JPS61139704A - 光学式位置決め方法 - Google Patents
光学式位置決め方法Info
- Publication number
- JPS61139704A JPS61139704A JP26232884A JP26232884A JPS61139704A JP S61139704 A JPS61139704 A JP S61139704A JP 26232884 A JP26232884 A JP 26232884A JP 26232884 A JP26232884 A JP 26232884A JP S61139704 A JPS61139704 A JP S61139704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- light
- circuit board
- lead
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光線を利用してプリント基板に実装される電子
部品の配設位置を認識するための位置決め方法に係り、
特に対象物を間接的照明法によって捉える方式を採用し
た光学式位置決め方法に関する。
部品の配設位置を認識するための位置決め方法に係り、
特に対象物を間接的照明法によって捉える方式を採用し
た光学式位置決め方法に関する。
最近のプリント基板は益々高密度化され且つ多層化され
る傾向にあり、従って部品実装用のポンディングパッド
の寸法は極端に小さくなり間隔も狭（なっている。
る傾向にあり、従って部品実装用のポンディングパッド
の寸法は極端に小さくなり間隔も狭（なっている。
このため基板上のポンディングパッドに電子部品、例え
ば集積回路部品（以下ＬＳＩと呼ぶ）のリードを位置決
めする場合の精度は当然高精度を要求される。
ば集積回路部品（以下ＬＳＩと呼ぶ）のリードを位置決
めする場合の精度は当然高精度を要求される。
本発明は位置決め時の一大ポインドである前記ポンディ
ングパッドと該パッド上に誘導される対象物とをそれぞ
れ明確に区分して認識できるように構成された光学式位
置決め方法を提供するものである。
ングパッドと該パッド上に誘導される対象物とをそれぞ
れ明確に区分して認識できるように構成された光学式位
置決め方法を提供するものである。
第２図は従来の光学式位置決め方法を説明するための図
であって、（ａｌは要部側断面図、（ｂｌは要部平面図
である。
であって、（ａｌは要部側断面図、（ｂｌは要部平面図
である。
第２図（ａｌはプリント基板１に設けられたポンディン
グパッド２上にＬＳＩ ３のフラットリード４を位置
決めする時の方法を示した図である。
グパッド２上にＬＳＩ ３のフラットリード４を位置
決めする時の方法を示した図である。
同図（ａ）に示す如く光源６から射出された矢印方向の
光線５によってポンディングパッド２及び該バッド上に
位置決めされる対象物即ちフラットリード４の周辺部−
帯が照射される。そして該光ビーム５に照射されたパッ
ド２．とフラットリード４とをカメラ７によって撮影し
図示しない画像処理装置で両者の関係位置の良否が判断
される。
光線５によってポンディングパッド２及び該バッド上に
位置決めされる対象物即ちフラットリード４の周辺部−
帯が照射される。そして該光ビーム５に照射されたパッ
ド２．とフラットリード４とをカメラ７によって撮影し
図示しない画像処理装置で両者の関係位置の良否が判断
される。
ところが上記従来の方法の難点は、第２図（ｂ）に示す
ようにパッド２もフラットリード４も共にメッキ処理が
なされているため殆ど両者間に輝度の差が無く、盪影像
ではその判別が著しく困難な点である。
ようにパッド２もフラットリード４も共にメッキ処理が
なされているため殆ど両者間に輝度の差が無く、盪影像
ではその判別が著しく困難な点である。
なお図示を省略するが従来行われている他の方法として
、前記プリント基板ｌの裏面側（部品実装面の反対側）
から光線５を照射しその透過光に、よってパッド２を影
（シルエット）として捉える方法もある。
、前記プリント基板ｌの裏面側（部品実装面の反対側）
から光線５を照射しその透過光に、よってパッド２を影
（シルエット）として捉える方法もある。
しかし該方法はプリント基板１が多層である場合等、層
内部で縦横に形成されている回路パターンに進路を妨害
されて入射した光線が途中で減衰し効果を失うといった
結果になっていた。
内部で縦横に形成されている回路パターンに進路を妨害
されて入射した光線が途中で減衰し効果を失うといった
結果になっていた。
また本方法はパッド２とリード４間の間隔Ｇが相当大き
くないと前述の第２図の場合と同様にパッド２とリード
４とのシルエットの濃淡差が生じないため、両者の明確
な判別がつかないといった難点もある。
くないと前述の第２図の場合と同様にパッド２とリード
４とのシルエットの濃淡差が生じないため、両者の明確
な判別がつかないといった難点もある。
本発明は上記問題点部ち従来の方法では判別が困難であ
ったプリント基板のパッドと該パッド上に位置決めされ
るＬＳＩ リードとをそれぞれ明確に分離して認識し得
る光学式位置決め方法を提供するものである。
ったプリント基板のパッドと該パッド上に位置決めされ
るＬＳＩ リードとをそれぞれ明確に分離して認識し得
る光学式位置決め方法を提供するものである。
上記問題点は、光線をプリント基板に照射して所定のパ
ッド上に誘導された対象物の位置を認識する位置決め方
法であって、前記対象物が誘導された前記パッドの近傍
へ光線を照射し、前記プリント基板内に侵入した該光線
が散乱して前記パッドの周囲から再放射される際に発生
する前記パッドおよび前記対象物の影を検出して位置決
めを行うよう構成されてなる光学式位置決め方法にょう
て解決される。
ッド上に誘導された対象物の位置を認識する位置決め方
法であって、前記対象物が誘導された前記パッドの近傍
へ光線を照射し、前記プリント基板内に侵入した該光線
が散乱して前記パッドの周囲から再放射される際に発生
する前記パッドおよび前記対象物の影を検出して位置決
めを行うよう構成されてなる光学式位置決め方法にょう
て解決される。
本発明はプリント基板上の所定のパッドと該パッド上に
位置決めされる対象物の裏面側からのみ光線が照射され
るように光路を設定し、該光線によって形成される“影
”即ちシルエットを観察してそれらの位置が認識される
ように構成されている。
位置決めされる対象物の裏面側からのみ光線が照射され
るように光路を設定し、該光線によって形成される“影
”即ちシルエットを観察してそれらの位置が認識される
ように構成されている。
゛ 以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第１図は本発明による光学式位置決め方法を説明するた
めの図であって、（ａｌは要部側断面図、（ｂ）は要部
平面図である。
めの図であって、（ａｌは要部側断面図、（ｂ）は要部
平面図である。
同図（ａ）に示す如く本発明の光学式位置決め方法は、
所定のパッド２と該パッド上に位置決めされるＬＳＩ
３のフラットリード４とに対し直接的には光線を当てず
パッド２の近傍に集光された強力な光線５゛を照射する
方法をとっている点に特徴がある。
所定のパッド２と該パッド上に位置決めされるＬＳＩ
３のフラットリード４とに対し直接的には光線を当てず
パッド２の近傍に集光された強力な光線５゛を照射する
方法をとっている点に特徴がある。
照射された光ｗＡ５’はプリント基板１の表面から基板
内部に侵入して該基板内を乱反射して再び表面から外部
へ放射されるが、この時該光線５゛はパッド２によって
進行を阻止されその周囲からのみ放射されるため該パッ
ド２は濃い黒色のシルエット（影）として認識される。
内部に侵入して該基板内を乱反射して再び表面から外部
へ放射されるが、この時該光線５゛はパッド２によって
進行を阻止されその周囲からのみ放射されるため該パッ
ド２は濃い黒色のシルエット（影）として認識される。
上記プリント基板１の絶縁体部は例えばグラスファイバ
ー入りのエポキシ樹脂材等で構成されているので光線５
゛をかなり効率良（透過させることができる。
ー入りのエポキシ樹脂材等で構成されているので光線５
゛をかなり効率良（透過させることができる。
一方基板１に照射された光線５゛の一部は該基板の表面
に反射してフラットリード４の裏面側を照射するので、
ここにも前述の現象と同様にリード４のシルエットが形
成される。但し該シルエットは前記パッド２のシルエッ
トに比して光量が少ないために薄い黒色つまり灰色を呈
する。
に反射してフラットリード４の裏面側を照射するので、
ここにも前述の現象と同様にリード４のシルエットが形
成される。但し該シルエットは前記パッド２のシルエッ
トに比して光量が少ないために薄い黒色つまり灰色を呈
する。
従ってリード４がパッド２の上に重なっていても両者を
容易に区別することが可能である。
容易に区別することが可能である。
なお本発明による位置決め方法の場合はパッド２とリー
ド４との間隔Ｇが若干狭くても両者のシルエット濃度の
相違によってこれを識別することができるといった利点
がある。
ド４との間隔Ｇが若干狭くても両者のシルエット濃度の
相違によってこれを識別することができるといった利点
がある。
第１図（ｂｌは上述の現象によってパッド２とり−ド４
に形成された影（シルエット）を示しているが、該シル
エットはポンディングパッド２とり一ド４とを濃淡差に
よって明確に区分し得るシルエットになっている。
に形成された影（シルエット）を示しているが、該シル
エットはポンディングパッド２とり一ド４とを濃淡差に
よって明確に区分し得るシルエットになっている。
以上詳細に説明したように本発明の光学式位置決め方法
は、プリント基板の表面側から入射させた光線の内部反
射を利用してこれに恰も透過光と同様の機能を発揮させ
、位置決め対象物を明確に認識し得るようにしたもので
あって、その効果は大なるものである。
は、プリント基板の表面側から入射させた光線の内部反
射を利用してこれに恰も透過光と同様の機能を発揮させ
、位置決め対象物を明確に認識し得るようにしたもので
あって、その効果は大なるものである。
第１図は本発明による光学式位置決め方法を説明するた
めの図であって、（ａｌは要部側断面図、（ｂｌは要部
平面図、 第２図は従来の光学式位置決め方法を説明するための図
であって、ｆａ）は要部側断面図、（ｂｌは要部平面図
である。 図中、１はプリント基板、２はポンディングパッド、３
はＬＳＩ 、 ４はフラットリード、５は光線、５゛は
集光された強力な光線、６は光源、７はカメラ、８は集
光レンズをそれぞれ示す。 第１図 （Ｃ１） （ｂ） 第 ２図 （Ｃ１） （ｂ）
めの図であって、（ａｌは要部側断面図、（ｂｌは要部
平面図、 第２図は従来の光学式位置決め方法を説明するための図
であって、ｆａ）は要部側断面図、（ｂｌは要部平面図
である。 図中、１はプリント基板、２はポンディングパッド、３
はＬＳＩ 、 ４はフラットリード、５は光線、５゛は
集光された強力な光線、６は光源、７はカメラ、８は集
光レンズをそれぞれ示す。 第１図 （Ｃ１） （ｂ） 第 ２図 （Ｃ１） （ｂ）
Claims (1)
- 光線をプリント基板に照射して所定のパッド上へ誘導さ
れた対象物の位置を認識する位置決め方法であって、前
記対象物が誘導された前記パッドの近傍へ光線を照射し
、前記プリント基板内に侵入した該光線が散乱して前記
パッドの周囲から再放射される際に発生する前記パッド
および前記対象物の影を検出して位置決めを行うよう構
成されてなることを特徴とする光学式位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26232884A JPS61139704A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 光学式位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26232884A JPS61139704A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 光学式位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139704A true JPS61139704A (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=17374241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26232884A Pending JPS61139704A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 光学式位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61139704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06327902A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Chuo Hatsumei Kenkyusho:Kk | 含浸液洗浄廃水の処理方法および装置 |
| JP2009250752A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 外形検査システム |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP26232884A patent/JPS61139704A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06327902A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Chuo Hatsumei Kenkyusho:Kk | 含浸液洗浄廃水の処理方法および装置 |
| JP2009250752A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 外形検査システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2953736B2 (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| JPH0312799B2 (ja) | ||
| JPS6017044B2 (ja) | 印刷配線板のパタ−ン検査装置 | |
| US4672209A (en) | Component alignment method | |
| KR100671770B1 (ko) | 패턴 검사 장치 | |
| JPS61139704A (ja) | 光学式位置決め方法 | |
| JP3309420B2 (ja) | 半田ブリッジの検査方法 | |
| JP2537543B2 (ja) | プリント配線板の回路パタ―ン検査装置 | |
| JP3156442B2 (ja) | 半田接合部の検査装置 | |
| US6765185B2 (en) | Computer vision recognition of metallic objects against a poorly contrasting background | |
| JPS6150003A (ja) | パタ−ン検知方法 | |
| JP3366211B2 (ja) | 鏡面対象物の撮像方式 | |
| KR20000020912A (ko) | 부품위치 정렬 장치 및 이를 이용한 정렬 방법 | |
| JP2921074B2 (ja) | 基板の観察装置 | |
| KR20010033730A (ko) | 다중-노즐 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어를 위한향상된 방법 및 장치 | |
| JP2808850B2 (ja) | 基板の観察装置 | |
| JPS62263451A (ja) | 配線パタ−ン検査装置 | |
| JP2808856B2 (ja) | 基板の観察装置 | |
| JP2885443B2 (ja) | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 | |
| JP2767975B2 (ja) | 電子部品の外観検査装置 | |
| JPH029506B2 (ja) | ||
| JPH03195906A (ja) | 半田付け状態検査装置 | |
| TWI573998B (zh) | 光學檢測裝置 | |
| JP3084926B2 (ja) | チップの観察装置 | |
| JPS6252686A (ja) | パタ−ン認識装置用照明装置 |