JP3351313B2 - 形状検査方法及び装置 - Google Patents
形状検査方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に形成された配線パターンのエッジの形状検査を行うた
めの形状検査方法及び装置に関する。
に形成された配線パターンのエッジの形状検査を行うた
めの形状検査方法及び装置に関する。
【０００２】近年、プリント配線基板に実装する電子部
品の多ピン化、プリント配線基板に対する電子部品の高
密度実装化が進んでおり、これに伴い、プリント配線基
板に形成する配線パターンの微細化が図られており、配
線パターンの製造交差に高い精度が求められている。
品の多ピン化、プリント配線基板に対する電子部品の高
密度実装化が進んでおり、これに伴い、プリント配線基
板に形成する配線パターンの微細化が図られており、配
線パターンの製造交差に高い精度が求められている。
【０００３】また、高密度実装技術として、ベアチップ
をプリント配線基板技術で製造したパッケージに実装す
る技術も開発されており、従来のソルダペーストによる
接合に代わり、ワイヤボンディングによる接合が行われ
ており、配線パターンの接合部の製造公差にも高い精度
が求められている。
をプリント配線基板技術で製造したパッケージに実装す
る技術も開発されており、従来のソルダペーストによる
接合に代わり、ワイヤボンディングによる接合が行われ
ており、配線パターンの接合部の製造公差にも高い精度
が求められている。
【０００４】そこで、プリント配線基板に形成された配
線パターンの仕上がりを検査する形状検査装置において
も、配線パターンの導通を保証するための断線検査、短
絡検査、径年変化を保証するための面積検査という従来
の検査に加え、配線パターンのエッジの形状を保証する
ための検査を行う必要がある。
線パターンの仕上がりを検査する形状検査装置において
も、配線パターンの導通を保証するための断線検査、短
絡検査、径年変化を保証するための面積検査という従来
の検査に加え、配線パターンのエッジの形状を保証する
ための検査を行う必要がある。
【０００５】
【従来の技術】従来、プリント配線基板に形成された配
線パターンの形状検査を行う形状検査装置においては、
配線パターンの二値画像から配線パターンの中心点を算
出し、中心点から放射状の８方向のパターン測長値をそ
れぞれ４値に量子化したものを形状特徴量として算出
し、この形状特徴量を、予め用意している良パターン及
び不良パターンから得られる形状特徴量と比較すること
で、配線パターンの断線、欠け、細り、太り、ピンホー
ル、孤立導残り等の欠陥を検出し、配線パターンの良否
判定を行っていた。
線パターンの形状検査を行う形状検査装置においては、
配線パターンの二値画像から配線パターンの中心点を算
出し、中心点から放射状の８方向のパターン測長値をそ
れぞれ４値に量子化したものを形状特徴量として算出
し、この形状特徴量を、予め用意している良パターン及
び不良パターンから得られる形状特徴量と比較すること
で、配線パターンの断線、欠け、細り、太り、ピンホー
ル、孤立導残り等の欠陥を検出し、配線パターンの良否
判定を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の形状検
査装置は、配線パターンの中心点からの配線パターンの
測長によって取得する形状特徴量により、最大線幅や最
小線幅を保証することはできるが、配線パターンのエッ
ジ部における小さな欠けや膨れ、緩やかなうねり等を検
出することは困難であり、配線パターンのエッジの形状
を保証することはできないという問題点を有していた。
査装置は、配線パターンの中心点からの配線パターンの
測長によって取得する形状特徴量により、最大線幅や最
小線幅を保証することはできるが、配線パターンのエッ
ジ部における小さな欠けや膨れ、緩やかなうねり等を検
出することは困難であり、配線パターンのエッジの形状
を保証することはできないという問題点を有していた。
【０００７】本発明は、かかる点に鑑み、プリント配線
基板に形成された配線パターンの検査対象エッジの形状
検査を効率的に行うことができるようにした形状検査方
法及び装置を提供することを目的とする。
基板に形成された配線パターンの検査対象エッジの形状
検査を効率的に行うことができるようにした形状検査方
法及び装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明中、第１の発明
は、形状検査方法の発明であり、設計データに基づいて
プリント配線基板上の配線パターンの検査対象エッジか
ら特定方向に同一距離にある点の集合を取得する第１の
工程と、第１の工程で取得した点の集合内の各点からプ
リント配線基板に形成された配線パターンの検査対象エ
ッジまでの距離を取得する第２の工程と、第２の工程で
取得した距離のバラツキ状況からプリント配線基板に形
成された配線パターンの検査対象エッジの形状の良否を
判定する第３の工程とを含んでいるものである。
は、形状検査方法の発明であり、設計データに基づいて
プリント配線基板上の配線パターンの検査対象エッジか
ら特定方向に同一距離にある点の集合を取得する第１の
工程と、第１の工程で取得した点の集合内の各点からプ
リント配線基板に形成された配線パターンの検査対象エ
ッジまでの距離を取得する第２の工程と、第２の工程で
取得した距離のバラツキ状況からプリント配線基板に形
成された配線パターンの検査対象エッジの形状の良否を
判定する第３の工程とを含んでいるものである。
【０００９】本発明中、第１の発明によれば、設計デー
タ上の配線パターンのエッジとプリント配線基板に形成
された配線パターンのエッジとをデータ上で重ねること
なく、プリント配線基板に形成された配線パターンの検
査対象エッジの形状の良否を判定することができる。
タ上の配線パターンのエッジとプリント配線基板に形成
された配線パターンのエッジとをデータ上で重ねること
なく、プリント配線基板に形成された配線パターンの検
査対象エッジの形状の良否を判定することができる。
【００１０】本発明中、第２の発明は、第１の発明にお
いて、第２の工程は、プリント配線基板の配線パターン
形成面の二値画像を取得する第４の工程と、第４の工程
で取得したプリント配線基板の配線パターン形成面の二
値画像上の任意の点から特定方向を含む複数の方向に任
意の点と同一輝度の点が連続するプリント配線基板の配
線パターン形成面の二値画像上の長さを測長して、その
測長値を取得する第５の工程と、第５の工程で取得した
測長値から、第１の工程で取得した点の集合内の各点に
対応するプリント配線基板の配線パターン形成面の二値
画像上の任意の点からプリント配線基板に形成された配
線パターンの検査対象エッジまでの距離を示す測長値を
取り出す第６の工程とを含んでいるというものである。
いて、第２の工程は、プリント配線基板の配線パターン
形成面の二値画像を取得する第４の工程と、第４の工程
で取得したプリント配線基板の配線パターン形成面の二
値画像上の任意の点から特定方向を含む複数の方向に任
意の点と同一輝度の点が連続するプリント配線基板の配
線パターン形成面の二値画像上の長さを測長して、その
測長値を取得する第５の工程と、第５の工程で取得した
測長値から、第１の工程で取得した点の集合内の各点に
対応するプリント配線基板の配線パターン形成面の二値
画像上の任意の点からプリント配線基板に形成された配
線パターンの検査対象エッジまでの距離を示す測長値を
取り出す第６の工程とを含んでいるというものである。
【００１１】本発明中、第２の発明によれば、第１の発
明における第２の工程を簡単に実行し、高精度の測長値
を得ることができる。
明における第２の工程を簡単に実行し、高精度の測長値
を得ることができる。
【００１２】本発明中、第３の発明は、形状検査装置の
発明であり、設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を取得する第１の手段と、第１の手段
により取得した点の集合内の各点からプリント配線基板
に形成された配線パターンの検査対象エッジまでの距離
を取得する第２の手段と、第２の手段により取得した距
離のバラツキ状況からプリント配線基板に形成された配
線パターンの検査対象エッジの形状の良否を判定する第
３の手段とを備えているというものである。
発明であり、設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を取得する第１の手段と、第１の手段
により取得した点の集合内の各点からプリント配線基板
に形成された配線パターンの検査対象エッジまでの距離
を取得する第２の手段と、第２の手段により取得した距
離のバラツキ状況からプリント配線基板に形成された配
線パターンの検査対象エッジの形状の良否を判定する第
３の手段とを備えているというものである。
【００１３】本発明中、第３の発明によれば、第１の発
明を実行し、設計データ上の配線パターンのエッジとプ
リント配線基板に形成された設計データ上の配線パター
ンに対応する配線パターンの撮像画像上のエッジとをデ
ータ上で重ねることなく、プリント配線基板に形成され
たエッジの形状の良否を判定することができる。
明を実行し、設計データ上の配線パターンのエッジとプ
リント配線基板に形成された設計データ上の配線パター
ンに対応する配線パターンの撮像画像上のエッジとをデ
ータ上で重ねることなく、プリント配線基板に形成され
たエッジの形状の良否を判定することができる。
【００１４】本発明中、第４の発明は、第３の発明にお
いて、第２の手段は、プリント配線基板の配線パターン
形成面の二値画像を取得する第４の手段と、第４の手段
で取得したプリント配線基板の配線パターン形成面の二
値画像上の任意の点から特定方向を含む複数の方向に任
意の点と同一輝度の点が連続するプリント配線基板の配
線パターン形成面の二値画像上の長さを測長して、その
測長値を取得する第５の手段と、第５の手段により取得
した測長値から、第１の手段により取得した点の集合内
の各点に対応するプリント配線基板の配線パターン形成
面の二値画像上の任意の点からプリント配線基板に形成
された配線パターンの検査対象エッジまでの距離を示す
測長値を取り出す第６の手段とを備えているというもの
である。
いて、第２の手段は、プリント配線基板の配線パターン
形成面の二値画像を取得する第４の手段と、第４の手段
で取得したプリント配線基板の配線パターン形成面の二
値画像上の任意の点から特定方向を含む複数の方向に任
意の点と同一輝度の点が連続するプリント配線基板の配
線パターン形成面の二値画像上の長さを測長して、その
測長値を取得する第５の手段と、第５の手段により取得
した測長値から、第１の手段により取得した点の集合内
の各点に対応するプリント配線基板の配線パターン形成
面の二値画像上の任意の点からプリント配線基板に形成
された配線パターンの検査対象エッジまでの距離を示す
測長値を取り出す第６の手段とを備えているというもの
である。
【００１５】本発明中、第４の発明によれば、第３の発
明における第２の手段を簡単な構成とし、高精度の測長
値を得ることができる。
明における第２の手段を簡単な構成とし、高精度の測長
値を得ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を参照して、本
発明の形状検査方法及び装置の一実施形態について説明
する。
発明の形状検査方法及び装置の一実施形態について説明
する。
【００１７】図１は本発明の形状検査装置の一実施形態
の要部を示すブロック回路図であり、図１中、１は設計
データ（ガーバー・データ）に基づいてプリント配線基
板上の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同
一距離にある点の集合を検査対象エッジ毎に算出し、算
出した点の集合内の各点の位置とその検査対象エッジの
方向属性とをエッジデータとして取得するためのエッジ
データ取得手段、２はエッジデータ取得手段１により取
得されたエッジデータを格納するエッジデータ格納部で
ある。
の要部を示すブロック回路図であり、図１中、１は設計
データ（ガーバー・データ）に基づいてプリント配線基
板上の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同
一距離にある点の集合を検査対象エッジ毎に算出し、算
出した点の集合内の各点の位置とその検査対象エッジの
方向属性とをエッジデータとして取得するためのエッジ
データ取得手段、２はエッジデータ取得手段１により取
得されたエッジデータを格納するエッジデータ格納部で
ある。
【００１８】また、３はプリント配線基板の配線パター
ン形成面の画像を取得するための撮像手段、４は撮像手
段３により取得されたプリント配線基板の配線パターン
形成面の画像を二値画像とする二値化手段である。
ン形成面の画像を取得するための撮像手段、４は撮像手
段３により取得されたプリント配線基板の配線パターン
形成面の画像を二値画像とする二値化手段である。
【００１９】また、５は二値化手段４により得られるプ
リント配線基板の配線パターン形成面の二値画像から配
線パターン及び非配線パターンの全ての点について各点
を中心点として放射状の８方向、即ち、０°、４５°、
９０°、１３５°、１８０°、２２５°、２７０°、３
１５°の各方向について、中心点と同一輝度の点が連続
するプリント配線基板の配線パターン形成面の二値画像
上の長さを測長する測長手段、６は測長手段５により得
られる測長値を格納する測長値格納部である。
リント配線基板の配線パターン形成面の二値画像から配
線パターン及び非配線パターンの全ての点について各点
を中心点として放射状の８方向、即ち、０°、４５°、
９０°、１３５°、１８０°、２２５°、２７０°、３
１５°の各方向について、中心点と同一輝度の点が連続
するプリント配線基板の配線パターン形成面の二値画像
上の長さを測長する測長手段、６は測長手段５により得
られる測長値を格納する測長値格納部である。
【００２０】また、７はエッジデータ格納部２にエッジ
データとして格納されている点の集合内の各点に対応す
るプリント配線基板の配線パターン形成面の二値画像上
の点からプリント配線基板に形成されている配線パター
ンの検査対象エッジまでの距離を示す測長値を測長値格
納部６から取り出し、取り出された測長値のバラツキか
ら配線パターンの検査対象エッジの良否を判定して、そ
の判定結果を出力する良否判定手段である。
データとして格納されている点の集合内の各点に対応す
るプリント配線基板の配線パターン形成面の二値画像上
の点からプリント配線基板に形成されている配線パター
ンの検査対象エッジまでの距離を示す測長値を測長値格
納部６から取り出し、取り出された測長値のバラツキか
ら配線パターンの検査対象エッジの良否を判定して、そ
の判定結果を出力する良否判定手段である。
【００２１】図２及び図３はぞれぞれ本発明の形状検査
装置の一実施形態を使用した形状検査方法（本発明の形
状検査方法の一実施形態）を説明するためのフローチャ
ート及び平面図である。
装置の一実施形態を使用した形状検査方法（本発明の形
状検査方法の一実施形態）を説明するためのフローチャ
ート及び平面図である。
【００２２】即ち、本発明の形状検査装置の一実施形態
を使用して、プリント配線基板に形成された配線パター
ンの形状検査を行う場合には、まず、エッジデータ取得
手段１により、設計データに基づいてプリント配線基板
上の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一
距離にある点の集合を検査対象エッジ毎に算出し、算出
した点の集合内の各点の位置と、その検査対象エッジの
方向属性とを、エッジデータとして取得し、取得したエ
ッジデータをエッジデータ格納部２に格納する（ステッ
プＳ１）。
を使用して、プリント配線基板に形成された配線パター
ンの形状検査を行う場合には、まず、エッジデータ取得
手段１により、設計データに基づいてプリント配線基板
上の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一
距離にある点の集合を検査対象エッジ毎に算出し、算出
した点の集合内の各点の位置と、その検査対象エッジの
方向属性とを、エッジデータとして取得し、取得したエ
ッジデータをエッジデータ格納部２に格納する（ステッ
プＳ１）。
【００２３】ここに、図３Ａにおいて、９は設計データ
上のプリント配線基板面、１０は配線パターン、１１、
１２、１３は配線パターン１０のエッジであるが、ステ
ップＳ１では、例えば、エッジ１１について言えば、エ
ッジ１１から右方向に同一距離Ｌにある点の集合を算出
し、算出した点の集合の各点１４−１、１４−２、・・
・１４−ｎの位置と、エッジ１１の方向属性とを、エッ
ジ１１のエッジデータとして取得する。
上のプリント配線基板面、１０は配線パターン、１１、
１２、１３は配線パターン１０のエッジであるが、ステ
ップＳ１では、例えば、エッジ１１について言えば、エ
ッジ１１から右方向に同一距離Ｌにある点の集合を算出
し、算出した点の集合の各点１４−１、１４−２、・・
・１４−ｎの位置と、エッジ１１の方向属性とを、エッ
ジ１１のエッジデータとして取得する。
【００２４】次に、撮像手段３によりプリント配線基板
の配線パターン形成面の画像を取得し、これを二値化手
段４により二値化とし、測長手段５により、プリント配
線基板の配線パターン形成面の二値画像から配線パター
ン及び非配線パターンの全ての点について、各点を中心
点として放射状の８方向、即ち、０°、４５°、９０
°、１３５°、１８０°、２２５°、２７０°、３１５
°の各方向について、中心点と同一輝度の点が連続する
プリント配線基板の配線パターン形成面の二値画像上の
長さを測長し、その測長値を測長値格納部６に格納する
（ステップＳ２）。
の配線パターン形成面の画像を取得し、これを二値化手
段４により二値化とし、測長手段５により、プリント配
線基板の配線パターン形成面の二値画像から配線パター
ン及び非配線パターンの全ての点について、各点を中心
点として放射状の８方向、即ち、０°、４５°、９０
°、１３５°、１８０°、２２５°、２７０°、３１５
°の各方向について、中心点と同一輝度の点が連続する
プリント配線基板の配線パターン形成面の二値画像上の
長さを測長し、その測長値を測長値格納部６に格納する
（ステップＳ２）。
【００２５】ここに、図３Ｂにおいて、１６は二値画像
上のプリント配線基板面、１７は設計データ上の配線パ
ターン１０に対応する実際に形成された配線パターン、
１８、１９、２０は設計データ上の配線パターン１０の
エッジ１１、１２、１３に対応する実際に形成された配
線パターン１７のエッジであるが、矢印ａ〜ｈは、ステ
ップＳ２で行う測長の方向を示している。
上のプリント配線基板面、１７は設計データ上の配線パ
ターン１０に対応する実際に形成された配線パターン、
１８、１９、２０は設計データ上の配線パターン１０の
エッジ１１、１２、１３に対応する実際に形成された配
線パターン１７のエッジであるが、矢印ａ〜ｈは、ステ
ップＳ２で行う測長の方向を示している。
【００２６】次に、エッジデータ格納部２にエッジデー
タとして格納されている点の集合内の各点に対応するプ
リント配線基板の配線パターン形成面の二値画像上の点
からプリント配線基板に形成されている配線パターンの
検査対象エッジまでの距離を示す測長値を測長値格納部
６から取り出し（ステップＳ３）、良否判定手段７によ
り、測長値格納部６から取り出した測長値のバラツキか
ら配線パターンの検査対象エッジの良否を判定する（ス
テップＳ４）。
タとして格納されている点の集合内の各点に対応するプ
リント配線基板の配線パターン形成面の二値画像上の点
からプリント配線基板に形成されている配線パターンの
検査対象エッジまでの距離を示す測長値を測長値格納部
６から取り出し（ステップＳ３）、良否判定手段７によ
り、測長値格納部６から取り出した測長値のバラツキか
ら配線パターンの検査対象エッジの良否を判定する（ス
テップＳ４）。
【００２７】ここに、図３Ｃにおいて、２２−１、２２
−２、・・・２２−ｎは設計データ上の配線パターン１
０のエッジ１１についての点の集合内の各点１４−１、
１４−２、・・・１４−ｎを中心点とする配線パターン
１７のエッジ１８までの測長値を示しているが、ステッ
プＳ４では、例えば、エッジ１８について言えば、測長
値の２２−１、２２−２、・・・２２−ｎのバラツキか
ら配線パターン１７のエッジ１８の良否を判定すること
になる。
−２、・・・２２−ｎは設計データ上の配線パターン１
０のエッジ１１についての点の集合内の各点１４−１、
１４−２、・・・１４−ｎを中心点とする配線パターン
１７のエッジ１８までの測長値を示しているが、ステッ
プＳ４では、例えば、エッジ１８について言えば、測長
値の２２−１、２２−２、・・・２２−ｎのバラツキか
ら配線パターン１７のエッジ１８の良否を判定すること
になる。
【００２８】なお、配線パターンの検査対象エッジの良
否の判定は、例えば、測長値格納部６から取り出した
測長値の平均値を求め、（最大値−平均値）が規定値よ
りも大きいか否か、又は、（平均値−最小値）が規定値
よりも大きいか否かを判断するか、あるいは、（最大
値−最小値）が規定値よりも大きいか否かを判断する
か、あるいは、（最大値−最頻値）が規定値よりも大
きいか否か、又は、（最頻値−最小値）が規定値よりも
大きいか否かを判断することにより行うことができる。
否の判定は、例えば、測長値格納部６から取り出した
測長値の平均値を求め、（最大値−平均値）が規定値よ
りも大きいか否か、又は、（平均値−最小値）が規定値
よりも大きいか否かを判断するか、あるいは、（最大
値−最小値）が規定値よりも大きいか否かを判断する
か、あるいは、（最大値−最頻値）が規定値よりも大
きいか否か、又は、（最頻値−最小値）が規定値よりも
大きいか否かを判断することにより行うことができる。
【００２９】このように、本発明の形状検査装置の一実
施形態によれば、設計データ上の配線パターンの検査対
象エッジとプリント配線基板に形成された配線パターン
の検査対象エッジとをデータ上で重ねることなく、か
つ、測長手段５により取得することができる測長値を使
用して、プリント配線基板に形成された配線の検査対象
エッジの形状の良否を判定することができるので、プリ
ント配線基板に形成された配線パターンの検査対象エッ
ジの形状検査を効率的、かつ、高精度に行うことができ
る。
施形態によれば、設計データ上の配線パターンの検査対
象エッジとプリント配線基板に形成された配線パターン
の検査対象エッジとをデータ上で重ねることなく、か
つ、測長手段５により取得することができる測長値を使
用して、プリント配線基板に形成された配線の検査対象
エッジの形状の良否を判定することができるので、プリ
ント配線基板に形成された配線パターンの検査対象エッ
ジの形状検査を効率的、かつ、高精度に行うことができ
る。
【００３０】なお、本発明の形状検査方法の一実施形態
においては、設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を各検査対象エッジ毎に求めるように
した場合について説明したが、平行するエッジについて
は、共通の点の集合を求めるようにしても良い。
においては、設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を各検査対象エッジ毎に求めるように
した場合について説明したが、平行するエッジについて
は、共通の点の集合を求めるようにしても良い。
【００３１】また、本発明の形状検査方法の一実施形態
においては、設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を配線パターン上に求めるようにした
場合について説明したが、配線パターン外の位置に点の
集合を求めるようにしても良い。
においては、設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を配線パターン上に求めるようにした
場合について説明したが、配線パターン外の位置に点の
集合を求めるようにしても良い。
【００３２】
【発明の効果】本発明中、第１の発明（請求項１記載の
形状検査方法）によれば、設計データ上の配線パターン
のエッジとプリント配線基板に形成された配線パターン
のエッジとをデータ上で重ねることなく、プリント配線
基板に形成された検査対象エッジの形状の良否を判定す
ることができるので、プリント配線基板に形成された配
線パターンのエッジの形状検査を効率的に行うことがで
きる。
形状検査方法）によれば、設計データ上の配線パターン
のエッジとプリント配線基板に形成された配線パターン
のエッジとをデータ上で重ねることなく、プリント配線
基板に形成された検査対象エッジの形状の良否を判定す
ることができるので、プリント配線基板に形成された配
線パターンのエッジの形状検査を効率的に行うことがで
きる。
【００３３】本発明中、第２の発明（請求項２記載の形
状検査方法）によれば、第１の発明における第２の工程
を簡単に実行し、高精度の測長値を得ることができるの
で、プリント配線基板に形成された配線パターンのエッ
ジの形状検査を効率的、かつ、高精度に行うことができ
る。
状検査方法）によれば、第１の発明における第２の工程
を簡単に実行し、高精度の測長値を得ることができるの
で、プリント配線基板に形成された配線パターンのエッ
ジの形状検査を効率的、かつ、高精度に行うことができ
る。
【００３４】本発明中、第３の発明（請求項３記載の形
状検査装置）によれば、第１の発明の形状検査方法を実
行し、プリント配線基板に形成された配線パターンのエ
ッジの形状検査を効率的に行うことができる。
状検査装置）によれば、第１の発明の形状検査方法を実
行し、プリント配線基板に形成された配線パターンのエ
ッジの形状検査を効率的に行うことができる。
【００３５】本発明中、第４の発明（請求項４記載の形
状検査装置）によれば、第３の発明における第２の手段
を簡単な構成とし、高精度の測長値を得ることができる
ので、プリント配線基板に形成された配線パターンのエ
ッジの形状検査を効率的、かつ、高精度に行うことがで
きる。
状検査装置）によれば、第３の発明における第２の手段
を簡単な構成とし、高精度の測長値を得ることができる
ので、プリント配線基板に形成された配線パターンのエ
ッジの形状検査を効率的、かつ、高精度に行うことがで
きる。
【図１】本発明の形状検査装置の一実施形態の要部を示
すブロック回路図である。
すブロック回路図である。
【図２】本発明の形状検査装置の一実施形態を使用した
形状検査方法（本発明の形状検査方法の一実施形態）を
説明するためのフローチャートである。
形状検査方法（本発明の形状検査方法の一実施形態）を
説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明の形状検査装置の一実施形態を使用した
形状検査方法（本発明の形状検査方法の一実施形態）を
説明するための平面図である。
形状検査方法（本発明の形状検査方法の一実施形態）を
説明するための平面図である。
１ エッジデータ取得手段 ２ エッジデータ格納部 ３ 撮像手段 ４ 二値化手段 ５ 測長手段 ６ 測長値格納部 ７ 良否判定手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−26621（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−33211（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−113220（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958
Claims (4)
- 【請求項１】設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を取得する第１の工程と、 前記第１の工程で取得した点の集合内の各点から前記プ
リント配線基板に形成された前記配線パターンの前記検
査対象エッジまでの距離を取得する第２の工程と、 前記第２の工程で取得した距離のバラツキ状況から前記
プリント配線基板に形成された前記配線パターンの前記
検査対象エッジの形状の良否を判定する第３の工程とを
含んでいることを特徴とする形状検査方法。 - 【請求項２】前記第２の工程は、前記プリント配線基板
の配線パターン形成面の二値画像を取得する第４の工程
と、 前記第４の工程で取得した前記プリント配線基板の配線
パターン形成面の二値画像上の任意の点から前記特定方
向を含む複数の方向に前記任意の点と同一輝度の点が連
続する前記プリント配線基板の配線パターン形成面の二
値画像上の長さを測長して、その測長値を取得する第５
の工程と、 前記第５の工程で取得した測長値から、前記第１の工程
で取得した点の集合内の各点に対応する前記プリント配
線基板の配線パターン形成面の二値画像上の任意の点か
ら前記プリント配線基板に形成された前記配線パターン
の前記検査対象エッジまでの距離を示す測長値を取り出
す第６の工程とを含んでいることを特徴とする請求項１
記載の形状検査方法。 - 【請求項３】設計データに基づいてプリント配線基板上
の配線パターンの検査対象エッジから特定方向に同一距
離にある点の集合を取得する第１の手段と、 前記第１の手段により取得した点の集合内の各点から前
記プリント配線基板に形成された前記配線パターンの前
記検査対象エッジまでの距離を取得する第２の手段と、 前記第２の手段により取得した距離のバラツキ状況から
前記プリント配線基板に形成された前記配線パターンの
前記検査対象エッジの形状の良否を判定する第３の手段
とを備えていることを特徴とする形状検査装置。 - 【請求項４】前記第２の手段は、前記プリント配線基板
の配線パターン形成面の二値画像を取得する第４の手段
と、 前記第４の手段で取得した前記プリント配線基板の配線
パターン形成面の二値画像上の任意の点から前記特定方
向を含む複数の方向に前記任意の点と同一輝度の点が連
続する前記プリント配線基板の配線パターン形成面の二
値画像上の長さを測長して、その測長値を取得する第５
の手段と、 前記第５の手段により取得した測長値から、前記第１の
手段により取得した点の集合内の各点に対応する前記プ
リント配線基板の配線パターン形成面の二値画像上の任
意の点から前記プリント配線基板に形成された前記配線
パターンの前記検査対象エッジまでの距離を示す測長値
を取り出す第６の手段とを備えていることを特徴とする
請求項３記載の形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27181997A JP3351313B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 形状検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27181997A JP3351313B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 形状検査方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11108627A JPH11108627A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3351313B2 true JP3351313B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=17505298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27181997A Expired - Fee Related JP3351313B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 形状検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3351313B2 (ja) |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP27181997A patent/JP3351313B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11108627A (ja) | 1999-04-23 |
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