JPH05113409A - 装着後部品位置検査装置 - Google Patents
装着後部品位置検査装置Info
- Publication number
- JPH05113409A JPH05113409A JP3272745A JP27274591A JPH05113409A JP H05113409 A JPH05113409 A JP H05113409A JP 3272745 A JP3272745 A JP 3272745A JP 27274591 A JP27274591 A JP 27274591A JP H05113409 A JPH05113409 A JP H05113409A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電子部品が装着された、リフロー工程前のプ
リント基板の装着状態を検査する場合に、シルクやラン
ド等に影響されずに、電子部品の位置を正確に検出でき
る装着後部品位置検査装置を提供する。 【構成】 電子部品２１装着後のプリント基板１をカラ
ー撮像してカラー映像信号３を発信する撮像部２と、こ
のカラー映像信号３を受信し、予め与えられた基板の色
とシルクの色とランドの色の色分布内の色を呈する部分
の色抽出データを発信する色抽出手段４と、前記カラー
映像信号３と前記色抽出データとを受信し、前記カラー
映像信号３から前記色抽出データ部分を消去し、残った
カラー映像信号を発信する色抽出部消去手段５と、この
残ったカラー映像信号を記憶する画像記憶手段６と、こ
の記憶された前記残ったカラー映像信号に対して被検出
部分の窓枠部を設定する窓枠部切出し手段７とを有す
る。
リント基板の装着状態を検査する場合に、シルクやラン
ド等に影響されずに、電子部品の位置を正確に検出でき
る装着後部品位置検査装置を提供する。 【構成】 電子部品２１装着後のプリント基板１をカラ
ー撮像してカラー映像信号３を発信する撮像部２と、こ
のカラー映像信号３を受信し、予め与えられた基板の色
とシルクの色とランドの色の色分布内の色を呈する部分
の色抽出データを発信する色抽出手段４と、前記カラー
映像信号３と前記色抽出データとを受信し、前記カラー
映像信号３から前記色抽出データ部分を消去し、残った
カラー映像信号を発信する色抽出部消去手段５と、この
残ったカラー映像信号を記憶する画像記憶手段６と、こ
の記憶された前記残ったカラー映像信号に対して被検出
部分の窓枠部を設定する窓枠部切出し手段７とを有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
プリント基板の検査装置に関し、特に、電子部品が装着
された、リフロー工程前のプリント基板の装着状態を検
査する、装着後部品位置検査装置に関するものである。
プリント基板の検査装置に関し、特に、電子部品が装着
された、リフロー工程前のプリント基板の装着状態を検
査する、装着後部品位置検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の装着後部品位置検査装置を、図３
から図５に基づいて説明する。
から図５に基づいて説明する。
【０００３】図３は、部品装着後のプリント基板を撮像
し、その映像信号の被検出部分に窓枠部２０を設定して
投影した画像で、窓枠部２０とチップ部品２１と電極２
２とクリーム半田２３とブリッジ防止用シルク２４を示
している。図４は、この窓枠部２０内の画像の映像信号
データを、チップ部品とクリーム半田間の明度等の違い
を２値化した画像例で、これらの２値化した部分の面積
の大小を比較して電子部品の装着位置を求め、装着状態
の良否を検査していた。
し、その映像信号の被検出部分に窓枠部２０を設定して
投影した画像で、窓枠部２０とチップ部品２１と電極２
２とクリーム半田２３とブリッジ防止用シルク２４を示
している。図４は、この窓枠部２０内の画像の映像信号
データを、チップ部品とクリーム半田間の明度等の違い
を２値化した画像例で、これらの２値化した部分の面積
の大小を比較して電子部品の装着位置を求め、装着状態
の良否を検査していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の装着後
部品位置検査装置では、ランドの周囲にブリッジ防止
用、部品ナンバー表示用等のシルクが存在する場合、及
び、クリーム半田の位置がずれていてランドが露出して
いる場合に、シルクやランドの部分が、前記２値化の基
準になるその明度等の、チップ部品又はクリーム半田に
対する類似性によって、前記２値化した部分の何れかに
面積カウントされて、誤判定が生じるという問題点があ
った。図５は、この誤判定が生じる例で、チップ部品の
右側にシルクがありこのシルク部分がチップ部品部分の
面積に加算される例である。
部品位置検査装置では、ランドの周囲にブリッジ防止
用、部品ナンバー表示用等のシルクが存在する場合、及
び、クリーム半田の位置がずれていてランドが露出して
いる場合に、シルクやランドの部分が、前記２値化の基
準になるその明度等の、チップ部品又はクリーム半田に
対する類似性によって、前記２値化した部分の何れかに
面積カウントされて、誤判定が生じるという問題点があ
った。図５は、この誤判定が生じる例で、チップ部品の
右側にシルクがありこのシルク部分がチップ部品部分の
面積に加算される例である。
【０００５】本発明は、上記の問題点を解決し、シルク
やランド等に影響されずに、電子部品の位置を検出でき
る装着後部品位置検査装置を提供することをその課題と
している。
やランド等に影響されずに、電子部品の位置を検出でき
る装着後部品位置検査装置を提供することをその課題と
している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の装着後部品位置
検査装置は、上記の課題を解決するために、電子部品装
着後のプリント基板を撮像し、その映像信号による画像
に対して被検査部分の窓枠部を設定し、この窓枠部内の
画像を解析して電子部品の位置を検出する装着後部品位
置検査装置において、電子部品装着後のプリント基板を
カラー撮像してカラー映像信号を発信する撮像部と、こ
のカラー映像信号を受信し、このカラー映像信号の中
で、予め与えられた基板の色とシルクの色とランドの色
の色分布内の色を呈する部分を、基板とシルクとランド
の部分と判断して、その部分を示す色抽出データを発信
する色抽出手段と、前記カラー映像信号と前記色抽出デ
ータとを受信し、前記カラー映像信号から前記色抽出デ
ータ部分を消去し、残ったカラー映像信号を発信する色
抽出部消去手段と、この残ったカラー映像信号を記憶す
る画像記憶手段と、この記憶された前記残ったカラー映
像信号に対して被検出部分の窓枠部を設定する窓枠部切
出し手段とを有することを特徴とする。
検査装置は、上記の課題を解決するために、電子部品装
着後のプリント基板を撮像し、その映像信号による画像
に対して被検査部分の窓枠部を設定し、この窓枠部内の
画像を解析して電子部品の位置を検出する装着後部品位
置検査装置において、電子部品装着後のプリント基板を
カラー撮像してカラー映像信号を発信する撮像部と、こ
のカラー映像信号を受信し、このカラー映像信号の中
で、予め与えられた基板の色とシルクの色とランドの色
の色分布内の色を呈する部分を、基板とシルクとランド
の部分と判断して、その部分を示す色抽出データを発信
する色抽出手段と、前記カラー映像信号と前記色抽出デ
ータとを受信し、前記カラー映像信号から前記色抽出デ
ータ部分を消去し、残ったカラー映像信号を発信する色
抽出部消去手段と、この残ったカラー映像信号を記憶す
る画像記憶手段と、この記憶された前記残ったカラー映
像信号に対して被検出部分の窓枠部を設定する窓枠部切
出し手段とを有することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例を図１と図２に基づいて説
明する。
明する。
【０００８】図１、図２において、本発明の一実施例
は、撮像部２が、チップ部品２１を装着したプリント基
板１をカラー撮像し、そのカラー映像信号３を発信す
る。
は、撮像部２が、チップ部品２１を装着したプリント基
板１をカラー撮像し、そのカラー映像信号３を発信す
る。
【０００９】このカラー映像信号３を受信した色抽出手
段４は、予め、制御部１０から与えられている、基板１
とシルク２４（ブリッジ防止用、部品ナンバー表示用等
のシルクで、絶縁性塗料の印刷塗膜からなる）とランド
（図示せず）との色分布と前記映像信号３の色とを比較
して、前記色分布内に存在する前記カラー映像信号３の
色の部分を、基板１とシルク２４とランド（図示せず）
の部分と判断して、その部分を示す色抽出データを発信
する。言い換えれば、装着後のプリント基板から、チッ
プ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３部
分を除いたカラー映像信号を発信する。
段４は、予め、制御部１０から与えられている、基板１
とシルク２４（ブリッジ防止用、部品ナンバー表示用等
のシルクで、絶縁性塗料の印刷塗膜からなる）とランド
（図示せず）との色分布と前記映像信号３の色とを比較
して、前記色分布内に存在する前記カラー映像信号３の
色の部分を、基板１とシルク２４とランド（図示せず）
の部分と判断して、その部分を示す色抽出データを発信
する。言い換えれば、装着後のプリント基板から、チッ
プ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３部
分を除いたカラー映像信号を発信する。
【００１０】色抽出部消去手段５は、前記カラー映像信
号３と前記色抽出データとを受信し、このカラー映像信
号３からこの色抽出データの部分を消去し、残ったカラ
ー映像信号を発信する。言い換えれば、装着後のプリン
ト基板上の、チップ部品２１とスクリーン印刷されたク
リーム半田２３部分だけからなるカラー映像信号を発信
する。画像記憶手段６は、この残ったカラー映像信号を
記憶する。
号３と前記色抽出データとを受信し、このカラー映像信
号３からこの色抽出データの部分を消去し、残ったカラ
ー映像信号を発信する。言い換えれば、装着後のプリン
ト基板上の、チップ部品２１とスクリーン印刷されたク
リーム半田２３部分だけからなるカラー映像信号を発信
する。画像記憶手段６は、この残ったカラー映像信号を
記憶する。
【００１１】窓枠部切出し手段７は、この記憶されたこ
の残ったカラー映像信号に対して、そのチップ部品２１
の電極２２を含む部分に被検出部分の窓枠部２０を設定
し、逐次取り出して、発信する。
の残ったカラー映像信号に対して、そのチップ部品２１
の電極２２を含む部分に被検出部分の窓枠部２０を設定
し、逐次取り出して、発信する。
【００１２】投影手段８は、窓枠部切出し手段７が発信
した窓枠部２０のカラー映像データを投影する。図２に
窓枠部２０内の投影画の画像信号を示す。
した窓枠部２０のカラー映像データを投影する。図２に
窓枠部２０内の投影画の画像信号を示す。
【００１３】微分手段９は、この投影された画像のデー
タを微分処理してエッジ（図２に、前記投影画を微分し
た微分画を示す。そして、シルク２４がそのままある時
と、シルク２４を抜き取った後の、投影画と微分画とを
比較すれば、シルク２４を抜き取った場合の方が、無用
の疑似エッジがなく、まぎれがなく、正確な判定が可能
なことが明らかである。）を検出し、これを、制御部１
０に発信する。
タを微分処理してエッジ（図２に、前記投影画を微分し
た微分画を示す。そして、シルク２４がそのままある時
と、シルク２４を抜き取った後の、投影画と微分画とを
比較すれば、シルク２４を抜き取った場合の方が、無用
の疑似エッジがなく、まぎれがなく、正確な判定が可能
なことが明らかである。）を検出し、これを、制御部１
０に発信する。
【００１４】制御部１０は、このエッジの位置により、
チップ部品２１の位置や傾きや寸法をもとめる。
チップ部品２１の位置や傾きや寸法をもとめる。
【００１５】ここで、投影処理を行うのは、画像の積分
効果によって耐ノイズ性を向上させるためである。窓枠
部２０内を微分すると、エッジとしては、基板とクリー
ム半田２３との境界点と、クリーム半田２３と電極２２
との境界点とが検出されるが、求めたいクリーム半田２
３と電極２２との境界点は常にチップ部品２１に対して
内側に存在することより容易に検出される。
効果によって耐ノイズ性を向上させるためである。窓枠
部２０内を微分すると、エッジとしては、基板とクリー
ム半田２３との境界点と、クリーム半田２３と電極２２
との境界点とが検出されるが、求めたいクリーム半田２
３と電極２２との境界点は常にチップ部品２１に対して
内側に存在することより容易に検出される。
【００１６】本発明の装着後部品位置検査装置は、上記
の実施例に限らず種々の態様が可能である。実施例で
は、色抽出手段４と色抽出部消去手段５とによって、チ
ップ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３
部分以外を総て消去しているが、被検出部分の窓枠部２
０から離れていて、解析に影響がない部分であれば、そ
れを消去しなくても良い。即ち、チップ部品２１とスク
リーン印刷されたクリーム半田２３部分に紛らわしい部
分が消去されていれば良い。又、実施例では、窓枠内の
画像の解析を、微分手段９によって、投影された画像の
データを微分処理し、エッジを求めて行っているが、従
来例と同様に、クリーム半田２３部分と電極２２部分と
に２値化し、夫々の部分の面積を比較しても良い。
の実施例に限らず種々の態様が可能である。実施例で
は、色抽出手段４と色抽出部消去手段５とによって、チ
ップ部品２１とスクリーン印刷されたクリーム半田２３
部分以外を総て消去しているが、被検出部分の窓枠部２
０から離れていて、解析に影響がない部分であれば、そ
れを消去しなくても良い。即ち、チップ部品２１とスク
リーン印刷されたクリーム半田２３部分に紛らわしい部
分が消去されていれば良い。又、実施例では、窓枠内の
画像の解析を、微分手段９によって、投影された画像の
データを微分処理し、エッジを求めて行っているが、従
来例と同様に、クリーム半田２３部分と電極２２部分と
に２値化し、夫々の部分の面積を比較しても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明の装着後部品位置検査装置は、部
品装着後の基板のカラー映像信号から、基板の色、シル
クの色及びランドの色が存在する部分を抽出する色抽出
手段と、部品装着後の基板のカラー映像信号から前記の
基板とシルクとランドの部分を消去する色抽出部消去手
段とを設けたことによって、従来例のシルクやランド等
による疑似信号の発生源が無くなり、正確にチップ部品
の位置を検出できるという効果を奏する。
品装着後の基板のカラー映像信号から、基板の色、シル
クの色及びランドの色が存在する部分を抽出する色抽出
手段と、部品装着後の基板のカラー映像信号から前記の
基板とシルクとランドの部分を消去する色抽出部消去手
段とを設けたことによって、従来例のシルクやランド等
による疑似信号の発生源が無くなり、正確にチップ部品
の位置を検出できるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１の検査原理図である。
【図３】従来例の検査原理図である。
【図４】従来例の検査原理図である。
【図５】従来例の検査原理図である。
２ 撮像部 ４ 色抽出手段 ５ 色抽出部消去手段 ６ 画像記憶手段 ７ 窓枠部切出し手段 ２０ 窓枠部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｂ 8315−4Ｅ (72)発明者 佐野 和久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 亀谷 泰弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品装着後のプリント基板を撮像
し、その映像信号による画像に対して被検査部分の窓枠
部を設定し、この窓枠部内の画像を解析して電子部品の
位置を検出する装着後部品位置検査装置において、電子
部品装着後のプリント基板をカラー撮像してカラー映像
信号を発信する撮像部と、このカラー映像信号を受信
し、このカラー映像信号の中で、予め与えられた基板の
色とシルクの色とランドの色の色分布内の色を呈する部
分を、基板とシルクとランドの部分と判断して、その部
分を示す色抽出データを発信する色抽出手段と、前記カ
ラー映像信号と前記色抽出データとを受信し、前記カラ
ー映像信号から前記色抽出データ部分を消去し、残った
カラー映像信号を発信する色抽出部消去手段と、この残
ったカラー映像信号を記憶する画像記憶手段と、この記
憶された前記残ったカラー映像信号に対して被検出部分
の窓枠部を設定する窓枠部切出し手段とを有することを
特徴とする装着後部品位置検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272745A JP3085752B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 部品装着後の基板検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272745A JP3085752B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 部品装着後の基板検査装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05113409A true JPH05113409A (ja) | 1993-05-07 |
| JP3085752B2 JP3085752B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17518175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03272745A Expired - Fee Related JP3085752B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 部品装着後の基板検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085752B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5724439A (en) * | 1993-06-10 | 1998-03-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounted component |
| CN110691507A (zh) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | Juki株式会社 | 图像处理装置、电子部件安装装置及电子部件安装方法 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP03272745A patent/JP3085752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5724439A (en) * | 1993-06-10 | 1998-03-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounted component |
| CN110691507A (zh) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | Juki株式会社 | 图像处理装置、电子部件安装装置及电子部件安装方法 |
| CN110691507B (zh) * | 2018-07-04 | 2023-03-10 | Juki株式会社 | 图像处理装置、电子部件安装装置及电子部件安装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3085752B2 (ja) | 2000-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |