JPH04330761A - 電子装置の検査方法及び装置 - Google Patents
電子装置の検査方法及び装置Info
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- JPH04330761A JPH04330761A JP3054402A JP5440291A JPH04330761A JP H04330761 A JPH04330761 A JP H04330761A JP 3054402 A JP3054402 A JP 3054402A JP 5440291 A JP5440291 A JP 5440291A JP H04330761 A JPH04330761 A JP H04330761A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置の検査方法及
び装置特に、プリント基板等の基板表面上に多端子パッ
ケージ（たとえばＱＦＰ）の多端子を半田接着すること
により実装した電子装置の検査方法及び装置に関する。
び装置特に、プリント基板等の基板表面上に多端子パッ
ケージ（たとえばＱＦＰ）の多端子を半田接着すること
により実装した電子装置の検査方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】実装基板、プリント板の製造においては
、電子部品の微小化、高密度実装が進んできている。 これにともない、外観検査だけでは検査不可能な部分が
多くなってきている。たとえば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の端子線幅は ３００μｍ程
度と微小であり、しかも、端子数が２００ 〜３００
と膨大である。
、電子部品の微小化、高密度実装が進んできている。 これにともない、外観検査だけでは検査不可能な部分が
多くなってきている。たとえば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の端子線幅は ３００μｍ程
度と微小であり、しかも、端子数が２００ 〜３００
と膨大である。
【０００３】このため、上述の多端子パッケージ（たと
えばＱＦＰ）の多端子をプリント基板等上に半田接着す
ることにより実装した電子装置の半田接合面の形状の良
否検査方法としては、肉眼では不可能であり、Ｘ線透視
方法が提案されている。
えばＱＦＰ）の多端子をプリント基板等上に半田接着す
ることにより実装した電子装置の半田接合面の形状の良
否検査方法としては、肉眼では不可能であり、Ｘ線透視
方法が提案されている。
【０００４】従来のＸ線透視検査方法は、図９（Ａ）に
示すように、ＱＦＰ １ の端子２を半田接着によりプ
リント基板３上に実装した場合には、ＱＦＰ １ の外
側から矢印Ｘ１ ，Ｘ２ に示すごとくＸ線を照射し、
端子２とＱＦＰ １ の本体部分との重複画像を避けて
いた。なお、図９（Ａ）のプリント基板３上の電極であ
る。
示すように、ＱＦＰ １ の端子２を半田接着によりプ
リント基板３上に実装した場合には、ＱＦＰ １ の外
側から矢印Ｘ１ ，Ｘ２ に示すごとくＸ線を照射し、
端子２とＱＦＰ １ の本体部分との重複画像を避けて
いた。なお、図９（Ａ）のプリント基板３上の電極であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９（
Ａ）〜（Ｃ）の矢印Ｘ１ に示すごとくＸ線照射をした
場合には、図９（Ｅ）に示すごとく、半田部分が透視さ
れ、この結果、端子２のかかと部分の正常、欠陥の画像
コントラストが小さいという課題がある。また、たとえ
、図９（Ａ）〜（Ｃ）の矢印Ｘ２ に示すごとく斜めに
Ｘ線照射した場合には、図９（Ｄ）に示すごとく、多少
、上記画像コントラストが大きくなるも、やはりかかと
部を高いコントラストで見ることは不可能である。
Ａ）〜（Ｃ）の矢印Ｘ１ に示すごとくＸ線照射をした
場合には、図９（Ｅ）に示すごとく、半田部分が透視さ
れ、この結果、端子２のかかと部分の正常、欠陥の画像
コントラストが小さいという課題がある。また、たとえ
、図９（Ａ）〜（Ｃ）の矢印Ｘ２ に示すごとく斜めに
Ｘ線照射した場合には、図９（Ｄ）に示すごとく、多少
、上記画像コントラストが大きくなるも、やはりかかと
部を高いコントラストで見ることは不可能である。
【０００６】また、ＱＦＰ １ の外側から図９（Ａ）
〜（Ｃ）の矢印Ｘ１ ，Ｘ２ の方向からＸ線を照射す
ると、プリント基板３上で隣接する他の電子部品との画
像重複が発生して検査が部分的に不可能となるという課
題があり、しかも、Ｘ線源を多端子パッケージの外側に
位置させるために、多端子パッケージの全周の全端子の
検査の自動化の障害となるという課題がある。
〜（Ｃ）の矢印Ｘ１ ，Ｘ２ の方向からＸ線を照射す
ると、プリント基板３上で隣接する他の電子部品との画
像重複が発生して検査が部分的に不可能となるという課
題があり、しかも、Ｘ線源を多端子パッケージの外側に
位置させるために、多端子パッケージの全周の全端子の
検査の自動化の障害となるという課題がある。
【０００７】従って、本発明の目的は、半田接着部分の
Ｘ線画像コントラストを大きくして正常、欠陥の制別を
容易にすることにある。他の目的は、基板上の他の電子
部品との画像重複を回避して検査不可能部分を解消する
ことにある。また、他の目的は、検査の自動化をより完
全にすることにある。
Ｘ線画像コントラストを大きくして正常、欠陥の制別を
容易にすることにある。他の目的は、基板上の他の電子
部品との画像重複を回避して検査不可能部分を解消する
ことにある。また、他の目的は、検査の自動化をより完
全にすることにある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述の課題を解決する
ための手段は図１，図２に示される。図１に示すごとく
、第１の手段は、多端子パッケージ１のパッケージ部分
１ａを透過するＸ線を多端子パッケージ１の端子２の半
田接着部分に照射せしめてその半田接着部分の濃淡画像
を得、これにより、半田接着部分の半田接着の良否を判
別するようにしたものである。
ための手段は図１，図２に示される。図１に示すごとく
、第１の手段は、多端子パッケージ１のパッケージ部分
１ａを透過するＸ線を多端子パッケージ１の端子２の半
田接着部分に照射せしめてその半田接着部分の濃淡画像
を得、これにより、半田接着部分の半田接着の良否を判
別するようにしたものである。
【０００９】図２に示すごとく、第２の手段は、多端子
パッケージ１のパッケージ部分１ａを透過するＸ線を多
端子パッケージの端子２の半田接着部分に照射せしめる
ためのＸ線源と、この透過したＸ線を検知する検知手段
と、この検知されたＸ線量を所定値と比較する比較手段
と、この検知されたＸ線量が所定値以下のときに半田接
着部分の半田接着を不良と判別する判別手段とを設けた
ものである。
パッケージ１のパッケージ部分１ａを透過するＸ線を多
端子パッケージの端子２の半田接着部分に照射せしめる
ためのＸ線源と、この透過したＸ線を検知する検知手段
と、この検知されたＸ線量を所定値と比較する比較手段
と、この検知されたＸ線量が所定値以下のときに半田接
着部分の半田接着を不良と判別する判別手段とを設けた
ものである。
【００１０】第３の手段は、第２の手段において、検知
手段をＸ線リニアセンサにより構成したものである。第
４の手段は、第２の手段において、多端子パッケージの
辺数たとえば４辺に検知手段を設けたものである。第５
の手段は、第２の手段において、検知手段をＸ線イメー
ジ増倍器で構成したものである。
手段をＸ線リニアセンサにより構成したものである。第
４の手段は、第２の手段において、多端子パッケージの
辺数たとえば４辺に検知手段を設けたものである。第５
の手段は、第２の手段において、検知手段をＸ線イメー
ジ増倍器で構成したものである。
【００１１】
【作用】第１，第２の手段による作用は図３，図４に示
される。すなわち、図３に示すように、Ｘ線は多端子パ
ッケージのパッケージ部分を透過してくるので、端子の
かかと部分に斜めにかつリードに沿って入射されること
になる。また、半田に吸着されるから図３（Ａ）に示す
ごとく、端子２と電極４との間の接着半田が正常である
場合には、Ｘ線透過量の最小値が低下し、所定値ＩＲ
を下回ることになる。他方、図３（Ｂ）に示すごとく、
端子２と電極４との間の接着半田が欠陥である場合には
、半田はパッド上に表面張力により吸着するのでＸ線透
過量の最小値が低下せず、所定値ＩＲ を下回らない。
される。すなわち、図３に示すように、Ｘ線は多端子パ
ッケージのパッケージ部分を透過してくるので、端子の
かかと部分に斜めにかつリードに沿って入射されること
になる。また、半田に吸着されるから図３（Ａ）に示す
ごとく、端子２と電極４との間の接着半田が正常である
場合には、Ｘ線透過量の最小値が低下し、所定値ＩＲ
を下回ることになる。他方、図３（Ｂ）に示すごとく、
端子２と電極４との間の接着半田が欠陥である場合には
、半田はパッド上に表面張力により吸着するのでＸ線透
過量の最小値が低下せず、所定値ＩＲ を下回らない。
【００１２】また、第１，第２の手段によれば、Ｘ線は
多端子パッケージ１のパッケージ部分から照射されるの
で、近接した他の電子部品があっても、重複画像はなく
なる。さらにまた、第３，第４，第５の手段によれば、
Ｘ線照射が複数個所に対してほぼ同時にされる。
多端子パッケージ１のパッケージ部分から照射されるの
で、近接した他の電子部品があっても、重複画像はなく
なる。さらにまた、第３，第４，第５の手段によれば、
Ｘ線照射が複数個所に対してほぼ同時にされる。
【００１３】
【実施例】図５は本発明に係る電子装置の検査装置の第
１の実施例を示す図である。図５において、５はマイク
ロフォーカスＸ線源であって、ＱＦＰ １ のパッケー
ジ部分より照射するものである。６−１，６−２はＸ線
を検知するＸ線リニアセンサであって、ＱＦＰ １ の
２辺に対応させて設けられている。Ｘ線リニアセンサ６
−１，６−２は各カメラ制御装置７−１，７−２によっ
て制御され、Ｘ線リニアセンサ６−１，６−２の各出力
はＡ／Ｄ変換器８−１，８−２によってＡ／Ｄ変換され
てバッファ９−１，９−２に格納され、さらに、フレー
ムメモリ１２に順次移される。１１は系全体を制御する
ＣＰＵ １２はＣＲＴ である。また、１３はステージ
制御装置１４用のＩ／Ｏインターフェイスであり、これ
により、基板３が載置された移動ステージ（図示せず）
を移動させる。
１の実施例を示す図である。図５において、５はマイク
ロフォーカスＸ線源であって、ＱＦＰ １ のパッケー
ジ部分より照射するものである。６−１，６−２はＸ線
を検知するＸ線リニアセンサであって、ＱＦＰ １ の
２辺に対応させて設けられている。Ｘ線リニアセンサ６
−１，６−２は各カメラ制御装置７−１，７−２によっ
て制御され、Ｘ線リニアセンサ６−１，６−２の各出力
はＡ／Ｄ変換器８−１，８−２によってＡ／Ｄ変換され
てバッファ９−１，９−２に格納され、さらに、フレー
ムメモリ１２に順次移される。１１は系全体を制御する
ＣＰＵ １２はＣＲＴ である。また、１３はステージ
制御装置１４用のＩ／Ｏインターフェイスであり、これ
により、基板３が載置された移動ステージ（図示せず）
を移動させる。
【００１４】図６は図５のＣＰＵ １１の動作の一例を
示すフローチャートである。ステップ６０１では、移動
ステージを所定位置に移動させ、マイクロフォーカスＸ
線源１からのＸ線透過量をＡ／Ｄ変換してバッファ９−
１，９−２に一旦取込み、次いで、順次、フレームメモ
リ１０に移す。
示すフローチャートである。ステップ６０１では、移動
ステージを所定位置に移動させ、マイクロフォーカスＸ
線源１からのＸ線透過量をＡ／Ｄ変換してバッファ９−
１，９−２に一旦取込み、次いで、順次、フレームメモ
リ１０に移す。
【００１５】ステップ６０２ では、フレームメモリ１
０に格納された一端子毎のＸ線透過量Ｉデータより図３
に示す正常、欠陥判定図のしきい値ＩＲ を平均処理等
で演算する。なお、同一ＧＦＤであればＩＲ を一定値
としてもよい。
０に格納された一端子毎のＸ線透過量Ｉデータより図３
に示す正常、欠陥判定図のしきい値ＩＲ を平均処理等
で演算する。なお、同一ＧＦＤであればＩＲ を一定値
としてもよい。
【００１６】ステップ６０３ では、一端子毎のＸ線透
過量データＩのうちしきい値ＩＲ より小さいデータか
否かを判別する。この結果、Ｉ＜ＩＲ なるデータがあ
る場合には該当端子の半田接着部分は正常と判別し、他
方、Ｉ＜ＩＲ なるデータがない場合には該当端子の半
田接着部分は欠陥（不良）であると判別する。
過量データＩのうちしきい値ＩＲ より小さいデータか
否かを判別する。この結果、Ｉ＜ＩＲ なるデータがあ
る場合には該当端子の半田接着部分は正常と判別し、他
方、Ｉ＜ＩＲ なるデータがない場合には該当端子の半
田接着部分は欠陥（不良）であると判別する。
【００１７】図７は本発明に係る電子装置の検査装置の
第２の実施例を示す図である。図７においては、基板３
を蛍光板１５上に載置し、この蛍光板１５によってＸ線
が光に変換され、この光をＣＣＤよりなる光センサ６′
−１〜６′−４を設けてある。これらの光センサ６′１
〜６′−４はＱＦＰ １ の４辺に対応せしめて設けて
ある。
第２の実施例を示す図である。図７においては、基板３
を蛍光板１５上に載置し、この蛍光板１５によってＸ線
が光に変換され、この光をＣＣＤよりなる光センサ６′
−１〜６′−４を設けてある。これらの光センサ６′１
〜６′−４はＱＦＰ １ の４辺に対応せしめて設けて
ある。
【００１８】なお、図５におけるＸ線リニアセンサをＱ
ＦＰ １ の４辺に対応せしめて４個設けることもでき
る。上述のごとく、センサの数を増大させることにより
、高速処理が可能となる。
ＦＰ １ の４辺に対応せしめて４個設けることもでき
る。上述のごとく、センサの数を増大させることにより
、高速処理が可能となる。
【００１９】図８は本発明に係る電子装置の第３の実施
例を示す図である。図８においては、図５，図７のＸ線
リニアセンサ、ＣＣＤセンサの代りに、Ｘ線イメージ増
倍器１６及びこれを撮像するビジコンカメラ１７を設け
てある。これにより、さらに高速処理が可能となる。
例を示す図である。図８においては、図５，図７のＸ線
リニアセンサ、ＣＣＤセンサの代りに、Ｘ線イメージ増
倍器１６及びこれを撮像するビジコンカメラ１７を設け
てある。これにより、さらに高速処理が可能となる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田接着部分のＸ線画像コントラストを大きくでき、正常
、欠陥の判別が容易となる。また、他の電子部品との重
複画像もなくすことができ、さらに、検査の自動化をよ
り完全にすることができる。
田接着部分のＸ線画像コントラストを大きくでき、正常
、欠陥の判別が容易となる。また、他の電子部品との重
複画像もなくすことができ、さらに、検査の自動化をよ
り完全にすることができる。
【図１】本発明の基本構成を示す図である。
【図２】本発明の基本構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の作用を示す図である。
【図４】本発明の作用を示す図である。
【図５】本発明に係る電子装置の検査装置の第１の実施
例を示すブロック図である。
例を示すブロック図である。
【図６】図５の回路動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明に係る電子装置の検知装置の第２の実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図８】本発明に係る電子装置の検査装置の第３の実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図９】従来の電子装置の検査装置を示す図である。
１…多端子パッケージ（ＱＦＰ）
２…端子
３…プリント基板
４…電極
５…Ｘ線源
６−１，６−２…Ｘ線リニアセンサ
６−１，６−２，６−３，６−４…ＣＣＤセンサ１６…
Ｘ線イメージ増倍器
Ｘ線イメージ増倍器
Claims (5)
- 【請求項１】 基板表面（３）上に多端子パッケージ
（１）の多端子を半田接着することにより実装した電子
装置の検査方法において、前記多端子パッケージのパッ
ケージ部分（１ａ）を透過するＸ線を該多端子パッケー
ジの端子の半田接着部分に照射せしめて該半田接着部分
の濃淡画像を得、これにより、該半田接着部分の半田接
着の良否を判別するようにしたことを特徴とする電子装
置の検査方法。 - 【請求項２】 基板（３）表面上に多端子パッケージ
（１）の多端子を半田接着することにより実装した電子
装置の検査装置おいて、前記多端子パッケージのパッケ
ージ部分（１ａ）を透過するＸ線を該多端子パッケージ
の端子の半田接着部分に照射せしめるためのＸ線源（５
）と、前記透過したＸ線を検知する検知手段と、該検知
されたＸ線量を所定値と比較する比較手段と、該検知さ
れたＸ線量が前記所定値以下のときに前記半田接着部分
の半田接着を不良と判別する判別手段とを具備する電子
装置の検査装置。 - 【請求項３】 前記検知手段がＸ線リニアセンサであ
る請求項２に記載の電子装置の検査装置。 - 【請求項４】 前記検知手段が前記多端子パッケージ
の辺の数に応じただけ存在する請求項２に記載の電子装
置の検査装置。 - 【請求項５】 前記検知手段がＸ線イメージ増倍器で
ある請求項２に記載の電子装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3054402A JPH04330761A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電子装置の検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3054402A JPH04330761A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電子装置の検査方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04330761A true JPH04330761A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=12969700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3054402A Withdrawn JPH04330761A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電子装置の検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04330761A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372294A (en) * | 1994-01-27 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Method of preparing a component for automated placement |
| US5836504A (en) * | 1994-08-08 | 1998-11-17 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method and apparatus for soldering inspection of a surface mounted circuit board |
| KR20020007985A (ko) * | 2000-07-19 | 2002-01-29 | 후지야마 겐지 | 전자부품의 검사방법 및 전자부품 조립장치 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3054402A patent/JPH04330761A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372294A (en) * | 1994-01-27 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Method of preparing a component for automated placement |
| US5836504A (en) * | 1994-08-08 | 1998-11-17 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method and apparatus for soldering inspection of a surface mounted circuit board |
| KR20020007985A (ko) * | 2000-07-19 | 2002-01-29 | 후지야마 겐지 | 전자부품의 검사방법 및 전자부품 조립장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |