JP2504853B2 - ランド高さの欠陥検出装置 - Google Patents
ランド高さの欠陥検出装置Info
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- JP2504853B2 JP2504853B2 JP2063571A JP6357190A JP2504853B2 JP 2504853 B2 JP2504853 B2 JP 2504853B2 JP 2063571 A JP2063571 A JP 2063571A JP 6357190 A JP6357190 A JP 6357190A JP 2504853 B2 JP2504853 B2 JP 2504853B2
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- Japan
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板の外観検査時に高さの欠陥を検出する装
置に関し、 プリント基板について部品実装前や多層板の中間層を
積層する前の外観検査時にランドの大きさ以外に、高さ
の測定を行い、ランド高さ欠陥の発生を早期に検出する
ランド高さの欠陥検出装置を提供することを目的とし、 プリント基板におけるランド部分に対し、二次元パタ
ーン画像を得る手段と、所定の高さ以下である部分の三
次元パターン画像を得る手段、該各手段によりそれぞれ
求めた画像について、論理演算により合成した画像を求
める合成手段と、該合成手段出力について、所定の方向
毎にランド部分の長さを求める手段とを具備し、該長さ
を求める手段によりランド高さの欠陥を検出することで
構成する。
置に関し、 プリント基板について部品実装前や多層板の中間層を
積層する前の外観検査時にランドの大きさ以外に、高さ
の測定を行い、ランド高さ欠陥の発生を早期に検出する
ランド高さの欠陥検出装置を提供することを目的とし、 プリント基板におけるランド部分に対し、二次元パタ
ーン画像を得る手段と、所定の高さ以下である部分の三
次元パターン画像を得る手段、該各手段によりそれぞれ
求めた画像について、論理演算により合成した画像を求
める合成手段と、該合成手段出力について、所定の方向
毎にランド部分の長さを求める手段とを具備し、該長さ
を求める手段によりランド高さの欠陥を検出することで
構成する。
〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板の外観検査時に高さの欠陥を検
出する装置に関する。
出する装置に関する。
従来のプリント基板についての外観検査時に、ランド
部についてはその大きさを二次元パターンによって検査
するのみであったから、半田付け処理の過程で大きさは
規格を満足していても、高さが不足している場合が生じ
ることが起こった。その時欠陥を見逃すことがあり、ラ
ンド部について高さを容易に検査する技術を開発するこ
とが要望された。
部についてはその大きさを二次元パターンによって検査
するのみであったから、半田付け処理の過程で大きさは
規格を満足していても、高さが不足している場合が生じ
ることが起こった。その時欠陥を見逃すことがあり、ラ
ンド部について高さを容易に検査する技術を開発するこ
とが要望された。
プリント基板に製品を組込むときの要望により、基板
は益々小型化・高密度化・多層化されて来た。基板の
内、特に中間層となるものは、ランドを介して上または
下の層と接続する準備として、規格に適したランドを設
けておく必要がある。第５図に示す基板の外観図におい
て、１はプリント基板などを全体的に示す。２はラン
ド、３はリード線、４はランド部分のスルーホールや貫
通穴を示す。スルーホール４はプリント基板１の表側の
リード線３と、基板裏側の図示しないリード線とを接続
するために設けられ、スルーホール４の内部をめっきす
ること、或いは銅粉を詰めるなどされている。
は益々小型化・高密度化・多層化されて来た。基板の
内、特に中間層となるものは、ランドを介して上または
下の層と接続する準備として、規格に適したランドを設
けておく必要がある。第５図に示す基板の外観図におい
て、１はプリント基板などを全体的に示す。２はラン
ド、３はリード線、４はランド部分のスルーホールや貫
通穴を示す。スルーホール４はプリント基板１の表側の
リード線３と、基板裏側の図示しないリード線とを接続
するために設けられ、スルーホール４の内部をめっきす
ること、或いは銅粉を詰めるなどされている。
なおランド２の部分は、プリント基板に部品を実装す
るとき抵抗素子のリード線などを接続半田付けするため
にも使用する。
るとき抵抗素子のリード線などを接続半田付けするため
にも使用する。
プリント基板の製造過程において、その外観検査を作
業者が行い、ランド部の状態を検査して異常が認められ
ないときに次の過程に進んで行くが、最近は二次元パタ
ーン検査装置を使用して機械的に自動検査することが行
われている。
業者が行い、ランド部の状態を検査して異常が認められ
ないときに次の過程に進んで行くが、最近は二次元パタ
ーン検査装置を使用して機械的に自動検査することが行
われている。
第５図に示すランド２を上方から観察した画像により
パターン検査を行うとき、ランドの大きさが規定寸法以
内であっても、第６図Ｂの側面図に示すようパターンの
高さが不足している場合があって、それが異常と認めら
れない欠点が生じた。即ち、第６図Ａの平面図に示すよ
うにランドの大きさは略正常であっても、第６図Ｂに示
す側面図では図の右方向にパターンが減少している。こ
のとき製品をスルーホールとランドとの接続不良の品と
して欠陥品とする必要があっても、後工程で発見される
まで流れて行き処理が進む欠点を有していた。
パターン検査を行うとき、ランドの大きさが規定寸法以
内であっても、第６図Ｂの側面図に示すようパターンの
高さが不足している場合があって、それが異常と認めら
れない欠点が生じた。即ち、第６図Ａの平面図に示すよ
うにランドの大きさは略正常であっても、第６図Ｂに示
す側面図では図の右方向にパターンが減少している。こ
のとき製品をスルーホールとランドとの接続不良の品と
して欠陥品とする必要があっても、後工程で発見される
まで流れて行き処理が進む欠点を有していた。
本発明の目的は前述の欠点を改善し、プリント基板に
ついて部品実装前や中間層の積層の前の外観検査時にラ
ンドの大きさ以外に高さの測定を行い、ランド高さ欠陥
の発生を早期に検出するランド高さの欠陥検出装置を提
供することにある。
ついて部品実装前や中間層の積層の前の外観検査時にラ
ンドの大きさ以外に高さの測定を行い、ランド高さ欠陥
の発生を早期に検出するランド高さの欠陥検出装置を提
供することにある。
第１図は本発明の原理構成を示す図である。第１図に
おいて、５はランドの二次元パターン画像を得る手段、
６はランドの三次元パターン画像を得る手段、７は合成
手段、８は長さを求める手段、９は信号出力端子を示
す。
おいて、５はランドの二次元パターン画像を得る手段、
６はランドの三次元パターン画像を得る手段、７は合成
手段、８は長さを求める手段、９は信号出力端子を示
す。
本発明の構成は下記のとおりである。即ち、 プリント基板におけるランド部分に対し、二次元パタ
ーン画像を得る手段５と、所定の高さ以下である部分の
三次元パターン画像を得る手段６と、該各手段5,6によ
りそれぞれ求めた画像について、論理演算により合成し
た画像を求める合成手段７と、該合成手段７の出力につ
いて、所定の方向毎に合成画像部の長さを求める手段８
とを具備し、該長さを求める手段８によりランド高さの
欠陥を検出することで構成する。
ーン画像を得る手段５と、所定の高さ以下である部分の
三次元パターン画像を得る手段６と、該各手段5,6によ
りそれぞれ求めた画像について、論理演算により合成し
た画像を求める合成手段７と、該合成手段７の出力につ
いて、所定の方向毎に合成画像部の長さを求める手段８
とを具備し、該長さを求める手段８によりランド高さの
欠陥を検出することで構成する。
プリント基板におけるランドについて、第２図Ａに示
すように、手段５により二次元パターン画像を得る。次
に第２図Ｂに示すランドの側面図において、１点鎖線10
で示す所定の高さ以下である部分を判断した三次元パタ
ーン画像を手段６により得る。第２図Ｃはそのパターン
画像を示す。この処理は例えば光切断法により行う。所
定の高さは予め規定した高さとし、数ミクロンの値など
として置く。両画像を合成手段７に印加し、論理演算を
行う。その結果三次元パターンの画像のうち、高さの不
足部分をハッチングして示す第２図Ｄが得られる。この
像は基板上の二次元パターンであって、且つ前記所定の
高さ以下となっている部分である。次に長さを求める手
段８により、第２図Ｅに示すように第２図Ｄのハッチン
グ部分の長さを複数の方向について求める。求めた長さ
が規定値よりも長い場合は、ランドの高さに異常ありと
いうことが分かる。
すように、手段５により二次元パターン画像を得る。次
に第２図Ｂに示すランドの側面図において、１点鎖線10
で示す所定の高さ以下である部分を判断した三次元パタ
ーン画像を手段６により得る。第２図Ｃはそのパターン
画像を示す。この処理は例えば光切断法により行う。所
定の高さは予め規定した高さとし、数ミクロンの値など
として置く。両画像を合成手段７に印加し、論理演算を
行う。その結果三次元パターンの画像のうち、高さの不
足部分をハッチングして示す第２図Ｄが得られる。この
像は基板上の二次元パターンであって、且つ前記所定の
高さ以下となっている部分である。次に長さを求める手
段８により、第２図Ｅに示すように第２図Ｄのハッチン
グ部分の長さを複数の方向について求める。求めた長さ
が規定値よりも長い場合は、ランドの高さに異常ありと
いうことが分かる。
本発明において二次元パターン画像と三次元パターン
画像との論理積を演算することは、両画像について輪郭
を得ることが目的では無く、パターン部における高さの
低い部分を抽出するためである。
画像との論理積を演算することは、両画像について輪郭
を得ることが目的では無く、パターン部における高さの
低い部分を抽出するためである。
第３図は本発明の実施例として長さを求める手段８の
具体的方法を示す図である。第２図Ｄに示すすようなパ
ターン画像はイメージ走査で行って、二値データとして
長さを求める手段８に設けられたメモリに格納する。そ
の後メモリに格納された画像データについて測長する。
測長センサ・データ辞書・プロセッサにより測長するこ
とは、例えば特開昭62−263404号公報に記載された装置
を使用して行う。
具体的方法を示す図である。第２図Ｄに示すすようなパ
ターン画像はイメージ走査で行って、二値データとして
長さを求める手段８に設けられたメモリに格納する。そ
の後メモリに格納された画像データについて測長する。
測長センサ・データ辞書・プロセッサにより測長するこ
とは、例えば特開昭62−263404号公報に記載された装置
を使用して行う。
画像データをアナログ的に表示した第３図において、
測長センサを点11に置き、Ａ〜H,a〜ｈと示す各方向
に、点11からパターン12の周辺までを測長する。そして
点11からＡ方向に測長した長さlAと、ａ方向に測長した
長さlaとを求め、lA＋laの値を演算する。ここでlAの求
め方は第４図に示すＸ点を測長センサ11を置く場所と
し、画像データについて例えば“0"のビット数をＡ方向
に1,2,3…と数え、“1"に変化する前のビットまでのビ
ット数により測長する。laは同様にlAと反対側に“0"の
ビットを数える。次にB,bの方向に測長し、lB＋lbの値
を求める。同様にしてlC＋lc,…,lH＋lhを演算する。セ
ンサを置く場所13からパターン周辺までの距離を多くの
方向について測長し加算するから、ランドの高さ異常の
部分があると、加算した値が大きな値となる。センサを
置く場所が異なっても、センサの両側の値を加算するか
ら、異常状態の検出は、規定値と比較することにより容
易に正確に出来る。このように測長のときラジアル状に
行うことは、長さを測り、形状についても判別出来る効
果を有する。
測長センサを点11に置き、Ａ〜H,a〜ｈと示す各方向
に、点11からパターン12の周辺までを測長する。そして
点11からＡ方向に測長した長さlAと、ａ方向に測長した
長さlaとを求め、lA＋laの値を演算する。ここでlAの求
め方は第４図に示すＸ点を測長センサ11を置く場所と
し、画像データについて例えば“0"のビット数をＡ方向
に1,2,3…と数え、“1"に変化する前のビットまでのビ
ット数により測長する。laは同様にlAと反対側に“0"の
ビットを数える。次にB,bの方向に測長し、lB＋lbの値
を求める。同様にしてlC＋lc,…,lH＋lhを演算する。セ
ンサを置く場所13からパターン周辺までの距離を多くの
方向について測長し加算するから、ランドの高さ異常の
部分があると、加算した値が大きな値となる。センサを
置く場所が異なっても、センサの両側の値を加算するか
ら、異常状態の検出は、規定値と比較することにより容
易に正確に出来る。このように測長のときラジアル状に
行うことは、長さを測り、形状についても判別出来る効
果を有する。
このとき画像パターンのリード部については測長値・
加算値が小さく欠陥とは判定されない。
加算値が小さく欠陥とは判定されない。
なお「規格値」は、ランドの大きさの半径程度の値と
する。スルーホールが大きく貫通している場合は｛（ラ
ンドの直径）−（スルーホールの直径）｝÷２の値を規
格値とする。
する。スルーホールが大きく貫通している場合は｛（ラ
ンドの直径）−（スルーホールの直径）｝÷２の値を規
格値とする。
このようにして本発明によると、基板上のランドにつ
いてその高さを検査するから、ランド付近の半田接続の
不良や中間層のスルーホールなどによる接触不良のた
め、障害の発生することが未然に防止できる。プリント
基板について、ランドとリード線との接続の不良やスル
ーホールなどの接触不良があった時、後の処理工程に回
されることが防止され、プリント基板の品質向上に寄与
できる。
いてその高さを検査するから、ランド付近の半田接続の
不良や中間層のスルーホールなどによる接触不良のた
め、障害の発生することが未然に防止できる。プリント
基板について、ランドとリード線との接続の不良やスル
ーホールなどの接触不良があった時、後の処理工程に回
されることが防止され、プリント基板の品質向上に寄与
できる。
第１図は本発明の原理構成を示す図、 第２図は本発明の実施例として第１図の長さを求める手
段を説明する図、 第３図・第４図は第２図の動作説明図、 第５図・第６図は従来のプリント基板とランドについて
の説明図である。 ５……ランドの二次元パターン画像を得る手段 ６……ランドの三次元パターン画像を得る手段 ７……合成手段 ８……長さを求める手段 ９……信号出力端子
段を説明する図、 第３図・第４図は第２図の動作説明図、 第５図・第６図は従来のプリント基板とランドについて
の説明図である。 ５……ランドの二次元パターン画像を得る手段 ６……ランドの三次元パターン画像を得る手段 ７……合成手段 ８……長さを求める手段 ９……信号出力端子
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板におけるランド部分に対し、
二次元パターン画像を得る手段（５）と、 所定の高さ以下である部分の三次元パターン画像を得る
手段（６）と、 該各手段（５），（６）によりそれぞれ求めた画像につ
いて、論理演算により合成した画像を求める合成手段
（７）と、 該合成手段（７）の出力について、所定の方向毎に合成
画像部の長さを求める手段（８）とを具備し、 該長さを求める手段（８）によりランド高さの欠陥を検
出すること を特徴とするランド高さの欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063571A JP2504853B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ランド高さの欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063571A JP2504853B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ランド高さの欠陥検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262906A JPH03262906A (ja) | 1991-11-22 |
| JP2504853B2 true JP2504853B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=13233071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063571A Expired - Fee Related JP2504853B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ランド高さの欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504853B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014651A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-15 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | コンクリート構造物検査方法およびその装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61294302A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Matsushita Electric Works Ltd | チップ部品ずれ検査方法 |
| JPH0266404A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Omron Tateisi Electron Co | 基板検査方法およびその装置 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063571A patent/JP2504853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03262906A (ja) | 1991-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |