JPH04315006A - フリップチップのボンディング検査方法 - Google Patents
フリップチップのボンディング検査方法Info
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- JPH04315006A JPH04315006A JP7953091A JP7953091A JPH04315006A JP H04315006 A JPH04315006 A JP H04315006A JP 7953091 A JP7953091 A JP 7953091A JP 7953091 A JP7953091 A JP 7953091A JP H04315006 A JPH04315006 A JP H04315006A
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- bumps
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Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｘ線によるフリップチ
ップのボンディング検査方法に関する。
ップのボンディング検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴って、プリ
ント基板の実装密度が高くなっており、また、大型計算
機の回路システムにおいてはＬＳＩ相互間を接続する配
線長を短くして信号伝播速度を向上させるために、ＬＳ
Ｉの入力端子をＬＳＩチップサイズの範囲内に設けるこ
とが望まれており、この要望を満たす手段としてフリッ
プチップボンディング方式が注目されている。
ント基板の実装密度が高くなっており、また、大型計算
機の回路システムにおいてはＬＳＩ相互間を接続する配
線長を短くして信号伝播速度を向上させるために、ＬＳ
Ｉの入力端子をＬＳＩチップサイズの範囲内に設けるこ
とが望まれており、この要望を満たす手段としてフリッ
プチップボンディング方式が注目されている。
【０００３】フリップチップボンディング方式とはＬＳ
Ｉの電極パッド部に薄膜電極メタルを介して鉛・錫系半
田をボール状に形成し、これをリフローすることによっ
てプリント基板に形成されている電極に一括ボンディン
グする方式であり、高密度実装・高信頼性・高生産性の
点で優れている。
Ｉの電極パッド部に薄膜電極メタルを介して鉛・錫系半
田をボール状に形成し、これをリフローすることによっ
てプリント基板に形成されている電極に一括ボンディン
グする方式であり、高密度実装・高信頼性・高生産性の
点で優れている。
【０００４】フリップチップのボンディングプロセスの
詳細を図２を参照して以下に説明する。
詳細を図２を参照して以下に説明する。
【０００５】同図（ａ）に示すように、半導体チップ２
１の電極上に金等の薄膜電極２２を形成する。
１の電極上に金等の薄膜電極２２を形成する。
【０００６】同図（ｂ）に示すように、薄膜電極２２上
に半田ボールを載置するかまたは蒸着法を使用して半田
を供給し、これを加熱溶融して半田バンプ２３を形成す
る。
に半田ボールを載置するかまたは蒸着法を使用して半田
を供給し、これを加熱溶融して半田バンプ２３を形成す
る。
【０００７】一方、同図（ｃ）に示すように、プリント
基板２４のフリップチップのバンプ２３に対応する位置
に金等の電極２５を形成する。
基板２４のフリップチップのバンプ２３に対応する位置
に金等の電極２５を形成する。
【０００８】同図（ｄ）に示すように、半田バンプ形成
領域を囲む領域にガラスダム２６を形成し、前記の半導
体チップ２１の場合と同様の方法を使用して半田バンプ
２７を形成する。
領域を囲む領域にガラスダム２６を形成し、前記の半導
体チップ２１の場合と同様の方法を使用して半田バンプ
２７を形成する。
【０００９】同図（ｅ）に示すように、プリント基板２
４に形成された半田バンプ２７上に半導体チップ２１の
バンプ２３を重ね合わせる。
４に形成された半田バンプ２７上に半導体チップ２１の
バンプ２３を重ね合わせる。
【００１０】同図（ｆ）に示すように、半田バンプ２３
と２７とを加熱溶融して一体のバンプ２８となし、半導
体チップ２１とプリント基板２４とを接続する。この時
、溶融した半田の表面張力によって半導体チップのバン
プの位置とプリント基板のバンプの位置とは自動的に整
合される。 同図（ｇ）は接続後の斜視図である。
と２７とを加熱溶融して一体のバンプ２８となし、半導
体チップ２１とプリント基板２４とを接続する。この時
、溶融した半田の表面張力によって半導体チップのバン
プの位置とプリント基板のバンプの位置とは自動的に整
合される。 同図（ｇ）は接続後の斜視図である。
【００１１】ところで、このようにして接続された後の
半田バンプの形状の代表例を図３と図４とに示す。
半田バンプの形状の代表例を図３と図４とに示す。
【００１２】図３に示すバンプ形状は正常と判定される
ものであり、図４に示すバンプ形状は下記のような欠陥
を有する。すなわち、同図（ａ）はバンプ間の融合が不
十分であり、同図（ｂ）（ｃ）（ｄ）は局部的にくびれ
ており、同図（ｅ）は内部にボイドがあり、同図（ｆ）
は位置ずれがあり、同図（ｇ）は上端が細くなっている
。
ものであり、図４に示すバンプ形状は下記のような欠陥
を有する。すなわち、同図（ａ）はバンプ間の融合が不
十分であり、同図（ｂ）（ｃ）（ｄ）は局部的にくびれ
ており、同図（ｅ）は内部にボイドがあり、同図（ｆ）
は位置ずれがあり、同図（ｇ）は上端が細くなっている
。
【００１３】したがって、フリップチップボンディング
後の各バンプのボンディング状態を検査することが必要
であり、検査方法としては、バンプの外観を実体顕微鏡
で観測して検査する方法や電気導通試験による検査、Ｘ
線による検査等の方法が知られている。
後の各バンプのボンディング状態を検査することが必要
であり、検査方法としては、バンプの外観を実体顕微鏡
で観測して検査する方法や電気導通試験による検査、Ｘ
線による検査等の方法が知られている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実体顕微鏡
による外観検査は、外部から直接観測できる範囲にある
もの、すなわちフリップチップの周辺に形成されている
バンプのみが検査可能であり、フリップチップの内側に
形成されているバンプの検査は不可能である。鏡を使用
して反射像を観測することも行われているが、この方法
でもフリップチップの周辺から最も奥に形成されている
バンプを観測して欠陥の有無を検査することは極めて困
難である。
による外観検査は、外部から直接観測できる範囲にある
もの、すなわちフリップチップの周辺に形成されている
バンプのみが検査可能であり、フリップチップの内側に
形成されているバンプの検査は不可能である。鏡を使用
して反射像を観測することも行われているが、この方法
でもフリップチップの周辺から最も奥に形成されている
バンプを観測して欠陥の有無を検査することは極めて困
難である。
【００１５】電気的導通試験による検査は、ロジックを
いろいろ組み合わせて導通試験をしなければならないの
で、検査時間が極めて長くなる。
いろいろ組み合わせて導通試験をしなければならないの
で、検査時間が極めて長くなる。
【００１６】Ｘ線による検査は被検査物を透過したＸ線
の二次元濃淡画像を分析して欠陥検査するため、プリン
ト配線基板のように多数の形状の異なる部品が実装され
ている場合には、その中から被検査対象物を認識して選
びだす画像処理が必要になるため、工程が複雑になり時
間がかゝる。このため、従来のＸ線による検査は目視検
査に頼っている。
の二次元濃淡画像を分析して欠陥検査するため、プリン
ト配線基板のように多数の形状の異なる部品が実装され
ている場合には、その中から被検査対象物を認識して選
びだす画像処理が必要になるため、工程が複雑になり時
間がかゝる。このため、従来のＸ線による検査は目視検
査に頼っている。
【００１７】また、Ｘ線をフリップチップの真上から照
射して検査する場合には、図４の（ａ）（ｄ）（ｅ）（
ｆ）に示すように、Ｘ線の透過方向（図において紙面の
上下方向）におけるバンプの厚さに大きな差異があるよ
うな欠陥の場合には、透過Ｘ線濃淡画像から比較的容易
に欠陥を検出できるが、（ｂ）（ｃ）（ｇ）に示すよう
に、厚さの差異が少ない欠陥の場合には、透過Ｘ線画像
の濃淡差が少なくなって欠陥の判別は難しく、誤認識や
見逃しをする可能性が大きい。
射して検査する場合には、図４の（ａ）（ｄ）（ｅ）（
ｆ）に示すように、Ｘ線の透過方向（図において紙面の
上下方向）におけるバンプの厚さに大きな差異があるよ
うな欠陥の場合には、透過Ｘ線濃淡画像から比較的容易
に欠陥を検出できるが、（ｂ）（ｃ）（ｇ）に示すよう
に、厚さの差異が少ない欠陥の場合には、透過Ｘ線画像
の濃淡差が少なくなって欠陥の判別は難しく、誤認識や
見逃しをする可能性が大きい。
【００１８】何故ならば、厚さｔの物体に入射Ｘ線量Ｉ
Ｏ のＸ線を照射した場合の透過Ｘ線量Ｉは次式で表さ
れる。
Ｏ のＸ線を照射した場合の透過Ｘ線量Ｉは次式で表さ
れる。
【００１９】Ｉ＝ＩＯ ｅｘｐ （−μｔ）すなわち、
透過Ｘ線量は厚さに対して指数関数的に減少するので、
厚さの厚い物体にＸ線を照射した場合の透過Ｘ線量は極
めて少なくなる。したがって、厚さの僅かに異なる二つ
の厚さの厚い物体にＸ線を照射した場合の透過Ｘ線量の
差は極めて少なくなり、したがって、Ｘ線透過画像の濃
淡差が少なくなるからである。
透過Ｘ線量は厚さに対して指数関数的に減少するので、
厚さの厚い物体にＸ線を照射した場合の透過Ｘ線量は極
めて少なくなる。したがって、厚さの僅かに異なる二つ
の厚さの厚い物体にＸ線を照射した場合の透過Ｘ線量の
差は極めて少なくなり、したがって、Ｘ線透過画像の濃
淡差が少なくなるからである。
【００２０】本発明の目的は、これらの欠点を解消する
ことにあり、フリップチップの内側に形成されているバ
ンプを含めて、従来検出が困難であった欠陥を含むすべ
ての欠陥を高速に検査できるフリップチップのボンディ
ング検査方法を提供することにある。
ことにあり、フリップチップの内側に形成されているバ
ンプを含めて、従来検出が困難であった欠陥を含むすべ
ての欠陥を高速に検査できるフリップチップのボンディ
ング検査方法を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、プリント
基板（２４）の電極にボンディングされたフリップチッ
プ（２１）の複数のバンプ（２８）に対してほゞ真横か
ら、照射方向におけるバンプ（２８）相互の重なりが最
も少なくなる方向にＸ線を照射して複数のバンプ（２８
）のＸ線透視画像を撮像し、撮像された複数のバンプ（
２８）のＸ線透視画像からそれぞれのバンプに対応する
パッドの幅を求めてその値をＬとし、前記の複数のバン
プ（２８）のＸ線透視画像からそれぞれのバンプの一番
細い部分の幅を検出してその値をＡとし、ＡがａＬ（但
し、ａは１より小さい定数である。）より小さい場合に
ボンディング不良であると判定するフリップチップのボ
ンディング検査方法によって達成される。
基板（２４）の電極にボンディングされたフリップチッ
プ（２１）の複数のバンプ（２８）に対してほゞ真横か
ら、照射方向におけるバンプ（２８）相互の重なりが最
も少なくなる方向にＸ線を照射して複数のバンプ（２８
）のＸ線透視画像を撮像し、撮像された複数のバンプ（
２８）のＸ線透視画像からそれぞれのバンプに対応する
パッドの幅を求めてその値をＬとし、前記の複数のバン
プ（２８）のＸ線透視画像からそれぞれのバンプの一番
細い部分の幅を検出してその値をＡとし、ＡがａＬ（但
し、ａは１より小さい定数である。）より小さい場合に
ボンディング不良であると判定するフリップチップのボ
ンディング検査方法によって達成される。
【００２２】さらに、前記の複数のバンプ（２８）のＸ
線透視画像からそれぞれのバンプ（２８）の一番太い部
分の幅とパッドの幅Ｌとの差を検出してその値をＢとし
、ＢがｂＬ（但し、ｂは１より小さい定数である。）よ
り大きい場合にボンディング不良であると判定し、また
、前記のパッドの幅の中心を中心とする幅ａＬの範囲内
にバンプ（２８）の画像エッジが存在する場合にボンデ
ィング不良であると判定するものとする。
線透視画像からそれぞれのバンプ（２８）の一番太い部
分の幅とパッドの幅Ｌとの差を検出してその値をＢとし
、ＢがｂＬ（但し、ｂは１より小さい定数である。）よ
り大きい場合にボンディング不良であると判定し、また
、前記のパッドの幅の中心を中心とする幅ａＬの範囲内
にバンプ（２８）の画像エッジが存在する場合にボンデ
ィング不良であると判定するものとする。
【００２３】
【作用】本発明は、ボンディングされたフリップチップ
のバンプに対してＸ線をほゞ真横から照射してバンプの
輪郭を正確に計測し、その輪郭からボンディングが正常
であるか否かを判定する検査アルゴリズムに関するもの
である。
のバンプに対してＸ線をほゞ真横から照射してバンプの
輪郭を正確に計測し、その輪郭からボンディングが正常
であるか否かを判定する検査アルゴリズムに関するもの
である。
【００２４】図５と図６に、ボンディング状態判定の原
理説明図を示す。ボンディングされたフリップチップの
バンプに対してほゞ真横からＸ線を照射した時のＸ線透
視画像を示しており、図５は正常な状態を示し、図６は
不良な状態を示す。
理説明図を示す。ボンディングされたフリップチップの
バンプに対してほゞ真横からＸ線を照射した時のＸ線透
視画像を示しており、図５は正常な状態を示し、図６は
不良な状態を示す。
【００２５】Ｘ線透視画像の上端の幅Ｌｕ と下端の幅
Ｌｄ とを検出し、何れか大きい方をパッド（バンプの
形成されている電極）の幅Ｌとみなす。次に、バンプの
一番細い部分の寸法Ａを検出し、Ａ≦ａＬ（ａは１より
小さい定数である。）の関係が成立する場合、すなわち
、図６の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すバンプは不良
であると判定する。また、Ａ＞ａＬの関係が成立する場
合、すなわち、図５の（ａ）（ｂ）に示すバンプは正常
であると判定する。
Ｌｄ とを検出し、何れか大きい方をパッド（バンプの
形成されている電極）の幅Ｌとみなす。次に、バンプの
一番細い部分の寸法Ａを検出し、Ａ≦ａＬ（ａは１より
小さい定数である。）の関係が成立する場合、すなわち
、図６の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すバンプは不良
であると判定する。また、Ａ＞ａＬの関係が成立する場
合、すなわち、図５の（ａ）（ｂ）に示すバンプは正常
であると判定する。
【００２６】バンプの一番太い部分において、パッドの
幅Ｌより右にはみ出している長さＢｒと左にはみ出して
いる長さＢｌとを検出し、両者を加えた長さをＢ（Ｂ＝
Ｂｒ＋Ｂｌ）としたときに、Ｂ≧ｂＬ（ｂは１より小さ
い定数である。）の関係が成立する場合、すなわち、図
６の（ｂ）（ｃ）に示すバンプは不良であると判定する
。
幅Ｌより右にはみ出している長さＢｒと左にはみ出して
いる長さＢｌとを検出し、両者を加えた長さをＢ（Ｂ＝
Ｂｒ＋Ｂｌ）としたときに、Ｂ≧ｂＬ（ｂは１より小さ
い定数である。）の関係が成立する場合、すなわち、図
６の（ｂ）（ｃ）に示すバンプは不良であると判定する
。
【００２７】また、パッドの中心を中心とする幅ａＬの
範囲内にパッド以外のエッジ画像が存在する場合、すな
わち、図６の（ｅ）（ｆ）（ｇ）に示すバンプは不良で
あると判定する。
範囲内にパッド以外のエッジ画像が存在する場合、すな
わち、図６の（ｅ）（ｆ）（ｇ）に示すバンプは不良で
あると判定する。
【００２８】なお、図５・図６においては、１例として
定数ａに２／３、定数ｂに１／４を使用している。
定数ａに２／３、定数ｂに１／４を使用している。
【００２９】このようにすれば、一つのバンプ内におけ
る厚さの差が少ない欠陥をも検出することができ、また
、Ｘ線透視画像には実装部品の画像が含まれないので、
画像データを解析してバンプのデータのみを抽出する等
の複雑な画像処理を必要としないため高速に検査するこ
とができる。また、フリップチップの内側に形成されて
いるバンプの検査も可能である。
る厚さの差が少ない欠陥をも検出することができ、また
、Ｘ線透視画像には実装部品の画像が含まれないので、
画像データを解析してバンプのデータのみを抽出する等
の複雑な画像処理を必要としないため高速に検査するこ
とができる。また、フリップチップの内側に形成されて
いるバンプの検査も可能である。
【００３０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るフリップチップのボンディング検査方法について説
明する。
係るフリップチップのボンディング検査方法について説
明する。
【００３１】図７に、ボンディングされたフリップチッ
プのバンプに対して真横からＸ線を照射するＸ線検査装
置の１例を示す。図において、１は電子を放出する電子
放出手段であり、２は加速された電子が照射されてＸ線
を発生するターゲットであり、３はフリップチップ２１
のボンディングされたプリント配線基板２４を載置する
ステージであり、４はＸ線透視画像を検出するＸ線検出
器であり、上記のすべての構成機器またはＸ線検出器４
を除くすべての構成機器は真空容器（図示せず）内に収
納されている。ターゲット２をフリップチップ２１の近
傍の側面に配置することによって、フリップチップ２１
のバンプ２８に対してほゞ真横からＸ線を照射すること
ができる。 Ｘ線照射方向においてバンプ相互の重なりが最も少なく
なる方向にＸ線を照射すると、図８（ａ）に示すＸ線透
視画像が得られる。
プのバンプに対して真横からＸ線を照射するＸ線検査装
置の１例を示す。図において、１は電子を放出する電子
放出手段であり、２は加速された電子が照射されてＸ線
を発生するターゲットであり、３はフリップチップ２１
のボンディングされたプリント配線基板２４を載置する
ステージであり、４はＸ線透視画像を検出するＸ線検出
器であり、上記のすべての構成機器またはＸ線検出器４
を除くすべての構成機器は真空容器（図示せず）内に収
納されている。ターゲット２をフリップチップ２１の近
傍の側面に配置することによって、フリップチップ２１
のバンプ２８に対してほゞ真横からＸ線を照射すること
ができる。 Ｘ線照射方向においてバンプ相互の重なりが最も少なく
なる方向にＸ線を照射すると、図８（ａ）に示すＸ線透
視画像が得られる。
【００３２】以下、図１に示すフローチャートを同時に
参照してフリップチップのボンディング検査方法を説明
する。
参照してフリップチップのボンディング検査方法を説明
する。
【００３３】Ｘ線透視画像をＸ線センサ４で検出し〔ス
テップ（１）〕、検出した画像をＡ／Ｄ変換器５でＡ／
Ｄ変換する〔ステップ（２）〕。Ａ／Ｄ変換された濃淡
画像を画像入力ボード６に入力し〔ステップ（３）〕、
コンピュータのメモリ７に記憶する。記憶された濃淡画
像をＣＰＵ８によってエッジ抽出し、図８（ｂ）に示す
ようにバンプの輪郭を出力する〔ステップ（４）〕。
テップ（１）〕、検出した画像をＡ／Ｄ変換器５でＡ／
Ｄ変換する〔ステップ（２）〕。Ａ／Ｄ変換された濃淡
画像を画像入力ボード６に入力し〔ステップ（３）〕、
コンピュータのメモリ７に記憶する。記憶された濃淡画
像をＣＰＵ８によってエッジ抽出し、図８（ｂ）に示す
ようにバンプの輪郭を出力する〔ステップ（４）〕。
【００３４】一方、フリップチップ２１の実装されたプ
リント配線基板２４を載置するステージ３をモータ３ａ
によって移動し、検査されるフリップチップ２１をター
ゲット２に近接させる〔ステップ（５）〕。ステージコ
ントローラ９からのステージ３の移動方向、移動距離、
画像拡大率（線源方向の移動距離）の情報をＩ／Ｏボー
ド１０を介して入力する〔ステップ（６）（７）（８）
〕。この入力された情報とエッジ抽出されたバンプの輪
郭とから各バンプについて上端の幅Ｌｕ と下端の幅Ｌ
ｄ とを検出し〔ステップ（９）〕、両者（Ｌｕ 、Ｌ
ｄ ）のうちの長い方の幅をそれぞれのバンプのパッド
の幅とみなし、その値をＬとする〔ステップ（１０）〕
。次に、それぞれのバンプの一番細い部分を割り出し〔
ステップ（１１）〕、その値をＡとする〔ステップ（１
２）〕。
リント配線基板２４を載置するステージ３をモータ３ａ
によって移動し、検査されるフリップチップ２１をター
ゲット２に近接させる〔ステップ（５）〕。ステージコ
ントローラ９からのステージ３の移動方向、移動距離、
画像拡大率（線源方向の移動距離）の情報をＩ／Ｏボー
ド１０を介して入力する〔ステップ（６）（７）（８）
〕。この入力された情報とエッジ抽出されたバンプの輪
郭とから各バンプについて上端の幅Ｌｕ と下端の幅Ｌ
ｄ とを検出し〔ステップ（９）〕、両者（Ｌｕ 、Ｌ
ｄ ）のうちの長い方の幅をそれぞれのバンプのパッド
の幅とみなし、その値をＬとする〔ステップ（１０）〕
。次に、それぞれのバンプの一番細い部分を割り出し〔
ステップ（１１）〕、その値をＡとする〔ステップ（１
２）〕。
【００３５】パッドの幅Ｌに定数ａ（例えば２／３）を
掛けた値ａＬよりバンプの一番細い幅Ａが小さい場合（
Ａ≦ａＬ）にはそのバンプのボンディングは不良である
と判定する〔ステップ（１３）〕。
掛けた値ａＬよりバンプの一番細い幅Ａが小さい場合（
Ａ≦ａＬ）にはそのバンプのボンディングは不良である
と判定する〔ステップ（１３）〕。
【００３６】次に、パッドの中心を中心とする幅ａＬの
範囲内にパッド以外の画像のエッジが存在する場合には
そのバンプのボンディングは不良であると判定する〔ス
テップ（１４）〕。
範囲内にパッド以外の画像のエッジが存在する場合には
そのバンプのボンディングは不良であると判定する〔ス
テップ（１４）〕。
【００３７】次いで、バンプの一番太い部分を割り出し
〔ステップ（１５）〕、この部分のパッドの幅Ｌより左
側にはみ出している長さＢｌと右側にはみ出している長
さＢｒとを検出し〔ステップ（１６）〕、両者を加えた
値をＢとする（Ｂ＝Ｂｌ＋Ｂｒ）〔ステップ（１７）〕
。このＢの値がパッドの幅Ｌに定数ｂ（例えば１／４）
を掛けた値ｂＬより大きい場合（Ｂ≧ｂＬ）にはそのバ
ンプのボンディングは不良であると判定し〔ステップ（
１８）〕、ＢがｂＬより小さい場合（Ｂ＜ｂＬ）には正
常であると判定する。
〔ステップ（１５）〕、この部分のパッドの幅Ｌより左
側にはみ出している長さＢｌと右側にはみ出している長
さＢｒとを検出し〔ステップ（１６）〕、両者を加えた
値をＢとする（Ｂ＝Ｂｌ＋Ｂｒ）〔ステップ（１７）〕
。このＢの値がパッドの幅Ｌに定数ｂ（例えば１／４）
を掛けた値ｂＬより大きい場合（Ｂ≧ｂＬ）にはそのバ
ンプのボンディングは不良であると判定し〔ステップ（
１８）〕、ＢがｂＬより小さい場合（Ｂ＜ｂＬ）には正
常であると判定する。
【００３８】１チップの検査が終了したらターゲットコ
ントローラ１１によってモータ１１ａを駆動してターゲ
ット２を引き上げた後、プリント配線基板を載置するス
テージ３をモータ３ａによって移動し、次のフリップチ
ップの近傍にターゲット２を配置して前記と同様の検査
を繰り返し実行する。
ントローラ１１によってモータ１１ａを駆動してターゲ
ット２を引き上げた後、プリント配線基板を載置するス
テージ３をモータ３ａによって移動し、次のフリップチ
ップの近傍にターゲット２を配置して前記と同様の検査
を繰り返し実行する。
【００３９】なお、Ｘ線源と被測定バンプとＸ線センサ
の各位置関係から拡大率がわかり、また基板上のパッド
の幅は予めわかっているので、これらにより投影された
パッドの幅Ｌを決めることもできる。
の各位置関係から拡大率がわかり、また基板上のパッド
の幅は予めわかっているので、これらにより投影された
パッドの幅Ｌを決めることもできる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るフリ
ップチップのボンディング検査方法においては、ボンデ
ィングされたフリップチップのバンプの真横から、照射
方向においてバンプ相互の重なりが少なくなる方向にＸ
線を照射して透視画像を撮像し、撮像されたバンプの輪
郭からボンディングの接合状態を判定するので、フリッ
プチップの内側に形成されているバンプを含めて、従来
検出が困難であった欠陥を含むすべての欠陥を高速に検
出することができ、フリップチップのボンディングの検
査精度及び検査効率の向上に寄与するところが大きい。
ップチップのボンディング検査方法においては、ボンデ
ィングされたフリップチップのバンプの真横から、照射
方向においてバンプ相互の重なりが少なくなる方向にＸ
線を照射して透視画像を撮像し、撮像されたバンプの輪
郭からボンディングの接合状態を判定するので、フリッ
プチップの内側に形成されているバンプを含めて、従来
検出が困難であった欠陥を含むすべての欠陥を高速に検
出することができ、フリップチップのボンディングの検
査精度及び検査効率の向上に寄与するところが大きい。
【図１】本発明に係るフリップチップのボンディング検
査方法のフローチャートである。
査方法のフローチャートである。
【図２】フリップチップのボンディング工程図である。
【図３】正常バンプの形状図である。
【図４】不良バンプの形状図である。
【図５】ボンディング状態を判定する原理説明図である
。（正常バンプ）
。（正常バンプ）
【図６】ボンディング状態を判定する原理説明図である
。（不良バンプ）
。（不良バンプ）
【図７】Ｘ線検査装置の構成図である。
【図８】Ｘ線透視画像の画像処理説明図である。
１ 電子放出手段
２ ターゲット
３ ステージ
４ Ｘ線検出器
５ Ａ／Ｄ変換器
６ 画像入力ボード
７ メモリ
８ ＣＰＵ
９ ステージコントローラ
１０ Ｉ／Ｏボード
１１ ターゲットコントローラ
２１ フリップチップ
２４ プリント配線基板
２８ ボンディング後のバンプ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板（２４）の電極にボンデ
ィングされたフリップチップ（２１）の複数のバンプ（
２８）に対してほゞ真横から、照射方向におけるバンプ
（２８）相互の重なりが最も少なくなる方向にＸ線を照
射して前記複数のバンプ（２８）のＸ線透視画像を撮像
し、該撮像された複数のバンプ（２８）のＸ線透視画像
からそれぞれのバンプに対応するパッドの幅を求めてそ
の値をＬとし、前記複数のバンプ（２８）のＸ線透視画
像からそれぞれのバンプの一番細い部分の幅を検出して
その値をＡとし、ＡがａＬ（但し、ａは１より小さい定
数である。）より小さい場合にボンディング不良である
と判定することを特徴とするフリップチップのボンディ
ング検査方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のフリップチップのボン
ディング検査方法において、複数のバンプ（２８）のＸ
線透視画像からそれぞれのバンプ（２８）の一番太い部
分の幅とパッドの幅Ｌとの差を検出してその値をＢとし
、ＢがｂＬ（但し、ｂは１より小さい定数である。）よ
り大きい場合にボンディング不良であると判定すること
を特徴とするフリップチップのボンディング検査方法。 - 【請求項３】請求項１または２記載のフリップチップの
ボンディング検査方法において、前記パッドの幅の中心
を中心とする幅ａＬの範囲内に前記バンプ（２８）の画
像エッジが存在する場合にボンディング不良であると判
定することを特徴とするフリップチップのボンディング
検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7953091A JPH04315006A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フリップチップのボンディング検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7953091A JPH04315006A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フリップチップのボンディング検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04315006A true JPH04315006A (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=13692546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7953091A Withdrawn JPH04315006A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フリップチップのボンディング検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04315006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1164351A3 (en) * | 2000-06-14 | 2003-01-02 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Method and apparatus for measuring a bump on a substrate |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7953091A patent/JPH04315006A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1164351A3 (en) * | 2000-06-14 | 2003-01-02 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Method and apparatus for measuring a bump on a substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |