JPS62263451A - 配線パタ−ン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は１例えばプリント基板等の表面に光を照射しそ
の基材を励起して放出される蛍光を検出することにより
配線パターンを検査する配線パターン検査装置に関し、
特に基材から発生する蛍光の光量を増大できる配線パタ
ーン検査装置に関する。

従来の技術 従来の蛍光検出方式の配線パターン検査装置は。

第４図に示すように、例えばプリント基板１を上面に載
置固定する台板４と、光５を発する超高圧水銀ランプ等
の光源６と、コリメータレンズ系７と、上記光源６から
発した光５のうち蛍光励起能力の大きい波長の光を選別
する励起光透過フィルタ８と、ダイクロイックミラー９
と、上記プリント基板１の表面２からの反射光をカット
して該プリント基板１の基材３から発生する蛍光のみを
透過させる蛍光透過フィルタ１０と、この蛍光透過フィ
ルタ１０を透過した光を結像させる結像レンズ１１と、
この結像レンズ１１で結像された光を検出する受光器１
２とからなり、上記光源６からの励起光が上方から基材
３に照射吸収され、この基材３から発生する蛍光を検出
することにより、プリント基板１の表面２の配線パター
ンを検査するようになっていた・ 発明が解決しようとする問題点 しかし、このような従来の配線パターン検査装置におい
ては、ダイクロイックミラー９で光路変更されてプリン
ト基板１の上方から照射された励起光１３は、基材３の
表面２に銅箔で形成された配線パターン及びこの配線パ
ターン上の半田めっきの部分で矢印Ａのように上方にほ
とんど全部反射され、また基材３の部分では一部が矢印
Ｂのようにその内部に透過するがかなりのものがその表
面２で矢印Ａのように上方に反射されてしまい、その間
に上記基材３に吸収されたわずかの励起光１３によって
蛍光が発生するだけであった。従って基材３から発生す
る蛍光の光量は微弱なものであった。このとき、上記・
プリント基板１の表面２から矢印Ａのように反射された
励起光１３は、そのまま上方に発散してしまい、光源６
からある強度で照射された励起光１３の大半は何ら蛍光
の発生には寄与しないまま無駄となるものであった。

また、上記のように蛍光の光量が微弱であることから、
配線パターンの検査所要時間が長くなるものであった。

さらに、配線パターンの密集部においては、励起光１３
を吸収して蛍光発生に寄与する基材３の体積部分が小さ
くなるので、プリント基板１の配線の高密度化に伴い、
その配線パターンの欠陥の検査がますます困芝となるも
のであった。これらのことから、基材３から発生する蛍
光の光量を増大させるために光源６を大きなものとする
と、装置全体が大形化すると共にコストが上昇するもの
モあった。そこで１本発明はこのような問題点を解決す
ることを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決する本発明の手段は、基板の表面に
光源から発した光のうち蛍光励起能力の大きい波長の光
を選別して照射し、上記基板の基材から発生する蛍光の
みを透過させて受光器で検出することにより、基板表面
の配線パターンを検査する配線パターン検査装置におい
て、上記基板の上方には、その基板の表面に照射して反
射された励起光を該基板に対する励起光の照射部位に向
けて反射する反射板を配置したことによってなされる。

実施例 以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明による配線パターン検査装置の実施例を
示す側面図である。この配線パターン検査装置は、例え
ばプリント基板の表面に光を照射しその基材を励起して
放出される蛍光を検出することにより配線パターンを検
査するもので、第１図において、台板４の上面にプリン
ト基板１を載置固定し、この台板４に連結された駆動軸
１４を駆動モータＭで駆動することにより、上記台板４
をＸ−Ｙ方向の一方向または両方向に移動させるように
なっている。なお、上記プリント基板１は。

半透明または不透明の基材３の表面２に銅箔で配線パタ
ーンを形成したものである。

上記台板４の一側端の上方近傍には、光源６が設けられ
ている。この先ＷＸ６は、上記台板４の上面に載置固定
されたプリント基板１の表面２に光を照射するもので、
紫外線ないし近紫外線部に大きな分光強度をもつ例えば
超高圧水銀ランプからなる。そして、この光源６から射
出された光５はコリメータレンズ系７に入り、平行光束
とされる。

上記コリメータレンズ系７の後方には、励起光透過フィ
ルタ８が設けられている。この励起光透過フィルタ８は
、上記光源６から発した光５のうち蛍光励起能力の大き
い波長の光を選別するもので、例えば波長４００ｎｍ以
下の紫色ないし紫外線のみを透過させるフィルタである
。従って、上記光源６から射出された光５は、この励起
光透過フィルタ８によって蛍光励起能力を有する励起光
１３のみが透過され、他の波長の光はカットされる。

上記励起光透過フィルタ８の後方には、ダイクロイック
ミラー９が設けられている。このダイクロイックミラー
９は、上記励起光１３を反射しその光路を９０度下方に
変更してプリント基板１の表面２に励起光１３を照射さ
せるもので、例えば上記台板４の上面に対して４５度の
角度をなして傾斜されている。そして、このダイクロイ
ックミラー９で光路を９０度下方に変更された励起光１
３は、そのままプリント基板１の表面２へ照射される。

この励起光１３は、表面２の配線パターンや半田めっき
の部分では反射され、基材３の部分では矢印Ｂのように
内部に透過または吸収され、その間に上記基材３を帰部
的に励起する。これにより、例えば波長６００ｎｍ近傍
の蛍光を放出する。

上記プリント基板１の基材３から発生した蛍光と、表面
２の配線パターン等で反射した励起光とが合成された光
１５は、再びダイクロインクミラー９に入射する。この
ダイクロイックミラー９は、ハーフミラ−であると共に
、上記基材３から発生した蛍光だけを透過し励起光１３
の反射成分はこれをすべて反射するものである。

上記台板４の上方にてダイクロイックミラー９の後方に
は、蛍光透過フィルタ１０が設けられている。この蛍光
透過フィルタ１０は、上記ダイクロイックミラー９を僅
かに透過した励起光１３０反射成分及び背景雑音光を完
全に除去して上記プリント基板１の基材３から発生した
蛍光１６のみを透過させるもので１例えば波長６００ｎ
ｍ以上の黄色ないし赤色のみを透過させるフィルタであ
る。従って、この蛍光透過フィルタ１０によって、波長
６００ｎｍ未満の光はカットされ、蛍光１６のみが透過
される。

上記蛍光透過フィルタ１ｏの後方には、結像レンズ１１
が設けられている。この結像レンズ１１は、上記蛍光透
過フィルタ１０を透過した蛍光１６を入射して配線パタ
ーン像を結像するものである。そして、この結像レンズ
１１の後方には、受光器１２が設けられている。この受
光ｒ！；　１２は、上記結像レンズ１１で結像された光
を入射し光電変換して配線パターン像を検出するもので
、例えばテレビカメラまたは電荷結合素子（ＣＯＤ）を
直線状に配列した検出器である。この受光器１２からの
検出信号を処理することにより、上記プリン１一基板１
の表面２の配線パターンを検査することができる。

ここで、本発明においては、上記ダイクロイックミラー
９の下方にてプリント基板１の上方には、反射板１７が
配置されている。この反射Ｆｉ１７は。

ダイクロイックミラー９で光路変更され矢印Ｃのように
プリント基板１の表面２に照射して該表面２で矢印りの
ように乱反射された励起光１３を、該基板１に対する励
起光１３の照射部位Ｅに向けて矢印Ｆのように反射する
もので、その内側面１８には反射率の高いアルミニウム
または紫外線ないし近紫外線を反射する物質がコーティ
ングされている。この反射板１７は、上述の受光器１２
が例えばテレビカメラの場合は、第２図に示すように、
プリント基板１の表面２に対する結像視野１９が円形ま
たは正方形となるので、その形状は下向きの回転半球面
形とされている。そして、上記回転半球面形の反射板１
７０球面の中心は上述の結像レンズ１１の視野中心と一
致されており、その回転半球面形の頂部にて励起光１３
及び結像レンズ１１の見込む光路部分には光通過窓２ｏ
があけられている。従って、第１図において、プリント
基板１の表面２に照射され矢印りのように乱反射した励
起光１３は、ｂ記反射板１７の内側面１８のコーティン
グにより矢印Ｆのように反射され、再びプリント基板１
に対する励起光１３の照射部位Ｅに向けて照射されるこ
ととなる。このことから、基材３に照射吸収される励起
光１３が増量し。

上記基材３から発生する蛍光の光量が増大することとな
る。

第３図は本発明に係る反射板の変形例を示す斜視図であ
る。この変形例における反射板１７′は。

と述の受光器１２が例えば電荷結合素子（ＣＣＯ）を直
線状に配列した検出器である場合に、プリント基板１の
表面２に対する結像視野１９′が直線状となるので、そ
の形状を上記結像視野１９′の軸方向に沿って伸びる下
向きの雨樋形とし、その頂部に長手方向に沿う光通過窓
２０′をあけたものである。

なお、上記反射板１７．１７’の内側面上８のコーティ
ングは、上述のアルミニウムまたは紫外線ないし近紫外
線を反射する物質に限らず、他の高反射率の物質であっ
てもよい。そして、このコーティングの物質を適宜選定
することにより、その反射板１７．１７’の内側面１８
による反射光の分光強度を適宜選択することができる。

また１以上の説明では、プリント基板１の表面２の配線
パターンを検査する場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、セラミック基板などのその他の基板につい
ても同様に適用できるものである。

発明の効果 本発明は以上説明したように、基板（１）の上方に、そ
の基板（１）の表面２に照射して反射された励起光１３
を該基板（１）に対する励起光１３の照射部位Ｅに向け
て反射する反射板１７を配置したので、上記基板（１）
の表面２に照射され矢印りのように乱反射された励起光
１３を上記反射板１７で矢印Ｆのように反射し、再び基
板（１）の照射部位Ｅに向けて照射することができる。

従って、従来はそのまま上方に反射発散して何ら蛍′°
光発生に寄与せず無駄とされていた大半の励起光１３を
基材３からの蛍光発生に有効に寄与させることができ、
上記基材３から発生する蛍光の光量を増大することがで
きる。このように、基材３からの蛍光発生量が増大する
ことから、配線パターンの検査を高速化することができ
、検査所要時間を短縮することができる。また、配線パ
ターンの密集部においても蛍光発生量が増大し、最近の
配線が高密度化しへプリント基板１においてもその配線
パターンの欠陥を検査することができる。さらに、基材
３からの蛍光発生量が増大することから、光源６を比較
的小さなものとすることができ、装置全体を小形化でき
ると共にコスト低下を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による配線パターン検査装置の実施例を
示す側面図、第２図はその反射板の外観形状を示す斜視
図、第３図は本発明に係る反射板の変形例を示す斜視図
、第４図は従来の配線パターン検査装置を示す側面図で
ある。 １・・・プリント基板 ２・・・表　面 ３・・・基　材 ６・・・光　源 ８・・・励起光透過フィルタ ９・・・ダイクロイックミラー １０・・・蛍光透過フィルタ １１・・・結像レンズ １２・・・受光器 １３・・・励起光 １６・・・蛍　光 １７．１７’・・・反射板 １８・・・反射板の内側面 ２０．２０’・・・反射板の光通適意 出願人　日立電子エンジニアリング株式会社第　３　図 ＋９’ 窮　４　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の表面に光源から発した光のうち蛍光励起能力の大
   きい波長の光を選別して照射し、上記基板の基材から発
   生する蛍光のみを透過させて受光器で検出することによ
   り、基板表面の配線パターンを検査する配線パターン検
   査装置において、上記基板の上方には、その基板の表面
   に照射して反射された励起光を該基板に対する励起光の
   照射部位に向けて反射する反射板を配置したことを特徴
   とする配線パターン検査装置。