JPH03276007A - 端子の傾き検出方法 - Google Patents

端子の傾き検出方法

Info

Publication number
JPH03276007A
JPH03276007A JP7792090A JP7792090A JPH03276007A JP H03276007 A JPH03276007 A JP H03276007A JP 7792090 A JP7792090 A JP 7792090A JP 7792090 A JP7792090 A JP 7792090A JP H03276007 A JPH03276007 A JP H03276007A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
image
distance
centroid
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7792090A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07104136B2 (ja
Inventor
Michio Otsuka
倫生 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2077920A priority Critical patent/JPH07104136B2/ja
Publication of JPH03276007A publication Critical patent/JPH03276007A/ja
Publication of JPH07104136B2 publication Critical patent/JPH07104136B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリレー等の電子部品の端子の傾きを検出する方
法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、特開昭63−293403号公報のように、チッ
プ部品の端子(フリップチップの端子バンプ)を撮像し
、重心位置を求めることにより、チップ部品の位置ずれ
及び傾きを認識し、高精度なチップ部品の実装をする方
法があったが端子自体の傾きを検出するようなものはな
かった。
また、端子に垂直な平行光を照射しカメラで撮像して各
端子のセンターを検出し、センター間の距離によって傾
きを検出する方法も提案されているが、端子の左右の方
向の傾きしか検出できず、端子が格子状に配置された場
合に対応できない等の問題がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の技術においては上記のように端子の傾きを全方向
に渡って検出することができない。従って、本発明にお
いては、端子の並びに関係なく、あらゆる方向(X、Y
方向)に端子が傾いていてもその傾きを検出できる方法
を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記の目的を達するために次のような手段を有
するものである。
即ち、端子の先端に光を当てて撮像し、画像としてとら
え、前記端子の各画像の図心を求め、前記図心間の距離
を計測し、前記距離の差異に基づき前記端子の傾きを検
出する端子の傾き検出方法とするものであり、 あるいは、端子の先端および定まった位置にある基準体
に光を当てて撮像し、画像としてとらえ、前記端子の各
画像の図心を求め、前記基準体から前記図心までの距離
および前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基
づき前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法とす
るものである。
〔作用〕
もしリレー等の電子部品の端子の傾きがあった場合、端
子の先端には端子間の距離の変化が現れる。この端子の
先端を検出するために端子の先端にのみ光を当てて撮像
し、画像としてとらえるものである。この端子の各画像
の中心である図心を求め、図心間の距離を計測すること
によって、端子の傾きを検出することができる。しかし
ながら、全ての端子が・同じように傾いていた場合は端
子間の距離の計測のみでは傾きを検出することができな
い。このような場合のために基準となる点を基準体に設
け、この点と端子の図心との位置関係を調べることによ
り、どんな場合に対しても確実に端子の傾きを検出でき
るものである。
〔実施例〕
以下図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。
第工図は本発明の端子の傾き検出方法の構成の概要を示
した構成図である。本実施例の被検査部品工1は端子工
2が2列に配された部品である。
第1図に示すように光源14に近い側の端子工2には光
が照射されず、光源工4より遠く離れた側の端子12の
先端だけに光が照射されるように、端子列毎に光源工4
を設け、端子工2との間には遮蔽板工3を設置する。光
を照射して、被検査部品工1の上からCCDカメラ15
により撮像し、画像処理装置16によって得られた各端
子工2の画像の中心である図心を求め、図心間の距離を
計測する。
第2rXJはこの撮像された画像を分かり易く図化して
示したものである。この実施例における被検査部品11
は端子12が2列に並び、各列には5本の端子12が並
んだ部品である。又、第3図にこのような端子12が2
列に配列された被検査部品IXの端子の傾き検出の場合
の良否判定のフローチャートを示す。
第3図において、フローチャートに示すように、先ず、
撮像された画像から各端子の図心T、を求め(処理31
)、続いてX方向ピッチP1およびY方向ピッチW、を
求める(処理32)、第2図にその端子12のX方向(
横方向)ピッチP。
(j=1.2・・・・・・8)およびY方向(縦方向)
ピッチWm  (k=1.2・・・・・・5)を示す。
端子1(i=1.2・・・・・・10)の図心T、の座
標を(x +y+)とするとPJ、W、は次のように表
される。
P J =X)+>  −XJ   (1≦j≦4)P
 J =X)+2−XJ+1  (5≦j≦8)WX 
 =ym=s   ’Jh   (1≦に≦5)上記の
ようにして求めたp、、wKが予め定めた基準範囲内に
あるかどうかを判定しく処理33)、基準範囲内になけ
れば不良と判定する(処理39)。
しかしながら、この判定においては第4図に示すように
、1列の端子12aが5木とも等間隔でX方向に傾いて
いる場合も良品と判定してしまう。これを避けるために
、各端子12a、12の図心T1間のX方向の中点As
  (m=1.2・・・・・・8)の座標を求め(処理
34)、向かい合う中点座標のX方向の差(第4図の例
示は八1−A5)をとって、その差が基準範囲内にある
かどうかを判定しく処理35)、基準範囲内になければ
不良と判定する(処理39)。
更に、向かい合う端子12が揃ってy方向に傾いている
場合も良品と判定してしまう、これを避けるために、第
5図に示すようにy方向に並んだ端子工2の図心T、間
の中点B、座標を求め(処理36)、その5個の中点座
標よりy方向の最大値B max と最小値Bmjnを
カットし、残り3個の平均値B aveを求める(処理
37)。そうして求めた平均値と最大値および最小値と
の差(第5図の例示はBma:<−Bave)が基準範
囲内にあるかどうかを判定しく処理38)、基準範囲内
になければ不良とする(処理39)。基準範囲内にあっ
たものが初めて良品として判定される(処理4゜)。
第6図には複数の端子62が1列に配列された被検査部
品6エの端子の傾きを検査する場合の検査方法の構成の
概要を示した構成図である。この被検査部品61および
プレート状の基準体63を上方から撮像した画像を分か
り易く図化した説明図を第7図に示す。端子62の先端
と、基準体63に光′#、64により光を照射する。基
準体63の基準位置71からX方向の各端子62の図心
K(i=1.2・・・・・・5)までの距離(第7図に
おいてはX4を例示)を算出し、基準範囲内でなければ
不良とする。一方、y方向も同様に基準体63の基準位
置7エから各端子の図心までのy方向の距離(Y、、i
=1.2・・・・・5を例示)で判定を行う。
同じく端子の傾き検出方法の異なった実施例を示したの
が第8図および第9図である。被検査部品11のX方向
、y方向のそれぞれの基準となる点を、撮像した画像上
に作り出すために、光フアイバー光源(図示せず)を被
検査部品玉1の一つのコーナー斜め下方より照射して部
品エツジ91を照らし出すものである。この場合、基準
どなる点を有する基準体は被検査部品玉(そのものであ
る。撮像によりとらえられた被検査部品11のコーナー
を仮想原点Gとし、仮想原点Gから上の列の端子12,
12bの図心T、(i =1.2・・・・・5)までの
y方向の距離D”)’+  (t=1.25)と上下の
列の一番仮想原点Gに近い端子工2bの図心(図の例で
はT1とT6 )までのX方向の距離DX、、(n−1
,2)を測定し、それが所定範囲内であるか否かを検査
する。その後は第2図、第4図および第5図の実施例の
手順に従い検査を行うことにより、全ての端子が同じ方
向に同じ量だけ傾いているような端子に対しても、確実
に端子の傾きを検出することができるものである。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明は、端子の先端に光を当てて撮
像し、画像としてとらえ、前記端子の各画像の図心を求
め、前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基づ
き前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法とした
ことにより、あるいは、端子の先端および定まった位置
にある基準体に光を当てて撮像し、画像としてとらえ、
前記端子の各画像の図心を求め、前記基準体から前記図
心までの距離および前記図心間の距離を計測し、前記距
離の差異に基づき前記端子の傾きを検出する端子の傾き
検出方法としたことによって、 端子の並びに関係なく、あらゆる方向(X、 Y方向)
に端子が傾いていてもその傾きを検出できる方法を提供
するものである。
【図面の簡単な説明】
第工図は本発明の端子の傾き検出方法の実施例の構成の
概要を示した構成図、第2図はその実施例におけるCC
Dカメラでの撮像画を図化した説明図、第3図は端子が
2列に配置された被検査部品の場合の本発明の端子の傾
き検出方法の良否判定のフローチャート、第4図は異な
った端子の傾きの場合の実施例を示す撮像画を図化した
説明図、第5図は更に異なった端子の傾きの場合の実施
例を示す撮像画を図化した説明図、第6図は端子が一列
の墳含の実施例の概要を示す構成図、第7図はその撮像
画を図化した説明図2第8図は異なった実施例を示ず撮
像画を図化した説明図、第9図はその撮像画を示した図
である。 工1 被検査部品  12.12a、12b62・・・
端子  工4.64・・光源  15.65・・・CC
Dカメラ  I6.66 ・画像処理装置T、・・図心
  G・・仮想原点  Am−X方向に隣合う端子の図
心間のX方向の中点  BkY方向に隣合う端子の図心
間のY方向の中点113 図 ・−コ  X Q″) 第4rg 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)端子の先端に光を当てて撮像し、画像としてとら
    え、前記端子の各画像の図心を求め、前記図心間の距離
    を計測し、前記距離の差異に基づき前記端子の傾きを検
    出する端子の傾き検出方法。
  2. (2)端子の先端および定まった位置にある基準体に光
    を当てて撮像し、画像としてとらえ、前記端子の各画像
    の図心を求め、前記基準体から前記図心までの距離およ
    び前記図心間の距離を計測し、前記距離の差異に基づき
    前記端子の傾きを検出する端子の傾き検出方法。
JP2077920A 1990-03-27 1990-03-27 端子の傾き検出方法 Expired - Fee Related JPH07104136B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2077920A JPH07104136B2 (ja) 1990-03-27 1990-03-27 端子の傾き検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2077920A JPH07104136B2 (ja) 1990-03-27 1990-03-27 端子の傾き検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03276007A true JPH03276007A (ja) 1991-12-06
JPH07104136B2 JPH07104136B2 (ja) 1995-11-13

Family

ID=13647516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2077920A Expired - Fee Related JPH07104136B2 (ja) 1990-03-27 1990-03-27 端子の傾き検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07104136B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110044257A (zh) * 2018-01-16 2019-07-23 本田技研工业株式会社 导线位置检查方法及其装置
CN112184677A (zh) * 2020-09-30 2021-01-05 青岛思锐自动化工程有限公司 基于工业视觉的端子连接件检测方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5929371B2 (ja) * 2012-03-19 2016-06-08 富士通株式会社 検査装置および検査方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54150089A (en) * 1978-05-18 1979-11-24 Nec Corp Test device for ic lead bend
JPS6332358A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 Toshiba Corp 撮像装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54150089A (en) * 1978-05-18 1979-11-24 Nec Corp Test device for ic lead bend
JPS6332358A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 Toshiba Corp 撮像装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110044257A (zh) * 2018-01-16 2019-07-23 本田技研工业株式会社 导线位置检查方法及其装置
US10593061B2 (en) 2018-01-16 2020-03-17 Honda Motor Co., Ltd. Conductive-wire position inspecting method and device
US10950000B2 (en) 2018-01-16 2021-03-16 Honda Motor Co., Ltd. Conductive-wire position inspecting method and device
CN112184677A (zh) * 2020-09-30 2021-01-05 青岛思锐自动化工程有限公司 基于工业视觉的端子连接件检测方法
CN112184677B (zh) * 2020-09-30 2022-10-04 青岛思锐自动化工程有限公司 基于工业视觉的端子连接件检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07104136B2 (ja) 1995-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6064757A (en) Process for three dimensional inspection of electronic components
US7034272B1 (en) Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features
US5621530A (en) Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array
US6671397B1 (en) Measurement system having a camera with a lens and a separate sensor
JPH0348755A (ja) 電子部品の半田付状態の検査方法
US20090123060A1 (en) inspection system
JP5109633B2 (ja) 測定方法及び検査方法並びに測定装置及び検査装置
CN110487189B (zh) 平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质
US6518997B1 (en) Grid array inspection system and method
JP2007139676A (ja) 基板の検査装置及び検査方法
JP3722608B2 (ja) 外観検査装置
JPH03276007A (ja) 端子の傾き検出方法
US20040099710A1 (en) Optical ball height measurement of ball grid arrays
EP1020702B1 (en) Judging whether bump height is proper or not
WO2002029357A2 (en) Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features
KR101126759B1 (ko) 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법
JPH07117388B2 (ja) 外観検査方法
KR101028335B1 (ko) 와이어 검사 장치
KR100291780B1 (ko) 본딩와이어 검사장치 및 그 검사방법
JP2669685B2 (ja) 線状物体の形状検査装置
JPH0372203A (ja) 半田付け部の外観検査方法
JP2525261B2 (ja) 実装基板外観検査装置
JP2570508B2 (ja) はんだ付検査装置
JP3057830U (ja) 集積回路基板はんだ点の金属メッキの検出装置
JPS63144531A (ja) 半導体装置の撮像検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees