JPH0572142A - 導体粉末未充填の検出方法 - Google Patents

導体粉末未充填の検出方法

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Publication number
JPH0572142A
JPH0572142A JP3234308A JP23430891A JPH0572142A JP H0572142 A JPH0572142 A JP H0572142A JP 3234308 A JP3234308 A JP 3234308A JP 23430891 A JP23430891 A JP 23430891A JP H0572142 A JPH0572142 A JP H0572142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
copper powder
unfilled
green sheet
powder
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3234308A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Miyashita
和典 宮下
Junichi Kanai
淳一 金井
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器の回路構成用セラミック基板の
グリーンシートに穿設されたスルーホールへの導体粉末
未充填の検出方法に関し、導体粉末の充填不足が発生し
たスルーホールを簡単かつ正確に検出することを目的と
する。 【構成】 グリーンシート1の上部に等分割角度で配設
した3個の光源よりそれぞれ波長の異なる光線14をスル
ーホール2に集中させ、当該光線14により該スルーホー
ル2と銅粉末3とで形成される映像を上部に配設した検
出器15により撮影して、この情報により画像処理ユニッ
ト16でスルーホール2への銅粉末充填状態を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成用セラミック基板のグリーンシートに穿設されたスル
ーホールへの導体粉末未充填の検出方法に関する。
【0002】最近、各種電算機等に装着されるプリント
板ユニットには高集積化された半導体チップが高密度に
実装されるに伴い、この半導体チップを実装するセラミ
ック基板も微細な導体パターンと層間接続用のビアを高
密度に形成することが要求されて、導体パターンを表面
に印刷するとともにスルーホールに銅等の導体粉末を充
填した複数枚のグリーンシートを積層して焼成すること
によりセラミック基板が形成されている。
【0003】しかるに、スルーホールに充填される導体
粉末に充填量不足または未充填があると焼成されたセラ
ミック基板に層間導通不良が発生するから、導体粉末の
充填状況を簡単かつ正確に検査できる新しい導体粉末未
充填の検出方法が要求されている。
【0004】
【従来の技術】従来広く使用されている導体粉末未充填
の検出方法は、図3に示すように各スルーホール2に銅
粉末3が充填されたグリーンシート1に対して、当該ス
ルーホール2の斜め上よりレーザ光4を前記銅粉末3の
上面を照射させるように構成するとともに、そのレーザ
光4の反射光線上に反射映像を受光する検出器5を配設
して、この反射映像を画像処理して銅粉末3の充填欠陥
が発生しているスルーホール2の位置を表示する画像処
理ユニット6を接続している。
【0005】そして、各スルーホール2に銅粉末3を充
填したグリーンシート1が上面を平面に成形された定盤
等の図示していない支持台に載置するとともに、予め穿
設されたスルーホール2の位置を記憶させた制御装置に
より前記支持台を移動させることにより、各スルーホー
ル2に充填された銅粉末3の上面を順次斜め上からレー
ザ光4を照射してそれぞれの反射光を検出器5により受
光し、画像処理ユニット6でこの反射光を処理してグリ
ーンシート1上面からの反射光に対する銅粉末3からの
反射光量の大きさにより、未充填,充填不足等の欠陥を
判断して当該欠陥が発生したスルーホール2の位置を表
示している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の充
填欠陥検査方法では、図4に示すようにスルーホール2
への銅粉末3充填量が不足してその上面がグリーンシー
ト1の上面より低い場合においては、スルーホール2の
光源側に位置するグリーンシート1の反射光と銅粉末3
の反射光との間に陰影4aができるとともに、銅粉末3か
らの反射光が一部が当該反射光の進行側に生じたスルー
ホール2の内壁で遮光されて検出器で受ける反射光量が
低下することにより画像処理ユニットが充填不足等の欠
陥を判断している。
【0007】また、スルーホール2に充填された銅粉末
3の上面が酸化または汚れ等の変色で照射されたレーザ
光4の反射光量が少いと、その反射光量のみにより画像
処理ユニットが充填量不足で不良と判断するという問題
が生じている。
【0008】本発明は上記のような問題点に鑑み、銅粉
末の充填不足が発生したスルーホールを簡単かつ正確に
検出することができる新しい導体粉末未充填の検出方法
の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、図1(b) に示
すようにグリーンシート1の上部に等分割角度で配設し
た3個の光源よりそれぞれ波長の異なる光線14をスルー
ホール2に集中させ、図1(a) に示す如く当該光線14に
より該スルーホール2と銅粉末3とで形成される映像を
上部に配設した検出器15により撮影して、この情報によ
り画像処理ユニット16でスルーホール2への銅粉末充填
状態を検出する。
【0010】
【作用】本発明では、銅粉末3が充填されたスルーホー
ル2の斜め上三方から異なる色の三色光線14を照射する
と、図2(a) に示すようにグリーンシート1と銅粉末3
が同一平面状に充填されたスルーホール2においては、
前記三色光線14の合成色で表れるスルーホール2の内径
と銅粉末3の外径が接してその輪郭が不鮮明となるが、
図2(b) で示す如く銅粉末3の充填量が少なくてその上
面がグリーンシート1の上面より低いスルーホール2に
おいては スルーホール2の内径と三色光線14が照射さ
れて銅粉末3上面に現れる輪郭とが二重になってその間
に陰が生じるから、図1(a) に示すようにこの映像を検
出器15で撮影して画像処理ユニット16で処理することに
よりこの内径の大きさに対する輪郭の大きさにより銅粉
末3の未充填状況を検出することが可可能となる。
【0011】
【実施例】以下図1および図2について本発明の実施例
を詳細に説明する。図1は本実施例による導体粉末未充
填の検出方法を示す側断面図、図2は本実施例の作用を
説明する図を示し、図中において、図3と同一部材には
同一記号が付してあるが、その他の14はグリーンシート
のスルーホールに照射して導体粉末の未充填状態を検出
する三色光線,15は三色光線を照射した銅粉末の上面を
撮影する検出器, 16は検出器からの情報により銅粉末の
未充填位置を検出する画像処理ユニットである。
【0012】本発明の導体粉末未充填の検出方法は、図
1(b) に示すようにグリーンシートの上部にそれぞれ異
なる波長の光線,例えば赤,黄,青の3原色を出射する
3光源を等分割角度で配設して、図1(a) に示す如くそ
の3光源から発する三色光線14が前記等分割角度の中心
点下部に集中するように上記3光源を傾けるとともに、
三色光線14の集中する前記中心点上部に,例えばCCD
を内蔵したカメラ等の検出器15を配設して、当該検出器
15を撮影した画像情報を処理する画像処理ユニット16と
接続した検出装置を構築する。
【0013】そして、上面が平面に成形された定盤等の
図示していない支持台に各スルーホール2に銅粉末3を
充填したグリーンシート1を載置して、従来と同様に予
め穿設されたスルーホール2の位置を記憶させた制御装
置により前記支持台を移動させることにより、銅粉末3
が充填された各スルーホール2の上面に上記三色光線14
を集中させる。
【0014】この三色光線14を集中させると、図2(a)
に示すようにグリーンシート1と銅粉末3が同一平面状
に充填されたスルーホール2においては、この三色光線
14の合成色,即ち白色なる部分には当該銅粉末3の輪郭
が鮮明に現れないが、図2(b) で示す如く銅粉末3の充
填量が少なくてその上面がグリーンシート1の上面より
低いスルーホール2においては上記合成色で示されるス
ルーホール2の内径と銅粉末3上面に現れる輪郭とが二
重になってその間に陰が生じるから、この映像を検出器
15で撮影して画像処理ユニット16で処理することにより
この内径の大きさに対する輪郭の大きさにより銅粉末3
の未充填状況と未充填位置を簡単かつ正確に検出してい
る。
【0015】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えばスルーホール2を照射する光線14は如何なる色で
もよく、また異なる波長の光線を出射する2個の光源を
対向するように配設することで二色の光線14をスルーホ
ール2に集中させても良い。さらにスルーホール2と検
出器15の間に照射された光線14の合成色のみを透過させ
るフイルターを配設しても良い。
【0016】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、スルーホールの導体粉末未
充填を簡単かつ正確に検出することができる等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る銅粉充填の欠陥検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例による導体粉末未充填の検
出方法を示す側断面図である。
【図2】 本実施例の作用を説明する図である。
【図3】 従来の導体粉末未充填の検出方法を示す側断
面図である。
【図4】 問題点を説明する側断面図である。
【符号の説明】
1はグリーンシート、 2はスルーホール、 3は銅粉末、 14は三色光線、 15は検出器、 16は画像処理ユニット、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2個の光源よりそれぞれ波
    長の異なる光線(14)をグリーンシート(1) のスルーホー
    ル(2) へ斜めに照射して集中させ、当該光線(14)により
    該スルーホール(2) と銅粉末(3) とで形成される映像を
    検出器(15)により撮影して、この情報を画像処理ユニッ
    ト(16)により処理して該銅粉末(3) の未充填を検出して
    なることを特徴とする導体粉末未充填の検出方法。
JP3234308A 1991-09-13 1991-09-13 導体粉末未充填の検出方法 Withdrawn JPH0572142A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006090740A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の検査方法、配線基板の製造方法及び配線基板の検査装置
CN111521613A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 由田新技股份有限公司 一种用于量测孔状结构的自动光学检测系统以及方法

Cited By (3)

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Effective date: 19981203