JPH04120403A - はんだ接続ロケータ - Google Patents

はんだ接続ロケータ

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JPH04120403A
JPH04120403A JP2413356A JP41335690A JPH04120403A JP H04120403 A JPH04120403 A JP H04120403A JP 2413356 A JP2413356 A JP 2413356A JP 41335690 A JP41335690 A JP 41335690A JP H04120403 A JPH04120403 A JP H04120403A
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JP2413356A
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Michael W Bushroe
マイケル・ダブリユ・ブッシュロー
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Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/60—Analysis of geometric attributes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
［０００１］
【産業上の利用分野】
本発明はイメージを検討するためのシステムおよび方法
に関し、および特にイメージ内の主眼点を位置付けるた
めのシステムに関する。 ［０００２］
【従来の技術】
イメージ処理の基本的目的の１つは、イメージ内の一定
の主眼点或いは本質を自動的に認知することである。典
型的なイメージ処理システムでは、画面要素（画素）の
フィールドは自動的に走査され、そしであるアルゴリズ
ムが選択されてイメージを検討して特定の主眼点を認知
する。１つの方法はイメージ内の所定の範囲或いはウィ
ンドウを任意に選択すること、およびウィンドウの中の
画素を検討して特定の主眼点を検知することである。例
えば、先の１つの方法はある固定された閾値より下にあ
るウィンドウの中のすべての画素上で図心或いは加重し
た図心を計算するものであり、そこでは望ましい主眼点
はこの閾値以下の強度を有することがわかる。しかしこ
の種の方法はしばしば、検知されることが求められてい
ない隣接する対象が閾値以下に下降するときにそれらは
計算にエラーを付加させる。加えて、このような閾値は
しばしば、望ましい主眼点の可変性を償うために所望さ
れるよりもいくぶんか高くセットされねばならない。こ
のより高い強度の閾値はしばしば、隣接する対象からの
より多いエラーさえ発生させることがある。したがって
、望ましい主眼点に隣接する不必要な主眼点は検知しに
くく、望ましい主眼点はより正確に検討するイメージプ
ロセッサを提供することが所望される。加えて、その中
で主眼点を検知するのに使用される閾値がイメージの待
定の部分に適合可能であり、しかも固定されないような
イメージプロセッサを提供することが所望される。この
方法では、閾値は主眼点の強度に最も近く接近してセッ
トされることができる。 ［０００３］ １つのイメージ処理の特定の問題への応用は、プリント
回路基板の自動検査の作業である。この作業は非常に複
雑に行われている。何故なら、プリント回路基板の製造
で使用される機械的システムは毎回正確に同じ場所では
はんだ付けされないからである。加えて、基板の主眼点
の数は基板毎に変化する。 ［０００４］ このような自動検査システムの初期のステップはプリン
ト回路基板のイメージを検討することである。例えば、
これはＸ線イメージであっても良い。製造の際の不正確
度の結果として、自動検査システムがはんだ接続のよう
な基板上の特定の主眼点を検査しようとするとき、イメ
ージ内の接続部の物理的外見は１つの基板から次の基板
へ或いは１つの土竜ラン（ｒｕｎ　）から次へ一致しな
い。したがって、プリント回路基板の自動検査を達成す
るため、すべての連続的テストを実行するのに十分な程
正確なイメージ内の接続部の物理的位置を見つけ出す方
法が必要となる。もしはんだ接続のような主眼点が正確
に位置付けられないならば、連続的テストは誤った結果
をもたらすであろう。例えば、もしシステムが多量のは
んだを有するべき領域を探索するがテストシステムはわ
ずかに中心を外れているのではんだ接続の中心を観察し
ないならば、システムは、はんだ接続しなくても良いと
ころをはんだ接続すべきとし、そして良い接続部を悪い
接続部として分類するであろうこともあり得る。 ［０００５］
【発明が解決しようとする課題】
はんだ接続のようなプリント回路基板上の主眼点の中心
を正確に見つけ出して自動テストシステムの精度を改善
することができるイメージ処理システムを提供すること
が所望されるであろう。 ［０００６］
【課題を解決するための手段】
本発明によって、イメージ内の主眼点を自動的に検知す
るための方法およびシステムが提供される。システムは
、イメージ内の画素の強度を計測および記・慮するため
の手段とイメージ内にウィンドウを形成するための手段
とを具備する。このウィンドウは、ウィンドウの中心が
位置付けられるべき予期の主眼点の中心と一致するよう
に選択される。システムはまた、ウィンドウ内のどの画
素が予め定められた強度の閾値の上限より下にあるかを
決定するための手段を具備する。システムはまた、閾値
より下にあるとされた画素が中心の画素に関連付けされ
そしてそれらの画素を主眼点の画素として名付けするか
どうかを決定する。またシステムは、閾値より下にある
と見なされた画素が先に主眼点の画素と名付けられたど
の画素にでも関連付けされそしてそれらの画素もまた主
眼点の画素として名付けるかどうかを決定する。最終的
にシステムは、主眼点の画素のグループの中心を決定し
そしてこの中心の座標位置をディスプレイする。 ［０００７］ 望ましい主眼点を認知する能力をさらに改善するために
、本発明の第２の実施例によって、検討される各ウィン
ドウに対する閾値を適応できるようにセットするための
手段が提供される。これは、イメージ内の既知の厚さの
はんだ細片の強度を計測するための手段を提供すること
によって為される。そこでシステムは、閾値をはんだ細
片のこの計測された強度に等しくセットできる。システ
ムはさらに中心画素の付近の複数の画素の強度を計測し
、そしてこれらの画素の中で最も暗い画素を決定する。 そしてシステムは、この最も暗い画素が先にセットされ
た閾値よりも明るいかどうかを決定する。もしそうであ
るならば、システムは停止する。何故なら、これは主眼
点が受入れ可能な範囲の外側に外れること？意味するか
らである。例えば、これは不完全なはんだ接続であり得
る。他方、もし最も暗い画素が閾値よりも明るくなけれ
ば、そのときこの最も暗い画素に予め定められたマージ
ンを加えた値に等しい新しい閾値がセットされる。結果
として、システムによって使用される閾値は各ウィンド
ウに対して、検討される主眼点の特定の強度に近く校正
される。この方法では、システムが非主眼点と主眼点と
を誤って確認することはほとんどない。 ［０００８］
【実施例】
本発明によるイメージ内の主眼点を位置付けるための基
本策を、それをＰＣ基板の自動検査手順用はんだ接続の
位置付けの作業に適用する場合として示す。図１は、典
麗的な銅クラツド絶縁材のプリント配線基板である従来
のプリント回路基板１０を示す。回路基板１０は上部表
面１２と底部表面１４とそれら両者の表面に従来のエツ
チングした導電体１６とを具備する。プリント回路基板
１０は２つの側面１２と１４との間に電気導通性を提供
するいくつかの鍍金スルーホール１８を具備する。鍍金
スルーホール１８は回路基板１０を貫通する孔を開ける
ことによって造られ、それによって形成された円筒型の
表面は化学デポジション処理によって鍍金され、そして
上部層１２と底部層１４との間に相互接続を形成するた
め或いは電子部品を取り付けるために電気鍍金する。 ［０００９］ 電子部品は、例えば集積回路２０或いは抵抗およびダイ
オードのような個別部品２２を含む。これらの部品２０
．２２は一般に、リード線２４０部分がＰＣ回路基板１
０の底部層１４を通って延在するように導電リード線２
４を鍍金スルーホール１８を通って配置することによっ
て、プリント回路基板１０上に取り付けられる。次に、
はんだ２６は図２の２８に最も良く示されるように鍍金
スルーホール１８および導電リード線２４に適用されて
、はんだ接続する。図２はまた、各はんだ接続２８はさ
らに、プリントワイヤ１６と電気的に接触しそしてプリ
ント回路基板１０の上部表面１２および底部表面１４の
上に配置された１対の導電パッド３０を具備することを
示している。もし適切に適用されるならばはんだ２６は
鍍金スルーホール１８を満たし、パッド３０および部品
のリード線２４に接着する。 ［００１０］ プリント回路基板１０が適切に製造されることを確かめ
るために、いくつかの自動テストシステムが存在する。 多くのこれらのテスト方法の最初のステップはプリント
回路基板１０のＸ線イメージを採ること、そしてイメー
ジ内に現れ得る欠陥に対してこのイメージを検討するこ
とである。この検討が完了すると、続いて基板の電気導
通性および電気的機能の実際のテストを行う。このよう
な自動テストシステムでは、最初のテストの内の１つが
精度とはんだ接続の位置とを決定することになっている
。 ［００１月 ＰＣ基板１０の部分の傾斜したＸ線イメージは図２の陰
影を消去した図と類似して現れる。傾斜した図がまっす
ぐな図よりも好ましいのは、まっすぐな或いは垂直な図
は互いに重畳された上部パッドおよび下部パッド３０を
見せ、そしてそれを見る人は傾斜した図では可能である
ようにその２つのパッドを区別することができないから
である。 ［００１２］ ＰＣ基板１０の部分のＸ線イメージを自動的に検討する
ため、図２の十字型３２によって示されるようにはんだ
接続の中心を位置付けることが所望される。それ故に十
字型３２は、理想的にはバレル型の鍍金スルーホール１
８の理論上の中心に位置する。したがって本発明は、連
続するイメージ処理技術がはんだ接続２６の完全性を非
常に詳細に検討するのに使用できるように鍍金スルーホ
ール１８のこの理論上の中心を決定するためのシステム
および方法を提供する。とりわけこれらの方法は、はん
だ２６内の空洞のような欠陥、パッド３０の欠陥、リー
ド線２４の不適切な配置、空の鍍金スルーホール１８等
を探索するであろう。 ［００１３］ 本発明によると、予期の中心の位置３２はＰＣ基板１０
の既知の寸法およびテストＸ線イメージから確定される
。本発明によるシステムはそのとき、より厳密に正確な
孔３２の中心の真の位置を決定するであろう。 ［００１４］ 予期の中心ははんだ接続内のどこかにあるであろうと仮
定される。しかしもしそうでなければ、予期の中心は本
発明がそれをおそらく見つけることができないであろう
程遠くにある。このようなケースに対して、本発明は何
らかの不良がありテストを失敗させるであろうことをお
そらく検知するであろう。例えば図３および添付された
以下の論議を参照していただきたい。 ［００１５］ 今回３に、本発明によるはんだ接続の中心３２を見つけ
るための方法が記載される。ブロック３４で処理が始ま
る。第１のステップ３６では、ＰＣ基板のＸ線イメージ
の傾斜した図が受信される。このイメージは個別画素を
具備するであろう；一般にはイメージはｍ　　ｘ　　ｎ
画素を具備するであろう。次に各画素の強度が計測され
、そしてこの強度値が記憶される（ステップ３８）。次
に、予め定められた予期のはんだ接続の位置がその中心
に来るように“ウィントゲが形成される。この中心画素
は°゛接続画素゛′と名付けられる（ステップ４０）。 ［００１６］ ＰＣ基板内にはんだ接続のための望ましい位置が存在す
るであろうことと、この既知の位置はイメージ内の所定
の画素と整合され得ることとが理解されるであろう。例
えば、はんだ接続の位置はｘ−ｙ座標位置を割り当てら
れることができそしてＰＣ基板のイメージはこれら゛の
座標位置に関連してイメージ内のどの画素が各はんだ接
続位置の中心になるように期待されるかを決定すること
ができる［００１７］ そして強度閾値Ｔの上限がセットされる（ステップ４２
）。これは図４に関連して下記に記載される処理によっ
てセットされる適合閾値であることが好ましい。しかし
、接合画素に対する実現可能な強度値の上限を単に見積
もったであろう非適合閾値がセットされることがあり得
る。次に、ウィンドウはＲ副ラインドウに細別される（
ステップ４４）。このステップは個々の各画素を検討す
るよりもむしろ画素のグループを検討することによって
、処理速度を速める。しかし、個々の画素が検討される
ことができることと、いくつかの応用では望ましい分解
能および処理速度に依存するように所望され得ることが
理解されるであろう。 ［００１８］ 好ましい実施例によると副ウィンドウは、その中心に単
一の画素を有する９つの画素のウィンドウ内の方形領域
から構成される。次に各副ウィンドウが、ウィンドウ全
体が処理されてしまうまで個々に検討される。それは、
各副ウィンドウに１からＲまでの指標数Ｎを割り当てる
ことによって達成され得る。この指標は最初にゼロにセ
ットされ（ステップ４りそして各時間ステップ４８が実
行される毎に１つずつ増加される。次に、副ウィンドウ
Ｎ内のすべての画素の平均強度が計測される（ステップ
５０）。そして、副ウィンドウの平均強度はステップ５
２で閾値Ｔの上限と比較される。もしこの平均強度がＴ
より強ければ、そのとき副ウィンドウははんだ接続の一
部ではないと見なされ、そして処理はステップ５４に進
んでまだ処理されていない次の副ウィンドウがあるかど
うかを決定する。 もし存在するならば、つまりもしＮがＲに等しくなけれ
ば、ステップ５４は処理をステップ４８に直接戻して次
の数字的に連続する副ウィンドウに進む。 ［００１９］ 他方、もしステップ５２が平均強度がＴ以下であると決
定するならば、副ウィンドウＮが何れかの″接合画素°
′に゛′関連付けられる″かどうかを決定するステップ
５６が実行される。画素が゛関連付けられる″かどうか
を決定するのにいくつかの異なった基準が使用されるこ
とが理解されるであろう。この基準が、接続される或い
は接触する単一の側部以上を必要とすることが好ましい
。これは、細い糸状の画素によって２つの別々の主眼点
の結合を回避する。例えば、好ましい基準は３つの側部
が接触して関係を作る。ステップ４０で中心画素が接合
画素と名付けられることと、処理が中心画素に″関連付
け″される副ウィンドウに進みそしてウィンドウ内の副
ウィンドウのすべてが検討されるまで外向きに進むであ
ろうことも注目されるべきである。ステップ５６でもし
Ｔ以下の強度を有する副ウィンドウＮが゛接続画素″に
関連付けられないと決定されるならば、そのときその副
ウィンドウは接続部の一部とは見なされない。例えばこ
れは、特定のはんだ接続の一部ではない電気部品に対応
する暗い領域を表すこともある。代わって、ウィンドウ
内にある完全に異なったはんだ接続を表すことがある。 他のはんだ接続はこの点では無視されるが、その中心の
そのはんだ接続の予期の中心接続を有するように別のウ
ィンドウが選択されるときは後で処理されるであろう。 ［００２０］ したがって、ウィンドウが接続ウィンドウに関連付けさ
れないように決定されたステップ５６は、上述したよう
に検討される付加的な副ウィンドウが存在するかどうか
かを決定するステップ５４に向かうであろう。もし存在
するならば処理はステップ４８に進むであろう。他方、
もしステップ５６が副ウィンドウが接続画素に関連付け
されることを決定するならば、そのときその副ウィンド
ウ内の画素が゛接続画素″と名付けられる（ステップ５
８）。゛接続画素″と名付けられた画素のある副ウィン
ドウは中心画素に関連付けされ得るか、或いは中心ウィ
ンドウに関連付けされるように予め定められた他の副ウ
ィンドウに或いは“′接続画素″と名付けられた他の副
ウィンドウに関連付けされ得ることが理解されるであろ
う。 ［００２１］ ５８の後でステップ５４が再度実行されて、まだ処理さ
れていない付加的な副ウィンドウがあるかどうかを決定
する。もし存在しないならば、つまりＮがＲに等しいな
らば、そのときステップ６０が実行されてセンタリング
ルーチンが開始される。すなわち上述のステップは、互
いに関連付けされて閾値Ｔより低いか或いはそれに等し
いかそしてそれらの画素が接続画素と名付けられるすべ
ての副ウィンドウを決定するであろう。この点での副ウ
ィンドウは、一般に円筒型の或いはバレル型のはんだ接
続２８を形成するべきである。この円筒型形状を与えら
れて、人はこの形状の中心を容易に決定することができ
る。例えばある方法は平均的な技術を使用することがで
き、それによって平均的な位置が決定される。とりわけ
、このようなセンタリング技術は以下のように進められ
得る。最初に各副ウィンドウに、副ウィンドウの中心に
対応するｘ−ｙ値が割り当てられる。そこですべての″
接続゛副ウィンドウの　ｘ＋ｙ　　値は与えられた接続
全体のｘ＋ｙ　　のために別々に平均される。オプショ
ンとして付加的な方法が実行されて、センタリングルー
チンが開始される前に接合画素のグループの形状をチエ
ツクする。例えば従来のイメージ処理技術によると、接
続画素はそれらが一般に方形の形状を形成するかどうか
見るために検討されることができる。 ［００２２］ はんだ接続の中心を見つけ出すため、中心画素の座標は
ディスプレイのために或いは引続く処理システム（ステ
ップ６２）による使用のために決定されそして伝送され
る。この点で処理は完了する（ステップ６４）。上述の
すべてのステップ３４乃至６４がＰＣ基板１０内の他の
はんだ接続２８に対して繰り返される。 代わりに、はんだ接続以外の異なった主眼点が上述のス
テップによって検討されることができる。 ［００２３］ 図４を参照すると、上述のステップ４２による適合閾値
をセットするための好ましい方法が記載されるであろう
。適合閾値をセットするための方法は、ＰＣ基板１０上
のはんだの校正細片の強度の計測によって開始される（
ステップ６６および６８）。この校正細片は、図３のス
テップ４０で形成されるウィンドウ内に含まれることが
好ましい。これは、閾値が各ウィンドウに対してリセッ
トされるからである。その代わり適合閾値はまた中心画
素の近隣の画素の強度に依存するので、ＰＣ基板全体の
中に単一の校正細片のみが存在することで良く、その場
合ステップ６８で採られた計測はイメージ全体内の各ウ
ィンドウに対して使用される。 ［００２４］ 閾値は最初は、ステップ６８で計測されたはんだ細片の
強度になるようにセットされる（ステップ７０）。これ
は、ステップ６８で計測された校正細片が選択されて、
はんだ接続領域に対する最も明るい適合値を表すであろ
う強度値をもたらすからである。次に、ステップ４０で
形成された中心画素の近隣の複数の画素の強度の計測が
行われる（ステップ７２）。次に、これらの画素の中の
最も暗い画素が選択される（ステップ７４）。最も暗い
画素はそのときステップ７０でセットされた閾値と比較
される（ステップ７６）。もしこの画素が閾値よりも明
るいならば、接続は欠陥があると名付けられる（ステッ
プ７８）。これは、校正はんだ細片がはんだ接続がそう
であるべきであるのと同じくらいの明るさであるからで
ある。もしこれがより明るいならば、接続内の空洞のよ
うな問題が存在し、そしてその接続は欠陥ありと名付け
られてステップ７８に示されるように処理が停止する。 他方、もしステップ７６で最も暗い画素がより明るくな
いならば、閾値は最も暗い画素にある予め定められた定
数値Ｃを加えた新しい値にセットされる（ステップ７９
および８０）。 ［００２５］ 図５を参照すると、本発明によるハードウェアの好まし
い実施例が示される。 はんだ接続ロケータシステム８２は、例えばＰＣ基板の
Ｘ線イメージ８６のようなイメージ内の個々の画素の強
度を検知するためのＣＣＤアレイを有し得るセンサ８４
を具備する。ＣＣＤアレイからの情報は、バス８８を通
ってマイクロ制御装置９０に供給される。マイクロ制御
装置９０は、ＣＣＤアレイ８４からの画素データを受信
し且つこの情報を記憶および処理することができる従来
のプログラマブルマイクロプロセッサを具備する。とり
わけマイクロ制御装置９０は、図３の３４から６４まで
のすべてのステップと図４の適合閾値をセットするステ
ップ６６乃至８０とを実行するためにプログラムされる
。最終的にマイクロ制御装置９０は、バス９２によって
、マイクロ制御装置９０によって見つけ出されたはんだ
接続中心の座標位置を使用する後処理システム９４に接
続されてＰＣ基板のイメージ８６の付加的なテストを実
行する。加えて、実際のＰＣ基板に対する直接的なテス
トはそのとき実行されることもできる。 ［００２６］ いくつかの状況では、望ましい主眼点は背景よりも暗い
よりむしろ明るいであろうことが見られるであろう。こ
のようなケースでは、本発明は閾値の下限をセットする
ようにおよび閾値の下限よりも明るい画素を見つけ出す
ように適応されるであろう。その代わり、閾値の上限或
いは下限よりもむしろ強度帯域がセットされ得る。この
ケースでは、本発明はこの帯域内に入る画素を見つけ出
すように適応されることができる。接続ロケータシステ
ム８２と図３および図４に記載された方法は、ＰＣ基板
内の接続を位置決め以外の他のイメージ処理の応用で使
用されることもできる。例えば本発明は、例えばイメー
ジが赤外線イメージでありそしてイメージ処理の作業が
イメージ内の輝点の探索であるような目標捕捉で使用さ
れることができる。本発明はそのとき、このようなイメ
ージ内の個々の点の分類および探索のために使用される
ことができる。一般に本発明は、多種多様なイメージ処
理の応用に広く使用されることができる、すなわちフィ
ールド内の対象の中心が所望されそして対象の中心を見
つける作業を妨げる他のものによってフィールドが擾乱
されるような場合である。上述の記載は本発明の好まし
い実施例を選定しているが、添付の請求の範囲の適切な
範囲および正確な意味から逸脱しなければ修正、変形お
よび変化が可能であることが理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】 下側の部分が透視できるように示されているプリント回
路基板の斜視図。
【図２】 図１に示されたプリント回路基板の一部分の斜視図。
【図３】 本発明によって実行されるはんだ接続を検知するための
処理ステップのフローチャート。
【図４】 本発明による適合閾値をセットするための処理ステップ
を示すフローチャート
【図５】 マイクロプロセッサ制御される型の本発明の１つの実施
例のブロック図。
【符号の説明】
１０・・・プリント回路基板、１８・・・鍍金スルーホ
ール、２８・・・はんだ接続。 ・・・はんだ接続の中心、８２・・・はんだ接続ロケー
タシステム、８４・・・センサ。 ・・・Ｘ線イメージ、　　９０・・・マイクロ制御装置
、９４・・・後処理システム。
【書類名】
【回目 【図２】 図面
【図３】
【図４】
【図５】 ！

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】イメージ内の主眼点を自動的に検知するた
    めのシステムであり、 それぞれ座標位置を有する前記イメージ内の画素の強度
    を計測するための手段と、 前記計測された強度値を記憶するための手段と、その中
    心画素のところで前記予め定められた予期の主眼点の位
    置の１つを有するウインドウを前記イメージ内に形成す
    るための手段と、中心画素を名付けるための手段と、 前記ウインドウ内の画素の強度が予め定められた閾値の
    上限より下にあるかどうかを決定するための手段と、 前記閾値の上限より下方にあるとされた画素が中心画素
    に関連付けされるかどうかを決定するための、およびそ
    れらの画素を名付けるための手段と、閾値より下にある
    とされた画素が先に名付けられたどの画素にでも関連付
    けされるかどうかを決定するための、およびそれらの画
    素にもまた名付けるための手段と、 名付けられた画素のグループの中心を決定するための手
    段と、前記中心の座標位置をディスプレイするための手
    段とを具備するシステム。
  2. 【請求項２】前記イメージの校正部分の強度を計測する
    ための手段を具備する前記閾値の上限を決定するための
    手段と、中心画素の近隣にある最も暗い画素を決定する
    ための手段と、前記最も暗い画素と校正部分とを比較す
    るための手段と、もし前記最も暗い画素が校正部分より
    も暗いならば、それに予め定められた定数を加えた値に
    等しい閾値の上限をセットするための手段とをさらに具
    備する請求項１記載のシステム。
  3. 【請求項３】閾値の上限を決定するための前記手段が、
    もし前記最も暗い画素が校正部分よりも明るぃ場合に主
    眼点を確認するための手段をさらに具備する請求項２記
    載のシステム。
  4. 【請求項４】前記イメージがプリント回路基板の傾斜Ｘ
    線のイメージである請求項１記載のシステム。
  5. 【請求項５】前記主眼点が前記プリント回路基板の鍍金
    スルーホール内のはんだ接続である請求項４記載のシス
    テム。
  6. 【請求項６】イメージ内の主眼点の位置を自動的に決定
    するためのシステムであり、 前記イメージ内に座標位置を有する前記イメージ内の画
    素の強度を計測するための手段と、 前記計測された強度値を記憶するための手段と、その中
    心画素のところで予め定められた予期の主眼点の位置を
    有する前記イメージ内のウインドウを形成するための手
    段と、前記ウインドウを複数の副ウインドウに分割する
    ための手段と、ウインドウの中心を取り囲む副ウインド
    ウ内の画素を主眼点画素として名付けるための手段と、 各前記副ウインドウ内の画素の平均強度を決定するため
    の手段と、各副ウインドウ内の画素の平均強度が予め定
    められた閾値の上限より下であるかどうかを決定するた
    めの手段と、 前記閾値の上限より下方にあるとされた画素が主眼点画
    素に関連付けされるかどうかを決定するための、および
    それらを主眼点画素として名付けるための手段と、 閾値より下にあるとされた画素が先に主眼点画素と名付
    けられたどの画素にでも関連付けするかどうかを決定す
    るための、およびそれらの画素もまた主眼点画素として
    名付けるための手段と、 主眼点画素のグループの中心を決定するための手段と、
    前記中心の座標位置をディスプレイするための手段とを
    具備するシステム。
  7. 【請求項７】プリント回路基板のＸ線イメージを検討す
    ることによって、はんだ接続位置に対するプリント回路
    基板をテストするためのシステムであり、前記イメージ
    内に座標位置を有する前記イメージ内の画素の強度を計
    測するための手段と、 前記計測された強度値を記憶するための手段と、その中
    心画素のところで予め定められた予期の接続位置を有す
    る前記イメージ内のウインドウを形成するための手段と
    、 前記ウインドウを複数の副ウインドウに分割するための
    手段と、ウインドウの中心を取り囲む副ウインドウ内の
    画素を接続画素として名付けるための手段と、 各前記副ウインドウ内の画素の平均強度を決定するため
    の手段と、各副ウインドウ内の画素の平均強度が予め定
    められた閾値の上限より下であるかどうかを決定するた
    めの手段と、 前記閾値の上限より下方にあるとされた画素が接続画素
    に関連付けされるかどうかを決定するための、およびそ
    れらを接続画素と名付けるための手段と、閾値より下に
    あるとされた画素が先に主眼点画素と名付けられたどの
    画素にでも関連付けされるための、およびそれらの画素
    もまた接続画素と名付けるための手段と、 接続画素のグループの中心を決定するための手段と、前
    記中心の座標位置をディスプレイするための手段とを具
    備するシステム。
  8. 【請求項８】前記イメージの校正部分の強度を計測する
    ための手段をさらに具備する前記閾値の上限を決定する
    ための手段と、中心画素の近隣にある最も暗い画素を決
    定するための手段と、前記最も暗い画素を校正部分と比
    較するための手段と、もし前記最も暗い画素が校正部分
    よりも暗いならば、それに予め定められた定数を加えた
    値に等しい閾値の上限をセットするための手段とをさら
    に具備する請求項７記載のシステム。
  9. 【請求項９】イメージ内の主眼点の位置を自動的に決定
    するための方法であり、 前記イメージ内に座標位置を有する前記イメージ内の画
    素の強度を計測することと、 前記計測された強度値を記憶することと、 その中心画素のところで予め定められた予期の主眼点の
    位置を有する前記イメージ内のウインドウを形成するこ
    とと、 前記ウインドウを複数の副ウインドウに分割することと
    、ウインドウの中心を取り囲む副ウインドウ内の画素を
    主眼点画素として名付けることと、 各前記副ウインドウ内の画素の平均強度を決定すること
    と、各副ウインドウ内の画素の平均強度が予め定められ
    た閾値の上限より下であるかどうかを決定することと、 前記閾値の上限より下方にあるとされた画素が主眼点の
    画素に関連付けされるかどうかを決定すること、および
    それらを主眼点の画素として名付けることと、閾値より
    下にあるとされた画素が先に主眼点の画素と名付けられ
    たどの画素にでも関連付けされることと、およびそれら
    の画素もまた主眼点の画素として名付けることと、 主眼点の画素のグループの中心を決定することと、前記
    中心の座標位置をディスプレイすること、のステップを
    具備する方法。
  10. 【請求項１０】プリント回路接続或いは回路基板の傾斜
    Ｘ線のイメージ内のはんだ接続の位置を決定するために
    プリント回路基板を自動的にテストするための方法であ
    り、 前記イメージ内に座標位置を有する前記イメージ内の画
    素の強度を計測することと、 前記計測された強度値を記憶することと、 その中心画素のところで予め定められた予期待の接続位
    置を有する前記イメージ内のウインドウを形成すること
    と、 前記ウインドウを複数の副ウインドウに分割することと
    、ウインドウの中心を取り囲む副ウインドウ内の画素を
    接続画素として名付けることと、 各前記副ウインドウ内の画素の平均強度を決定すること
    と、各副ウインドウ内の画素の平均強度が予め定められ
    た閾値の上限より下であるかどうかを決定することと、 前記閾値の上限より下方にあるとされた画素が接続画素
    に関連付けされるかどうかを決定すること、およびそれ
    らを接続画素と名付けることと、閾値より下にあるとさ
    れた画素が先に主眼点の画素と名付けられたどの画素に
    でも関連付けすることと、およびそれらの画素もまた接
    続画素と名付けることと、接続画素のグループの中心を
    決定することと、前記中心の座標位置をディスプレイす
    ること、のステップを具備する方法。
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