JP2587600B2 - プリント配線板及びプリント配線板検査装置 - Google Patents
プリント配線板及びプリント配線板検査装置Info
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- JP2587600B2 JP2587600B2 JP32266594A JP32266594A JP2587600B2 JP 2587600 B2 JP2587600 B2 JP 2587600B2 JP 32266594 A JP32266594 A JP 32266594A JP 32266594 A JP32266594 A JP 32266594A JP 2587600 B2 JP2587600 B2 JP 2587600B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びプリ
ント配線板検査装置に関し、特にソルダレジスト・マー
キングの外観検査の機械化を可能にするプリント配線板
及びプリント配線板検査装置に関する。
ント配線板検査装置に関し、特にソルダレジスト・マー
キングの外観検査の機械化を可能にするプリント配線板
及びプリント配線板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なプリント配線板は、絶縁基板上
に銅箔等の配線パターン及び識別番号等を形成され、自
動半田付けのためのソルダレジスト塗布処理がなされ、
さらにそのソルダレジストの表面に白色や黄色の識別用
のマーキングが印刷されている。
に銅箔等の配線パターン及び識別番号等を形成され、自
動半田付けのためのソルダレジスト塗布処理がなされ、
さらにそのソルダレジストの表面に白色や黄色の識別用
のマーキングが印刷されている。
【０００３】従来、この種のプリント配線板の良否を判
定する外観検査の自動化のための一般的な第１のプリン
ト基板検査装置は、テレビジョンカメラで撮像した検査
対象の従来の第１のプリント配線板の反射光画像を処理
することにより良否を判定するというものであった。し
かし、基板に形成された銅箔パターンが変色していたり
凹凸があったりしたときに、上記反射光画像のコントラ
ストが低下しＳ／Ｎが小さくなり、画像処理部における
銅箔パターン部分とそれ以外の部分との区別がつきにく
くなることによりこの銅箔パターンの良否の判定が不可
能になるという欠点があった。
定する外観検査の自動化のための一般的な第１のプリン
ト基板検査装置は、テレビジョンカメラで撮像した検査
対象の従来の第１のプリント配線板の反射光画像を処理
することにより良否を判定するというものであった。し
かし、基板に形成された銅箔パターンが変色していたり
凹凸があったりしたときに、上記反射光画像のコントラ
ストが低下しＳ／Ｎが小さくなり、画像処理部における
銅箔パターン部分とそれ以外の部分との区別がつきにく
くなることによりこの銅箔パターンの良否の判定が不可
能になるという欠点があった。
【０００４】上記欠点を改善するため、例えば、特開昭
６３−１２４９４９号公報や特開平３−２５４７号、２
５４８号及び２５４９号の各公報、特開平３−３９６０
８号公報等記載の従来の第２のプリント基板検査装置
は、プリント基板ベースに予め紫外線などの特定波長の
光で蛍光が励起される蛍光励起剤を混入したりあるいは
特定波長の光で励起蛍光を放射する絶縁物を基板ベース
として用いる従来の第２のプリント配線板を使用し、上
記特定波長の励起光源により検査対象プリント配線を照
射して上記励起蛍光を放射させ、この蛍光放射による画
像を撮像して画像処理することによりＳ／Ｎを改善し蛍
光放射しない銅箔パターン部分と銅箔パターン以外の蛍
光放射部分との区別を容易にしている。
６３−１２４９４９号公報や特開平３−２５４７号、２
５４８号及び２５４９号の各公報、特開平３−３９６０
８号公報等記載の従来の第２のプリント基板検査装置
は、プリント基板ベースに予め紫外線などの特定波長の
光で蛍光が励起される蛍光励起剤を混入したりあるいは
特定波長の光で励起蛍光を放射する絶縁物を基板ベース
として用いる従来の第２のプリント配線板を使用し、上
記特定波長の励起光源により検査対象プリント配線を照
射して上記励起蛍光を放射させ、この蛍光放射による画
像を撮像して画像処理することによりＳ／Ｎを改善し蛍
光放射しない銅箔パターン部分と銅箔パターン以外の蛍
光放射部分との区別を容易にしている。
【０００５】しかし、これら従来の第１及び第２のプリ
ント基板検査装置は、上述のプリント配線板の製造工程
途中の基板ベースに形成された銅箔パターンの検査を対
象としており、製品検査として必要なソルダレジスト塗
布状態やマーキングの良否の検査は対象外である。
ント基板検査装置は、上述のプリント配線板の製造工程
途中の基板ベースに形成された銅箔パターンの検査を対
象としており、製品検査として必要なソルダレジスト塗
布状態やマーキングの良否の検査は対象外である。
【０００６】従来の第１及び第２のプリント配線板につ
いて、一般的なソルダレジストインク及びマーキングイ
ンクを使用した場合のプリント配線板表面状態と励起蛍
光輝度及び赤色反射光輝度との関係を０；放射・反射無
し，１；弱い，２；やや弱い，３中位，４；やや強い，
５強いの６段階で示す表１を参照すると、従来の第１の
プリント配線板は、Ｎｏ．６，８に示すように銅箔パタ
ーン以外の部分のソルダレジストの有無による輝度の差
は小さい。また、Ｎｏ．３，４に示すように、銅箔パタ
ーン上にソルダレジストの塗布されていない部分のマー
キングの有無による輝度の差は小さい。したがって、従
来の第２のプリント基板検査装置を用いても、それらの
欠陥の検出能力は期待できない。これに対し蛍光励起剤
を混入した従来の第２のプリント配線板は、銅箔パター
ン以外の部分のソルダレジストの有無による輝度の差が
大きくなり、従来の第２のプリント基板検査装置による
検出能力が改善されているが、銅箔パターン上のソルダ
レジストの塗布されていない部分のマーキングの有無に
よる輝度の差はやはり小さく、したがって上記検出能力
は改善されない。
いて、一般的なソルダレジストインク及びマーキングイ
ンクを使用した場合のプリント配線板表面状態と励起蛍
光輝度及び赤色反射光輝度との関係を０；放射・反射無
し，１；弱い，２；やや弱い，３中位，４；やや強い，
５強いの６段階で示す表１を参照すると、従来の第１の
プリント配線板は、Ｎｏ．６，８に示すように銅箔パタ
ーン以外の部分のソルダレジストの有無による輝度の差
は小さい。また、Ｎｏ．３，４に示すように、銅箔パタ
ーン上にソルダレジストの塗布されていない部分のマー
キングの有無による輝度の差は小さい。したがって、従
来の第２のプリント基板検査装置を用いても、それらの
欠陥の検出能力は期待できない。これに対し蛍光励起剤
を混入した従来の第２のプリント配線板は、銅箔パター
ン以外の部分のソルダレジストの有無による輝度の差が
大きくなり、従来の第２のプリント基板検査装置による
検出能力が改善されているが、銅箔パターン上のソルダ
レジストの塗布されていない部分のマーキングの有無に
よる輝度の差はやはり小さく、したがって上記検出能力
は改善されない。
【０００７】
【表１】
【０００８】従来、ソルダレジスト塗布状態やマーキン
グの良否の検査は目視で行われているが、最近、特開平
３−２０９１５４号公報記載の自動外観検査装置のよう
に、カラーカメラを用いカラー画像処理により良否の判
定を行うカラー画像処理技術を応用し、ソルダレジスト
塗布状態やマーキングの良否の検査を対象とする従来の
第３のプリント基板検査装置（以下従来のプリント配線
板検査装置）の開発が試みられている。
グの良否の検査は目視で行われているが、最近、特開平
３−２０９１５４号公報記載の自動外観検査装置のよう
に、カラーカメラを用いカラー画像処理により良否の判
定を行うカラー画像処理技術を応用し、ソルダレジスト
塗布状態やマーキングの良否の検査を対象とする従来の
第３のプリント基板検査装置（以下従来のプリント配線
板検査装置）の開発が試みられている。
【０００９】従来のプリント配線板検査装置を構成の一
部の斜視図を含むブロックで示す図２を参照すると、こ
の従来のプリント配線板検査装置は、基準及び検査対象
のプリント配線板１を照射する白色光源２１と、プリン
ト配線板を撮像しカラー画像データを発生するカラーカ
メラ２２と、カラー画像データを処理し画像の各色毎の
輝度対応の輝度信号を発生する画像処理部２３と、輝度
信号のレベルに応答して良否の判定を行う欠陥検出部２
４と、基準画像データを記憶するメモリ２５とを備え
る。
部の斜視図を含むブロックで示す図２を参照すると、こ
の従来のプリント配線板検査装置は、基準及び検査対象
のプリント配線板１を照射する白色光源２１と、プリン
ト配線板を撮像しカラー画像データを発生するカラーカ
メラ２２と、カラー画像データを処理し画像の各色毎の
輝度対応の輝度信号を発生する画像処理部２３と、輝度
信号のレベルに応答して良否の判定を行う欠陥検出部２
４と、基準画像データを記憶するメモリ２５とを備え
る。
【００１０】次に、図２を参照して、従来のプリント配
線板検査装置の動作について説明すると、まず、基準画
像入力として、検査の基準とする良品のプリント配線板
１を白色光源２１で照明し、カラーカメラ２２により撮
像し、得られたＲ，Ｇ，Ｂ各色のカラー画像データを画
像処理部２３に供給する。画像処理部２３は、各色のカ
ラー画像データを１画素毎に例えば８ビットすなわち２
５６階調でアナログデジタル変換し、基準データとして
メモリ２５に記憶する。
線板検査装置の動作について説明すると、まず、基準画
像入力として、検査の基準とする良品のプリント配線板
１を白色光源２１で照明し、カラーカメラ２２により撮
像し、得られたＲ，Ｇ，Ｂ各色のカラー画像データを画
像処理部２３に供給する。画像処理部２３は、各色のカ
ラー画像データを１画素毎に例えば８ビットすなわち２
５６階調でアナログデジタル変換し、基準データとして
メモリ２５に記憶する。
【００１１】次に、プリント配線板の検査を実行する場
合は、検査対象のプリント配線板１を上述の基準画像入
力と同様の方法でカラーカメラ２２により撮像し、収集
した各色の画像データを画像処理部２３でアナログデジ
タル変換し、検査対象画像データとして欠陥検出部２４
に供給する。欠陥検出部２４は、供給を受けた検査対象
画像データとメモリ２５から読出した基準画像データと
を各色の１画素毎にレベル比較を行い、これら検査対象
画像データと基準画像データ相互間のレベル差が許容範
囲を大きく越えた場合や、許容範囲をわずかに越えた画
素が連続して発生し許容面積を越えた場合、欠陥として
検出する。
合は、検査対象のプリント配線板１を上述の基準画像入
力と同様の方法でカラーカメラ２２により撮像し、収集
した各色の画像データを画像処理部２３でアナログデジ
タル変換し、検査対象画像データとして欠陥検出部２４
に供給する。欠陥検出部２４は、供給を受けた検査対象
画像データとメモリ２５から読出した基準画像データと
を各色の１画素毎にレベル比較を行い、これら検査対象
画像データと基準画像データ相互間のレベル差が許容範
囲を大きく越えた場合や、許容範囲をわずかに越えた画
素が連続して発生し許容面積を越えた場合、欠陥として
検出する。
【００１２】従来の第１のプリント配線板について、一
般的なソルダレジストインク及びマーキングインクを使
用した場合のプリント配線板表面状態とＲ，Ｇ，Ｂ各色
の反射光輝度との関係を示す表２を参照すると、Ｎｏ．
６，８に示すように銅箔パターン以外の部分のソルダレ
ジストの有無による輝度の差は小さい。また、Ｎｏ．
３，４に示すように、銅箔パターン上のソルダレジスト
の塗布されていない部分のマーキングの有無による輝度
の差は小さい。したがって、従来のプリント配線板検査
装置は、前述のように、Ｒ，Ｇ，Ｂ各色の画像データの
単純な２値化が不可能であり、そのため例えば２５６階
調ものデジタル値に変換する必要があるため、メモリや
画像処理装置の構成が複雑かつ大規模となり、高価格と
なる。
般的なソルダレジストインク及びマーキングインクを使
用した場合のプリント配線板表面状態とＲ，Ｇ，Ｂ各色
の反射光輝度との関係を示す表２を参照すると、Ｎｏ．
６，８に示すように銅箔パターン以外の部分のソルダレ
ジストの有無による輝度の差は小さい。また、Ｎｏ．
３，４に示すように、銅箔パターン上のソルダレジスト
の塗布されていない部分のマーキングの有無による輝度
の差は小さい。したがって、従来のプリント配線板検査
装置は、前述のように、Ｒ，Ｇ，Ｂ各色の画像データの
単純な２値化が不可能であり、そのため例えば２５６階
調ものデジタル値に変換する必要があるため、メモリや
画像処理装置の構成が複雑かつ大規模となり、高価格と
なる。
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト配線板及びその検査装置は、銅箔パターン以外の部分
のソルダレジストの有無による輝度の差が小さく、ま
た、銅箔パターン上のソルダレジストの非塗布部分のマ
ーキングの有無による輝度の差も小さいので、これらの
小さい輝度差の弁別のため、多階調のカラー画像データ
として処理する必要があり、メモリや画像処理装置の構
成が複雑かつ大規模となり、高価格化の要因となるとな
るという欠点があった。
ト配線板及びその検査装置は、銅箔パターン以外の部分
のソルダレジストの有無による輝度の差が小さく、ま
た、銅箔パターン上のソルダレジストの非塗布部分のマ
ーキングの有無による輝度の差も小さいので、これらの
小さい輝度差の弁別のため、多階調のカラー画像データ
として処理する必要があり、メモリや画像処理装置の構
成が複雑かつ大規模となり、高価格化の要因となるとな
るという欠点があった。
【００１５】また、１画素毎に検査対象画像データと基
準画像データとを比較し、欠陥条件を検出するため、膨
大な演算量が必要となり検査速度が遅いという欠点があ
った。
準画像データとを比較し、欠陥条件を検出するため、膨
大な演算量が必要となり検査速度が遅いという欠点があ
った。
【００１６】さらに、銅箔パターンの銅箔の酸化による
変色やソルダレジストインクの塗り厚の変化等による色
調の変化により、虚報発生や欠陥の見逃しが発生すると
いう欠点があった。
変色やソルダレジストインクの塗り厚の変化等による色
調の変化により、虚報発生や欠陥の見逃しが発生すると
いう欠点があった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、絶縁基板上に銅箔回路パターンを形成しこの銅箔回
路パターンの予め定めた半田付け対象部分以外の部分に
半田が付着しないように保護するソルダレジストインク
塗布処理とマーキングインクによる所定のマーキングが
印刷されたプリント配線板において、前記絶縁基板が予
め定めた波長帯の光である励起光の照射に応答して蛍光
を励起する蛍光励起剤を予め定めた配合率で混入した絶
縁材料を含み、前記ソルダレジストインクが予め定めた
配合率で混入し前記励起光の透過を遮断する遮光剤を含
み、前記マーキングインクが予め定めた配合率で混入し
た前記蛍光励起剤を含んで構成されている。
は、絶縁基板上に銅箔回路パターンを形成しこの銅箔回
路パターンの予め定めた半田付け対象部分以外の部分に
半田が付着しないように保護するソルダレジストインク
塗布処理とマーキングインクによる所定のマーキングが
印刷されたプリント配線板において、前記絶縁基板が予
め定めた波長帯の光である励起光の照射に応答して蛍光
を励起する蛍光励起剤を予め定めた配合率で混入した絶
縁材料を含み、前記ソルダレジストインクが予め定めた
配合率で混入し前記励起光の透過を遮断する遮光剤を含
み、前記マーキングインクが予め定めた配合率で混入し
た前記蛍光励起剤を含んで構成されている。
【００１８】また、本発明のプリント配線板は、プリン
ト配線板に予め定めた第１の波長帯の第１の照射光を照
射する励起光源と、前記第１の照射光の照射に応答して
前記プリント配線板で励起された蛍光を選別して撮像し
第１の信号を出力する蛍光カメラと、前記プリント配線
板に第２の波長帯の第２の照射光を照射する照射光源
と、前記第２の照射光の照射に応答して前記プリント配
線板で反射した反射光を選別して撮像し第２の信号を出
力する反射光カメラと、検査基準用の第１のプリント配
線板の前記第１及び第２の信号の各々をそれぞれ予め定
めたしきい値で２値化して第１及び第２の基準データを
生成しこの第１及び第２の基準データと検査対象の第２
のプリント配線板の前記第１及び第２の信号の各々と比
較することにより欠陥を検出する画像処理手段とを備え
て構成されている。
ト配線板に予め定めた第１の波長帯の第１の照射光を照
射する励起光源と、前記第１の照射光の照射に応答して
前記プリント配線板で励起された蛍光を選別して撮像し
第１の信号を出力する蛍光カメラと、前記プリント配線
板に第２の波長帯の第２の照射光を照射する照射光源
と、前記第２の照射光の照射に応答して前記プリント配
線板で反射した反射光を選別して撮像し第２の信号を出
力する反射光カメラと、検査基準用の第１のプリント配
線板の前記第１及び第２の信号の各々をそれぞれ予め定
めたしきい値で２値化して第１及び第２の基準データを
生成しこの第１及び第２の基準データと検査対象の第２
のプリント配線板の前記第１及び第２の信号の各々と比
較することにより欠陥を検出する画像処理手段とを備え
て構成されている。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例を平面図で示す図１
（Ａ）を参照すると、この図に示す本実施例のプリント
配線板１Ａは、絶縁基板１１上に形成した銅箔の回路パ
ターン１２と、回路パターン１２の半田付け対象外の部
分をおおうようにソルダレジストインクが塗布されたソ
ルダレジスト処理部１３と、マーキングインクにより印
刷されたマーキング１４とを含む。
（Ａ）を参照すると、この図に示す本実施例のプリント
配線板１Ａは、絶縁基板１１上に形成した銅箔の回路パ
ターン１２と、回路パターン１２の半田付け対象外の部
分をおおうようにソルダレジストインクが塗布されたソ
ルダレジスト処理部１３と、マーキングインクにより印
刷されたマーキング１４とを含む。
【００２０】絶縁基板１１には、蛍光励起剤として適量
のジアミノジフェニルメタンまたはオルソクレゾールノ
ボラックまたは３官能以上のエポキシ樹脂が配合されて
いる。
のジアミノジフェニルメタンまたはオルソクレゾールノ
ボラックまたは３官能以上のエポキシ樹脂が配合されて
いる。
【００２１】ソルダレジストインクには遮光剤として鉱
物質顔料を適量配合し、蛍光励起剤は配合していない。
物質顔料を適量配合し、蛍光励起剤は配合していない。
【００２２】マーキング１４のマーキングインクには、
絶縁基板１１と同様の蛍光励起剤が適量に配合されてい
る。
絶縁基板１１と同様の蛍光励起剤が適量に配合されてい
る。
【００２３】本実施例のプリント配線板について、従来
と同様の一般的なソルダレジストインク及びマーキング
インクを使用した場合のプリント配線板表面状態と励起
蛍光輝度及び赤色反射光輝度との関係を示す表３を参照
すると、本実施例のプリント配線板は絶縁基板に蛍光励
起剤が混入されているので、Ｎｏ．６，８に示すように
銅箔パターン以外の部分のソルダレジストの有無による
輝度の差は大きい。また、マーキングインクに含まれる
蛍光励起剤によりＮｏ．３，４に示すように、銅箔パタ
ーン上にソルダレジストの塗布されていない部分のマー
キングの有無による輝度の差は大きい。したがって、ソ
ルダレジストの欠落部分１３１のような欠陥が容易に検
出できる。
と同様の一般的なソルダレジストインク及びマーキング
インクを使用した場合のプリント配線板表面状態と励起
蛍光輝度及び赤色反射光輝度との関係を示す表３を参照
すると、本実施例のプリント配線板は絶縁基板に蛍光励
起剤が混入されているので、Ｎｏ．６，８に示すように
銅箔パターン以外の部分のソルダレジストの有無による
輝度の差は大きい。また、マーキングインクに含まれる
蛍光励起剤によりＮｏ．３，４に示すように、銅箔パタ
ーン上にソルダレジストの塗布されていない部分のマー
キングの有無による輝度の差は大きい。したがって、ソ
ルダレジストの欠落部分１３１のような欠陥が容易に検
出できる。
【００２４】
【表３】
【００２５】次に、本発明の実施例のソルダレジスト・
マーキングの外観を検査するプリント配線板検査装置を
構成の一部の斜視図を含むブロックで示す図１（Ｂ）を
参照すると、本実施例のプリント配線板検査装置は、図
１（Ａ）のプリント配線板１Ａを照射するための紫外線
領域の励起光を発生する励起光光源４と、励起光源４か
ら照射される励起光を所定の幅でプリント配線板１Ａ上
をスキャニングさせるポリゴンミラー５と、６はプリン
ト配線板１Ａと蛍光カメラ７との間に設けた蛍光のみを
通過させる蛍光フイルタ６と、励起光照射により発生し
た蛍光を受光し蛍光信号ＦＳを出力する蛍光カメラ７
と、プリント配線板１Ａに赤色光成分が多い光を照射す
る赤色光源８と、プリント配線板１Ａと赤色光カメラ１
０との間に設けた赤色光のみを通過させる赤色フイルタ
９と、赤色照明によりプリント配線板１Ａより反射した
赤色反射光を受光し赤色信号ＲＳを出力する赤色光カメ
ラ１０と、蛍光信号ＦＳ及び赤色信号ＲＳを適切なしき
い値で２値化し比較法により欠陥を検出する画像処理部
３とを備える。
マーキングの外観を検査するプリント配線板検査装置を
構成の一部の斜視図を含むブロックで示す図１（Ｂ）を
参照すると、本実施例のプリント配線板検査装置は、図
１（Ａ）のプリント配線板１Ａを照射するための紫外線
領域の励起光を発生する励起光光源４と、励起光源４か
ら照射される励起光を所定の幅でプリント配線板１Ａ上
をスキャニングさせるポリゴンミラー５と、６はプリン
ト配線板１Ａと蛍光カメラ７との間に設けた蛍光のみを
通過させる蛍光フイルタ６と、励起光照射により発生し
た蛍光を受光し蛍光信号ＦＳを出力する蛍光カメラ７
と、プリント配線板１Ａに赤色光成分が多い光を照射す
る赤色光源８と、プリント配線板１Ａと赤色光カメラ１
０との間に設けた赤色光のみを通過させる赤色フイルタ
９と、赤色照明によりプリント配線板１Ａより反射した
赤色反射光を受光し赤色信号ＲＳを出力する赤色光カメ
ラ１０と、蛍光信号ＦＳ及び赤色信号ＲＳを適切なしき
い値で２値化し比較法により欠陥を検出する画像処理部
３とを備える。
【００２６】画像処理部３は、信号ＲＳ，ＦＳの各々を
それぞれ予め定めたしきい値で２値化し２値化赤色デー
タＲＤ，２値化蛍光データＦＤをそれぞれ出力する２値
化回路３１，３２と、データＲＤ，ＦＤの各々に対応の
基準画像データＲＲ，ＲＦを記憶するメモリ３３と、信
号ＲＤ，ＦＤの各々と基準画像データＲＲ，ＲＦの各々
とを比較し欠陥の有無を検出する比較回路３４とを備え
る。
それぞれ予め定めたしきい値で２値化し２値化赤色デー
タＲＤ，２値化蛍光データＦＤをそれぞれ出力する２値
化回路３１，３２と、データＲＤ，ＦＤの各々に対応の
基準画像データＲＲ，ＲＦを記憶するメモリ３３と、信
号ＲＤ，ＦＤの各々と基準画像データＲＲ，ＲＦの各々
とを比較し欠陥の有無を検出する比較回路３４とを備え
る。
【００２７】また、本実施例では励起光光源４として波
長が３５０〜６５０ｎｍのレーザ光源を、赤色照明光源
８として赤色発光ダイオードをそれぞれ使用する。
長が３５０〜６５０ｎｍのレーザ光源を、赤色照明光源
８として赤色発光ダイオードをそれぞれ使用する。
【００２８】次に、図２を参照して本実施例の動作につ
いて説明すると、まず、基準画像入力のため所定の位置
に基準用のプリント配線板１Ａをセットする。次に、励
起光光源４より励起光を照射しこれにより発生した蛍光
を蛍光フイルタ６により選別して蛍光カメラ７で受光し
蛍光信号ＦＳを出力する。同時に赤色光源８より赤色光
を照射しこれによる赤色反射光を赤色フイルタ６により
選別して赤色光カメラ１０で受光し赤色信号ＲＳを出力
する。２値化回路３１，３２の各々はこれら信号ＲＳ，
ＦＳの各々をそれぞれ２値化して２値化データＲＤ，Ｆ
Ｄを発生し、これらの２値化データＲＤ，ＦＤの各々を
それぞれ赤色基準データＲＲ，蛍光基準データＲＦの各
々としてメモリ３３に格納する。
いて説明すると、まず、基準画像入力のため所定の位置
に基準用のプリント配線板１Ａをセットする。次に、励
起光光源４より励起光を照射しこれにより発生した蛍光
を蛍光フイルタ６により選別して蛍光カメラ７で受光し
蛍光信号ＦＳを出力する。同時に赤色光源８より赤色光
を照射しこれによる赤色反射光を赤色フイルタ６により
選別して赤色光カメラ１０で受光し赤色信号ＲＳを出力
する。２値化回路３１，３２の各々はこれら信号ＲＳ，
ＦＳの各々をそれぞれ２値化して２値化データＲＤ，Ｆ
Ｄを発生し、これらの２値化データＲＤ，ＦＤの各々を
それぞれ赤色基準データＲＲ，蛍光基準データＲＦの各
々としてメモリ３３に格納する。
【００２９】次に、検査対象のプリント配線板１Ａを同
様にセットし、カメラ１０，７の各々は同様に赤色信号
ＲＳ，蛍光信号ＦＳを２値化回路３１，３２の各々にそ
れぞれ供給する。２値化回路３１，３２は、これら信号
ＲＳ，ＦＳの各々をそれぞれ２値化して２値化データＲ
Ｄ，ＦＤを発生し、比較回路３４に供給する。比較回路
３４は、これら被検査２値化データＲＤ，ＦＤとメモリ
３３から読出した基準データＲＲ，ＲＦの各々とをそれ
ぞれ比較し相違点を欠陥として検出する。
様にセットし、カメラ１０，７の各々は同様に赤色信号
ＲＳ，蛍光信号ＦＳを２値化回路３１，３２の各々にそ
れぞれ供給する。２値化回路３１，３２は、これら信号
ＲＳ，ＦＳの各々をそれぞれ２値化して２値化データＲ
Ｄ，ＦＤを発生し、比較回路３４に供給する。比較回路
３４は、これら被検査２値化データＲＤ，ＦＤとメモリ
３３から読出した基準データＲＲ，ＲＦの各々とをそれ
ぞれ比較し相違点を欠陥として検出する。
【００３０】表３を併せて参照すると、本実施例のプリ
ント配線板検査装置は、赤色反射光と蛍光とを併用する
ことにより、蛍光により従来判別が困難であったＮｏ．
６，８に示すような銅箔パターン以外の部分のソルダレ
ジストの有無による輝度の差が大きくできることと、ま
た、Ｎｏ．３，４に示すように、銅箔パターン上にソル
ダレジストの塗布されていない部分のマーキングの有無
による輝度の差が大きくなることとにより、判別が容易
となり、さらに、赤色反射光によりＮｏ．７，８に示す
ような銅箔パターン以外の部分のソルダレジストの塗布
されていない部分のマーキングの有無による輝度の差も
大きくできるので、２値化データを用いる単純な構成の
ものを用いても、それらの欠陥の検出能力が大幅に改善
できる。また、データ量が少ないので、検査処理を高速
化できる。
ント配線板検査装置は、赤色反射光と蛍光とを併用する
ことにより、蛍光により従来判別が困難であったＮｏ．
６，８に示すような銅箔パターン以外の部分のソルダレ
ジストの有無による輝度の差が大きくできることと、ま
た、Ｎｏ．３，４に示すように、銅箔パターン上にソル
ダレジストの塗布されていない部分のマーキングの有無
による輝度の差が大きくなることとにより、判別が容易
となり、さらに、赤色反射光によりＮｏ．７，８に示す
ような銅箔パターン以外の部分のソルダレジストの塗布
されていない部分のマーキングの有無による輝度の差も
大きくできるので、２値化データを用いる単純な構成の
ものを用いても、それらの欠陥の検出能力が大幅に改善
できる。また、データ量が少ないので、検査処理を高速
化できる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板は、絶縁基板とマーキングインクが蛍光励起剤を
ソルダレジストインクが遮光剤をそれぞれ含み、プリン
ト配線板検査装置は、蛍光カメラ及び赤色光カメラの両
方を備えることにより、輝度差が大きい画像データを収
集できるので、ソルダレジスト・マーキングの識別が容
易にできるという効果がある。
配線板は、絶縁基板とマーキングインクが蛍光励起剤を
ソルダレジストインクが遮光剤をそれぞれ含み、プリン
ト配線板検査装置は、蛍光カメラ及び赤色光カメラの両
方を備えることにより、輝度差が大きい画像データを収
集できるので、ソルダレジスト・マーキングの識別が容
易にできるという効果がある。
【００３２】また、データ量が少ない２値化データを扱
えばよいので検査処理を高速化できるとともに、メモリ
や画像処理装置の構成が簡単かつ小規模となり、低価格
化できるという効果がある。
えばよいので検査処理を高速化できるとともに、メモリ
や画像処理装置の構成が簡単かつ小規模となり、低価格
化できるという効果がある。
【００３３】さらに、銅箔パターンの銅箔の酸化による
変色やソルダレジストインクの塗り厚の変化等による色
調の変化による虚報発生や欠陥の見逃しも大幅に低減で
きるという効果がある。
変色やソルダレジストインクの塗り厚の変化等による色
調の変化による虚報発生や欠陥の見逃しも大幅に低減で
きるという効果がある。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板の平面図
及びプリント配線板検査装置の構成の一部の斜視図を含
むブロック図である。
及びプリント配線板検査装置の構成の一部の斜視図を含
むブロック図である。
【図２】従来のプリント配線板検査装置の一例を示す構
成の一部の斜視図を含むブロック図である。
成の一部の斜視図を含むブロック図である。
１，１Ａ プリント配線板 ３，２３ 画像処理部 ４ 励起光光源 ５ ポリゴンミラー ６ 蛍光フイルタ ７ 蛍光カメラ ８ 赤色光源 ９ 赤色フイルタ １０ 赤色光カメラ １１ 絶縁基板 １２ 回路パターン １３ ソルダレジスト処理部 １４ マーキング ２１ 白色光源 ２２ カラーカメラ ２４ 欠陥検出部 ２５，３３ メモリ ３１，３２ ２値化回路 ３４ 比較回路 １３１ 欠落部
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板上に銅箔回路パターンを形成し
この銅箔回路パターンの予め定めた半田付け対象部分以
外の部分に半田が付着しないように保護するソルダレジ
ストインク塗布処理とマーキングインクによる所定のマ
ーキングが印刷されたプリント配線板において、 前記絶縁基板が予め定めた波長帯の光である励起光の照
射に応答して蛍光を励起する蛍光励起剤を予め定めた配
合率で混入した絶縁材料を含み、 前記ソルダレジストインクが予め定めた配合率で混入し
前記励起光の透過を遮断する遮光剤を含み、 前記マーキングインクが予め定めた配合率で混入した前
記蛍光励起剤を含むことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記蛍光励起剤がジアミノジフェニルメ
タンまたはオルソクレゾールノボラックまたは３官能以
上のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記遮光剤が鉱物質顔料を含むことを特
徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 プリント配線板に予め定めた第１の波長
帯の第１の照射光を照射する励起光源と、 前記第１の照射光の照射に応答して前記プリント配線板
で励起された蛍光を選別して撮像し第１の信号を出力す
る蛍光カメラと、 前記プリント配線板に第２の波長帯の第２の照射光を照
射する照射光源と、 前記第２の照射光の照射に応答して前記プリント配線板
で反射した反射光を選別して撮像し第２の信号を出力す
る反射光カメラと、 検査基準用の第１のプリント配線板の前記第１及び第２
の信号の各々をそれぞれ予め定めたしきい値で２値化し
て第１及び第２の基準データを生成しこの第１及び第２
の基準データと検査対象の第２のプリント配線板の前記
第１及び第２の信号の各々と比較することにより欠陥を
検出する画像処理手段とを備えることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板の検査用のプリント配線板検
査装置。 - 【請求項５】 前記画像処理手段が、前記第１及び第２
の信号の各々をそれぞれ予め定めたしきい値で２値化し
第１及び第２の２値化信号を出力する第１及び第２の２
値化回路と、 前記第１のプリント配線板の前記第１及び第２の２値化
信号の各々を前記第１及び第２の基準データとして格納
する記憶手段と、 前記記憶手段から読出した前記第１及び第２の基準デー
タの各々と供給を受けた前記第２のプリント配線板の前
記第１及び第２の信号対応の前記第１及び第２の２値化
信号の各々とを比較し前記欠陥を検出する比較手段とを
備えることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32266594A JP2587600B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | プリント配線板及びプリント配線板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32266594A JP2587600B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | プリント配線板及びプリント配線板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181421A JPH08181421A (ja) | 1996-07-12 |
| JP2587600B2 true JP2587600B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=18146241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32266594A Expired - Fee Related JP2587600B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | プリント配線板及びプリント配線板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587600B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004012201A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Toshiba Solutions Corp | 欠陥検査装置及び欠陥検査プログラム |
| KR20040030312A (ko) * | 2002-10-01 | 2004-04-09 | 주식회사 미르기술 | 전반사거울을 이용한 비전검사장치 및 비젼검사방법 |
| US7355692B2 (en) * | 2004-03-05 | 2008-04-08 | Orbotech Ltd | System and method for inspecting electrical circuits utilizing reflective and fluorescent imagery |
| KR100898032B1 (ko) * | 2007-06-27 | 2009-05-19 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자 비전 검사 방법 및 이를 위한 반도체 소자비전 검사 장치 |
| JP4510066B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および検査方法 |
| WO2011037121A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 宇部興産株式会社 | 金属パターン形成樹脂基板の表面検査方法及び製造方法 |
| JP6857756B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2021-04-14 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および検査方法 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32266594A patent/JP2587600B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08181421A (ja) | 1996-07-12 |
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