JPH03276007A - 端子の傾き検出方法 - Google Patents
端子の傾き検出方法Info
- Publication number
- JPH03276007A JPH03276007A JP7792090A JP7792090A JPH03276007A JP H03276007 A JPH03276007 A JP H03276007A JP 7792090 A JP7792090 A JP 7792090A JP 7792090 A JP7792090 A JP 7792090A JP H03276007 A JPH03276007 A JP H03276007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- image
- distance
- centroid
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリレー等の電子部品の端子の傾きを検出する方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、特開昭６３−２９３４０３号公報のように、チッ
プ部品の端子（フリップチップの端子バンプ）を撮像し
、重心位置を求めることにより、チップ部品の位置ずれ
及び傾きを認識し、高精度なチップ部品の実装をする方
法があったが端子自体の傾きを検出するようなものはな
かった。
プ部品の端子（フリップチップの端子バンプ）を撮像し
、重心位置を求めることにより、チップ部品の位置ずれ
及び傾きを認識し、高精度なチップ部品の実装をする方
法があったが端子自体の傾きを検出するようなものはな
かった。
また、端子に垂直な平行光を照射しカメラで撮像して各
端子のセンターを検出し、センター間の距離によって傾
きを検出する方法も提案されているが、端子の左右の方
向の傾きしか検出できず、端子が格子状に配置された場
合に対応できない等の問題がある。
端子のセンターを検出し、センター間の距離によって傾
きを検出する方法も提案されているが、端子の左右の方
向の傾きしか検出できず、端子が格子状に配置された場
合に対応できない等の問題がある。
従来の技術においては上記のように端子の傾きを全方向
に渡って検出することができない。従って、本発明にお
いては、端子の並びに関係なく、あらゆる方向（Ｘ、Ｙ
方向）に端子が傾いていてもその傾きを検出できる方法
を提供することを目的とするものである。
に渡って検出することができない。従って、本発明にお
いては、端子の並びに関係なく、あらゆる方向（Ｘ、Ｙ
方向）に端子が傾いていてもその傾きを検出できる方法
を提供することを目的とするものである。
本発明は上記の目的を達するために次のような手段を有
するものである。
するものである。
即ち、端子の先端に光を当てて撮像し、画像としてとら
え、前記端子の各画像の図心を求め、前記図心間の距離
を計測し、前記距離の差異に基づき前記端子の傾きを検
出する端子の傾き検出方法とするものであり、 あるいは、端子の先端および定まった位置にある基準体
に光を当てて撮像し、画像としてとらえ、前記端子の各
画像の図心を求め、前記基準体から前記図心までの距離
および前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基
づき前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法とす
るものである。
え、前記端子の各画像の図心を求め、前記図心間の距離
を計測し、前記距離の差異に基づき前記端子の傾きを検
出する端子の傾き検出方法とするものであり、 あるいは、端子の先端および定まった位置にある基準体
に光を当てて撮像し、画像としてとらえ、前記端子の各
画像の図心を求め、前記基準体から前記図心までの距離
および前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基
づき前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法とす
るものである。
もしリレー等の電子部品の端子の傾きがあった場合、端
子の先端には端子間の距離の変化が現れる。この端子の
先端を検出するために端子の先端にのみ光を当てて撮像
し、画像としてとらえるものである。この端子の各画像
の中心である図心を求め、図心間の距離を計測すること
によって、端子の傾きを検出することができる。しかし
ながら、全ての端子が・同じように傾いていた場合は端
子間の距離の計測のみでは傾きを検出することができな
い。このような場合のために基準となる点を基準体に設
け、この点と端子の図心との位置関係を調べることによ
り、どんな場合に対しても確実に端子の傾きを検出でき
るものである。
子の先端には端子間の距離の変化が現れる。この端子の
先端を検出するために端子の先端にのみ光を当てて撮像
し、画像としてとらえるものである。この端子の各画像
の中心である図心を求め、図心間の距離を計測すること
によって、端子の傾きを検出することができる。しかし
ながら、全ての端子が・同じように傾いていた場合は端
子間の距離の計測のみでは傾きを検出することができな
い。このような場合のために基準となる点を基準体に設
け、この点と端子の図心との位置関係を調べることによ
り、どんな場合に対しても確実に端子の傾きを検出でき
るものである。
以下図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。
第工図は本発明の端子の傾き検出方法の構成の概要を示
した構成図である。本実施例の被検査部品工１は端子工
２が２列に配された部品である。
した構成図である。本実施例の被検査部品工１は端子工
２が２列に配された部品である。
第１図に示すように光源１４に近い側の端子工２には光
が照射されず、光源工４より遠く離れた側の端子１２の
先端だけに光が照射されるように、端子列毎に光源工４
を設け、端子工２との間には遮蔽板工３を設置する。光
を照射して、被検査部品工１の上からＣＣＤカメラ１５
により撮像し、画像処理装置１６によって得られた各端
子工２の画像の中心である図心を求め、図心間の距離を
計測する。
が照射されず、光源工４より遠く離れた側の端子１２の
先端だけに光が照射されるように、端子列毎に光源工４
を設け、端子工２との間には遮蔽板工３を設置する。光
を照射して、被検査部品工１の上からＣＣＤカメラ１５
により撮像し、画像処理装置１６によって得られた各端
子工２の画像の中心である図心を求め、図心間の距離を
計測する。
第２ｒＸＪはこの撮像された画像を分かり易く図化して
示したものである。この実施例における被検査部品１１
は端子１２が２列に並び、各列には５本の端子１２が並
んだ部品である。又、第３図にこのような端子１２が２
列に配列された被検査部品ＩＸの端子の傾き検出の場合
の良否判定のフローチャートを示す。
示したものである。この実施例における被検査部品１１
は端子１２が２列に並び、各列には５本の端子１２が並
んだ部品である。又、第３図にこのような端子１２が２
列に配列された被検査部品ＩＸの端子の傾き検出の場合
の良否判定のフローチャートを示す。
第３図において、フローチャートに示すように、先ず、
撮像された画像から各端子の図心Ｔ、を求め（処理３１
）、続いてＸ方向ピッチＰ１およびＹ方向ピッチＷ、を
求める（処理３２）、第２図にその端子１２のＸ方向（
横方向）ピッチＰ。
撮像された画像から各端子の図心Ｔ、を求め（処理３１
）、続いてＸ方向ピッチＰ１およびＹ方向ピッチＷ、を
求める（処理３２）、第２図にその端子１２のＸ方向（
横方向）ピッチＰ。
（ｊ＝１．２・・・・・・８）およびＹ方向（縦方向）
ピッチＷｍ （ｋ＝１．２・・・・・・５）を示す。
ピッチＷｍ （ｋ＝１．２・・・・・・５）を示す。
端子１（ｉ＝１．２・・・・・・１０）の図心Ｔ、の座
標を（ｘ ＋ｙ＋）とするとＰＪ、Ｗ、は次のように表
される。
標を（ｘ ＋ｙ＋）とするとＰＪ、Ｗ、は次のように表
される。
Ｐ Ｊ ＝Ｘ）＋＞ −ＸＪ （１≦ｊ≦４）Ｐ
Ｊ ＝Ｘ）＋２−ＸＪ＋１ （５≦ｊ≦８）ＷＸ
＝ｙｍ＝ｓ ’Ｊｈ （１≦に≦５）上記の
ようにして求めたｐ、、ｗＫが予め定めた基準範囲内に
あるかどうかを判定しく処理３３）、基準範囲内になけ
れば不良と判定する（処理３９）。
Ｊ ＝Ｘ）＋２−ＸＪ＋１ （５≦ｊ≦８）ＷＸ
＝ｙｍ＝ｓ ’Ｊｈ （１≦に≦５）上記の
ようにして求めたｐ、、ｗＫが予め定めた基準範囲内に
あるかどうかを判定しく処理３３）、基準範囲内になけ
れば不良と判定する（処理３９）。
しかしながら、この判定においては第４図に示すように
、１列の端子１２ａが５木とも等間隔でＸ方向に傾いて
いる場合も良品と判定してしまう。これを避けるために
、各端子１２ａ、１２の図心Ｔ１間のＸ方向の中点Ａｓ
（ｍ＝１．２・・・・・・８）の座標を求め（処理
３４）、向かい合う中点座標のＸ方向の差（第４図の例
示は八１−Ａ５）をとって、その差が基準範囲内にある
かどうかを判定しく処理３５）、基準範囲内になければ
不良と判定する（処理３９）。
、１列の端子１２ａが５木とも等間隔でＸ方向に傾いて
いる場合も良品と判定してしまう。これを避けるために
、各端子１２ａ、１２の図心Ｔ１間のＸ方向の中点Ａｓ
（ｍ＝１．２・・・・・・８）の座標を求め（処理
３４）、向かい合う中点座標のＸ方向の差（第４図の例
示は八１−Ａ５）をとって、その差が基準範囲内にある
かどうかを判定しく処理３５）、基準範囲内になければ
不良と判定する（処理３９）。
更に、向かい合う端子１２が揃ってｙ方向に傾いている
場合も良品と判定してしまう、これを避けるために、第
５図に示すようにｙ方向に並んだ端子工２の図心Ｔ、間
の中点Ｂ、座標を求め（処理３６）、その５個の中点座
標よりｙ方向の最大値Ｂ ｍａｘ と最小値Ｂｍｊｎを
カットし、残り３個の平均値Ｂ ａｖｅを求める（処理
３７）。そうして求めた平均値と最大値および最小値と
の差（第５図の例示はＢｍａ：＜−Ｂａｖｅ）が基準範
囲内にあるかどうかを判定しく処理３８）、基準範囲内
になければ不良とする（処理３９）。基準範囲内にあっ
たものが初めて良品として判定される（処理４゜）。
場合も良品と判定してしまう、これを避けるために、第
５図に示すようにｙ方向に並んだ端子工２の図心Ｔ、間
の中点Ｂ、座標を求め（処理３６）、その５個の中点座
標よりｙ方向の最大値Ｂ ｍａｘ と最小値Ｂｍｊｎを
カットし、残り３個の平均値Ｂ ａｖｅを求める（処理
３７）。そうして求めた平均値と最大値および最小値と
の差（第５図の例示はＢｍａ：＜−Ｂａｖｅ）が基準範
囲内にあるかどうかを判定しく処理３８）、基準範囲内
になければ不良とする（処理３９）。基準範囲内にあっ
たものが初めて良品として判定される（処理４゜）。
第６図には複数の端子６２が１列に配列された被検査部
品６エの端子の傾きを検査する場合の検査方法の構成の
概要を示した構成図である。この被検査部品６１および
プレート状の基準体６３を上方から撮像した画像を分か
り易く図化した説明図を第７図に示す。端子６２の先端
と、基準体６３に光′＃、６４により光を照射する。基
準体６３の基準位置７１からＸ方向の各端子６２の図心
Ｋ（ｉ＝１．２・・・・・・５）までの距離（第７図に
おいてはＸ４を例示）を算出し、基準範囲内でなければ
不良とする。一方、ｙ方向も同様に基準体６３の基準位
置７エから各端子の図心までのｙ方向の距離（Ｙ、、ｉ
＝１．２・・・・・５を例示）で判定を行う。
品６エの端子の傾きを検査する場合の検査方法の構成の
概要を示した構成図である。この被検査部品６１および
プレート状の基準体６３を上方から撮像した画像を分か
り易く図化した説明図を第７図に示す。端子６２の先端
と、基準体６３に光′＃、６４により光を照射する。基
準体６３の基準位置７１からＸ方向の各端子６２の図心
Ｋ（ｉ＝１．２・・・・・・５）までの距離（第７図に
おいてはＸ４を例示）を算出し、基準範囲内でなければ
不良とする。一方、ｙ方向も同様に基準体６３の基準位
置７エから各端子の図心までのｙ方向の距離（Ｙ、、ｉ
＝１．２・・・・・５を例示）で判定を行う。
同じく端子の傾き検出方法の異なった実施例を示したの
が第８図および第９図である。被検査部品１１のＸ方向
、ｙ方向のそれぞれの基準となる点を、撮像した画像上
に作り出すために、光フアイバー光源（図示せず）を被
検査部品玉１の一つのコーナー斜め下方より照射して部
品エツジ９１を照らし出すものである。この場合、基準
どなる点を有する基準体は被検査部品玉（そのものであ
る。撮像によりとらえられた被検査部品１１のコーナー
を仮想原点Ｇとし、仮想原点Ｇから上の列の端子１２，
１２ｂの図心Ｔ、（ｉ ＝１．２・・・・・５）までの
ｙ方向の距離Ｄ”）’＋ （ｔ＝１．２５）と上下の
列の一番仮想原点Ｇに近い端子工２ｂの図心（図の例で
はＴ１とＴ６ ）までのＸ方向の距離ＤＸ、、（ｎ−１
，２）を測定し、それが所定範囲内であるか否かを検査
する。その後は第２図、第４図および第５図の実施例の
手順に従い検査を行うことにより、全ての端子が同じ方
向に同じ量だけ傾いているような端子に対しても、確実
に端子の傾きを検出することができるものである。
が第８図および第９図である。被検査部品１１のＸ方向
、ｙ方向のそれぞれの基準となる点を、撮像した画像上
に作り出すために、光フアイバー光源（図示せず）を被
検査部品玉１の一つのコーナー斜め下方より照射して部
品エツジ９１を照らし出すものである。この場合、基準
どなる点を有する基準体は被検査部品玉（そのものであ
る。撮像によりとらえられた被検査部品１１のコーナー
を仮想原点Ｇとし、仮想原点Ｇから上の列の端子１２，
１２ｂの図心Ｔ、（ｉ ＝１．２・・・・・５）までの
ｙ方向の距離Ｄ”）’＋ （ｔ＝１．２５）と上下の
列の一番仮想原点Ｇに近い端子工２ｂの図心（図の例で
はＴ１とＴ６ ）までのＸ方向の距離ＤＸ、、（ｎ−１
，２）を測定し、それが所定範囲内であるか否かを検査
する。その後は第２図、第４図および第５図の実施例の
手順に従い検査を行うことにより、全ての端子が同じ方
向に同じ量だけ傾いているような端子に対しても、確実
に端子の傾きを検出することができるものである。
以上述べたように本発明は、端子の先端に光を当てて撮
像し、画像としてとらえ、前記端子の各画像の図心を求
め、前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基づ
き前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法とした
ことにより、あるいは、端子の先端および定まった位置
にある基準体に光を当てて撮像し、画像としてとらえ、
前記端子の各画像の図心を求め、前記基準体から前記図
心までの距離および前記図心間の距離を計測し、前記距
離の差異に基づき前記端子の傾きを検出する端子の傾き
検出方法としたことによって、 端子の並びに関係なく、あらゆる方向（Ｘ、 Ｙ方向）
に端子が傾いていてもその傾きを検出できる方法を提供
するものである。
像し、画像としてとらえ、前記端子の各画像の図心を求
め、前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基づ
き前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法とした
ことにより、あるいは、端子の先端および定まった位置
にある基準体に光を当てて撮像し、画像としてとらえ、
前記端子の各画像の図心を求め、前記基準体から前記図
心までの距離および前記図心間の距離を計測し、前記距
離の差異に基づき前記端子の傾きを検出する端子の傾き
検出方法としたことによって、 端子の並びに関係なく、あらゆる方向（Ｘ、 Ｙ方向）
に端子が傾いていてもその傾きを検出できる方法を提供
するものである。
第工図は本発明の端子の傾き検出方法の実施例の構成の
概要を示した構成図、第２図はその実施例におけるＣＣ
Ｄカメラでの撮像画を図化した説明図、第３図は端子が
２列に配置された被検査部品の場合の本発明の端子の傾
き検出方法の良否判定のフローチャート、第４図は異な
った端子の傾きの場合の実施例を示す撮像画を図化した
説明図、第５図は更に異なった端子の傾きの場合の実施
例を示す撮像画を図化した説明図、第６図は端子が一列
の墳含の実施例の概要を示す構成図、第７図はその撮像
画を図化した説明図２第８図は異なった実施例を示ず撮
像画を図化した説明図、第９図はその撮像画を示した図
である。 工１ 被検査部品 １２．１２ａ、１２ｂ６２・・・
端子 工４．６４・・光源 １５．６５・・・ＣＣ
Ｄカメラ Ｉ６．６６ ・画像処理装置Ｔ、・・図心
Ｇ・・仮想原点 Ａｍ−Ｘ方向に隣合う端子の図
心間のＸ方向の中点 ＢｋＹ方向に隣合う端子の図心
間のＹ方向の中点１１３ 図 ・−コ Ｘ Ｑ″） 第４ｒｇ 第５図
概要を示した構成図、第２図はその実施例におけるＣＣ
Ｄカメラでの撮像画を図化した説明図、第３図は端子が
２列に配置された被検査部品の場合の本発明の端子の傾
き検出方法の良否判定のフローチャート、第４図は異な
った端子の傾きの場合の実施例を示す撮像画を図化した
説明図、第５図は更に異なった端子の傾きの場合の実施
例を示す撮像画を図化した説明図、第６図は端子が一列
の墳含の実施例の概要を示す構成図、第７図はその撮像
画を図化した説明図２第８図は異なった実施例を示ず撮
像画を図化した説明図、第９図はその撮像画を示した図
である。 工１ 被検査部品 １２．１２ａ、１２ｂ６２・・・
端子 工４．６４・・光源 １５．６５・・・ＣＣ
Ｄカメラ Ｉ６．６６ ・画像処理装置Ｔ、・・図心
Ｇ・・仮想原点 Ａｍ−Ｘ方向に隣合う端子の図
心間のＸ方向の中点 ＢｋＹ方向に隣合う端子の図心
間のＹ方向の中点１１３ 図 ・−コ Ｘ Ｑ″） 第４ｒｇ 第５図
Claims (2)
- （１）端子の先端に光を当てて撮像し、画像としてとら
え、前記端子の各画像の図心を求め、前記図心間の距離
を計測し、前記距離の差異に基づき前記端子の傾きを検
出する端子の傾き検出方法。 - （２）端子の先端および定まった位置にある基準体に光
を当てて撮像し、画像としてとらえ、前記端子の各画像
の図心を求め、前記基準体から前記図心までの距離およ
び前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基づき
前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2077920A JPH07104136B2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 端子の傾き検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2077920A JPH07104136B2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 端子の傾き検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03276007A true JPH03276007A (ja) | 1991-12-06 |
| JPH07104136B2 JPH07104136B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=13647516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2077920A Expired - Fee Related JPH07104136B2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 端子の傾き検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07104136B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110044257A (zh) * | 2018-01-16 | 2019-07-23 | 本田技研工业株式会社 | 导线位置检查方法及其装置 |
| CN112184677A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 青岛思锐自动化工程有限公司 | 基于工业视觉的端子连接件检测方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5929371B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-06-08 | 富士通株式会社 | 検査装置および検査方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150089A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
| JPS6332358A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | Toshiba Corp | 撮像装置 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP2077920A patent/JPH07104136B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150089A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
| JPS6332358A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | Toshiba Corp | 撮像装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110044257A (zh) * | 2018-01-16 | 2019-07-23 | 本田技研工业株式会社 | 导线位置检查方法及其装置 |
| US10593061B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-03-17 | Honda Motor Co., Ltd. | Conductive-wire position inspecting method and device |
| US10950000B2 (en) | 2018-01-16 | 2021-03-16 | Honda Motor Co., Ltd. | Conductive-wire position inspecting method and device |
| CN112184677A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 青岛思锐自动化工程有限公司 | 基于工业视觉的端子连接件检测方法 |
| CN112184677B (zh) * | 2020-09-30 | 2022-10-04 | 青岛思锐自动化工程有限公司 | 基于工业视觉的端子连接件检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07104136B2 (ja) | 1995-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6064757A (en) | Process for three dimensional inspection of electronic components | |
| US7034272B1 (en) | Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features | |
| US5621530A (en) | Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array | |
| US6671397B1 (en) | Measurement system having a camera with a lens and a separate sensor | |
| JPH0348755A (ja) | 電子部品の半田付状態の検査方法 | |
| US20090123060A1 (en) | inspection system | |
| CN110487189B (zh) | 平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质 | |
| US6518997B1 (en) | Grid array inspection system and method | |
| JP2007139676A (ja) | 基板の検査装置及び検査方法 | |
| JP3722608B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH03276007A (ja) | 端子の傾き検出方法 | |
| US20040099710A1 (en) | Optical ball height measurement of ball grid arrays | |
| EP1020702B1 (en) | Judging whether bump height is proper or not | |
| JP2954332B2 (ja) | 画像入力方法およびその装置 | |
| WO2002029357A2 (en) | Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features | |
| KR101126759B1 (ko) | 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법 | |
| JPH07117388B2 (ja) | 外観検査方法 | |
| KR101028335B1 (ko) | 와이어 검사 장치 | |
| KR100291780B1 (ko) | 본딩와이어 검사장치 및 그 검사방법 | |
| JP2669685B2 (ja) | 線状物体の形状検査装置 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP2570508B2 (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JPH0372203A (ja) | 半田付け部の外観検査方法 | |
| JP3057830U (ja) | 集積回路基板はんだ点の金属メッキの検出装置 | |
| JPS63144531A (ja) | 半導体装置の撮像検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |