JP3129026B2 - クリーム半田印刷状態の検査方法 - Google Patents
クリーム半田印刷状態の検査方法Info
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- JP3129026B2 JP3129026B2 JP05119719A JP11971993A JP3129026B2 JP 3129026 B2 JP3129026 B2 JP 3129026B2 JP 05119719 A JP05119719 A JP 05119719A JP 11971993 A JP11971993 A JP 11971993A JP 3129026 B2 JP3129026 B2 JP 3129026B2
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装分野におい
て、クリーム半田印刷装置により印刷されたクリーム半
田の印刷状態検査を行う、クリーム半田印刷状態の検査
方法に関するものである。
て、クリーム半田印刷装置により印刷されたクリーム半
田の印刷状態検査を行う、クリーム半田印刷状態の検査
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント回路基板の高密度実装化
が進み、人手による検査・修正が困難になる中、実装検
査装置の導入が行われている。特にクリーム半田印刷工
程でのブリッジ不良はそのまま接合不良になりやすいた
め、そのブリッジ不良を判定する検査アルゴリズムを搭
載したクリーム半田印刷検査装置が開発されている。
が進み、人手による検査・修正が困難になる中、実装検
査装置の導入が行われている。特にクリーム半田印刷工
程でのブリッジ不良はそのまま接合不良になりやすいた
め、そのブリッジ不良を判定する検査アルゴリズムを搭
載したクリーム半田印刷検査装置が開発されている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来の
ブリッジ不良の判定アルゴリズムの一例について説明す
る。
ブリッジ不良の判定アルゴリズムの一例について説明す
る。
【０００４】第７図は従来処理の流れ図、第８図はその
イメージ図である。第７図において２６は計測窓設置工
程、２７は輪郭追跡処理工程、２８はブリッジ幅検出処
理工程、２９はブリッジ不良判定処理工程である。第８
図において、３０は検査開始ランド、３１は計測窓、３
２は輪郭追跡開始点、３３は半田輪郭と計測窓３１との
交点、３４は交点３１からの余裕幅、３５はリードピッ
チ幅、３６はブリッジ計測窓、３７は最小ブリッジ幅で
ある。
イメージ図である。第７図において２６は計測窓設置工
程、２７は輪郭追跡処理工程、２８はブリッジ幅検出処
理工程、２９はブリッジ不良判定処理工程である。第８
図において、３０は検査開始ランド、３１は計測窓、３
２は輪郭追跡開始点、３３は半田輪郭と計測窓３１との
交点、３４は交点３１からの余裕幅、３５はリードピッ
チ幅、３６はブリッジ計測窓、３７は最小ブリッジ幅で
ある。
【０００５】計測窓設置処理工程２６において検査開始
ランド３０に計測窓３１を設置する。その後、輪郭追跡
処理工程において輪郭追跡開始点３２から順次計測窓３
１内の半田の輪郭を追跡することにより、計測窓３１と
の交点３３を求める。交点３３が検出されないならば正
常とする。交点３１が検出されたならブリッジ幅検出処
理工程において余裕幅３４を持ち、リードピッチ幅３５
のブリッジ計測窓３６を設置し、その窓内での最小ブリ
ッジ幅３７を計測する。その後ブリッジ不良判定処理工
程において計測された最小ブリッジ幅３５とブリッジ判
定幅との比較、すなわち
ランド３０に計測窓３１を設置する。その後、輪郭追跡
処理工程において輪郭追跡開始点３２から順次計測窓３
１内の半田の輪郭を追跡することにより、計測窓３１と
の交点３３を求める。交点３３が検出されないならば正
常とする。交点３１が検出されたならブリッジ幅検出処
理工程において余裕幅３４を持ち、リードピッチ幅３５
のブリッジ計測窓３６を設置し、その窓内での最小ブリ
ッジ幅３７を計測する。その後ブリッジ不良判定処理工
程において計測された最小ブリッジ幅３５とブリッジ判
定幅との比較、すなわち
【０００６】
【数１】
【０００７】の場合ブリッジ不良とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、ランド１つ１つのブリッジ判定を行って
いる為、最近の窒素リフロー炉を用いた工程における。
１ランドのブリッジではリフロー炉内で切れてしまい正
常となることが多く、ランドが連続してブリッジしてい
る場合には全て切れることはなくどこかのランドがリフ
ロー後もブリッジ不良になるという現象には対応できな
い、すなわち印刷時のブリッジ不良とリフロー後のブリ
ッジ不良が一致しにくいという問題点を有していた。
うな構成では、ランド１つ１つのブリッジ判定を行って
いる為、最近の窒素リフロー炉を用いた工程における。
１ランドのブリッジではリフロー炉内で切れてしまい正
常となることが多く、ランドが連続してブリッジしてい
る場合には全て切れることはなくどこかのランドがリフ
ロー後もブリッジ不良になるという現象には対応できな
い、すなわち印刷時のブリッジ不良とリフロー後のブリ
ッジ不良が一致しにくいという問題点を有していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述したような問題点を
解決するために、ブリッジ不良の判定をブリッジしてい
るランドの連続性から判定する機能を付加した、クリー
ム半田印刷検査方法を提供することを目的とする。
解決するために、ブリッジ不良の判定をブリッジしてい
るランドの連続性から判定する機能を付加した、クリー
ム半田印刷検査方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【作用】本発明は上記した構成によって、特に窒素リフ
ロー炉を用いた工程において、半田印刷時における１つ
のランドだけのブリッジ不良ではリフロー後に不良にな
らず、連続ランドの不良時には、リフロー後にも不良に
なりやすいという現象に対応が可能になる。
ロー炉を用いた工程において、半田印刷時における１つ
のランドだけのブリッジ不良ではリフロー後に不良にな
らず、連続ランドの不良時には、リフロー後にも不良に
なりやすいという現象に対応が可能になる。
【００１１】
（実施例１）以下本発明の実施例のクリーム半田印刷時
におけるブリッジ不良判定アルゴリズムについて説明す
る。
におけるブリッジ不良判定アルゴリズムについて説明す
る。
【００１２】発明者らは、窒素リフロー炉を用いた実装
工程において印刷不良と接合不良の相関関係を調査した
ところ以下の様なことが分かった。
工程において印刷不良と接合不良の相関関係を調査した
ところ以下の様なことが分かった。
【００１３】印刷時におけるブリッジで、１つのランド
だけの場合は、リフロー中に切れてしまい良品となるこ
とが多く、連続したランドのブリッジ（５〜１０ラン
ド）の場合は、全てリフロー中に切れることはなく、そ
の中で１つは接合不良を起こす場合が多い。
だけの場合は、リフロー中に切れてしまい良品となるこ
とが多く、連続したランドのブリッジ（５〜１０ラン
ド）の場合は、全てリフロー中に切れることはなく、そ
の中で１つは接合不良を起こす場合が多い。
【００１４】そこで、この様な現象が検査できる様に印
刷時のブリッジ判定をその連続性から判定する機能を付
加した検査アルゴリズムについて、図面を参照しながら
説明する。
刷時のブリッジ判定をその連続性から判定する機能を付
加した検査アルゴリズムについて、図面を参照しながら
説明する。
【００１５】第１図は、本発明の第１実施例における処
理の流れ図、第２図はそのイメージ図である。第１図に
おいて、１は輪郭追跡処理工程、２移動距離ランド算出
処理工程、３は連続ブリッジ判定処理工程、４は次検査
ランド移動処理工程である。第２図において、５は検査
開始ランド、６は輪郭追跡開始点７，８はそれぞれ輪郭
追跡処理工程１において検出された座標値の中で、Ｙ座
標が最大値をとるＸＹ座標値、Ｙ座標が最小値をとるＸ
Ｙ座標値で、９はランドピッチ幅、１０は次検査ラン
ド、１１はあらかじめ知らせれている検査開始ランド５
の中心座標、１２はあらかじめ知らされている次検査ラ
ンドの中心座標である。
理の流れ図、第２図はそのイメージ図である。第１図に
おいて、１は輪郭追跡処理工程、２移動距離ランド算出
処理工程、３は連続ブリッジ判定処理工程、４は次検査
ランド移動処理工程である。第２図において、５は検査
開始ランド、６は輪郭追跡開始点７，８はそれぞれ輪郭
追跡処理工程１において検出された座標値の中で、Ｙ座
標が最大値をとるＸＹ座標値、Ｙ座標が最小値をとるＸ
Ｙ座標値で、９はランドピッチ幅、１０は次検査ラン
ド、１１はあらかじめ知らせれている検査開始ランド５
の中心座標、１２はあらかじめ知らされている次検査ラ
ンドの中心座標である。
【００１６】まず、輪郭追跡処理工程１におて、入力さ
れた画像内で、任意の検査開始ランド５上の半田輪郭追
跡開始点６から順次半田の輪郭追跡を開始点６に戻るま
で行う。この時同時に輪郭追跡点の中でＹ座標が最大値
をとるＸＹ座標値７（Ｘａ，Ｘmax）及び、Ｙ座標が最
小値をとるＸＹ座標値８（Ｘｂ，Ｙmin）を求まる。次
に移動距離（ランド）算出処理工程において、ＸＹ座標
７，８とランドピッチ幅９を用いた。
れた画像内で、任意の検査開始ランド５上の半田輪郭追
跡開始点６から順次半田の輪郭追跡を開始点６に戻るま
で行う。この時同時に輪郭追跡点の中でＹ座標が最大値
をとるＸＹ座標値７（Ｘａ，Ｘmax）及び、Ｙ座標が最
小値をとるＸＹ座標値８（Ｘｂ，Ｙmin）を求まる。次
に移動距離（ランド）算出処理工程において、ＸＹ座標
７，８とランドピッチ幅９を用いた。
【００１７】
【数２】
【００１８】によりいくつのランド半田を追跡したのか
を算出する。そして、連続ブリッジ判定処理工程３にお
いては、連続ブリッジ不良判定ランド数Ｎと（式１）の
値を比較し
を算出する。そして、連続ブリッジ判定処理工程３にお
いては、連続ブリッジ不良判定ランド数Ｎと（式１）の
値を比較し
【００１９】
【数３】
【００２０】の場合、連続ブリッジ不良とする。全ラン
ド検査が終了していない場合には、次検査ランド移動処
理工程４で、検査開始ランドの中心位置に（式１）の値
を付加した、次検査ランド中心位置へ移動し、輪郭追跡
処理工程１から同様の処理を行う。
ド検査が終了していない場合には、次検査ランド移動処
理工程４で、検査開始ランドの中心位置に（式１）の値
を付加した、次検査ランド中心位置へ移動し、輪郭追跡
処理工程１から同様の処理を行う。
【００２１】（実施例２）第３図は、本発明の第２実施
例における処理の流れ図、第４図はそのイメージ図であ
る。
例における処理の流れ図、第４図はそのイメージ図であ
る。
【００２２】第３図において、１３は計測窓設置処理、
１４はブリッジ幅検出処理である。第４図において、１
５は検査開始ランド、１６は計測窓、１６はブリッジ計
測窓である。
１４はブリッジ幅検出処理である。第４図において、１
５は検査開始ランド、１６は計測窓、１６はブリッジ計
測窓である。
【００２３】まず、計測窓設置処理工程１３において、
検査開始ランド１５に対し、計測窓１６、及びブリッジ
幅検出処理工程１４においてブリッジ計測窓１６を設置
することによりブリッジ不良を検出する従来法によりブ
リッジ不良となったランドのみ実施例１を適用する。
検査開始ランド１５に対し、計測窓１６、及びブリッジ
幅検出処理工程１４においてブリッジ計測窓１６を設置
することによりブリッジ不良を検出する従来法によりブ
リッジ不良となったランドのみ実施例１を適用する。
【００２４】（実施例３）第５図は本発明の第３実施例
における処理の流れ図、第６図はそのイメージ図であ
る。第５図において、１８は計測窓設置処理工程、１９
は輪郭追跡処理工程、２０はブリッジ幅、面積検出処理
工程、２１はリード方向別ランド番号でのデータ並びか
え処理工程、２２は連続ブリッジ判定処理工程である。
第６図において、２３は検査開始ランド、２４は計測
窓、２５はブリッジ計測窓である。
における処理の流れ図、第６図はそのイメージ図であ
る。第５図において、１８は計測窓設置処理工程、１９
は輪郭追跡処理工程、２０はブリッジ幅、面積検出処理
工程、２１はリード方向別ランド番号でのデータ並びか
え処理工程、２２は連続ブリッジ判定処理工程である。
第６図において、２３は検査開始ランド、２４は計測
窓、２５はブリッジ計測窓である。
【００２５】従来例通り、計測窓設置工程１８により、
計測窓２４を設置し、輪郭追跡処理工程１９の後、ブリ
ッジ計測窓２５と設置する。その後、ブリッジ幅、面積
検出処理工程２０において、最小ブリッジ幅ｄ、ブリッ
ジ計測窓２５内の半田面積計測Ｓを行う。以上の処理を
全ランド終了したならば、次にリード方向別にランド番
号で上述したデータの並びかえ処理工程にて、データの
並びかえを行う。その後、連続ブリッジ判定処理工程に
て、連続したランド数Ｎ、及びその連続したランドのブ
リッジ幅の総和
計測窓２４を設置し、輪郭追跡処理工程１９の後、ブリ
ッジ計測窓２５と設置する。その後、ブリッジ幅、面積
検出処理工程２０において、最小ブリッジ幅ｄ、ブリッ
ジ計測窓２５内の半田面積計測Ｓを行う。以上の処理を
全ランド終了したならば、次にリード方向別にランド番
号で上述したデータの並びかえ処理工程にて、データの
並びかえを行う。その後、連続ブリッジ判定処理工程に
て、連続したランド数Ｎ、及びその連続したランドのブ
リッジ幅の総和
【００２６】
【外１】
【００２７】面積の総和
【００２８】
【外２】
【００２９】を求め、各々の判定規準値との比較、例え
ば
ば
【００３０】
【数４】
【００３１】ならば連続ブリッジ不良とする。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、クリーム半田印
刷時におけるブリッジ不良の判定を、その連続性から判
定する機能を付加したことにより、窒素リフロー炉を用
いた工程に見られる１回のブリッジでは接合不良になり
にくいが、連続回数のブリッジはどこか接合不良を起こ
しやすいという現象に対応が可能となり、印刷検査にお
けるラインアウト率も低下させることができる。
刷時におけるブリッジ不良の判定を、その連続性から判
定する機能を付加したことにより、窒素リフロー炉を用
いた工程に見られる１回のブリッジでは接合不良になり
にくいが、連続回数のブリッジはどこか接合不良を起こ
しやすいという現象に対応が可能となり、印刷検査にお
けるラインアウト率も低下させることができる。
【図１】本発明における第１実施例の処理流れ図
【図２】本発明における第１実施例の処理イメージを表
わしたランドの平面図
わしたランドの平面図
【図３】本発明における第２実施例の処理流れ図
【図４】同、処理イメージを表したランドの平面図
【図５】本発明における第３実施例の処理流れ図
【図６】同、処理イメージを表したランドの平面図
【図７】従来例の処理流れ図
【図８】同、処理イメージを表したランドの平面図
１ 輪郭追跡処理工程 ２ 移動距離（ランド）算出処理工程 ３ 連続ブリッジ判定処理工程 ４ 次検査ランド移動処理工程 ５ 検査開始ランド ６ 輪郭追跡開始点 ７ Ｙ座標値が最大値である半田輪郭部のＸＹ座標 ８ Ｙ座標値が最小値である半田輪郭部のＸＹ座標 ９ ランドピッチ幅 １０ 次検査ランド １１ 検査開始ランドの中心座標 １２ 次検査ランドの中心座標 １３ 計測窓設置処理 １４ ブリッジ幅検出処理 １５ 検査開始ランド １６ 計測窓 １７ ブリッジ幅計測窓 １８ 計測窓設置処理工程 １９ 輪郭追跡処理工程 ２０ ブリッジ幅、面積検出処理工程 ２１ リード方向別、ランド番号でのデータ並びかえ処
理工程 ２２ 連続ブリッジ判定処理工程 ２３ 検査開始ランド ２４ 計測窓 ２５ ブリッジ計測窓 ２６ 計測窓設置処理工程 ２７ 輪郭追跡処理工程 ２９ ブリッジ判定処理工程 ３０ 検査開始ランド ３１ 計測窓 ３２ 輪郭追跡開始点 ３３ 半田輪郭部と計測窓との交点 ３４ 余裕幅 ３５ ランドピッチ幅 ３６ ブリッジ計測窓 ３７ 最小ブリッジ幅
理工程 ２２ 連続ブリッジ判定処理工程 ２３ 検査開始ランド ２４ 計測窓 ２５ ブリッジ計測窓 ２６ 計測窓設置処理工程 ２７ 輪郭追跡処理工程 ２９ ブリッジ判定処理工程 ３０ 検査開始ランド ３１ 計測窓 ３２ 輪郭追跡開始点 ３３ 半田輪郭部と計測窓との交点 ３４ 余裕幅 ３５ ランドピッチ幅 ３６ ブリッジ計測窓 ３７ 最小ブリッジ幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 G06T 7/00 H05K 3/32 - 3/34 512
Claims (3)
- 【請求項１】 クリーム半田印刷時におけるリード付電
子部品などに発生しやすい多ランドに渡る連続した連続
ブリッジ不良の検査を撮像手段により画像を入力し画像
記憶手段に格納する画像入力処理工程の後、クリーム半
田の輪郭を順次追跡していく第１工程と、第１工程にお
ける移動距離を算出する第２工程と、第２工程の結果と
判定値の比較により連続ブリッジ不良の判定を行う第３
工程と、さらに第２工程の結果より次検査対象物へ移動
する第４工程により行うことを特徴としたクリーム半田
印刷状態の検査方法。 - 【請求項２】 第１工程の前に計測窓を設置する第５工
程と、第５工程で設置した計測窓内におけるクリーム半
田の輪郭を順次追跡していく第６工程と、第６工程の結
果より、ブリッジ計測窓を設置し、ブリッジ幅を計測す
る第７工程と、第７工程の結果と判定値との比較により
単ランドブリッジ不良を判定する第８工程を行うことを
特徴とした請求項１記載のクリーム半田印刷状態の検査
方法。 - 【請求項３】 クリーム半田印刷時における連続ブリッ
ジ不良の検査を、撮像手段により画像入力を行い画像記
憶手段に格納する画像入力が処理工程の後、計測窓を設
置する第１工程と、第１工程で設置した計測窓内におけ
るクリーム半田の輪郭を順次追跡する第２工程と、第２
工程の結果より、ブリッジ計測窓を設置しブリッジ幅、
ブリッジ計測窓内半田面積を計測する第３工程と、第３
工程の結果と判定値との比較により単ランドブリッジ不
良を判定する第４工程と第４工程の結果をランド番号に
より並びかえる第５工程と、第５工程の結果である。ラ
ンド番号の連続数、その連続したランドにおけるブリッ
ジ幅の総和、またそのブリッジ計測窓内の面積の総和と
それぞれの判定値との比較による連続ブリッジの判定を
行う第６工程により行うことを特徴としたクリーム半田
印刷状態の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05119719A JP3129026B2 (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | クリーム半田印刷状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05119719A JP3129026B2 (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | クリーム半田印刷状態の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06331327A JPH06331327A (ja) | 1994-12-02 |
| JP3129026B2 true JP3129026B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=14768428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05119719A Expired - Fee Related JP3129026B2 (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | クリーム半田印刷状態の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129026B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4969664B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2012-07-04 | シーケーディ株式会社 | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム |
| CN104614385B (zh) * | 2015-02-06 | 2017-04-19 | 中国科学院化学研究所 | 打印制版成像的微观质量检测方法 |
| JP7406571B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2023-12-27 | 株式会社Fuji | 検査装置及び検査方法 |
| CN111816579B (zh) * | 2020-07-10 | 2023-04-07 | 英特尔产品（成都）有限公司 | 用于检测被助焊剂残留物污染的芯片的方法和装置 |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP05119719A patent/JP3129026B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06331327A (ja) | 1994-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |