JPH0618450A - 平面サンプル用断層撮影装置 - Google Patents

平面サンプル用断層撮影装置

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JPH0618450A
JPH0618450A JP4178161A JP17816192A JPH0618450A JP H0618450 A JPH0618450 A JP H0618450A JP 4178161 A JP4178161 A JP 4178161A JP 17816192 A JP17816192 A JP 17816192A JP H0618450 A JPH0618450 A JP H0618450A
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JP
Japan
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ray
projection data
sample
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ray source
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JP4178161A
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English (en)
Inventor
Satoshi Iwata
敏 岩田
Moritoshi Ando
護俊 安藤
Shinji Suzuki
伸二 鈴木
Yoji Nishiyama
陽二 西山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 プリント基板等の平面サンプルの関心領域を
画像再構成する際に、関心領域外のX線減衰による再構
成画像の劣化を抑止でき、平面サンプルの形状による画
像劣化の少ない平面サンプル用CT装置を提供するこ
と。 【構成】 平面サンプル34を載置する回転ステージ3
2と、該平面サンプル34にX線を照射するX線源36
と、前記平面サンプル34を透過したX線を検出して投
影データを得るX線センサ38と、該得られた投影デー
タを用いて画像を再構成する処理回路40と、を含む平
面サンプル用CT装置において、前記平面サンプル34
を透過してX線センサ38に検出されるX線を調整する
絞り部材39と、該絞り部材39を制御する絞り部材コ
ントローラ62と、前記X線源36を制御するX線源コ
ントローラ58と、前記X線センサ38を制御するX線
センサコントローラ60とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、平面サンプル用CT(C
omputed tomography:コンピュータ断層撮影)装置に関
し、詳細には、プリント基板等の平面サンプルを対象と
するCT装置に関する。
【0002】実装基板、プリント板の製造においては、
電子部品の微小化、高密度実装が進んできている。これ
に伴い、ハンダ等の接続部分も微小化が進行している。
使用されるハンダ量が少なくなるにつれ、その信頼性試
験は、外観からの良、不良だけの検査では不十分とな
り、ハンダ内部の品質(ボイドの有無、クラックの存
在)やチップと基板間の接続部の検査(バンプ形状な
ど)が必要となってきている。このような部分の検査に
は、X線を用いた検査手法が、有効な方法である。
【0003】特に内部を観察する場合に、CT装置を用
いた手法は断面観察が可能であり、最も有効な方法の一
つであると考えられる。
【0004】
【従来の技術】図4には、従来のCT装置が示され、
(A)は従来のCT装置の構成を示し、(B)は投影デ
ータを示す。
【0005】図4(A)において、回転ステージ10に
はサンプル12が載置されており、X線源14からのX
線はサンプル12に照射され、該サンプル12を通過し
たX線は、X線センサとしてのX線II(Image Intens
ifier )16により検出される。すなわち、ある決まっ
た角度毎にサンプル12を回転させると、X線II16
により投影データが採取され、画像再構成が行われる。
そして、図4(B)には、上記図4(A)の従来のCT
装置により得られた投影データが示されており、サンプ
ル12の各角度ごとに、X線減衰量の投影データD1
2 ,D3 が採取されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図5には、平面サンプ
ルを用いた場合のCT装置が示され、(A)はCT装置
の構成を示し、(B)は投影データを示す。
【0007】図5(A)において、符号10,14,1
6は、それぞれ、前記図4(A)と同様に回転ステー
ジ、X線源、X線IIを示し、回転ステージ10には、
プリント基板等の平板状サンプル18が載置されてい
る。
【0008】図5(B)を参照すると、このような平板
状サンプル18を用い、更に、該サンプル18の再構成
領域20が狭い場合には、関心領域22の外の吸収部が
投影角度によって大きく影響を及ぼすため、得られる投
影データD1 ,D2 ,D3 間の総減衰量にばらつきが生
ずる。これにより、再構成画像上にアーティファクトが
現れ、画質が劣化する。また、サンプル18の基板水平
方向の投影データのコントラストも著しく大きいため、
これも画質劣化の要因となる。
【0009】本発明の目的は、プリント基板等の平面サ
ンプルの関心領域を画像再構成する際に、関心領域外の
X線減衰による再構成画像の劣化を抑止でき、平面サン
プルの形状による画質劣化の少ない平面サンプル用CT
装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、平面サンプル
(34)を載置する回転ステージ(32)と、該平面サ
ンプル(34)にX線を照射するX線源(36)と、前
記平面サンプル(34)を透過したX線を検出して投影
データを得るX線センサ(38)と、該得られた投影デ
ータを用いて画像を再構成する処理回路(40)と、を
含む平面サンプル用CT装置において、前記平面サンプ
ル(34)を透過してX線センサ(38)に検出される
X線を調整する絞り部材(39)と、該絞り部材(3
9)を制御する絞り部材コントローラ(62)と、前記
X線源(36)を制御するX線源コントローラ(58)
と、前記X線センサ(38)を制御するX線センサコン
トローラ(60)と、を含み、前記絞り部材コントロー
ラ(62)は、得られた投影データ上で無対象領域が検
出されると、該無対象領域を遮蔽するように絞り部材
(39)を制御し、前記X線源コントローラ(58)
は、対象領域から得られる投影データの全減衰量を等し
くするようにX線源(36)の線源電流を制御すること
を特徴とする。
【0011】
【作用】図1には、本発明によるCT装置の原理が示さ
れている。なお、図1において、符号24は、プリント
基板等の平面サンプルを示し、符号,は、平面サン
プル24についての投影角度方向を示す。
【0012】(1)まず、投影角度方向,につい
て、検査する平面サンプル24の投影データを得る。得
られた投影データから、対象のない部分26,26;2
8,28を検知する。これは、あるスレッシュホールド
を設定し、それより画像強度が大きい部分を抽出するこ
とにより行う。対象がない部分の位置を計算し、これに
より絞り幅を設定し、絞りを駆動させる。これにより、
無対象領域26,26;28,28を通過するX線をカ
ットし、センサのサチュレーションを防ぐことができ
る。
【0013】(2)次に、再構成する関心領域30に相
当する投影データを切出す。この時、投影角度方向,
により投影データの総減衰量にバラツキが生じる。 (3)このバラツキを補正するように(すなわち全減衰
量をほぼ一定とするように)、線源電流を調整する。
【0014】なお、投影データは、まずプリント基板2
4の垂直方向から検知し始め、以上の調整を行いつつ投
影データ採集を行う。 (4)最後に、得られた投影データを用いてCT画像の
再構成を行う。
【0015】以上のように、本発明によれば、平面サン
プルによる投影データのバラツキによらず、良好な再構
成画像を生成することが可能となる。
【0016】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図2には、本発明の実施例によるCT装置
のブロック回路が示されている。
【0017】図2において、回転ステージ32には、プ
リント基板等の平面サンプル34が載置され、X線源3
6からのX線はサンプル34に照射され、該サンプル3
4を透過したX線は、X線センサとしてのX線II38
により検出される。このX線II38には、該X線II
38に検出されるX線を調整する絞り板39が設けられ
ている。
【0018】符号40は処理回路を示し、この処理回路
40は、共通データバス42と、該共通データバス42
に接続されたI/O44、投影データメモリ46、フレ
ームメモリ48、A/D50、画像処理装置52、ディ
スプレイ54、及びCPU56と、を含む。処理回路4
0内のI/O44は、X線源36を制御するコントロー
ラ58、X線II38を制御するコントローラ60、及
び絞り板39を制御するコントローラ62に接続され、
また、処理回路40内のA/D50は、X線II38に
接続されている。
【0019】以上の構成において、X線源36から放射
されたX線は、プリント基板等の平面サンプル34に放
射され、サンプル34を透過後、絞り板39を通してX
線II38により検知される。X線II38で得られた
透視データは、A/D50でデジタイズされ、フレーム
メモリ48に蓄えられた後、再構成断面を透過したライ
ン状のデータが抽出されて投影データとなる。
【0020】このようにして得られた投影データから、
無対象部分が計算により求められ、絞り板39の調整が
行われる。また、全減衰量が求められ、平面サンプル3
4に対し、垂直方向から計測した投影データの全減衰量
と比較され、その差がある一定レベル以上の場合には、
X線源36への電流または、X線II38のセンサゲイ
ンを調節し、再度投影データを得る。このようにして、
半周または、全周にわたり投影データを収集した後、C
T画像の再構成を行う。
【0021】次に、図3には、本発明の他の実施例によ
るCT装置のブロック回路が示されている。図3におい
ては、X線センサとして、蛍光板64とTDI(Time D
elay Integration)センサ66が用いられており、1次
元のデータを直接計測することができる。なお、符号6
8は、凸レンズを示す。
【0022】また、センサとして、蛍光板、X線II、
ラインセンサを用いることも可能である。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
投影データのバラツキによる画質劣化の少ない良好な再
構成画像を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるCT装置の原理図である。
【図2】本発明の実施例によるCT装置のブロック回路
図である。
【図3】本発明の他の実施例によるCT装置のブロック
回路図である。
【図4】従来のCT装置を示し、(A)はCT装置の構
成説明図であり、(B)は投影データの説明図である。
【図5】平面サンプルを用いた場合のCT装置を示し、
(A)はCT装置の構成説明図であり、(B)は投影デ
ータの説明図である。
【符号の説明】
32…回転ステージ 34…平面サンプル 36…X線源 38…X線II 39…絞り板 40…処理回路 58…X線源コントローラ 60…X線IIコントローラ、TDIコントローラ 62…絞り板コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 陽二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平面サンプル(34)を載置する回転ス
    テージ(32)と、該平面サンプル(34)にX線を照
    射するX線源(36)と、前記平面サンプル(34)を
    透過したX線を検出して投影データを得るX線センサ
    (38)と、該得られた投影データを用いて画像を再構
    成する処理回路(40)と、を含む平面サンプル用断層
    撮影装置において、 前記平面サンプル(34)を透過してX線センサ(3
    8)に検出されるX線を調整する絞り部材(39)と、
    該絞り部材(39)を制御する絞り部材コントローラ
    (62)と、前記X線源(36)を制御するX線源コン
    トローラ(58)と、前記X線センサ(38)を制御す
    るX線センサコントローラ(60)と、を含み、 前記絞り部材コントローラ(62)は、得られた投影デ
    ータ上で無対象領域が検出されると、該無対象領域を遮
    蔽するように絞り部材(39)を制御し、 前記X線源コントローラ(58)は、対象領域から得ら
    れる投影データの全減衰量を等しくするようにX線源
    (36)の線源電流を制御することを特徴とする平面サ
    ンプル用断層撮影装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の装置において、投影デー
    タの全減衰量を等しくする際に、X線源コントローラ
    (58)がX線源(36)の線源電流を制御する代わり
    に、前記X線センサコントローラ(60)は、X線セン
    サ(38)のゲイン調整を行うことを特徴とする平面サ
    ンプル用断層撮影装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の装置において、前記X線
    センサ(38)は、X線IIカメラを用いて高感度化を
    図ることを特徴とする平面サンプル用断層撮影装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の装置において、前記X線
    センサ(38)は、蛍光板、TDICCDとレンズある
    いはテーパを用いて投影データを一次元的に計測可能と
    したことを特徴とする平面サンプル用断層撮影装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の装置において、前記X線
    センサ(38)は、蛍光板、ラインCCDとレンズある
    いはテーパ及びIIを用いて投影データを一次元的に計
    測可能としたことを特徴とする平面サンプル用断層撮影
    装置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の装置において、前記X線
    源(36)は、マイクロフォーカスX線源を用いること
    で微小部分の断面形状を再構成可能としたことを特徴と
    する平面サンプル用断層撮影装置。
JP4178161A 1992-07-06 1992-07-06 平面サンプル用断層撮影装置 Withdrawn JPH0618450A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5524132A (en) * 1995-05-12 1996-06-04 International Business Machines Corporation Process for revealing defects in testpieces using attenuated high-energy x-rays to form images in reusable photographs
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CN107703165A (zh) * 2017-10-23 2018-02-16 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 具有精密样品检测转台的ct成像设备

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