JP2945537B2 - 半田付け検査方法及び装置 - Google Patents
半田付け検査方法及び装置Info
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- JP2945537B2 JP2945537B2 JP4086929A JP8692992A JP2945537B2 JP 2945537 B2 JP2945537 B2 JP 2945537B2 JP 4086929 A JP4086929 A JP 4086929A JP 8692992 A JP8692992 A JP 8692992A JP 2945537 B2 JP2945537 B2 JP 2945537B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，プリント回路基板等の
基板に実装された電子部品と部品の半田付け部の検査方
法等に関するものである。
基板に実装された電子部品と部品の半田付け部の検査方
法等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなプリント回路基板等に実装
された電子部品の半田付け部が正常であるか否かを検査
するために，部品を実装した基板にＸ線を照射し，Ｘ線
透視画像に現れた半田付け部の形状と，正常に半田付け
された検査対象に対するＸ線透視画像とを比較して，半
田付けが正常に行われているか否かを判断する技術とし
て，例えば特開平２−１３８８５５号公報や特開平２−
２９８８４５号公報に開示された方法が知られている。
これらの方法では，基板の表裏に形成された半田付け部
が重なると，重なった部分を１つの半田付け部と判断し
てしまうため，透視画像からは半田付け部の正常，異常
を判断することができない。そのため，Ｘ線と検査対象
を相対的に傾斜させて両面に実装された電子部品の半田
付け部が表裏で重ならないようにしてＸ線透視画像を得
ている。また，特開平３−８１６０６号公報に開示され
た方法では，プリント基板に垂直に入射するＸ線と斜め
に入射するＸ線による透視画像を同時に得て，表裏の半
田付け部が重ならないようにしている。
された電子部品の半田付け部が正常であるか否かを検査
するために，部品を実装した基板にＸ線を照射し，Ｘ線
透視画像に現れた半田付け部の形状と，正常に半田付け
された検査対象に対するＸ線透視画像とを比較して，半
田付けが正常に行われているか否かを判断する技術とし
て，例えば特開平２−１３８８５５号公報や特開平２−
２９８８４５号公報に開示された方法が知られている。
これらの方法では，基板の表裏に形成された半田付け部
が重なると，重なった部分を１つの半田付け部と判断し
てしまうため，透視画像からは半田付け部の正常，異常
を判断することができない。そのため，Ｘ線と検査対象
を相対的に傾斜させて両面に実装された電子部品の半田
付け部が表裏で重ならないようにしてＸ線透視画像を得
ている。また，特開平３−８１６０６号公報に開示され
た方法では，プリント基板に垂直に入射するＸ線と斜め
に入射するＸ線による透視画像を同時に得て，表裏の半
田付け部が重ならないようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術は，
いずれもＸ線を検査対象に対して斜めに入射させて半田
付け部が表裏で重ならないようにしたものであるが，近
年の集積度の高いＩＣでは，単にＸ線を基板に傾けるだ
けでは，表裏の半田付け部を完全に分離することができ
ない。また，Ｘ線と検査対象を相対的に傾斜させるため
の機構を必要とするので，機械全体の構造が複雑とな
り，機械の大型化やコスト高を招くことになっている。
従って，本発明は，上記したような基板の表裏で半田付
け部分が重なるため，完全に分離して検出することので
きないような場合にも，表裏の画像データを完全に独立
して検査することのできる基板の半田付け検査方法を提
供することである。
いずれもＸ線を検査対象に対して斜めに入射させて半田
付け部が表裏で重ならないようにしたものであるが，近
年の集積度の高いＩＣでは，単にＸ線を基板に傾けるだ
けでは，表裏の半田付け部を完全に分離することができ
ない。また，Ｘ線と検査対象を相対的に傾斜させるため
の機構を必要とするので，機械全体の構造が複雑とな
り，機械の大型化やコスト高を招くことになっている。
従って，本発明は，上記したような基板の表裏で半田付
け部分が重なるため，完全に分離して検出することので
きないような場合にも，表裏の画像データを完全に独立
して検査することのできる基板の半田付け検査方法を提
供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，方法に係る第１の発明は，Ｘ線を透過し得る基板の
表裏面に部品が半田付けされた検査対象の半田付け部の
検査装置において，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ
線透視画像データを得た後，該透視画像データから表面
又は裏面のみに部品が正常に半田付けされた基板のＸ線
透視画像データを減じて得られる画像データと裏面又は
表面のみに部品が正常に半田付けされた基板の透視画像
との対比から半田付け性の良否を判定することを特徴と
する半田付け検査方法として構成されている。また，装
置に係る第３の発明は，Ｘ線を透過し得る基板の表裏面
に部品が半田付けされた検査対象の半田付け部の検査装
置において，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視
画像データを得る透視処理手段と， 基板の表面のみに
及び裏面のみに部品が正常に半田付けされた基板の透視
画像データを記憶する片面半田データ記憶手段と，上記
透視処理手段により得られた透視画像データから上記片
面半田データ記憶手段に記憶された片面のみに部品が正
常に半田付けされた基板の透視画像データを減じる第１
の減算手段と，上記第１の減算手段により得られる画像
データと上記片面半田データ記憶手段に記憶された他面
側のみに部品が正常に半田付けされた基板の透視画像と
の対比から半田付け性の良否を判定する第１の判定手段
とを具備してなることを特徴とする半田付け検査装置と
して構成されている。また，いずれの場合でも，基板や
部品自身が半田付け部分と同様に若干Ｘ線を遮閉する部
分を含むものである場合には，このようなＸ線遮閉部と
半田付け部分との重なり部分について得られた透視画像
データから基板のみに関する透視画像データを減算する
ことにより，基板内のＸ線遮閉部分による悪影響をとる
ことができる。このような処理を付加した方法が第２発
明として，又は装置が第４発明として把えられている。
に，方法に係る第１の発明は，Ｘ線を透過し得る基板の
表裏面に部品が半田付けされた検査対象の半田付け部の
検査装置において，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ
線透視画像データを得た後，該透視画像データから表面
又は裏面のみに部品が正常に半田付けされた基板のＸ線
透視画像データを減じて得られる画像データと裏面又は
表面のみに部品が正常に半田付けされた基板の透視画像
との対比から半田付け性の良否を判定することを特徴と
する半田付け検査方法として構成されている。また，装
置に係る第３の発明は，Ｘ線を透過し得る基板の表裏面
に部品が半田付けされた検査対象の半田付け部の検査装
置において，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視
画像データを得る透視処理手段と， 基板の表面のみに
及び裏面のみに部品が正常に半田付けされた基板の透視
画像データを記憶する片面半田データ記憶手段と，上記
透視処理手段により得られた透視画像データから上記片
面半田データ記憶手段に記憶された片面のみに部品が正
常に半田付けされた基板の透視画像データを減じる第１
の減算手段と，上記第１の減算手段により得られる画像
データと上記片面半田データ記憶手段に記憶された他面
側のみに部品が正常に半田付けされた基板の透視画像と
の対比から半田付け性の良否を判定する第１の判定手段
とを具備してなることを特徴とする半田付け検査装置と
して構成されている。また，いずれの場合でも，基板や
部品自身が半田付け部分と同様に若干Ｘ線を遮閉する部
分を含むものである場合には，このようなＸ線遮閉部と
半田付け部分との重なり部分について得られた透視画像
データから基板のみに関する透視画像データを減算する
ことにより，基板内のＸ線遮閉部分による悪影響をとる
ことができる。このような処理を付加した方法が第２発
明として，又は装置が第４発明として把えられている。
【０００５】
【作用】本発明においては，電子部品等を半田付けした
検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視画像データを得た
後，このデータから表面又は裏面にのみ半田付けを施し
た良品基板のＸ線透視画像データを減じて得られる裏面
若しくは表面の半田付け部のみの透視画像データをもっ
て半田付け性の良否を判定する。従って基板へ表裏に施
した半田が重った場合でも，分離して判定できる。ま
た，基板又は部品自身に半田付け部分と同様のＸ線遮閉
部がある場合には，基板及び／又は部品のみの透視画像
データを得ておき，これを検査データから減じることに
より，基板や部品が具備する遮閉部の悪影響を除外す
る。
検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視画像データを得た
後，このデータから表面又は裏面にのみ半田付けを施し
た良品基板のＸ線透視画像データを減じて得られる裏面
若しくは表面の半田付け部のみの透視画像データをもっ
て半田付け性の良否を判定する。従って基板へ表裏に施
した半田が重った場合でも，分離して判定できる。ま
た，基板又は部品自身に半田付け部分と同様のＸ線遮閉
部がある場合には，基板及び／又は部品のみの透視画像
データを得ておき，これを検査データから減じることに
より，基板や部品が具備する遮閉部の悪影響を除外す
る。
【０００６】
【実施例】続いて，添付した図面を参照して，本発明を
具体化した実施例につき説明し，本発明の理解に供す
る。ここに，図１は第１の実施例に係る検査方法に用い
る検査装置の基本構成を示すブロック図，図２は電子部
品の半田付けされた基板における半田付けの位置とその
Ｘ線透視画像データとの関係を示す図である。また，図
３は表裏において重なり合う半田付け部分の表面及び裏
面についてそれぞれ予め得られた透視画像データを示す
グラフ，図４は上記第１の実施例の測定手順を示すフロ
ーチャート，図５は図１に示した画像処理部の詳細を示
すブロック図，図６は第２の実施例を適用することので
きる基板とこれに照射されたＸ線の透視画像データの関
係を示す図，図７は図６に示した基板につき予め測定し
ておくデータを示すグラフ，図８は上記第２の実施例に
おける画像処理部の詳細を示すブロック図である。
具体化した実施例につき説明し，本発明の理解に供す
る。ここに，図１は第１の実施例に係る検査方法に用い
る検査装置の基本構成を示すブロック図，図２は電子部
品の半田付けされた基板における半田付けの位置とその
Ｘ線透視画像データとの関係を示す図である。また，図
３は表裏において重なり合う半田付け部分の表面及び裏
面についてそれぞれ予め得られた透視画像データを示す
グラフ，図４は上記第１の実施例の測定手順を示すフロ
ーチャート，図５は図１に示した画像処理部の詳細を示
すブロック図，図６は第２の実施例を適用することので
きる基板とこれに照射されたＸ線の透視画像データの関
係を示す図，図７は図６に示した基板につき予め測定し
ておくデータを示すグラフ，図８は上記第２の実施例に
おける画像処理部の詳細を示すブロック図である。
【０００７】先ず，図１〜図５を参照して，第１の実施
例につき説明し，本発明の理解に供する。この実施例に
用いる装置の基本構成は，図１に示す如くであり，プリ
ント基板Ｐを透過したＸ線源１からの透過Ｘ線はＸ線検
出器２で検出される（透視処理手段）。Ｘ線検出器２で
検出されたＸ線透視画像データは画像処理部３に送られ
る。画像処理部３は，図５に示す如く構成され，Ｘ線透
視画像データはＡ／Ｄ変換器７でデジタル量に変換され
た後，一時的にメモリ８に記憶される。一方，計算機４
に接続された良品濃淡画像メモリ５（片面半田データ記
憶手段）には，基板Ｐの表面のみに電子部品が正常に半
田付け部された場合のＸ線透視画像データ及び基板Ｐの
裏面のみに電子部品が正常に半田付けされた場合のＸ線
透視画像データがそれぞれ予め記憶されている。このよ
うな表面及び裏面についてのそれぞれの正常な半田付け
に対するＸ線透視画像データは，表面のみ若しくは裏面
のみに電子部品を半田付けにより実装した基板について
実際にＸ線透視して得たデータを用いても，また，設計
上得られる計算上のデータを数値入力してもよい。いま
例えば，図２（ａ）に断面で示したように，基板Ｐの表
面に電子部品１が，また，裏面に電子部品２が，それぞ
れ半田付け部ａ，ｂ，ｃ，ｄを介して取り付けられ，上
記半田付け部ｂとｃとが基板に垂直方向即ちＸ線の透過
方向に向け重なっている場合を考える。このとき，Ｘ線
検出器２により検出されるＸ線透視画像データは図２
（ｂ）のようになる。ここで，上記半田付け部ｂ，ｃの
重なり部分について得られるＸ線透視画像データｘにつ
いては，このままでは半田付けの肉盛りが異常なため生
じたデータか，重なりによって生じているデータかを判
別することができない。そこで，この実施例では，図３
に示すような前記良品濃淡画像メモリ５に記憶された表
面の半田付け部ｂに関するＸ線透視画像データ（図３の
１a ）と，裏面側の半田付け部ｃのみに関するＸ線透視
画像データ（図３の２a ）とを用いて，図４に示す手順
により，重なり部分の半田付けの良否を判定する。
例につき説明し，本発明の理解に供する。この実施例に
用いる装置の基本構成は，図１に示す如くであり，プリ
ント基板Ｐを透過したＸ線源１からの透過Ｘ線はＸ線検
出器２で検出される（透視処理手段）。Ｘ線検出器２で
検出されたＸ線透視画像データは画像処理部３に送られ
る。画像処理部３は，図５に示す如く構成され，Ｘ線透
視画像データはＡ／Ｄ変換器７でデジタル量に変換され
た後，一時的にメモリ８に記憶される。一方，計算機４
に接続された良品濃淡画像メモリ５（片面半田データ記
憶手段）には，基板Ｐの表面のみに電子部品が正常に半
田付け部された場合のＸ線透視画像データ及び基板Ｐの
裏面のみに電子部品が正常に半田付けされた場合のＸ線
透視画像データがそれぞれ予め記憶されている。このよ
うな表面及び裏面についてのそれぞれの正常な半田付け
に対するＸ線透視画像データは，表面のみ若しくは裏面
のみに電子部品を半田付けにより実装した基板について
実際にＸ線透視して得たデータを用いても，また，設計
上得られる計算上のデータを数値入力してもよい。いま
例えば，図２（ａ）に断面で示したように，基板Ｐの表
面に電子部品１が，また，裏面に電子部品２が，それぞ
れ半田付け部ａ，ｂ，ｃ，ｄを介して取り付けられ，上
記半田付け部ｂとｃとが基板に垂直方向即ちＸ線の透過
方向に向け重なっている場合を考える。このとき，Ｘ線
検出器２により検出されるＸ線透視画像データは図２
（ｂ）のようになる。ここで，上記半田付け部ｂ，ｃの
重なり部分について得られるＸ線透視画像データｘにつ
いては，このままでは半田付けの肉盛りが異常なため生
じたデータか，重なりによって生じているデータかを判
別することができない。そこで，この実施例では，図３
に示すような前記良品濃淡画像メモリ５に記憶された表
面の半田付け部ｂに関するＸ線透視画像データ（図３の
１a ）と，裏面側の半田付け部ｃのみに関するＸ線透視
画像データ（図３の２a ）とを用いて，図４に示す手順
により，重なり部分の半田付けの良否を判定する。
【０００８】即ち，計算機４は，図２に示すようなＸ線
透視画像データが入力されると（Ｓ１），上記ｂ，ｃの
ような半田の重複部の位置を検出した後（Ｓ２），その
位置を中心とする検出領域Ａ（図２）を設定する（Ｓ
３）。ここに，Ｓ１，Ｓ２，…は，処理手順（ステッ
プ）の番号を示す。続いて，上記検査領域内のＸ線透視
画像データｘから，良品濃淡画像メモリ５に記憶された
例えば表面側の半田付け部ｂのみに関するＸ線透視画像
データ１aを減算して画像データＸc を得る（Ｓ３）
（第１の減算手段）。次のステップＳ５では，上記画像
データＸc と，良品濃淡画像メモリ５に記憶された裏面
側の半田付け部ｃのみに関するＸ線透視画像データ２a
とを比較する。上記両画像データＸc と２a とが多少の
誤差の範囲を含んで同一と判定されれば，上記重なりを
生じた半田付け部の半田は良好と判断され，同一性がな
ければ半田付け部ｂ又はｃのいずれか又は両方が不良で
あると判定される（第１の判定手段）。この実施例で
は，更に良品と判断された場合にも，再度Ｘ線透視画像
データＸから裏面側の半田付け部のみによるＸ線透視画
像データ２a を減算し画像データＸb を得た後，この画
像データＸb を画像データ１a と比較することにより，
Ｓ３，Ｓ４と同様の判断を行っている（Ｓ６，Ｓ７）。
上記Ｓ６，Ｓ７の処理は，念のために追加されたもの
で，必ずしも必要なものではない。なお，上記のような
処理を行うためには，基板Ｐがある程度Ｘ線を透過し得
る材質のものであることが必要である。但し，部品１及
び２については必ずしもＸ線を透過し得る必要はない
が，Ｘ線を全く透過しない電子部品が他面側の半田付け
部と重なる場合には，他面側の半田付け部の良否を判定
することができない。
透視画像データが入力されると（Ｓ１），上記ｂ，ｃの
ような半田の重複部の位置を検出した後（Ｓ２），その
位置を中心とする検出領域Ａ（図２）を設定する（Ｓ
３）。ここに，Ｓ１，Ｓ２，…は，処理手順（ステッ
プ）の番号を示す。続いて，上記検査領域内のＸ線透視
画像データｘから，良品濃淡画像メモリ５に記憶された
例えば表面側の半田付け部ｂのみに関するＸ線透視画像
データ１aを減算して画像データＸc を得る（Ｓ３）
（第１の減算手段）。次のステップＳ５では，上記画像
データＸc と，良品濃淡画像メモリ５に記憶された裏面
側の半田付け部ｃのみに関するＸ線透視画像データ２a
とを比較する。上記両画像データＸc と２a とが多少の
誤差の範囲を含んで同一と判定されれば，上記重なりを
生じた半田付け部の半田は良好と判断され，同一性がな
ければ半田付け部ｂ又はｃのいずれか又は両方が不良で
あると判定される（第１の判定手段）。この実施例で
は，更に良品と判断された場合にも，再度Ｘ線透視画像
データＸから裏面側の半田付け部のみによるＸ線透視画
像データ２a を減算し画像データＸb を得た後，この画
像データＸb を画像データ１a と比較することにより，
Ｓ３，Ｓ４と同様の判断を行っている（Ｓ６，Ｓ７）。
上記Ｓ６，Ｓ７の処理は，念のために追加されたもの
で，必ずしも必要なものではない。なお，上記のような
処理を行うためには，基板Ｐがある程度Ｘ線を透過し得
る材質のものであることが必要である。但し，部品１及
び２については必ずしもＸ線を透過し得る必要はない
が，Ｘ線を全く透過しない電子部品が他面側の半田付け
部と重なる場合には，他面側の半田付け部の良否を判定
することができない。
【０００９】上記実施例では，良品濃淡画像メモリ５に
半田付け部のみの濃淡画像データが記憶されている場合
について説明しているので，もし基板Ｐ内や部品内に，
例えば図６（ａ）に示すようなＸ線を幾分遮閉するよう
な遮閉部Ｐ1 及びＰ2 がある場合には，これらの遮閉部
が正確な検出を妨げることになる。このため，以下に述
べる第２の実施例では，上記遮閉部Ｐ1 についてのＸ線
透視画像データについての補正が行われる。この場合，
Ｘ線検出器２により検出されたＸ線透視画像データは，
図６（ｂ）に示されたようなものとなり，表面側の半田
付け部ｂと裏面側の半田付け部ｃとの重なり部分にわた
って遮閉部Ｐ1 が存在するため，上記重なり部について
得られたＸ線透視画像データＹは，前記図２（ｂ）に示
したデータＸと比べて，全体的に上昇した値をとってい
る。従って，前記遮閉部Ｐ1 のＸ線遮閉の程度によって
は，単に表面側若しくは裏面側の半田付け部によるＸ線
透視画像データを減算したのみでは，良品濃淡画像メモ
リ５内のデータとの照合ができない場合があり得る。こ
のためこの第２の実施例では，図８に示す如く，部品を
取り付けていない状態の未実装の基板の画像メモリ６
（半田無し基板透視データ記憶手段）を設け，これに基
板のみについてのＸ線透視画像データを予め蓄積してお
く。このようなデータは，例えば図７（ｂ）に示すよう
なものとなる。図中Ｚa は遮閉部Ｐ 2 についてのデータ
であり，また，Ｚbc，は遮閉部Ｐ1 についての分であ
る。処理手順を図９に示す。この場合，図４に示したフ
ローチャートと異なる点は，Ｓ4 a に示すような実検出
データであるＸ線透視画像データｙから，予め求められ
ている図７に示すような遮閉部Ｐ1 のＸ線透視画像デー
タ（未実装の基板の画像メモリ６に予め格納されてい
る）ｚを減算して（第２の減算手段），基板による誤差
のないＸ線透視画像データｘを得て，これに基づきＳ４
の減算処理及びＳ５の判断処理を行う（第２の判定手
段）点である。このように，この実施例では，基板が具
備するＸ線遮閉量が消去されるので，このような遮閉量
による検出精度の低下が解消される。
半田付け部のみの濃淡画像データが記憶されている場合
について説明しているので，もし基板Ｐ内や部品内に，
例えば図６（ａ）に示すようなＸ線を幾分遮閉するよう
な遮閉部Ｐ1 及びＰ2 がある場合には，これらの遮閉部
が正確な検出を妨げることになる。このため，以下に述
べる第２の実施例では，上記遮閉部Ｐ1 についてのＸ線
透視画像データについての補正が行われる。この場合，
Ｘ線検出器２により検出されたＸ線透視画像データは，
図６（ｂ）に示されたようなものとなり，表面側の半田
付け部ｂと裏面側の半田付け部ｃとの重なり部分にわた
って遮閉部Ｐ1 が存在するため，上記重なり部について
得られたＸ線透視画像データＹは，前記図２（ｂ）に示
したデータＸと比べて，全体的に上昇した値をとってい
る。従って，前記遮閉部Ｐ1 のＸ線遮閉の程度によって
は，単に表面側若しくは裏面側の半田付け部によるＸ線
透視画像データを減算したのみでは，良品濃淡画像メモ
リ５内のデータとの照合ができない場合があり得る。こ
のためこの第２の実施例では，図８に示す如く，部品を
取り付けていない状態の未実装の基板の画像メモリ６
（半田無し基板透視データ記憶手段）を設け，これに基
板のみについてのＸ線透視画像データを予め蓄積してお
く。このようなデータは，例えば図７（ｂ）に示すよう
なものとなる。図中Ｚa は遮閉部Ｐ 2 についてのデータ
であり，また，Ｚbc，は遮閉部Ｐ1 についての分であ
る。処理手順を図９に示す。この場合，図４に示したフ
ローチャートと異なる点は，Ｓ4 a に示すような実検出
データであるＸ線透視画像データｙから，予め求められ
ている図７に示すような遮閉部Ｐ1 のＸ線透視画像デー
タ（未実装の基板の画像メモリ６に予め格納されてい
る）ｚを減算して（第２の減算手段），基板による誤差
のないＸ線透視画像データｘを得て，これに基づきＳ４
の減算処理及びＳ５の判断処理を行う（第２の判定手
段）点である。このように，この実施例では，基板が具
備するＸ線遮閉量が消去されるので，このような遮閉量
による検出精度の低下が解消される。
【００１０】
【発明の効果】本発明は，以上述べた如く構成されてい
るので，基板の表裏の半田付け部が重なっている場合に
それらを正確に分離して半田付け性の良否を判断するこ
とができるので，集積度の高いＩＣ等についても正確な
半田付け性を検出できる。また，基板に含まれるＸ線の
遮閉部分があったとしても，これが正確に削除されるの
で，上記遮閉部分による検出精度の低下が解消される。
るので，基板の表裏の半田付け部が重なっている場合に
それらを正確に分離して半田付け性の良否を判断するこ
とができるので，集積度の高いＩＣ等についても正確な
半田付け性を検出できる。また，基板に含まれるＸ線の
遮閉部分があったとしても，これが正確に削除されるの
で，上記遮閉部分による検出精度の低下が解消される。
【図１】 第１の実施例に係る検査方法に用いる検査装
置の基本構成を示すブロック図。
置の基本構成を示すブロック図。
【図２】 電子部品の半田付けされた基板における半田
付けの位置とそのＸ線透視画像データとの関係を示す
図。
付けの位置とそのＸ線透視画像データとの関係を示す
図。
【図３】 表裏において重なり合う半田付け部分の表面
及び裏面についてそれぞれ予め得られた透視画像データ
を示すグラフ。
及び裏面についてそれぞれ予め得られた透視画像データ
を示すグラフ。
【図４】 上記第１の実施例の測定手順を示すフローチ
ャート。
ャート。
【図５】 図１に示した画像処理部の詳細を示すブロッ
ク図。
ク図。
【図６】 第２の実施例を適用することのできる基板と
これに照射されたＸ線の透視画像データの関係を示す
図。
これに照射されたＸ線の透視画像データの関係を示す
図。
【図７】 図６に示した基板につき予め測定しておくデ
ータを示すグラフ。
ータを示すグラフ。
【図８】 上記第２の実施例における画像処理部の詳細
を示すブロック図。
を示すブロック図。
【図９】 第２の実施例の処理手順を示すフローチャー
ト。
ト。
２…Ｘ線検出器 ３…画像処理部 ４…計算機 ５…良品濃淡画像メモリ（片面半田データ記憶手段） ６…未実装の基板の画像メモリ（半田無し基板透視デー
タ記憶手段） Ｐ…基板 ａ，ｂ，ｃ，ｄ…半田付け部
タ記憶手段） Ｐ…基板 ａ，ｂ，ｃ，ｄ…半田付け部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 庄野 博文 神戸市中央区脇浜町１丁目３番18号 株 式会社神戸製鋼所 神戸本社内 (72)発明者 牟礼 祥一 神戸市中央区脇浜町１丁目３番18号 株 式会社神戸製鋼所 神戸本社内 (72)発明者 結城 滋 神戸市中央区脇浜町１丁目３番18号 株 式会社神戸製鋼所 神戸本社内 (56)参考文献 特開 平３−22498（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−138855（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−74167（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 15/00 - 15/08 G01N 23/00 - 23/227
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｘ線を透過し得る基板の表裏面に部品が
半田付けされた検査対象の半田付け部の検査装置におい
て，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視画像デー
タを得た後，該透視画像データから表面又は裏面のみに
部品が正常に半田付けされた基板のＸ線透視画像データ
を減じて得られる画像データと裏面又は表面のみに部品
が正常に半田付けされた基板の透視画像との対比から半
田付け性の良否を判定することを特徴とする半田付け検
査方法。 - 【請求項２】 Ｘ線を透過し得る基板の表裏面に部品が
半田付けされた検査対象の半田付け部の検査装置におい
て，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視画像デー
タを得た後，該透視画像データから前記半田付けを施し
ていない基板及び／又は部品のみのＸ線透視画像デー
タ，及び表面又は裏面のみに部品が正常に半田付けされ
た基板のＸ線透視画像データを減じて得られる画像デー
タと，裏面又は表面のみに部品が正常に半田付けされた
基板の透視画像との対比から半田付け性の良否を判定す
ることを特徴とする半田付け検査方法。 - 【請求項３】 Ｘ線を透過し得る基板の表裏面に部品が
半田付けされた検査対象の半田付け部の検査装置におい
て，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視画像デー
タを得る透視処理手段と，基板の表面のみに及び裏面の
みに部品が正常に半田付けされた基板の透視画像データ
を記憶する片面半田データ記憶手段と，上記透視処理手
段により得られた透視画像データから上記片面半田デー
タ記憶手段に記憶された片面のみに部品が正常に半田付
けされた基板の透視画像データを減じる第１の減算手段
と，上記第１の減算手段により得られる画像データと上
記片面半田データ記憶手段に記憶された他面側のみに部
品が正常に半田付けされた基板の透視画像との対比から
半田付け性の良否を判定する第１の判定手段とを具備し
てなることを特徴とする半田付け検査装置。 - 【請求項４】 Ｘ線を透過し得る基板の表裏面に部品が
半田付けされた検査対象の半田付け部の検査装置におい
て，上記検査対象にＸ線を照射しそのＸ線透視画像デー
タを得る透視処理手段と，基板の表面のみに又は裏面の
みに部品が正常に半田付けされた基板の透視画像データ
を記憶する片面半田データ記憶手段と，前記半田付けを
施していない基板及び／又は部品のみのＸ線透視画像デ
ータを記憶する半田無し基板透視データ記憶手段と，上
記透視処理手段により得られた透視画像データから上記
片面半田データ記憶手段に記憶された片面のみに部品が
半田付けされた基板の透視画像データ及び半田無し基板
透視データ記憶手段に記憶された透視画像データを減じ
る第２の減算手段と，上記第２の減算手段により得られ
る画像データと上記片面半田データ記憶手段に記憶され
た他面側のみに部品が正常に半田付けされた基板の透視
画像との対比から半田付け性の良否を判定する第２の判
定手段とを具備してなることを特徴とする半田付け検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086929A JP2945537B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 半田付け検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086929A JP2945537B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 半田付け検査方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05288538A JPH05288538A (ja) | 1993-11-02 |
| JP2945537B2 true JP2945537B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=13900557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4086929A Expired - Fee Related JP2945537B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 半田付け検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2945537B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158500A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 両面実装基板検査方法およびその装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3972941B2 (ja) | 2004-06-30 | 2007-09-05 | オムロン株式会社 | 部品実装基板用のはんだ印刷検査方法およびはんだ印刷検査用の検査機 |
| JP2007192598A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | 被検査体の検査装置 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP4086929A patent/JP2945537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158500A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 両面実装基板検査方法およびその装置 |
| JP4540831B2 (ja) * | 2000-11-16 | 2010-09-08 | 名古屋電機工業株式会社 | 両面実装基板検査方法およびその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05288538A (ja) | 1993-11-02 |
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