JPH07221151A - 部品間の接合部を検査する方法および装置 - Google Patents

部品間の接合部を検査する方法および装置

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JPH07221151A
JPH07221151A JP6281866A JP28186694A JPH07221151A JP H07221151 A JPH07221151 A JP H07221151A JP 6281866 A JP6281866 A JP 6281866A JP 28186694 A JP28186694 A JP 28186694A JP H07221151 A JPH07221151 A JP H07221151A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品間の接合部を検査する方法および装置を
提供する。 【構成】 接合部の第１の特性、すなわち断面画像にお
ける接合部の中心の位置を求めることによって、接合部
の断面画像を分析し、そして中心位置に関連して接合部
の第２の特性を測定する。この測定結果は、接合部の質
を判定するために、測定結果に対して期待される予め決
められた仕様と比較するために用いる。本発明は、電子
部品とそれを装着する基板との間の半田接合部の断面Ｘ
線画像を調べるのに特に有用であり、走査ビームＸ線ラ
ミノグラフィやディジタル・トモシンセシス・装置など
の断面Ｘ線検査装置で生成した画像の分析に用いること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部材間の相互接続を、
断面撮像検査を用いて検査する技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
−Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップが導入されて以来、その印刷
回路板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ−Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂ
ｏａｒｄ）への実装にはピン・スルーホール（ＰＴＨ：
Ｐｉｎ−Ｔｈｒｏｕｇｈ−Ｈｏｌｅ）技術が用いられて
きた。しかし、ＩＣチップが複雑になり、性能が向上
し、そして実装密度が高まるにつれ、パッケージの相互
接続における密度および機能に関して要求が高度とな
り、要求を満たすべき、表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒ
ｆａｃｅ−Ｍｏｕｎｔ−Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）として
の種々のパッケージ相互接続技術（ボール・グリッド・
アレー（ＢＧＡ：Ｂａｌｌ−Ｇｒｉｄ−Ａｒｒａｙ）相
互接続技術［１］など）の開発がその影響を受けるよう
になってきている（［］内の番号は参考文献のセクショ
ンにリストアップした文献番号である）。ボール・グリ
ッド・アレーはエリア・アレー相互接続であり、それに
よって６４５．１６ｍｍ2 （１平方インチ）当たりの相
互接続の数が４００という密度を達成できる。
【０００３】相互接続の複雑さ、あるいは密度のため、
相互接続の質を監視するための多数の技術が開発されて
いる。
【０００４】種々の自動半田検査装置が市販されてお
り、それによって半田接続の質を監視することができ
る。これらの装置で用いられている技術は、使用してい
る放射の種類（赤外線、可視光、Ｘ線、あるいは音
響）、放射と検査対象とがどのように作用し合うか、な
らびに放射の応答を検出するために用いる手段によって
特徴づけられる（［２〜１１］）。放射の種類は、ボー
ル・グリッド・アレー接続を撮像するために、放射がチ
ップ・パッケージ材料を透過できるかどうかによって、
非透過と透過の２つに大きく分類できる。音響やＸ線な
どの透過放射を用いる技術では基本的に、周辺接合部と
チップ・パッケージ材料の下に隠れている接合部との両
方を含むエリア・アレー内のすべてのボール・グリッド
・アレーを検査できる。透過形撮像装置による画像は
（断面撮像装置とは異なり）、ビームの経路にある各物
体による減衰の蓄積にもとづいて生成される。従って、
同一の経路内の個々の物体によってビームがどれだけ減
衰しているかは不明である。例えば、ボール・グリッド
・アレー接合の場合、透過画像では、共晶半田フィレッ
トは、鉛を多く含む支持半田ボールによって全く不明瞭
となってしまう。そのため、透過形撮像装置は、ボール
・グリッド・アレー接合の検査にはあまり有効ではな
い。しかし、断面検査技術は有効であることが証明され
ている。
【０００５】米国特許第５，０９７，４９２号および第
４，９２６，４５２号の各明細書には、断面撮像法を用
いてマイクロ電子デバイスを検査する装置について記述
されている。
【０００６】米国特許第４，８０９，３０８には透過形
Ｘ線検査装置について記述されている。
【０００７】上記断面撮像法は検査のために有用ではあ
るが、それらの装置によって、多数の相互接続あるは多
数の半田付けの欠陥を高い信頼性で検出することはでき
ない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記文献には、相互接
続の断面画像の中心を、相互接続の特性を測定するため
の基準として用いて、相互接続の質を判定することにつ
いては開示されていない。この相互接続画像の中心を用
いることによって、検査における測定精度を劇的に改善
できることが分っており、従って、特にボール・グリッ
ド・アレー接合の場合、欠陥と良好な接合とをより高い
信頼性で区別できる。
【０００９】ボール・グリッド・アレー（ＢＧＡ）は既
存の組み立て処理において用いることができ、そしてピ
ン・スルーホール（ＰＴＨ）より機能的に優れている。
しかし、長期間の信頼性がＰＴＨと同じにならなけれ
ば、ＰＴＨと置き換えても良い結果は得られない。半田
接合部の体積およびボール／パッドの位置整合が最も重
要な問題であり、これが解決できなければ、ボール・グ
リッド・アレーの組み立て処理を行なって、長期間の信
頼性を保証することはできない。さらに、この組み立て
処理を行なった場合の、パッド・ノンウエットや半田ブ
リッジといった処理欠陥の発生が最小限となるようにし
なければならない。このような優れた組み立て処理技術
を開発し、制御するためには、半田接合部の体積や、ボ
ール／パッドの位置整合といったボール・グリッド・ア
レー接合の重要な特性を定量的に測定する検査技術を用
いることが必要である。そのため、この検査技術におい
て重要なことは、フィードバックする形で、組み立て処
理を改善するための、組み立て処理に関するデータを提
供することであって、組み立て処理の結果を単にスクリ
ーニングして欠陥を見つけることではない。しかし、検
査すべき共晶半田フィレットは、鉛を多く含む半田ボー
ルおよび厚く金属メッキされたセラミック板によって隠
されてしまうため、ボール・グリッド・アレー技術のた
めの、満足できる検査技術を開発することは、非常に困
難なことである。従って、高い信頼性で半田フィレット
を検査するために、検査装置は半田フィレットを半田ボ
ールおよびセラミック基板から分離できるものでなけれ
ばならない。本発明の方法はこのような目的を達成する
ものである。
【００１０】図１に本発明による検査を行なえるボール
・グリッド・アレー構造体を示す。
【００１１】このボール・グリッド・アレー接続構造体
は９０％Ｐｂ／１０％Ｓｎの半田ボール１から成り、そ
の直径は０．８９ｍｍである。そして、セラミック・チ
ップ・パッケージ２下面の円形パッド３に、６３％Ｓｎ
／３７％Ｐｂの共晶半田４によって取り付けられ、そん
れらの間隔は１．２７ｍｍとなっている。得られた表面
実装パッケージは通常、円形銅パッド１０上にスクリー
ン印刷された６３％Ｓｎ／３７％Ｐｂの共晶半田ペース
ト８内に配置し、このアセンブリを赤外線オーブンまた
は熱風還流オーブン内でリフローすることによって、印
刷配線板（ＰＣＢ）６に取り付ける。リフローの際、表
面張力によってボールは半田フィレットの中心に動的に
移動し、共晶半田フィレットの表面自由エネルギーは最
小となる。半田ボールはセラミック・パッケージとＰＣ
Ｂとに対して必要な距離を保ち、その結果、パワー・サ
イクルにおいて熱膨張係数の不一致のために生じるせん
断ひずみが緩和される。
【００１２】ボール・グリッド・アレー接合部の疲労寿
命を最大にするために最も重要なものは、ボール１とＰ
ＣＢパッド１０との間の半田フィレット８（パッド・フ
ィレット）の体積である。この体積は最小断面における
直径によって表され、それはパワー・サイクルにおいて
生じる応力に十分耐えるものでなければならない。さら
に、半田ボールの中心は、疲労障害に対する接合部の抵
抗力を高めるため、パッケージ・パッドとＰＣＢパッド
の中心に一致させる必要がある。従って、体積およびボ
ール／パッドの位置整合が相互接続における最も重要な
特性であり、ボール・グリッド・アレーの組み立て処理
を行なう場合、長期間の信頼性を保証するために一貫し
て重要な点となる。標準的なＳＭＴ組み立て処理の経
験、および最近のボール・グリッド・アレー組み立て処
理の開発における経験から、以下のことがボール・グリ
ッド・アレー接合の潜在的な欠点であることが分った。
【００１３】図２に半田量が少ない状態および隙間とな
っている状態を示す。半田量が少ないボール・グリッド
・アレー接合部１２では、半田が不足しているためにＰ
ＣＢ上の銅パッドに半田ボールが適切に接続されておら
ず、疲労によるクラックを生じる結果となる。隙間状態
１４は、低半田量接合の極端な場合であり、ボールと銅
パッドとが半田によって接続されていない。半田量の少
ない接合状態および隙間状態はいずれも、スクリーン印
刷された半田ペーストの量が少ないか、または溶融半田
の銅パッド表面に対するぬれの程度が低いことによって
生じる。
【００１４】図３にパッドがぬれていない（ノンウエッ
ト）状態を示す。この状態では半田ボールとＰＣＢパッ
ドとの間が隙間１６となっているか、または低量半田の
状態となっており、半田ボールとチップ・パッケージの
パッドとの間の半田１８の体積が増している。パッドの
ノンウエット状態は、汚染あるいはフラックスの活性が
低いことによって溶融半田の銅パッドに対するぬれの程
度が低い場合に生じる。溶融半田がＰＣＢパッドをぬら
すことができない場合でも、半田ボールを容易にぬらす
ことができるので、毛細管現象によって、溶融半田は半
田ボールの上、チップ・パッケージのレベルまで引き上
げられる。
【００１５】図４に半田ブリッジを示す。半田ブリッジ
とは、複数のボール・グリッド・アレー接合部を接続す
るすべての不要半田２０、あるいはボール・グリッド・
アレー接続部を、隣接するバイアに接続するすべての不
要半田２２のことである。半田ブリッジは、（ａ）パッ
ド上に過剰に半田ペーストを付着させること、あるい
（ｂ）半田ペーストの配置が不適切であるため、隣接す
るパッド上の半田ペーストが合体すること、（ｃ）圧力
をかけ過ぎて半田ペーストを隣接パッドの方に広がらせ
てしまうこと、（ｄ）条件は良好であるが半田ボールお
よび／またはパッドに汚染があり、リフローの際に半田
ボールの位置が不整合となって、隣接する半田ボールと
の間に小さいブリッジが生じることのいずれかによって
発生する。
【００１６】図５にボール／パッドの位置不整合を示
す。半田ボールの垂直軸とパッド中心との間の水平距離
が、図５（ａ）のようにパッド幅の２５％を越える場合
に、ボール／パッドの位置は不整合となる。半田ボール
の位置合わせの不整合は、（ａ）モジュールの配置が不
適切で、かつリフローの際、半田ボールを表面張力によ
って再位置合わせさせるためのドエル・タイムが不十分
であること、（ｂ）パッドおよび／または半田ボールが
汚染あるいは酸化されていること、（ｃ）半田ブリッジ
があることのいずれかによって引き起こされる。汚染は
通常、局部的であり、その影響は少数の半田ボールに及
ぶのみであるが（図５（ｂ））、モジュールの配置が不
整合であるときは通常、モジュール上のすべての半田ボ
ールが中心からずれることになる（図５（ｃ））。 ［断面Ｘ線撮像］ボール・グリッド・アレー接合部の共
晶半田フィレットをＸ線装置を用いて検査するために
は、Ｘ線装置は特定の断面にフォーカスでき、従って半
田フィレットを半田ボールから分離できるものでなけれ
ばならない。走査ビームＸ線ラミノグラフィ（ＳＢＸＬ
ＡＭ）は確立された自動Ｘ線技術である。この技術で
は、注目する面にフォーカスさせ、その面の物体を詳し
く、かつ強いコントラストで調べることができ、一方、
注目面の上下の面ではデフォーカスさせて、注目面以外
の部分では物体をぼやけたものとできる［１２〜１
９］。Ｘ線源とＸ線検出器とは、図６（ｂ）に示すよう
に離して配置され、それらは注目面に直角な軸のまわり
を連続的に同期して移動し、その結果、機械的にラミノ
グラフィ効果が達成される。ラミノグラフィの移動の際
に撮った複数のＸ線画像の平均をとることによって、フ
ォーカス面における物体の鮮明な画像が、垂直方向で隣
接するぼけた画像に重なって生成される。
【００１７】図６のＳＢＸＬＡＭ装置は、半田接合部検
査の自動検査装置を示している。電子ビーム２４はＳＢ
ＸＬＡＭ内のターゲット・アノード２６を叩き、その状
態で、固定軸のまわりを６００ＰＲＭの回転速度で、１
８０°位相が異なる回転検出器３４と同期して電気的に
走査、すなわち回転する。その結果、一定位置にフォー
カス面２８が生成される。電子ビームの走査半径を変更
することによって、フォーカス面の垂直位置が移動し、
また倍率が変化する。装置には２つの走査半径を持たせ
ることが有効であり、それによって９．５倍と１９倍の
倍率が得られ、それぞれの場合の視野（ＦＯＶ：Ｆｉｅ
ｌｄ−Ｏｆ−Ｖｉｅｗ）は１０．２×９．５ｍｍと５．
１×４．８ｍｍとなり、またそれぞれのラミノグラフィ
角は２８°と２６°となる。印刷配線板（ＰＣＢ）アセ
ンブリを、配置テーブル３０を用いてフォーカス面内を
移動させると、ＰＣＢアセンブリの異なる層が画像化さ
れる。レーザ・レンジ・ファインダーを用いることによ
り、ＰＣＢ上面のフォーカス面に対する相対的な位置を
測定することができる。この装置は自動検査相互接続に
おいて有用である。
【００１８】この装置ではシリコン増強管カメラ３２
が、蛍光体スクリーン３４上に形成された画像を３３ｍ
ｓｅｃごとに捕らえ、そしてフレーム・バッファはそれ
をデジタル化し、その結果、１回転で３枚の画像が得ら
れる。各デジタル画像は５１２×４８０ピクセルの構成
であり、２５６のグレー・レベルによって表現されてい
る。画像の分解能はＦＯＶのサイズに依存し、１ピクセ
ル当たり２０μｍあるいは１０μｍである。しかし、達
成可能な分解能を決めるＸ線源のフォーカス・スポット
のサイズは、約１６μｍに固定されている。分析すべき
最終的な画像を形成するためには、検出器が１回以上回
転して得られる複数の画像あるいはフレームをフレーム
・グラバーにおいて平均化する必要がある。その後、１
つ以上のコンピュータで実行されるソフトウエア・ルー
チンによって、画像を分析して、接合部画像を測定し、
分類する。
【００１９】このＳＢＸＬＡＭ装置では、校正によっ
て、フォーカス面に配置された半田の厚さを正確に測定
することができる。フォーカス面における半田接合部の
全グレースケール強度は、（ａ）フォーカス面外の物体
のぼけによる背景グレーレベルと、（ｂ）フォーカス面
における半田によるデルタ・グレーレベルとの和である
［１８，１９］。フォーカス面内の半田だけによる半田
接合部領域のデルタ・グレーレベルを求めるため、半田
接合部領域の平均グレーレベルから、半田接合部の周り
の領域の平均背景グレーレベルを減算する。しかし、特
定の半田の厚さに対するデルタ・グレーレベルは半田そ
れ自身だけでは決まらず、背景のグレーレベルにも依存
する。フォーカス面外の物体によるＸ線ビームの減衰が
増加すると、特定の半田の厚さとその背景との間のコン
トラストは低下し、背景のグレーレベルは増大し、デル
タ・グレーレベルは低下する。そのため、上記装置にお
けるグレーレベル強度と半田の厚さとの間の全校正は次
の２つのステップを含む。すなわち、（ａ）典型的な背
景グレーレベルにおいて、一定の範囲内の複数の既知の
半田の厚さで、背景グレーレベルとデルタ・グレーレベ
ルとを測定し、そして（ｂ）複数の異なる背景グレーレ
ベルにおいて、一定の既知の半田の厚さで背景グレーレ
ベルとデルタ・グレーレベルとを測定する。
【００２０】断面Ｘ線画像を生成するための他の技術と
して、デジタル・トモシンセシスと呼ばれるものがあ
る。この技術では、検出器を機械的に回転させる代り
に、異なる視点から撮った複数のＸ線画像を計算によっ
て結合することにより、断面像を生成する。ディジタル
・トモシンセシスでは、単一の大口径画像増強装置ある
いは複数の小口径画像増強装置を用い、それらは、ビー
ム偏向可能なマイクロ・フォーカス管がＮ点（垂直軸に
直角な水平経路に沿った、通常、８以上の点）の異なる
位置からＸ線ビームを発生する間、静止している。Ｎ枚
の個別の投影画像は別々に蓄積され、その後、種々の手
法（平均をとる、ルートのＮ乗をとる、あるいは最小演
算子を用いるなど；これらはすべて反復することによっ
て画像アーチファクトをさらに低減することができる）
による計算によって結合される［２０〜２２］。ディジ
タル・トモシンセシスのさらなる長所は、画像の結合に
先だって、個々の画像を特定の量だけ他の画像に対して
移動させることにより、異なる面にフォーカスさせるこ
とができ、従って、垂直方向での検査対象の位置移動が
不要となるという点にある。もちろん、このような装置
で、より優れた手法の組み合せを行なおうとする場合
（特に反復を行なう場合）、かなりの計算量が必要とな
る。ディジタル・トモシンセシスは、ディジタル・アン
ギオグラフィなどの医療への応用として過去２０年に渡
って開発されてきたが、工業分野での非破壊検査技術と
して注目されるようになったのはごく最近のことである
［２２］。
【００２１】本発明は、半田接合部の検査を目的とす
る、上述した２つの検査装置の使用において大幅な改善
をもたらすものである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明は部品間の相互接
続部を検査する方法を対象としている。
【００２３】本発明では、検査すべき部品には、例えば
回路チップや集積回路パッケージなどの電子装置あるい
はモジュール、およびそれらを実装する、セラミック基
板や印刷回路板などの基板が含まれ、上記相互接続部と
は、前記装置の電気的端子を前記基板上あるいは前記基
板内の対応する電気的接続部と接続する半田接合部のこ
とを言う。
【００２４】部品間の相互接続部を横断する、相互接続
部の断面画像を生成する。
【００２５】断面画像における相互接続部の中心から成
る、相互接続部の第１の特性を示す位置を求める。
【００２６】上記中心の位置に関連して相互接続部の第
２の特性を測定する。
【００２７】その後、相互接続部の質を判定するため
に、第２の特性の測定結果を予め決められた仕様と比較
することができる。
【００２８】第２の特性は、断面画像における、相互接
続部の周囲の選択した領域とすることができる。
【００２９】第２の特性はまた、断面画像における、相
互接続部の半田の選択した領域とすることができる。
【００３０】第２の特性はまた、断面画像における、相
互接続部の半田の選択した領域の密度とすることができ
る。
【００３１】接合部は異なる半田複合体によるものであ
ってもよい。選択した第１の特性は、接合部における全
半田あるいは１つの半田複合体の中心とすることができ
る。そして、第２の特性は、半田複合体の中の１つまた
は他のものの中心とすることができる。
【００３２】第１の特性はまた、半田複合体の中の１つ
のものの中心とすることができ、第２の特性は他の半田
複合体の中の１つのものの中心とすることもできる。
【００３３】また、相互接続部を検査する方法を提供す
る本発明では、部品間の相互接続部の長軸に沿った異な
る位置を横断する、相互接続部の断面画像を生成する。
【００３４】断面画像の中の１つにおける、接合部の中
心の位置を第１の特性に選ぶことができる。
【００３５】この中心の位置に関連して接合部の第２の
特性を測定する。
【００３６】相互接続部の質を判定するために、第２の
特性の測定結果を予め決められた仕様と比較する。
【００３７】本発明ではまた、第２の特性は、いずれか
の断面画像における、接合部の周囲の選択した領域とす
ることができる。
【００３８】第２の特性は、いずれかの断面画像におけ
る、接合部の半田の選択した領域とすることができる。
【００３９】第２の特性は、いずれかの断面画像におけ
る、接合部の半田の選択した領域の中心とすることがで
きる。
【００４０】第２の特性は、いずれかの断面画像におけ
る、接合部の半田の選択した領域の密度とすることがで
きる。
【００４１】また、部品間の半田接合部を検査する方法
を提供する本発明では、部品間に延在する相互接続部を
横断する、相互接続部の断面画像を生成し、そして断面
画像における相互接続部のそれぞれに対して第１の特性
（中心）の位置を求める。
【００４２】上記中心の位置に関連して相互接続部のそ
れぞれの第２の特性を次に測定する。
【００４３】第２の特性の測定結果と上記中心の位置と
の関係を求め、相互接続部の質を判定するために、予め
決められた仕様と比較する。
【００４４】本発明は上述したＸ線検査装置において用
いることができ、そしてソフトウエアによって実現でき
る。本発明はまた、検査装置によって生成された画像
を、コンピュータなどのデータ処理装置を用いてオフラ
インで分析する場合にも適用できる。
【００４５】
【実施例】本発明の望ましい実施例は接合部の検査を最
適化するために開発したものである。発見されると思わ
れる欠陥の種類を想定し、内部平面構造を見るための走
査ビームＸ線ラミノグラフィ（ＳＢＸＬＡＭ：ｓｃａｎ
ｎｅｄ−ｂｅａｍ Ｘ−ｒａｙ ｌａｍｉｎｏｇｒａｐ
ｈｙ）を用いてボール・グリッド・アレー（ＢＧＡ）接
合部の良否を調べるために、本発明の実施例を開発し
た。ボール・グリッド・アレー接合部の測定として、ボ
ール／パッドの位置整合、半田の厚さ、ならびに平均接
合部直径の測定を行なった。これらの測定結果にもとづ
いて欠陥のあるボール・グリッド・アレー接合部を特定
した。 ［１］ボール・グリッド・アレーの特性の測定 基準となるボール・グリッド・アレー接合部および欠陥
のあるボール・グリッド・アレー接合部のラミノグラフ
ィＸ線画像の調査によって得ることができ、ボール・グ
リッド・アレー接合部および測定を行なうべき画像スラ
イスを特徴づけられることが分った特性は、（１）半田
ボールとパッドとのずれ（ボール・スライスおよびパッ
ド・スライスの両方で測定）、（２）周辺部における平
均半田厚、（３）接合部の平均直径（ボール・スライス
およびパッド・スライスの両方で測定）である。
【００４６】そして測定は、ブリッジをチェックするた
め、ボール・グリッド・アレー接合部の周辺の領域にお
いて行なうべきである。さらなる測定、特に半田の厚さ
の測定も行ない、それによってボール・グリッド・アレ
ー接合部を特徴づけ、そして分類の精度を高めることが
できる。ラミノグラフィＸ線画像にもとづいて基準ボー
ル・グリッド・アレー接合部および欠陥ボール・グリッ
ド・アレー接合部の上記特性を分析することによって本
発明を開発し、必要な測定を実行して、ボール・グリッ
ド・アレー接合部を、それらが許容できるか否かに関し
て分類するようにした。
【００４７】複数のプロセス上の欠陥を見つけ、またプ
ロセス制御のためにボール・グリッド・アレー接合部を
特徴づけるためには、いくつかのボール・グリッド・ア
レー接合部の特性が必要となろう。各検査ルーチンごと
に、前もって行なうべき測定を繰り返すよりも、現在の
視野を分析するための第１のルーチンで、ボール・グリ
ッド・アレー接合部を特徴づけるために必要な測定を行
ない、その結果を次の欠陥判定ルーチンが使用できるよ
うにする。従って、半田ブリッジを検出するためのルー
チンを除いて、欠陥判定ルーチンでは、欠陥判定のため
の測定は行なわない。
【００４８】この第１のルーチン、すなわち測定ルーチ
ン（ＭＥＡＳＵＲＥと呼ぶ）では、各接合部に対して３
つの特定の画像スライスにおいて測定を行なう。これら
のスライスは、図７に示すように、（ａ）ボール・スラ
イス１００、（ｂ）パッド・スライス１０２、ならびに
（ｃ）パッケージ・スライス１０４であり、望ましくは
この順序で測定を行なう。パッド・スライスおよびパッ
ケージ・スライスで測定を行なう前に、ＭＥＡＳＵＲＥ
はまず、ボール・スライスにおけるＸＹ平面内の半田ボ
ールの中心を求める。ボール・スライスにおける半田ボ
ールの中心を求めることによって、パッド・フィレット
あるいはパッケージ・フィレットの影響を受けることな
く、半田ボールの位置を正確に求めることができる。そ
の後、パッドの中心を同様に求める。これは、検査すべ
きカードの設計データを用いて行なえ、パッド・スライ
スにおけるパッドの中心を求める。大部分のカードはコ
ンピュータ支援設計（ＣＡＤ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉ
ｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）を用いて設計されているので、
ＣＡＤデータにもとづく中心位置をまず候補とし、その
後、本発明の手法によってその位置を正確なものにして
いく。パッドに対する半田ボールの位置によってパッド
・フィレットおよびパッケージ・フィレットの形状が決
まるので、半田ボールの中心をまず求めることが重要で
ある。パッド・スライスおよびパッケージ・スライスに
おいて、ＭＥＡＳＵＲＥは各接合部に対して３つの基本
的なタスクを実行する。すなわち、ＭＥＡＳＵＲＥは、
局部背景グレーレベルを測定し、ボールの中心およびパ
ッドの中心を基準にして配置した３つの環状リングにお
いて平均半田厚を測定し、そして半田マス輪郭および半
田端部の測定結果にもとづいて接合部の平均直径を求め
る。 （ａ）ＸＹ平面（ボール・スライス）における半田ボー
ルの中心の位置 半田ボールは、パッド・フィレットおよびパッケージ・
フィレットの表面自由エネルギーを最小とするように、
いずれの方向にも移動できるので、その中心を突き止め
て、以降の測定において注目領域（ＲＯＩ：Ｒｅｇｉｏ
ｎ ｏｆ Ｉｎｔｅｒｅｓｔ）の位置を適切に設定でき
るようにしなければならない。３つの基本画像処理ルー
チン、すなわち重みづけ中心ルーチン、スポーク端部検
出ルーチン、“ドーナツ”演算子ルーチンを以下の手順
では順番に用い、図８に示すように、ボール・スライス
における半田ボールの中心を求める。 （ｉ）円形の注目領域（ＲＯＩ）３６を、カードの設計
データによって求めたパッドの中心に合わせる（図８
（ａ））。注目領域３６の半径は、パッドの半径に、隣
接するパッド間の距離（内側パッド距離という（ＩＰ
Ｄ：Ｉｎｎｅｒ Ｐａｄ Ｄｉｓｔａｎｃｅ））の半分
を加えたものに等しい。この実施例では、ＲＯＩ内の最
も暗いピクセルのみを用いて、半田ボール中心の最初の
候補としての、画像の重みづけ中心を求める。 （ii）図８（ｂ）に示すように、重みづけ中心の位置か
ら、８本のスポーク３８が円形の注目領域の端部に伸び
ている。注目領域の直径は基準の半田ボールの直径より
少なくとも２０％大きい。画像のグレーレベル値の勾配
を各スポークに沿って計算し、勾配の絶対値が最大とな
る位置を、半田ボールの端部とする。次に、当業者にと
って既知の、ＴｈｏｍａｓとＣｈａｎ［２３］が開発し
た手法を応用し、８つの端部の点を用いて、半田ボール
中心の第２の候補値および半田ボールの半径を求める。 （iii ）図８（ｃ）に示すように、次に外側領域４２と
内側領域４４から成る四角形ドーナツ演算子４０を用い
て、平均半田厚が最大の位置を、半田ボール中心の最終
的な測定位置とする。所定の直線経路に沿ってドーナツ
演算子を、各ピクセルごとに中心を合わせて移動させ、
外側領域および内側領域における平均グレーレベルの差
を各ピクセルごとに計算する。あるピクセルで差が負で
最大となったとき、その位置が平均半田厚が最大の位置
となる。最終的な半田ボール中心の位置を求めるため、
ドーナツ演算子をまず、その中心を半田ボール中心の第
２の候補位置に合わせた状態で、Ｘ方向に移動させ、次
に中心をそのＸ位置に合わせた状態で、Ｙ方向に移動さ
せる。これによって最終的に特定したピクセルを半田ボ
ールの中心位置とし、これが最初に得られた特性とな
る。
【００４９】図８（ｄ）に示すように、次に同様にして
パッドの実際の中心を、パッド・スライスにおいて求め
る。ＭＥＡＳＵＲＥは、パッド面に投影された半田ボー
ルの中心４６（Ｘ−Ｙ位置）とパッドの中心４８との間
の距離、すなわちボールとパッドのずれ５０を計算す
る。半田ボールのＸ−Ｙ位置４６およびボールとパッド
のずれ５０はグローバル・データ領域に格納する。 （ｂ）局部背景グレーレベルの測定（パッド・スライス
およびパッケージ・スライス） この測定ルーチンでは各半田フィレットごとに局部背景
グレーレベルを求める。これは続く半田の厚さ測定にお
いて必要となる。パッドとボールの両方を囲む円形ＲＯ
Ｉの内側で生成した、ピクセル・グレーレベルの周波数
ヒストグラムより、“背景”（グレーレベルが最も低い
ピクセル群）に対する重みづけ平均グレーレベルを計算
する。この値は局部背景グレーレベルとしてグローバル
・データ領域に格納する。グレーレベルが最も高いピク
セル群はパッド領域内の半田を表す。これらのピクセル
の重みづけ平均値は、パッド領域における平均半田厚の
計算に用いる。 （ｃ）リング構造特性の測定（パッド・スライスおよび
パッケージ・スライス） 図９に示したボール・グリッド・アレー接合部における
半田の分布は、３つのリング領域、すなわち中央ボール
領域５２、内側リング領域５４、ならびに外側リング領
域５６によって特徴づけられる。中央ボール領域５２に
おける半田の厚さは、半田ボールがフォーカス面にどの
程度接近しているを示す良好な指標であり、指標とする
めに半田の厚さの他の測定値をノーマライズするのに用
いることができる。しかし、低量半田接合部と基準半田
接合部との間で生じる半田の厚さの違いは、外側リング
領域５６で最も顕著である。
【００５０】図９は、半田ボールがパッドと位置的に整
合している理想的な場合を示している。しかし、ボール
がパッドからずれている場合には、環状リング構造は明
らかではあろうが、半田フィレットは半田ボールの方に
それる。従って、図１０に示すように、半田ボールの中
心とパッドの中心とのずれにもとづいて中心を決めた周
囲に隣接する３つのリングにおいて平均半田厚を測定す
る。これらの測定は次の手順によって行なう。 （ｉ）平均半田厚を、半径がパッド半径の約５５％であ
る円形ＲＯＩ内でボール・グリッド・アレー接合部のボ
ール領域５２において測定する。 （ii）次に、内側リングＲＯＩ５４および外側リングＲ
ＯＩ５６内において、ボール領域とパッド周囲との間で
平均半田厚を測定する。半田ボール１とパッド１０の中
心が一致しない限り、各環状測定領域の境界を定義する
円の中心は一致しない。しかし、図１０に示すように、
それらの半径が大きくなると上記円の中心はしだいに半
田ボールとパッドの中心との間の線分に沿って、パッド
の中心に移動し、そのことは、半田フィレットが半田ボ
ールとパッド中心とのずれによってそれていることを表
している。内側リング５４と外側リング５６の半径はそ
れぞれ、パッド半径の約８５％および約１１５％であ
る。 （ｄ）半田フィレットの広がりの測定（パッド・スライ
スおよびパッケージ・スライス） パッド上の半田の広がりを調べるため、以下の半田フィ
レットの測定を行なう。 （ｉ）図１１に示した第１の測定では、定義した注目円
形領域内でグレーレベルが同じであるすべてのピクセル
を接続して、半田接合部周囲の輪郭６０をトレースす
る。輪郭のレベルは総グレーレベルを表し（すなわち、
背景グレーレベルとデルタ・グレーレベルを加算したも
の）、それはフィレットの最小断面の端部における半田
の厚さにほぼ一致している。基準ボール・グリッド・ア
レー接合部および欠陥ボール・グリッド・アレー接合部
の物理的な断面から、最小フィレット断面の端部におい
て半田の厚さは通常、０．０５〜０．０８ｍｍ、すなわ
ち平均半田厚の約５０〜６０％であることが分った。上
記輪郭上のピクセルは後に半田フィレットの直径および
中心を求めるために用いる［２３］。 （ii）輪郭をトレースするためにはボール・グリッド・
アレー接合部の周辺全体の背景グレーレベルが一定でな
ければならないが、常にそうであるとは限らない。従っ
て、スポーク３８の端部検出によるさらなる測定を行な
って、半田フィレットの端部の位置を求める。パッドと
半田ボールの中心間の線分の中間点から、８本のスポー
クを、半田ボールとパッドを囲む円形ＲＯＩの端部に延
長する（図１１参照）。半田フィレット端部の位置は、
定義した端部閾値を用いて、８本のスポークのそれぞれ
に沿って求める。輪郭ピクセルの場合と同様に、８つの
端部ピクセルを用いて、半田フィレットの平均直径すな
わち広がりを求める［２３］。（ｉ）とは異なり、この
測定結果は半田の厚さの校正に依存しない。 ［２］隙間／低量半田判定ルーチン 隙間状態あるいは低量半田状態を判定するルーチンで
は、以下の測定値および比を用い、ボール・グリッド・
アレー接合部に隙間／低量半田状態が存在するかどうか
を判定する。 （ｉ）パッド上での平均半田厚（セクション［１］の
（ｂ））。 （ii）ボール領域およびその周りの内側リングおよび外
側リングにおける平均半田厚（セクション［１］の
（ｃ））。 （iii ）半田フィレットの平均直径（セクション［１］
の（ｄ））。 （iv）外側リングでの厚さに内側リングでの厚さを掛
け、ボール領域での厚さで割ったもの。以下外側内側ボ
ール（ＯＩＢ：Ｏｕｔｅｒ−Ｉｎｎｅｒ−Ｂａｌｌ）比
という。このようにノーマライズ比とするのは、上記測
定値がすべて、半田ボールがフォーカス面に接近してい
るかどうかに敏感であるためである。ボール領域での厚
さで割ることによってこの影響が補正され、一方、内側
領域での厚さを掛けることによって隙間／低量半田状態
の信号が強められる。
【００５１】隙間／低量半田ルーチンでは、これらの測
定値およびＯＩＢ比をその閾値と比較することによっ
て、ボール・グリッド・アレー接合部が隙間／低量半田
状態かどうかを判定する。 ［３］パッド・ノンウエット判定ルーチン パッド・スライスにおいてボール・グリッド・アレー接
合部の隙間／低量半田状態が存在する場合には、パッド
・ノンウエット・ルーチンでは、隙間／低量半田ルーチ
ンと同じ測定値およびＯＩＢ比を用い（ただし、パッケ
ージ・スライスで得たもの）、過剰半田状態を判定す
る。上記測定値あるいはＯＩＢの中の１つでもその閾値
を越えている場合には、接合部はパッド・ノンウエット
状態であるとする。 ［４］ボール／パッド位置不整合判定ルーチン ボール／パッド位置の不整合を特定するルーチンでは、
半田ボール中心とパッド中心との間の距離を、ユーザが
定義したボール／パッドのずれの最大値と比較し、半田
ボールの位置が合っているかどうかを判定する。上記ユ
ーザが定義する最大閾値は、パッド幅のパーセンテージ
によって指定する。 ［５］半田ブリッジ判定ルーチン 特定のイメージ・スライス上で半田ブリッジの位置を調
べる前に、このルーチンではまず、上記スライス上での
平均半田厚をユーザが定義する最小閾値と比較する。上
記平均半田厚が上記閾値より小さい場合には、当該接合
部に対するさらなる分析は行なわない。一方、そうでな
い場合には、（ａ）接合部の周りに半田ブリッジが存在
するかどうか、（ｂ）そのサイズ、ならびに（ｃ）接合
部に対するその角度のずれを求めるための測定を行な
う。 （ａ）大ブリッジのチェック 隣接するボール・グリッド・アレー接合部に向かう主方
向に沿って、接合部領域の外側の小領域で、平均背景グ
レーレベルを上回るデルタ・グレーレベルを測定するこ
とによって、大ブリッジを発見することができる。この
ルーチンでは大ブリッジのチェックを以下のように行な
う。 （ｉ）図１２に示すように、半田ボールとパッドの両方
を囲む楕円（輪郭は描かず）に沿って、接合部の周りに
８つの四角形領域７２を定義し、半田ボールの中心およ
びパッドの中心を基準にして配置する。各領域において
半田の厚さを測定し、そしてユーザが決めた閾値と比較
する。 （ii）半田の厚さが閾値を越えている場合には、セクシ
ョン［１］の（ａ）に記述したスポーク端部検出手法を
用いて、ブリッジの長手方向端部７６を見つけ、端部間
のブリッジの幅７８を求める。 （iii ）スポーク端部検出手法は、ブリッジの長さ８０
を知るためにも用い、それによってブリッジが隣接する
ボール・グリッド・アレー接合部あるいはインタスティ
シャル・バイアにまで延びていることを確認する。次に
ブリッジの幅と長さを、ユーザが決めた閾値と比較し、
両方とも閾値を越えている場合には、大ブリッジである
と判定する。大ブリッジが発見されない場合には、次に
小ブリッジのチェックを行なう。 （ｂ）小ブリッジのチェック 小ブリッジは平均背景グレーレベルより高いグレーレベ
ルを有しているが、大ブリッジのチェックでは通常、発
見できない。しかし、小ブリッジの最も明らかな特徴は
その明瞭な端部である。従って、小ブリッジは、接合部
領域の外側の円形経路に沿って端部を探索することによ
って見つけることができる。このルーチンでは以下のよ
うにして小ブリッジのチェックを行なう。 （ｉ）図１２に示した円形経路７４を、ボール／パッド
領域の外側に定義する。その中心は半田ボール中心とパ
ッド中心とを結ぶ線分の中間点であり、その円周は、パ
ッド中心と、半田ボールに最も近い隣接パッドの中心と
を結ぶ線分の中間点を通過する。次に、上記経路に沿っ
て勾配の測定を行ない、ユーザが決めた閾値を越える絶
対値を有する勾配の局部極値点をすべて求める。それが
半田ブリッジ端部の候補となる。勾配の局部極値が見つ
かると、連続する勾配の極大値と極小値を組にし、それ
らを線分の終点とする。すなわち、上記極大値および極
小値は半田ブリッジの先端および終端であると仮定す
る。そして、勾配の局部極値の組のうち、高さ／幅の比
が最小の組のみを選ぶ。 （ii）端部探索によって得られた勾配の局部極値の各組
に対して、ブリッジの幅と、パッド中心に対する角度変
位を求める。大ブリッジのチェックの場合のように、ス
ポーク端部検出手法を用い、ブリッジの伸びを調べ、ブ
リッジが隣接ボール・グリッド・アレー接合部あるいは
インタスティシャル・バイアに延びていることを確認す
る。ブリッジの幅および長さをユーザが定義した閾値と
比較し、両方とも閾値を越えている場合には、小ブリッ
ジであると判定する。一方、ブリッジの幅は閾値を越え
ているが、長さが、接合部間を完全につなぐものではな
い場合には、さらなるチェックを行なう。 （iii ）セクション［１］の（ｄ）に示した輪郭トレー
ス技術を用いて、隣接する８つのボール・グリッド・ア
レー接合部すべての中心にまで広がる四角形ＲＯＩ内
で、半田の広がりを測定する。輪郭のグレーレベルは２
つの端部の平均グレーレベルにセットする。半田の輪郭
が隣接する接合部あるいはインタスティシャル・バイア
の周囲部分に到達している場合には、小ブリッジである
と判定する。
【００５２】半田接合部の検査を行なう本発明の望まし
い実施例のフローチャートを図１３〜図１７に示す。図
１３は測定ルーチン、図１４は隙間／低量半田判定ルー
チン、図１５はパッド・ノンウエット判定ルーチン、図
１６はボール／パッド位置不整合判定ルーチン、図１７
は半田ブリッジ判定および測定ルーチンをそれぞれ示
す。
【００５３】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 （１）部品間の接合部を検査する方法において、前記接
合部を横断する面で生成した前記接合部の断面画像を用
いるステップと、前記断面画像で、前記接合部の中心か
ら成る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求めるス
テップと、前記中心の前記位置に関連して前記接合部の
第２の特性を測定するステップとを含むことを特徴とす
る方法。 （２）前記接合部の質を判定するために、前記第２の特
性の測定結果を、予め決められた仕様と比較するステッ
プをさらに含むことを特徴とする上記（１）に記載の方
法。 （３）部品間の接合部を検査する方法において、前記部
品間に延在する、前記接合部の長軸を横断する面で生成
した前記接合部の断面画像を用いるステップと、前記断
面画像で、前記接合部の中心から成る、前記接合部の第
１の特性を示す位置を求めるステップと、前記中心の前
記位置に関連して前記接合部の第２の特性を測定するス
テップとを含むことを特徴とする方法。 （４）部品間の接合部を検査する方法において、前記接
合部を横断する面における、前記接合部の断面画像を生
成するために透過放射を用いるステップと、前記断面画
像で、前記接合部の中心から成る、前記接合部の第１の
特性を示す位置を求めるステップと、前記中心の前記位
置に関連して前記接合部の第２の特性を測定するステッ
プとを含むことを特徴とする方法。 （５）前記接合部の質を判定するために、前記第２の特
性の測定結果を、予め決められた仕様と比較するステッ
プをさらに含むことを特徴とする上記（３）または
（４）に記載の方法。 （６）部品間の接合部を検査する方法において、前記部
品間に延在する、前記接合部の長軸を横断する面におけ
る、前記接合部の断面画像を生成するために透過放射を
用いるステップと、前記断面画像で、前記接合部の中心
から成る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求める
ステップと、前記中心の前記位置に関連して前記接合部
の第２の特性を測定するステップとを含むことを特徴と
する方法。 （７）前記接合部の質を判定するために、前記第２の特
性の測定結果を、予め決められた仕様と比較するステッ
プをさらに含むことを特徴とする上記（６）に記載の方
法。 （８）前記第２の特性は、前記断面画像における、前記
接合部の周囲の選択した領域から成ることを特徴とする
上記（１）または（２）に記載の方法。 （９）前記第２の特性は、前記断面画像における、前記
接合部の接合材料の選択した領域から成ることを特徴と
する上記（１）または（２）に記載の方法。 （１０）前記第２の特性は、前記断面画像における、前
記接合部の接合材料の選択した領域の密度から成ること
を特徴とする上記（１）または（２）に記載の方法。 （１１）前記接合部における前記接合材料は、接合材料
の異なる複合体から成り、前記第１の特性は、前記接合
部における全接合材料の中心から成り、前記第２の特性
は、前記接合材料複合体の中の１つのものの中心から成
ることを特徴とする上記（１）または（２）に２記載の
方法。 （１２）前記接合部における前記接合材料は、接合材料
の異なる複合体から成り、前記第１の特性は、前記接合
部における１つの接合材料の中心から成り、前記第２の
特性は、前記接合材料複合体の他のものの中心から成る
ことを特徴とする上記（１）または（２）に記載の方
法。 （１３）部品間の半田接合部を検査する方法において、
前記部品間に延在する、前記接合部の長軸を複数の位置
で横断する複数の面で生成した前記接合部の断面画像を
用いるステップと、前記断面画像の１つで、前記接合部
の中心から成る、前記接合部の第１の特性を示す位置を
求めるステップと、前記中心の前記位置に関連して前記
接合部の第２の特性を測定するステップとを含むことを
特徴とする方法。 （１４）部品間の半田接合部を検査する方法において、
前記接合部を横断する、間隔をおいて配置したほぼ平行
な複数の面で生成した前記接合部の断面画像を用いるス
テップと、前記断面画像の１つで、前記接合部の中心か
ら成る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求めるス
テップと、前記中心の前記位置に関連して前記接合部の
第２の特性を測定するステップとを含むことを特徴とす
る方法。 （１５）前記部品は、電子モジュールと、前記モジュー
ルを実装する基板とから成り、前記半田接合部は、前記
電子モジュールの端子と前記基板上の対応する接続手段
との間の半田接続から成り、前記断面画像は、前記端子
を横断する画像と、前記接合部に最も近い前記接続手段
を横断する画像と、前記半田接合部の中心部を横断する
画像とから成ることを特徴とする上記（１３）または
（１４）に記載の方法。 （１６）前記接合部の質を判定するために、前記第２の
特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較するステ
ップをさらに含むことを特徴とする上記（１３），（１
４）または（１５）に記載の方法。 （１７）部品間の半田接合部を検査する方法において、
前記部品間に延在する、前記接合部の長軸を横断する複
数の面における前記接合部の断面画像を生成するステッ
プと、前記断面画像の１つで、前記接合部の中心から成
る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求めるステッ
プと、前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２
の特性を測定するステップとを含むことを特徴とする方
法。 （１８）部品間の半田接合部を検査する方法において、
前記接合部を横断する、間隔をおいて配置したほぼ平行
な複数の面における前記接合部の断面画像を生成するス
テップと、前記断面画像の１つで、前記接合部の中心か
ら成る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求めるス
テップと、前記中心の前記位置に関連して前記接合部の
第２の特性を測定するステップとを含むことを特徴とす
る方法。 （１９）前記部品は、電子モジュールと、前記モジュー
ルを実装する基板とから成り、前記半田接合部は、前記
電子モジュールの端子と前記基板上の対応する接続手段
との間の半田接続から成り、前記断面画像は、前記端子
を横断する画像と、前記接合部に最も近い前記接続手段
を横断する画像と、前記半田接合部の中心部を横断する
画像とから成ることを特徴とする上記（１７）または
（１８）に記載の方法。 （２０）前記接合部の質を判定するために、前記第２の
特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較するステ
ップをさらに含むことを特徴とする上記（１３），（１
８）または（１９）に記載の方法。 （２１）前記第２の特性は、前記他の断面画像の中の１
つのものの前記接合部の中心から成ることを特徴とする
上記（１３），（１８）または（１９）に記載の方法。 （２２）前記第２の特性は、前記断面画像のいずれかに
おける、前記相互接続の周囲の選択した領域から成るこ
とを特徴とする上記（１３），（１８）または（１９）
に記載の方法。 （２３）前記第２の特性は、前記断面画像のいずれかに
おける、前記接合部の半田の選択した領域から成ること
を特徴とする上記（１３），（１８）または（１９）に
記載の方法。 （２４）前記第２の特性は、前記断面画像のいずれかに
おける、前記接合部の半田の選択した領域の密度から成
ることを特徴とする上記（１３），（１８）または（１
９）に記載の方法。 （２５）前記半田接合部は、半田の異なる複合体から成
り、前記第１の特性は、前記断面画像の１つにおける、
前記接合部の全半田の中心から成り、前記第２の特性
は、前記断面画像の１つにおける、前記半田接合部の前
記半田複合体の中の１つのものの中心から成ることを特
徴とする上記（１３），（１８）または（１９）に記載
の方法。 （２６）各接合部の前記第２の特性の測定結果を、前記
各接合部に対する前記第２の特性の測定結果の中心的傾
向と比較し、前記比較が予め決められた仕様を満足する
かどうかを判定することを特徴とする上記（１３），
（１８）または（１９）に記載の方法。 （２７）前記半田接合部は半田の異なる複合体から成
り、前記第１の特性は、前記断面画像の１つにおける前
記接合部の前記半田複合体の中の１つのものの中心から
成り、前記第２の特性は、前記断面画像における前記半
田接合部の前記半田複合体の中の他のものの中心から成
ることを特徴とする上記（１３），（１８）または（１
９）に記載の方法。 （２８）部品間の半田接合部を検査する方法において、
前記接合部を横断する１つ以上の平行な面において生成
した前記接合部の格納した断面画像を用いるステップ
と、前記接合部のそれぞれの第１の特性を示す位置を求
めるステップとを含み、前記第１の特性は前記断面画像
における前記接合部のそれぞれの中心から成り、前記中
心の位置に関連して、前記接合部のそれぞれの第２の特
性を測定するステップを含むことを特徴とする方法。 （２９）前記部品は、端子を有する部品モジュールと、
前記電子モジュールを実装する基板とから成り、前記半
田接合部は、前記電子部品の前記端子と、前記基板上の
対応する基板接続手段とを接続するための半田接合部か
ら成ることを特徴とする上記（２８）に記載の方法。 （３０）前記部品は、端子を有する部品モジュールと、
前記電子モジュールを実装する基板とから成り、前記半
田接合部は、前記電子部品の前記電気的端子と、前記基
板上の対応する電気的基板接続手段とを接続するための
半田接合部から成ることを特徴とする上記（２８）に記
載の方法。 （３１）前記断面画像は、前記部品モジュールあるいは
基板にほぼ平行に生成され、前記画像は、（ａ）前記接
合部に最も近い前記モジュール端子を経て前記モジュー
ルを横断する画像面と、（ｂ）前記接合部に最も近い前
記基板接続手段を経て前記基板を横断する画像面とで生
成され、（ｃ）前記基板とモジュールとの間の前記接合
部を横断して生成されることを特徴とする上記（２９）
に記載の方法。 （３２）前記接合部はボール・グリッド・アレー法によ
り、接合部形成のための半田ボールを用いて形成され、
前記基板接続手段は半田づけのためのパッドから成り、
前記基板を横断する前記断面画像は前記パッドを経て生
成され、前記接合部を横断する前記断面画像は前記半田
ボールを経て生成されることを特徴とする上記（３１）
に記載の方法。 （３３）部品間の複数の半田接合部を検査する方法にお
いて、前記部品間の前記接合部を横断する面において生
成した前記接合部の断面画像を用いるステップと、前記
接合部のそれぞれの第１の特性を示す位置を求めるステ
ップとを含み、前記第１の特性は前記断面画像における
前記接合部のそれぞれの中心から成り、前記中心の位置
に関連して前記接合部のそれぞれの第２の特性を測定す
るステップを含むことを特徴とする方法。 （３４）前記第２の特性の前記測定結果と前記中心の位
置との関係を求め、前記接合部の質を判定するために、
予め決められた仕様と比較することを特徴とする上記
（３３）に記載の方法。 （３５）部品間の複数の半田接合部を検査する方法にお
いて、前記部品間の前記接合部を横断する面において前
記接合部の断面画像を生成するステップと、前記接合部
のそれぞれの第１の特性を示す位置を求めるステップと
を含み、前記第１の特性は前記断面画像における前記接
合部のそれぞれの中心から成り、前記中心の位置に関連
して前記接合部のそれぞれの第２の特性を測定するステ
ップを含むことを特徴とする方法。 （３６）前記第２の特性の前記測定結果と前記中心の位
置との関係を求め、前記接合部の質を判定するために、
予め決められた仕様と比較することを特徴とする上記
（３５）に記載の方法。 （３７）前記第２の特性は、前記断面画像における、前
記接合部のそれぞれの周囲の選択した領域から成ること
を特徴とする上記（３４）に記載の方法。 （３８）隣接する２つの接合部の中心を結ぶ線に沿っ
た、前記２つの接合部の周囲の最も近い部分の間の距離
を、前記接合部の質を判定するために、予め決められた
仕様と比較することを特徴とする上記（３６）に記載の
方法。 （３９）各接合部の前記第２の特性の測定結果を、前記
接合部のそれぞれの前記第２の測定結果の中心的傾向と
比較し、その比較結果が予め決められた仕様を満足する
かどうかを判定することを特徴とする上記（３４）に記
載の方法。 （４０）部品間の半田接合部を検査する装置において、
前記接合部を横断する面で、前記接合部の断面画像を生
成するために、Ｘ線放射を生成する手段と、前記断面画
像を格納する手段と、前記断面画像における、前記接合
部の中心から成る第１の特性を示す位置を求める手段
と、前記中心の前記位置に関連する前記接合部の第２の
特性を測定する手段とを備えることを特徴とする装置。 （４１）前記接合部の質を判定するために、前記第２の
特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較する手段
をさらに備えることを特徴とする上記（４０）に記載の
装置。 （４２）部品間の半田接合部を検査する装置において、
前記接合部を横断する面で生成した前記接合部の断面画
像を分析する手段を備え、この分析手段は、前記断面画
像における、前記接合部の中心から成る前記接合部の第
１の特性を示す位置を求める手段と、前記中心の前記位
置に関連して前記接合部の第２の特性を測定する手段と
を有することを特徴とする装置。 （４３）前記接合部の質を判定するために、前記第２の
特性の測定結果を予め決められた仕様と比較する手段を
さらに備えることを特徴とする上記（４２）に記載の装
置。 （４４）接合部の質を判定するために、コンピュータ装
置で用いる、記録媒体上に記録したコンピュータ・プロ
グラムを備え、前記分析手段、前記位置を求める手段、
前記測定手段、ならびに前記比較手段はプログラム・ル
ーチンによって実現されていることを特徴とする上記
（４１）または（４３）に記載の装置。 （４５）部品間の半田接合部を検査する装置において、
Ｘ線放射を発生する手段と、前記接合部を横断する、間
隔をおいて配置した複数の面における、前記接合部の断
面画像を生成するために、前記Ｘ線放射を用いる手段
と、前記断面画像の中の１つで、前記接合部の中心から
成る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求める手段
と、前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の
特性を測定する手段とを備えることを特徴とする装置。 （４６）前記接合部の質を判定するために、前記第２の
特性の測定結果を予め決められた仕様と比較する手段を
備えることを特徴とする上記（４５）に記載の装置。 （４７）部品間の複数の半田接合部を検査する装置にお
いて、前記部品間の前記接合部を横断する面で発生した
前記接合部の、格納された断面画像を分析する手段を備
え、この分析手段は、前記接合部のそれぞれの第１の特
性を示す位置を求める手段を有し、前記第１の特性は前
記断面画像における、前記接合部のそれぞれの中心から
成り、前記中心の位置に関連して前記接合部のそれぞれ
の第２の特性を測定する手段を有することを特徴とする
装置。 （４８）前記第２の特性の前記測定結果と前記中心の位
置との関係を求める手段と、前記接合部の質を判定する
ために、前記関係を予め決められた仕様と比較する手段
とを備えることを特徴とする上記（４７）に記載の装
置。 （４９）部品間の複数の半田接合部の検査に用い、コン
ピュータ装置で使用する、記録媒体上に記録されたコン
ピュータ・プログラムにおいて、前記部品間の前記接合
部を横断する面において発生した、前記接合部の格納し
た断面画像を分析する手段と、前記接合部のそれぞれの
第１の特性を示す位置を求める手段であって、前記第１
の特性は前記断面画像における前記接合部のそれぞれの
中心を求める手段と、前記中心の位置に関連して前記接
合部のそれぞれの第２の特性を測定する手段を含むこと
を特徴とするコンピュータ・プログラム。 （５０）前記第２の特性の前記測定結果と前記中心の位
置との関係を求める手段と、前記接合部の質を判定する
ために、前記関係を予め決められた仕様と比較する手段
とを含むことを特徴とする上記（４９）に記載のコンピ
ュータ・プログラム。 （５１）コンピュータと共に上記（４０），（４２）ま
たは（４３）に記載の装置を構成する、プログラムを記
録したデータ格納媒体。 （５２）コンピュータと共に上記（４５），（４７）ま
たは（４８）に記載の装置を構成する、プログラムを記
録したデータ格納媒体。 （５３）部品間の半田接合部を検査する方法において、
前記接合部を横断する面で生成した前記接合部の断面画
像を用いるステップと、前記断面画像で、前記接合部の
中心から成る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求
めるステップと、前記中心の前記位置に関連して前記接
合部の第２の特性を測定するステップとを含むことを特
徴とする方法。 （５４）前記部品は電子モジュールと、このモジュール
を実装する基板とを備え、前記半田接合部は、前記電子
モジュールの端子と前記基板上の対応する接続手段との
間の半田接続から成り、前記断面画像は、前記端子を横
断する画像と、前記接合部に最も近い前記接続手段を横
断する画像と、前記半田接合部の中心部を横断する画像
との中から選択することを特徴とする上記（５３）に記
載の方法。 （５５）前記接合部の質を判定するために、前記第２の
特性の測定結果を予め決められた仕様と比較するステッ
プをさらに含むことを特徴とする上記（５３）または
（５４）に記載の方法。 （５６）部品間の半田接合部を検査する方法において、
前記部品間の前記接合部を横断する面で、前記接合部の
断面画像を生成するステップと、前記断面画像におけ
る、前記接合部の中心から成る、前記接合部の第１の特
性を示す位置を求めるステップと、前記中心の前記位置
に関連して前記接合部の第２の特性を測定するステップ
とを含むことを特徴とする方法。 （５７）１つ以上の隙間半田接合あるいは低量半田接
合、ノンウエット半田接合、接合位置不整合、半田ブリ
ッジのいずれかを判定するために、前記測定した第２の
特性を用いるステップをさらに含むことを特徴とする上
記（５３），（５５）または（５６）に記載の装置。 （５８）１つ以上の隙間半田接合あるいは低量半田接
合、ノンウエット半田接合、接合位置不整合、半田ブリ
ッジのいずれかを判定するために、前記測定した第２の
特性を用いる手段をさらに含むことを特徴とする上記
（４１），（４２）または（４５）に記載の装置。 ＜参考文献＞ [1] F.F Cappo, J.C.Milliken, and J.M. Mosley, "Hig
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ocessing, No. 45, pp. 362-370, 1989.
【図面の簡単な説明】
【図１】基本的なボール・グリッド・アレー構造を示す
図である。
【図２】半田量が少なく、隙間となっている状態を示す
図である。
【図３】パッドがノンウエットの状態を示す図である。
【図４】半田ブリッジを示す図である。
【図５】ボール／パッドの位置不整合を示す図である。
【図６】Ｘ線検査装置における断面像の生成を示す図で
ある。
【図７】断面像（画像スライス）をとる典型的な位置を
示す図である。
【図８】画像の中心の位置を決めるための技術を示す図
である。
【図９】ボール・グリッド・アレー接合部における半田
の分布を示す図である。
【図１０】接合部画像の中心を基準にして配置した環状
領域における半田の厚さの測定を示す図である。
【図１１】半田フィレットの輪郭および広がりの測定を
示す図である。
【図１２】半田ブリッジのチェックを示す図である。
【図１３】半田接合部を検査するための本発明のフロー
チャートである。
【図１４】半田接合部を検査するための本発明のフロー
チャートである。
【図１５】半田接合部を検査するための本発明のフロー
チャートである。
【図１６】半田接合部を検査するための本発明のフロー
チャートである。
【図１７】半田接合部を検査するための本発明のフロー
チャートである。
【符号の説明】
１ 半田ボール ２ セラミック・チップ・パッケージ ３，１０ パッド ４ 共晶半田 ６ 印刷配線板 ８ 半田フィレット １２ ボール・グリッド・アレー接合部 １４，１６ 隙間状態 １８ 半田 ２０，２２ 不要半田 ２４ 電子ビーム ２６ ターゲット・アノード ２８ フォーカス面 ３０ 配置テーブル ３２ シリコン増強管カメラ ３４ 蛍光体スクリーン ３６ 注目領域 ３８ スポーク ４０ 四角形ドーナツ形演算子 ４２ 外側領域 ４４ 内側領域 ４６ 半田ボールの中心 ４８ パッドの中心 ５０ ボールとパッドのずれ ５２ 中央ボール領域 ５４ 内側リング領域 ５６ 外側リング領域 ６０ 半田接合部周囲の輪郭 ７２ 四角形領域 ７４ 円形経路 ７６ 端部 ７８ ブリッジの幅 ８０ ブリッジの長さ １００ ボール・スライス １０２ パッド・スライス １０４ パッケージ・スライス

Claims (58)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】部品間の接合部を検査する方法において、 前記接合部を横断する面で生成した前記接合部の断面画
    像を用いるステップと、 前記断面画像で、前記接合部の中心から成る、前記接合
    部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】前記接合部の質を判定するために、前記第
    ２の特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較する
    ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の
    方法。
  3. 【請求項３】部品間の接合部を検査する方法において、 前記部品間に延在する、前記接合部の長軸を横断する面
    で生成した前記接合部の断面画像を用いるステップと、 前記断面画像で、前記接合部の中心から成る、前記接合
    部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  4. 【請求項４】部品間の接合部を検査する方法において、 前記接合部を横断する面における、前記接合部の断面画
    像を生成するために透過放射を用いるステップと、 前記断面画像で、前記接合部の中心から成る、前記接合
    部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  5. 【請求項５】前記接合部の質を判定するために、前記第
    ２の特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較する
    ステップをさらに含むことを特徴とする請求項３または
    ４記載の方法。
  6. 【請求項６】部品間の接合部を検査する方法において、 前記部品間に延在する、前記接合部の長軸を横断する面
    における、前記接合部の断面画像を生成するために透過
    放射を用いるステップと、 前記断面画像で、前記接合部の中心から成る、前記接合
    部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  7. 【請求項７】前記接合部の質を判定するために、前記第
    ２の特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較する
    ステップをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の
    方法。
  8. 【請求項８】前記第２の特性は、前記断面画像におけ
    る、前記接合部の周囲の選択した領域から成ることを特
    徴とする請求項１または２記載の方法。
  9. 【請求項９】前記第２の特性は、前記断面画像におけ
    る、前記接合部の接合材料の選択した領域から成ること
    を特徴とする請求項１または２記載の方法。
  10. 【請求項１０】前記第２の特性は、前記断面画像におけ
    る、前記接合部の接合材料の選択した領域の密度から成
    ることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
  11. 【請求項１１】前記接合部における前記接合材料は、接
    合材料の異なる複合体から成り、 前記第１の特性は、前記接合部における全接合材料の中
    心から成り、 前記第２の特性は、前記接合材料複合体の中の１つのも
    のの中心から成ることを特徴とする請求項１または２記
    載の方法。
  12. 【請求項１２】前記接合部における前記接合材料は、接
    合材料の異なる複合体から成り、 前記第１の特性は、前記接合部における１つの接合材料
    の中心から成り、 前記第２の特性は、前記接合材料複合体の他のものの中
    心から成ることを特徴とする請求項１または２記載の方
    法。
  13. 【請求項１３】部品間の半田接合部を検査する方法にお
    いて、 前記部品間に延在する、前記接合部の長軸を複数の位置
    で横断する複数の面で生成した前記接合部の断面画像を
    用いるステップと、 前記断面画像の１つで、前記接合部の中心から成る、前
    記接合部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  14. 【請求項１４】部品間の半田接合部を検査する方法にお
    いて、 前記接合部を横断する、間隔をおいて配置したほぼ平行
    な複数の面で生成した前記接合部の断面画像を用いるス
    テップと、 前記断面画像の１つで、前記接合部の中心から成る、前
    記接合部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  15. 【請求項１５】前記部品は、電子モジュールと、前記モ
    ジュールを実装する基板とから成り、前記半田接合部
    は、前記電子モジュールの端子と前記基板上の対応する
    接続手段との間の半田接続から成り、前記断面画像は、
    前記端子を横断する画像と、前記接合部に最も近い前記
    接続手段を横断する画像と、前記半田接合部の中心部を
    横断する画像とから成ることを特徴とする請求項１３ま
    たは１４記載の方法。
  16. 【請求項１６】前記接合部の質を判定するために、前記
    第２の特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較す
    るステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３，
    １４または１５記載の方法。
  17. 【請求項１７】部品間の半田接合部を検査する方法にお
    いて、 前記部品間に延在する、前記接合部の長軸を横断する複
    数の面における前記接合部の断面画像を生成するステッ
    プと、 前記断面画像の１つで、前記接合部の中心から成る、前
    記接合部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  18. 【請求項１８】部品間の半田接合部を検査する方法にお
    いて、 前記接合部を横断する、間隔をおいて配置したほぼ平行
    な複数の面における前記接合部の断面画像を生成するス
    テップと、 前記断面画像の１つで、前記接合部の中心から成る、前
    記接合部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  19. 【請求項１９】前記部品は、電子モジュールと、前記モ
    ジュールを実装する基板とから成り、前記半田接合部
    は、前記電子モジュールの端子と前記基板上の対応する
    接続手段との間の半田接続から成り、前記断面画像は、
    前記端子を横断する画像と、前記接合部に最も近い前記
    接続手段を横断する画像と、前記半田接合部の中心部を
    横断する画像とから成ることを特徴とする請求項１７ま
    たは１８記載の方法。
  20. 【請求項２０】前記接合部の質を判定するために、前記
    第２の特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較す
    るステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３，
    １８または１９記載の方法。
  21. 【請求項２１】前記第２の特性は、前記他の断面画像の
    中の１つのものの前記接合部の中心から成ることを特徴
    とする請求項１３，１８または１９記載の方法。
  22. 【請求項２２】前記第２の特性は、前記断面画像のいず
    れかにおける、前記相互接続の周囲の選択した領域から
    成ることを特徴とする請求項１３，１８または１９記載
    の方法。
  23. 【請求項２３】前記第２の特性は、前記断面画像のいず
    れかにおける、前記接合部の半田の選択した領域から成
    ることを特徴とする請求項１３，１８または１９記載の
    方法。
  24. 【請求項２４】前記第２の特性は、前記断面画像のいず
    れかにおける、前記接合部の半田の選択した領域の密度
    から成ることを特徴とする請求項１３，１８または１９
    記載の方法。
  25. 【請求項２５】前記半田接合部は、半田の異なる複合体
    から成り、 前記第１の特性は、前記断面画像の１つにおける、前記
    接合部の全半田の中心から成り、 前記第２の特性は、前記断面画像の１つにおける、前記
    半田接合部の前記半田複合体の中の１つのものの中心か
    ら成ることを特徴とする請求項１３，１８または１９記
    載の方法。
  26. 【請求項２６】各接合部の前記第２の特性の測定結果
    を、前記各接合部に対する前記第２の特性の測定結果の
    中心的傾向と比較し、前記比較が予め決められた仕様を
    満足するかどうかを判定することを特徴とする請求項１
    ３，１８または１９記載の方法。
  27. 【請求項２７】前記半田接合部は半田の異なる複合体か
    ら成り、 前記第１の特性は、前記断面画像の１つにおける前記接
    合部の前記半田複合体の中の１つのものの中心から成
    り、 前記第２の特性は、前記断面画像における前記半田接合
    部の前記半田複合体の中の他のものの中心から成ること
    を特徴とする請求項１３，１８または１９記載の方法。
  28. 【請求項２８】部品間の半田接合部を検査する方法にお
    いて、 前記接合部を横断する１つ以上の平行な面において生成
    した前記接合部の格納した断面画像を用いるステップ
    と、 前記接合部のそれぞれの第１の特性を示す位置を求める
    ステップとを含み、前記第１の特性は前記断面画像にお
    ける前記接合部のそれぞれの中心から成り、 前記中心の位置に関連して、前記接合部のそれぞれの第
    ２の特性を測定するステップを含むことを特徴とする方
    法。
  29. 【請求項２９】前記部品は、端子を有する部品モジュー
    ルと、前記電子モジュールを実装する基板とから成り、
    前記半田接合部は、前記電子部品の前記端子と、前記基
    板上の対応する基板接続手段とを接続するための半田接
    合部から成ることを特徴とする請求項２８記載の方法。
  30. 【請求項３０】前記部品は、端子を有する部品モジュー
    ルと、前記電子モジュールを実装する基板とから成り、 前記半田接合部は、前記電子部品の前記電気的端子と、
    前記基板上の対応する電気的基板接続手段とを接続する
    ための半田接合部から成ることを特徴とする請求項２８
    記載の方法。
  31. 【請求項３１】前記断面画像は、前記部品モジュールあ
    るいは基板にほぼ平行に生成され、前記画像は、（ａ）
    前記接合部に最も近い前記モジュール端子を経て前記モ
    ジュールを横断する画像面と、（ｂ）前記接合部に最も
    近い前記基板接続手段を経て前記基板を横断する画像面
    とで生成され、（ｃ）前記基板とモジュールとの間の前
    記接合部を横断して生成されることを特徴とする請求項
    ２９記載の方法。
  32. 【請求項３２】前記接合部はボール・グリッド・アレー
    法により、接合部形成のための半田ボールを用いて形成
    され、 前記基板接続手段は半田づけのためのパッドから成り、 前記基板を横断する前記断面画像は前記パッドを経て生
    成され、 前記接合部を横断する前記断面画像は前記半田ボールを
    経て生成されることを特徴とする請求項３１記載の方
    法。
  33. 【請求項３３】部品間の複数の半田接合部を検査する方
    法において、 前記部品間の前記接合部を横断する面において生成した
    前記接合部の断面画像を用いるステップと、 前記接合部のそれぞれの第１の特性を示す位置を求める
    ステップとを含み、前記第１の特性は前記断面画像にお
    ける前記接合部のそれぞれの中心から成り、 前記中心の位置に関連して前記接合部のそれぞれの第２
    の特性を測定するステップを含むことを特徴とする方
    法。
  34. 【請求項３４】前記第２の特性の前記測定結果と前記中
    心の位置との関係を求め、前記接合部の質を判定するた
    めに、予め決められた仕様と比較することを特徴とする
    請求項３３記載の方法。
  35. 【請求項３５】部品間の複数の半田接合部を検査する方
    法において、 前記部品間の前記接合部を横断する面において前記接合
    部の断面画像を生成するステップと、 前記接合部のそれぞれの第１の特性を示す位置を求める
    ステップとを含み、前記第１の特性は前記断面画像にお
    ける前記接合部のそれぞれの中心から成り、 前記中心の位置に関連して前記接合部のそれぞれの第２
    の特性を測定するステップを含むことを特徴とする方
    法。
  36. 【請求項３６】前記第２の特性の前記測定結果と前記中
    心の位置との関係を求め、前記接合部の質を判定するた
    めに、予め決められた仕様と比較することを特徴とする
    請求項３５記載の方法。
  37. 【請求項３７】前記第２の特性は、前記断面画像におけ
    る、前記接合部のそれぞれの周囲の選択した領域から成
    ることを特徴とする請求項３４記載の方法。
  38. 【請求項３８】隣接する２つの接合部の中心を結ぶ線に
    沿った、前記２つの接合部の周囲の最も近い部分の間の
    距離を、前記接合部の質を判定するために、予め決めら
    れた仕様と比較することを特徴とする請求項３６記載の
    方法。
  39. 【請求項３９】各接合部の前記第２の特性の測定結果
    を、前記接合部のそれぞれの前記第２の測定結果の中心
    的傾向と比較し、その比較結果が予め決められた仕様を
    満足するかどうかを判定することを特徴とする請求項３
    ４記載の方法。
  40. 【請求項４０】部品間の半田接合部を検査する装置にお
    いて、 前記接合部を横断する面で、前記接合部の断面画像を生
    成するために、Ｘ線放射を生成する手段と、 前記断面画像を格納する手段と、 前記断面画像における、前記接合部の中心から成る第１
    の特性を示す位置を求める手段と、 前記中心の前記位置に関連する前記接合部の第２の特性
    を測定する手段とを備えることを特徴とする装置。
  41. 【請求項４１】前記接合部の質を判定するために、前記
    第２の特性の測定結果を、予め決められた仕様と比較す
    る手段をさらに備えることを特徴とする請求項４０記載
    の装置。
  42. 【請求項４２】部品間の半田接合部を検査する装置にお
    いて、 前記接合部を横断する面で生成した前記接合部の断面画
    像を分析する手段を備え、 この分析手段は、 前記断面画像における、前記接合部の中心から成る前記
    接合部の第１の特性を示す位置を求める手段と、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定する手段とを有することを特徴とする装置。
  43. 【請求項４３】前記接合部の質を判定するために、前記
    第２の特性の測定結果を予め決められた仕様と比較する
    手段をさらに備えることを特徴とする請求項４２記載の
    装置。
  44. 【請求項４４】接合部の質を判定するために、コンピュ
    ータ装置で用いる、記録媒体上に記録したコンピュータ
    ・プログラムを備え、前記分析手段、前記位置を求める
    手段、前記測定手段、ならびに前記比較手段はプログラ
    ム・ルーチンによって実現されていることを特徴とする
    請求項４１または４３記載の装置。
  45. 【請求項４５】部品間の半田接合部を検査する装置にお
    いて、 Ｘ線放射を発生する手段と、 前記接合部を横断する、間隔をおいて配置した複数の面
    における、前記接合部の断面画像を生成するために、前
    記Ｘ線放射を用いる手段と、 前記断面画像の中の１つで、前記接合部の中心から成
    る、前記接合部の第１の特性を示す位置を求める手段
    と、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定する手段とを備えることを特徴とする装置。
  46. 【請求項４６】前記接合部の質を判定するために、前記
    第２の特性の測定結果を予め決められた仕様と比較する
    手段を備えることを特徴とする請求項４５記載の装置。
  47. 【請求項４７】部品間の複数の半田接合部を検査する装
    置において、 前記部品間の前記接合部を横断する面で発生した前記接
    合部の、格納された断面画像を分析する手段を備え、 この分析手段は、 前記接合部のそれぞれの第１の特性を示す位置を求める
    手段を有し、前記第１の特性は前記断面画像における、
    前記接合部のそれぞれの中心から成り、 前記中心の位置に関連して前記接合部のそれぞれの第２
    の特性を測定する手段を有することを特徴とする装置。
  48. 【請求項４８】前記第２の特性の前記測定結果と前記中
    心の位置との関係を求める手段と、前記接合部の質を判
    定するために、前記関係を予め決められた仕様と比較す
    る手段とを備えることを特徴とする請求項４７記載の装
    置。
  49. 【請求項４９】部品間の複数の半田接合部の検査に用
    い、コンピュータ装置で使用する、記録媒体上に記録さ
    れたコンピュータ・プログラムにおいて、 前記部品間の前記接合部を横断する面において発生し
    た、前記接合部の格納した断面画像を分析する手段と、 前記接合部のそれぞれの第１の特性を示す位置を求める
    手段であって、前記第１の特性は前記断面画像における
    前記接合部のそれぞれの中心を求める手段と、 前記中心の位置に関連して前記接合部のそれぞれの第２
    の特性を測定する手段を含むことを特徴とするコンピュ
    ータ・プログラム。
  50. 【請求項５０】前記第２の特性の前記測定結果と前記中
    心の位置との関係を求める手段と、前記接合部の質を判
    定するために、前記関係を予め決められた仕様と比較す
    る手段とを含むことを特徴とする請求項４９記載のコン
    ピュータ・プログラム。
  51. 【請求項５１】コンピュータと共に請求項４０，４２ま
    たは４３記載の装置を構成する、プログラムを記録した
    データ格納媒体。
  52. 【請求項５２】コンピュータと共に請求項４５，４７ま
    たは４８記載の装置を構成する、プログラムを記録した
    データ格納媒体。
  53. 【請求項５３】部品間の半田接合部を検査する方法にお
    いて、 前記接合部を横断する面で生成した前記接合部の断面画
    像を用いるステップと、 前記断面画像で、前記接合部の中心から成る、前記接合
    部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  54. 【請求項５４】前記部品は電子モジュールと、このモジ
    ュールを実装する基板とを備え、前記半田接合部は、前
    記電子モジュールの端子と前記基板上の対応する接続手
    段との間の半田接続から成り、前記断面画像は、前記端
    子を横断する画像と、前記接合部に最も近い前記接続手
    段を横断する画像と、前記半田接合部の中心部を横断す
    る画像との中から選択することを特徴とする請求項５３
    記載の方法。
  55. 【請求項５５】前記接合部の質を判定するために、前記
    第２の特性の測定結果を予め決められた仕様と比較する
    ステップをさらに含むことを特徴とする請求項５３また
    は５４記載の方法。
  56. 【請求項５６】部品間の半田接合部を検査する方法にお
    いて、 前記部品間の前記接合部を横断する面で、前記接合部の
    断面画像を生成するステップと、 前記断面画像における、前記接合部の中心から成る、前
    記接合部の第１の特性を示す位置を求めるステップと、 前記中心の前記位置に関連して前記接合部の第２の特性
    を測定するステップとを含むことを特徴とする方法。
  57. 【請求項５７】１つ以上の隙間半田接合あるいは低量半
    田接合、ノンウエット半田接合、接合位置不整合、半田
    ブリッジのいずれかを判定するために、前記測定した第
    ２の特性を用いるステップをさらに含むことを特徴とす
    る請求項５３，５５または５６記載の装置。
  58. 【請求項５８】１つ以上の隙間半田接合あるいは低量半
    田接合、ノンウエット半田接合、接合位置不整合、半田
    ブリッジのいずれかを判定するために、前記測定した第
    ２の特性を用いる手段をさらに含むことを特徴とする請
    求項４１，４２または４５記載の装置。
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