JPS61294302A - チップ部品ずれ検査方法 - Google Patents
チップ部品ずれ検査方法Info
- Publication number
- JPS61294302A JPS61294302A JP60135928A JP13592885A JPS61294302A JP S61294302 A JPS61294302 A JP S61294302A JP 60135928 A JP60135928 A JP 60135928A JP 13592885 A JP13592885 A JP 13592885A JP S61294302 A JPS61294302 A JP S61294302A
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- illumination
- chip component
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は印刷配線基板に実装されたチップ部品のチップ
ずれ状態を検査するチップ部品ずれ検査方法に関する。
ずれ状態を検査するチップ部品ずれ検査方法に関する。
（背景技術）
例えば１．チップ部品が実装された印刷配線基板のチッ
プ部品ずれを自動的に測定する場合、従来は第３図（イ
）に示すように印刷配線基板１０上のチップ部品１１に
拡散照明１３等の半田面１２を光らせる照明を行い、ｉ
ＴＶカメラ等により撮像して二値化し、半田面の輪郭を
出すことによって、その半田面のずれでチップ部品ずれ
を測定していた。すなわち、（ロ）の如く二値化して得
た二値化像１２′に（ハ）の如く検査領域Ｓを設定し、
基準点Ｏから輪郭までの距離等を画像処理により求め、
この値をもってずれ量としていた。
プ部品ずれを自動的に測定する場合、従来は第３図（イ
）に示すように印刷配線基板１０上のチップ部品１１に
拡散照明１３等の半田面１２を光らせる照明を行い、ｉ
ＴＶカメラ等により撮像して二値化し、半田面の輪郭を
出すことによって、その半田面のずれでチップ部品ずれ
を測定していた。すなわち、（ロ）の如く二値化して得
た二値化像１２′に（ハ）の如く検査領域Ｓを設定し、
基準点Ｏから輪郭までの距離等を画像処理により求め、
この値をもってずれ量としていた。
しかしながら、チップ部品の半田付は状態は多種多様で
あり、例えば第４図（イ）に示す半田不足の半田面１２
Ａ、半田過剰の半田面１２Ｂのものは（ロ）に示すよう
に二値化像１２人ｔ、 １２Ｂ’が虫食い状態となるた
め半田面１２Ａ、 １２Ｂの輪郭が出にりく、また、第
５図（イ）の如くチップ部品１１に文字１４が入ってい
たり、トリミング１５されていたり、白っぽいチップ部
品である場合には、半田面１２の輪郭を出す二値化閾値
レベルでは文字１４．’ ）リミング１５．白っぽい部
分等がノイズ１４′。
あり、例えば第４図（イ）に示す半田不足の半田面１２
Ａ、半田過剰の半田面１２Ｂのものは（ロ）に示すよう
に二値化像１２人ｔ、 １２Ｂ’が虫食い状態となるた
め半田面１２Ａ、 １２Ｂの輪郭が出にりく、また、第
５図（イ）の如くチップ部品１１に文字１４が入ってい
たり、トリミング１５されていたり、白っぽいチップ部
品である場合には、半田面１２の輪郭を出す二値化閾値
レベルでは文字１４．’ ）リミング１５．白っぽい部
分等がノイズ１４′。
１５ゝとなって現われるため、それらの除去に複雑な画
像処理もしくは複雑な照明系が必要であった。
像処理もしくは複雑な照明系が必要であった。
（発明の目的）
本発明は上述の技術的課題を解決し、チップ部品のずれ
状態を高精度で、かつ自動的に検査することのできるチ
ップ部品ずれ検査方法を提供することを目的とする。
状態を高精度で、かつ自動的に検査することのできるチ
ップ部品ずれ検査方法を提供することを目的とする。
（発明の開示）
以下、図面に沿って本発明を詳述する。
第１図に本発明を具体化した検査装置の構成例を示す。
本発明の特徴とする点は、横方向強調の照明による半田
面の画像と落射照明による半田面の画像とを合成するこ
とにより、半田面の状態に影響されずに正確な半田面の
輪郭を出すことにある。すなわち、半田付は部の平坦で
ない角度のある部分は横方向強調拡散照明を照射するこ
とにより半田面の角度のある部分を強調して光らせてｉ
ＴＶカメラで撮像し、また、半田面の平坦部は落射照明
を照射し、正反射光をｉＴＶカメラで撮像する。これに
より、半田面の角度に応じて半田面が最も強く光る状態
で撮像ができるので、二値化する際の二値化閾値レベル
を充分に高く設定することができ、半田不足、半田過剰
による像の欠けや文字、トリミング、チップ部品色等に
よるノイズが二値イビ像に現われるのを防止することが
できる。
面の画像と落射照明による半田面の画像とを合成するこ
とにより、半田面の状態に影響されずに正確な半田面の
輪郭を出すことにある。すなわち、半田付は部の平坦で
ない角度のある部分は横方向強調拡散照明を照射するこ
とにより半田面の角度のある部分を強調して光らせてｉ
ＴＶカメラで撮像し、また、半田面の平坦部は落射照明
を照射し、正反射光をｉＴＶカメラで撮像する。これに
より、半田面の角度に応じて半田面が最も強く光る状態
で撮像ができるので、二値化する際の二値化閾値レベル
を充分に高く設定することができ、半田不足、半田過剰
による像の欠けや文字、トリミング、チップ部品色等に
よるノイズが二値イビ像に現われるのを防止することが
できる。
第１図において、横方向強調照明は光源５からの光を内
側方向照射用のファイバリングライトガイド３によって
印刷配線基板１０上のチップ部品１１に対し光を横方向
から照射することによって得られる。なお、内側方向照
射用のファイバリングライトガイド３の端部から放射さ
れた光は乳白色でドーム状の拡散板７によって角度が急
になるほどチップ部品１１の半田面に照射される光が弱
くなるような拡散光となる。一方、落射照明は光源４か
らの光を下側方向照射用のファイバリングライトガイド
２を通してチップ部品１１に対し光を上方向から照射す
ることにより得られる。なお、２つの照明の切り換えは
シャッタ６にて行う。また、ｉＴＶカメラ１は照明部の
上方に設けられ、撮像して得た信号は画像処理部８にお
いて二値化およびずれ判定の画像処理が施される。
側方向照射用のファイバリングライトガイド３によって
印刷配線基板１０上のチップ部品１１に対し光を横方向
から照射することによって得られる。なお、内側方向照
射用のファイバリングライトガイド３の端部から放射さ
れた光は乳白色でドーム状の拡散板７によって角度が急
になるほどチップ部品１１の半田面に照射される光が弱
くなるような拡散光となる。一方、落射照明は光源４か
らの光を下側方向照射用のファイバリングライトガイド
２を通してチップ部品１１に対し光を上方向から照射す
ることにより得られる。なお、２つの照明の切り換えは
シャッタ６にて行う。また、ｉＴＶカメラ１は照明部の
上方に設けられ、撮像して得た信号は画像処理部８にお
いて二値化およびずれ判定の画像処理が施される。
しかして、第２図（イ）は撮像視野内のチップ部品１１
の生画像を示したものであるが、光源５゜ファイバリン
グライトガイド３．拡散板７による横方向強調照明をチ
ップ部品１１に照射し、ｉＴＶカメラ１により撮像して
文字、トリミング。
の生画像を示したものであるが、光源５゜ファイバリン
グライトガイド３．拡散板７による横方向強調照明をチ
ップ部品１１に照射し、ｉＴＶカメラ１により撮像して
文字、トリミング。
チップ部品色の明るさより高い閾値レベル７二値化する
と、第２図（ロ）に示すようにチップ部品１１０半田付
は部の傾斜５度程度から４５度程度の角度の部分が白く
なる二値化像１２′を得る。ここでは、二値化閾値レベ
ルより明るい部分は白とするが、反転しても同じことは
言うまでもない。
と、第２図（ロ）に示すようにチップ部品１１０半田付
は部の傾斜５度程度から４５度程度の角度の部分が白く
なる二値化像１２′を得る。ここでは、二値化閾値レベ
ルより明るい部分は白とするが、反転しても同じことは
言うまでもない。
そして、乙の二値化像１２′を記憶しておき、光源４ｐ
フアイバリングライトガイド２による落射照明に切り換
え、再びｉＴＶカメラ１で撮像し、同じく文字、トリミ
ング、チップ部品色の明るさより高い閾値レベルで二値
化すると第２図（ハ）に示すようにチップ部品１１の半
田付は部の傾斜５度程度以下の部分が白くなる二値化像
１２″を得る。この二値化像１２″と既に記憶しておい
た横方向強調照明の二値化像１２゛とを合成することに
より、第２図（ニ）に示すように文字、トリミング、チ
ップ部品色の部分が現われない半田付は部のみのニー化
像１２”を得ることができる。
フアイバリングライトガイド２による落射照明に切り換
え、再びｉＴＶカメラ１で撮像し、同じく文字、トリミ
ング、チップ部品色の明るさより高い閾値レベルで二値
化すると第２図（ハ）に示すようにチップ部品１１の半
田付は部の傾斜５度程度以下の部分が白くなる二値化像
１２″を得る。この二値化像１２″と既に記憶しておい
た横方向強調照明の二値化像１２゛とを合成することに
より、第２図（ニ）に示すように文字、トリミング、チ
ップ部品色の部分が現われない半田付は部のみのニー化
像１２”を得ることができる。
なお、通常の半田状態では半田付は傾斜４５度程度以下
の部分が白く出るが、半田付けを光沢の少ない表面にす
ることにより、像として検出し得る最大傾斜を大きくす
ることができる。
の部分が白く出るが、半田付けを光沢の少ない表面にす
ることにより、像として検出し得る最大傾斜を大きくす
ることができる。
以上、合成によって得た二値化像をもとに基準点から半
田面輪郭部の距離を算出することにより、チップ部品の
ずれ量を精度よく検査することができる。
田面輪郭部の距離を算出することにより、チップ部品の
ずれ量を精度よく検査することができる。
（発明の効果）
以上のように本発明にあっては、印刷配線基板上に実装
半田付けされたチップ部品のずれ量を半田面の画像から
検査する方法において、横方向強調の光を半田面に照射
してテレビカメラで撮像すると共に角度のある半田面が
白く出る閾値レベルで二値化した像と、落射強調の光を
半田面に照射してテレビカメラで撮像すると共に平坦な
部分の半田面が白く出る閾値で二値化した像とを合成し
、半田面に忠実な像を構成し、その像を用いてチップ部
品のずれ量を測定するようにしたので、 （イ）チップ部品の半田形状に影響されずにチップ部品
ずれ検査が可能である。
半田付けされたチップ部品のずれ量を半田面の画像から
検査する方法において、横方向強調の光を半田面に照射
してテレビカメラで撮像すると共に角度のある半田面が
白く出る閾値レベルで二値化した像と、落射強調の光を
半田面に照射してテレビカメラで撮像すると共に平坦な
部分の半田面が白く出る閾値で二値化した像とを合成し
、半田面に忠実な像を構成し、その像を用いてチップ部
品のずれ量を測定するようにしたので、 （イ）チップ部品の半田形状に影響されずにチップ部品
ずれ検査が可能である。
（ロ）チップ部品の色２文字、トリミング等に影響され
ずにチップ部品ずれ検査が可能である。
ずにチップ部品ずれ検査が可能である。
（ハ）チップ部品ずれ検査精度が向上する。
（ニ）照明構成が簡単になる。
等の効果がある。
第１図は本発明を具体化した検査装置の構成図、第２図
は画像の合成を示す説明図、第３図ないし第５図は従来
の検査方法の説明図である。 １・・・・・ｉ Ｔ Ｖカメラ、２，３ ・・・・ファ
イバリングライトガイド、４，５・・・・・・光源、６
・・・・−シャッタ、７・・・・・・拡散板、８・・・
・・・画像処理部、１０・・・・・・印刷配線基板、１
１・・・・・・チップ部品、１２・・・・・半田面、１
２′・・・・・・横方向強調照明における半田面の二値
化像、１２−・・・・・落射照明における半田面の二値
化像、１２′″・・・・・・合成した半田面の二値化像
はか１名
は画像の合成を示す説明図、第３図ないし第５図は従来
の検査方法の説明図である。 １・・・・・ｉ Ｔ Ｖカメラ、２，３ ・・・・ファ
イバリングライトガイド、４，５・・・・・・光源、６
・・・・−シャッタ、７・・・・・・拡散板、８・・・
・・・画像処理部、１０・・・・・・印刷配線基板、１
１・・・・・・チップ部品、１２・・・・・半田面、１
２′・・・・・・横方向強調照明における半田面の二値
化像、１２−・・・・・落射照明における半田面の二値
化像、１２′″・・・・・・合成した半田面の二値化像
はか１名
Claims (1)
- 印刷配線基板上に実装半田付けされたチップ部品のず
れ量を半田面の画像から検査する方法において、横方向
強調の光を半田面に照射してテレビカメラで撮像すると
共に角度のある半田面が白く出る閾値レベルで二値化し
た像と、落射強調の光を半田面に照射してテレビカメラ
で撮像すると共に平坦な部分の半田面が白く出る閾値で
二値化した像とを合成し、半田面に忠実な像を構成し、
その像を用いてチップ部品のずれ量を測定することを特
徴としたチップ部品ずれ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60135928A JPS61294302A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | チップ部品ずれ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60135928A JPS61294302A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | チップ部品ずれ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294302A true JPS61294302A (ja) | 1986-12-25 |
| JPH043802B2 JPH043802B2 (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=15163125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60135928A Granted JPS61294302A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | チップ部品ずれ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61294302A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01114704A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Nippon Denso Co Ltd | セラミック基板上半田画像処理装置 |
| JPH0237662A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Toshiba Battery Co Ltd | 電池の絶縁性リング状薄板の位置ずれ検出方法 |
| JPH02251200A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-10-08 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 基板組立方法，基板検査方法および装置 |
| JPH03262906A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-22 | Fujitsu Ltd | ランド高さの欠陥検出装置 |
| JPH05312551A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-22 | Nippon Paper Ind Co Ltd | 混入夾雑物の測定方法 |
| JPH06241745A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP60135928A patent/JPS61294302A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01114704A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Nippon Denso Co Ltd | セラミック基板上半田画像処理装置 |
| JPH0237662A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Toshiba Battery Co Ltd | 電池の絶縁性リング状薄板の位置ずれ検出方法 |
| JPH02251200A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-10-08 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 基板組立方法，基板検査方法および装置 |
| JPH03262906A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-22 | Fujitsu Ltd | ランド高さの欠陥検出装置 |
| JPH05312551A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-22 | Nippon Paper Ind Co Ltd | 混入夾雑物の測定方法 |
| JPH06241745A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043802B2 (ja) | 1992-01-24 |
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