JP2000352559A - 接合検査装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装された電子部品の電極接合部のＸ線検査
において、高さ方向を含む３次元形状の検査精度を向上
可能な、接合検査装置及び方法を提供する。 【解決手段】 Ｘ線発生器１１１と、Ｘ線シンチレータ
１１５と、撮像装置１２０と、制御装置１２１とを備
え、教示治具１２５を用いて得られた接合部分の厚みと
Ｘ線透視画像の明るさとの関係を示す第１較正情報を予
め上記制御装置に格納し、上記撮像装置から供給された
上記装着部分のＸ線透視画像について上記第１較正情報
を用いて上記装着部分内の上記接合部分における厚さ情
報を生成するようにした。よって、上記接合部分におけ
る高さ方向を含む３次元形状の検査精度を向上すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフリップチ
ップ、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チッ
プスケールパッケージ）等のような電子部品であってそ
の裏面に電極がある電子部品を含む表面実装部品の電極
と、例えば回路基板のような被装着体に形成されている
電極との間の接合状態をＸ線透視画像に基づき検査す
る、Ｘ線を用いた接合検査装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、透視型Ｘ線検査機を用いた実装検
査方法としては、部品実装後の回路基板にＸ線を垂直に
照射するように配置したＸ線発生器と、当該回路基板を
透視したＸ線を検出するＸ線検出器とを用いて、回路基
板及び回路基板上の電子部品を透視したＸ線を画像に変
換して、該画像を目視検査、又は画像認識装置による自
動検査にて、部品の電極と回路基板の電極との接合部の
位置ずれ、電極間のショート、半田等の接合材の過不足
やボイド、半田ボールの飛散や異物の混入等を検査して
いた。

【０００３】又、断層型Ｘ線検査機を用いた実装検査方
法としては、部品実装後の回路基板にＸ線を斜めから照
射するように配置したＸ線発生器と、当該回路基板を透
視したＸ線を検出するＸ線検出器とを、それぞれ上記回
路基板と平行な平面上で互いに同期して回転させ、上記
回路基板の一定の高さに焦点を合わせてそれ以外の高さ
に位置する面を上記回転動作でぼかすことにより上記回
路基板の水平断面画像を得て、両面実装基板の表側と裏
側を個別に検査できるＸ線ラミノグラフィーと呼ばれる
手法を用いたＸ線検査方法も実用化されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、携帯情報機器等
の電子機器の市場では、商品の小型、軽量化が求められ
ており、電子機器を構成する回路基板に対しても小型、
軽量化の要望が強くなっている。そのため、電子部品の
裏面に電極を設けることによりパッケージサイズを小型
化したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）や、それをさら
に小型化して半導体ベアチツプと同じくらいの大きさに
したＣＳＰ（チップスケールパッケージ）などのパッケ
ージ部品、さらにはパッケージ化されていない半導体ベ
アチップにおけるバンプ電極を介して回路基板上に直接
実装するフリップチップ実装が広く採用されつつある。

【０００５】ところで、回路基板上への電子部品の実装
では、電極接合部に不良があると電子機器が正常に動作
しないので、接合不良のある回路基板はその製造工程の
できるだけ早い段階で回収し、修理又は廃棄する必要が
ある。ところが、上述のＢＧＡ、ＣＳＰや、フリップチ
ップでは、電極が電子部品の裏面にあるため実装後にお
いて電極接合部は外から見えないので、従来のリード付
き電子部品のように電極接合部の外観検査ができないと
いう問題があった。そのため、電極接合部の不良は、電
子機器が動作可能な状態まで組み立てられた後の機能検
査によって初めて発見されており、実装不良のある回路
基板に対しても無駄な組立工程を経る必要があった。こ
のロスコストを削減するために、実装直後において上記
電極接合部をＸ線を用いて非破壊で検査しようとする取
り組みがなされており、電極接合部の３次元的形状検査
が求められている。

【０００６】しかし、従来の技術では、検査箇所の材質
やＸ線照射条件によりＸ線吸収係数が異なるため、単に
Ｘ線画像の濃淡から検査箇所の高さ方向の形状を定量的
に測定するということはできず、半田等の接合材の３次
元的形状測定が困難であった。又、物質を透視するＸ線
量は物質の厚さに対して指数関数的に減衰する。よっ
て、Ｘ線シンチレータから発せられる光をカメラで撮像
してその画像濃淡により物質の厚さを測定する場合、撮
像系における、画像の濃淡のダイナミックレンジと分解
能の制限とにより、検査対象物の薄い部分では上記Ｘ線
シンチレータの輝度が測定領域を越えてしまい、その結
果、画像情報が欠落し、一方、検査対象物の厚い部分で
は検査対象物の厚みの変化量に対するＸ線画像の濃淡の
変化量を正確に測定ができないという問題点があった。

【０００７】さらに、Ｘ線画像の電子増幅による粒子ノ
イズやＸ線焦点の大きさによる画像ぼけ等の影響で画像
が不鮮明となるため、画像計測精度が劣化し、高精度な
検査が困難であった。又、上記透視型Ｘ線装置による両
面実装基板の検査では、基板の表面の部品と裏面の部品
が重なって写るため、通常の撮像方法及び認識方法で検
査することが困難である。又、上述の断層撮影方法を用
いた検査装置は、構造的に設備コストが高くなるという
問題点があった。本発明はこのような問題点を解決する
ためになされたもので、実装された電子部品の電極接合
部のＸ線検査において、検査箇所の高さ方向を含む３次
元形状を高精度で検査可能な接合検査装置及び方法を提
供することを第１目的とし、検査箇所の輪郭形状の検査
精度を従来に比べて向上可能な接合検査装置及び方法を
提供することを第２目的とし、透視型Ｘ線装置を用いて
両面装着後の被装着体の表面と裏面とをそれぞれ個別に
検査可能な接合検査装置及び方法を提供することを第３
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様の接合
検査装置は、電子部品の部品側電極と上記電子部品が装
着される被装着体の被装着体側電極との接合部分に照射
するＸ線を発生するＸ線発生器と、上記接合部分を透過
したＸ線を可視光に変換するＸ線シンチレータと、上記
Ｘ線シンチレータから送出された上記可視光にてなる上
記接合部分のＸ線透視画像を撮像する撮像装置と、上記
接合部分の厚みとＸ線透視画像の明るさとの関係を示す
第１較正情報を予め格納し、上記撮像装置から供給され
た上記接合部分のＸ線透視画像について上記第１較正情
報を用いて上記接合部分における厚さ情報を生成する制
御装置と、を備えたことを特徴とする。

【０００９】上記第１較正情報は、上記部品側電極と上
記被装着体側電極との上記接合部分と同じ材質にてなり
複数の測定点において上記Ｘ線の透視方向に沿った厚み
が互いに異なりかつそれぞれの上記厚みが既知である教
示治具を用いて得られ、上記Ｘ線発生器、Ｘ線シンチレ
ータ、及び撮像装置を用いて、上記被装着体及び電子部
品に代えて上記教示治具をＸ線撮像して、上記各測定点
におけるＸ線透視画像の明るさを求め、得られる各測定
点の厚みと各明るさとの関係に基づいて上記接合部分の
厚みとＸ線透視画像の明るさとの関係を示した情報であ
るように構成することもできる。

【００１０】上記制御装置は、上記第１較正情報に代え
て又は上記第１較正情報とともに、各測定点における厚
みと、上記測定点におけるＸ線透視画像の明るさが検出
用明るさに達するまでに要する画像蓄積時間との関係を
示した第２較正情報を格納し、上記撮像装置から供給さ
れた上記装着部分内の検査箇所における明るさが上記検
出用明るさに到達するまでの時間を元に上記第２較正情
報に基づいて上記検査箇所の厚さ情報を生成することも
できる。

【００１１】又、本発明の第２態様の接合検査装置は、
上記第１態様の接合検査装置において、上記Ｘ線発生器
は、上記接合部分を含み上記被装着体上に上記電子部品
が装着された装着部分にＸ線を照射し、上記撮像装置
は、上記装着部分のＸ線透視画像を蓄積する画像蓄積部
を有し、上記制御装置は、上記Ｘ線透視画像の蓄積開始
時において上記Ｘ線透視画像内の最も明るい部分の明る
さが白色に到達するまで上記撮像装置に対して上記Ｘ線
透視画像の蓄積を行わせるように構成することもでき
る。

【００１２】又、本発明の第３態様の接合検査装置は、
上記第１態様又は第２態様の接合検査装置において、板
状の上記被装着体の一方の面に装着される上記電子部品
と他方の面に装着される上記電子部品との少なくとも一
部が上記被装着体を間に挟んで互いに重なり合って配置
される場合であって、上記一方及び他方の両面に装着さ
れたそれぞれの上記電子部品における上記装着部分の上
記厚さ情報を生成するとき、上記制御装置は、上記一方
の面に装着された電子部品の上記接合部分の第１厚さ情
報を求め、さらに両面にて重なり合って電子部品が装着
されたところの上記接合部分について第２厚さ情報を求
め、該第２厚さ情報から上記第１厚さ情報を減算して上
記他方の面に装着された電子部品の上記接合部分の厚さ
情報を求めるように構成することもできる。

【００１３】又、本発明の第４態様の接合検査方法は、
電子部品の部品側電極と上記電子部品が装着される被装
着体の被装着体側電極との接合部分にＸ線を照射し、上
記接合部分を透過したＸ線を可視光に変換して該可視光
にてなる上記接合部分のＸ線透視画像を撮像し、上記接
合部分の厚みとＸ線透視画像の明るさとの関係を示す第
１較正情報を用いて、上記接合部分のＸ線透視画像につ
いて上記接合部分における厚さ情報を生成する、ことを
特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である接合検査
装置、及び該接合検査装置にて実行される接合検査方法
について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図
において同じ構成部分については同じ符号を付してい
る。又、上記「課題を解決するための手段」に記載する
「被装着体」の機能を果たす一例として本実施形態では
電子部品１０４が装着される回路基板１０３を例に採る
がこれに限定されるものではなく、例えば、電子部品１
０４が装着される、液晶表示部を有する基板や、さらに
は電子部品１０４を装着する部品等を含む概念である。
又、上記「課題を解決するための手段」に記載する「電
子部品」としては、上述したように樹脂封止され裏面に
電極を露出させたような電子部品や、パッケージ化され
ていない上記フリップチップ実装されるベアチップのよ
うな電子部品等を含む概念である。又、以下に記載する
第１及び第２実施形態に記載する「電子部品１０４」と
して、上記ＢＧＡ、ＣＳＰ、フリップチップ等の表面実
装部品を例に採る。

【００１５】第１実施形態；図１に示すように、本実施
形態の電極接合検査装置１０１は、大別してＸ線発生器
１１１と、Ｘ線シンチレータ１１５と、撮像装置１２０
と、制御装置１２１とを備える。又、上記撮像装置１２
０は、カメラ１１７、及び該カメラ１１７が送出する撮
像情報が供給される画像処理装置１１８から構成され
る。上記Ｘ線発生器１１１は、電子部品１０４の裏面に
形成された部品側電極と、該電子部品１０４が装着され
る回路基板１０３に形成された被装着体側電極との接合
により回路基板１０３上に電子部品１０４が装着された
装着部分１５１に照射するＸ線１５２を発生する。ここ
でＸ線の照射条件としては、約５０ｋＶから２００ｋＶ
程度の電圧を用い、本実施形態では、９０ｋＶ、０．５
ｍＡを使用している。又、上記装着部分１５１へＸ線を
照射するときの上記照射条件は、後述の教示治具１２５
を使用して較正情報を得るときに使用した照射条件と同
一の条件である。尚、本実施形態では、Ｘ線１５２は上
記装着部分１５１の範囲に照射されるが、少なくとも、
上記部品側電極と上記被装着体側電極との接合部分の範
囲に照射されれば良い。上記Ｘ線シンチレータ１１５
は、上記装着部分１５１を透過したＸ線を、該Ｘ線のＸ
線強度に比例した光量を有する可視光に変換する。この
とき、Ｘ線１５２は、透過した少なくとも一つの物質の
厚みと、該物質におけるＸ線吸収係数に応じて減衰され
るので、回路基板１０３及び電子部品１０４の上記装着
部分１１５における各部分のＸ線減衰量に応じたＸ線透
視画像がＸ線シンチレータ１１５に映し出される。よっ
てＸ線シンチレータ１１５は、上記Ｘ線透視画像に対応
して可視光を発生する。

【００１６】Ｘ線シンチレータ１１５から発した上記可
視光は、ミラー１１６にて反射させてカメラ１１７に入
射させる。このようにミラー１１６を設けるのは、Ｘ線
の照射範囲外にカメラ１１７を配置しＸ線の直射による
カメラ１１６のダメージを避けるためである。カメラ１
１７にて撮像された上記装着部分１５１の画像は、画像
処理装置１１８にて画像処理される。電子部品１０４の
上記部品側電極と、回路基板１０３の上記被装着体側電
極との接合部分には、一般的にＸ線の吸収率が高い鉛や
錫等の重金属材料が使われることから、Ｘ線による透視
画像に対応する上記可視光を画像処理することで、上記
接合部分は、上記装着部分１５１内での上記接合部分の
周辺部に比べて黒く表示される。よって、上記接合部分
とその周辺部とを区別することができる。画像処理後の
画像は、制御装置１２１及び表示装置の一例としてのモ
ニタテレビ１１９に送出される。

【００１７】制御装置１２１は、上記Ｘ線発生器１１
１、カメラ１１７、及び画像処理装置１１８に接続さ
れ、これらの動作制御を行うとともに、さらに、記憶装
置１２２には、上記接合部分の厚みとＸ線透視画像の明
るさとの関係を示す第１較正情報を格納し、撮像装置１
２０の画像処理装置１１８から供給された上記装着部分
のＸ線透視画像について上記第１較正情報を用いて装着
部分１５１内の上記接合部分における厚さ情報を生成す
る。さらに、上記記憶装置１２２には、上記接合部分に
ついて良好な接続が行われた場合の上記接合部分におけ
る良品厚さ情報が格納されている。図６〜図８には、上
記ＢＧＡタイプの電子部品１０４と回路基板１０３の接
合部分の断面図を示し、図６には、電子部品１０４の上
記部品側電極１０４１と、該電子部品１０４が装着され
る回路基板１０３に形成された被装着体側電極１０３１
とが半田ボール１０４２及びクリーム半田１０３２にて
正常に接合された、良品の場合が示され、図７にはクリ
ーム半田１０３２が不足している場合が示され、図８に
は半田ボール１０４２とクリーム半田１０３２とが接合
していない接触不良、いわゆるオープン不良の場合が示
されている。上述した電極接合検査装置１０１にてＸ線
による厚さ測定を行ったとき、図７の半田不足の場合に
は、半田ボール１０４２の周辺部分１０３３の厚さが上
記良品の場合に比べて低くなり、又、図８の上記オープ
ン不良の場合には、半田ボール１０４２の中心付近での
厚さが上記良品の場合に比べて厚くなる。このように、
制御装置１２１は、上記部品側電極１０４１と上記被装
着体側電極１０３１との上記接合部分における厚みを上
記画像の濃淡に基づき観察し、上記良品の場合の厚み情
報と比較することで、該接合部分の接合の良否を判定す
る。

【００１８】ここで、上記第１較正情報とは以下のよう
にして求める。即ち、図３に示すような、上記部品側電
極と上記被装着体側電極との上記接合部分に同じ材質に
てなり例えば階段状やくさび状等の形状にてなり複数の
測定点１２５１−１、１２５１−２、…を有する教示治
具１２５であってその厚み方向である上記Ｘ線の透過方
向１２５２に沿った厚みが互いに異なりかつ各厚みが既
知である教示治具１２５を、上記Ｘ線発生器１１１、カ
メラ１１７、及び画像処理装置１１８を用いて撮像す
る。本実施形態では、教示治具１２５は、半田ボール１
０４２と同一材質の材料にて作製されている。又、上記
同一材質とは、Ｘ線の透過率が同一である材質をいい、
具体的には材料成分及び該成分の含有量の両者が同一で
ある材質をいう。又、教示治具１２５は９つの測定点１
２５１−１〜１２５１−９を有するが、厚みの異なる測
定点の数はこれに限定されるものではない。上記撮像に
より画像処理装置１１８から送出される画像１２５３
は、図４に示すように上記測定点１２５１−１から１２
５１−９に向けて、教示治具１２５の厚みが増加するに
伴い、順次、画像濃度、本実施形態では白黒カメラを使
用しているので白色の濃度値が段階的に減少していく。
上述のように各測定点１２５１における教示治具１２５
の厚みは判っているので、各測定点１２５１の厚み寸法
と各測定点１２５１に対応する相対画像濃度値との関係
に基づいて、横軸がＸ線透過物質の厚さ、縦軸が相対画
像濃度を表す座標系にそれぞれの上記測定点１２５１の
濃度値をプロットして各プロットを結ぶ近似曲線を作成
し、図５に示す対数曲線１２５４を作成することができ
る。このようにして求まった上記対数曲線１２５４を表
す情報が上記第１較正情報に相当する。又、該第１較正
情報は、回路基板１０３上に電子部品１０４が装着され
た上記装着部分１５１の上記接合部分を検査する前に制
御装置１２１の上記記憶装置１２２に格納されている必
要があるが、その格納方法は、検査開始前に実際に上記
教示治具１２５を使用して上記第１較正情報を得て格納
してもよいが、実際的には、予め求めた上記第１較正情
報を記録した例えばフロッピーディスク等の記録媒体か
ら供給してもよいし、又、通信回線を使用して供給する
方法等、公知の方法を採ることができる。 又、上記画
像濃度を示す画像全体の各画素毎に、上記対数曲線１２
５４を使って変換すればＸ線透視画像を厚さを表す画像
に変換することもできる。

【００１９】このように構成される電極接合検査装置１
０１における動作を以下に説明する。検査対象である、
回路基板１０３上に電子部品１０４が装着された上記装
着部分１５１に対してＸ線発生器１１１からＸ線１５２
を照射して、上記装着部分１５１を透過した画像情報に
対応してＸ線シンチレータ１１５から送出される可視光
をカメラ１１７にて撮像する。カメラ１１７にて撮像さ
れたＸ線透視画像は画像処理装置１１８に送出され画像
処理が行われ、処理後の画像は、制御装置１２１へ送出
される。制御装置１２１は、上記第１較正情報と、上記
処理後の画像における上記相対画像濃度とに基づいて、
上記装着部分１５１の内、特に上記接合部分の厚み情報
を生成し、さらに、該厚み情報と上記良品の場合の厚み
情報とを比較して、各接合部分の接合の良否を判断す
る。

【００２０】上述したように、上記第１較正情報を使用
することで、検査箇所である上記装着部分１５１につい
て、回路基板１０３及び電子部品１０４の厚み方向に沿
った高さ方向を含んだ３次元形状にて高精度で検査する
ことが可能となる。

【００２１】第１変形例；上述した電極接合検査装置１
０１の変形例として以下の構成を採ることもできる。本
変形例では、上記カメラ１１７に代えて、図９に示す画
像蓄積型のカメラ１１７１を使用する。Ｘ線を用いた非
破壊検査では、検査対象に入射したＸ線の強度と検査対
象を透過した後のＸ線強度の関係は、Ｉ＝Ｉ₀exp（−μ
ｘ）、にて表される。ここで、Ｉは透過Ｘ線の強度、Ｉ
₀は入射Ｘ線の強度、μはＸ線が透過した物質の吸収係
数、ｘは当該Ｘ線が透過する物質の厚み、である。上記
画像蓄積型のカメラ１１７１は、長時間露光可能なシャ
ッター機構１１７２と、撮像画像を蓄積可能な、画像蓄
積部に相当する画像メモリ１１７３とを有し、微弱な光
量の撮像対象部分、言い換えるとＸ線透過量が少ない撮
像対象部分でも、長時間露光を行うことにより、上記相
対画像濃度を引き上げることができる。

【００２２】Ｘ線シンチレータ１１５は、透過したＸ線
の強度に比例して発光するので、同一の検査条件、検査
対象物にて上記画像蓄積時間を変化させた場合、撮像に
より得たＸ線透視画像の上記相対画像濃度と透過物質の
厚さとの関係は、図１０に示すようなグラフで表され
る。尚、この図１０に示すような関係を測定するときに
も、上述した教示治具１２５を使用することができる。
又、図１１には、例えばＸ線発生器１１１から照射され
るＸ線１５２の強度を強、中、低と変化させた場合にお
いて、上記相対画像濃度と画像蓄積時間との関係が示さ
れている。同一の相対画像濃度を得ようとしたとき、当
然ながら、Ｘ線１５２の強度が最も強い場合（グラフ１
６１）、上記画像蓄積時間が最も短く、次に上記強度が
中程度の場合（グラフ１６２）が次に短く、上記強度が
最も低い程度の場合（グラフ１６３）が最も長くなる。

【００２３】図１４〜図１８を参照して、画像蓄積時間
の違いによる上記相対画像濃度の変化を説明する。尚、
図１４〜図１７は、上記接合部分の内の一つの部分にお
ける、上記画像処理装置１１８から送出された上記処理
済画像を示し、上記接合部分に相当する画像１６４と、
上記接合部分の周辺部分の画像１６５と、測定ライン１
６６とを示している。又、図１４は、上記画像蓄積時間
が１秒の場合の画像であり、図１５は４秒の場合であ
り、図１６は８秒の場合であり、図１７は１６秒の場合
の画像である。図１８の（ａ）〜（ｄ）は、図１４〜図
１７の各測定ライン１６６に対応しており、各測定ライ
ンにおける輝度を示すグラフであり、図１８の（ａ）〜
（ｄ）における横軸は、測定ライン１６６に沿った座標
値、具体的には画素数を表しており、縦軸は輝度値、具
体的には本実施形態では０〜２５５階調を示している。

【００２４】図１４における画像蓄積時間が１秒の場合
では、画像蓄積時間が短すぎる為に全体に画像が暗く、
図１８の（ａ）に示すように、接合部分の画像１６４と
その周辺部分の画像１６５との境界が明確に識別できな
い。図１５における画像蓄積時間が４秒の場合でも、図
１８（ｂ）に示すように上記画像１６４と上記画像１６
５とのコントラストは十分でない。図１６における画像
蓄積時間が８秒の場合、図１８（ｃ）に示すように上記
画像１６５の上記相対画像濃度がカメラ１１７１のダイ
ナミックレンジの最大値に達して、上記画像１６４と上
記画像１６５とのコントラストが最大になり、上記接合
部分の大きさや形状の判定に最適な画像となる。後述の
ように、画像蓄積開始から上記相対画像濃度がカメラ１
１７１のダイナミックレンジの最大値に達するまでの時
間が登録され、登録された蓄積時間にて撮像を行うこと
で、常に図１８の（ｃ）に近い相対画像濃度で検査を行
うことが可能となる。一方、図１７における画像蓄積時
間が１６秒の場合、図１８（ｄ）に示すように上記画像
１６５の上記相対画像濃度がカメラ１１７１のダイナミ
ックレンジの最大値を超えてしまうことから、上記接合
部分の画像１６４の大きさが実際より小さくなり、上記
接合部分の正確な形状判定ができなくなる。

【００２５】このような画像蓄積型のカメラ１１７１を
有する電極接合検査装置における動作は、大きく分け
て、画像蓄積時間決定動作と検査動作とに分けられる。
上記画像蓄積時間決定動作は、検査対象物に最適な画像
蓄積時間を求める動作である。つまり、図１２に示すよ
うに、ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１では、検
査対象物の、電子部品１０４を装着した回路基板１０３
を当該電極接合検査装置にセットし、上記装着部分１５
１に対してＸ線発生器１１１からＸ線を照射する。ステ
ップ２では、カメラ１１７１のシャッター機構１１７２
にてシャッターを開き、Ｘ線シンチレータ１１５から発
せられミラー１１６を介して供給されるＸ線透視画像の
蓄積を開始する。ステップ３〜ステップ５にて、制御装
置１２１は画像処理装置１１８から一定時間毎に供給さ
れる処理済画像に基づいて、上記Ｘ線透視画像における
コントラストが最大になるまでコントラストの判定を繰
り返す。ここで、コントラストが最大になるとは、Ｘ線
透視画像の蓄積を開始した時点で上記Ｘ線透視画像内の
最も明るい部分が、本実施形態では上記相対画像濃度の
最大値、つまり白色に達した時点にてコントラストが最
大になったものと判断する。尚、上記コントラストが最
大になった判断としては、上記Ｘ線透視画像内の最も明
るい部分が上記相対画像濃度の最大値に達した時点に限
定するものではなく、例えば上記最も明るい部分が上記
相対画像濃度のある設定値に到達した時点とすることも
できる。又、上記最も明るい部分とは、撮像した上記Ｘ
線透視画像内の最も明るい画素をいう。上記図１４〜図
１７に示す例の場合、Ｘ線透視画像の蓄積を開始した時
点で上記Ｘ線透視画像内の最も明るい部分は、図１４に
示す上記画像１６５に対応する。よって、該画像１６５
が上記相対画像濃度の最大値に到達した時点である図１
６に示される時点にてコントラストが最大になったもの
と判断される。上記コントラストが最大になったと判断
されたならば、制御装置１２１は、ステップ６にて上記
Ｘ線１５２の照射を停止し、ステップ７にてＸ線透視画
像の蓄積開始からコントラストが最大になるまでに要し
た時間を登録する。

【００２６】上記検査動作では、上記画像蓄積時間決定
動作にて用いた検査対象物と同一若しくは同程度の、電
子部品１０４を装着した回路基板１０３が当該電極接合
検査装置に搬入され、ステップ８にて上記装着部分１５
１に対してＸ線発生器１１１からＸ線を照射する。ステ
ップ９では、カメラ１１７１のシャッター機構１１７２
にてシャッターを開き、Ｘ線シンチレータ１１５から発
せられミラー１１６を介して供給されるＸ線透視画像の
画像メモリ１１７３への蓄積を開始する。次に、ステッ
プ１０では、制御装置１２１は、カメラ１１７１に対し
て上記ステップ７で登録された画像蓄積時間にわたり画
像蓄積を続けさせた後、ステップ１１にて画像処理装置
１１８から処理済画像の供給を受け、ステップ１２でＸ
線の照射を停止する。そして制御装置１２１は、ステッ
プ１３では、上述したように予め格納している上記良品
厚さ情報と上記処理済画像との比較を行うことで検査箇
所である上記接合部分の良否判定を行う。

【００２７】以上説明したように本変形例によれば、回
路基板１０４の接合部分を含む画像の中で撮像開始時に
最も明るい部分がカメラ１１７１のダイナミックレンジ
の最大値に一致するまで画像蓄積時間を制御するように
構成した。これにより、接合部分とそれ以外の背景部分
とのコントラストが最大になり上記接合部分の輪郭形状
がより鮮明になる。よって、上記接合部分の輪郭形状の
検査精度を向上することができる。

【００２８】第２変形例；又、上述のように画像蓄積が
可能なカメラ１１７１を使用した場合には、以下のよう
な変形例を構成することもできる。即ち、同一の検査条
件、検査対象物にて上記画像蓄積時間を変化させること
で得られる、上記図１０に示すような、撮像により得た
Ｘ線透視画像の上記相対画像濃度と透過物質の厚さとの
関係に基づいて、図１９に示すように、画像蓄積時間を
横軸に、透過物質の厚さを縦軸に取って、相対画像濃度
値が例えば５０に達するまでの、透過物質の厚さと画像
蓄積時間との関係を表すグラフを作成することができ
る。制御装置１２１の上記記憶装置１２２に、上記第１
較正情報に代えて、又は上記第１較正情報とともに、上
述の画像蓄積時間と透過物質の厚さとの関係を示した第
２較正情報を格納する。尚、上記画像蓄積時間を定める
ときの上記相対画像濃度値は上述の５０に限定されるも
のではなく、画像蓄積時間から透過物質の厚さを求める
のに、各検査対象に応じて適切となる検出用明るさに対
応する値であればよい。尚、上記第２較正情報を得るた
めに、例えば上記教示治具１２５を用いることもでき
る。即ち、教示治具１２５の各測定点１２５１につい
て、各測定点１２５１の厚みは既知であるから、所望の
厚みの測定点１２５１における上記相対画像濃度値が例
えば５０に到達するまでの時間を求めることで、上記第
２較正情報を得ることができる。このような第２較正情
報を使用することで、制御装置１２１は、画像処理装置
１１８から供給される処理済画像内の任意の厚さ検査し
たい箇所について、上記相対画像濃度が例えば５０に達
するまでの画像蓄積時間を測定することで、検査対象物
における上記処理済画像内の上記任意の厚さ検査箇所に
おける透過物質の厚さを求めることができる。

【００２９】上記第２較正情報を使用した場合におけ
る、上記接合部分の良否判定動作は図２０に示す動作に
て実行される。ステップ２１では、電子部品１０４を装
着した回路基板１０３が当該電極接合検査装置に搬入さ
れ、上記装着部分１５１に対してＸ線発生器１１１から
Ｘ線を照射する。ステップ２２では、カメラ１１７１の
シャッター機構１１７２にてシャッターを開き、Ｘ線シ
ンチレータ１１５から発せられミラー１１６を介して供
給されるＸ線透視画像の蓄積を開始すると同時に、ステ
ップ２３ではカメラ１１７１の画像メモリ１１７３への
画像蓄積時間の測定を開始する。

【００３０】次に、ステップ２４〜ステップ２６にて、
Ｘ線透視画像の画像蓄積と、該Ｘ線透視画像内において
厚さ測定を行いたい任意の厚さ検査箇所における上記相
対画像濃度の値が設定値、例えば上記５０に到達したか
否かの判定を繰り返す。上記相対画像濃度が上記設定値
に到達したならば、制御装置１２１は、ステップ２７に
てＸ線透視画像の蓄積開始から上記設定値到達までの画
像蓄積時間を測定し、ステップ２８にてＸ線の照射を停
止する。次に、制御装置１２１は、ステップ２９にて、
ステップ２７にて求めた上記画像蓄積時間を元に、上記
第２較正情報を使用して上記厚さ検査箇所における厚さ
を求める。そしてステップ３０にて、制御装置１２１
は、上記厚さ検査箇所における厚さと、予め記憶装置１
２２に格納した、良品の場合において上記厚さ検査箇所
に対応する箇所の基準厚さとを比較し、検査箇所である
上記厚さ検査箇所の良否判定を行う。

【００３１】以上説明したように本変形例によれば、Ｘ
線透視画像の画像蓄積時間を制御できるカメラを使用し
て、厚さ測定を行う上記厚さ検査箇所の画像濃度が所定
の値になるまでＸ線透視画像を蓄積し、当該蓄積時間か
ら測定箇所の厚さを求めるようにしたことから、検査箇
所の厚さを測定する際に、接合部分の厚さが大きく変化
しても上記蓄積時間を変化させることで厚さ測定の分解
能を最大にすることができ、よって検査精度を従来に比
べて向上させることができる。

【００３２】第３変形例；さらに上記制御装置１２１
は、上述のような機能に代えて又は上述の機能に付加す
るようにして、以下のような機能を実行するように構成
することもできる。即ち、上述した各例では、画像処理
装置１１８から供給される処理済画像に基づいて上記接
合部分の上記厚みを求めたが、本例では、上記処理済画
像を元に回路基板１０３に装着されている電子部品１０
４の位置ズレを求める。以下に具体的に説明する。上記
部品位置ズレの自動検査は以下のように行われる。ま
ず、回路基板１０３に形成された上記被装着体側電極の
ＮＣ座標データと、回路基板１０３に形成されている２
つの補正マークのＮＣ座標データとを、予めＣＡＤデー
タ等から制御装置１２１の記憶装置１２２に格納してお
く。尚、上記ＮＣ座標データとは、どの部品を回路基板
上のどの位置にどの順番で装着するか等の部品装着動作
に関する情報であるＮＣプログラム内に含まれる、上記
被装着体側電極や補正マークの座標データであり、例え
ば当該電極接合検査装置１０１に設定された座標系にお
ける原点を基準として得られる絶対的な座標データであ
る。当該電極接合検査装置１０１に、電子部品１０４装
着済の回路基板１０３が搬入された後、上述のＸ線撮像
により画像処理装置１１８から得られる処理済画像に基
づき上記２つの補正マークの位置を認識し、上記搬入に
よるＸ、Ｙ方向及び回転方向の位置ズレ量を求める。さ
らに、当該位置ズレ量から回路基板１０３の上記被装着
体側電極における上記ＮＣ座標データを補正し、補正後
の上記被装着体側電極の補正ＮＣ座標データと、上記処
理済画像から求めた電子部品１０４の部品側電極の実際
の位置データとのズレ量を求めることにより行う。

【００３３】さらに図２１、２２を参照して上記部品位
置ズレの検査方法を説明する。図２１において、ステッ
プ４１では、検査対象であり電子部品１０４装着済の回
路基板１０３が当該電極接合検査装置１０１に搬入され
た後、上記装着部分１５１にＸ線が照射される。図１で
は、電子部品１０４の全体を網羅してＸ線１５２が照射
されている図示となっているが、一般的には、Ｘ線１５
２の照射範囲は電子部品１０４の全範囲よりも狭い。よ
って、次のステップ４２では、図２２に示す補正マーク
１０３４へ上記照射範囲を移動させるため、Ｘ，Ｙ方向
への移動装置１３１又は移動装置１３２にて回路基板１
０３又はＸ線発生器１１１を移動させる。次のステップ
４３にて、制御装置１２１は画像処理装置１１８から供
給される上記処理済画像に基づき補正マーク１０３４の
実際の位置を求める。同様に、ステップ４４にて、補正
マーク１０３５へ移動し、ステップ４５にて制御装置１
２１は補正マーク１０３５の実際の位置を求める。次
に、ステップ４６にて、制御装置１２１は、補正マーク
１０３４及び補正マーク１０３５の上記ＮＣ座標データ
と上記実際の位置データとから、補正マーク１０３４及
び補正マーク１０３５の位置ズレ量を求め、該位置ズレ
量に基づき、回路基板１０３上の各被装着体側電極１０
３６の位置を求める。次に、ステップ４７にて、検査対
象の接合部分の位置へ移動し、ステップ４８にて、画像
処理装置１１８からそれぞれの部品側電極１０４３の位
置を認識する。次にステップ４９にて、制御装置１２１
は、求めたそれぞれの部品側電極１０４３の位置データ
を元に、下記の数１に示す計算式に基づいて電子部品１
０４の位置ずれ量を求める。ステップ５０でＸ線の照射
を停止した後、ステップ５１にて、部品側電極１０４３
と上記被装着体側電極１０３６とが互いに外れることな
く接合しているか否かの良否判定を行う。

【００３４】

【数１】

【００３５】ここで、ｄＸＰ：Ｘ方向の電子部品の位置
ズレ量、ｄＹＰ：Ｙ方向の電子部品の位置ズレ量、ｄθ
Ｐ：回転方向の電子部品の位置ズレ量、ｘｋｉ：検出さ
れたそれぞれの上記部品側電極のＸ座標、ｙｋｉ：検出
されたそれぞれの上記部品側電極のＹ座標、ｘｎｉ：そ
れぞれの上記部品側電極のＮＣ座標データにおけるＸ座
標、ｙｎｉ：それぞれの上記部品側電極のＮＣ座標デー
タにおけるＹ座標、ｎ：電極数、である。又、上記回転
方向の電子部品の位置ズレとは、図２２に示す部品中心
１０４４を回転中心とした電子部品１０４の回転量であ
って、上記ＮＣ座標データ上の電子部品１０４の位置に
対する実際の電子部品１０４の位置とズレ量である。

【００３６】以上説明したように本変形例によれば、複
数の上記被装着体側電極に対応する複数の部品側電極の
位置ずれ方向、及び位置ずれ量の各平均値から電子部品
１０４の水平方向の位置ずれ量と回転方向の位置ずれ量
とを求めるように構成した。よって、電子部品の実装位
置ずれ量を高精度に計測することが可能となる。

【００３７】第２実施形態；上述の第１実施形態におけ
る電極接合検査装置１０１は、回路基板１０３の片面に
電子部品１０４を装着したものに対して検査を行う装置
である。一方、該第２実施形態では、図２３に示すよう
に、上述した電極接合検査装置１０１からなら２台の電
極接合検査装置１０１Ａと電極接合検査装置１０１Ｂと
について、上記電極接合検査装置１０１Ａに備わり、上
記制御装置１２１に相当する制御装置１２１Ａと、上記
電極接合検査装置１０１Ｂに備わり、上記制御装置１２
１に相当する制御装置１２１Ｂとを接続する。そして回
路基板１０３の両面に電子部品１０４を装着したものに
対して上記接合部分の接合検査を可能とする電極接合検
査装置２０１である。該電極接合検査装置２０１は、概
略、以下のように動作する。

【００３８】即ち、電子部品の両面実装工程において、
回路基板の一方の面をＡ面、他方の面をＢ面としたと
き、最初に行われるＡ面実装工程では片面のみに電子部
品が実装されているので、上述の第１実施形態の電極接
合検査装置１０１にて上記接合部分についてＸ線を用い
た検査が可能である。しかし、該回路基板を反転して上
記Ｂ面に電子部品を実装すると上記Ａ面にも実装部品が
存在することから、Ｘ線透視画像では上記Ａ面とＢ面が
重なった画像となり、そのままでは検査が困難になる。
そのため、上記Ａ面のＸ線透視画像を基板反転に合わせ
て画像を反転し、上記Ｂ面のＸ線透視画像から前記Ａ面
の反転画像を減算することによりＢ面のみの画像を抽出
して検査する。このとき、上記Ａ面、Ｂ面の上記Ｘ線透
視画像の上記相対画像濃度は透過物質の厚さの対数関数
で表されるので、単純に両者を減算してもＢ面だけの画
像を抽出することはできない。そのため、上記画像の減
算は、Ｘ線透視画像を対数変換して作成した、厚さに関
する画像により行う。又、Ａ面画像とＢ面画像とを対応
させる為に、回路基板にバーコード等にて識別情報であ
る基板ＩＤを印刷しておき、上記Ａ面の撮像を行う電極
接合検査装置で読み取った基板ＩＤと、撮像したＡ面に
おける上記厚さ画像とを一緒にして、上記Ｂ面の撮像を
行う電極接合検査装置に送信する。該Ｂ面の電極接合検
査装置では、検査対象基板から読み取った基板ＩＤと上
記Ａ面の電極接合検査装置から送られた上記基板ｌＤが
一致したとき、Ｂ面の電極接合検査装置にて得た厚さ画
像から上記Ａ面の電極接合検査装置にて得た厚さ画像を
減算して接合検査を行う。

【００３９】以下、図２４を用いて上記接合検査動作に
ついて説明する。回路基板１０３のＡ面に装着された電
子部品１０４の接合部分を検査するＡ面検査工程におい
て、ステップ６１にて、上記Ａ面に電子部品１０４を実
装した回路基板１０３を搬入し、ステップ６２にてＸ線
を上記Ｂ面側から照射する。次にステップ６３にて制御
装置１２１Ａは画像処理装置１１８からＸ線透視画像の
供給を受け、ステップ６４にて制御装置１２１Ａは、上
記Ｘ線透視画像の相対画像濃度について透過物質の厚さ
の対数関数で表されているのを、厚さの関数に変換して
接合部分を検査する。ステップ６５では、変換した上記
厚さの関数にて表された、第１厚さ情報に相当する画像
情報と当該回路基板のＩＤ（識別情報）とを、回路基板
１０３のＢ面に装着された電子部品１０４の接合部分を
検査する電極接合検査装置１０１Ｂに送信し、ステップ
６６でＸ線照射を停止する。ステップ６７では、生産を
続行するかどうかの判断を行い、続行するときにはステ
ップ６１に戻ってステップ６１〜６７を繰り返す。又、
上記電極接合検査装置１０１Ａによる検査後、回路基板
１０３は、部品実装機へ搬送され、Ｂ面側に電子部品１
０４が装着される。

【００４０】一方、回路基板１０３のＢ面に装着された
電子部品１０４の接合部分を検査するＢ面検査工程で
は、ステップ６８にて、予め上記電極接合検査装置１０
１Ａから上記第１厚さ情報と上記基板ＩＤを受信し、電
極接合検査装置１０１Ｂの制御装置１２１Ｂの記憶装置
１２２に記憶しておく。次に、ステップ６９では、Ｂ面
側にも電子部品１０４が装着されて両面に電子部品１０
４が装着された回路基板１０３が電極接合検査装置１０
１Ｂに搬入される。ステップ７０にて、Ａ面側からＸ線
が照射される。次にステップ７１にて、制御装置１２１
Ｂは画像処理装置１１８からＡ、Ｂ両面に装着されてい
る電子部品１０４のＸ線透視画像の供給を受ける。ステ
ップ７２では、制御装置１２１Ｂは、上記制御装置１２
１Ａと同様に当該Ｘ線透視画像を第２厚さ情報に相当す
る厚さ画像情報に変換した後、上記電極接合検査装置１
０１Ａから供給された、同じ基板ＩＤを有する回路基板
１０３の上記第１厚さ情報を反転、つまり厚さの高、低
が逆転するようにして、減算することによりＢ面に装着
された電子部品１０４の接合部分のみの厚さ情報を抽出
する。次に、ステップ７３では、制御装置１２１Ｂは、
抽出された上記厚さ情報に基づきＢ面に装着された電子
部品１０４の接合部分を検査した後、ステップ７４でＸ
線照射を停止する。ステップ７５では生産を続行するか
どうかの判断を行い、続行するときにはステップ６８に
戻ってステップ６８〜７５を繰り返す。

【００４１】以上説明したように本第２実施形態によれ
ば、両面実装後の回路基板におけるＸ線透視画像の上記
第２厚さ情報から、表面のみ実装した後の回路基板にお
けるＸ線透視画像の上記第１厚さ情報を減算すること
で、回路基板の裏面の接合部分を検査する機能を有する
ように構成した。よって、透過型Ｘ線装置を用いて両面
実装後の回路基板の表面と裏面とに実装された電子部品
の接合部分をそれぞれ個別に検査することができる。

【００４２】上述の第１及び第２実施形態では、検査対
象として、電子部品１０４の裏面に形成された部品側電
極と、回路基板１０３に形成された被装着体側電極との
接合部分を例に採っているが、これに限定されず、例え
ば複数の電子部品同士の接合部分を検査対象とすること
もできる。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
接合検査装置、及び第４態様の接合検査方法によれば、
制御装置を備え、被装着体と電子部品との装着部分のＸ
線透視画像について第１較正情報を用いて上記装着部分
内の接合部分における厚さ情報を生成するようにした。
ここで上記第１較正情報は、被装着体と電子部品との接
合部分に同じ材質にてなりＸ線の透視方向に沿った厚み
が互いに異なりかつ各厚みが既知である複数の測定点を
有する教示治具を用いて得られた上記接合部分の厚みと
Ｘ線透視画像の明るさとの関係を示す情報である。よっ
て、上記装着部分について、上記被装着体及び電子部品
の厚み方向に沿った高さ方向を含んだ３次元形状にて高
精度で検査することが可能となる。

【００４４】又、本発明の第２態様の接合検査装置によ
れば、画像蓄積が可能な撮像装置を備えることで、上記
Ｘ線透視画像の蓄積開始時に最も明るい部分が白色に到
達するまで画像蓄積時間を制御するように構成した。こ
れにより、上記接合部分とそれ以外の背景部分とのコン
トラストが最大になり上記接合部分の輪郭形状がより鮮
明になる。よって、上記接合部分の輪郭形状の検査精度
を向上することができる。

【００４５】又、本発明の第３態様の接合検査装置によ
れば、被装着体の表裏両面に電子部品が装着された被装
着体におけるＸ線透視画像の第２厚さ情報から、上記表
裏面の一方の面のみに装着した後の上記被装着体におけ
るＸ線透視画像の第１厚さ情報を減算することで、上記
被装着体の上記表裏面の他方の面に装着された電子部品
の接合部分を検査するように構成した。よって、透過型
Ｘ線装置を用いて上記被装着体の両面に実装された電子
部品の接合部分をそれぞれ個別に検査することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態における電極接合検査
装置の構成を示す図である。

【図２】 図１に示す電極接合検査装置にて教示治具を
撮像した状態を示す図である。

【図３】 図２に示す教示治具の斜視図である。

【図４】 図２に示す電極接合検査装置にて教示治具を
撮像したときのＸ線透視画像を示す図である。

【図５】 図１に示す電極接合検査装置にて作成した第
１較正情報を説明するためのグラフである。

【図６】 回路基板と電子部品との接合部分であって良
品の場合を示す断面図である。

【図７】 回路基板と電子部品との接合部分であって半
田不足の場合を示す断面図である。

【図８】 回路基板と電子部品との接合部分であって接
続不良の場合を示す断面図である。

【図９】 図１に示す電極接合検査装置に備わるカメラ
部分の変形例を示す図である。

【図１０】 図９に示すカメラにて画像蓄積時間を変化
させた場合において、相対画像濃度と透過物質の厚さと
の関係を示すグラフである。

【図１１】 発光体の輝度を変化させた場合において、
相対画像濃度と画像蓄積時間との関係を示すグラフであ
る。

【図１２】 図９に示すカメラを使用して撮像を行う場
合であって画像蓄積時間の設定動作を行うときの動作を
示すフローチャートである。

【図１３】 図９に示すカメラを使用して撮像を行う場
合であって設定した画像蓄積時間にて撮像を行い接合部
分の良否判定を行うときの動作を示すフローチャートで
ある。

【図１４】 図９に示すカメラを使用して撮像を行う場
合であって画像蓄積時間が不足している状態の画像を示
す図である。

【図１５】 図９に示すカメラを使用して撮像を行う場
合であって画像蓄積時間が不足している状態の画像を示
す図である。

【図１６】 図９に示すカメラを使用して撮像を行う場
合であって画像蓄積時間が良好な状態の画像を示す図で
ある。

【図１７】 図９に示すカメラを使用して撮像を行う場
合であって画像蓄積時間が超過している状態の画像を示
す図である。

【図１８】 （ａ）は図１４に示す測定ラインに沿った
位置と輝度との関係を示すグラフであり、（ｂ）は図１
５に示す測定ラインに沿った位置と輝度との関係を示す
グラフであり、（ｃ）は図１６に示す測定ラインに沿っ
た位置と輝度との関係を示すグラフであり、（ｄ）は図
１７に示す測定ラインに沿った位置と輝度との関係を示
すグラフである。

【図１９】 一定の相対画像濃度に達するまでの画像蓄
積時間と、透過物質の厚さとの関係を示した第２較正情
報を説明するためのグラフである。

【図２０】 上記第２較正情報を使用して接合部分の良
否判定を行う動作を示すフローチャートである。

【図２１】 回路基板に装着された電子部品の位置ズレ
の検査動作を示すフローチャートである。

【図２２】 回路基板に装着された電子部品が位置ズレ
状態にある場合を示す図である。

【図２３】 本発明の第２実施形態における電極接合検
査装置の構成を示す図である。

【図２４】 上記接合検査動作を示すフローチャートで
ある。

【符号の説明】

１０１…電極接合検査装置、１０３…回路基板、１０４
…電子部品、１１１…Ｘ線発生器、１１５…Ｘ線シンチ
レータ、１２０…撮像装置、１２１…制御装置、１２５
…教示治具、２０１…電極接合検査装置、１１７３…画
像蓄積部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻村 昌治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 奥村 一正 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品（１０４）の部品側電極と上記
   電子部品が装着される被装着体（１０３）の被装着体側
   電極との接合部分に照射するＸ線を発生するＸ線発生器
   （１１１）と、 上記接合部分を透過したＸ線を可視光に変換するＸ線シ
   ンチレータ（１１５）と、 上記Ｘ線シンチレータから送出された上記可視光にてな
   る上記接合部分のＸ線透視画像を撮像する撮像装置（１
   ２０）と、 上記接合部分の厚みとＸ線透視画像の明るさとの関係を
   示す第１較正情報を予め格納し、上記撮像装置から供給
   された上記接合部分のＸ線透視画像について上記第１較
   正情報を用いて上記接合部分における厚さ情報を生成す
   る制御装置（１２１）と、を備えたことを特徴とする接
   合検査装置。
2. 【請求項２】 上記第１較正情報は、上記部品側電極と
   上記被装着体側電極との上記接合部分と同じ材質にてな
   り複数の測定点において上記Ｘ線の透視方向に沿った厚
   みが互いに異なりかつそれぞれの上記厚みが既知である
   教示治具（１２５）を用いて得られ、上記Ｘ線発生器、
   Ｘ線シンチレータ、及び撮像装置を用いて、上記被装着
   体及び電子部品に代えて上記教示治具をＸ線撮像して、
   上記各測定点におけるＸ線透視画像の明るさを求め、得
   られる各測定点の厚みと各明るさとの関係に基づいて上
   記接合部分の厚みとＸ線透視画像の明るさとの関係を示
   した情報である、請求項１記載の接合検査装置。
3. 【請求項３】 上記Ｘ線発生器は、上記接合部分を含み
   上記被装着体上に上記電子部品が装着された装着部分に
   Ｘ線を照射し、 上記撮像装置は、上記装着部分のＸ線透視画像を蓄積す
   る画像蓄積部（１１７３）を有し、 上記制御装置は、上記Ｘ線透視画像の蓄積開始時におい
   て上記Ｘ線透視画像内の最も明るい部分の明るさが白色
   に到達するまで上記撮像装置に対して上記Ｘ線透視画像
   の蓄積を行わせる、請求項１又は２記載の接合検査装
   置。
4. 【請求項４】 上記Ｘ線透視画像内の最も明るい部分
   は、上記Ｘ線透視画像内において上記接合部分以外の部
   分である、請求項３記載の接合検査装置。
5. 【請求項５】 上記制御装置は、上記第１較正情報に代
   えて又は上記第１較正情報とともに、各測定点における
   厚みと、上記測定点におけるＸ線透視画像の明るさが検
   出用明るさに達するまでに要する画像蓄積時間との関係
   を示した第２較正情報を格納し、上記撮像装置から供給
   された上記装着部分内の検査箇所における明るさが上記
   検出用明るさに到達するまでの時間を元に上記第２較正
   情報に基づいて上記検査箇所の厚さ情報を生成する、請
   求項１記載の接合検査装置。
6. 【請求項６】 上記制御装置は、さらに、上記部品側電
   極と上記被装着体側電極とが良好に接合したときの良品
   厚さ情報を有し、生成した上記接合部分の厚さ情報を上
   記良品厚さ情報と比べることで上記接合部分の良否を判
   断する、請求項１ないし５のいずれかに記載の接合検査
   装置。
7. 【請求項７】 板状の上記被装着体の一方の面に装着さ
   れる上記電子部品と他方の面に装着される上記電子部品
   との少なくとも一部が上記被装着体を間に挟んで互いに
   重なり合って配置される場合であって、上記一方及び他
   方の両面に装着されたそれぞれの上記電子部品における
   上記装着部分の上記厚さ情報を生成するとき、上記制御
   装置は、上記一方の面に装着された電子部品の上記接合
   部分の第１厚さ情報を求め、さらに両面にて重なり合っ
   て電子部品が装着されたところの上記接合部分について
   第２厚さ情報を求め、該第２厚さ情報から上記第１厚さ
   情報を減算して上記他方の面に装着された電子部品の上
   記接合部分の厚さ情報を求める、請求項１ないし６のい
   ずれかに記載の接合検査装置。
8. 【請求項８】 上記Ｘ線発生器は、上記第１較正情報を
   得るためにＸ線を発生したときと同一の照射条件にて上
   記接合部分へのＸ線の照射を行う、請求項１ないし７の
   いずれかに記載の接合検査装置。
9. 【請求項９】 電子部品（１０４）の部品側電極と上記
   電子部品が装着される被装着体（１０３）の被装着体側
   電極との接合部分にＸ線を照射し、 上記接合部分を透過したＸ線を可視光に変換して該可視
   光にてなる上記接合部分のＸ線透視画像を撮像し、 上記接合部分の厚みとＸ線透視画像の明るさとの関係を
   示す第１較正情報を用いて、上記接合部分のＸ線透視画
   像について上記接合部分における厚さ情報を生成する、
   ことを特徴とする接合検査方法。
10. 【請求項１０】 上記接合部分を含んだ装着部分におけ
    るＸ線透視画像内において上記接合部分とそれ以外の部
    分とのコントラストが最大になるように上記Ｘ線透視画
    像の蓄積を行う、請求項９記載の接合検査方法。
11. 【請求項１１】 上記第１較正情報に代えて又は上記第
    １較正情報と共に、各測定点における厚みと、上記測定
    点における明るさが検出用明るさに達するまでに要する
    画像蓄積時間との関係を示した第２較正情報を予め備
    え、上記装着部分内の検査箇所における明るさが上記検
    出用明るさに到達するまでの時間を元に上記第２較正情
    報に基づいて上記検査箇所における厚さ情報を生成す
    る、請求項９記載の接合検査方法。
12. 【請求項１２】 上記部品側電極と上記被装着体側電極
    とが良好に接合したときの良品厚さ情報と、生成した上
    記接合部分の厚さ情報とを比べて上記接合部分の良否を
    判断する、請求項９ないし１１のいずれかに記載の接合
    検査方法。
13. 【請求項１３】 板状の上記被装着体の一方の面に装着
    される上記電子部品と他方の面に装着される上記電子部
    品との少なくとも一部が上記被装着体を間に挟んで互い
    に重なり合って配置される場合であって、上記一方及び
    他方の両面に装着されたそれぞれの上記電子部品におけ
    る上記接合部分の上記厚さ情報を生成するとき、上記一
    方の面に装着された電子部品の上記接合部分の第１厚さ
    情報を求め、次に両面にて重なり合って電子部品が装着
    されたところの上記接合部分について第２厚さ情報を求
    めた後、該第２厚さ情報から上記第１厚さ情報を減算し
    て上記他方の面に装着された電子部品の上記接合部分の
    厚さ情報を求める、請求項９ないし１２のいずれかに記
    載の接合検査方法。