KR910012993A - 땜납 접합부 탐지 시스템 및 방법 - Google Patents
땜납 접합부 탐지 시스템 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR910012993A KR910012993A KR1019900021149A KR900021149A KR910012993A KR 910012993 A KR910012993 A KR 910012993A KR 1019900021149 A KR1019900021149 A KR 1019900021149A KR 900021149 A KR900021149 A KR 900021149A KR 910012993 A KR910012993 A KR 910012993A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pixel
- determining
- high threshold
- window
- center
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F17/00—Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/60—Analysis of geometric attributes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
- G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
- G01N23/18—Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30152—Solder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Geometry (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 제1도에 도시된 인쇄회로 기판의 일부에 대한 사시도.
제3도는 본 발명에 따라서 실행된 땜납 접합부를 검출하는 처리 단계의 플로우 챠트.
제4도는 본 발명에 따라서 적합한 임계치를 설정하는 처리단계를 도시하는 플로우챠트.
Claims (16)
- 영상내 특정부를 자동적으로 검출하는 시스템으로, 상기 시스템이:상기 영상내에서 좌표 위치를 각기 가지고 있는 픽셀의 휘도를 측정하는 수단과;상기 측정된 휘도 값을 기억하는 수단과;상기 영상내에서 사전 결정된 예상된 특정부 위치중의 하나를 그 중심 픽셀에서 가지고 있는 윈도우를 규정하는 수단과;상기 중심 픽셀을 분류 하는 수단과;상기 윈도우내 픽셀의 휘도가 사전결정된 높은 임계치이하인지의 여부를 결정하는 수단과;상기 높은 임계치 이하인 것으로 발견된 픽셀이 상기 중심 픽셀에 연결되어 있는가의 여부를 결정하며, 그러한 픽셀을 분류하는 수단과;상기 임계치 이하인 것으로 발견된 픽셀이 이전에 분류된 어떠한 픽셀에 연결되어 있는지의 여부를 결정하며, 그러한 픽셀을 분류하는 수단과;상기 분류된 픽셀들 그룹의 중심을 결정하는 수단과;상기 중심의 좌표위치를 디스플레이 하는 수단을 포함하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 영상중의 척도가 되는 부분의 휘도를 측정하기 위한 수단을 구비하는 상기 높은 임계치를 결정하는 수단과;상기 중심 픽셀 부근의 가장 어두운 픽셀을 결정하는 수단과;상기 가장 어두운 픽셀을 척도 부분과 비교 하는 수단과;상기 가장 어두운 픽셀이 상기 척도 부분보다 어두운 경우 상기 가장 어두운 픽셀에다 사전결정된 일정한 값을 가산한 값과 같은 높은 임계치를 세트하는 수단을 더 포함하는 시스템
- 제2항에 있어서, 상기 높은 임계치를 결정하는 수단은 상기 가장 어두운 픽셀이 상기 척도 부분보다 밝은 경우 상기 특징부를 확인하는 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 영상은 인쇄 회로 기판의 X선 사시 영상인 시스템.
- 제4항에 있어서, 상기 특징부는 상기 인쇄 회로 기판의 도금인 관통 구멍내 땜납 접합부인 시스템.
- 영상내 특징부의 위치를 자동적으로 결정하는 시스템으로, 상기시스템이;상기 영상내에서 좌표 위치를 가지고 있는 픽셀의 휘도를 측정하는 수단과;상기 측정된 휘도 값을 기억하는 수단과;상기 영상내에서 사전결정된 예상된 특징부 위치를 그 중심 픽셀에서 가지고 있는 윈도우를 규정하는 수단과;상기 윈도우를 복수의 서브 윈도우로 분리하는 수단과;상기 윈도우의 중심을 둘러싸는 상기 서브 윈도우내 픽셀을 특징부 픽셀로서 분류하는 수단과;상기 각각의 서브 윈도우내 픽셀의 평균 휘도를 결정하는 수단과;상기 각각의 윈도우내 픽셀의 평균 휘도가 사전 결정된 높은 임계치 이하인지의 여부를 결정하는 수단과;상기 높은 임계치 이하로 발견돤 픽셀이 특징부 픽셀에 연결되어 있는지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀을 특징부 픽셀로서 분류하는 수단과;상기 높은 임계치 이하로 발견된 픽셀이 이전에 특징부 픽셀로서 분류된 어떠한 픽셀에 연결되어 있는지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀도 특징부 픽셀로서 분류하는 수단과;상기 특징부 픽셀 그룹의 중심을 결정하는 수단과;상기 중심의 좌표 위치를 디스플레이 하는 수단을 포함하는 시스템.
- 제6항에 있어서, 상기 영상중의 척도가 되는 부분의 휘도를 측정하기 위한 수단을 구비하는 상기 높은 임계치를 결정하는 수단과;상기 중심 픽셀 부근의 가장 어두운 픽셀을 결정하는 수단과;상기 가장 어두운 픽셀을 상기 척도 부분과 비교하는 수단과;상기 가장 어두운 픽셀이 상기 척도 부분보다 어두운 경우 상기 가장 어두운 픽셀에다 사전결정된 일정한 값을 가산한 값과 같은 높은 임계치를 세트하는 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제7항에 있어서, 상기 높은 임계치를 결정하는 수단은 상기 가장 어두운 픽셀이 상기 척도 부분보다 밝은 경우 상기 특징부를 확인하는 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제6항에 있어서, 상기 영상은 인쇄 회로 기판의 X선 사시 영상인 시스템.
- 제9항에 있어서, 상기 특징부는 상기 인쇄 회로 기판의 도금된 관총 구멍내 땜납 접합부인 시스템.
- 땜납 접합부 위치에 대하여 인쇄 회로 기판의 X선 영상을 분석함으로써 상기 인쇄 회로 기판을 테스트하는 시스템으로, 상기 시스템이;상기 영상내에서 좌표 위치를 가지고 있는 픽셀의 휘도를 측정하는 수단과 ;상기 측정된 휘도 값을 거억하는 수단과;상기 영상내에서 사전결정된 예상된 접합부 위치를 그 중심 픽셀에서 가지고 있는 윈도우를 규정하는 수단과:상기 윈도우를 복수의 서브 윈도우로 분리하는 수단과;상기 윈도우의 중심을 둘러싸는 상기 서브 윈도우내 픽셀을 접합부 픽셀로서 분류하는 수단과;상기 각각의 서브 윈도우내 픽셀의 평균 휘도를 결정하는 수단과;상기 각각의 서브 윈도우내 픽셀의 평균 휘도가 사전 결정된 높은 임계치 이하인지의 여부를 결정하는 수단과;상기 높은 임계치 이하로 발견된 픽셀이 적합부 픽셀에 연결되 있는지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀을 접합부 픽셀로서 분류하는 수단과;상기 높은 임계치 이하로 발견된 픽셀이 이전에 특징부 픽셀로서 분류된 어떠한 픽셀에 연결되어 있는 지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀도 접합부 픽셀로서 분류하는 수단과;상기 접합부 픽셀 그룹의 중심을 결정하는 수단과;상기 중심의 좌표 위치를 디스플레이 하는 수단을 포함하는 시스템.
- 제11항에 있어서, 상기 영상중의 척도가 되는 부분의 휘도를 측정하기 위한 수단을 더 구비하는 상기 높은 임계치를 결정하는 수단과;상기 중심 픽셀 부근의 가장 어두운 픽셀을 결정하는 수단과;상기 가장 어두운 픽셀을 상기 척도 부분과 비교하는 수단과;상기 가장 어두운 픽셀이 상기 척도 부분보다 어두운 경우 상기 가장 어두운 상기 픽셀에다 사전결정된 일정한 값을 가산한 값과 높은 임계치를 세트하는 수단을 더 포함하는 시스템.
- 영상내 특정부의 위치를 자동적으로 결정하는 방법으로, 상기 방법이;상기 영상내에서 좌표 위치를 가지고 있는 픽셀의 휘도를 측정하는 단계와;상기 측정된 휘도값을 기억하는 단계와;상기 영상내에 사전결정된 예상된 특징부 위치를 그 중심 픽셀에서 가지고 있는 윈도우를 규정하는 단계와;상기 윈도우를 복수의 서브 윈도우로 분리하는 단계와;상기 윈도우의 중심을 둘러싸는 상기 서브 윈도우내 픽셀을 특징부 픽셀로서 분류하는 단계와;상기 각각의 서브 윈도우내 픽셀의 평균 휘도를 결정하는 단계와;상기 각각의 서브 윈도우내 픽셀의 평균 휘도가 사전 결정된 높은 임계치 이하인지의 여부를 결정하는 단계와;상기 높은 임계치 이하로 발견된 픽셀이 특징부 픽셀에 연결되어 있는지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀을 특징부 픽셀로서 분류하는 단계와;상기 높은 임계치 이하로 발견된 픽셀이 이전에 특징부 픽셀로서분류된 어떠한 픽셀에 연결되어 있는지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀도 특징부 픽셀로서 분류하는 단계와;상기 특징부 픽셀 그룹의 중심을 결정하는 단계와;상기 중심의 좌표 위치를 디스플레이 하는 단계를 포함하는 시스템.
- 제13항에 있어서, 상기 영상중의 척도가 되는 부분의 휘도를 측정하기 위한 수단을 구비하는 상기 높은 임계치를 결정하는 단계와;상기 중심 픽셀 부근의 가장 어두운 픽셀을 결정하는 단계와;상기 가장 어두운 픽셀을 상기 척도 부분과 비교하는 단계와;상기 가장 어두운 픽셀이 상기 척도 부분보다 어두운 경우 상기 가장 어두운 픽셀에다 사전결정된 일정한 값을 가산한 값과 같은 높은 임계치를 세트하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 높은 임계치를 결정하는 단계는 사스템을 중지시키는 단계와 상기 가장 어두운 픽셀이 상기 척도 부분보다 밝은 경우 상기 특정부를 확인하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 인쇄 회로 기판을 자동적으로 테스트하여 인쇄 회로 접합부 또는 인쇄 회로 기판의 X선 사시 영상내 땜납 접합부의 위치를 결정하는 방법으로서, 상기 방법이:상기 영상내에서 좌표 위치를 가지고 있는 픽셀의 휘도를 측정하는 단계와;상기 측정된 휘도 값을 기억하는 단계와;상기 영상내에 사전결정된 예상된 접합부를 위치를 그 중심 픽셀에서 가지고 있는 윈도우를 규정하는 단계와;상기 윈도우를 복수의 서브 윈도우로 분리하는 단계와;상기 윈도우의 중심을 둘러싸는 상기 서브 윈도우내 픽셀을 접합부 픽셀로서 분류하는 단계와;상기 각각의 서브 윈도우내 픽셀의 평균 휘도를 결정하는 단계와;상기 각각의 서브 윈도우내 픽셀의 평균 휘도가 사전 결정된 높은 임계치 이하인지의 여부를 결정하는 단계와;상기 높은 임계치 이하로 발견된 픽셀이 접합부 픽셀에 연결되어 있는지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀을 접합부 픽셀로서 분류하는 단계와;상기 높은 임계치 이하로 발견된 픽셀이 이전에 특징부 픽셀로서 분류된 어떠한 픽셀에 연결되어 있는 지의 여부를 결정하며 이러한 픽셀도 접합부 픽셀로서 분류하는 단계와;상기 접합부 픽셀 그룹의 중심을 결정하는 단계와;상기 중심의 좌표위치를 디스플레이 하는 단계를 포함하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US454804 | 1989-12-21 | ||
US454,804 | 1989-12-21 | ||
US07/454,804 US5164994A (en) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | Solder joint locator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910012993A true KR910012993A (ko) | 1991-08-08 |
KR940000029B1 KR940000029B1 (ko) | 1994-01-05 |
Family
ID=23806172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900021149A KR940000029B1 (ko) | 1989-12-21 | 1990-12-20 | 땜납 접합부 탐지 시스템 및 방법 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5164994A (ko) |
EP (1) | EP0433803A1 (ko) |
JP (1) | JPH04120403A (ko) |
KR (1) | KR940000029B1 (ko) |
CA (1) | CA2029540C (ko) |
IL (1) | IL96335A0 (ko) |
NO (1) | NO905397L (ko) |
TR (1) | TR25247A (ko) |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5621811A (en) * | 1987-10-30 | 1997-04-15 | Hewlett-Packard Co. | Learning method and apparatus for detecting and controlling solder defects |
US6067379A (en) * | 1988-12-09 | 2000-05-23 | Cognex Corporation | Method and apparatus for locating patterns in an optical image |
FR2683647B1 (fr) * | 1991-11-13 | 1994-02-25 | Sodern Etudes Realisa Nucleaires | Dispositif de lecture et d'analyse d'image. |
US5991435A (en) * | 1992-06-30 | 1999-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
US5555316A (en) * | 1992-06-30 | 1996-09-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
JP3051279B2 (ja) * | 1993-05-13 | 2000-06-12 | シャープ株式会社 | バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置 |
JP3205432B2 (ja) * | 1993-06-10 | 2001-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 装着部品検査装置と装着部品検査方法 |
CA2113752C (en) * | 1994-01-19 | 1999-03-02 | Stephen Michael Rooks | Inspection system for cross-sectional imaging |
US5500886A (en) * | 1994-04-06 | 1996-03-19 | Thermospectra | X-ray position measuring and calibration device |
US6084986A (en) * | 1995-02-13 | 2000-07-04 | Eastman Kodak Company | System and method for finding the center of approximately circular patterns in images |
US6026176A (en) * | 1995-07-25 | 2000-02-15 | Cognex Corporation | Machine vision methods and articles of manufacture for ball grid array inspection |
US5872870A (en) * | 1996-02-16 | 1999-02-16 | Cognex Corporation | Machine vision methods for identifying extrema of objects in rotated reference frames |
US5909504A (en) * | 1996-03-15 | 1999-06-01 | Cognex Corporation | Method of testing a machine vision inspection system |
US6259827B1 (en) | 1996-03-21 | 2001-07-10 | Cognex Corporation | Machine vision methods for enhancing the contrast between an object and its background using multiple on-axis images |
US6298149B1 (en) | 1996-03-21 | 2001-10-02 | Cognex Corporation | Semiconductor device image inspection with contrast enhancement |
US5978502A (en) * | 1996-04-01 | 1999-11-02 | Cognex Corporation | Machine vision methods for determining characteristics of three-dimensional objects |
US5703394A (en) * | 1996-06-10 | 1997-12-30 | Motorola | Integrated electro-optical package |
US6137893A (en) * | 1996-10-07 | 2000-10-24 | Cognex Corporation | Machine vision calibration targets and methods of determining their location and orientation in an image |
US5960125A (en) | 1996-11-21 | 1999-09-28 | Cognex Corporation | Nonfeedback-based machine vision method for determining a calibration relationship between a camera and a moveable object |
US5953130A (en) * | 1997-01-06 | 1999-09-14 | Cognex Corporation | Machine vision methods and apparatus for machine vision illumination of an object |
US6075881A (en) * | 1997-03-18 | 2000-06-13 | Cognex Corporation | Machine vision methods for identifying collinear sets of points from an image |
US5974169A (en) * | 1997-03-20 | 1999-10-26 | Cognex Corporation | Machine vision methods for determining characteristics of an object using boundary points and bounding regions |
WO1998050784A1 (de) | 1997-05-05 | 1998-11-12 | Macrotron Process Technologies Gmbh | Verfahren und schaltungsanordnung zur prüfung von lötstellen |
US6141033A (en) * | 1997-05-15 | 2000-10-31 | Cognex Corporation | Bandwidth reduction of multichannel images for machine vision |
US6608647B1 (en) | 1997-06-24 | 2003-08-19 | Cognex Corporation | Methods and apparatus for charge coupled device image acquisition with independent integration and readout |
US5978080A (en) * | 1997-09-25 | 1999-11-02 | Cognex Corporation | Machine vision methods using feedback to determine an orientation, pixel width and pixel height of a field of view |
US6025854A (en) * | 1997-12-31 | 2000-02-15 | Cognex Corporation | Method and apparatus for high speed image acquisition |
US6282328B1 (en) | 1998-01-28 | 2001-08-28 | Cognex Corporation | Machine vision systems and methods for morphological transformation of an image with non-uniform offsets |
US6236769B1 (en) | 1998-01-28 | 2001-05-22 | Cognex Corporation | Machine vision systems and methods for morphological transformation of an image with zero or other uniform offsets |
US6215915B1 (en) | 1998-02-20 | 2001-04-10 | Cognex Corporation | Image processing methods and apparatus for separable, general affine transformation of an image |
US6381375B1 (en) | 1998-02-20 | 2002-04-30 | Cognex Corporation | Methods and apparatus for generating a projection of an image |
US6633663B1 (en) * | 1998-05-05 | 2003-10-14 | International Business Machines Corporation | Method and system for determining component dimensional information |
US6314201B1 (en) | 1998-10-16 | 2001-11-06 | Agilent Technologies, Inc. | Automatic X-ray determination of solder joint and view delta Z values from a laser mapped reference surface for circuit board inspection using X-ray laminography |
US6526165B1 (en) * | 1998-11-30 | 2003-02-25 | Cognex Corporation | Methods and apparatuses for refining a geometric description of an object having a plurality of extensions |
US6687402B1 (en) | 1998-12-18 | 2004-02-03 | Cognex Corporation | Machine vision methods and systems for boundary feature comparison of patterns and images |
US6381366B1 (en) | 1998-12-18 | 2002-04-30 | Cognex Corporation | Machine vision methods and system for boundary point-based comparison of patterns and images |
KR100339008B1 (ko) * | 1999-04-12 | 2002-05-31 | 구자홍 | X-선을 이용한 pcb의 단층 검사방법 |
US6813377B1 (en) * | 1999-08-06 | 2004-11-02 | Cognex Corporation | Methods and apparatuses for generating a model of an object from an image of the object |
US6898333B1 (en) | 1999-08-06 | 2005-05-24 | Cognex Corporation | Methods and apparatus for determining the orientation of an object in an image |
GB9918681D0 (en) * | 1999-08-09 | 1999-10-13 | Smithkline Beecham Plc | Novel method |
GB9923795D0 (en) | 1999-10-09 | 1999-12-08 | British Aerospace | Micropositioning system |
US6684402B1 (en) | 1999-12-01 | 2004-01-27 | Cognex Technology And Investment Corporation | Control methods and apparatus for coupling multiple image acquisition devices to a digital data processor |
US6748104B1 (en) | 2000-03-24 | 2004-06-08 | Cognex Corporation | Methods and apparatus for machine vision inspection using single and multiple templates or patterns |
US6744913B1 (en) * | 2000-04-18 | 2004-06-01 | Semiconductor Technology & Instruments, Inc. | System and method for locating image features |
US6459807B1 (en) | 2000-06-13 | 2002-10-01 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | System and method for locating irregular edges in image data |
US7024031B1 (en) * | 2001-10-23 | 2006-04-04 | August Technology Corp. | System and method for inspection using off-angle lighting |
US6847900B2 (en) * | 2001-12-17 | 2005-01-25 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for identifying solder joint defects |
JP3974022B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2007-09-12 | 富士通株式会社 | 半田付け検査の特徴量算出方法及び装置並びに前記方法を実行するためのプログラム |
US7773270B2 (en) * | 2004-01-07 | 2010-08-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Image scanner feature detection |
US8111904B2 (en) | 2005-10-07 | 2012-02-07 | Cognex Technology And Investment Corp. | Methods and apparatus for practical 3D vision system |
US8162584B2 (en) | 2006-08-23 | 2012-04-24 | Cognex Corporation | Method and apparatus for semiconductor wafer alignment |
US7529336B2 (en) | 2007-05-31 | 2009-05-05 | Test Research, Inc. | System and method for laminography inspection |
CN104535587A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-22 | 安徽科鸣三维科技有限公司 | 一种基于机器视觉的pcba焊点检测方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4103287A (en) * | 1973-12-17 | 1978-07-25 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Variable length codes for high quality image encoding |
US4508452A (en) * | 1975-08-27 | 1985-04-02 | Robotic Vision Systems, Inc. | Arrangement for sensing the characteristics of a surface and determining the position of points thereon |
US4183013A (en) * | 1976-11-29 | 1980-01-08 | Coulter Electronics, Inc. | System for extracting shape features from an image |
US4189711A (en) * | 1977-11-08 | 1980-02-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Multilevel processing of image signals |
US4472056A (en) * | 1980-07-23 | 1984-09-18 | Hitachi, Ltd. | Shape detecting apparatus |
US4415980A (en) * | 1981-03-02 | 1983-11-15 | Lockheed Missiles & Space Co., Inc. | Automated radiographic inspection system |
US4427880A (en) * | 1981-06-29 | 1984-01-24 | Westinghouse Electric Corp. | Non-contact visual proximity sensing apparatus |
US4445137A (en) * | 1981-09-11 | 1984-04-24 | Machine Intelligence Corporation | Data modifier apparatus and method for machine vision systems |
US4499597A (en) * | 1982-03-29 | 1985-02-12 | Hughes Aircraft Company | Small-object location utilizing centroid accumulation |
US4650333A (en) * | 1984-04-12 | 1987-03-17 | International Business Machines Corporation | System for measuring and detecting printed circuit wiring defects |
JPS61237002A (ja) * | 1985-04-13 | 1986-10-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 |
US4791676A (en) * | 1985-09-12 | 1988-12-13 | International Business Machines Corporation | Method and means for efficiently handling boundary conditions in connected component labeling |
US4756696A (en) * | 1985-12-06 | 1988-07-12 | Amp Incorporated | Solder joint inspection feature for surface mount connectors |
EP0236738A3 (en) * | 1986-02-05 | 1988-12-21 | OMRON Corporation | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus |
US4809308A (en) * | 1986-02-20 | 1989-02-28 | Irt Corporation | Method and apparatus for performing automated circuit board solder quality inspections |
JPS62209304A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-14 | Fujitsu Ltd | 寸法測定方法 |
JPS62267610A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-20 | Fuji Electric Co Ltd | 対象パタ−ンの回転角検出方式 |
US4955062A (en) * | 1986-12-10 | 1990-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern detecting method and apparatus |
JPS647176A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-11 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Outline detection device |
US4926452A (en) * | 1987-10-30 | 1990-05-15 | Four Pi Systems Corporation | Automated laminography system for inspection of electronics |
US4910757A (en) * | 1987-11-06 | 1990-03-20 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for X-ray imaging |
US4876455A (en) * | 1988-02-25 | 1989-10-24 | Westinghouse Electric Corp. | Fiber optic solder joint inspection system |
US4852131A (en) * | 1988-05-13 | 1989-07-25 | Advanced Research & Applications Corporation | Computed tomography inspection of electronic devices |
-
1989
- 1989-12-21 US US07/454,804 patent/US5164994A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-11-09 CA CA002029540A patent/CA2029540C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-13 IL IL96335A patent/IL96335A0/xx active IP Right Review Request
- 1990-12-07 EP EP90123578A patent/EP0433803A1/en not_active Withdrawn
- 1990-12-13 NO NO90905397A patent/NO905397L/no unknown
- 1990-12-18 TR TR90/1226A patent/TR25247A/xx unknown
- 1990-12-20 KR KR1019900021149A patent/KR940000029B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-12-21 JP JP2413356A patent/JPH04120403A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR940000029B1 (ko) | 1994-01-05 |
NO905397D0 (no) | 1990-12-13 |
JPH04120403A (ja) | 1992-04-21 |
NO905397L (no) | 1991-06-24 |
TR25247A (tr) | 1993-01-01 |
CA2029540A1 (en) | 1991-06-22 |
CA2029540C (en) | 1994-05-24 |
US5164994A (en) | 1992-11-17 |
IL96335A0 (en) | 1991-08-16 |
EP0433803A1 (en) | 1991-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910012993A (ko) | 땜납 접합부 탐지 시스템 및 방법 | |
KR900007289A (ko) | 충전물로 충전된 스루홀의 충전상태를 검사하는 방법 및 그 방법을 실시하는 장치 | |
KR880002242A (ko) | 패턴 결함 검출방법및 장치 | |
KR920003750A (ko) | 인식방법 및 인식장치 | |
KR890009168A (ko) | 화상처리장치 | |
KR101383827B1 (ko) | 인쇄회로기판의 솔더링 영역 자동검출 시스템 및 방법 | |
JP2534798B2 (ja) | 極性相違検出方法 | |
JP2005172649A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP2565000B2 (ja) | コンデンサ極性検査装置 | |
JP2945057B2 (ja) | 部品装着検査機における画像前処理方法 | |
JP2906454B2 (ja) | 物体位置検出方法 | |
JP3085752B2 (ja) | 部品装着後の基板検査装置及び方法 | |
KR910010155A (ko) | 폭 측정장치 | |
JPH04128976A (ja) | 画像処理装置 | |
JPH08320931A (ja) | 文字検査方法及びその装置 | |
KR970025357A (ko) | 화상처리에 의한 노즐 조명 검사방법 | |
JPH04127008A (ja) | 捺印検査方式 | |
JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
JPH04147002A (ja) | 青果物の表面検定装置 | |
JPH0559547U (ja) | 画像目標検出装置 | |
JPH02133883A (ja) | 外観検査方法 | |
JP3052734B2 (ja) | 電子部品の欠品検査方法 | |
JPH0618239A (ja) | クリーム半田印刷検査装置 | |
JPH08161484A (ja) | 二値化回路 | |
KR970058514A (ko) | 화상 처리 장치를 이용한 부품의 흡착 오류 검사 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |