JP2007048841A - シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 例えばBGA等において,シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体において,実装後のバンプを検査する従来の方法では,光切断法は用いられておらず,高さ方向のデータが得られない。
【解決手段】 そこで本発明では,シリコン基板によるチップ2を基材3にバンプ接合した構造体1を検査対象とし,赤外線スリット光7を照射する赤外線スリット光源8a,8bと,赤外線スリット光の照射方向に対して光軸を傾斜させた赤外線撮像手段9a,9bとから成る検査装置をチップ側に配置し,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成した検査装置を提案するものである。
【選択図】 図11
【解決手段】 そこで本発明では,シリコン基板によるチップ2を基材3にバンプ接合した構造体1を検査対象とし,赤外線スリット光7を照射する赤外線スリット光源8a,8bと,赤外線スリット光の照射方向に対して光軸を傾斜させた赤外線撮像手段9a,9bとから成る検査装置をチップ側に配置し,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成した検査装置を提案するものである。
【選択図】 図11
Description
本発明は,例えばBGA(Ball Grid Array)等のLSIのパッケージ構造のように,シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体を光切断法を用いて検査するための検査装置に関するものである。
例えばLSIのパッケージ構造に用いられるBGAのように,シリコン等の半導体基板によるチップを,所定の回路を形成したプリント基板等の基材にバンプ接合して,電気的接続と共に機械的保持を図る構造体がある。
このような構造体では,バンプ接合部がチップと基材間に隠れてしまうので,接合が正常に行われたか否かの検査には工夫が必要であり,例えば特許文献1〜3に示されるように,従来から種々の提案がなされている。
例えば特許文献1には,上記構造体のチップ側に赤外線を照射する赤外線照射手段と,該構造体により反射した赤外線を検出する赤外線検出手段とを備えた検査装置が提案されている。
図12は特許文献1において提案されている一つの検査装置の原理を示す模式図であり,図中,符号aは,シリコン基板によるチップbを,プリント基板等の基材cに,バンプdとチップb側のパッドeによりバンプ接合して成る構造体を示すものである。このバンプ接合においては,後述するように,バンプdの細り,隣接のバンプdのショート,基材c上の半田残り,隣接のバンプd間の間隔異常,あるいは半田不足によるオープン等の欠陥が発生する場合があり,その検査が必須である。
そこで特許文献1においては,チップbの主材料であるシリコンが,1.8μmよりも長い波長の光,即ち赤外線を透過するという特性を利用して,検査対象としての構造体aのチップb側に,構造体aに対して斜め上方から赤外線fを照射する赤外線照射手段gを配置すると共に,構造体aの真上に赤外線カメラhを配置して検査装置を構成している。この検査装置において,赤外線照射手段gは,赤外線fを広範囲の照明角で照射する構成としている。
以上の検査装置では,赤外線照射手段gにより,構造体aの斜め上方から広範囲に渡って赤外線fを照明すると,赤外線fはシリコンによるチップbを透過した後,基材cやバンプdの表面に当たって反射するが,バンプdの頂上付近に当たった赤外線はバンプdを接合するために設けられた金属製のパッドeの裏面に当って反射するために頂上部位置では観測できず,従って,真上方向に反射する赤外線だけを検出することで,バンプdの形状が観測され,これによってバンプdの欠陥を検査するというものである。
また特許文献2には,半導体チップのリードに塗布された半田表面の画像をカメラで撮影し,画像を複数の領域に分割して各領域の輝度レベルの平均値を算出し,画像を2値化してラベリング処理を行った後,連結成分の2次元特徴量を複数個計測し,前記平均値と2次元特徴量とを,予め学習させた神経回路網に入力して半田の良否判定出力を得るという検査方法が提案されている。
更に特許文献3には,BGAの裏面にスリット光を照射するスリット光照射手段と,前記スリット光を一定の斜め照射角度が保たれるようにしながら走査させる光走査手段と,スリット光が照射されているBGAの裏面の外観像を略正面より撮影する電子撮像手段とを備え,半田ボールで遮られずにBGAの裏面にあらわれる光跡と半田ボールで遮られて半田ボールの表面にあらわれる光跡との間に生じる光跡間距離に基づき半田ボールの高さを求めることとした光切断法を利用した検査装置が提案されている。
特開平5−152401号公報
特開平8−86628号公報
特開平11−23234号公報
以上の従来の方法では,以下に示すような課題があった。
まず,特許文献1に記載された上述の検査装置では,赤外線照射手段により,構造体の斜め上方から広範囲に渡って照射した赤外線の反射光を,構造体の真上に配置した赤外線カメラで撮像するので,検出されるバンプのデータは,二次元データのみであり,高さ方向のデータを検出することはできない。従って,高さ方向の欠陥を検出することはできない。
まず,特許文献1に記載された上述の検査装置では,赤外線照射手段により,構造体の斜め上方から広範囲に渡って照射した赤外線の反射光を,構造体の真上に配置した赤外線カメラで撮像するので,検出されるバンプのデータは,二次元データのみであり,高さ方向のデータを検出することはできない。従って,高さ方向の欠陥を検出することはできない。
同様に,特許文献2に記載された検査装置も,検出される半田のデータは二次元データのみであって,高さ方向の欠陥を検出することはできない。
また特許文献3に記載された検査装置は,光切断法を利用することにより,半田ボールの三次元のデータを求めるものであるが,この検査装置はバンプ接合による実装前の半田ボールの高さを検査するものであって、実装後の半田ボールの状態の検査に利用することはできない。
本発明は以上の課題を解決することを目的とするものである。
本発明は以上の課題を解決することを目的とするものである。
以上の課題を解決するために,本発明では,まず,シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体を検査対象とし,赤外線のスリット光を照射する赤外線スリット光源と,赤外線スリット光の照射方向に対して光軸を傾斜させた赤外線撮像手段とから成る検査装置をチップ側に配置し,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成した検査装置を提案する。
そして本発明では,上記の構成において,赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した検査装置を提案する。
また本発明では,上記の構成において,赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に対して傾斜させて配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に配置した検査装置を提案する。
また本発明では,以上の構成において,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段は,構造体を搬送する搬送手段によって構成することを提案する。
また本発明では,シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体を検査対象とし,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に配置した赤外線スリット光源と,光軸をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した赤外線撮像手段とから成る第1の検査装置と,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した赤外線スリット光源と,光軸をチップの法線方向に配置した赤外線撮像手段とから成る第2の検査装置とを構成し,第1と第2の検査装置に,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成した検査装置を提案する。
そして本発明では,上記の構成において,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段は,構造体を搬送する搬送手段によって構成し,搬送手段による構造体の搬送経路に沿って第1の検査装置と第2の検査装置を順次配置した検査装置を提案する。
本発明では,赤外線のスリット光を照射する赤外線スリット光源と,赤外線スリット光の照射方向に対して光軸を傾斜させた赤外線撮像手段とから成る検査装置をチップ側に配置し,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成して,シリコン基板を透過する赤外線スリット光により光切断法を実行するので,シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の状態において,即ちバンプ接合による実装後のバンプの三次元形状を検出することができる。
この場合,赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した検査装置の構成では,バンプの細り,隣接のバンプのショート,基材上の半田残り,隣接のバンプ間の間隔異常等を検出することができる。
一方,赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に対して傾斜させて配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に配置した検査装置の構成では,バンプ接合において赤外線が透過しないパッドの下方のバンプの状態,例えばバンプの細りや,オープン等の欠陥を検出することができる。
従って,前者と後者の検査装置の両者を利用して検査を行うことにより,あらゆる種類の欠陥を検出することができる。
本発明において,光切断法を実行するための,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段は,検査装置側を移動する手段により構成することもできるが,構造体の搬送手段によって構成することができる。
この場合,前者と後者の検査装置を,搬送手段による構造体の搬送経路に沿って順次配置すれば,夫々における光切断法を利用した検査を連続的に行うことができる。
次に本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
図1は本発明に係る第1の検査装置の構成を概念的に示す模式図である。
まず図1において,符号1は本検査装置の検査対象である構造体を示すもので,この構造体1は,シリコン基板によるチップ2を,基材3にバンプ接合したもので,バンプ接合部は,金属製のパッド4とバンプ5とを有している。この構造体1は搬送手段6によって,チップ2側を上に向けた状態で搬送可能に構成しており,この搬送手段6が後述するように光切断法で必要な走査手段を構成している。
図1は本発明に係る第1の検査装置の構成を概念的に示す模式図である。
まず図1において,符号1は本検査装置の検査対象である構造体を示すもので,この構造体1は,シリコン基板によるチップ2を,基材3にバンプ接合したもので,バンプ接合部は,金属製のパッド4とバンプ5とを有している。この構造体1は搬送手段6によって,チップ2側を上に向けた状態で搬送可能に構成しており,この搬送手段6が後述するように光切断法で必要な走査手段を構成している。
以上の構造体1に対して,この第1の検査装置では,赤外線スリット光7を照射する赤外線スリット光源8aは,赤外線スリット光7の照射方向をチップ2の法線方向に配置すると共に,赤外線撮像手段9aを,その光軸10をチップの法線方向に対して傾斜させて配置している。
以上の構成において,図1の面と直交する方向に放射状に拡がる1本の赤外線スリット光7はチップ2を透過して,バンプ5と基材3及びパッド4において反射されるため,赤外線撮像手段9aの画像中に,図2に示すような反射する物体の切断画像,即ちスリット光の輝線11中に,バンプ5に対応する凸曲線12が得られる。そこで,搬送手段6により構造体1を少しずつ移動させて走査を行うことにより,バンプ5を含め,赤外線を反射する物体の三次元形状を得ることができ,従って後述するように,バンプ接合後の欠陥を検査することができる。
次に図3は本発明に係る第2の検査装置の構成を概念的に示す模式図である。 図3において,符号1は本検査装置の検査対象である構造体を示すもので,この構造体1は,第1の検査装置の検査対象と同様であるので,対応する要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。但し,この構造体1においては,複数のバンプ5の中の一つ,即ちバンプ5においては,半田不足により,パッド4との間に隙間が生じてオープンd1となっている。また符号6は第1の検査装置と同様に,構造体1の搬送手段であって,この搬送手段6が後述するように光切断法で必要な走査手段を構成している。
以上の構造体1に対して,この第2の検査装置では,赤外線スリット光7を照射する赤外線スリット光源8bは,赤外線スリット光7の照射方向をチップ2の法線方向に対して傾斜して配置すると共に,赤外線撮像手段9bは,その光軸10をチップ2の法線方向に配置している。
以上の構成において,図3の面と直交する方向に放射状に拡がる1本の赤外線スリット光7はチップ2を透過して,バンプ5と基材3及びパッド4において反射されるため,赤外線撮像手段9bの画像中に,図4に示すような反射する物体の切断画像,即ちスリット光の輝線11が得られる。そこで,搬送手段6により構造体1を少しずつ移動させて走査を行うことにより,バンプ5を含め,赤外線を反射する物体の三次元形状を得ることができる。
図3においては,搬送手段6により構造体1を少しずつ移動させて走査を行ったことによる1本の赤外線スリット光7と構造体1との相対位置関係の変化を,便宜的に複数の赤外線スリット光7a,7b,7cにより表している。即ち,図中,一点鎖線の赤外線スリット光7aは第1の走査時点,実線の赤外線スリット光7bは第2の走査時点及び二点鎖線の赤外線スリット光7cは第3の走査時点を示すもので,夫々の時点に対応する赤外線撮像手段9bの画像は,夫々図4の(a),(b),(c)である。
ここで図3に示されるように,赤外線スリット光7aはバンプ5の部分を横切るため,赤外線撮像手段9bの画像(a)中の輝線11には,バンプ5に対応する凸曲線12が表れる。また赤外線スリット光7cはパッド4の部分を横切るため,赤外線撮像手段9bの画像(c)中の輝線11には,パッド4に対応する凸曲線12が表れる。しかしながら赤外線スリット光7bは,パッド4の端部よりも内側でバンプ5の部分を横切るため,このバンプ5で反射した赤外線スリット光7bはパッド4で遮断されてしまい,赤外線撮像手段9bには到達しない。このため,赤外線撮像手段9bの画像(b)中の輝線11には,途切れ部分13が生じる。
このため,走査毎に,赤外線撮像手段9bの画像における輝線11を監視し,その途切れ部分13が存在している場合には,赤外線スリット光7がパッド4の端部よりも内側に侵入してしまう欠陥,例えば図3に示すようなオープンや,後述するようなバンプの細りを検出することができる。
尚,以上に説明した第1の検査装置と第2の検査装置において,赤外線スリット光源8a,8bと赤外線撮像手段9a,9bとが成す角度は,例えば30〜60度の間で適宜に設定することができる。また赤外線スリット光源8a,8bと赤外線撮像手段9a,9bとが対象とする赤外線の波長は,1100nm〜2000nmの間で適宜に選択することができる。
次に以上に説明した本発明の検査装置の動作を,想定し得る複数の欠陥を参照して更に具体的に説明する。
まず図5はバンプ接合の部分に欠陥がない構造体1を示すもので,構造体1は図1,図3に示すものと同様であるので対応する要素に同一の符号を付して重複する説明は省略する。尚,この図5は,図1又は図3の横断方向に対応するものである。
まず図5はバンプ接合の部分に欠陥がない構造体1を示すもので,構造体1は図1,図3に示すものと同様であるので対応する要素に同一の符号を付して重複する説明は省略する。尚,この図5は,図1又は図3の横断方向に対応するものである。
一方,図6は想定される欠陥が生じた構造体1を示すもので,d1は上述したとおり半田不足によりバンプ5とパッド4との間に隙間が生じてオープンとなってしまった欠陥,d2は半田不足等によりバンプ5が細ってしまった欠陥,d3は隣接するバンプ5間が半田で結合してショートとなった欠陥,d4は基材3の上面に半田14が残っってしまった欠陥,d5は隣接するバンプ5の少なくとも一方側の半田が過多等により隣接のバンプ5との間隔が小さくなってしまった欠陥を示すものである。この図6も,図1又は図3の横断方向に対応するものである。
そこで図5に示されるようにバンプ接合の部分に欠陥がない構造体1について,図1に示す第1の検査装置により検査した動作を図7に示す。
まず赤外線スリット光源8aからの赤外線スリット光7は,ある走査時点において,(a)に示されるように構造体1において図中太線で示されるように照射され,赤外線撮像手段9aの画像中に,(b)に示すような反射する物体を横切る輝線11が得られる。(b)の輝線11のデータを各走査毎に収集することによりバンプ5の三次元形状を得ることができるのであるが,ここでは,収集したデータによりバンプ5の平面画像を求め,求めた平面画像からバンプ5が正常か,否かを判断する方法を適用する。
まず赤外線スリット光源8aからの赤外線スリット光7は,ある走査時点において,(a)に示されるように構造体1において図中太線で示されるように照射され,赤外線撮像手段9aの画像中に,(b)に示すような反射する物体を横切る輝線11が得られる。(b)の輝線11のデータを各走査毎に収集することによりバンプ5の三次元形状を得ることができるのであるが,ここでは,収集したデータによりバンプ5の平面画像を求め,求めた平面画像からバンプ5が正常か,否かを判断する方法を適用する。
即ち,この方法では,(b)に示されるような輝線11のデータを,基材3の表面に対応する高さを0とすると共に,閾値を1ピクセルに設定して2値化することにより,(c)に示されるように断続した線分を得ることができる。ここで,高さ1に対応する線分は,基材3よりも高い位置において赤外線スリット光7を反射する物体に相当し,バンプ接合が正常の場合には,バンプ5の幅に相当する。また高さ0に対応する線分は基材3の面に相当する。
このような2値化を各走査毎に行い,それらを合成することにより,(d)に示されるような平面画像を得ることができ,これからバンプ5が正常か否かを判断することができる。即ち,図7の(d)の平面画像では,全てのバンプ5が正常な大きさで,それらの間隔も正常であるため,正常と判定され,この平面画像が,他の構造体1におけるバンプ5が正常か否かを判定する基準となる。
そこで,次に図6に示されるようにバンプ接合の部分に欠陥がある構造体1について,図7の場合と同様に第1の検査装置により検査した動作を図8に示す。尚,図8の(a),(b),(c),(d)は,夫々図7の(a),(b),(c),(d)における処理画像に対応するものである。
図8(a),(b)に示されるように,第1の検査装置における赤外線スリット光の輝線11に,構造体1の欠陥に応じた特徴が表れており,2値化して(c)に示す断続した線分を得た後,(d)に示される平面画像を得て,図7の(d)の平面画像と比較することにより,欠陥を検出することができる。
例えば,バンプ5が細ってしまった欠陥d2の部分は,(d)の平面画像ではバンプ5の外形が表れず,パッド4の外形のみが表れており,その大きさの差異により欠陥を検出することができる。また隣接するバンプ5間が半田で結合してショートとなった欠陥d3の部分は,その部分が平面画像に明確に表れるため,それにより欠陥を検出することができる。同様に,基材3の上面に半田14が残ってしまった欠陥d4の部分や,隣接するバンプ5の少なくとも一方側の半田が過多等により隣接のバンプ5との間隔が小さくなってしまった欠陥d5の部分も,それらの部分が平面画像に明確に表れるため,それにより欠陥を検出することができる。
しかしながら,例えば図6,図8に示されるように,半田不足によりバンプ5とパッド4との間に隙間が生じてオープンとなってしまった欠陥d1において,下側のバンプ5の径がパッド4の径よりも大きく,通常のバンプ5の最大径と同程度であった場合には,上述した2値化により,その部分が平面画像に表れるため,正常なものとの区別がつかない。このように,図8の(d)の平面画像のみでは検出できない欠陥,換言すると第1の検査装置のみでは検出できない欠陥がある。
そこで本発明では,次に構造体1を第2の検査装置において検査する。
図9は,図5に示されるように正常なバンプ接合の構造体1を第2の検査装置で検査した場合の,赤外線撮像手段9bの画像を便宜的に時計回りに90度回転して示したもので,(b)は輝線11のみを示すものである。(b)に示されるように,全てのバンプ5に対応して輝線11が連続的に表れている。尚,図中符号12は,図4に示したように,バンプ5に対応する凸曲線である。
図9は,図5に示されるように正常なバンプ接合の構造体1を第2の検査装置で検査した場合の,赤外線撮像手段9bの画像を便宜的に時計回りに90度回転して示したもので,(b)は輝線11のみを示すものである。(b)に示されるように,全てのバンプ5に対応して輝線11が連続的に表れている。尚,図中符号12は,図4に示したように,バンプ5に対応する凸曲線である。
一方,図10は,図6に示されるようにバンプ接合等に欠陥を有する構造体1を第2の検査装置で検査した場合の,赤外線撮像手段9bの画像を便宜的に時計回りに90度回転して示したもので,(b)は輝線11のみを示すものである。尚,この時点における赤外線スリット光源8bの赤外線スリット光は,図3の赤外線スリット光7bに相当するものである。
図3に示したように,半田不足によりバンプ5とパッド4との間に隙間が生じてオープンとなってしまった欠陥d1においては,赤外線スリット光7bは,パッド4の端部よりも内側に侵入して,内側でバンプ5の部分を横切るため,このバンプ5で反射した赤外線スリット光7bはパッド4で遮断されてしまい,赤外線撮像手段9bには到達しない。このため,赤外線撮像手段9bの画像(b)中の輝線11には,途切れ部分13が生じる。同様に,半田不足等によりバンプ5が細ってしまった欠陥d2においても赤外線スリット光7bは,パッド4の端部よりも内側に侵入するため,赤外線撮像手段9bの画像(b)中の輝線11には,途切れ部分13が生じる。
このため,赤外線スリット光の走査毎に,赤外線撮像手段9bの画像における輝線11を監視し,その途切れ部分13が存在している場合には,赤外線スリット光がパッド4の端部よりも内側に侵入してしまう欠陥,即ち,上述した図6の欠陥d1や欠陥d2を検出することができる。
特に,半田不足によりバンプ5とパッド4との間に隙間が生じてオープンとなってしまった欠陥d1において,下側のバンプ5の径がパッド4の径よりも大きく,通常のバンプ5の最大径と同程度であった場合には,この欠陥d1は,上述したとおり,第1の検査装置では検出することができないのであるが,第2の検査装置によって明確に検出することができ,従って第1と第2の検査装置を用いて検査を行うことにより,あらゆる欠陥を確実に検出することができる。
第1と第2の検査装置は,例えば図11に示すように,搬送手段6による構造体1の搬送経路に沿って順次配置する構成とすることができ,この構成では,搬送手段6は,構造体1を第1の検査装置から第2の検査装置へと搬送する手段としてのみならず,光切断法を行う場合に必要な赤外線スリット光7の走査手段としても利用することができ,光切断法を利用した構造体1の検査を連続的に行うことができる。
本発明は以上のとおりであるので,以下に示すような特徴を有し,産業上の利用可能性が大である。
1.赤外線のスリット光を照射する赤外線スリット光源と,赤外線スリット光の照射方向に対して光軸を傾斜させた赤外線撮像手段とから成る検査装置をチップ側に配置し,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成して,シリコン基板を透過する赤外線スリット光により光切断法を実行するので,シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の状態において,即ちバンプ接合による実装後のバンプの三次元形状を検出することができる。.
2.赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した検査装置の構成では,バンプの細り,隣接のバンプのショート,基材上の半田残り,隣接のバンプ間の間隔異常等を検出することができる。
3.また,赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に対して傾斜させて配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に配置した検査装置の構成では,バンプ接合において赤外線が透過しないパッドの下方のバンプの状態,例えばバンプの細りや,オープン等の欠陥を検出することができる。
4.従って,前者と後者の検査装置の両者を利用して検査を行うことにより,あらゆる種類の欠陥を検出することができる。
5.この場合,前者と後者の検査装置を,搬送手段による構造体の搬送経路に沿って順次配置すれば,夫々における光切断法を利用した検査を連続的に行うことができる。
1.赤外線のスリット光を照射する赤外線スリット光源と,赤外線スリット光の照射方向に対して光軸を傾斜させた赤外線撮像手段とから成る検査装置をチップ側に配置し,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成して,シリコン基板を透過する赤外線スリット光により光切断法を実行するので,シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の状態において,即ちバンプ接合による実装後のバンプの三次元形状を検出することができる。.
2.赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した検査装置の構成では,バンプの細り,隣接のバンプのショート,基材上の半田残り,隣接のバンプ間の間隔異常等を検出することができる。
3.また,赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に対して傾斜させて配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に配置した検査装置の構成では,バンプ接合において赤外線が透過しないパッドの下方のバンプの状態,例えばバンプの細りや,オープン等の欠陥を検出することができる。
4.従って,前者と後者の検査装置の両者を利用して検査を行うことにより,あらゆる種類の欠陥を検出することができる。
5.この場合,前者と後者の検査装置を,搬送手段による構造体の搬送経路に沿って順次配置すれば,夫々における光切断法を利用した検査を連続的に行うことができる。
1 構造体
2 チップ
3 基材
4 パッド
5 バンプ
6 搬送手段
7 赤外線スリット光
8a,8b 赤外線スリット光源
9a,9b 赤外線撮像手段
10 光軸
11 輝線
12 凸曲線
13 途切れ部分
a 構造体
b チップ
c 基材
d バンプ
e パッド
f 赤外光
g 赤外線照射手段
h 赤外線カメラ
2 チップ
3 基材
4 パッド
5 バンプ
6 搬送手段
7 赤外線スリット光
8a,8b 赤外線スリット光源
9a,9b 赤外線撮像手段
10 光軸
11 輝線
12 凸曲線
13 途切れ部分
a 構造体
b チップ
c 基材
d バンプ
e パッド
f 赤外光
g 赤外線照射手段
h 赤外線カメラ
Claims (6)
- シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体を検査対象とし,赤外線のスリット光を照射する赤外線スリット光源と,赤外線スリット光の照射方向に対して光軸を傾斜させた赤外線撮像手段とから成る検査装置をチップ側に配置し,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成したことを特徴とするシリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置
- 赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に対して傾斜させて配置したことを特徴とする請求項1に記載のシリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置
- 赤外線スリット光源は,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に対して傾斜させて配置すると共に,赤外線撮像手段の光軸をチップの法線方向に配置したことを特徴とする請求項1に記載のシリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置
- 構造体に対する赤外線スリット光の走査手段は,構造体を搬送する搬送手段によって構成したことを特徴とする請求項1〜3までのいずれか1項に記載のシリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置
- シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体を検査対象とし,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に配置した赤外線スリット光源と,光軸をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した赤外線撮像手段とから成る第1の検査装置と,赤外線スリット光の照射方向をチップの法線方向に対して傾斜させて配置した赤外線スリット光源と,光軸をチップの法線方向に配置した赤外線撮像手段とから成る第2の検査装置とを構成し,第1と第2の検査装置に,構造体に対する赤外線スリット光の走査手段を構成したことを特徴とする請求項1に記載のシリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置
- 構造体に対する赤外線スリット光の走査手段は,構造体を搬送する搬送手段によって構成し,搬送手段による構造体の搬送経路に沿って第1の検査装置と第2の検査装置を順次配置したことを特徴とする請求項5に記載のシリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置
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JP2005229893A JP2007048841A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置 |
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JP2005229893A Pending JP2007048841A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | シリコン基板によるチップを基材にバンプ接合した構造体の検査装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022264773A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | 株式会社デンソー | 接着状態の検査方法及び光計測装置 |
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- 2005-08-08 JP JP2005229893A patent/JP2007048841A/ja active Pending
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