JPH07117388B2 - 外観検査方法 - Google Patents
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- JPH07117388B2 JPH07117388B2 JP2333924A JP33392490A JPH07117388B2 JP H07117388 B2 JPH07117388 B2 JP H07117388B2 JP 2333924 A JP2333924 A JP 2333924A JP 33392490 A JP33392490 A JP 33392490A JP H07117388 B2 JPH07117388 B2 JP H07117388B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は外観検査方法に係り、コンピュータに教示され
た良否判定データに基いて検査対象物の外観の良否判定
を行い、この良否判定データにより良否判定できなかっ
た検査対象物については、良否判定精密データに基いて
精密検査を行い、その検査結果を良否判定データに追加
登録していくことにより、検査能力を上げていくように
したものである。
た良否判定データに基いて検査対象物の外観の良否判定
を行い、この良否判定データにより良否判定できなかっ
た検査対象物については、良否判定精密データに基いて
精密検査を行い、その検査結果を良否判定データに追加
登録していくことにより、検査能力を上げていくように
したものである。
（従来の技術） 検査対象物を半田により基板に接着した後、搭載状態の
良否を判定する外観検査が行われる。従来、このような
外観検査は目視検査により行われてきたが、近年は光学
手段により自動検査することが次第に普及してきてい
る。
良否を判定する外観検査が行われる。従来、このような
外観検査は目視検査により行われてきたが、近年は光学
手段により自動検査することが次第に普及してきてい
る。
上記外観検査は、一般にカメラにより行われるものであ
り、特開平１−79874号公報に示されるものが提案され
ている。このものは、検査対象物を垂直な上方から観察
するトップカメラと、斜上方から観察するサイドカメラ
を備えており、トップカメラにより検査対象物の位置ず
れ、欠品等を、またサイドカメラにより検査対象物の浮
きを検査することになっている。
り、特開平１−79874号公報に示されるものが提案され
ている。このものは、検査対象物を垂直な上方から観察
するトップカメラと、斜上方から観察するサイドカメラ
を備えており、トップカメラにより検査対象物の位置ず
れ、欠品等を、またサイドカメラにより検査対象物の浮
きを検査することになっている。
（発明が解決しようとする課題） 上記のようにトップカメラとサイドカメラを組み合わせ
た従来手段は、検査エリアが広く、また検査スピードが
速い等の特性を有している。ところがカメラは、２次元
的な平面情報は検知できるが、高さ情報は検知できない
ため、例えば半田の外観検査のような精密な高さ情報を
必要とする外観検査はできないものであった。
た従来手段は、検査エリアが広く、また検査スピードが
速い等の特性を有している。ところがカメラは、２次元
的な平面情報は検知できるが、高さ情報は検知できない
ため、例えば半田の外観検査のような精密な高さ情報を
必要とする外観検査はできないものであった。
ところで、精密な高さ情報が得られる手段として、レー
ザ装置が知られている。レーザ装置は、極細に絞られた
レーザ光をスポット的に検査対象物に照射してその反射
光を検出するものであり、精密な高さ計測ができる特性
を有している。したがってレーザ装置を使用すれば、精
密な外観検査ができるが、この場合、レーザ光をXY方向
にスキャンニングさせながら、レーザ光を検査対象物の
全面に照射しなければならないので、多大な時間を要す
る欠点がある。
ザ装置が知られている。レーザ装置は、極細に絞られた
レーザ光をスポット的に検査対象物に照射してその反射
光を検出するものであり、精密な高さ計測ができる特性
を有している。したがってレーザ装置を使用すれば、精
密な外観検査ができるが、この場合、レーザ光をXY方向
にスキャンニングさせながら、レーザ光を検査対象物の
全面に照射しなければならないので、多大な時間を要す
る欠点がある。
そこで本発明は、カメラやレーザ装置などの特性の異る
検査手段を使用して、高速且つ正確に検査対象物の外観
検査を行える手段を提供することを目的とする。
検査手段を使用して、高速且つ正確に検査対象物の外観
検査を行える手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、コンピュータに教示された良否判定データに
基いて、検査対象物の外観の良否を検査する第１の検査
手段と、この良否判定データに基いて良否が判定できな
かった検査対象物について、コンピュータに教示された
良否判定精密データに基いて、検査対象物の外観の良否
を精密検査する第２の検査手段と、この第２の検査手段
による精密検査の良否判定結果に基いて、この検査対象
物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良否判
定データとして上記コンピュータに追加登録していくよ
うにしたものである。そして第１の検査手段がカメラで
あって、良否判定データが検査対象物の平面形状の画像
データであり、また第２の検査手段が光学的高さ計測手
段であって、良否判定精密データが、検査対象物の高さ
情報を含むものである。
基いて、検査対象物の外観の良否を検査する第１の検査
手段と、この良否判定データに基いて良否が判定できな
かった検査対象物について、コンピュータに教示された
良否判定精密データに基いて、検査対象物の外観の良否
を精密検査する第２の検査手段と、この第２の検査手段
による精密検査の良否判定結果に基いて、この検査対象
物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良否判
定データとして上記コンピュータに追加登録していくよ
うにしたものである。そして第１の検査手段がカメラで
あって、良否判定データが検査対象物の平面形状の画像
データであり、また第２の検査手段が光学的高さ計測手
段であって、良否判定精密データが、検査対象物の高さ
情報を含むものである。
（作用） 上記構成によれば、第１の検査手段により検査対象物の
外観検査を行い、その良否判定をする。またこの外観検
査により良否判定ができなかった検査対象物について
は、第２の検査手段により精密検査を行って、良否判定
を行う。
外観検査を行い、その良否判定をする。またこの外観検
査により良否判定ができなかった検査対象物について
は、第２の検査手段により精密検査を行って、良否判定
を行う。
そしてこの精密検査の良否判定結果に基いて、この検査
対象物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良
否判定データとして上記コンピュータに追加登録してい
く。このように検査データを追加登録していけば、コン
ピュータのデータベースは次第に増加し、上記第１の検
査手段の検査能力を次第に上げていくことができる。
対象物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良
否判定データとして上記コンピュータに追加登録してい
く。このように検査データを追加登録していけば、コン
ピュータのデータベースは次第に増加し、上記第１の検
査手段の検査能力を次第に上げていくことができる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は外観検査装置の斜視図であって、１はXYテーブ
ルであり、その上面にセットされた基板２をXY方向に移
動させる。この基板２には、コンデンサチップや抵抗チ
ップのような箱形の検査対象物PAと、QFPやSOPのような
リードを有する検査対象物PBが搭載されている。
ルであり、その上面にセットされた基板２をXY方向に移
動させる。この基板２には、コンデンサチップや抵抗チ
ップのような箱形の検査対象物PAと、QFPやSOPのような
リードを有する検査対象物PBが搭載されている。
XYテーブル１の上方には、トップカメラ３と、４個のサ
イドカメラ４が設けられている。５はトップカメラ３と
一体的に設けられたリング状のトップ光源、６はサイド
カメラ４の下方に設けられたサイド光源であり、それぞ
れ上方及び斜上方から検査対象物PA、PBに光を照射す
る。トップカメラ３は、検査対象物PA、PBを垂直な上方
から観察し、またサイドカメラ４は、斜上方から観察す
ることにより、検査対象物PA、PBの平面的な２次元の画
像情報を得るものである。上記カメラ３、４や光源５、
６は、第１の検査手段を構成している。
イドカメラ４が設けられている。５はトップカメラ３と
一体的に設けられたリング状のトップ光源、６はサイド
カメラ４の下方に設けられたサイド光源であり、それぞ
れ上方及び斜上方から検査対象物PA、PBに光を照射す
る。トップカメラ３は、検査対象物PA、PBを垂直な上方
から観察し、またサイドカメラ４は、斜上方から観察す
ることにより、検査対象物PA、PBの平面的な２次元の画
像情報を得るものである。上記カメラ３、４や光源５、
６は、第１の検査手段を構成している。
７は基板２の上方に設けられたレーザ装置、８は受光部
である。第３図に示すように、この受光部８は、PSDの
ような位置検出素子8aと、集光素子8bを備えている。位
置検出素子8aは、レーザ装置７から照射されて、検査対
象物Ｐに反射されたレーザ光を受光し、レーザ光の入射
位置から、検査対象物Ｐの高さ情報を得るものである。
受光部８は、２個対設されており、基板２をXY方向に移
動させながら、各素子８によりXY方向に沿った高さ情報
が得られるようになっている。またレーザ装置７は、ミ
ラー９が内蔵されており、ミラー９の角度を制御するこ
とにより、レーザ光を半田フィレットＨ等に沿ってスキ
ャンニングさせる。レーザ装置７と受光部８は、第２の
検査手段を構成している。第２の検査手段としては、接
触式３次元測定器なども適用である。
である。第３図に示すように、この受光部８は、PSDの
ような位置検出素子8aと、集光素子8bを備えている。位
置検出素子8aは、レーザ装置７から照射されて、検査対
象物Ｐに反射されたレーザ光を受光し、レーザ光の入射
位置から、検査対象物Ｐの高さ情報を得るものである。
受光部８は、２個対設されており、基板２をXY方向に移
動させながら、各素子８によりXY方向に沿った高さ情報
が得られるようになっている。またレーザ装置７は、ミ
ラー９が内蔵されており、ミラー９の角度を制御するこ
とにより、レーザ光を半田フィレットＨ等に沿ってスキ
ャンニングさせる。レーザ装置７と受光部８は、第２の
検査手段を構成している。第２の検査手段としては、接
触式３次元測定器なども適用である。
10はコンピュータであって、各カメラ３、４と受光部８
はこのコンピュータ10に接続されており、カメラ３、４
や受光部８から得られる情報に基いて、半田形状の演算
や良否判断等を行う。
はこのコンピュータ10に接続されており、カメラ３、４
や受光部８から得られる情報に基いて、半田形状の演算
や良否判断等を行う。
カメラ３、４は、検査エリアが広く、また検査スピード
を速い等の特性を有している。しかしカメラ３、４は２
次元な平面情報しか検知できず、高さの計測はできない
ものであり、したがって半田フィレットＨの正確な形状
計測等はできない短所を有している。これに対し、レー
ザ装置７と位置検出素子8aから成る検査手段は、極細に
絞られたレーザ光をスポット的に検査対象物に照射して
その反射光を検出するものであることから、精密な高さ
計測ができるが、カメラ３、４のように、２次元情報を
一括認識できず、また検査スピードが遅い等の短所を有
している。
を速い等の特性を有している。しかしカメラ３、４は２
次元な平面情報しか検知できず、高さの計測はできない
ものであり、したがって半田フィレットＨの正確な形状
計測等はできない短所を有している。これに対し、レー
ザ装置７と位置検出素子8aから成る検査手段は、極細に
絞られたレーザ光をスポット的に検査対象物に照射して
その反射光を検出するものであることから、精密な高さ
計測ができるが、カメラ３、４のように、２次元情報を
一括認識できず、また検査スピードが遅い等の短所を有
している。
そこで本手段は、上記のような長所と短所を有するカメ
ラ３、４と、レーザ装置７を使い分けながら、検査対象
物の外観検査を行うものであり、次に本装置による電子
部品の外観検査方法を説明する。
ラ３、４と、レーザ装置７を使い分けながら、検査対象
物の外観検査を行うものであり、次に本装置による電子
部品の外観検査方法を説明する。
第２図は、第１の検査手段３〜６により、コンピュータ
10に教示される良否判定データを示している。Ａグルー
プは、箱形の電子部品PAであり、またＢグループはリー
ドを有する電子部品PBである。
10に教示される良否判定データを示している。Ａグルー
プは、箱形の電子部品PAであり、またＢグループはリー
ドを有する電子部品PBである。
ＡグループのHaは外観が良好な半田である。まず第２図
（ａ）において、トップ光源５を点灯してトップカメラ
３によりり観察すると、正常な半田Haに照射された光
は、側方に反射される。このため、トップカメラ３には
反射光は入射せず、トップカメラ３により半田の暗い部
分Haaが観察され、半田の外観は良好であることを判別
できる。
（ａ）において、トップ光源５を点灯してトップカメラ
３によりり観察すると、正常な半田Haに照射された光
は、側方に反射される。このため、トップカメラ３には
反射光は入射せず、トップカメラ３により半田の暗い部
分Haaが観察され、半田の外観は良好であることを判別
できる。
また同図（ｂ）において、Hbも良好な半田である。この
半田Hbの上面に照射された光は、上方に反射されて、カ
メラ３に入射する。したがって暗い部分Hbaの内部に、
明るい部分Hbbが観察される。
半田Hbの上面に照射された光は、上方に反射されて、カ
メラ３に入射する。したがって暗い部分Hbaの内部に、
明るい部分Hbbが観察される。
また同図（ｃ）において、半田Hcは未着である。この半
田Hcに上方から照射された光は、上方へ反射してカメラ
３に入射するので、全体が明るい部分Hcaとして観察さ
れる。
田Hcに上方から照射された光は、上方へ反射してカメラ
３に入射するので、全体が明るい部分Hcaとして観察さ
れる。
また同図（ｄ）において、半田の溶融固化時の表面張力
により、検査対象物PAが立っている場合は、一方の半田
Hd1は、暗い部分Hd1aとして観察され、他方の半田Hd2は
明るい部分Hd2aとして観察される。
により、検査対象物PAが立っている場合は、一方の半田
Hd1は、暗い部分Hd1aとして観察され、他方の半田Hd2は
明るい部分Hd2aとして観察される。
次にＢグループについて説明する。Ｌはリードである。
同図（ａ）において、半田HfはリードＬを基板に十分に
接着しているので、外観は良好である。上方から照射さ
れた光は、斜上方に反射されて、カメラ３には入射しな
いので、暗い部分Hfaとして観察される。
同図（ａ）において、半田HfはリードＬを基板に十分に
接着しているので、外観は良好である。上方から照射さ
れた光は、斜上方に反射されて、カメラ３には入射しな
いので、暗い部分Hfaとして観察される。
同図（ｂ）の検査対象物PBは、Ｊ形のリードＬを有して
いる。半田HgはリードＬを基板に十分に接着しているの
で、外観は良好である。サイド光源６を点灯し、サイド
カメラ４により観察すると、暗い部分Hgaの内部に、明
るい部分Hgbが観察される。
いる。半田HgはリードＬを基板に十分に接着しているの
で、外観は良好である。サイド光源６を点灯し、サイド
カメラ４により観察すると、暗い部分Hgaの内部に、明
るい部分Hgbが観察される。
同図（ｃ）において、半田Hhは未着であり、上方から照
射された光は、上方のカメラ３に入射し、明るい部分Hh
aとして観察される。また同図（ｄ）において、リード
Ｌは半田Hiから浮いている。この場合、暗い部分Hiaの
内部に、明るい部分Hibが観察される。
射された光は、上方のカメラ３に入射し、明るい部分Hh
aとして観察される。また同図（ｄ）において、リード
Ｌは半田Hiから浮いている。この場合、暗い部分Hiaの
内部に、明るい部分Hibが観察される。
以上のように、カメラ３、４と光源５、６を切り換える
ことにより、様々の検査を行うことができるものであ
り、勿論これ以外にも、上記特開平１−79874号公報に
記載されているように、検査対象物の浮きや位置ずれ、
さらには表裏反転や欠品等も検査することができる。ま
た良否判定データとして、暗い部分や明るい部分の面
積、長さなどを使用してもよい。
ことにより、様々の検査を行うことができるものであ
り、勿論これ以外にも、上記特開平１−79874号公報に
記載されているように、検査対象物の浮きや位置ずれ、
さらには表裏反転や欠品等も検査することができる。ま
た良否判定データとして、暗い部分や明るい部分の面
積、長さなどを使用してもよい。
そこで、第２図に示す良否判定データを、コンピュータ
10のメモリM1（第５図参照）に登録しておけば、第１の
検査手段３〜６により、電子部品Ｐの外観検査を行うこ
とができる。この場合、カメラ３、４に取り込まれた検
査対象物の画像が、第２図に示すどの画像とマッチング
するか否かを検査することにより、外観検査を行う。そ
して、Ａグループの（ａ）、（ｂ）や、Ｂグループの
（ａ）、（ｂ）にマッチングしたら、外観は良好と判断
され、またＡグループの（ｃ）、（ｄ）や、Ｂグループ
の（ｃ）、（ｄ）にマッチングしたら、外観は不良と判
断される。
10のメモリM1（第５図参照）に登録しておけば、第１の
検査手段３〜６により、電子部品Ｐの外観検査を行うこ
とができる。この場合、カメラ３、４に取り込まれた検
査対象物の画像が、第２図に示すどの画像とマッチング
するか否かを検査することにより、外観検査を行う。そ
して、Ａグループの（ａ）、（ｂ）や、Ｂグループの
（ａ）、（ｂ）にマッチングしたら、外観は良好と判断
され、またＡグループの（ｃ）、（ｄ）や、Ｂグループ
の（ｃ）、（ｄ）にマッチングしたら、外観は不良と判
断される。
第４図は、レーザ装置７により計測した半田Ｈを示して
いる。この場合、基板２の上面を基準面GNDとして設定
し、半田Ｈの高さHxを計測する。半田過剰、半田少は、
検査対象物Ｐの厚さHtとの比較により判断される。例え
ば、検査対象物Ｐの厚さHtの1.5倍を上限高さH1として
設定し、半田Ｈの高さHxがそれ以上の場合は、半田過剰
であって過剰は不良と判断される。また厚さHtの例えば
0.5倍を下限高さH2とし、高さHxがそれ以下の場合は、
半田少であって不良と判断される。またその中間は良と
判断される。
いる。この場合、基板２の上面を基準面GNDとして設定
し、半田Ｈの高さHxを計測する。半田過剰、半田少は、
検査対象物Ｐの厚さHtとの比較により判断される。例え
ば、検査対象物Ｐの厚さHtの1.5倍を上限高さH1として
設定し、半田Ｈの高さHxがそれ以上の場合は、半田過剰
であって過剰は不良と判断される。また厚さHtの例えば
0.5倍を下限高さH2とし、高さHxがそれ以下の場合は、
半田少であって不良と判断される。またその中間は良と
判断される。
またフィレット角度は、所定角度θｆ（例えば20゜）を
設定し、計測された角度θｘがそれ以下の場合は、半田
フィレットは薄すぎるものであって不良と判断される。
あるいは、時間的余裕があるならば、レーザ光をXY方向
に繰り返しスキャンニングさせて、半田Ｈの立体形状を
精密に計測してもよい。
設定し、計測された角度θｘがそれ以下の場合は、半田
フィレットは薄すぎるものであって不良と判断される。
あるいは、時間的余裕があるならば、レーザ光をXY方向
に繰り返しスキャンニングさせて、半田Ｈの立体形状を
精密に計測してもよい。
レーザ装置７による精密な計測は、長時間を要する欠点
があるが、検査対象物の高さ情報が得られるので、検査
対象物の立体形状を計測し、正確な良否判断ができる長
所がある。したがって第４図を参照しながら説明したデ
ータを、良否判定精密データとしてコンピュータ10のメ
モリM2（第５図参照）に登録する。第４図は、良否判定
精密データを例示的に示したものである。
があるが、検査対象物の高さ情報が得られるので、検査
対象物の立体形状を計測し、正確な良否判断ができる長
所がある。したがって第４図を参照しながら説明したデ
ータを、良否判定精密データとしてコンピュータ10のメ
モリM2（第５図参照）に登録する。第４図は、良否判定
精密データを例示的に示したものである。
第５図は外観検査システムを示している。図中、２は検
査対象となる基板である。21は上記カメラ３、４や、光
源５、６から構成される第１の検査手段である。テーブ
ルK1は第１の検査手段21の画像である。22は上記レーザ
装置７の位置検出素子８から構成される第２の検査手段
である。
査対象となる基板である。21は上記カメラ３、４や、光
源５、６から構成される第１の検査手段である。テーブ
ルK1は第１の検査手段21の画像である。22は上記レーザ
装置７の位置検出素子８から構成される第２の検査手段
である。
テーブルK2は第２の検査手段22により計測された半田の
形状を示している。K3振り分けテーブルである。M1、M2
はコンピュータの記憶部であり、第２図及び第４図に示
した良否判定データが登録されている。次に検査方法を
説明する。
形状を示している。K3振り分けテーブルである。M1、M2
はコンピュータの記憶部であり、第２図及び第４図に示
した良否判定データが登録されている。次に検査方法を
説明する。
基板２をXYテーブル１に載置し、カメラ３、４は光源
５、６を切り替えて、電子部品Ｐを観察する。そしてカ
メラ３、４に取り込まれた画像と、メモリM1に登録され
た良否判定データを照合し、良否の判定を行う。すなわ
ち、カメラ３、４に取り込まれた画像が、第２図におい
て良とされる画像とマッチングすれば、その半田の外観
は良と判断される。また第２図において不良とされる画
像とマッチングすれば、半田は不良と判断される。
５、６を切り替えて、電子部品Ｐを観察する。そしてカ
メラ３、４に取り込まれた画像と、メモリM1に登録され
た良否判定データを照合し、良否の判定を行う。すなわ
ち、カメラ３、４に取り込まれた画像が、第２図におい
て良とされる画像とマッチングすれば、その半田の外観
は良と判断される。また第２図において不良とされる画
像とマッチングすれば、半田は不良と判断される。
半田の形状は様々であり、すべての半田について、その
画像データをメモリM1に予め登録しておくことは困難で
あり、メモリM1には代表的なデータのみが登録されてい
る。したがって予め登録されたメモリM1のデータのみで
は、良否判定できない半田が存在する。
画像データをメモリM1に予め登録しておくことは困難で
あり、メモリM1には代表的なデータのみが登録されてい
る。したがって予め登録されたメモリM1のデータのみで
は、良否判定できない半田が存在する。
第５図のテーブルK1において、x1、x2は、メモリM1にデ
ータが登録されていないために、第１の検査手段21では
良否判定ができない半田を示している。そこでこのよう
な半田x1、x2は、第２の検査手段22により精密に計測
し、第４図を参照しながら説明した良否判定精密データ
に基いて、良否の判定を行う。そしてテーブルK3におい
て良品と不良品を振り分け、半田x1、x2の画像を、メモ
リM1に追加登録する。半田x1は不良であり、メモリM1の
Ａグループの不良のパートに追加登録される。また半
田x2は良であり、メモリM1のＢグループの良品のパート
に追加登録される。第２図の（ｅ）は、上記半田x1、
x2の画像を、第１の検査手段３〜６の新たな良否判定デ
ータとして登録したことを示している。
ータが登録されていないために、第１の検査手段21では
良否判定ができない半田を示している。そこでこのよう
な半田x1、x2は、第２の検査手段22により精密に計測
し、第４図を参照しながら説明した良否判定精密データ
に基いて、良否の判定を行う。そしてテーブルK3におい
て良品と不良品を振り分け、半田x1、x2の画像を、メモ
リM1に追加登録する。半田x1は不良であり、メモリM1の
Ａグループの不良のパートに追加登録される。また半
田x2は良であり、メモリM1のＢグループの良品のパート
に追加登録される。第２図の（ｅ）は、上記半田x1、
x2の画像を、第１の検査手段３〜６の新たな良否判定デ
ータとして登録したことを示している。
このようにして、第１の検査手段21により良否判定がで
きないものについては、第２の検査手段22により精密検
査を行い、その結果に基いて、メモリM1に新たなデータ
を追加登録し、次回の検査からこの追加されたデータを
使用するようにすれば、第１の検査手段21の検査能力を
次第に上げて、究極的には、殆どすべての検査対象物の
良否判定ができるようになる。なお上記実施例は、半田
の外観の良否を判定する場合を例にとって説明したが、
本発明は、電子部品の品種判別や欠けの有無検査、更に
は金属や錠剤などの形状検査や傷検査、更には果実の選
別検査などの外観検査にも適用できるものであり、その
利用分野は上記実施例に限定されない。
きないものについては、第２の検査手段22により精密検
査を行い、その結果に基いて、メモリM1に新たなデータ
を追加登録し、次回の検査からこの追加されたデータを
使用するようにすれば、第１の検査手段21の検査能力を
次第に上げて、究極的には、殆どすべての検査対象物の
良否判定ができるようになる。なお上記実施例は、半田
の外観の良否を判定する場合を例にとって説明したが、
本発明は、電子部品の品種判別や欠けの有無検査、更に
は金属や錠剤などの形状検査や傷検査、更には果実の選
別検査などの外観検査にも適用できるものであり、その
利用分野は上記実施例に限定されない。
（発明の効果） 本発明によれば、検査対象物の良否判定を能率よく行う
ことができる。特に本方法によれば、第１の検査手段の
検査能力を次第に上げていき、究極的には、第１の検査
手段により、ほぼすべての検査対象物の良否判定を高速
度で、且つ正確に行うことができる。
ことができる。特に本方法によれば、第１の検査手段の
検査能力を次第に上げていき、究極的には、第１の検査
手段により、ほぼすべての検査対象物の良否判定を高速
度で、且つ正確に行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査装置の斜視図、第２図は良否判定データの図解図、
第３図はレーザ装置の側面図、第４図は良否判定精密デ
ータの図解図、第５図は検査システムのブロック図であ
る。 ３、４……カメラ ７……レーザ装置 10……コンピュータ 21……第１の検査手段 22……第２の検査手段
検査装置の斜視図、第２図は良否判定データの図解図、
第３図はレーザ装置の側面図、第４図は良否判定精密デ
ータの図解図、第５図は検査システムのブロック図であ
る。 ３、４……カメラ ７……レーザ装置 10……コンピュータ 21……第１の検査手段 22……第２の検査手段
Claims (1)
- 【請求項１】コンピュータに教示された良否判定データ
に基いて、検査対象物の外観の良否を検査する第１の検
査手段と、この良否判定データに基いて良否が判定でき
なかった検査対象物について、コンピュータに教示され
た良否判定精密データに基いて、検査対象物の外観の良
否を精密検査する第２の検査手段と、この第２の検査手
段による精密検査の良否判定結果に基いて、この検査対
象物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良否
判定データとして上記コンピュータに追加登録していく
外観検査方法であって、 上記第１の検査手段がカメラであって、且つ上記良否判
定データが検査対象物の平面形状の画像データであり、
また上記第２の検査手段が光学的高さ計測手段であっ
て、上記良否判定精密データが、検査対象物の高さ情報
を含むことを特徴とする外観検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333924A JPH07117388B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 外観検査方法 |
| DE4139189A DE4139189C2 (de) | 1990-11-29 | 1991-11-28 | Vorrichtung zur optischen Lötstellenprüfung |
| DE4143545A DE4143545C2 (de) | 1990-11-29 | 1991-11-28 | Verfahren zur Prüfung von Lötstellen |
| US08/225,944 US5598345A (en) | 1990-11-29 | 1994-04-11 | Method and apparatus for inspecting solder portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333924A JPH07117388B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04203916A JPH04203916A (ja) | 1992-07-24 |
| JPH07117388B2 true JPH07117388B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=18271492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333924A Expired - Fee Related JPH07117388B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07117388B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3189500B2 (ja) * | 1993-06-25 | 2001-07-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の外観検査装置および外観検査方法 |
| JP3982646B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2007-09-26 | 財団法人くまもとテクノ産業財団 | 画像識別装置および方法および画像識別装置を備えた画像検出識別装置ならびに画像識別用プログラムを記録した媒体 |
| JP4716229B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2011-07-06 | 西進商事株式会社 | チップ抵抗体基板の不良検出方法、チップ抵抗体基板の不良検出装置およびトリミング装置 |
| JP5265632B2 (ja) | 2010-08-16 | 2013-08-14 | 株式会社サイム | プラスチック等識別装置およびプラスチック等識別方法 |
| JP5947169B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2016-07-06 | 株式会社キーエンス | 外観検査装置、外観検査法およびプログラム |
| KR101438157B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2014-09-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 |
| JP5981621B1 (ja) * | 2015-09-16 | 2016-08-31 | 昭立電気工業株式会社 | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
| JP6884924B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2021-06-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および検査方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59138904A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-09 | Nippon Steel Corp | 走行中板状体の表面欠陥検査方法 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2333924A patent/JPH07117388B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04203916A (ja) | 1992-07-24 |
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|---|---|---|---|
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