JP2001319951A - 接続検査方法及び接続検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明ははんだボール，ランド間の接続状態を
該はんだボール側からＸ線を放射することにより検査す
る接続検査方法及び接続検査装置に関し，Ｘ線の透過画
像を用いてはんだ等の接続状態を正確に判定することを
目的とする。 【解決手段】Ｘ線を放射するＸ線発生部の放射面を該ラ
ンドのはんだボールとの接触面に対して水平とし，放射
された該Ｘ線を検出するＸ線検出部の検出面を前記ラン
ドのはんだボールとの接触面に対して所定角度傾けて接
続検査を行うよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は略球状のはんだボー
ルとランドとの接続状態を検査する接続検査方法及び接
続検査装置に関し，例えばプリント配線基板に実装され
るＢＧＡ（Ball Grid Array)パッケージやＣＳＰ(Chip
Size Package) のはんだボール等の接続状態をＸ線透過
画面を元に判別するＸ線を用いた接続検査方法及び接続
検査装置に関する。

【０００２】近年，ＳＭＤ（Surface Mount Devices)部
品実装技術が進展し，プリント配線基板（ＰＣＢ：Prin
t Circuit Board)に搭載される部品も高密度化に対応し
た部品が多数実現している。その中で，ＢＧＡ／ＣＳＰ
のようなＩＣの部品の下部ではんだ付けされるような部
品は，はんだ付け状態の確認を可視範囲で判断すること
が周辺部を除いて困難であり，特に目で見えない部分の
検査を確実に行うことが望まれている。

【０００３】

【従来の技術】図７はＢＧＡ（またはＣＳＰ）をＰＣＢ
の表面へ実装する説明図である。図中，９０はＢＧＡま
たはＣＳＰ（以下，単にＢＧＡ／ＣＳＰという）であ
り，ＩＣ（Integrated Circuits)等を含んでいる。９１
はＢＧＡ／ＣＳＰの下部に設けられた端子，９２は各端
子９１に設けられたはんだボール（すず，鉛等で構成）
であり，マトリクス状に配置された端子９１の狭いピッ
チ（例えば１ｍｍ）に対応して高密度に設けられてい
る。９３はプリント配線基板（ＰＣＢで表示），９４は
ＰＣＢ９３の表面にＢＧＡ９０等の実装部品の端子と接
続するために設けられた銅等で構成された微小サイズ
（例えば，０．５ｍｍの長さ）のランドである。

【０００４】図７のＡ．に示すＢＧＡ９０をＰＣＢ９３
に実装する場合，多数のはんだ付けを行うランド９４上
にはんだペースト９５を印刷等の方法により塗布して，
その上にＢＧＡ８０を各はんだボール９２がＰＣＢ９３
上の決められた各ランド９４の位置に対応するように載
せて高温にさらすことではんだ付けが行われる。図７の
Ｂ．ははんだ付けが良好に行われた場合の状態を示し，
はんだボール９２がＰＣＢ９３のランド９４上のはんだ
ペースト９５を溶かしてはんだボール９２とランド９４
とが物理的に接合され，電気的にも接続されている。な
お，この接合部（フィレットと呼ばれる）は，はんだと
銅の合金層として形成される。

【０００５】ＢＧＡ／ＣＳＰのような部品をＰＣＢ上に
はんだ付けをする実装作業の後には，目視によりはんだ
付けの状態を検査するが，部品の周辺部に配置された端
子（はんだボール）の接続状態の一部が見えるだけで，
部品の周辺より内部側の下部は目で見ることができな
い。なお，全ての端子が電気的に全て接続しているかの
試験も行うが，その前に不良を検出できれば効率を上げ
ることができる。

【０００６】従来は，ＢＧＡ／ＣＳＰのボール部をＸ線
の透過画像を用いて，その濃度分布により判定する方法
がある。

【０００７】上記図７に説明した方法でＰＣＢ（プリン
ト配線基板）上にはんだボールを備えたＢＧＡ／ＣＳＰ
を表面実装した後，上部からＸ線を投射して，その透過
したＸ線を受光装置で受け取って増幅等の処理を経て表
示装置に２次元画像として表示する。この透過画像を作
業者が見て検査が行われる。

【０００８】図８は従来の検査による透過画像の例であ
る。図８のＡ．ははんだがショートした例でありはんだ
工程の不良である。図８のＢ．は円形のランドだけの画
像であり（ランドよりはんだボールの方が大きい場
合），この場合ははんだボールが欠けている例であり，
ＢＧＡ／ＣＳＰの部品不良があることが分かる。また，
図８のＣ．は，はんだボールの形状を表す画像である
が，ランド（はんだボールより小さい円の場合）と重な
っているため接続状態を濃度分布により判断することが
できない。この図８のＣ．のような透過画像を用いた場
合，鉛の素材（はんだ部分）はＸ線を吸収するため黒い
画像となる。なお，図８のＢ．のランドの部分だけを通
ったＸ線はほとんど吸収されないため相当透過するので
透過画像はグレイ（灰色：図では網かけで表示）にな
る。

【０００９】この図８のＣ．のようにランドとはんだボ
ールが重なると，接続状態を判断できなくなるという問
題を解決する方法として，部品側のはんだ付け部分（ボ
ール部）とそれが接続されるプリント配線基板側のラン
ドの形状を変える方法がある。その方法を使用すると，
ボールとランド上のはんだが融合した場合には元のボー
ル形状と異なる形状となる。図８のＤ．とＥ．がその方
法を使用した場合の透過画像であり，ランドを正方形と
してはんだボールの円形と区別している。図８のＤ．は
黒い円形のボール部と，グレイ（灰色）の正方形のラン
ドとが透過画像上で区別できるため接合部が形成されな
い未接続であることが分かる。これに対し，Ｅ．はボー
ル部とランド上のはんだが融合して元のボール形状と異
なる正方形の透過画像が形成された場合で，この形状に
よりはんだが正常に接続されたことが分かる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記した方法では，部
品側のボール部または接続されるプリント配線基板側の
ランドの形状を変えなければならず，また透過画像上で
判定するためには融合した場合の外形を元のボールの外
形よりも大きくしておく必要がある。

【００１１】しかし，融合した場合の外形を大きくする
には，部品端子を高密度に実装することが困難になると
いう問題があった。

【００１２】本発明はＸ線の透過画像を用いてはんだ等
の接続状態を正確に判定することができるＸ線を用いた
接続検査方法及び接続検査装置を提供することを目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明はＢＧＡ／ＣＳＰ
のボール部とランド部が正常に接続されていれば，ボー
ル部とランド間に合金の接合部（またはフィレット部と
いう）が形成されるので，この点に注目してその接合部
が正常な厚さで存在するか否かを識別できるよう工夫し
て接続状態の判定を行うことを原理とするものである。

【００１４】図１は本発明の原理構成を示し，Ａ．は接
合部をＸ線により識別する原理，Ｂ．はＸ線透過画像の
拡大率の関係を示す。図中，１はＸ線発生部，２はＢＧ
Ａ（またはＣＳＰ），３は略球状のはんだボール，４は
はんだボールとランドとがはんだ接続により形成された
接合部（フィレット，または合金層とも呼ばれる），５
はＰＣＢ（プリント配線基板）６上のランド，６はＰＣ
Ｂ（プリント配線基板），７はＸ線検出部，８は表示部
である。また，ランド５の半径をａ，はんだボール３の
半径をｂ，はんだボール３のピッチ（間隔）をｃとす
る。

【００１５】図１において，ＢＧＡ２の上下面からの単
純なＸ線透過では接合部４ははんだボール３に比較する
と微量であることから，単純なＸ線透過画像では，はん
だボール３の透過画像に隠れ，接合部４の有無を判定で
きない。しかし，斜め方向からＸ線を透過させることに
より，その透過画像上ではんだボール３と接合部４を分
離させることが可能となる。この場合のＢＧＡ２等のは
んだボール３と接合部４を分離させるために必要な角度
を求める。この場合，図１に示すモデルに基づいて考え
ると，ランド５の端部からＢＧＡ２へ垂線を描いて，は
んだボール３と交わった点をＰとする。この点Ｐの位置
は理論的に接合部４の端部であり，この点Ｐの接線に平
行な線が元のランド上面の線と成す角度（θ）とする
と，この線に平行なＸ線を照射すれば，はんだボール３
を通過しないで接合部４だけを通過するＸ線が含まれ
る。この時の，角度（θ）は次の式により求めることが
できる。

【００１６】θ＝ｓｉｎ^-1（ａ／ｂ） 具体的には，ａ，ｂの値がそれぞれ，ａ＝0.3mm ，ｂ＝
0.4mm の場合，θ＝ｓｉｎ^-1（ａ／ｂ）＝ｓｉｎ^-1（３
／４）＝４８．６度となり，この場合の接合部４を分離
できる角度範囲は，４８．６度≦θ≦１３８．６度とな
る。但し，９０度以上はＢＧＡ／ＣＳＰ等を上下反転さ
せることで実現する。

【００１７】この角度θのＸ線は，Ｘ線発生部１の光軸
をＰＣＢ６の平面に垂直な下方に向けてＸ線が各方向に
放射され，Ｘ線検出部７を上記角度θの範囲で傾斜させ
ることで，対応するＸ線を検出して，透過画像を表示部
８に表示する方法か，Ｘ線検出部７は垂直の上方に向け
て固定し，Ｘ線発生部１とＰＣＢ６を置くステージ（図
示せず）を物理的に一体化して設けて，一体化した構成
をＸ線検出部７に対して上記角度θの範囲で回転させ
て，透過画像を表示部８に表示する方法があり，更に隣
接するはんだボールとショート（短絡）したか否かはＸ
線発生部１とＸ線検出部７を被検査部（ＰＣＢ６上のは
んだボール）に対して垂直線上に位置付けることで検出
できる。

【００１８】図１のＢ．はＸ線の拡大率についての説明
図である。Ｘ線発生部１とＰＣＢ６（被検査部）の距離
をＦＯＤ（Focus Object Distance)，Ｘ線発生部１とＸ
線検出部７の距離をＦＦＤ（Focus Film Distance)とす
ると，Ｘ線の拡大率（倍率）は次の式により求められ
る。

【００１９】倍率＝ＦＦＤ／ＦＯＤ これにより，Ｘ線発生部１と被検査部（ＰＣＢ６）との
距離（ＦＯＤ）が短いほど拡大率が高くなることが分か
り，Ｘ線発生部１の光軸をＰＣＢ６の平面に垂直な下方
に向けてＸ線が各方向に放射され，Ｘ線検出部７を上記
角度θの範囲で傾斜させる方法によれば，ＦＯＤを極め
て小さくすることにより拡大率を高くすることができ
る。一方，Ｘ線発生部１を傾斜させる手法によっては，
Ｘ線発生部１の先端であるＸ線発生部の形状いかんによ
ってはＦＯＤを小さくすることにも限界があり，充分な
拡大率を確保するためには，ＦＦＤを大きくする必要が
あるが，その場合は，ＰＣＢからＸ線検出部までの距離
を長くする必要があり，装置の大型化を招く。

【００２０】

【発明の実施の形態】図２は実施例の装置構成を示す。
図中，１〜３，６〜８の各符号は上記図１の同じ符号の
各部に対応し，図１に示すはんだボール３，接合部４，
ランド５は微細であるため図示省略されており，１はＸ
線発生部，２は電子部品（ＢＧＡまたはＣＳＰ等）であ
り，はんだボールを介してＰＣＢ上のランドと接続され
ている。６はプリント配線基板（ＰＣＢ，被検査物と呼
ぶ場合もある），７はＸ線検出部（イメージインテンシ
ファイアとも呼ばれる），７ａは傾斜角度検出部（後述
する１２）の制御によりＸ線検出部７の検出面が所定の
傾斜角度になるようＸ線検出部７をこれに沿って移動さ
せるための傾斜用レール，７ｂはＸ線検出部を傾斜させ
る時に駆動されるモータと傾斜角度を検出するセンサ，
８は表示部（モニタ）である。また，９はＸ線の透過画
像を印刷するビデオプリンタ，１０はＸ線制御部，１１
は被検査物（ＰＣＢ）を載せるステージのＸ，Ｙ軸（平
面）の移動の制御，倍率を変えるためのＺ軸（上下）の
移動の制御，被検査部を載せたステージ（テーブル）を
回転させる回転テーブル軸の制御等を行うステージ制御
部，１２はＸ線検出部７の傾斜角度をモータ駆動により
制御したり，Ｘ線発生部とステージ傾斜機構をモータ駆
動により制御する傾斜角度制御部，１３はＸ線検出部７
の出力を受け取って画像信号に変換するＸ線ＣＣＤカメ
ラ，１４はＸ線ＣＣＤカメラ１３の出力を処理してモニ
タ８やビデオプリンタ９の信号へ変換処理を行う画像処
理機能部である。また，１５はＺ軸（上下方向）への移
動が可能なＺステージ，１６はＸ，Ｙ軸の移動が可能な
Ｘ−Ｙステージ，１７はステージ全体を回転してＸ線発
生部１から出力するＸ線またはＸ線検出部７へ入力する
Ｘ線の角度を変更するためのθステージ（回転テーブ
ル），１８はＸ線発生部１とステージとを機械的に一体
化したＸ線発生部／ステージ一体化機構である。なお，
この実施例では，モータを用いてＸ線検出部の位置制御
を行っているが，これに限定されず手動によるネジ止め
機器その他の可動機構を採用することが可能である。

【００２１】図２に示す実施例では，符号１，２，６，
７，１３，１５〜１８の各部は一つの装置の内部に収容
され，９〜１２，１４の各部はその外部に設けるよう構
成されている。

【００２２】上記図２に示す構成を用いて，本発明によ
る複数の方法による検査を実現することができ，以下に
図を用いて説明する。

【００２３】図３は第１の方法による構成を示す図であ
る。図３において，１，６，７，８は上記図２の同じ符
号の各部に対応し，１５〜１７はステージ，８０，８
０’は透過画像を表す。

【００２４】まず，はんだショートの検出について説明
する。図２と同様にＸ線発生部１はステージ（１５〜１
７）上の被検査物６（ＰＣＢ）の真上に配置して，光軸
を垂直の下方に向け，Ｘ線検出部７は図３の点線で示す
被検査物６の垂直の下方に配置して，検出するＸ線の入
力方向も垂直の上方に向かせる。この状態では，モニタ
８に得られる画像は，図３の直視透過画像８０として示
すように，はんだボールを上方から見た画像（この例で
は円形となっている）となり，隣接したランドと接続す
るはんだショートの検出が可能となる。

【００２５】次にはんだボールとランド間の接続状態の
検査について説明する。傾斜角度制御部１２により角度
制御のためにモータ（７ｂ）を駆動し，Ｘ線検出部７を
上記図１に説明したθの角度だけ傾斜させ固定すると
（モータ停止），図３の符号７’に示す状態になり，は
んだの接合部を含む斜視透過画像８０’が得られる。

【００２６】図４にはんだの接続状態に応じた斜視透過
画像の例を示す。図４において，３ははんだボール，４
は接合部，５はＰＣＢ（プリント配線基板）上のラン
ド，８１ははんだボールの透過画像，８２は接合部の画
像，８３はランドの画像を表す。図４の(1) は正常接続
を表し，はんだボールの画像（Ｘ線を吸収するので黒の
画像）８１に接触した接合部（フィレット）の画像（合
金であるため黒灰色）８２が表示され，これにランドの
画像（Ｘ線がかなり透過するため灰色）８３も表示され
る。これに対し図４の(2) の透過画像の場合は，はんだ
ボールの透過画像８１とランドの画像８３が表示される
だけで，接合部（フィレット）が表示されないので，未
接続であることが分かる。

【００２７】次に図５は第２の方法による構成である。
図５中，１，６，７，８，１５〜１７の各符号は上記図
３の同じ符号の各部に対応し，８４，８４’は透過画像
を表す。

【００２８】図５の場合，最初は被検査物６の垂直の上
方に位置した実線で示すＸ線発生部１からのＸ線が，被
検査物６を透過した後，被検査物の直下に配置されたＸ
線検出部７で検出して，直視透過画像８４がモニタ８に
表示され，はんだのショートを検出できる。この後，Ｘ
線発生部１と被検査物（ＰＣＢ）６を載せたステージ１
５〜１７を一体化した，Ｘ線発生部／ステージ一体化機
構１８（図２参照）を図１に説明した角度θだけ回転さ
せ，図５の点線で示すような状態に設定して，Ｘ線検出
部７は動かさない。この場合，Ｘ線検出部７には，斜め
方向のＸ線が入力され，モニタ８には上記図４と同様の
斜視透過画像８４’が表示され，はんだ接続が正常に行
われたか，未接続であるかを識別することができる。

【００２９】次に図６は第３の方法による構成を示す。
図中，１，６，７，１５〜１７は上記図３及び図５の同
じ符号の各部に対応し，８５，８５’は透過画像を表
す。

【００３０】図６の方法でも，最初は被検査物（ＰＣＢ
６）の垂直の上方に位置した実線で示すＸ線発生部１か
らのＸ線が，被検査物６を透過した後，被検査物の直下
に配置されたＸ線検出部７で検出して，直視透過画像８
５がモニタ８（図２）に表示される。この後，被検査物
を搭載したステージをその水平面内で移動または回転機
構により回転させることで，接合部の全周囲を確認す
る。これにより，はんだボールの接続状態を全方位の斜
視透過画像（図６の８５’はその画像の一部）を得るこ
とにより，接合部の全体像を識別することができる。 （付記１）はんだボール，ランド間の接続状態を該はん
だボール側からＸ線を放射することにより検査する接続
検査方法において，Ｘ線を放射するＸ線発生部の放射面
を該ランドのはんだボールとの接触面に対して水平と
し，放射された該Ｘ線を検出するＸ線検出部の検出面を
前記ランドのはんだボールとの接触面に対して所定角度
傾けて接続検査を行う，ことを特徴とする接続検査方
法。 （付記２）ＢＧＡ／ＣＳＰの下部の多数のはんだボール
をプリント配線基板上の各ランドにはんだ付けした後，
前記プリント配線基板の上方に配置したＸ線発生部から
検査対象となる位置に対しＸ線を照射し，前記プリント
配線基板の下部の検査対象位置を透過したＸ線をＸ線検
出部により検出して透過画像を表示する接続検査方法に
おいて，前記ＢＧＡ／ＣＳＰのはんだボールの下部とラ
ンドとが良好にはんだ接続された時に形成される合金の
接合部の一部をはんだボールを透過するＸ線とを分離で
きるように斜め方向を透過するＸ線を検出し，前記検出
したＸ線の透過画像の表示によりはんだボール接続状態
を識別することを特徴とする接続検査方法。 （付記３）付記２において，前記Ｘ線発生部と前記プリ
ント配線基板の距離（ＦＯＤ）が極小となるよう近接さ
せることにより透過画像の拡大率を上げて前記はんだボ
ール接続状態を検査することを特徴とする接続検査方
法。 （付記４）付記２において，前記Ｘ線発生部を当該Ｘ線
発生部の光軸が前記プリント配線基板の検査対象となる
位置に対し垂直の方向に配置し，前記Ｘ線検出部が検出
するＸ線の受光軸が前記プリント配線基板の検査対象位
置において前記プリント配線基板の平面と交差する角度
（θ）を，はんだボールの半径をａ，ランドの半径をｂ
とした時，θ＝ｓｉｎ^-1（ａ／ｂ）になるよう傾斜させ
ることを特徴とする接続検査方法。 （付記５）付記２において，前記Ｘ線検出部を当該Ｘ線
検出部の受光軸が前記プリント配線基板の検査対象とな
る位置に対し垂直の下方に配置し，前記Ｘ線発生部を当
該Ｘ線発生部の光軸が前記プリント配線基板の検査対象
位置において前記プリント配線基板の平面と交差する角
度（θ）を，はんだボールの半径をａ，ランドの半径を
ｂとした時，θ＝ｓｉｎ^-1（ａ／ｂ）になるよう傾斜さ
せることを特徴とするＢＧＡ／ＣＳＰのはんだボール接
続状態の検査方法。 （付記６）Ｘ線発生部からはんだボール，ランドに対し
てＸ線を放射し，Ｘ線検出部で該Ｘ線を検出することに
より，はんだボール，ランド間の接続状態を検査する接
続検査装置において，前記Ｘ線発生部の放射面を該ラン
ドのはんだボールとの接触面に対して水平とし，放射さ
れた前記Ｘ線検出部の検出面を前記ランドのはんだボー
ルとの接触面に対して所定角度傾けた，ことを特徴とす
る接続検査装置。 （付記７）ＢＧＡ／ＣＳＰの下部の多数のはんだボール
をプリント配線基板上の各ランドにはんだ付けした前記
プリント配線基板を載せるステージと，前記ステージの
上方に設けられて検査対象となる位置に対しＸ線を照射
するＸ線発生部と，前記ステージの下部に設けられて検
査対象位置を透過したＸ線を検出するＸ線検出部と，検
出したＸ線透過画像を表示する表示部とを備えたＢＧＡ
／ＣＳＰのはんだボールの接続状態の検査装置におい
て，前記Ｘ線検出部は，前記ステージ上の検査対象位置
における当該ステージの平面と当該Ｘ線検出部の受光軸
が交差する角度を，前記ＢＧＡ／ＣＳＰのはんだボール
の下部とランドとが良好にはんだ接続された時に形成さ
れる合金の接合部の一部をはんだボールを透過するＸ線
とを分離できる角度となるよう傾斜可能な機構を備える
ことを特徴とする接続検査装置。 （付記８）付記７において，前記ステージは，前記ＢＧ
Ａ／ＣＳＰのはんだボールの下部とランドとが良好には
んだ接続された時に形成される合金の接合部の全周囲を
確認するために，当該ステージ上の被検査物を当該面内
で移動及び回転が可能な機構を備えることを特徴とする
ＢＧＡ／ＣＳＰのはんだボールの接続検査装置。

【００３１】

【発明の効果】本発明によればＢＧＡ／ＣＳＰ等のはん
だ付け状態を外観で判定しにくい部品の良品検査を，ラ
ンドをはんだボールのステージへの投影面積よりも大き
く変更することなく可能となる。更に，良否判定が確実
に行えることから，長期信頼性も確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理構成を示す図である。

【図２】実施例の構成を示す図である。

【図３】第１の方法による構成を示す図である。

【図４】はんだの接続状態に応じた斜視透過画像の例を
示す図である。

【図５】第２の方法による構成を示す図である。

【図６】第３の方法による構成を示す図である。

【図７】ＢＧＡ（ＣＳＰ）をＰＣＢの表面へ実装する説
明図である。

【図８】従来の検査による透過画像の例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ Ｘ線発生部 ２ ＢＧＡ（またはＣＳＰ） ３ はんだボール ４ 接合部（フィレット） ５ ランド ６ ＰＣＢ（プリント配線基板） ７ Ｘ線検出部 ８ 表示部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F067 AA65 BB07 CC14 DD03 DD05 EE04 HH04 JJ03 KK06 LL02 PP05 PP12 2G001 AA01 BA11 CA01 DA02 DA09 GA05 GA13 HA12 HA13 JA01 JA06 JA08 KA03 LA11 PA11 PA12 5E319 AA03 AB05 AC02 AC16 BB04 CC33 CD29 CD53 GG15 5F044 KK01 LL01 QQ01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだボール，ランド間の接続状態を該
   はんだボール側からＸ線を放射することにより検査する
   接続検査方法において，Ｘ線を放射するＸ線発生部の放
   射面を該ランドのはんだボールとの接触面に対して水平
   とし，放射された該Ｘ線を検出するＸ線検出部の検出面
   を前記ランドのはんだボールとの接触面に対して所定角
   度傾けて接続検査を行う，ことを特徴とする接続検査方
   法。
2. 【請求項２】 ＢＧＡ／ＣＳＰの下部の多数のはんだボ
   ールをプリント配線基板上の各ランドにはんだ付けした
   後，前記プリント配線基板の上方に配置したＸ線発生部
   から検査対象となる位置に対しＸ線を照射し，前記プリ
   ント配線基板の下部の検査対象位置を透過したＸ線をＸ
   線検出部により検出して透過画像を表示する接続検査方
   法において，前記ＢＧＡ／ＣＳＰのはんだボールの下部
   とランドとが良好にはんだ接続された時に形成される合
   金の接合部の一部をはんだボールを透過するＸ線とを分
   離できるように斜め方向を透過するＸ線を検出し，前記
   検出したＸ線の透過画像の表示によりはんだボール接続
   状態を識別することを特徴とする接続検査方法。
3. 【請求項３】 請求項２において，前記Ｘ線発生部を当
   該Ｘ線発生部の光軸が前記プリント配線基板の検査対象
   となる位置に対し垂直の方向に配置し，前記Ｘ線検出部
   が検出するＸ線の受光軸が前記プリント配線基板の検査
   対象位置において前記プリント配線基板の平面と交差す
   る角度（θ）を，はんだボールの半径をａ，ランドの半
   径をｂとした時，θ＝ｓｉｎ^-1（ａ／ｂ）になるよう傾
   斜させることを特徴とする接続検査方法。
4. 【請求項４】 Ｘ線発生部からはんだボール，ランドに
   対してＸ線を放射し，Ｘ線検出部で該Ｘ線を検出するこ
   とにより，はんだボール，ランド間の接続状態を検査す
   る接続検査装置において，前記Ｘ線発生部の放射面を該
   ランドのはんだボールとの接触面に対して水平とし，放
   射された前記Ｘ線検出部の検出面を前記ランドのはんだ
   ボールとの接触面に対して所定角度傾けた，ことを特徴
   とする接続検査装置。
5. 【請求項５】 ＢＧＡ／ＣＳＰの下部の多数のはんだボ
   ールをプリント配線基板上の各ランドにはんだ付けした
   前記プリント配線基板を載せるステージと，前記ステー
   ジの上方に設けられて検査対象となる位置に対しＸ線を
   照射するＸ線発生部と，前記ステージの下部に設けられ
   て検査対象位置を透過したＸ線を検出するＸ線検出部
   と，検出したＸ線透過画像を表示する表示部とを備えた
   接続検査装置において，前記Ｘ線検出部は，前記ステー
   ジ上の検査対象位置における当該ステージの平面と当該
   Ｘ線検出部の受光軸が交差する角度を，前記ＢＧＡ／Ｃ
   ＳＰのはんだボールの下部とランドとが良好にはんだ接
   続された時に形成される合金の接合部の一部をはんだボ
   ールを透過するＸ線とを分離できる角度となるよう傾斜
   可能な機構を備えることを特徴とする接続検査装置。