JP5172211B2 - 被検査体の検査システム - Google Patents

Description

本発明は、被検査体の検査システムに関し、特に、被検査体の外観検査と電気的特性検査の双方を実施する被検査体の検査システムに関する。

近年、あらゆる機器にプリント基板（以下「基板」という）が実装されるようになっている。プリント基板には様々な素子などの部品が高密度で実装されており、基板の実装状態を検査する技術として、基板を撮像することにより得られる光学画像を利用する外観検査技術が知られている。

しかし、例えばリード先端の処理が不十分であり、ハンダコートがされていないリードにハンダ付けする場合、合金層が形成されず、剥離につながる可能性がある状態で部品が実装される場合がある。このような場合、外観からはリードが充分にハンダ付けされているように見え、外観検査において正常と判定されるような場合であっても、実際にはハンダとリードとが充分に接合しておらず、充分な電気的導通が得られない可能性がある。また、リード部分の根本でブリッジが形成されることにより、本来導通すべきでないリード間が電気的に導通する場合もある。このような不良が生じた場合、外観検査では不良の検出が困難となる可能性がある。このため、基板上の部品のリードや基板にプリントされた配線にプローブを当接させて基板の電気的特性を測定するインサーキットテスタが知られている。近年、基板への部品の実装不良などを的確に発見するため、一つの基板に対して外観検査装置による外観検査とインサーキットテスタによる電気的特性検査の双方を実施するニーズが高まっている。

そこで、電気部品測定手段および基板画像判別手段の測定および判別の結果を分析し表示する測定結果表示手段を備えたプロント基板の検査装置が提案されている（例えば、特許文献１）。一方、一つの基板に対して外観検査および電気的特性検査の双方を実施した場合に、その検査結果が異なる場合が生じ得る。このため、例えば、外観検査を実施後、インサーキットテスタにより再検査し、再検査データと自動ベリファイ用テストデータとを比較することにより最終の不良判定結果を出力するプリント板ユニットの外観検査方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。さらに、電気検査に移る前に、接触子の当接位置を指定することにより接触子が当接する部品の端子などのハンダ面を画像処理で認識し、認識データを基準データと比較して接触子による当接の可否を判定するプリント配線基板ユニット検査システムが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
特開昭６１−２９３０００号公報 特開平９−１７２３００号公報 特開平６−２０７９０８号公報

近年、移動機構を使ってプローブを移動させて基板に当接させ、基板の電気的特性を測定する移動プローブ式のインサーキットテスタの開発が進められている。しかし、例えば基板のセット位置のずれや基板上の部品のずれが生じた場合、基板上の適切の箇所からずれた位置にプローブが当接する結果、基板の電気的特性を適切に測定困難となる可能性がある。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、被検査体に対して精度の高い電気的特性検査を実施し、被検査体における部品の実装不良などを的確に発見することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の被検査体の検査システムは、被検査体の画像を撮像する撮像部と、撮像された画像を解析して外観検査情報を取得し、取得した外観検査情報を利用して被検査体の部品の実装状態を検査する外観検査部と、被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検出するプローブと、プローブの移動を制御するプローブ制御部と、検出された被検査体の電気的特性を利用して被検査体の部品の実装状態を検査するインサーキット検査部と、を備える。プローブ制御部は、外観検査部によって取得された外観検査情報を利用して、被検査体におけるプローブを接触させるべき位置を補正し、補正した位置にプローブを接触させるようプローブの移動を制御する。

この態様によれば、インサーキット検査部は、プローブを被検査体の適切な箇所に当接させることができ、被検査体における部品の実装不良を的確に発見することが可能となる。また、外観検査において用いられた外観検査情報を利用することにより、プローブを適切な箇所に当接させるために新たに画像を解析する必要性を低減させることができ、プローブの当接箇所を円滑に補正することが可能となる。

外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の部品の実装位置を示す部品位置情報を外観検査情報として取得し、取得した部品位置情報が示す部品の実装位置が適正なものか否かを判定することにより被検査体の部品の実装状態を検査し、プローブ制御部は、取得された部品位置情報が示す部品の実装位置に応じて、プローブを接触させるべき位置を補正してもよい。

この態様によれば、被検査体において部品の実装位置が本来配置させるべき位置からずれた位置に実装されている場合においても、プローブをその部品の実装位置のずれに応じた適切な箇所に簡易に当接させることができる。

外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の形状を示す形状情報を外観検査情報として取得し、取得した形状情報が示す被検査体の形状が適正なものか否かを判定することにより被検査体の部品の実装状態を検査し、プローブ制御部は、取得された形状情報が示す被検査体の形状に応じて、プローブを接触させるべき位置を補正してもよい。

この態様によれば、被検査体において、例えばリードが変形している場合や異物が存在する場合など、被検査体の形状が本来の形状と異なるような場合においても、プローブを被検査体の形状に応じた適切な箇所に簡易に当接させることができる。

外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の部品が存在するか否か示す欠品情報を外観検査情報として取得し、取得した欠品情報が被検査体のいずれかの部品が存在しない旨を示すものである場合、当該部品の実装状態は正常でないと判定し、プローブ制御部は、取得した欠品情報が被検査体のいずれかの部品が存在しない旨を示すものである場合、プローブを当該部品に接触させるように移動させない。

この態様によれば、ある部品にプローブを当接させてその部品の電気的特性を検査すべきであるところ、その部品が何かしらの理由により被検査体に実装されていなかった場合に、プローブをその部品に接触させるように移動させることを回避することができる。これによって、必要のないプローブの移動による検査時間の増大を抑制することができ、被検査体に対する円滑な電気的特性検査を実施することができる。

外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の位置を示す被検査体位置情報を外観検査情報として取得し、取得した被検査体位置情報が示す被検査板の位置と被検査体が位置しているべき基準位置とのずれを利用して、被検査板の部品の実装状態を検査し、プローブ制御部は、取得した被検査体位置情報が示す被検査板の位置に応じて、被検査体におけるプローブを接触させるべき位置を補正してもよい。

この態様によれば、被検査体自体のセット位置のずれによって、プローブが適切な位置に当接させることができなくことを回避することができる。また、外観検査においても利用される被検査体位置情報を利用することにより、被検査体に対する円滑な電気的特性検査を実施することができる。

本発明のある態様の被検査体の検査システムは、被検査体の外観に関する外観基準データを格納する記憶部と、格納された外観基準データを管理するデータ管理部と、をさらに備えてもよい。外観検査部は、取得した外観検査情報と格納された外観基準データとを比較することにより、被検査体の部品の実装状態を検査し、データ管理部は、外観検査部によって被検査体のある部品の実装状態が正常でないと判定されたにもかかわらずインサーキット検査部によって当該部品の実装状態が正常と判定された場合、外観検査部による当該判定に用いられた画像と比較したときに当該部品の実装状態が正常と判定されるよう、格納された外観基準データを変更してもよい。

外観検査において、例えば同一の部品であるにもかかわらず外観や形状が予定していた部品と異なる部品が基板に実装される場合がある。このような場合、外観検査では本来正常と判定されるべきであるにもかかわらず正常でないと判定される誤判定が発生する可能性がある。この態様によれば、外観検査におけるこのような誤判定の発生を抑制することができ、精度のよい外観検査を実施することが可能となる。

本発明のある態様の被検査体の検査システムは、ユーザによって入力された、電気的特性を検出すべき被検査体の箇所を示す指定検査箇所情報を取得する検査箇所取得部をさらに備えてもよい。プローブ制御部は、外観検査部によって取得された外観検査情報を利用して、指定検査箇所情報が示す被検査体の箇所における、プローブを接触させるべき位置を補正してもよい。この態様によれば、ユーザが電気的特性を検出すべきとして指定した各々の箇所について、プローブを適切に接触させることができる。

本発明によれば、被検査体に対して精度の高い電気的特性検査を実施し、被検査体における部品の実装不良などを的確に発見することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態（以下、「実施形態」という。）について説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る基板検査システム１０Ａの模式的な全体構成図である。基板検査システム１０Ａは、外観検査装置１２およびインサーキットテスタ１４、および検査結果表示装置６２を備える。

外観検査装置１２は、マスターＰＣ１６、ディスプレイ１８、スレーブＰＣ２０、照明ユニット２６、ラインセンサ３０、搬送テーブル２３、および搬送モータ２４などを有する。検査対象となる基板２は、まず外観検査装置１２の搬送テーブル２３上にセットされる。搬送テーブル２３にはクランプ（図示せず）が設けられており、このクランプが搬送テーブル２３上に載置された基板２を上方から押圧し、基板２の形状を矯正しながら搬送テーブル２３に固定する。

搬送テーブル２３は、搬送モータ２４が作動することにより、ボールネジ機構（図示せず）を介して基板搬送路２２上を水平方向に移動する。第１の実施形態に係る基板検査システム１０Ａでは、基板搬送路２２はインサーキットテスタ１４における基板検査位置まで伸びており、外観検査装置１２で外観検査が実施された基板２は、そのままインサーキットテスタ１４の基板検査位置に搬送することが可能となっている。搬送モータ２４はマスターＰＣ１６に接続されており、搬送モータ２４の作動、すなわち基板２の搬送はマスターＰＣ１６によって制御される。なお、図示されていないが、マスターＰＣ１６にはキーボードおよびマウスなどの入力装置が接続されている。

照明ユニット２６は、基板搬送路２２の上方に配置される。照明ユニット２６は、第１光源３２、第２光源３４、第３光源３６、アクリルシート４２、ハーフミラー４０、およびテレセントリックレンズ３８を有する。

第１光源３２は、外観検査装置１２によって検査可能な基板の最大幅以上に複数列が列ぶＬＥＤ（発光ダイオード）群により構成される。第１光源３２は、被撮像面である基板２の上面における後述するラインセンサ３０による走査ラインに鉛直に落射光を投ずることができるよう、基板２上面の走査ラインの真上に配置される。このとき第１光源３２は、基板２の搬送方向（以下、「搬送方向」という）と垂直な方向、すなわちラインセンサ３０の走査方向（以下、「走査方向」という）と、ＬＥＤの列の方向が平行となるように配置される。また、なお、効率的に検査中の走査ラインへ落射光を投ずるために、ＬＥＤ群を取り付ける基板を中央からふたつのサブ基板に分け、それぞれのサブ基板に走査方向に列んだＬＥＤ群を構成してもよい。

第２光源３４もまた、外観検査装置１２によって検査可能な基板の最大幅以上に複数列が列ぶＬＥＤ群により構成される。第２光源３４は、基板２の搬送方向と垂直な方向とＬＥＤの列の方向が平行となり、さらに基板２上面の走査ラインに斜めに落射光を投ずることができるよう、走査ラインを挟んで撮像時における基板２の搬送方向上流側（以下、「上流側」という）、および搬送方向下流側（以下、「下流側」という）にそれぞれ１つずつ配置される。

第３光源３６もまた、外観検査装置１２によって検査可能な基板の最大幅以上に複数列が列ぶＬＥＤ群により構成される。第３光源３６は、基板２の搬送方向と垂直な方向とＬＥＤの列の方向が平行となり、さらに基板２上面の走査ラインに、基板２上面に対する落射角度が第２光源３４よりも鋭角な斜めの落射光を投ずることができるよう、走査ラインを挟んで上流側および下流側にそれぞれ１つずつ配置される。

第１光源３２は緑色の光を落射し、第２光源３４は白色の光を落射し、第３光源３６は青色の光を落射する。各々の光源は、異なる入射角度で被検査体である基板２に落射光を投ずる。このように、照明ユニット２６は、被検査体である基板２に複数の入射角度の光を落射する複合光源として機能する。第１光源３２、第２光源３４、および第３光源３６の各々はマスターＰＣ１６に接続されており、各々の点灯および消灯はマスターＰＣ１６によって制御される。

ハーフミラー４０は、第１光源３２の鉛直下方に設けられる。第１光源３２からの落射光は、ハーフミラー４０を通過して基板２の検査面へ入射角がほぼゼロで投じられる。走査ラインからの反射光はハーフミラー４０で反射し、テレセントリックレンズ３８、レンズ２８を通過してラインセンサ３０へ入射する。

第２光源３４および第３光源３６と走査ラインの間にはアクリルシート４２が設けられる。第２光源３４および第３光源３６は点光源であるＬＥＤの集合体であるため、スポット的な光が画像データに写り込んで検査精度に影響を与える可能性がある。このようにアクリルシート４２を設けることにより、第２光源３４および第３光源３６からの光を拡散し、このような検査精度への影響を抑制している。

ラインセンサ３０は照明ユニット２６の上流側に設けられ、ラインセンサ３０と照明ユニット２６との間にはレンズ２８が配置される。ラインセンサ３０はライン状の光学画像を撮像する撮像部として機能する一次元センサであり、入射した光を走査することによりライン状の光学画像を撮像し、画像データを生成する。ラインセンサ３０はマスターＰＣ１６に接続されており、ラインセンサ３０による画像の撮像はマスターＰＣ１６により制御される。また、ラインセンサ３０はスレーブＰＣ２０にも接続されており、生成された画像データはスレーブＰＣ２０に出力される。なお、基板の撮像はラインセンサなどの一次元センサに限られないことは勿論であり、例えば２次元の平面画像を撮像するＣＣＤセンサを用いて基板を撮像してもよい。マスターＰＣ１６、およびスレーブＰＣ２０はハブ４４に接続されている。また、マスターＰＣ１６にはディスプレイ１８が接続されている。

ここで、「走査する」は、走査ヘッドがラインセンサ３０の撮像素子の並び方向に対して垂直の方向に駆動する動作を示す。また、「撮像する」は、ラインセンサ３０の場合、一走査単位を走査することを示す。一走査単位とは、例えば基板の一方の端部から他方の端部までの１回の一方向の走査や１回の往復の走査など、ラインセンサ３０の走査の単位をいう。

インサーキットテスタ１４は、ＩＣＴ（インサーキットテスタ）検査ＰＣ５０、ディスプレイ５２、２つのプローブ５４、２つの移動機構５８、および測定部６０を有する。２つのプローブ５４の各々は、プローブ指示部材５６を介して移動機構５８に取り付けられている。移動機構５８の各々は、取り付けられたプローブ５４を水平方向および垂直方向に移動させる。移動機構５８の各々はＩＣＴ検査ＰＣ５０に接続されており、移動機構５８による２つのプローブ５４の各々の移動はＩＣＴ検査ＰＣ５０によって制御される。移動機構５８は周知の技術であるため、移動機構５８の構成に関する具体的な説明は省略する。ＩＣＴ検査ＰＣ５０はハブ４４に接続されている。ディスプレイ５２はＩＣＴ検査ＰＣ５０に接続されている。

測定部６０は、２本のプローブ５４の各々に接続されており、基板に接触したときの２本のプローブ５４の間における静電容量を測定することにより、基板の電気的特性を測定する。測定部６０はＩＣＴ検査ＰＣ５０に接続されており、測定部６０による測定結果はＩＣＴ検査ＰＣ５０に出力される。

なお、プローブ５４は４本設けられてもよい。２本のプローブ５４を用いた２端子法で基板検査を実施した場合、ヘッドの配線抵抗や、接触抵抗、ＰＣＲの内部抵抗なども同時に測定されることになり、基板のみの抵抗を精度よく測定することは困難となる。プローブ５４を用いた４端子法を用いることにより、測定結果がこれらの影響を受けることを抑制することができ、精度のよいＩＣＴ検査を実施することが可能となる。プローブ５４を４本設けた場合、プローブ指示部材５６および移動機構５８も４つ設けられ、プローブ５４の各々が独立して移動制御されることは勿論である。

検査結果表示装置６２は、検査結果表示ＰＣ６４、およびディスプレイ６６を有する。検査結果表示ＰＣ６４はハブ４４に接続されている。

図２は、第１の実施形態に係る基板検査システム１０Ａの機能ブロック図である。なお、図２においてマスターＰＣ１６、スレーブＰＣ２０、ＩＣＴ検査ＰＣ５０、および検査結果表示ＰＣ６４は、それぞれが各種演算処理を実行するＣＰＵ、各種制御プログラムを格納するＲＯＭ、データ格納やプログラム実行のためのワークエリアとして利用されるＲＡＭなどのハードウェア、およびソフトウェアの連携によって実現される機能ブロックが描かれている。したがって、これらの機能ブロックはハードウェアおよびソフトウェアの組合せによって様々な形で実現することができる。

マスターＰＣ１６は、照明制御部７０、撮像制御部７２、搬送制御部７４、表示制御部７６、設定内容取得部７７、および送受信部７８を有する。照明制御部７０は、照明ユニット２６の第１光源３２、第２光源３４、および第３光源３６の各々のスイッチをオンまたはオフにすることにより、これらの点灯および消灯を制御する。撮像制御部７２は、ラインセンサ３０に撮像開始信号を供給することなどにより、ラインセンサ３０に基板上面の走査ラインを走査させて基板の光学画像を撮像させる。搬送制御部７４は、搬送モータ２４に入力するパルス信号を制御することにより搬送モータ２４の作動を制御し、基板の搬送速度や搬送長さを制御する。

マスターＰＣ１６には外観検査およびＩＣＴ検査の双方における検査内容を設定するための検査内容設定プログラムがインストールされている。表示制御部７６は、例えば検査内容設定プログラムが実行されたときの検査内容設定画面をディスプレイ１８に表示させる。ユーザは、ディスプレイ１８に表示された検査内容設定画面を見ながらマウス（図示せず）またはキーボード（図示せず）などの入力装置を使って設定操作することにより、例えば、どのような検査項目の外観検査を実施するかを選択するなど、外観検査を実施するための様々な設定内容を設定することができる。このように、検査内容設定画面によって外観検査の設定内容を設定するための、キーボード、マウス、ディスプレイ１８、および表示制御部７６などの構成は、外観検査の設定内容をユーザが設定するための外観検査設定部として機能する。

設定内容取得部７７は、ディスプレイ１８に表示された検査内容設定画面を見ながらマウスまたはキーボードなどの入力装置を使ってユーザにより入力された、外観検査の設定内容の設定内容を取得する。送受信部７８は、スレーブＰＣ２０、ＩＣＴ検査ＰＣ５０、および検査結果表示ＰＣ６４にデータを送信し、スレーブＰＣ２０、ＩＣＴ検査ＰＣ５０、および検査結果表示ＰＣ６４からデータを受信する。

スレーブＰＣ２０は、メモリ８２、記憶部８４、外観検査部８６、データ管理部８８、および送受信部９０を有する。メモリ８２は、ラインセンサ３０から入力された画像データを格納する。ラインセンサ３０は非常に高精細な画像を撮像し、また、１回の撮像工程で基板の上面全体の画像を撮像するため、メモリ８２に格納される画像データの容量は膨大なものとなる。このため、メモリ８２には容量が大きいものが採用される。記憶部８４はハードディスクによって構成され、検査対象となる基板の外観に関する外観基準データが予め格納されている。

外観検査部８６は、メモリ８２に格納された画像データを解析して、基板の外観検査に利用する外観検査情報を取得する。具体的には、外観検査部８６は、検査対象となる基板の全上面の画像データを解析することにより、基板に設けられた基準マークの位置を示す基板位置情報、基板に実装される各部品の位置を示す部品位置情報、基板に実装される各部品や基板自体の形状を示す形状情報、基板に実装されるべき部品が基板上に存在するか否かを示す欠品情報、基板に実装される部品の色を示す部品色情報、基板の表面に付されたバーコードなどの識別画像を解析することにより得られる基板識別情報などを外観検査情報として取得する。

このうち例えば部品位置情報については、外観検査部８６は、まず検査対象となる基板の全上面の画像データを解析することにより、基板に実装される各部品の位置を暫定的に特定し、次に、暫定的に特定した各部品の位置に対して、取得した基板位置情報を利用して検査対象となる基板の基準位置からのずれや傾きに応じた補正を施して、各部品の位置を最終的に特定して部品位置情報を取得する。画像データを解析してこれらの外観検査情報を取得する技術は周知であるため、画像データの解析方法に関する説明は省略する。

外観検査部８６は、取得した外観検査情報と記憶部８４に格納された外観基準データとを比較することにより、基板の実装状態を検査する。なお基板の実装状態には、基板に実装される様々な素子などの部品の有無、位置、適正な部品か等だけではなく、ハンダの有無、ハンダの量、ブリッジの有無等が含まれる。

データ管理部８８は、記憶部８４に格納される外観基準データなどのデータを管理する。送受信部９０は、マスターＰＣ１６、ＩＣＴ検査ＰＣ５０、および検査結果表示ＰＣ６４にデータを送信し、マスターＰＣ１６、ＩＣＴ検査ＰＣ５０、および検査結果表示ＰＣ６４からデータを受信する。

ＩＣＴ検査ＰＣ５０は、記憶部１００、プローブ制御部１０２、ＩＣＴ検査部１０４、表示制御部１０６、および送受信部１０８を有する。記憶部１００はハードディスクによって構成され、ＩＣＴ基準データおよび標準検査箇所データが予め格納されている。ＩＣＴ基準データは、検査対象となる基板のＩＣＴ検査の対象となり得る箇所の基準となる電気的特性を示すデータである。標準検査箇所データは、検査対象となる基板においてＩＣＴ検査を実施することが可能な箇所を示すデータであり、検査対象の基板のハードウェア設計情報であるＣＡＤ情報（ＣＡＤ：Computer Aided Design）に基づいて作成されたものである。

プローブ制御部１０２は、移動機構５８のアクチュエータに動作信号を供給することなどによって移動機構５８の動作を制御し、２本のプローブ５４の各々の移動を制御する。ＩＣＴ検査部１０４は、測定部６０から入力された各々のＩＣＴ検査箇所の電気的特性と、記憶部１００に格納されたＩＣＴ基準データとを比較することにより、検査対象となる基板の各々のＩＣＴ検査箇所の電気的特性を検査する。表示制御部１０６は、例えばＩＣＴ検査の検査結果をディスプレイ５２に表示させる。送受信部１０８は、マスターＰＣ１６、スレーブＰＣ２０、および検査結果表示ＰＣ６４にデータを送信し、マスターＰＣ１６、スレーブＰＣ２０、および検査結果表示ＰＣ６４からデータを受信する。

検査結果表示装置６２の検査結果表示ＰＣ６４は、表示制御部１０９および送受信部１１０を有する。表示制御部１０９は、例えば、マスターＰＣ１６から受信した外観検査結果データを利用して外観検査の結果をディスプレイ６６に表示し、またはＩＣＴ検査ＰＣ５０から受信したＩＣＴ検査結果データを利用してＩＣＴ検査の結果をディスプレイ６６に表示する。送受信部１１０は、マスターＰＣ１６、スレーブＰＣ２０、およびＩＣＴ検査ＰＣ５０にデータを送信し、マスターＰＣ１６、スレーブＰＣ２０、およびＩＣＴ検査ＰＣ５０からデータを受信する。

図３は、第１の実施形態に係る外観検査装置１２による基板の外観検査の手順を示すフローチャートである。マスターＰＣ１６の表示制御部７６は基板検査画面（図示せず）をディスプレイ１８に表示し、この基板検査画面にはスタートボタンが表示されている。ユーザによりこのスタートボタンがマウスでクリックされることにより、外観検査の実施が開始される。このように、基板検査画面に表示されたスタートボタンやマウスなどの入力装置は、基板の実装状態の検査開始指示がユーザにより入力される検査開始指示入力部を構成する。本フローチャートにおける処理は、ユーザによりこのスタートボタンがマウスでクリックされたとき、すなわち基板検査処理が開始されたときに開始する。

照明制御部７０、撮像制御部７２、および搬送制御部７４は、検査対象となる基板の撮像処理を実施する（Ｓ１０）。基板の撮像処理では、まず照明制御部７０は第２光源３４を点灯させて基板の上面に白色の光を落射させ、ラインセンサ３０は基板によるその反射光を撮像する。次に照明制御部７０は第１光源３２を点灯させて緑色の光を基板の上面に落射させ、ラインセンサ３０は基板によるその反射光を撮像する。次に照明制御部７０は第３光源３６を点灯させて基板の上面に青色の光を落射させ、ラインセンサ３０は基板によるその反射光を撮像する。このように、照明制御部７０は、一走査単位につき３回異なる色の落射光を基板に投じ、ラインセンサ３０は、各々の色の落射光の基板による反射光を撮像する。これを以下、１ラインの撮像という。

１ラインの撮像が終了すると、搬送制御部７４は、基板を搬送方向に所定の走査ライン間隔だけ移動させ、照明制御部７０およびラインセンサ３０は再び１ラインの撮像を実施する。照明制御部７０、撮像制御部７２、および搬送制御部７４は、基板の撮像処理においてこの動作を繰り返すことにより、検査対象となる基板の全上面を撮像する。ラインセンサ３０によってこのように撮像され、生成された画像データは、スレーブＰＣ２０に出力され、メモリ８２に格納される。

外観検査部８６は、基板の撮像処理が終了すると、外観検査部８６は、撮像処理により取得されメモリ８２に格納された、基板の全上面の画像データを解析して外観検査情報を取得する（Ｓ１２）。外観検査情報を取得すると、外観検査部８６は、取得した外観検査情報を、記憶部８４に格納された外観基準データと比較することにより、外観検査を実施する（Ｓ１４）。

例えば、外観検査部８６は、取得した外観検査情報に含まれる部品位置情報が示す部品の実装位置と、外観基準データによって特定されるその部品の基準位置とのずれが所定の閾値より大きい場合には、その部品の実装位置が適正でないことから、その部品の実装状態は異常と判定する。また、例えば、外観検査部８６は、取得した外観検査情報に含まれる形状情報が示す部品や基板自体の形状と、外観基準データによって特定される部品の基準形状や基板自体の基準形状との差が所定の閾値より大きい場合、リードの変形や異物が存在する可能性があり、基板の実装状態は異常と判定する。また、例えば、外観検査部８６は、取得した外観検査情報に含まれる欠品情報が、基板に実装されるべきある部品が存在しない旨を示すものである場合、その部品の実装状態は異常と判定する。また、例えば、外観検査部８６は、取得した外観検査情報に含まれる部品色情報が示すある部品の色が、外観基準データによって特定されるその部品の基準の色と異なる場合、その部品は適切な部品でないと判定し、その部品の実装状態は異常と判定する。なお、外観検査部８６は、外観検査情報に含まれる基板識別情報に基づいて、搬送テーブル２３にセットされている基板が検査対象の基板か否かを判定し、検査対象の基板ではない場合、その後の外観検査を中止する。送受信部９０は、外観検査が終了すると、外観検査の検査結果を示す外観検査結果データを、外観検査情報および検査対象となる基板の画像データと共にマスターＰＣ１６に送信する（Ｓ１６）。

マスターＰＣ１６の表示制御部７６は、受信した外観検査結果データを利用して検査対象の基板の実装状態に異常があるか否かを判定する（Ｓ１８）。異常がある場合（Ｓ１８のＹ）、異常箇所の画像とともに、当該箇所が異常である旨をディスプレイ１８に表示させる（Ｓ２０）。異常がない場合（Ｓ１８のＮ）、外観検査の結果、異常がなかった旨をディスプレイ１８に表示させる（Ｓ２２）。検査対象となる基板の外観検査を終了すると、送受信部９０は、外観検査結果データを検査結果表示ＰＣ６４に送信する（Ｓ２３）。

マスターＰＣ１６の表示制御部７６は、検査内容設定画面において、ＩＣＴ検査チェックボックスを表示する。ユーザは、マウスまたはキーボードを使って基板検査画面のＩＣＴ検査チェックボックスをオンにすることにより、インサーキットテスタ１４による電気的特性の検査であるＩＣＴ検査の実施を指定することができる。設定内容取得部７７は、ユーザによってＩＣＴ検査チェックボックスがオンにされたかオフのままかに応じた、ＩＣＴ検査を実施するか否かを示すＩＣＴ実施可否データを取得する。

表示制御部７６は、ＩＣＴ検査チェックボックスがオンにされた場合、ＩＣＴ検査ＰＣ５０の記憶部１００に格納されている標準検査箇所データから、検査対象となっている基板の標準検査箇所データを検索する。検査対象となっている基板の標準検査箇所データがある場合、その標準検査箇所データによって特定される、プローブ５４を接触させてＩＣＴ検査を実施することが可能な箇所をディスプレイ１８に表示させる。なお、標準検査箇所データの指定は、ユーザにより行われてもよい。ユーザは、マウスやキーボードを使って、格納された標準検査箇所データの中から検査対象となる基板の標準検査箇所データを指定することができる。ユーザによっていずれかの標準検査箇所データが指定された場合、表示制御部７６は、指定された標準検査箇所データを取得し、指定された標準検査箇所データが示すＩＣＴ検査による検査箇所をディスプレイ１８に表示させる。

さらにユーザは、指定した標準検査箇所データが示す、ＩＣＴ検査を実施することが可能な箇所から、ＩＣＴ検査を望む箇所を、基板検査設定画面においてマウスやキーボードを使って指定することが可能となっている。ユーザによってＩＣＴ検査箇所が指定された場合、設定内容取得部７７は、指定された箇所を示す指定検査箇所データを生成する。このとき、表示制御部７６は、プローブ５４を接触させることが困難なため標準検査箇所データによって特定される検査可能箇所に含まれていない箇所がＩＣＴ検査箇所としてユーザによって指定された場合に、当該箇所は電気的特性を検出することが困難である旨の警告をディスプレイ１８に表示させ、ユーザにその旨を報知する。また、表示制御部７６は、そのような箇所がＩＣＴ検査箇所として指定する入力がユーザによってされた場合においても、そのような箇所をＩＣＴ検査箇所として指定できないよう表示することにより、そのような箇所をＩＣＴ検査箇所として設定することを禁止する。

また、ユーザは、マウスやキーボードを用いて、ディスプレイ１８に表示された検査内容設定画面における基板画面上に、指定した外観検査の各々検査項目について、その検査項目の対象となる領域を示す検査枠を設定することができる。第１の実施形態に係る基板検査システム１０ではさらに、ユーザは、ディスプレイ１８に表示された検査内容設定画面における基板画面上においてＩＣＴ検査の検査枠を設定することができる。表示制御部７６は、指定されたいずれかの外観検査の検査項目について検査枠が設定された場合、検査内容設定画面における基板画面上に、設定された検査枠を表示する。また、表示制御部７６は、ＩＣＴ検査について検査枠が設定された場合においても、検査内容設定画面における基板画面上に、設定された検査枠を表示する。これによりユーザは、ディスプレイ１８を見ることにより設定した検査枠を容易に確認することができる。

また、マスターＰＣ１６内のハードディスクなどの記憶部、またはＩＣＴ検査ＰＣ５０の記憶部１００には、様々な部品して実施可能なＩＣＴ検査項目を示すデータが格納されている。例えば、検査対象の基板についての標準検査箇所データがない場合、表示制御部７６は、このＩＣＴ検査項目を示すデータを参照し、検査枠内の部品に対するＩＣＴ検査項目を、検査内容設定画面に含まれる基板画像のＩＣＴ検査の検査枠の横に表示する。ユーザにより設定されたＩＣＴ検査項目を示すデータは、ＩＣＴ検査の検査枠を示すデータに対応付けられてマスターＰＣ１６内の記憶部またはＩＣＴ検査の記憶部１００に格納され、検査部品ライブラリを構築する。

外観検査結果データが検査結果表示ＰＣ６４に送信されると、送受信部７８は、取得されたＩＣＴ実施可否データを利用して、ユーザによりＩＣＴ検査の実施が指定されているか否かを判定する（Ｓ２４）。ＩＣＴ検査が指定されている場合（Ｓ２４のＹ）、送受信部７８は、外観検査情報およびＩＣＴ検査結果データをＩＣＴ検査ＰＣ５０に送信し（Ｓ２５）、搬送制御部７４は、搬送モータ２４を作動させてプローブ５４の下方の基板検査箇所まで基板を搬送する。ＩＣＴ検査が指定されていない場合（Ｓ２４のＮ）、送受信部７８は、外観検査情報およびＩＣＴ検査結果データをＩＣＴ検査ＰＣ５０に送信しない。なお、外観検査情報およびＩＣＴ検査結果データのＩＣＴ検査ＰＣ５０への送信は、マスターＰＣ１６の記憶部またはＩＣＴ検査ＰＣ５０の記憶部１００の所定アドレスに外観検査情報およびＩＣＴ検査結果データを格納し、ＩＣＴ検査ＰＣ５０がこの所定のアドレスに格納されたＩＣＴ検査結果データのＩＣＴ検査ＰＣ５０を取得することにより行われてもよい。

図４は、図３のＳ２５において送信された外観検査情報及び指定検査箇所データを受信した後におけるＩＣＴ検査ＰＣ５０の処理手順を示すフローチャートである。外観検査情報及び指定検査箇所データを受信した場合、プローブ制御部１０２は、受信した外観検査情報を利用して、受信した指定検査箇所データによって特定されるＩＣＴ検査箇所の電気的特性を検出するためにプローブ５４を接触させるべき位置（以下、「プローブ接触位置」という）を補正する（Ｓ２６）。具体的には、プローブ制御部１０２は、外観検査情報に含まれる部品位置情報が示す部品の実装位置に応じて、指定検査箇所データによって特定される、プローブ接触位置を補正する。また、プローブ制御部１０２は、外観検査情報に含まれる形状情報が示す被検査体の形状に応じてプローブ５４の接触位置を補正する。さらに、プローブ制御部１０２は、外観検査情報に含まれる基板位置情報が示す基板の位置に応じてプローブ５４の接触位置を補正する。

基板における部品の実装位置やリードの形状は、実際には標準の実装位置や形状と少し異なる場合がある。さらにインサーキットテスタ１４における基板自体の実際のセット位置も、標準的なセット位置から少しずれたり傾いていたりしている場合がある。このように部品の実際の実装位置や形状などに応じてプローブ５４の接触位置を補正することにより、プローブ５４を基板上の部品や基板自体の正確な位置に接触させることができ、精度のよいＩＣＴ検査を実現することができる。

プローブ接触位置の補正が終了すると、プローブ制御部１０２は、補正したプローブ接触位置にプローブ５４を接触させるようプローブ５４の移動を制御し（Ｓ２７）、ＩＣＴ検査部１０４は、ＩＣＴ検査が指定された各々の箇所における基板の電気的特性を測定部６０から取得する（Ｓ２８）。このとき、プローブ制御部１０２は、外観検査情報に含まれる欠品情報が検査対象の基板のいずれかの部品が存在しない旨を示すものである場合、ＩＣＴ検査箇所としてその部品が指定されている場合であっても、プローブ５４をその部品に接触させるように移動させない。これによって、プローブ５４に無駄な動作をさせることを回避することができ、効率的なＩＣＴ検査を実現することができる。

ＩＣＴ検査が指定された各々の箇所の電気的特性を取得すると、ＩＣＴ検査部１０４は、取得した各々の箇所の電気的特性と、記憶部１００に格納されたＩＣＴ基準データとを比較し、ＩＣＴ基準データが示す基準の電気的特性に対して異常な電気的特性が検出された箇所を特定するＩＣＴ検査を実施し（Ｓ３０）、その検査結果であるＩＣＴ検査結果データを生成する。このように、第１の実施形態に係る基板検査システム１０Ａでは、ユーザによって基板検査画面のスタートボタンがクリックされることにより、外観検査装置１２およびインサーキットテスタ１４は、検査対象となる各々の被検査体に対して、外観検査および電気的特性検査を連続的に実施する。

ＩＣＴ検査が終了すると、表示制御部１０６は、基板の実装状態に異常があるか否かを判定する（Ｓ３２）。基板の実装状態に異常が認められない場合（Ｓ３２のＮ）、表示制御部１０６は、ＩＣＴ検査の結果からは検査した基板に異常が認められない旨をディスプレイ５２に表示する（Ｓ４０）。ＩＣＴ検査の結果、基板の実装状態に何かしら異常があると判定された場合（Ｓ３２のＹ）、送受信部１０８は、異常があると判定された箇所の画像データの送信を要求する要求情報をスレーブＰＣ２０に送信する（Ｓ３４）。スレーブＰＣ２０送受信部９０は、そのような要求情報を受信した場合、要求された箇所の画像データをＩＣＴ検査ＰＣ５０に送信する（Ｓ３６）。なお、ＩＣＴ検査ＰＣ５０の送受信部１０８は、検査対象の基板の全面についての画像データの送信を要求してもよく、スレーブＰＣ２０の送受信部９０は、そのような要求情報を受信した場合、要求された基板全面についての画像データをＩＣＴ検査ＰＣ５０に送信してもよい。

マスターＰＣ１６の送受信部１０８によって、要求された箇所の画像データが受信された場合、表示制御部１０６は、受信した画像データを利用して、ＩＣＴ検査によって異常があると判定された箇所の画像とともに当該箇所に異常がある旨をディスプレイ５２に表示させる（Ｓ３８）。ＩＣＴ検査の結果がディスプレイ５２に表示されると、送受信部１０８は、生成されたＩＣＴ検査結果データを、スレーブＰＣ２０および検査結果表示ＰＣ６４に送信する（Ｓ４２）。

図５は、検査結果表示ＰＣ６４において外観検査またはＩＣＴ検査の検査結果を表示させる表示手順を示すフローチャートである。本フローチャートに係る処理は、検査結果表示ＰＣ６４において、検査結果を表示させるための検査結果表示プログラムが実行されたときに開始し、その後、検査結果表示プログラムの実行が停止するまで所定の時間毎に繰り返し実施される。

表示制御部１０９は、外観検査結果データを新たに受信したか否かを所定時間毎に判定し（Ｓ４４）、外観検査結果データを新たに受信した場合（Ｓ４４のＹ）、表示制御部１０９は、検査結果表示プログラムが実行されることによりディスプレイ６６に表示される検査結果表示画面において、受信した外観検査結果データが示す外観検査の結果を表示する（Ｓ４６）。外観検査結果データを新たに受信しなかった場合（Ｓ４４のＮ）、表示制御部１０９は、検査結果表示画面をそのまま維持する。

また、表示制御部１０９は、ＩＣＴ検査結果データを新たに受信したか否かを所定時間毎に判定し（Ｓ４８）、ＩＣＴ検査結果データを新たに受信した場合（Ｓ４８のＹ）、表示制御部１０９は、検査結果画面において、受信したＩＣＴ検査結果データが示すＩＣＴ検査の結果を、外観検査の結果に併記する態様で表示する（Ｓ５０）。ＩＣＴ検査結果データを新たに受信しなかった場合（Ｓ４８のＮ）、表示制御部１０９は、検査結果表示画面をそのまま維持する。

ユーザは、このようにディスプレイ６６に表示された外観検査またはＩＣＴ検査の検査結果を見ることにより、外観検査の結果とＩＣＴ検査の結果とを比較しながら、検査対象の基板に異常があるか否かを判断する。ユーザは、例えば、ある部品の実装状態について、外観検査の結果およびＩＣＴ検査の結果がともに正常と判定された場合に、その部品の実装状態は正常と判断することができる。また、ユーザは、例えば、ある部品の実装状態について、外観検査の結果正常と判定された場合であっても、ＩＣＴ検査の結果異常と判定された場合には、その部品の実装状態は異常と判定することができる。さらにユーザは、例えば、ある部品の実装状態について、外観検査の結果異常と判定された場合であっても、ＩＣＴ検査の結果正常と判定された場合には、その部品の実装状態は正常と判定することができる。

図６は、ＩＣＴ検査を受信したときのスレーブＰＣ２０の処理手順を示すフローチャートである。スレーブＰＣ２０のデータ管理部８８は、ＩＣＴ検査結果データが示すＩＣＴ検査結果が正常であるにもかかわらず、外観検査結果データが示す外観検査結果が異常となっている誤判定箇所があるか否かを判定する（Ｓ５２）。そのような誤判定箇所がある場合（Ｓ５２のＹ）、再び同様の外観検査を実施した場合に、受信したデータによって特定される誤判定箇所を外観検査部８６が正常と判定することができるよう、外観基準データを修正する（Ｓ５４）。外観検査による誤判定箇所がない場合（Ｓ５２のＮ）、データ管理部８８は、外観検査結果データの修正を行わない。

例えば、部品の供給元のメーカが異なることから、規格が同一にもかかわらず形状や色が異なる部品が基板に実装される場合がある。このような場合、本来実装されるべき部品の形状や色と異なる部品が実装されていることにより、基板への品質に関する影響がないにもかかわらず、外観検査において実装されている部品が適切なものではないと判定され得る。このように外観基準データを修正しておくことにより、外観検査装置１２における誤判定を抑制することができる。なお、送受信部１１０は、外観検査結果データおよびＩＣＴ検査結果データを、他の目視検査装置に送信することができる。また、マスターＰＣ１６が外観検査結果データを、ＩＣＴ検査ＰＣ５０がＩＣＴ検査結果データを、直接他の目視検査装置に送信することも可能である。

（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る基板検査システム１０Ｂの模式的な全体構成図である。なお、第１の実施形態と同様の箇所は、同一の符号を付して説明を省略する。基板検査システム１０Ｂは、外観検査装置１１２およびインサーキットテスタ１１４を備える。

外観検査装置１１２は、マスターＰＣ１６がマスターＰＣ１１６となった以外は、第１の実施形態に係る外観検査装置１２と同様である。インサーキットテスタ１１４は、２つのプローブ５４、２つの移動機構５８、および測定部６０を有する。移動機構５８の各々はマスターＰＣ１１６に接続されており、移動機構５８による２つのプローブ５４の各々の移動はマスターＰＣ１１６によって制御される。

図８は、第２の実施形態に係る基板検査システム１０Ｂの機能ブロック図である。なお、図２においてマスターＰＣ１１６およびスレーブＰＣ２０は、それぞれがＣＰＵ、ＲＯＭ、およびＲＡＭなどのハードウェア、およびソフトウェアの連携によって実現される機能ブロックが描かれている。したがって、これらの機能ブロックはハードウェアおよびソフトウェアの組合せによって様々な形で実現することができる。

マスターＰＣ１１６は、照明制御部７０、撮像制御部７２、搬送制御部７４、表示制御部７６、設定内容取得部７７、および送受信部７８の他に、記憶部１００、プローブ制御部１０２、ＩＣＴ検査部１０４、および最終判定部８０を有する。第２の実施形態では、インサーキットテスタ１４に、マスターＰＣ１１６のプローブ制御部１０２およびＩＣＴ検査部１０４が加わり、基板の電気的特性を検出する電気的特性検出装置として機能する。このように、外観検査の制御およびＩＣＴ検査の制御をマスターＰＣ１６によって行うことにより、外観検査の制御部とＩＣＴ検査の制御部とを別々の機器に設ける場合に比べ、基板検査システム１０Ｂの構成をシンプルにすることができる。

図９は、第２の実施形態に係る外観検査装置１１２による基板の外観検査の手順を示すフローチャートである。マスターＰＣ１１６の表示制御部７６は基板検査画面（図示せず）をディスプレイ１８に表示し、この基板検査画面にはスタートボタンが表示されている。本フローチャートにおける処理は、ユーザによりこのスタートボタンがマウスでクリックされたとき、すなわち基板検査処理が開始されたときに開始する。

Ｓ１１０〜Ｓ１１６の処理は、図３におけるＳ１０〜Ｓ１６の処理と同様である。外観検査結果データを受信すると、プローブ制御部１０２は、外観検査の実施が終了したと判定し、ＩＣＴ検査を指定するチェックボックスがオンにされたか否かに応じて取得されるＩＣＴ実施可否データを利用して、ユーザによりＩＣＴ検査の実施が指定されているか否かを判定する（Ｓ１１８）。ＩＣＴ検査が指定されていない場合（Ｓ１１８のＮ）、Ｓ１２０〜Ｓ１２６の処理をスキップしてＳ１２８の処理に移行する。

ＩＣＴ検査が指定されていると判定された場合（Ｓ１１８のＹ）、搬送制御部７４は、搬送モータ２４を作動させてプローブ５４の下方の基板検査箇所まで基板を搬送する。次に、プローブ制御部１０２は、取得された外観検査情報に含まれる部品位置情報や形状情報、基板位置情報などを利用して、指定検査箇所データによって特定されるプローブ５４の接触位置を補正する（Ｓ１２０）。

プローブ接触位置の補正が終了すると、プローブ制御部１０２は、補正したプローブ接触位置にプローブ５４を接触させるようプローブ５４の移動を制御し（Ｓ１２２）、ＩＣＴ検査部１０４は、ＩＣＴ検査が指定された各々の箇所における基板の電気的特性を測定部６０から取得する（Ｓ１２４）。このとき、外観検査情報に含まれる欠品情報が検査対象の基板のいずれかの部品が存在しない旨を示すものである場合、プローブ制御部１０２がプローブ５４をその部品に接触させるように移動させない点は、第１の実施形態と同様である。

ＩＣＴ検査が指定された各々の箇所の電気的特性を取得すると、ＩＣＴ検査部１０４は、取得した各々の箇所の電気的特性と、記憶部１００に格納されたＩＣＴ基準データとを比較することによりＩＣＴ検査を実施し（Ｓ１２６）、その検査結果であるＩＣＴ検査結果データを生成し、記憶部１００に格納する。

マスターＰＣ１１６の最終判定部８０は、外観基準データおよびＩＣＴ基準データを利用して、検査対象の基板に異常があるか否かの最終判定を実施する（Ｓ１２８）。このとき、最終判定部８０は、まずＩＣＴ検査結果データが記憶部１００に格納されているか否かを判定することにより、外観検査のみが実施されているか、または外観検査とＩＣＴ検査の双方が実施されているかを、判定する。ＩＣＴ検査が実施されておらず、外観検査のみが実施されている場合、外観検査結果データが示す基板の検査結果を最終的な基板の検査結果とする。

外観検査とＩＣＴ検査の双方が実施されている場合であって、外観検査結果データが示す基板の検査結果とＩＣＴ検査結果データが示す基板の検査結果が異なる場合、最終判定部８０は、ＩＣＴ検査結果データが示す基板の検査結果を採用する。例えば、外観検査結果データが、基板上のある部品の実装状態が正常であることを示すものである場合においても、ＩＣＴ検査結果データが、その部品の実装状態が異常であることを示すものである場合、最終判定部８０は、その部品の実装状態は異常であると判定する。表示制御部７６は、最終判定部８０による最終判定結果を含む基板の検査結果をディスプレイ１８に表示する（Ｓ１３０）。このとき、表示制御部７６は、異常と判定された箇所の画像をディスプレイ１８に表示する。

また、最終判定部８０は、ＩＣＴ検査結果データが示すＩＣＴ検査結果が正常であるにもかかわらず、外観検査結果データが示す外観検査結果が異常となっている誤判定箇所があるか否かを判定する（Ｓ１３２）。誤判定箇所がある場合（Ｓ１３２のＹ）、送受信部７８はスレーブＰＣ２０に、外観検査による誤判定箇所を示すデータを送信する。スレーブＰＣ２０のデータ管理部８８は、そのようなデータを受信した場合、再び同様の外観検査を実施した場合に、受信したデータによって特定される誤判定箇所を外観検査部８６が正常と判定することができるよう、外観基準データを修正する（Ｓ１３４）。外観検査による誤判定箇所がない場合（Ｓ１３２のＮ）、データ管理部８８は、外観検査結果データの修正を行わない。

本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、各実施形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を各実施形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうる。以下、そうした例をあげる。

ある変形例では、ラインセンサ３０は、走査方向に複数並設されていてもよい。これにより、より高精細な基板の光学画像を撮像することができる。

また、ある別の変形例では、外観検査が実施される箇所と、ＩＣＴ検査が実施される箇所とを、分けておき、外観検査部８６およびＩＣＴ検査部１０４は、同じ検査対象となる基板において、別々の箇所について実装状態を検査してもよい。このとき、外観検査部８６は、マスターＰＣ１１６の記憶部１００に格納される指定検査箇所データを参照し、ＩＣＴ検査が実施される箇所の外観検査を実施しなくてもよい。外観検査を実施しても、同一の箇所についてＩＣＴ検査が実施される場合、ＩＣＴ検査の検査結果が優先されることから、そのような箇所について外観検査を実施しなくても基板検査に与える影響は低いと考えられる。また、外観検査の検査箇所を削減することで、外観検査の工数を削減することができる。

第１の実施形態に係る基板検査システムの模式的な全体構成図である。 第１の実施形態に係る基板検査システムの機能ブロック図である。 第１の実施形態に係る外観検査装置による基板の外観検査の手順を示すフローチャートである。 図３のＳ２５において送信された外観検査情報及び指定検査箇所データを受信した後におけるＩＣＴ検査ＰＣの処理手順を示すフローチャートである。 検査結果表示ＰＣにおいて外観検査またはＩＣＴ検査の検査結果を表示させる表示手順を示すフローチャートである。 ＩＣＴ検査を受信したときのスレーブＰＣの処理手順を示すフローチャートである。 第２の実施形態に係る基板検査システムの模式的な全体構成図である。 第２の実施形態に係る基板検査システムの機能ブロック図である。 第２の実施形態に係る外観検査装置による基板の外観検査の手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１０ 基板検査システム、 １２ 外観検査装置、 １４ インサーキットテスタ、 １６ マスターＰＣ、 １８ ディスプレイ、 ２０ スレーブＰＣ、 ３０ ラインセンサ、 ５４ プローブ、 ５６ プローブ指示部材、 ５８ 移動機構、 ６０ 測定部、 ８０ 最終判定部、 ８６ 外観検査部、 ８８ データ管理部、 １０２ プローブ制御部、 １０４ ＩＣＴ検査部。

Claims (6)

1. 被検査体の画像を撮像する撮像部と、
   撮像された画像を解析して外観検査情報を取得し、取得した外観検査情報を利用して被検査体の部品の実装状態を検査する外観検査部と、
   被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検出するプローブと、
   前記プローブの移動を制御するプローブ制御部と、
   検出された被検査体の電気的特性を利用して被検査体の部品の実装状態を検査するインサーキット検査部と、
   被検査体の外観に関する外観基準データを格納する記憶部と、
   格納された外観基準データを管理するデータ管理部と、
   を備え、
   前記プローブ制御部は、前記外観検査部によって取得された外観検査情報を利用して、被検査体における前記プローブを接触させるべき位置を補正し、補正した位置に前記プローブを接触させるよう前記プローブの移動を制御し、
   前記外観検査部は、取得した外観検査情報と格納された外観基準データとを比較することにより、被検査体の部品の実装状態を検査し、
   前記データ管理部は、外観検査部によって被検査体のある部品の実装状態が正常でないと判定されたにもかかわらずインサーキット検査部によって当該部品の実装状態が正常と判定された場合、当該判定に用いられた外観検査情報と比較したときに当該部品の実装状態が正常と判定されるよう、格納された外観基準データを変更することを特徴とする被検査体の検査システム。
2. 前記外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の部品の実装位置を示す部品位置情報を外観検査情報として取得し、取得した部品位置情報が示す部品の実装位置が適正なものか否かを判定することにより被検査体の部品の実装状態を検査し、
   前記プローブ制御部は、取得された部品位置情報が示す部品の実装位置に応じて、前記プローブを接触させるべき位置を補正することを特徴とする請求項１に記載の被検査体の検査システム。
3. 前記外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の形状を示す形状情報を外観検査情報として取得し、取得した形状情報が示す被検査体の形状が適正なものか否かを判定することにより被検査体の部品の実装状態を検査し、
   前記プローブ制御部は、取得された形状情報が示す被検査体の形状に応じて、前記プローブを接触させるべき位置を補正することを特徴とする請求項１または２に記載の被検査体の検査システム。
4. 前記外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の部品が存在するか否か示す欠品情報を外観検査情報として取得し、取得した欠品情報が被検査体のいずれかの部品が存在しない旨を示すものである場合、当該部品の実装状態は正常でないと判定し、
   前記プローブ制御部は、取得した欠品情報が被検査体のいずれかの部品が存在しない旨を示すものである場合、前記プローブを当該部品に接触させるように移動させないことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の被検査体の検査システム。
5. 前記外観検査部は、撮像された画像を解析して被検査体の位置を示す被検査体位置情報を外観検査情報として取得し、取得した被検査体位置情報が示す被検査板の位置と被検査体が位置しているべき基準位置とのずれを利用して、被検査板の部品の実装状態を検査し、
   前記プローブ制御部は、取得した被検査体位置情報が示す被検査板の位置に応じて、被検査体における前記プローブを接触させるべき位置を補正することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の被検査体の検査システム。
6. ユーザによって入力された、電気的特性を検出すべき被検査体の箇所を示す指定検査箇所情報を取得する検査箇所取得部をさらに備え、
   前記プローブ制御部は、前記外観検査部によって取得された外観検査情報を利用して、指定検査箇所情報が示す被検査体の箇所における、前記プローブを接触させるべき位置を補正することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の被検査体の検査システム。

Images