JP2620992B2 - 電子部品の半田付け部の検査方法 - Google Patents
電子部品の半田付け部の検査方法Info
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- JP2620992B2 JP2620992B2 JP3042831A JP4283191A JP2620992B2 JP 2620992 B2 JP2620992 B2 JP 2620992B2 JP 3042831 A JP3042831 A JP 3042831A JP 4283191 A JP4283191 A JP 4283191A JP 2620992 B2 JP2620992 B2 JP 2620992B2
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は三次元高さ画像を用いて
印刷配線基板上に実装・半田付けされた電子部品の半田
付け部の穴あき・ブローホールを検出する検査方法に関
する。
印刷配線基板上に実装・半田付けされた電子部品の半田
付け部の穴あき・ブローホールを検出する検査方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、特開昭６１−４１９０６号のよう
に、印刷配線基板上に実装・半田付けされたリード付き
部品の半田付け部の検査は、ＴＶカメラによる輝度画像
を用い照明の全反射部分の分布を認識し検査を行ってい
た。この場合、穴あきやブローホールの不良部分の明る
さが、他の部分より暗くなることを利用して不良検出が
可能であった。
に、印刷配線基板上に実装・半田付けされたリード付き
部品の半田付け部の検査は、ＴＶカメラによる輝度画像
を用い照明の全反射部分の分布を認識し検査を行ってい
た。この場合、穴あきやブローホールの不良部分の明る
さが、他の部分より暗くなることを利用して不良検出が
可能であった。
【０００３】しかし、半田の光沢があり、傾斜角４５度
以上の場合は、理論的に真上で見ているＴＶカメラには
反射光が入らず、正常な半田付けの部分の明るさが穴あ
きと同じ明るさに見え、正確な検査ができないという課
題があった。
以上の場合は、理論的に真上で見ているＴＶカメラには
反射光が入らず、正常な半田付けの部分の明るさが穴あ
きと同じ明るさに見え、正確な検査ができないという課
題があった。
【０００４】また、特開昭５７−２０８４０４号のよう
に、光切断線から半田付けの三次元形状を正確にとら
え、光切断線のプロファイルを認識する方法が提案され
ている。しかし、この方法では、光切断線が穴あきやブ
ローホール部にうまくかかった時でないと検出できなか
った。また、全体を検査するには時間がかかったり、ク
リンチされたリードの半田付けなどは複雑な形状の処理
が必要であるという課題があった。
に、光切断線から半田付けの三次元形状を正確にとら
え、光切断線のプロファイルを認識する方法が提案され
ている。しかし、この方法では、光切断線が穴あきやブ
ローホール部にうまくかかった時でないと検出できなか
った。また、全体を検査するには時間がかかったり、ク
リンチされたリードの半田付けなどは複雑な形状の処理
が必要であるという課題があった。
【０００５】本発明は上述の課題に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、印刷配線基板上に実装・
半田付けされた電子部品を三次元計測し、半田付け部の
穴あき・ブローホールの正確な検出ができるようにした
検査方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、印刷配線基板上に実装・
半田付けされた電子部品を三次元計測し、半田付け部の
穴あき・ブローホールの正確な検出ができるようにした
検査方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、印刷配線基板上に実装半田付けされた電
子部品の半田付け部を三次元計測して得られた高さ画像
に対して、少なくとも一つ以上の所定の高さの断面２値
化像を切り出し、この断面２値化像の面積を求め、前記
断面２値化像の包絡線を求めてその内側の面積を求め、
該断面２値化像の面積と、この包絡線の内側の面積との
差を求め、穴およびくぼみの面積を算出する事で、半田
付け部の穴あき・ブローホールを検出するものである。
に、本発明は、印刷配線基板上に実装半田付けされた電
子部品の半田付け部を三次元計測して得られた高さ画像
に対して、少なくとも一つ以上の所定の高さの断面２値
化像を切り出し、この断面２値化像の面積を求め、前記
断面２値化像の包絡線を求めてその内側の面積を求め、
該断面２値化像の面積と、この包絡線の内側の面積との
差を求め、穴およびくぼみの面積を算出する事で、半田
付け部の穴あき・ブローホールを検出するものである。
【０００７】
【作用】上記の手段により、穴あき・ブローホールを検
出するものであるから、電子部品の形状や実装方法、半
田付け方法などの違いによる半田付け部の形状変化があ
っても、同じ処理方法で行うことが可能であり、また、
測定位置のズレなども考慮することなく、精度良い穴あ
き・ブローホールの検出をすることができる。
出するものであるから、電子部品の形状や実装方法、半
田付け方法などの違いによる半田付け部の形状変化があ
っても、同じ処理方法で行うことが可能であり、また、
測定位置のズレなども考慮することなく、精度良い穴あ
き・ブローホールの検出をすることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。図１
は本発明を採用した検査システムの構成を示しており、
三次元画像検出装置は印刷配線基板上に実装・半田付け
された電子部品の半田付け部を三次元計測するための装
置であり、三次元センサ１ａや三次元形状検出部１ｂ、
移動機構２等を備えている。
は本発明を採用した検査システムの構成を示しており、
三次元画像検出装置は印刷配線基板上に実装・半田付け
された電子部品の半田付け部を三次元計測するための装
置であり、三次元センサ１ａや三次元形状検出部１ｂ、
移動機構２等を備えている。
【０００９】そして、この検出装置では、検査対象とな
る印刷配線基板上の電子部品の半田付け部の高さを計測
し、移動機構２により、印刷配線基板を移動させて計測
箇所を変えることにより三次元データを求めるようにな
っている。この三次元データは画像メモリ３に格納し、
画像処理部４で検査・判定を行う。
る印刷配線基板上の電子部品の半田付け部の高さを計測
し、移動機構２により、印刷配線基板を移動させて計測
箇所を変えることにより三次元データを求めるようにな
っている。この三次元データは画像メモリ３に格納し、
画像処理部４で検査・判定を行う。
【００１０】尚、制御部５は移動機構２の制御を行うも
のであり、全体制御部６は三次元センサ１ａや三次元形
状検出部１ｂ、画像メモリ３、画像処理部４、制御部５
などシステム全体を制御するものである。
のであり、全体制御部６は三次元センサ１ａや三次元形
状検出部１ｂ、画像メモリ３、画像処理部４、制御部５
などシステム全体を制御するものである。
【００１１】次に、上記システムを使用した本発明方法
の実施例を、図２のフローチャートに基づいて説明す
る。この実施例ではステップ１１で処理を開始し、ステ
ップ１２では予め設定された検査領域データに基づき、
検査領域を設定し、ステップ１３では基板高さ検出ポイ
ントの高さを計測して基板高さＨ０を測定する。
の実施例を、図２のフローチャートに基づいて説明す
る。この実施例ではステップ１１で処理を開始し、ステ
ップ１２では予め設定された検査領域データに基づき、
検査領域を設定し、ステップ１３では基板高さ検出ポイ
ントの高さを計測して基板高さＨ０を測定する。
【００１２】次いでステップ１４では断面積を求めるた
めに予め設定されているオフセット高さｄを上記基板高
さＨ０に加算し、ステップ１５でその高さでの断面積２
値化画像を求める。ステップ１６で２値化させた部分の
面積を求めＡに代入する。ステップ１７で２値化部の包
絡線を求め、ステップ１８でその内側の面積をＢに代入
する。
めに予め設定されているオフセット高さｄを上記基板高
さＨ０に加算し、ステップ１５でその高さでの断面積２
値化画像を求める。ステップ１６で２値化させた部分の
面積を求めＡに代入する。ステップ１７で２値化部の包
絡線を求め、ステップ１８でその内側の面積をＢに代入
する。
【００１３】ステップ１９で上記のＢ−Ａを計算し、穴
およびくぼみの面積を求め、検査規格αと比較する。こ
こで求めた穴およびくぼみの面積が検査規格αより大き
ければ、穴あき・ブローホールとして検出し、これを不
良品と判定する。それ以外なら良品とする。
およびくぼみの面積を求め、検査規格αと比較する。こ
こで求めた穴およびくぼみの面積が検査規格αより大き
ければ、穴あき・ブローホールとして検出し、これを不
良品と判定する。それ以外なら良品とする。
【００１４】図３（ａ）〜（ｃ）に、リード付け部品と
チップ部品の半田付け穴あき不良を示す。基板高さＨ０
から、検査のために設定したオフセット高さｄの位置で
の断面を斜線部で示し、その２値化像を図４（ａ）〜
（ｃ）に示す。
チップ部品の半田付け穴あき不良を示す。基板高さＨ０
から、検査のために設定したオフセット高さｄの位置で
の断面を斜線部で示し、その２値化像を図４（ａ）〜
（ｃ）に示す。
【００１５】図５（ａ）〜（ｃ）において包絡線を求
め、その内側の斜線で示したくぼみの部分の面積を求め
る。一般に、良品半田付けの場合、半田の表面張力で外
に凸の形状になり、これはクリンチされた実装・半田付
けしたリードの場合でも、クリンチせずに実装・半田付
けしたリードの場合でも、またチップ部品の場合でも同
様であり、その断面の包絡線は断面の輪郭とほぼ一致す
るため、包絡線の内側の面積と断面２値化の面積の差は
少ない。
め、その内側の斜線で示したくぼみの部分の面積を求め
る。一般に、良品半田付けの場合、半田の表面張力で外
に凸の形状になり、これはクリンチされた実装・半田付
けしたリードの場合でも、クリンチせずに実装・半田付
けしたリードの場合でも、またチップ部品の場合でも同
様であり、その断面の包絡線は断面の輪郭とほぼ一致す
るため、包絡線の内側の面積と断面２値化の面積の差は
少ない。
【００１６】ところが、半田付けの状態が悪く、穴あき
のブローホールが発生すると、上記の例の如く面積の差
が発生する。この面積の差を算出することで、穴あき不
良やブローホールが検出できる。
のブローホールが発生すると、上記の例の如く面積の差
が発生する。この面積の差を算出することで、穴あき不
良やブローホールが検出できる。
【００１７】図６，７，８に、ｄの値を小さくした場合
のリード付き部品での例を示す。この場合はくぼみが無
くなり、２値化像の中に穴が入ってしまう。この場合包
絡線と断面２値化像の輪郭はほぼ一致するが、包絡線の
内側の面積と２値化画像の面積が異なるため、くぼみ同
様に検出することができる。
のリード付き部品での例を示す。この場合はくぼみが無
くなり、２値化像の中に穴が入ってしまう。この場合包
絡線と断面２値化像の輪郭はほぼ一致するが、包絡線の
内側の面積と２値化画像の面積が異なるため、くぼみ同
様に検出することができる。
【００１８】ここで、包絡線の求め方は、２値化画像の
接線のうち隣り合う接線の交点を結んで求めている。
尚、前記処理を複数の高さの断面像に於いて行い、総合
的な判定をして更に正確さを向上させてもよい。
接線のうち隣り合う接線の交点を結んで求めている。
尚、前記処理を複数の高さの断面像に於いて行い、総合
的な判定をして更に正確さを向上させてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、印刷配線
基板上に実装半田付けされた電子部品の半田付け部を三
次元計測して得られた高さ画像に対して、少なくとも一
つ以上の所定の高さの断面２値化像を切り出し、この断
面２値化像の面積を求め、前記断面２値化像の包絡線を
求めてその内側の面積を求め、該断面２値化像の面積
と、この包絡線の内側の面積との差を求め、穴およびく
ぼみの面積を算出する事で、半田付け部の穴あき・ブロ
ーホールを検出しているので、電子部品の形状や実装方
法、半田付け方法などの違いによる形状変化があって
も、同一の処理方法で半田付け部の穴あき・ブローホー
ルを正確に検出することができる。
基板上に実装半田付けされた電子部品の半田付け部を三
次元計測して得られた高さ画像に対して、少なくとも一
つ以上の所定の高さの断面２値化像を切り出し、この断
面２値化像の面積を求め、前記断面２値化像の包絡線を
求めてその内側の面積を求め、該断面２値化像の面積
と、この包絡線の内側の面積との差を求め、穴およびく
ぼみの面積を算出する事で、半田付け部の穴あき・ブロ
ーホールを検出しているので、電子部品の形状や実装方
法、半田付け方法などの違いによる形状変化があって
も、同一の処理方法で半田付け部の穴あき・ブローホー
ルを正確に検出することができる。
【００２０】また、測定位置ずれなどの影響を受け難
く、精度良く穴あきブローホールを検出することができ
る。
く、精度良く穴あきブローホールを検出することができ
る。
【図１】本発明に用いる検査システムの構成図である。
【図２】実施例のフローチャートを示す図である。
【図３】（ａ）（ｂ）はリード付き部品の半田付けの穴
あき不良の説明図である。（ｃ）はチップ部品の半田付
けの穴あき不良の説明図である。
あき不良の説明図である。（ｃ）はチップ部品の半田付
けの穴あき不良の説明図である。
【図４】（ａ）（ｂ）はリード付き部品の半田付けの穴
あき不良の断面２値化画像を示すものである。（ｃ）は
チップ部品の半田付けの穴あき不良の断面２値化画像を
示すものである。
あき不良の断面２値化画像を示すものである。（ｃ）は
チップ部品の半田付けの穴あき不良の断面２値化画像を
示すものである。
【図５】（ａ）（ｂ）はリード付き部品の半田付けの穴
あき不良の包絡線と包絡線内のくぼみの説明図である。
（ｃ）はチップ部品の半田付けの穴あき不良の包絡線と
包絡線内のくぼみの説明図である。
あき不良の包絡線と包絡線内のくぼみの説明図である。
（ｃ）はチップ部品の半田付けの穴あき不良の包絡線と
包絡線内のくぼみの説明図である。
【図６】高さを小さくした場合の穴あき不良の説明図で
ある。
ある。
【図７】断面２値化画像を示すものである。
【図８】包絡線と包絡線内の穴の説明図である。
１ａ・・三次元センサ １ｂ・・三次元形状検出部 ２・・・移動機構 ３・・・画像メモリ ４・・・画像処理部 ５・・・制御部 ６・・・全体制御部
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線基板上に実装半田付けされた電
子部品の半田付け部を三次元計測して得られた高さ画像
に対して、少なくとも一つ以上の所定の高さの断面２値
化像を切り出し、この断面２値化像の面積を求め、前記
断面２値化像の包絡線を求めてその内側の面積を求め、
該断面２値化像の面積と、この包絡線の内側の面積との
差を求め、穴およびくぼみの面積を算出する事で、半田
付け部の穴あき・ブローホールを検出することを特徴と
する電子部品の半田付け部の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042831A JP2620992B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 電子部品の半田付け部の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042831A JP2620992B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 電子部品の半田付け部の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355946A JPH04355946A (ja) | 1992-12-09 |
| JP2620992B2 true JP2620992B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=12646915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3042831A Expired - Lifetime JP2620992B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 電子部品の半田付け部の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2620992B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2142767C (en) * | 1994-02-21 | 1998-11-17 | Naoki Nishimura | Magneto-optical recording medium, and information reproducing method using the medium |
| JP4660998B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-03-30 | トヨタ自動車株式会社 | 接合検査装置 |
| JP6225222B1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-11-01 | Ckd株式会社 | 半田印刷検査装置 |
| CN116359250B (zh) * | 2023-06-01 | 2023-08-08 | 苏州精控能源科技有限公司 | Ccs焊接、热压铆接同步检测方法及系统 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608707A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | はんだ付外観検出方法 |
| JPS60186703A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 三次元計測装置 |
| JPS61260105A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-18 | Hitachi Ltd | ボンデイングワイヤの形状検出方法 |
| JPS6375602A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Fujitsu Ltd | 物体の三次元計測方法 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3042831A patent/JP2620992B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04355946A (ja) | 1992-12-09 |
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Legal Events
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