JPS61117897A - 電子部品の位置検出方法 - Google Patents

電子部品の位置検出方法

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Publication number
JPS61117897A
JPS61117897A JP59238314A JP23831484A JPS61117897A JP S61117897 A JPS61117897 A JP S61117897A JP 59238314 A JP59238314 A JP 59238314A JP 23831484 A JP23831484 A JP 23831484A JP S61117897 A JPS61117897 A JP S61117897A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
center
image
threshold value
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP59238314A
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English (en)
Inventor
浅野 敏郎
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、平面上に置かれた電子部品の位置を検出する
方法に係り、特に部品ボデー中心位置を高精度に高速に
検出する方法に関する。
〔発明の背景〕
従来、平面上に置かれたコンデンサ、抵抗などの電子部
品のボデー中心位置を求めるKは、部品の背後より照明
を行ない、シルエット像を得て5その重心位置としてい
た。ところが、部品の中にはボデーが割合小さいのに、
リードが太くて長いものがあり、このとき、従来のボデ
ーとリードを含めた図形の重心を求める方法では、正確
なボデー中心を求めることができなかった。また、リー
ドを考慮すると、処理が複雑となり、検出時間も長く要
していた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、どんな部品に対してもボデー中心を正
確に高速に求める方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
従来は部品ボデーとリードのどちらも良く見えるところ
を2値化しきい値としていたが、本発明は、しきい値を
適切に決めることによシ、部品ボデーのみを2値化像と
してとらえることができ、これKより、正確なボデー中
心位置を高速に求めるものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を説明する。第1図は、電子部
品のシルエット像を得るための構成を示したものである
。電子部品ボデー1およびリード2は拡散板6の上に置
かれ、けい光灯4で照明される。これをTV左カメラで
見ると、電子部品ボデー1およびリード2の部分は黒く
見え、他の部分は白く見える。TV左カメラからの信号
は、画像処理装置6で解析する。
第2図は、従来の2値化しきい値で映したときの様子を
示す。単に重心を求めただけでは正確なボデー中心位置
が得られない。
第5図は、適切なしきい値処理により、部品ボデー1の
みを抽出することができることを示し、正確なボデー中
心位置7を求めることができる。
第4図は、しきい値の説明のためのものである。
第2図の映像は、しきい値も、のときであシ、第5図は
しきい値t2のときのものである。ボデー中心を求める
ための適切なしきい値t2は、あらかじめボデーの面積
がわかっているので、得られた2値化像の面積と一致す
るところに設定すれば良い。
第5図に回路構成例を示す。カメラ5からの映像信号は
、2値化回路8を通じて画像メモリ9に書き込まれる。
一方、2値化されたデータは、面積計算回路10で、部
品の面積が計算される。この面積測定値14と、コンピ
ュータ11から出力されるボデー面積データ15を、面
積比較回路12で比較し、しきい値16を決定する。適
切なしきい値が決定されたあとは、コンピュータ11は
、画像データ15を画像メモリ9よシ読み出し、ボデー
中心位置を算出する。
第6図は、以上をフローチャートによ)示したものであ
る。まず、これまでの結果等から、しきい値を設定して
画像を取シ込み、面積を求める。
つぎに、測定面積を、ボデー面積データと比較して、一
致しないときは、しきい値を変更して、再度画像を取シ
込む。一致したときは、ボデーのみ抽出されたのである
から、図心を求めることにより、リードの影響を除去し
て、正確なボデー中心が求められる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、電子部品のボデー中心位置を高速かつ
正確に求めることができるので、認識のあと、電子部品
を把持、もしくは真空吸着する場合都合良く、性能の向
上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、電子部品のシルエット像を得るための構成図
、第2図及び第3図は、従来及び本発明によるシルエッ
ト像、第4図は、映像信号としきい値との関係を示す図
、第5図は本発明による一実施例回路、第6図は第5図
のフローチャートである。 1・・・・・・電子部品ボデー 2・・・・・・電子部品リード 7・・・・・・ボデー中心位置 8・・・・・・2値化回路 10・・・・・・面積計算回路 11・・・・・・コンピュータ 12・・・・・・面積比較回路 ′t′1  図 す?図 第3 図 才4面 叩か 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品のボデー中心に位置を検出する方法において、
    TVカメラと、電子部品をシルエット像としてとらえる
    ためのけい光灯及び拡散板と、TVカメラからの映像信
    号を2値化し処理する画像処理装置とから成り、上記画
    像処理装置において電子部品リードが消えるところに2
    値化しきい値を設定することにより、リードの影響をう
    けることなく電子部品のボデー中心位置を求めるように
    構成したことを特徴とする電子部品の位置検出方法。
JP59238314A 1984-11-14 1984-11-14 電子部品の位置検出方法 Pending JPS61117897A (ja)

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JPS61117897A true JPS61117897A (ja) 1986-06-05

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02205400A (ja) * 1989-02-03 1990-08-15 Sony Corp 部品マウント装置
JPH04152699A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Juki Corp チップマウンタ
JPH05315800A (ja) * 1992-05-14 1993-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装部品検査データ作成装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02205400A (ja) * 1989-02-03 1990-08-15 Sony Corp 部品マウント装置
JPH04152699A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Juki Corp チップマウンタ
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