JP3082442B2 - クリーム半田印刷検査方法及び装置 - Google Patents
クリーム半田印刷検査方法及び装置Info
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- JP3082442B2 JP3082442B2 JP04170372A JP17037292A JP3082442B2 JP 3082442 B2 JP3082442 B2 JP 3082442B2 JP 04170372 A JP04170372 A JP 04170372A JP 17037292 A JP17037292 A JP 17037292A JP 3082442 B2 JP3082442 B2 JP 3082442B2
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- cream solder
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- board electrode
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
方法及び装置に関し、特に実装分野において回路基板へ
クリーム半田を印刷した後で部品を実装する前のかす
れ、にじみなどのクリーム半田の印刷検査方法及び装置
に関する。
る。図7,図8に示すように、撮像したカラー画像に対
しクリーム半田3にウィンドウ11を設定し、ウィンド
ウ11内のクリーム半田3の色抽出を行い、クリーム半
田の個別面積値SCを検出する。検出された個別面積値
SCと基準となる個別面積値SCkとの比較判定を行う
ことによりかすれ、にじみなどのクリーム半田印刷検査
を行っていた。なお、4は回路基板電極部である。
すれと判定するためのかすれ許容値とする。
じみと判定するためのにじみ許容値とする。
ム半田の印刷状態によっては下記の課題があり、上記の
ようなクリーム半田の個別面積値のみの判定ではかす
れ、にじみの検出が不可能である。
半田3が回路基板電極部(以下、ランドとする)4の中
心部4aになく(かすれ)、ランド周辺部4bに多量の
クリーム半田3が存在する(にじみ)場合がある。
半田3の表面状態に起伏がある場合には照明光の反射が
一様でなくなるため、クリーム半田3の色抽出では影の
部分3aがカットされ実際より面積値が小さく検出され
ることがある。
で、安定したかすれ検査とにじみ検査を行うことができ
るクリーム半田印刷検査方法を提供することを目的とす
る。
本発明のクリーム半田印刷検査方法の、(1)第1の手
段は、撮像装置を用いたカラー画像処理により、回路基
板に形成されたクリーム半田の印刷検査を行う場合にお
いて、撮像した画像に対しランドの形状とクリーム半田
の形状が重なる回路基板電極部内にウィンドウを設定す
る工程と、ウィンドウ内の色抽出を行い、ランドの個別
面積値を検出する工程と、検出したランドの個別面積値
と基準となるランドの個別面積値を比較判定することに
よりクリーム半田のかすれを判定する工程とを備えたも
のである。
ラー画像処理により、回路基板に形成されたクリーム半
田の印刷検査を行う際、クリーム半田の形状よりランド
の形状が大きい場合において、撮像した画像に対しラン
ドの形状とクリーム半田の形状が重なる部分にウィンド
ウ1を設定する工程と、撮像した画像に対しランドの形
状とウィンドウ1を含むウィンドウ2を設定する工程
と、ウィンドウ1外でウィンドウ2内の色抽出を行い、
ランドの個別面積値を検出する工程と、検出したランド
の個別面積値と基準となるランドの個別面積値を比較判
定することによりクリーム半田のにじみを検査する工程
とを備えたものである。
の手段の両方の工程を備えたものである。更にこの第1
の手段から第3の手段の検査方法を備えた検査装置であ
る。
面積だけでは判定不可能なかすれ検査をランドの形状と
クリーム半田形状が重なる部分にウィンドウを設定し、
ウィンドウ内のランド面積値を検出し判定することによ
り、安定してかすれ検査を行うことができることとな
る。
半田面積だけでは判定不可能なにじみ検査を、ランド形
状とクリーム半田形状が重なる部分にウィンドウ1を、
ランドの形状にウィンドウ2を設定し、ウィンドウ1外
でウィンドウ2内のランド面積値を検出し判定すること
により、安定して、にじみ検査を行うことができること
となる。
査方法を図面を参照して説明する。
図2,図4,図5を参照しながら説明する。あらかじ
め、かすれと判定するかすれ許容値(Ck)を画像認識
装置8に入力しメモリへセットする。
田6を印刷した回路基板5を撮像する(ステップ1)。
図5(c)に示すように、撮像したカラー画像に対し、
ウィンドウ1をランド4の形状とクリーム半田3の形状
が重なるランド4内に設定する(ステップ2)。図4
(a)に示すようにウィンドウ1内のカラー認識によ
り、ランドの色抽出を行い、ランドの個別面積値(抽出
部分)SLを検出する(ステップ3)。クリーム半田3
のかすれ判定を判定式SL>Ckによって行い、SL>
Ckが成立した場合、かすれと判定する(ステップ
4)。なお、図2において、9はキーボード、10は表
示のための陰極線管(CRT)である。
図2,図4,図5を参照しながら説明する。あらかじ
め、ランド4の個別面積値の基準値(CLk)を画像認
識装置8に入力しメモリへセットする。また、にじみと
判定するにじみ許容値(Cl)も画像認識装置8に入力
しメモリへセットする。
田6を印刷した回路基板5を撮像する(ステップ1)。
図5(c)に示すように、撮像したカラー画像に対し、
ランド4の形状とクリーム半田3の形状が重なるランド
4内にウィンドウ1(1a)を設定する(ステップ
2)。また、図5(d)に示すように、ランド4の形状
にウィンドウ2(2)を設定する(ステップ3)。図4
(b)に示すように、ウィンドウ1(1a)外でウィン
ドウ2(2)内のカラー認識により、ランド4の色抽出
を行い、ランドの個別面積値(抽出部分)SLを検出す
る(ステップ4)。にじみ判定を下記の判定式によって
行う(ステップ5)。判定式SL<SLk−Sw−Clが
成立した場合、にじみと判定する。ただし、Swはウイ
ンドウ1の面積とし、Clはにじみと判定するためのに
じみ許容値とする。
に本発明のクリーム半田印刷検査方法による、(1)第
1の手段によれば、クリーム半田面積だけでは判定不可
能なかすれ検査を、ランドの形状とクリーム半田の形状
が重なる部分にウィンドウを設定し、ウィンドウ内のラ
ンド面積値を検出し判定することにより、安定してかす
れ検査を行うことができる。
面積だけでは判定不可能なにじみ検査を、ランドの形状
とクリーム半田の形状が重なる部分にウィンドウ1を、
ランドの形状にウィンドウ2を設定し、ウィンドウ1外
でウィンドウ2内のランド面積値を検出し判定すること
により、安定して、にじみ検査を行うことができる。
方法のフローチャート
使用する装置の構成を示す略図
ローチャート
する略図 (b)図3のクリーム半田印刷検査方法を説明する略図
半田が印刷された状態を示す平面略図 (b)回路基板電極部の中心部にクリーム半田がなく
(かすれ)同周辺部に多量のクリーム半田が存在する
(にじみ)状態を示す平面略図 (c)図1に対応したクリーム半田の印刷パターンを示
す平面略図 (d)図3に対応したクリーム半田の印刷パターンを示
す平面略図
半田が印刷された状態を示す平面略図 (b)同断面略図 (c)クリーム半田の表面に起伏がある状態を示す断面
略図
ート
図
Claims (6)
- 【請求項1】撮像装置を用いたカラー画像処理により回
路基板に形成されたクリーム半田の印刷検査を行う場合
において、撮像した画像に対し回路基板電極部の形状と
クリーム半田の形状が重なる回路基板電極部内にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内の色抽出を行い回
路基板電極部の個別面積値を検出する工程と、検出した
回路基板電極部の個別面積値と基準となる回路基板電極
部の個別面積値を比較判定することによりクリーム半田
のかすれを判定する工程とを備えたクリーム半田印刷検
査方法。 - 【請求項2】撮像装置を用いたカラー画像処理により回
路基板に形成されたクリーム半田の印刷検査を行う際、
クリーム半田の形状より回路基板電極部の形状が大きい
場合において、撮像した画像に対し回路基板電極部の形
状とクリーム半田の形状が重なる回路基板電極部内にウ
ィンドウ1を設定する工程と、撮像した画像に対し回路
基板電極部の形状とウィンドウ1を含むウィンドウ2を
設定する工程と、ウィンドウ1外でウィンドウ2内の色
抽出を行い回路基板電極部の個別面積値を検出する工程
と、検出した回路基板電極部の個別面積値と基準となる
回路基板電極部の個別面積値を比較判定することにより
クリーム半田のにじみを判定する工程とを備えたクリー
ム半田印刷検査方法。 - 【請求項3】撮像装置を用いたカラー画像処理により回
路基板に形成されたクリーム半田の印刷検査を行う場合
において、撮像した画像に対し回路基板電極部の形状と
クリーム半田の形状が重なる回路基板電極部内にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内の色抽出を行い、
回路基板電極部の個別面積値を検出する工程と、検出し
た回路基板電極部の個別面積値と基準となる回路基板電
極部の個別面積値を比較判定することによりクリーム半
田のかすれを判定する工程と、撮像した画像に対し回路
基板電極部の形状とクリーム半田の形状が重なる回路基
板電極部内にウィンドウ1を設定する工程と、撮像した
画像に対し回路基板電極部の形状とウィンドウ1を含む
ウィンドウ2を設定する工程と、ウィンドウ1外でウィ
ンドウ2内の色抽出を行い回路基板電極部の個別面積値
を検出する工程と、検出した回路基板電極部の個別面積
値と基準となる回路基板電極部の個別面積値を比較判定
することによりクリーム半田のにじみを判定する工程と
を備えたクリーム半田印刷検査方法。 - 【請求項4】クリーム半田を印刷した回路基板を撮像す
る撮像装置を有し、前記撮像装置を用いたカラー画像処
理により回路基板に形成されたクリーム半田の印刷検査
を行う場合において、撮像した画像に対し回路基板電極
部の形状とクリーム半田の形状が重なる回路基板電極部
内にウィンドウを設定し、前記ウィンドウ内の色抽出を
行い回路基板電極部の個別面積値を検出し、前記検出し
た回路基板電極部の個別面積値と基準となる回路基板電
極部の個別面積値を比較判定することによりクリーム半
田のかすれを判定するクリーム半田印刷検査装置。 - 【請求項5】クリーム半田を印刷した回路基板を撮像す
る撮像装置を有し、前記撮像装置を用いたカラー画像処
理により回路基板に形成されたクリーム半田の印刷検査
を行う際、クリーム半田の形状より回路基板電極部の形
状が大きい場合において、撮像した画像に対し回路基板
電極部の形状とクリーム半田の形状が重なる回路基板電
極部内にウィンドウ1を設定し、撮像した画像に対し回
路基板電極部の形状とウィンドウ1を含むウィンドウ2
を設定し、前記ウィンドウ1外で前記ウィンドウ2内の
色抽出を行い回路基板電極部の個別面積値を検出し、検
出した回路基板電極部の個別面積値と基準となる回路基
板電極部の個別面積値を比較判定することによりクリー
ム半田のにじみを判定するクリーム半田印刷検査装置。 - 【請求項6】クリーム半田を印刷した回路基板を撮像す
る撮像装置を有し、前記撮像装置を用いたカラー画像処
理により回路基板に形成されたクリーム半田の印刷検査
を行う際、撮像した画像に対し回路基板電極部の形状と
クリーム半田の形状が重なる回路基板電極部内にウィン
ドウを設定し、ウィンドウ内の色抽出を行い回路基板電
極部の個別面積値を検出し、検出した回路基板電極部の
個別面積値と基準となる回路基板電極部の個別面積値を
比較判定することによりクリーム半田のかすれを判定す
るとともに、撮像した画像に対し回路基板電極部の形状
とクリーム半田の形状が重なる回路基板電極部内にウィ
ンドウ1を設定し、撮像した画像に対し回路基板電極部
の形状とウィンドウ1を含むウィンドウ2を設定し、ウ
ィンドウ1外でウィンドウ2内の色抽出を行い回路基板
電極部の個別面積値を検出し、検出した回路基板電極部
の個別面積値と基準となる回路基板電極部の 個別面積値
を比較判定することによりクリーム半田のにじみを判定
するクリーム半田印刷検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04170372A JP3082442B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | クリーム半田印刷検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04170372A JP3082442B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | クリーム半田印刷検査方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0611320A JPH0611320A (ja) | 1994-01-21 |
JP3082442B2 true JP3082442B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=15903718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04170372A Expired - Lifetime JP3082442B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | クリーム半田印刷検査方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3082442B2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP04170372A patent/JP3082442B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0611320A (ja) | 1994-01-21 |
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