JP4825643B2 - プリント基板の穴充填部欠陥検査システム及び欠陥検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器や電子機器等に使用される、スルーホール等の穴を樹脂等の充填材料で充填したプリント基板における、その穴充填部の充填状態の良・不良を検査する、プリント基板の穴充填部欠陥検査システム及び欠陥検査方法に関する。

プリント基板には、所望の回路パターンを設けるために、スルーホールが形成される。スルーホールは、例えば、樹脂を用いて構成された多層プリント基板をドリル加工により、例えば、穴径が０．３５〜０．８ｍｍ等の所定の径の大きさに設けられる。そして、その壁面にメッキを施すことで、隣接する回路パターン間を導通させることができるようになっている。

ところで、スルーホールの加工時には、基板を構成する樹脂が壁面に付着したり、ドリル加工による穴の形状に大きな歪みが生じることがある。そのような場合、壁面をメッキし難くなって、メッキの欠損部が生じたり、同じ厚さでメッキできなかったり、或いは、樹脂で穴が遮蔽されたりして、回路パターンの導通不良を招き易い。
このため、プリント基板の品質検査においては、配線パターンの検査とともにスルーホールの検査が必要とされる。

しかるに、従来、プリント基板のスルーホールの検査装置としては、例えば、次の特許文献１〜３に記載のものがある。
特開平０７−１７４７０９号公報 特開２００１−１７４４２０号公報 特開２００１−２６６１２７号公報

これらのスルーホール検査装置は、いずれも、スルーホールの軸上に配置された光センサやカメラを介してスルーホールを通過する光量やスルーホールの形状を感知することによって、スルーホールの欠陥を判定するように構成されている。

ところで、プリント基板によっては、導電性金属層をプリント基板の内部に絶縁層に挟まれるようにして設け、用途に応じて絶縁層の上部及び下部に設けられている配線のうちその一方の配線とその中間部に位置する所望の導電性金属層を導通させ、他方の配線やその他の導電性金属層を導通させないでおくようにすることができるようにしたものがある。

しかるに、このようなプリント基板において、スルーホールを形成したままの状態にしておくと、所望の配線と導電性金属層とを接続する際に、接続を所望しない反対側の配線やその他の導電性金属層までもが半田で接続されてしまうおそれがある。
また、接続を所望しない反対側の配線やその他の導電性金属層が半田で接続されなくても、その部位に穴が開いたままの状態となっていると、プリント基板に電子素子等を搭載するときに、不必要な接触を起こし、或いは、搭載の安定性を欠いて、回路パターンの導通不良を招く原因となり易い。

そこで、このようなプリント基板では、スルーホールを形成後に、接続を所望しない反対側の配線側から所定の導電性金属層までの穴を絶縁性の樹脂等の充填材料で充填している。

また、その他のプリント基板としては、例えば、スルーホールを形成しないで、一方の配線部から他方の配線部の中間に位置する所望の導電性金属層までに所定の微小穴をあけたものがある。

このようなプリント基板の微小穴の検査装置としては、例えば、次の特許文献４に記載のものがある。
特開２００１−３５２１４４号公報

上述したこれらのプリント基板のうち、スルーホールを形成した後に充填材料が充填されるプリント基板においては、スルーホールへ充填材料が充分に充填されないで、接続を所望しない反対側の配線側に凹部が形成されてしまうことがある。その様な場合に、凹部の深さが大きいと、上述したように、プリント基板に電子素子等を搭載するときに、不必要な接触を起こし、或いは、搭載の安定性を欠いて、回路パターンの導通不良を招く原因となり易い。
このため、スルーホールの充填部に凹部が形成されているプリント基板の場合には、その凹部の深さを検出することが欠陥検査において重要となる。

しかし、従来のプリント基板欠陥検査においては、プリント基板の穴充填部に凹部が形成されている場合に凹部の深さを検出するという着想がなかった。
このため、従来のプリント基板検査装置では、スルーホールに充填材料を充填したタイプのプリント基板の穴充填部に形成される凹部の深さを高精度に検出することができず、プリント基板の欠陥の判定に誤りを生じ易い。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、スルーホールに充填材料が充填されたプリント基板に対し、プリント基板の穴充填部に形成される凹部の深さを高精度に検出して、欠陥の有無を高精度に判定可能な、プリント基板の穴充填部欠陥検査システム及び欠陥検査方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するため、本発明によるプリント基板の穴充填部欠陥検査システムは、プリント基板を載置する載置手段と、前記載置手段に載置された前記プリント基板を所定速度で検査位置を通過するように搬送する搬送手段と、前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位をライン状に照射するライン状照射手段と、前記ライン状照射手段を介して照射された前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位の像をライン状に撮像するライン状撮像手段を有し、該ライン状撮像手段で撮像した画像を用いて前記プリント基板に設けられている穴充填部の良・不良を検査するプリント基板の欠陥検査システムであって、前記ライン状照射手段は、入射光軸が前記検査位置に位置する前記穴充填部の中心軸方向に対して所定角度傾斜するように配置され、前記ライン状撮像手段は、前記穴充填部に凹部が存在する場合に、前記ライン状照射手段から出射し前記プリント基板で反射される光のうち、該凹部の側面を経て底面で反射される光の少なくとも一部が撮像面に入射し、それ以外の光が該撮像面から外れるように配置され、さらに、前記プリント基板における前記穴充填部の位置を予め記憶した記憶手段と、前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲についての光量を該プリント基板の搬送方向に所定単位ごとの領域に区分けして検出し、該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が最終領域に至るまで所定値を上回らない場合には、該穴充填部を良と判定し、該光量の変化が所定値を上回る場合には、その所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部における凹部の深さを検出し、検出した凹部の深さに基づいて、該穴充填部の良・不良の判定を行う判定手段を有することを特徴としている。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおいては、前記判定手段は、プリント基板の穴充填部が良と判定される場合の、前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化量を前記所定値として予めテーブル状に記憶させておいたサンプル情報に基づいて、該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が該所定値を上回るか否かを判定するのが好ましい。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおいては、前記判定手段は、前記サンプル情報として、さらにプリント基板の穴充填部が不良と判定される場合の、前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域の光量の変化が前記所定値を上回る所定領域の位置に対する該穴充填部の凹部の深さを予めテーブル状に記憶させておき、該所定値を上回る場合において、該テーブル状に記憶させておいた該穴充填部の凹部の深さ情報を用いて、該所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部の凹部の深さを検出するのが好ましい。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおいては、前記判定手段は、前記所定値を上回る場合における、その所定値を上回る所定領域の位置から前記穴充填部の凹部の深さを算出するのが好ましい。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおいては、前記搬送手段は、前記撮像手段で得られる前記プリント基板の穴充填部の像が搬送方向に延びるように、搬送速度を調整することができるのが好ましい。

また、本発明によるプリント基板の穴充填部欠陥検査方法は、プリント基板を載置する載置手段と、前記載置手段に載置された前記プリント基板を所定速度で検査位置を通過するように搬送する搬送手段と、前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位をライン状に照射するライン状照射手段と、前記ライン状照射手段を介して照射された前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位の像をライン状に撮像するライン状撮像手段を有した装置を介して、該ライン状撮像手段で撮像した画像を用いて前記プリント基板に設けられている穴充填部の良・不良を検査するプリント基板の欠陥検査方法であって、記憶手段を備えて、前記プリント基板における前記穴充填部の位置を予め記憶させておき、前記搬送手段を介して、前記プリント基板を所定速度で前記検査位置を通過するように搬送し、前記ライン状照射手段を介して、前記検査位置に位置する前記プリント基板の前記穴充填部の中心軸方向に対して入射光軸が所定角度傾斜するようにしてライン状に照射するとともに、前記ライン状撮像手段を介して、前記穴充填部に凹部が形成されている場合に、前記ライン状照射手段から出射し前記プリント基板で反射される光のうち、該凹部の側面を経て底面で反射される光の少なくとも一部が撮像面に入射し、それ以外の光が該撮像面から外れるように、前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位の像をライン状に撮像し、前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶しておいた前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲についての光量を該プリント基板の搬送方向に所定単位ごとの領域に区分けして検出し、該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が最終領域に至るまで所定値を上回らない場合には、該穴充填部を良と判定し、該光量の変化が前記所定値を上回る場合には、その所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部における凹部の深さを検出し、検出した凹部の深さに基づいて、該穴充填部の良・不良の判定を行うことを特徴としている。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法においては、プリント基板の穴充填部が良と判定される場合の、得られた画像のうち前記記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化量を前記所定値として予めテーブル状に記憶させておいたサンプル情報に基づいて、該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が所定値を上回るか否かを判定するのが好ましい。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法においては、前記サンプル情報として、さらにプリント基板の穴充填部が不良と判定される場合の、得られた画像のうち前記記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域の光量の変化が前記所定値を上回る所定領域の位置に対する該穴充填部の凹部の深さを予めテーブル状に記憶させておき、該所定値を上回る場合において、該テーブル状に記憶させておいた該穴充填部の凹部の深さ情報を用いて、該所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部の凹部の深さを検出するのが好ましい。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法においては、前記所定値を上回る場合において、その所定値を上回る所定領域の位置から前記穴充填部の凹部の深さを算出するのが好ましい。

また、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法においては、前記搬送手段の搬送速度を、前記撮像手段で得られる前記プリント基板の穴充填部の像が搬送方向に延びるように調整するのが好ましい。

本発明によれば、スルーホールに充填材料が充填されたプリント基板に対し、プリント基板の穴充填部に形成される凹部の深さを高精度に検出して、欠陥の有無を高精度に判定可能な、プリント基板の穴充填部欠陥検査システム及び方法が得られる。

図１は本発明の一実施形態にかかるプリント基板の穴充填部欠陥検査システムの概略構成を示す概念図、図２は図１のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおける照明手段及び撮像手段の配置構成を示す説明図であり、(a)はライン状照明手段及びライン状撮像手段の配置を示す概念図、(b)は(a)における検査位置Ｓに位置するプリント基板の穴充填部に形成されている凹部の側面を照射し底面で反射する照明光の一光路を模式的に示す説明図である。なお、図２(a)においては、説明の便宜上、プリント基板は省略してある。

図１において、Ａはプリント基板の穴充填部撮像部署、Ｂは検査されるプリント基板の搬入部署、Ｃは検査後のプリント基板の良品と不良品との選別回収部署である。
本実施形態のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムは、載置手段１と、搬送手段２と、ライン状照射手段３と、ライン状撮像手段４を有している。
載置手段１は、搬入部署Ｂに設けられた検査テーブル１ａで構成されている。検査テーブル１ａへのプリント基板１０の搬入は、搬送部署Ｂに設けられた搬入ロボット１ｂを介して行うことができるように構成されている。搬入ロボット１ｂは、所定枚数積重ねられて準備された検査対象のプリント基板１０を検査テーブル１に載置することができるように構成されている。
搬送手段２は、公知のローダーや単軸ロボット２ａを用いて、載置手段１に載置されたプリント基板１０を所定速度で検査位置Ｓを通過するように搬送することができるように構成されている。

ライン状照射手段３は、ハロゲン光源などの照明光源と照明光源から出射した光を平行にするためのコリメートレンズを有してなる光源装置（図示省略）を、検査位置Ｓに位置するプリント基板に形成された横一列の穴充填部を照射するように、検査位置Ｓにおける横一列の穴充填部の中心軸（Ｙ軸）方向に対して光軸が所定角度α傾斜した向きにして（図２(a)参照）、横一列に複数配置して構成されている。
なお、照明光源としては、例えばＬＥＤなど、ハロゲン光源以外の指向性の高い光源を用いることもできる。
また、光源装置における照明光源とコリメートレンズとの間にファイバーを備えて構成しても良い。

ライン状撮像手段４は、プリント基板１０の穴充填部１０ｃに凹部１０ｄが存在する場合に、ライン状照射手段３から出射しプリント基板１０で反射される光のうち、凹部１０ｄの側面を経て底面で反射される光の少なくとも一部が撮像面に入射し、それ以外の光（例えば、ライン状照射手段３から出射し凹部１０ｄの底面に直接入射し底面で反射した光など）が撮像面から外れるように、プリント基板１０に対してライン状照射手段３と同じ側において、撮像面に対して垂直な軸がライン状照射手段３の光軸とほぼ平行となる向きであって、搬送方向からみてライン状照明手段３よりも検査位置Ｓから離れた位置に配置されており、撮像面に対して垂直な軸と検査位置Ｓにおける横一列の穴充填部の中心軸（Ｙ軸）方向とのなす角度α’が角度αとほぼ同じ程度になっている。そして、横一列に複数配置されたラインセンサーカメラを用いて、プリント基板１０に設けられた穴充填部１０ｃを横一列ごとに所定間隔で走査して撮像するように構成されている。なお、図２(b)において、１０ａはプリント基板１０における配線を有する表面層部、１０ｂは絶縁層部である。

さらに、本実施形態のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムは、図１に示すように、記憶手段５と、穴充填部の良・不良の判定を行う判定手段６を有している。
記憶手段５は、例えば、コンピュータの記憶装置等で構成され、検査対象となるプリント基板１０における穴充填部１０ｃの位置を記憶している。
判定手段６は、例えば、コンピュータの演算制御装置等を介して駆動するように構成されており、ライン状撮像手段４で得られた画像（の全領域）のうち、記憶手段５を介して記憶されているプリント基板１０における穴充填部１０ｃの位置に対応する範囲についての光量をプリント基板１０の搬送方向に所定単位ごとの領域に区分けして検出し、穴充填部１０ｃの位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が最終領域に至るまで所定値を上回らない場合には、穴充填部１０ｃを良と判定し、光量の変化が所定値を上回る場合には、その所定値を上回る所定領域の位置から穴充填部１０ｃにおける凹部１０ｄの深さを検出し、検出した凹部１０ｄの深さに基づいて、穴充填部１０ｃの良・不良の判定を行うように構成されている。

ここで、本実施形態の穴充填部欠陥検査システムにおいてライン状照射手段３を介して穴充填部１０ｃを照射する光とライン状撮像手段４により撮像される像との位置関係について説明する。

図３は本発明のシステムにおいてプリント基板の穴充填部に形成された凹部の深さを検出する基本原理を示す説明図であり、(a)は凹部が比較的浅い場合の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像、(b)は凹部が比較的浅い場合の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示している。

本発明の穴充填部欠陥検査システムでは、ライン状照明手段３に備わる光源からの光が穴充填部１０ｃに形成された凹部１０ｄの側面（内壁）で反射され、凹部１０ｄの底面に到達して反射した光が、一定の角度に設置されたライン状撮像手段４で撮像される。
このとき、ライン状撮像手段４は、所定の搬送方向Ａに搬送されるプリント基板１０に対し、常に検査位置Ｓに固定されているため、撮像面は、凹部１０ｄ側面、底面のうちの側面で反射された光が照射される部位、底面のうちの側面で反射された光が照射されない部位を順に撮像することになる。

このとき、図３に示すように、穴充填部１０ｃに形成された凹部１０ｄの深さが深いほど、凹部１０ｄ側面が長く撮像され、浅いほど短くなる。従って、撮像された画像における穴充填部１０ｃの開始位置から反射光で明るく撮像される底面部の開始位置までの直線距離を測長することで、凹部１０ｄの深さ（即ち、側面部の長さ）を求めることができる。

なお、厳密には、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面等、ライン状照射手段３からの光の照射を受けるプリント基板１０上のいずれの部位も乱反射の影響を受けるため、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄを撮像した画像において暗部となる側面部においても多少の光量が受光される。しかし、暗部は明部に比べて著しい受光レベルの差異があるため、撮像後の画像を所定量を単位とする単位で区分けした場合（例えば、画素単位）、その区分けした領域における光量レベルの変化量を所定のしきい値で判定することで、明部と暗部との境界を判定することができる。

なお、ライン状照明手段３の入射角、ライン状撮像手段４の撮像面に対し垂直な軸とプリント基板１０の平面（又は穴充填部１０ｃの凹部１０ｄ底面とのなす角度（カメラ角度）、及び、凹部１０ｃの径の大きさによっては、凹部１０ｃの側面で反射し、底面で反射した光が撮像面に入射されない場合が生ずる。本発明では、そのような関係となる径の凹部１０ｃが形成されるプリント基板１０は検査対象外とする。

ライン状照射手段３を介して穴充填部１０ｃを照射する光とライン状撮像手段４により撮像される像との位置関係に関し、更に詳しく説明する。
図４〜図６はプリント基板の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示す説明図であり、(a)は光の経路、(b)は穴充填部１０ｃの像を夫々示している。また、図４は穴充填部１０ｃに凹部１０ｄが形成されていない場合、図４は凹部１０ｄが形成されている場合、図６は穴充填部に図４よりさらに大きい深さで凹部１０ｄが形成されている場合を示している。なお、図４(a)、図５(a)、図６(a)では、説明の便宜上、ほぼ理想的な配置として、ライン状照射手段３とライン状撮像手段４の光軸が互いにほぼ平行になるものとして示してある。また、図４〜図６中、Ｘ１及びＸ４はライン状撮像手段４を介して撮像される穴充填部１０ｃを搬送方向に沿ってみたときの撮像範囲の両端位置を示している。そして、図４〜図６の例では、ライン状撮像手段４におけるプリント基板１０との相対的位置は、プリント基板１０が搬送されるにしたがって、Ｘ１からＸ４へと所定の搬送量ごとに変化する。

図４(a)に示すように、プリント基板１０の穴充填部１０ｃに凹部が形成されていない場合は、ライン状照明手段３から穴充填部１０ｃ及びその周辺の表面層部１０ａに照射された光（ここでは照射光Ｌ１〜Ｌ５をサンプルとして示してある。）は、いずれも穴充填部１０ｃ及び表面層部１０ａに形成されている平坦な面で反射されてライン状撮像手段４の撮像面から外れる方向に偏向される。このため、ライン状撮像手段４は、矢印Ａ方向に搬送されるプリント基板１０の穴充填部１０ｃに対する撮像領域がＸ１からＸ４までの間のいずれの位置に位置するときも、穴充填部１０ｃからの反射光を受光しない。その結果、図４(b)に示すように、得られた画像は穴充填部１０ｃ全体が暗くなる。

これに対し、例えば、図５(a)に示すように、プリント基板１０の穴充填部１０ｃに凹部１０ｄが形成されている場合は、ライン状照明手段３から穴充填部１０ｃ及びその周辺に照射された光（ここでは照射光Ｌ１’〜Ｌ５’をサンプルとして示してある。）のうち、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面に入射した照明光Ｌ２’〜Ｌ４’（ここで、Ｌ２’は凹部１０ｄの側面上端、Ｌ３’は凹部１０ｄの側面中間部、Ｌ４’は凹部１０ｄの側面下端にそれぞれ入射する光である。）が、その側面で反射され、さらに穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面で反射されてライン状撮像手段４の撮像面に入射する方向に偏向される。また、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの手前の表面層部１０ａに入射した照明光Ｌ１’は、表面層部１０ａの平坦な面で反射されてライン状撮像手段４の撮像面から外れる方向に偏向される。また、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面に直接入射した照明光Ｌ５’は、その底面で反射されてライン状撮像手段４の撮像面から外れる方向に偏向される。

なお、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面に照明光を直接入射する位置であり、かつ、照明光Ｌ２’〜Ｌ４’が穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面及び底面で反射される反射光の位置から照明光を照射した場合には、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面で反射され、さらに穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面で反射されて、照明光Ｌ２’〜Ｌ４’とは逆の経路を辿るように偏向されるが、ライン状撮像手段４は、その逆の経路を辿る光が撮像面に入射しない位置に配置されている。

このため、図５(a)に示す例の場合には、ライン状撮像手段４は、矢印Ａ方向に搬送されるプリント基板１０の穴充填部１０ｃに対する撮像領域がＸ２’からＸ３’までの位置に位置したときに、穴充填部１０ｃからの反射光を受光する。その結果、図５(b)に示すように、得られた画像は穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面で反射して底面に入射した部位（ここでは領域ｂとする。）が明るくなり、他の部位は暗くなる。

また、図６(a)に示すように、例えば、プリント基板１０の穴充填部１０ｃに形成された凹部１０ｄの深さが図５(a)よりも深い場合も、図５の場合と同様に、ライン状照明手段３から穴充填部１０ｃ及びその周辺に照射された光（ここでは照射光Ｌ１”〜Ｌ４”をサンプルとして示してある。）のうち、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面に入射した照明光Ｌ２”〜Ｌ４”（ここで、Ｌ２”は凹部１０ｄの側面上端、Ｌ３”は凹部１０ｄの側面中間部、Ｌ４”は凹部１０ｄの側面下端にそれぞれ入射する光である。）が、その側面で反射され、さらに穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面で反射されてライン状撮像手段４の撮像面に入射する方向に偏向される。また、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの手前の表面層部１０ａに入射した照明光Ｌ１”は、表面層部１０ａの平坦な面で反射されてライン状撮像手段４の撮像面から外れる方向に偏向される。また、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面に直接入射した照明光（図示省略）は、その底面で反射されてライン状撮像手段４の撮像面から外れる方向に偏向される。

なお、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面に照明光を直接入射する位置であり、かつ、照明光Ｌ２”〜Ｌ４”が穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面及び底面で反射される反射光の位置から照明光を照射した場合には、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの底面で反射され、さらに穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面で反射されて、照明光Ｌ２”〜Ｌ４”とは逆の経路を辿るように偏向されるが、ライン状撮像手段４は、その逆の経路を辿る光が撮像面に入射しない位置に配置されている。

このため、図６(a)に示す例の場合には、ライン状撮像手段４は、矢印Ａ方向に搬送されるプリント基板１０の穴充填部１０ｃに対する撮像領域がＸ２”からＸ３”までの位置に位置したときに、穴充填部１０ｃからの反射光を受光する。その結果、図６(b)に示すように、得られた画像は穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面で反射して底面に入射した部位（ここでは領域ｂ’とする。）が明るくなり、他の部位は暗くなる。

このように、穴充填部１０ｃに凹部１０ｄが形成されていない場合には、ライン状撮像手段４を介して得られる穴充填部１０ｃの画像領域全体で光量の変化がほとんどないのに対し、穴充填部１０に凹部１０ｄが形成されている場合には、ライン状撮像手段４を介して得られる穴充填部１０ｃの画像領域内において光量が大きく変化する部位が存在する。
また、穴充填部１０ｃに凹部１０ｄが形成されている場合において、凹部１０ｄの深さの違いによって、ライン状撮像手段４を介して得られる穴充填部１０ｃの画像領域内における明部の位置、範囲及びその明るさが異なる。

そして、ライン状撮像手段４を介して得られる画像は、矢印Ａ方向に搬送されるプリント基板１０の穴充填部１０ｃに対する撮像領域が、充填穴部１０ｃの凹部１０ｄの側面上端に対応する位置Ｘ１から側面下端に対応する位置Ｘ２’及びＸ２”までの間に位置するときに暗い画像となり、位置Ｘ２’又はＸ２”を過ぎて位置Ｘ３’又はＸ３”までの凹部１０ｄの底面に対応する位置に位置するときに、明るい画像となる。

ここで、ライン状撮像手段４を介して得られる穴充填部１０ｃの画像において光量が変化する境界となる位置Ｘ２’と位置Ｘ１との間の距離は、穴充填部に形成される凹部の側面の大きさに対応する。

しかるに、本実施形態の穴充填部欠陥検査システムは、記憶部５を介してプリント基板１０における穴充填部１０ｃの位置を予め記憶させておき、判定手段６を介して、記憶手段５に記憶されている位置に基づいてライン状撮像手段４を介して得られたプリント基板１０全体の画像から穴充填部１０ｃに対応する範囲を特定してその画像情報を抽出し、抽出した画像情報における光量を、プリント基板１０の搬送方向に、例えば、１００μ〜１０μ程度の所定単位ごとの領域に区分けして、検出するように構成されている。

また、判定手段６は、穴充填部１０ｃの欠陥検査の第１段階として、穴充填部１０ｃの位置に対応する範囲の画像領域において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が最終領域に至るまで所定値（光量変化のしきい値）を上回らない場合には、穴充填部１０ｃを良と判定するように構成されている。

また、判定手段６は、穴充填部１０ｃの欠陥検査の第２段階として、第１段階で良と判定されなかった穴充填部１０ｃについて、光量の変化が所定値（光量変化のしきい値）を上回る所定領域の位置情報に基づいて穴充填部１０ｃにおける凹部１０ｄの深さを検出するように構成されている。

検出方法としては、例えば、図５(a)の例のように、入射光軸と、撮像面に垂直な軸とがほぼ平行である場合には、図５(b)における位置Ｘ１から位置Ｘ２’までの距離と、穴充填部１０ｃに対する入射光の入射角度αとから、凹部１０ｄの深さ（即ち、図４における領域ａの長さ）が次式から求まる。
位置Ｘ１から位置Ｘ２’までの距離をＸ１２、領域ａの長さをｌａとすると、
ｓｉｎα＝Ｘ１２／ｌａ
ｌａ＝Ｘ１２／ｓｉｎα

そして、判定手段６は、検出した凹部１０ｄの深さが所定値（深さのしきい値）を上回るか否かで良・不良の判定を行うように構成されている。
深さのしきい値としては、実際にプリント基板１０に凹部１０ｄが形成されていても配線等に支障のない許容できる深さを設定する。

なお、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの深さがそれほど深くない場合においては、図５(b)における位置Ｘ２’から位置Ｘ３’までの距離、即ち、ライン状撮像手段４を介して得られた穴充填部１０ｃの画像のうち、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面を経て底面で反射されて明るくなる範囲の大きさを求めれば、次式から凹部１０ｄの深さ（即ち、図４における領域ａの長さ）が求まる。
位置Ｘ２’から位置Ｘ３’までの距離をＸ２３、領域ｂの長さをｌｂとすると、
ｃｏｓα＝Ｘ２３／ｌｂ
ｔａｎα＝ｌｂ／ｌａ
ｌａ＝Ｘ２３／（ｃｏｓα・ｔａｎα）＝Ｘ２３／ｓｉｎα

一方、凹部１０ｄの深さが深くなりすぎると、図７(a)に示すように、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面に入射し、底面で反射される照明光Ｌ２”’〜Ｌ５”’ （ここで、Ｌ２”’は凹部１０ｄの側面上端、Ｌ３”’，Ｌ４”’は凹部１０ｄの側面中間部、Ｌ５”は凹部１０ｄの側面下端にそれぞれ入射する光である。）のうち、一部の光Ｌ２”’は凹部１０ｄの側面における入射側とは反対側の部位によって撮像面への入射が遮られる。このため、ライン状撮像手段４は、矢印Ａ方向に搬送されるプリント基板１０の穴充填部１０ｃに対する撮像領域がＸ２”’からＸ４までの位置に位置したときに、穴充填部１０ｃからの反射光を受光する。その結果、図６(b)に示す位置Ｘ２”’からＸ４までの部分の画像には、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面で反射して底面に入射した部位（ここでは領域ｂ”’とする）の一部が明るく撮像されない。
従って、凹部１０ｄの深さの度合いが大きい場合には、上述したように、位置Ｘ１から位置Ｘ２”’までの大きさから凹部１０ｄの深さを求めるのがよい。

なお、本発明の穴充填部欠陥検査システムは、入射光軸と撮像面に垂直な軸とのなす角度が比較的大きい場合にも適用可能である。ただし、そのような場合は、上記式を用いたのでは、誤差が大きくなり易い。
そこで、上記式を用いないで穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの深さを求める方法としては、プリント基板１０の穴充填部１０ｃが不良と判定される場合の、ライン状撮像手段４を介して得られた画像のうち記憶手段５を介して記憶されているプリント基板１０における穴充填部１０ｃの位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域の光量の変化が所定値を上回る所定領域の位置に対する穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの深さについても記憶部５を介して予めテーブル状に記憶させておく。
このようにすれば、位置Ｘ１からＸ２’までの距離に対応する穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの深さを即時に検出することができる。

その一例を図８を用いて説明する。図８は穴充填部１０ｃに形成された凹部１０ｄの深さとライン状撮像手段４のカメラ角度との相関関係の一例をマトリクス状に示す説明図である。図８に示すように、穴充填部１０ｃの画像の暗部の長さが、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの深さに比例する。ここで、この暗部は図４における位置Ｘ１からＸ２’までの像に対応する。そこで、この暗部の長さと、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの深さを、ライン状撮像手段４のカメラ角度に対応づけてテーブル状に記憶させておけば、暗部の長さを検索キーとして凹部１０ｄの深さを即時に検出することができる。

なお、充填穴部１０ｃの凹部１０ｄの穴径に対する深さの度合いが、さらに大きくなり過ぎると、穴充填部１０ｃの凹部１０ｄの側面に入射し、底面で反射される照明光は、すべて凹部１０ｄの側面における入射側とは反対側の部位によって撮像面への入射が遮られてしまう。このため、ライン状撮像手段４を介して得られた画像は、穴充填部１０ｃ全体が暗くなり、凹部の深さを検出することができないことになるが、上述したように、本発明では、このような極端な深さにまで凹部が形成された穴充填部は検査の対象とはしていない。

その他、本実施形態のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおいては、ライン状撮像手段４で得られる穴充填部１０ｃの像が搬送方向に長く延びるように、搬送手段２の速度を調整できるようにするとよい。このようにすれば、ライン撮像手段４を介して得られる画像の分解能が上がって、得られた画像領域をより細分化して光量の変化を検出し易くなり、より高精度に凹部１０ｄの深さを検出することができる。

また、プリント基板の穴充填部には、穴部の周囲が研磨等により削れを生じている場合、図９に示すように、その削れ部１０ａ’に照射した光Ｌ１””が反射されて撮像面に入射する可能性がある。この場合、プリント基板の穴充填部の先頭部（最初に撮像面に位置する部位）近傍の画像領域での受光量が大きくなる。このため、穴充填部１０ｃに凹部が形成されていない又は凹部の程度が許容範囲（深さのしきい値を超えない範囲）である場合であっても、不良品と判断されてしまうおそれがある。

そこで、本実施形態の穴充填部の欠陥検査システムにおいては、ライン状撮像手段３を介して得られた像のうち記憶手段５により記憶された穴充填部１０ｃの像位置からプリント基板１０の穴充填部１０ｃの先頭部（最初に撮像面に位置する部位）近傍の所定範囲を反射光の検査対象外として除外して、反射光の位置を測定し、検査対象外のデータは測定対象から除外するように、判定手段６を構成するのが好ましい。
このようにすれば、穴充填部１０ｃの周囲に削れ部が存在しても、擬似エラーの発生を抑えて、高精度に穴充填部１０ｃにできた凹部１０ｄの深さを検出することができ、穴充填部欠陥検査の信頼性を格段に向上させることができる。

以上、本発明のプリント基板の穴充填部欠陥検査装置の実施形態について説明したが、これらの実施形態に限られるものではない。
例えば、上記実施形態のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおいて、ライン状照射手段３を、検査位置Ｓを中心とした対称位置に複数組配置するとともに、ライン状撮像手段４を、検査位置を中心とした対称位置に、複数組のライン状照射手段３を介して照射された穴充填部における異なる複数方向の壁面の像をそれぞれ別個に撮像するように、複数組配置すると好ましい。
このように構成すれば、一度に穴充填部を多方向から検査することができ、検査効率、検査速度が向上する。

このように構成されたプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおける穴充填部の欠陥検査処理の処理手順を図１０を用いて説明する。
まず、記憶手段５にプリント基板１０における穴充填部１０ｃの位置を記憶させておく（ステップＳ１）。
次いで、搬送手段２を介してプリント基板１０を所定速度で検査位置Ｓを通過するように搬送する（ステップＳ２）。
より詳しくは、搬入部署１２において、所定枚数の積重ねの形で準備された検査されるべきプリント基板１０等を搬入ロボットを介して１枚１枚に分離して、検査テーブル上へ置く。検査テーブル上に置かれたプリント基板１０等を、例えばクランプ装置で四隅をクランプされた後、単軸ロボットを介して、検査部署１１から選別回収部署１３へと移動する。
検査位置Ｓを通過する際に検査部署１１に設けられたライン状照明手段３を介して、検査位置Ｓに位置するプリント基板１０の穴充填部１０ｃの中心軸方向に対して入射光軸が所定角度傾斜するようにしてライン状に照射する（ステップＳ３）とともに、ライン状撮像手段４のＣＣＤラインセンサーカメラ等を介して、照射された穴充填部１０ｃに凹部１０ｄが形成されている場合に、ライン状照射手段３から出射しプリント基板１０で反射される光のうち、凹部１０ｃの側面を経て底面で反射される光の少なくとも一部が撮像面に入射し、それ以外の光が撮像面から外れるように、プリント基板１０の検査位置Ｓに位置する部位の像をライン状に撮像する（ステップＳ４）。

次いで、撮像された画像情報から穴充填部１０ｃの欠陥検査を判定手段６を介して行う。
まず、ライン状撮像撮像手段４で得られた画像のうち記憶手段５を介して記憶しておいたプリント基板１０における穴充填部１０ｃの位置に対応する範囲についての光量をプリント基板１０の搬送方向に所定単位ごとの領域に区分けして検出する（ステップＳ５）。
次いで、穴充填部１０ｃの位置において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化を検出する（ステップＳ６）。
そして、検出した光量の変化が最終領域に至るまで、所定値（光量変化のしきい値）を上回るか否かをチェックする（ステップＳ７）。
所定値（光量変化のしきい値）を上回らない場合は、良品と判断する（ステップＳ１１）。
所定値（光量変化のしきい値）を上回る場合は、その所定値（光量変化のしきい値）を上回る所定領域の位置情報に基づいて、上述した方法を用いて穴充填部における凹部１０ｄの深さを検出する（ステップＳ８）。
そして、検出した凹部１０ｄの深さが所定値（深さのしきい値）を上回るか否かをチェックする（ステップＳ９）。この深さのしきい値は、プリント基板１０の設計に応じて任意に定めておく。
検出した凹部１０ｄの深さが所定値（深さのしきい値）を上回らない場合、良品と判定し、（ステップＳ１１）、所定値（深さのしきい値）を上回る場合、不良品と判定する（ステップＳ１０）。

検査部署１１で不良品と判定された場合は、その判定信号に基づいて制御される該当するプリント基板１０等が選別回収部署１３へ送り込まれたとき、搬出ロボットにより、不良品置き場に回収される。これに対して、検査部署１１で良品と判定された場合は、搬出ロボットにより良品置き場に回収される。検査が終了すると、検査テーブルは単軸ロボットを介して搬入部署１２におけるもとの位置に戻される。不良品のプリント基板１０については、選別回収部署１３に備えたバーコードプリンターから充填穴部１０ｃの充填の不良情報が出力される。なお、不良品に選別されたプリント基板１０については、ＣＣＤレビュー機等を介して、壁面の状態を個別に詳細に確認する。

本発明は、自動車やサーバー等、高精度で高品質なプリント基板が求められる分野において有用である。

本発明の一実施形態にかかるプリント基板の穴充填部欠陥検査システムの概略構成を示す概念図である。 図１のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムにおける照明手段及び撮像手段の配置構成を示す説明図であり、(a)は照明手段及び撮像手段の配置を示す概念図、(b)は(a)における検査位置Ｓに位置するプリント基板の穴充填部に形成されている凹部の側面を照射し底面で反射する照明光の一光路を模式的に示す説明図である。 本発明のシステムにおいてプリント基板の穴充填部に形成された凹部の深さを検出する基本原理を示す説明図であり、(a)は凹部が比較的浅い場合の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像、(b)は凹部が比較的浅い場合の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示している。 穴充填部１０ｃに凹部１０ｄが形成されていない場合におけるプリント基板の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示す説明図であり、(a)は光の経路、(b)は穴充填部１０ｃの像を夫々示している。 凹部１０ｄが形成されている場合におけるプリント基板の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示す説明図であり、(a)は光の経路、(b)は穴充填部１０ｃの像を夫々示している。 穴充填部に図３よりさらに大きい深さで凹部１０ｄが形成されている場合におけるプリント基板の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示す説明図であり、(a)は光の経路、(b)は穴充填部１０ｃの像を夫々示している。 穴充填部に形成された凹部１０ｄの深さが更に深い場合におけるプリント基板の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示す説明図であり、(a)は光の経路、(b)は穴充填部１０ｃの像を夫々示している。 穴充填部１０ｃに形成された凹部１０ｄの深さとライン状撮像手段４のカメラ角度との相関関係の一例をマトリクス状に示す説明図である。 穴部の周囲が研磨等により削れを生じている場合におけるプリント基板１０の穴充填部１０ｃにライン状照明手段３を介して指向性のある光を照射した場合の光の経路及びライン状撮像手段４を介して撮像した穴充填部１０ｃの像を示す説明図であり、(a)は光の経路、(b)は穴充填部１０ｃの像を夫々示している。 本実施形態のプリント基板の穴充填部欠陥検査システムを用いた穴充填部の欠陥検査処理の処理手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 載置手段
１ａ 検査テーブル
１ｂ 搬入ロボット
２ 搬送手段
２ａ 単軸ロボット
３ ライン状照明手段
４ ライン状撮像手段
５ 記憶手段
６ 判定手段
１０ プリント基板
１０ａ 表面層部
１０ｂ 絶縁層部
１０ｃ 穴充填部
１０ｄ 穴充填部１０ｃに形成された凹部
Ａ 穴充填部撮像部署
Ｂ 搬入部署
Ｃ プリント基板の良品と不良品との選別回収部署

Claims (10)

1. プリント基板を載置する載置手段と、
   前記載置手段に載置された前記プリント基板を所定速度で検査位置を通過するように搬送する搬送手段と、
   前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位をライン状に照射するライン状照射手段と、
   前記ライン状照射手段を介して照射された前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位の像をライン状に撮像するライン状撮像手段を有し、該ライン状撮像手段で撮像した画像を用いて前記プリント基板に設けられている穴充填部の良・不良を検査するプリント基板の欠陥検査システムであって、
   前記ライン状照射手段は、入射光軸が前記検査位置に位置する前記穴充填部の中心軸方向に対して所定角度傾斜するように配置され、
   前記ライン状撮像手段は、前記穴充填部に凹部が存在する場合に、前記ライン状照射手段から出射し前記プリント基板で反射される光のうち、該凹部の側面を経て底面で反射される光の少なくとも一部が撮像面に入射し、それ以外の光が該撮像面から外れるように配置され、
   さらに、前記プリント基板における前記穴充填部の位置を予め記憶した記憶手段と、
   前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲についての光量を該プリント基板の搬送方向に所定単位ごとの領域に区分けして検出し、該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が最終領域に至るまで所定値を上回らない場合には、該穴充填部を良と判定し、該光量の変化が所定値を上回った場合には、その所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部における凹部の深さを検出し、検出した凹部の深さに基づいて、該穴充填部の良・不良の判定を行う判定手段を有することを特徴とするプリント基板の穴充填部欠陥検査システム。
2. 前記判定手段は、プリント基板の穴充填部が良と判定される場合の、前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化量を前記所定値として予めテーブル状に記憶させておいたサンプル情報に基づいて、該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が該所定値を上回るか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査システム。
3. 前記判定手段は、前記サンプル情報として、さらにプリント基板の穴充填部が不良と判定される場合の、前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域の光量の変化が前記所定値を上回る所定領域の位置に対する該穴充填部の凹部の深さを予めテーブル状に記憶させておき、該所定値を上回った場合において、該テーブル状に記憶させておいた該穴充填部の凹部の深さ情報を用いて、該所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部の凹部の深さを検出することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査システム。
4. 前記判定手段は、前記所定値を上回った場合における、その所定値を上回る所定領域の位置から前記穴充填部の凹部の深さを算出することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査システム。
5. 前記搬送手段は、前記撮像手段で得られる前記プリント基板の穴充填部の像が搬送方向に延びるように、搬送速度を調整することができることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査システム。
6. プリント基板を載置する載置手段と、前記載置手段に載置された前記プリント基板を所定速度で検査位置を通過するように搬送する搬送手段と、前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位をライン状に照射するライン状照射手段と、前記ライン状照射手段を介して照射された前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位の像をライン状に撮像するライン状撮像手段を有した装置を介して、該ライン状撮像手段で撮像した画像を用いて前記プリント基板に設けられている穴充填部の良・不良を検査するプリント基板の欠陥検査方法であって、
   記憶手段を備えて、前記プリント基板における前記穴充填部の位置を予め記憶させておき、
   前記搬送手段を介して、前記プリント基板を所定速度で前記検査位置を通過するように搬送し、
   前記ライン状照射手段を介して、前記検査位置に位置する前記プリント基板の前記穴充填部の中心軸方向に対して入射光軸が所定角度傾斜するようにしてライン状に照射するとともに、
   前記ライン状撮像手段を介して、前記穴充填部に凹部が形成されている場合に、前記ライン状照射手段から出射し前記プリント基板で反射される光のうち、該凹部の側面を経て底面で反射される光の少なくとも一部が撮像面に入射し、それ以外の光が該撮像面から外れるように、前記プリント基板の前記検査位置に位置する部位の像をライン状に撮像し、
   前記ライン状撮像手段で得られた画像のうち前記記憶手段を介して記憶しておいた前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲についての光量を該プリント基板の搬送方向に所定単位ごとの領域に区分けして検出し、
   該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が最終領域に至るまで所定値を上回らない場合には、該穴充填部を良と判定し、
   該光量の変化が前記所定値を上回った場合には、その所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部における凹部の深さを検出し、検出した凹部の深さに基づいて、該穴充填部の良・不良の判定を行うことを特徴とするプリント基板の穴充填部欠陥検査方法。
7. プリント基板の穴充填部が良と判定される場合の、得られた画像のうち前記記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化量を前記所定値として予めテーブル状に記憶させておいたサンプル情報に基づいて、該穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域同士の光量の変化が所定値を上回るか否かを判定することを特徴とする請求項６に記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法。
8. 前記サンプル情報として、さらにプリント基板の穴充填部が不良と判定される場合の、得られた画像のうち前記記憶されている前記プリント基板における前記穴充填部の位置に対応する範囲において区分けされた隣り合う領域の光量の変化が前記所定値を上回る所定領域の位置に対する該穴充填部の凹部の深さを予めテーブル状に記憶させておき、該所定値を上回った場合において、該テーブル状に記憶させておいた該穴充填部の凹部の深さ情報を用いて、該所定値を上回る所定領域の位置から該穴充填部の凹部の深さを検出することを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法。
9. 前記所定値を上回った場合において、その所定値を上回る所定領域の位置から前記穴充填部の凹部の深さを算出することを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法。
10. 前記搬送手段の搬送速度を、前記撮像手段で得られる前記プリント基板の穴充填部の像が搬送方向に延びるように調整することを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載のプリント基板の穴充填部欠陥検査方法。