 3/32 - 3/34
Claims (1)
- 【請求項１】基板に搭載された電子部品に向って、レー
ザスポット光をスキャンニングさせながら照射するレー
ザ装置と、その反射光を受光することにより、反射点の
高さを検出する位置検出素子と、この位置検出素子の前
方にあって、上記スキャンニングと同期してこの位置検
出素子の前面を部分的に開いていくことにより、所定の
反射点で反射された反射光のみを、この位置検出素子に
入射させるシャッター手段とから成ることを特徴とする
電子部品の外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129600A JP2767975B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129600A JP2767975B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423500A JPH0423500A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2767975B2 true JP2767975B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=15013464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2129600A Expired - Fee Related JP2767975B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767975B2 (ja) |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2129600A patent/JP2767975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423500A (ja) | 1992-01-27 |
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