JP2011169788A - X線検査方法及びx線検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板20にX線を照射するX線照射ステップと、X線照射ステップにおいて照射し基板を透過したX線を検出するX線検出ステップと、X線検出ステップにおいて検出したX線に基づいて、ランド22と半田40間の水平断面画像、及び半田40の水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成したランド20と半田40間の水平断面画像、及び半田40の水平断面画像のコントラスト差に基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。
【選択図】図2
Description
実施の形態1.
まず、X線検査装置10により半田付け状態を検査する、電子部品30が実装されたプリント基板20について説明する。ここで、電子部品30としてBGA(Ball Grid Array)パッケージ部品30aを用いた場合について説明する。
プリント基板20は、図1に示すように、基材21上に配線された不図示のパターン配線と電子部品30の部品電極32とを接続する銅箔からなるランド22と、ランド22上に印刷された半田23と、ランド22部分が開口した保護膜である基板レジスト24とから構成される。
X線検査装置10は、図2に示すように、X線発生器11及びX線検出器12から構成される。また、X線検出器12は、X線検出部13、制御部14、断面画像生成部15及び判定部16から構成される。
断面画像生成部15は、X線検出部13により検出されたX線データに対して画像処理を行い、半田40の複数位置での水平断面画像を生成するものである。この断面画像生成部15により生成された複数の水平断面画像は判定部16に送られる。
X線検査装置10により電子部品30が実装されたプリント基板20の半田付け状態の良否判定を行う際には、図3に示すように、まず、X線発生器11は、回動しながら検査台に載置されたプリント基板20にX線を照射する(ステップST1,X線照射ステップ)。
なお、図4では、部品側半田接合面(部品電極32と半田間の位置)C、半田中心面D、基板側半田接合面(ランド22と半田間の位置)Eの3層の断面についての水平断面画像を生成している。
この断面画像生成部15により生成された複数の水平断面画像は判定部16に送られる。
ここで、図4(a)に示すように、半田付けが正常に行われた場合には、半田接合面C,Eの水平断面画像は、半田中心面Dの水平断面画像よりもコントラストが濃くなる。これは、半田接合面C,Eに形成された金属間化合物41,42の原子量が半田40の原子量よりも大きく、X線が照射された際のX線透過量が異なるためである。
そのため、半田接合面C,Eの水平断面画像は半田中心面Dの水平断面画像とコントラスト差を得ることができず、判定部16は、半田接合面C,Eには金属間化合物41,42が形成されていないことを確認することができる。これにより、判定部16は、プリント基板20と電子部品30との半田付け状態が不良であると判定することができる。
なお、プリント基板20は、図1に示したプリント基板20の構成と、ランド22の配置が変更された点以外は同一であるため、同一の符号を付しその説明を省略する。
そこため、判定部16は、このコントラスト差から半田接合面C,Eに金属間化合物41,42が形成されていることを確認することができるため、プリント基板20と電子部品30との半田付け状態が良好であると判定することができる。
そのため、半田接合面Cまたは/及び基板側半田接合面Eの水平断面画像は半田中心面Dの水平断面画像とのコントラスト差を得ることができず、判定部16は、金属間化合物41,42が形成されていないことを確認することができる。これにより、判定部16は、プリント基板20と電子部品30との半田付け状態が不良であると判定することができる。
Claims (4)
- ランドが形成された基板と、前記ランドに半田付けされた電極を有する電子部品との半田付け状態を検査するX線検査方法において、
前記基板にX線を照射するX線照射ステップと、
前記X線照射ステップにおいて照射し前記基板を透過したX線を検出するX線検出ステップと、
前記X線検出ステップにおいて検出したX線に基づいて、前記ランドと前記半田間の水平断面画像、および前記半田の水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、
前記断面画像生成ステップにおいて生成した前記ランドと前記半田間の水平断面画像、および前記半田の水平断面画像のコントラスト差に基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する
ことを特徴とするX線検査方法。 - 前記断面画像生成ステップは、前記電極と前記半田間の水平断面画像を生成し、
前記判定ステップは、前記断面画像生成ステップにおいて生成した前記電極と前記半田間の水平断面画像、および前記半田の水平断面画像のコントラスト差に基づいて、半田付け状態を判定する
ことを特徴とする請求項1記載のX線検査方法。 - ランドが形成された基板と、前記ランドに半田付けされた電極を有する電子部品との半田付け状態を検査するX線検査装置において、
前記基板にX線を照射するX線発生器と、
前記X線発生器において照射され前記基板を透過したX線を検出するX線検出部と、
前記X線検出部により検出されたX線に基づいて、前記ランドと前記半田間の水平断面画像、および前記半田の水平断面画像を生成する断面画像生成部と、
前記断面画像生成部により生成された前記ランドと前記半田間の水平断面画像、および前記半田の水平断面画像のコントラスト差に基づいて、半田付け状態を判定する判定部とを備えた
ことを特徴とするX線検査装置。 - 前記断面画像生成部は、前記電極と前記半田間の水平断面画像を生成し、
前記判定部は、前記断面画像生成部により生成された前記電極と前記半田間の水平断面画像、および前記半田の水平断面画像のコントラスト差に基づいて、半田付け状態を判定する
ことを特徴とする請求項3記載のX線検査装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021181792A1 (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-16 | オムロン株式会社 | 検査システム、検査方法及びプログラム |
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JP2003514233A (ja) * | 1999-11-08 | 2003-04-15 | ニコレット イメージング システムズ | 垂直スライスイメージングを利用した検査方法 |
-
2010
- 2010-02-19 JP JP2010034620A patent/JP2011169788A/ja active Pending
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