JP4631460B2 - X線検査方法 - Google Patents
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Description
Ax+By+Cz+D=0 ・・・(2)
但し、Vは法線ベクトル、p1は基準点603aの座標(p1x,p1y、p1z)、p2は基準点603bの座標(p2x,p2y、p2z)、p3は基準点603cの座標(p3x,p3y、p3z)、×演算子は外積を表す。
101 抽出された半田ボール部位
102 BGA部品本体部分
103 基板
104 半田ボール
105 予め基板に塗布されたクリーム半田
106 抽出した半田ボール部位の3次元画像データ
107 抽出した半田ボール部位の投影像
108 予め基板に塗布されたクリーム半田部面積
110 半田ボールの水平方向最低位置
111 指定された抽出範囲上限
210 基準平面
301 基板に予め塗布されている半田
302 判定に用いる空間領域
310 接合十分な半田ボールの3次元形状データ
311 接合不十分な半田ボールの3次元形状データ
312 接合十分な基板に予め塗布されている半田の形状データ
320 抽出した3次元画像データにおける水平最低位置
321 抽出した3次元画像データにおける水平最高位置
410 接合十分な半田ボールの3次元形状データ
411 接合不十分な半田ボールの3次元形状データ
420 上部切り出し領域指定位置
421 下部切り出し領域指定位置
430 上部3次元形状データ
431 下部3次元形状データ
440 上部3次元形状データにおける上端位置
441 下部3次元形状データにおける下端位置
501 切り出し領域421の底面矩形
502 水平面へのはんだ部分投影領域
510 接合充分な場合のはんだ部分の鉛直方向位置(z座標)最大値
511 接合不充分な場合のはんだ部分の鉛直方向位置(z座標)最大値
521 縦断面位置
522 縦断面位置521におけるはんだ下部表面z座標
530 縦断面開始位置
531 縦断面終了位置
601 回路パターン
602 BGA部品
603a グランドa
603b グランドb
603c グランドc
604 基準平面
701 X線源
702 被検体
703 円錐状に照射されたX線
704 X線検出器
705 X線検出器704によって得られた透過画像
706 透過画像705を元にFeldkamp法により再構成された3次元画像データ
801 BGA部品本体部分
802 半田ボール
803 基板
804 断層位置における半田ボール断面
805 判定基準を示す円
806 断層位置
807 断層位置806における断層画像
Claims (3)
- 3次元CT装置を用いて3次元再構成に必要な透過画像データを計測し、当該透過画像データを元に3次元画像データを再構成してBGAパッケージとプリント基板との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して前記BGAパッケージの半田ボールにより接合する際の前記プリント基板との接合部分のX線検査方法において、
X線透過率を利用して半田ボール部位を抽出し、該抽出した半田ボール部位における水平位置が最も低い部分を基準としてその基準位置から所定の高さまでの部位の画像データを抽出し、
前記抽出した部位の画像データを水平面に対し鉛直方向から投影し、
前記投影された部分の面積を算出し、
前記算出された面積を所定の判定値と比較し、該比較結果に基づいて前記半田ボールと前記プリント基板の接合状態の良否を判定することを特徴とする半田ボールの接合部分のX線検査方法。 - 3次元CT装置を用いて3次元再構成に必要な透過画像データを計測し、当該透過画像データを元に3次元画像データを再構成してBGAパッケージとプリント基板との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して前記BGAパッケージの半田ボールにより接合する際の前記プリント基板との接合部分のX線検査方法において、
X線透過率を利用して半田ボール部位を抽出し、
前記プリント基板上に予め基板近似平面を算出するための基準位置を指定して基板基準平面を決定し、
当該基板近似平面を基準として前記抽出された半田ボール部位の指定された高さまでの部位の画像データを抽出し、
前記抽出した部位の画像データを水平面に対し鉛直方向から投影し、
前記投影された部分の面積を算出し、
前記算出された面積を所定の判定値と比較し、該比較結果に基づいて前記半田ボールと前記プリント基板の接合状態の良否を判定することを特徴とする半田ボールの接合部分のX線検査方法。 - 3次元CT装置を用いて3次元再構成に必要な透過画像データを計測し、当該透過画像データを元に3次元画像データを再構成してBGAパッケージとプリント基板との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して前記BGAパッケージの半田ボールにより接合する際の前記プリント基板との接合部分のX線検査方法において、
X線透過率を利用して半田ボール部位を抽出し、
前記プリント基板のクリーム半田塗布面から所定の水平高さ位置間の半田ボール部位を検査対象空間として抽出し、
前記半田ボール下端部の平坦度基準位置から前記抽出した半田ボール部位の最下端部の平坦度を測定し、
当該平坦度に応じて半田ボールと前記プリント基板の接合状態の良否を判定することを特徴とする半田ボールの接合部分のX線検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005041988A JP4631460B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | X線検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005041988A JP4631460B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | X線検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006226875A JP2006226875A (ja) | 2006-08-31 |
JP4631460B2 true JP4631460B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=36988378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005041988A Expired - Fee Related JP4631460B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | X線検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4631460B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4580266B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2010-11-10 | 名古屋電機工業株式会社 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム |
JP5271514B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2013-08-21 | 名古屋電機工業株式会社 | 多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を実現する放射線検査プログラム |
JP4610590B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2011-01-12 | 名古屋電機工業株式会社 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム |
JP5559551B2 (ja) * | 2010-01-19 | 2014-07-23 | 株式会社サキコーポレーション | 検査装置 |
JP2011149738A (ja) | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Saki Corp:Kk | 補正用治具を用いた検査装置の補正方法、補正用治具を搭載した検査装置 |
JP5432795B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-03-05 | 株式会社サキコーポレーション | 検査装置 |
JP5275377B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2013-08-28 | ヤマハ発動機株式会社 | X線検査装置 |
KR101293532B1 (ko) | 2011-05-12 | 2013-08-07 | 주식회사 쎄크 | 반도체칩의 ct 검사방법 |
KR101204031B1 (ko) | 2011-07-20 | 2012-11-27 | 주식회사 쎄크 | 솔더링부에 대한 비파괴검사방법 |
JP6360674B2 (ja) | 2013-11-15 | 2018-07-18 | 国立大学法人大阪大学 | ハンダ内のボイドの評価装置及びハンダ内のボイドの評価方法 |
US9841387B2 (en) * | 2015-07-22 | 2017-12-12 | Test Research, Inc. | Inspection method and device |
JP6678612B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2020-04-08 | アンリツインフィビス株式会社 | X線検査装置 |
JP7452091B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2024-03-19 | オムロン株式会社 | X線検査システム、x線検査方法及びプログラム |
JP7419879B2 (ja) * | 2020-03-02 | 2024-01-23 | 日本電気株式会社 | バンプ接合部検査装置及びバンプ接合部検査方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003344312A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | On Denshi Kk | X線透過検査装置 |
-
2005
- 2005-02-18 JP JP2005041988A patent/JP4631460B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006226875A (ja) | 2006-08-31 |
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