JP3085752B2 - 部品装着後の基板検査装置及び方法 - Google Patents
部品装着後の基板検査装置及び方法Info
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- JP3085752B2 JP3085752B2 JP03272745A JP27274591A JP3085752B2 JP 3085752 B2 JP3085752 B2 JP 3085752B2 JP 03272745 A JP03272745 A JP 03272745A JP 27274591 A JP27274591 A JP 27274591A JP 3085752 B2 JP3085752 B2 JP 3085752B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
プリント基板の検査装置に関し、特に、電子部品が装着
された、リフロー工程前のプリント基板の装着状態を検
査する、部品装着後の基板検査装置及び方法に関するも
のである。
プリント基板の検査装置に関し、特に、電子部品が装着
された、リフロー工程前のプリント基板の装着状態を検
査する、部品装着後の基板検査装置及び方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品装着後の基板検査装置を、図
３から図５に基づいて説明する。
３から図５に基づいて説明する。
【０００３】図３は、部品装着後のプリント基板を撮像
し、その映像信号の被検出部分に窓枠部２０を設定して
投影した画像で、窓枠部２０とチップ部品２１と電極２
２とクリーム半田２３とブリッジ防止用シルク２４を示
している。図４は、この窓枠部２０内の画像の映像信号
データを、チップ部品とクリーム半田間の明度等の違い
を２値化した画像例で、これらの２値化した部分の面積
の大小を比較して電子部品の装着位置を求め、装着状態
の良否を検査していた。
し、その映像信号の被検出部分に窓枠部２０を設定して
投影した画像で、窓枠部２０とチップ部品２１と電極２
２とクリーム半田２３とブリッジ防止用シルク２４を示
している。図４は、この窓枠部２０内の画像の映像信号
データを、チップ部品とクリーム半田間の明度等の違い
を２値化した画像例で、これらの２値化した部分の面積
の大小を比較して電子部品の装着位置を求め、装着状態
の良否を検査していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の部品装
着後の基板検査装置では、ランドの周囲にブリッジ防止
用、部品ナンバー表示用等のシルクが存在する場合、及
び、クリーム半田の位置がずれていてランドが露出して
いる場合に、シルクやランドの部分が、前記２値化の基
準になるその明度等の、チップ部品又はクリーム半田に
対する類似性によって、前記２値化した部分の何れかに
面積カウントされて、誤判定が生じるという問題点があ
った。図５は、この誤判定が生じる例で、チップ部品の
右側にシルクがありこのシルク部分がチップ部品部分の
面積に加算される例である。
着後の基板検査装置では、ランドの周囲にブリッジ防止
用、部品ナンバー表示用等のシルクが存在する場合、及
び、クリーム半田の位置がずれていてランドが露出して
いる場合に、シルクやランドの部分が、前記２値化の基
準になるその明度等の、チップ部品又はクリーム半田に
対する類似性によって、前記２値化した部分の何れかに
面積カウントされて、誤判定が生じるという問題点があ
った。図５は、この誤判定が生じる例で、チップ部品の
右側にシルクがありこのシルク部分がチップ部品部分の
面積に加算される例である。
【０００５】本発明は、上記の問題点を解決し、シルク
やランド等に影響されずに、電子部品の位置を検出でき
る部品装着後の基板検査装置及び方法を提供することを
その課題としている。
やランド等に影響されずに、電子部品の位置を検出でき
る部品装着後の基板検査装置及び方法を提供することを
その課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、電子部品装着後のプリント基板を撮像
し、その画像に対して被検査部分の窓枠部を設定し、こ
の窓枠部内の画像を解析して電子部品の位置を検出する
部品装着後の基板検査装置において、電子部品装着後の
プリント基板をカラー撮像してカラー画像信号を発信す
る撮像部と、このカラー画像信号を受信し、このカラー
画像信号の中で、予め与えられた基板の色とシルクの色
とランドの色の色分布内の色を呈する部分を、基板とシ
ルクとランドの部分と判断して、その部分を示す色抽出
データを発信する色抽出手段と、前記カラー画像信号と
前記色抽出データとを受信し、前記カラー画像信号から
前記色抽出データ部分を消去し、残ったカラー画像信号
を発信する色抽出部消去手段と、この残ったカラー画像
信号を記憶する画像記憶手段と、この記憶された前記残
ったカラー画像信号に対して被検出部分の窓枠部を設定
する窓枠部切出し手段とを有することを特徴とする。ま
た、電子部品装着後のプリント基板をカラー撮像して、
前記撮像したカラー画像を解析して電子部品の位置を検
出する部品装着後の基板検査方法であって、前記カラー
画像の中で、基板の色とシルクの色とランドの色との色
が存在する部分を抽出し、前記カラー画像から前記色抽
出した基板の色とシルクの色とランドの色との部分を消
去し、プリント基板に装着された部品の位置を検出する
ことを特徴とする。
解決するために、電子部品装着後のプリント基板を撮像
し、その画像に対して被検査部分の窓枠部を設定し、こ
の窓枠部内の画像を解析して電子部品の位置を検出する
部品装着後の基板検査装置において、電子部品装着後の
プリント基板をカラー撮像してカラー画像信号を発信す
る撮像部と、このカラー画像信号を受信し、このカラー
画像信号の中で、予め与えられた基板の色とシルクの色
とランドの色の色分布内の色を呈する部分を、基板とシ
ルクとランドの部分と判断して、その部分を示す色抽出
データを発信する色抽出手段と、前記カラー画像信号と
前記色抽出データとを受信し、前記カラー画像信号から
前記色抽出データ部分を消去し、残ったカラー画像信号
を発信する色抽出部消去手段と、この残ったカラー画像
信号を記憶する画像記憶手段と、この記憶された前記残
ったカラー画像信号に対して被検出部分の窓枠部を設定
する窓枠部切出し手段とを有することを特徴とする。ま
た、電子部品装着後のプリント基板をカラー撮像して、
前記撮像したカラー画像を解析して電子部品の位置を検
出する部品装着後の基板検査方法であって、前記カラー
画像の中で、基板の色とシルクの色とランドの色との色
が存在する部分を抽出し、前記カラー画像から前記色抽
出した基板の色とシルクの色とランドの色との部分を消
去し、プリント基板に装着された部品の位置を検出する
ことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例を図１と図２に基づいて説
明する。
明する。
【０００８】図１、図２において、本発明の一実施例
は、撮像部２が、チップ部品２１を装着したプリント基
板１をカラー撮像し、そのカラー映像信号３であるカラ
ー画像信号を発信する。
は、撮像部２が、チップ部品２１を装着したプリント基
板１をカラー撮像し、そのカラー映像信号３であるカラ
ー画像信号を発信する。
【０００９】このカラー映像信号３を受信した色抽出手
段４は、予め、制御部１０から与えられている、基板１
とシルク２４（ブリッジ防止用、部品ナンバー表示用等
のシルクで、絶縁性塗料の印刷塗膜からなる）とランド
（図示せず）との色分布と前記映像信号３の色とを比較
して、前記色分布内に存在する前記カラー映像信号３の
色の部分を、基板１とシルク２４とランド（図示せず）
の部分と判断して、その部分を示す色抽出データを発信
する。言い換えれば、装着後のプリント基板から、チッ
プ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３部
分を除いたカラー映像信号を発信する。
段４は、予め、制御部１０から与えられている、基板１
とシルク２４（ブリッジ防止用、部品ナンバー表示用等
のシルクで、絶縁性塗料の印刷塗膜からなる）とランド
（図示せず）との色分布と前記映像信号３の色とを比較
して、前記色分布内に存在する前記カラー映像信号３の
色の部分を、基板１とシルク２４とランド（図示せず）
の部分と判断して、その部分を示す色抽出データを発信
する。言い換えれば、装着後のプリント基板から、チッ
プ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３部
分を除いたカラー映像信号を発信する。
【００１０】色抽出部消去手段５は、前記カラー映像信
号３と前記色抽出データとを受信し、このカラー映像信
号３からこの色抽出データの部分を消去し、残ったカラ
ー映像信号を発信する。言い換えれば、装着後のプリン
ト基板上の、チップ部品２１とスクリーン印刷されたク
リーム半田２３部分だけからなるカラー映像信号を発信
する。画像記憶手段６は、この残ったカラー映像信号を
記憶する。
号３と前記色抽出データとを受信し、このカラー映像信
号３からこの色抽出データの部分を消去し、残ったカラ
ー映像信号を発信する。言い換えれば、装着後のプリン
ト基板上の、チップ部品２１とスクリーン印刷されたク
リーム半田２３部分だけからなるカラー映像信号を発信
する。画像記憶手段６は、この残ったカラー映像信号を
記憶する。
【００１１】窓枠部切出し手段７は、この記憶されたこ
の残ったカラー映像信号に対して、そのチップ部品２１
の電極２２を含む部分に被検出部分の窓枠部２０を設定
し、逐次取り出して、発信する。
の残ったカラー映像信号に対して、そのチップ部品２１
の電極２２を含む部分に被検出部分の窓枠部２０を設定
し、逐次取り出して、発信する。
【００１２】投影手段８は、窓枠部切出し手段７が発信
した窓枠部２０のカラー映像データを投影する。図２に
窓枠部２０内の投影画の画像信号を示す。
した窓枠部２０のカラー映像データを投影する。図２に
窓枠部２０内の投影画の画像信号を示す。
【００１３】微分手段９は、この投影された画像のデー
タを微分処理してエッジ（図２に、前記投影画を微分し
た微分画を示す。そして、シルク２４がそのままある時
と、シルク２４を抜き取った後の、投影画と微分画とを
比較すれば、シルク２４を抜き取った場合の方が、無用
の疑似エッジがなく、まぎれがなく、正確な判定が可能
なことが明らかである。）を検出し、これを、制御部１
０に発信する。
タを微分処理してエッジ（図２に、前記投影画を微分し
た微分画を示す。そして、シルク２４がそのままある時
と、シルク２４を抜き取った後の、投影画と微分画とを
比較すれば、シルク２４を抜き取った場合の方が、無用
の疑似エッジがなく、まぎれがなく、正確な判定が可能
なことが明らかである。）を検出し、これを、制御部１
０に発信する。
【００１４】制御部１０は、このエッジの位置により、
チップ部品２１の位置や傾きや寸法をもとめる。
チップ部品２１の位置や傾きや寸法をもとめる。
【００１５】ここで、投影処理を行うのは、画像の積分
効果によって耐ノイズ性を向上させるためである。窓枠
部２０内を微分すると、エッジとしては、基板とクリー
ム半田２３との境界点と、クリーム半田２３と電極２２
との境界点とが検出されるが、求めたいクリーム半田２
３と電極２２との境界点は常にチップ部品２１に対して
内側に存在することより容易に検出される。
効果によって耐ノイズ性を向上させるためである。窓枠
部２０内を微分すると、エッジとしては、基板とクリー
ム半田２３との境界点と、クリーム半田２３と電極２２
との境界点とが検出されるが、求めたいクリーム半田２
３と電極２２との境界点は常にチップ部品２１に対して
内側に存在することより容易に検出される。
【００１６】本発明の部品装着後の基板検査装置及び方
法は、上記の実施例に限らず種々の態様が可能である。
実施例では、色抽出手段４と色抽出部消去手段５とによ
って、チップ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム
半田２３部分以外を総て消去しているが、被検出部分の
窓枠部２０から離れていて、解析に影響がない部分であ
れば、それを消去しなくても良い。即ち、チップ部品２
１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３部分に紛ら
わしい部分が消去されていれば良い。又、実施例では、
窓枠内の画像の解析を、微分手段９によって、投影され
た画像のデータを微分処理し、エッジを求めて行ってい
るが、従来例と同様に、クリーム半田２３部分と電極２
２部分とに２値化し、夫々の部分の面積を比較しても良
い。
法は、上記の実施例に限らず種々の態様が可能である。
実施例では、色抽出手段４と色抽出部消去手段５とによ
って、チップ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム
半田２３部分以外を総て消去しているが、被検出部分の
窓枠部２０から離れていて、解析に影響がない部分であ
れば、それを消去しなくても良い。即ち、チップ部品２
１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３部分に紛ら
わしい部分が消去されていれば良い。又、実施例では、
窓枠内の画像の解析を、微分手段９によって、投影され
た画像のデータを微分処理し、エッジを求めて行ってい
るが、従来例と同様に、クリーム半田２３部分と電極２
２部分とに２値化し、夫々の部分の面積を比較しても良
い。
【００１７】
【発明の効果】本発明の部品装着後の基板検査装置及び
方法は、部品装着後の基板のカラー映像信号から、基板
の色、シルクの色及びランドの色が存在する部分を抽出
する色抽出手段と、部品装着後の基板のカラー映像信号
から前記の基板とシルクとランドの部分を消去する色抽
出部消去手段とを設けたことによって、従来例のシルク
やランド等による疑似信号の発生源が無くなり、正確に
チップ部品の位置を検出できるという効果を奏する。
方法は、部品装着後の基板のカラー映像信号から、基板
の色、シルクの色及びランドの色が存在する部分を抽出
する色抽出手段と、部品装着後の基板のカラー映像信号
から前記の基板とシルクとランドの部分を消去する色抽
出部消去手段とを設けたことによって、従来例のシルク
やランド等による疑似信号の発生源が無くなり、正確に
チップ部品の位置を検出できるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１の検査原理図である。
【図３】従来例の検査原理図である。
【図４】従来例の検査原理図である。
【図５】従来例の検査原理図である。
２ 撮像部 ４ 色抽出手段 ５ 色抽出部消去手段 ６ 画像記憶手段 ７ 窓枠部切出し手段 ２０ 窓枠部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 和久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 亀谷 泰弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−40502（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−21208（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−113682（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−19078（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/88 G06T 7/00 H04N 7/18 H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品装着後のプリント基板を撮像
し、その画像に対して被検査部分の窓枠部を設定し、こ
の窓枠部内の画像を解析して電子部品の位置を検出する
部品装着後の基板検査装置において、電子部品装着後の
プリント基板をカラー撮像してカラー画像信号を発信す
る撮像部と、このカラー画像信号を受信し、このカラー
画像信号の中で、予め与えられた基板の色とシルクの色
とランドの色の色分布内の色を呈する部分を、基板とシ
ルクとランドの部分と判断して、その部分を示す色抽出
データを発信する色抽出手段と、前記カラー画像信号と
前記色抽出データとを受信し、前記カラー画像信号から
前記色抽出データ部分を消去し、残ったカラー画像信号
を発信する色抽出部消去手段と、この残ったカラー画像
信号を記憶する画像記憶手段と、この記憶された前記残
ったカラー画像信号に対して被検出部分の窓枠部を設定
する窓枠部切出し手段とを有することを特徴とする部品
装着後の基板検査装置。 - 【請求項２】 電子部品装着後のプリント基板をカラー
撮像して、前記撮像したカラー画像を解析して電子部品
の位置を検出する部品装着後の基板検査方法であって、
前記カラー画像の中で、基板の色とシルクの色とランド
の色との色が存在する部分を抽出し、前記カラー画像か
ら前記色抽出した基板の色とシルクの色とランドの色と
の部分を消去し、プリント基板に装着された部品の位置
を検出する部品装着後の基板検査方法。 - 【請求項３】 電子部品装着後のプリント基板をカラー
撮像して、前記撮像した画像を解析して電子部品の位置
を検出する部品装着後の基板検査方法であって、電子部
品装着後のプリント基板をカラー撮像してカラー画像信
号を発信し、前記カラー画像信号の中で、予め与えられ
た基板の色とシルクの色とランドの色との色分布内の色
を呈する部分を、基板とシルクとランドの部分と判断し
て、その部分を示す色抽出データを発信し、前記カラー
画像信号と前記色抽出データとを受信し、前記カラー画
像信号から前記色抽出データ部分を消去し、残ったカラ
ー画像信号を発信して、プリント基板に装着された部品
の位置を検出する部品装着後の基板検査方法。 - 【請求項４】 前記残ったカラー画像信号を記憶し、こ
の記憶された前記残 ったカラー画像信号に対して被検出
部分の窓枠部を設定する請求項３記載の部品装着後の基
板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272745A JP3085752B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 部品装着後の基板検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272745A JP3085752B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 部品装着後の基板検査装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05113409A JPH05113409A (ja) | 1993-05-07 |
| JP3085752B2 true JP3085752B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17518175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03272745A Expired - Fee Related JP3085752B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 部品装着後の基板検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085752B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3205432B2 (ja) * | 1993-06-10 | 2001-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 装着部品検査装置と装着部品検査方法 |
| JP7197292B2 (ja) * | 2018-07-04 | 2022-12-27 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP03272745A patent/JP3085752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05113409A (ja) | 1993-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |