JP2537543B2 - プリント配線板の回路パタ―ン検査装置 - Google Patents
プリント配線板の回路パタ―ン検査装置Info
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- JP2537543B2 JP2537543B2 JP63287053A JP28705388A JP2537543B2 JP 2537543 B2 JP2537543 B2 JP 2537543B2 JP 63287053 A JP63287053 A JP 63287053A JP 28705388 A JP28705388 A JP 28705388A JP 2537543 B2 JP2537543 B2 JP 2537543B2
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- Japan
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- circuit pattern
- printed wiring
- inspection device
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント配線板の回路パターンの検査装置に関し、 不要反射光によるパターン検出信号への影響を除去し
うる空間フィルタを有するプリント配線板の回路パター
ン検査装置を提供することを目的とし、 光拡散性を有する基板上に非光拡散性を有する回路パ
ターンが形成されたプリント配線板の回路パターン面に
レーザビームを走査し、その再帰反射光を当該再帰反射
光の再結像位置に配置された空間フィルタを介して検出
するプリント配線板の回路パターン検査装置において、
前記空間フィルタを、光軸中心に微少遮光領域を配置
し、その周囲にリング状光透過領域を配置し、かつ、そ
の周囲に遮光領域を配置して構成する。
うる空間フィルタを有するプリント配線板の回路パター
ン検査装置を提供することを目的とし、 光拡散性を有する基板上に非光拡散性を有する回路パ
ターンが形成されたプリント配線板の回路パターン面に
レーザビームを走査し、その再帰反射光を当該再帰反射
光の再結像位置に配置された空間フィルタを介して検出
するプリント配線板の回路パターン検査装置において、
前記空間フィルタを、光軸中心に微少遮光領域を配置
し、その周囲にリング状光透過領域を配置し、かつ、そ
の周囲に遮光領域を配置して構成する。
本発明は、プリント配線板の回路パターンの検査装置
に関する。
に関する。
LSI等の高速化、高集積化に伴って電子部品を搭載す
るマザーボードとしてのプリント配線板にも高密度化、
小形化、薄形化が要請されている。かかる状況にあっ
て、プリント配線板上の回路パターンも複雑化する傾向
にある。プリント配線板の高品質化、高信頼性化のため
には当該回路パターンを検査することが必要である。そ
のような目的で用いられるのが本発明に係るプリント配
線板の回路パターン検査装置である。
るマザーボードとしてのプリント配線板にも高密度化、
小形化、薄形化が要請されている。かかる状況にあっ
て、プリント配線板上の回路パターンも複雑化する傾向
にある。プリント配線板の高品質化、高信頼性化のため
には当該回路パターンを検査することが必要である。そ
のような目的で用いられるのが本発明に係るプリント配
線板の回路パターン検査装置である。
従来のレーザ光走査方式を用いたプリント配線板の回
路パターン検査装置の例を第４図に示す。
路パターン検査装置の例を第４図に示す。
第４図において、レーザ光源14からのレーザビームは
ビームエキスパンダ15によりそのビーム径が拡大され、
ビームスプリッタ19を経由してポリゴン（回転多面鏡）
16により走査され、走査レンズ17、ミラー18を介して載
置テーブル11上に置かれたプリント配線板13上の回路パ
ターン面に照射される。このレーザビームは走査レンズ
17によりスポット状に集光され、ミラー18により反射さ
れて回路パターン上を図示する矢印の方向に走査され
る。
ビームエキスパンダ15によりそのビーム径が拡大され、
ビームスプリッタ19を経由してポリゴン（回転多面鏡）
16により走査され、走査レンズ17、ミラー18を介して載
置テーブル11上に置かれたプリント配線板13上の回路パ
ターン面に照射される。このレーザビームは走査レンズ
17によりスポット状に集光され、ミラー18により反射さ
れて回路パターン上を図示する矢印の方向に走査され
る。
回路パターンで反射された反射光は、走査時の経路と
は逆にミラー18、走査レンズ17、ポリゴン16の経路をた
どってビームスプリッタ19に帰還される。ビームスプリ
ッタ19において反射光成分が分離される。この分離され
た光を以下、再帰反射光Ｒという。再帰反射光Ｒは再結
像用レンズ20により結像される。この再結像面には空間
フィルタ21が配置されている。この空間フィルタ21は再
帰反射光Ｒに含まれるノイズ成分を除去し、S/N比を向
上させて検査精度を向上させるためのもので、詳細は後
述する。ノイズ成分が除去された再帰反射光Ｒはフォト
マルチプライヤ（光電子増倍管）22に入射され、その光
強度が検出される。
は逆にミラー18、走査レンズ17、ポリゴン16の経路をた
どってビームスプリッタ19に帰還される。ビームスプリ
ッタ19において反射光成分が分離される。この分離され
た光を以下、再帰反射光Ｒという。再帰反射光Ｒは再結
像用レンズ20により結像される。この再結像面には空間
フィルタ21が配置されている。この空間フィルタ21は再
帰反射光Ｒに含まれるノイズ成分を除去し、S/N比を向
上させて検査精度を向上させるためのもので、詳細は後
述する。ノイズ成分が除去された再帰反射光Ｒはフォト
マルチプライヤ（光電子増倍管）22に入射され、その光
強度が検出される。
ここで、空間フィルタ21の機能について説明する。第
５図に、プリント配線板13のパターン面と再結像面上の
再帰反射光の強度分布を示す。なお、第５図において
は、説明の都合上、ポリゴン16に代えて振動ミラー26を
用いているが、その機能は同じである。
５図に、プリント配線板13のパターン面と再結像面上の
再帰反射光の強度分布を示す。なお、第５図において
は、説明の都合上、ポリゴン16に代えて振動ミラー26を
用いているが、その機能は同じである。
再帰反射光Ｒとしては、プリント配線板13上の基材部
Ａからの再帰反射光RA、回路パターンを構成する導体側
面Ｂの再帰反射光RB、導体上面Ｃからの再帰反射光RCの
３つがある。これらの各再帰反射光RA〜RCの再結像面上
の光強度分布はIA,IB,ICのようになる。すなわち、再帰
反射光RAの光強度分布IAはブロードな山型となる。これ
は、プリント配線板13の基材部Ａとして、一般的には、
ポリイミドやエポキシ樹脂が用いられ、これらは光拡散
性が高いためである。一方、再帰反射光RCの光強度分IC
はレーザスポット位置を中心とするナローな山型とな
る。これは、導体上面Ｃが金属（銅箔）であるために導
体上面Ｃにおいては光拡散性が極めて小さく、正反射成
分がほとんどであるためである。再帰反射光RBの光強度
分布ICは、反射方向のずれ等により、光強度分布IAと光
強度分布ICの中間的な特性となる。
Ａからの再帰反射光RA、回路パターンを構成する導体側
面Ｂの再帰反射光RB、導体上面Ｃからの再帰反射光RCの
３つがある。これらの各再帰反射光RA〜RCの再結像面上
の光強度分布はIA,IB,ICのようになる。すなわち、再帰
反射光RAの光強度分布IAはブロードな山型となる。これ
は、プリント配線板13の基材部Ａとして、一般的には、
ポリイミドやエポキシ樹脂が用いられ、これらは光拡散
性が高いためである。一方、再帰反射光RCの光強度分IC
はレーザスポット位置を中心とするナローな山型とな
る。これは、導体上面Ｃが金属（銅箔）であるために導
体上面Ｃにおいては光拡散性が極めて小さく、正反射成
分がほとんどであるためである。再帰反射光RBの光強度
分布ICは、反射方向のずれ等により、光強度分布IAと光
強度分布ICの中間的な特性となる。
このような光強度分布IA,IB,ICを示す再帰反射光RA〜
RCをフォトマルチプライヤ22により検出した場合、フォ
トマルチプライヤ22から出力される導体上面Ｃに対応す
る検出信号レベルは高く、基材部Ａに対応する検出信号
レベルは低くなる。（図示せず。）。これを２値化回路
23（第４図）により２値化して演算部24により検査に必
要な演算処理を行うことになるのであるが、上記光強度
分布IA,IB,ICのままで信号処理を行うと、次のような不
都合がある。
RCをフォトマルチプライヤ22により検出した場合、フォ
トマルチプライヤ22から出力される導体上面Ｃに対応す
る検出信号レベルは高く、基材部Ａに対応する検出信号
レベルは低くなる。（図示せず。）。これを２値化回路
23（第４図）により２値化して演算部24により検査に必
要な演算処理を行うことになるのであるが、上記光強度
分布IA,IB,ICのままで信号処理を行うと、次のような不
都合がある。
すなわち、導体上面Ｃは銅箔であるため、その表面が
酸化することがある。この酸化部分は部分的にせよ、黒
色に近いものとなり、したがってその再帰光強度レベル
が低下し、光強度分布IAと区別できない場合が生じる。
このことは、検出精度の低下を意味する。
酸化することがある。この酸化部分は部分的にせよ、黒
色に近いものとなり、したがってその再帰光強度レベル
が低下し、光強度分布IAと区別できない場合が生じる。
このことは、検出精度の低下を意味する。
そこで、かかる不具合を防止するため、再結像面上
に、第６図に示すような空間フィルタ21を用いることが
知られている。この空間フィルタ21は透明板中の再帰反
射光Ｒの光軸中心に位置する部分に直径ｄの微少遮光部
28が配置されて構成されている。このような遮光部28を
配置することにより、再帰反射光Ｒの中の直径ｄに対応
する面積分の再帰反射光Ｒが遮光される。すなわち、第
７図（ａ）に示すように、再帰反射光RAの場合直径ｄに
対応する光（斜線部）が遮光されるが、再帰反射光RA自
体もともと拡散光成分がほとんどである。これに対して
再帰反射光RCの場合、第７図（ｂ）に示すように、再帰
反射光RCに含まれる直接反射成分（ピークの斜線部）の
ほとんどは遮光されることになる。したがって、再帰反
射光RAに対応する検出信号は、第８図に示すように、高
レベルＳとなり、再帰反射光RCに対応する検出信号は低
レベルＮとなる。その結果、得られる検出信号は全て拡
散光のみで取扱われるため、再帰反射光RCの直接反射成
分の影響を受けることがなくなる。よって、導体上面Ｃ
に酸化部分が存在し、黒く変色したとしても検出の誤り
を生ずることがなく、S/N比を向上できる。
に、第６図に示すような空間フィルタ21を用いることが
知られている。この空間フィルタ21は透明板中の再帰反
射光Ｒの光軸中心に位置する部分に直径ｄの微少遮光部
28が配置されて構成されている。このような遮光部28を
配置することにより、再帰反射光Ｒの中の直径ｄに対応
する面積分の再帰反射光Ｒが遮光される。すなわち、第
７図（ａ）に示すように、再帰反射光RAの場合直径ｄに
対応する光（斜線部）が遮光されるが、再帰反射光RA自
体もともと拡散光成分がほとんどである。これに対して
再帰反射光RCの場合、第７図（ｂ）に示すように、再帰
反射光RCに含まれる直接反射成分（ピークの斜線部）の
ほとんどは遮光されることになる。したがって、再帰反
射光RAに対応する検出信号は、第８図に示すように、高
レベルＳとなり、再帰反射光RCに対応する検出信号は低
レベルＮとなる。その結果、得られる検出信号は全て拡
散光のみで取扱われるため、再帰反射光RCの直接反射成
分の影響を受けることがなくなる。よって、導体上面Ｃ
に酸化部分が存在し、黒く変色したとしても検出の誤り
を生ずることがなく、S/N比を向上できる。
しかしながら、上述のように、中心に微少遮光部28を
有する空間フィルタ21を用いたとしても次のような問題
がある。
有する空間フィルタ21を用いたとしても次のような問題
がある。
すなわち、第９図に示すように、拡散光成分からなる
再帰反射光Ｒに不要反射光RNが外乱的ノイズとして含ま
れ、この不要反射光RNが本来検出信号として用いられる
べき再帰反射光RA,RCに重畳されて正確な検出が行なわ
れなくなる。この不要反射光RNは、ミラー18、走査レン
ズ17、ポリゴン16、ビームスプリッタ19、再結像用レン
ズ20の光学系における多重反射やレンズの表面反射によ
り生ずるものである。これらの不要反射光RNは、一般的
には、再帰反射光RA,RCの再結像位置から比較的離れた
位置に再結像される。したがって、不要反射光RNも、ま
た、空間フィルタ21を通過し、パターン検出信号に悪影
響を与えるものである。
再帰反射光Ｒに不要反射光RNが外乱的ノイズとして含ま
れ、この不要反射光RNが本来検出信号として用いられる
べき再帰反射光RA,RCに重畳されて正確な検出が行なわ
れなくなる。この不要反射光RNは、ミラー18、走査レン
ズ17、ポリゴン16、ビームスプリッタ19、再結像用レン
ズ20の光学系における多重反射やレンズの表面反射によ
り生ずるものである。これらの不要反射光RNは、一般的
には、再帰反射光RA,RCの再結像位置から比較的離れた
位置に再結像される。したがって、不要反射光RNも、ま
た、空間フィルタ21を通過し、パターン検出信号に悪影
響を与えるものである。
第10図に、不要反射光RNが重畳された場合の例を示
す。不要反射光RNが混入しない場合は、第８図（ａ）に
示すように高レベル、低レベル共に一定のレベルになる
が、不要反射光RNが混入した場合は、第８図（ｂ）に破
線で示すように信号レベルが上昇してしまい、誤検出を
生じることとなる。
す。不要反射光RNが混入しない場合は、第８図（ａ）に
示すように高レベル、低レベル共に一定のレベルになる
が、不要反射光RNが混入した場合は、第８図（ｂ）に破
線で示すように信号レベルが上昇してしまい、誤検出を
生じることとなる。
そこで、本発明はかかる不要反射光によるパターン検
出信号への影響を除去しうる空間フィルタを有するプリ
ント配線板の回路パターン検査装置を提供することを目
的とする。
出信号への影響を除去しうる空間フィルタを有するプリ
ント配線板の回路パターン検査装置を提供することを目
的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、光拡散性を有
する基板（Ａ）上に非光拡散性を有する回路パターン
（Ｃ）が形成されたプリント配線板（Ｂ）の回路パター
ン面にレーザビームを走査し、その再帰反射光（Ｒ）を
当該再帰反射光（Ｒ）の再結像位置に配置された空間フ
ィルタを介して検出するプリント配線板の回路パターン
検査装置において、前記空間フィルタ（27）は、光軸中
心に微少遮光領域（100）を配置し、その周囲に環状の
光透過領域（101）を配置し、かつ、その周囲に遮光領
域（102）を配置して構成する。
する基板（Ａ）上に非光拡散性を有する回路パターン
（Ｃ）が形成されたプリント配線板（Ｂ）の回路パター
ン面にレーザビームを走査し、その再帰反射光（Ｒ）を
当該再帰反射光（Ｒ）の再結像位置に配置された空間フ
ィルタを介して検出するプリント配線板の回路パターン
検査装置において、前記空間フィルタ（27）は、光軸中
心に微少遮光領域（100）を配置し、その周囲に環状の
光透過領域（101）を配置し、かつ、その周囲に遮光領
域（102）を配置して構成する。
本発明によれば、再帰反射光（Ｒ）の再結像位置に配
置された空間フィルタ（27）の微少遮光部（100）によ
り再帰反射光（Ｒ）に含まれる直接反射成分が遮光され
るとともに、多重反射光や表面反射光等の不要再帰反射
光（RN）は外側遮光領域（102）により遮光される。し
たがって、環状透過領域（101）を拡散光成分のみが透
過してフォトマルチプライヤ（22）に到達することにな
るため、不要再帰反射光（RN）によるパターン検出信号
への影響を防止できる。
置された空間フィルタ（27）の微少遮光部（100）によ
り再帰反射光（Ｒ）に含まれる直接反射成分が遮光され
るとともに、多重反射光や表面反射光等の不要再帰反射
光（RN）は外側遮光領域（102）により遮光される。し
たがって、環状透過領域（101）を拡散光成分のみが透
過してフォトマルチプライヤ（22）に到達することにな
るため、不要再帰反射光（RN）によるパターン検出信号
への影響を防止できる。
次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第２図に、本発明の実施例を示す。第２図において第
４図と重複する部分には同一の符号を附し、その詳細な
説明は省略する。
４図と重複する部分には同一の符号を附し、その詳細な
説明は省略する。
第２図において、第４図と異なるのは、空間フィルタ
27の構成である。
27の構成である。
すなわち、空間フィルタ27の詳細を第１図に示す。第
１図に示すように、空間フィルタ27は基板上に、再帰反
射光Ｒの光軸中心に直径D1の微少遮光領域100が配置さ
れ、その周囲に直径D2の環状透過領域101が配置され、
さらにその外側周囲に外側遮光領域102が形成されてな
る。換言すると、全体として遮光性を有する領域内に環
状の透明部を設けたものである。
１図に示すように、空間フィルタ27は基板上に、再帰反
射光Ｒの光軸中心に直径D1の微少遮光領域100が配置さ
れ、その周囲に直径D2の環状透過領域101が配置され、
さらにその外側周囲に外側遮光領域102が形成されてな
る。換言すると、全体として遮光性を有する領域内に環
状の透明部を設けたものである。
微少遮光領域100は直径D1を有し、第６図の遮光部28
と同じ機能を有して第７図のように直接反射成分を遮光
する。一方、外側遮光領域102は不要反射光RNを遮光す
るためのものであり、その内径すなわち環状透過領域10
1の外形D2より大きなビーム径の不要反射光RNを除去す
る。したがって、環状透過領域101は拡散光のみを通過
させることとなり、拡散光検出法によるプリント配線板
13の回路パターン検査の精度を向上させることができ
る。
と同じ機能を有して第７図のように直接反射成分を遮光
する。一方、外側遮光領域102は不要反射光RNを遮光す
るためのものであり、その内径すなわち環状透過領域10
1の外形D2より大きなビーム径の不要反射光RNを除去す
る。したがって、環状透過領域101は拡散光のみを通過
させることとなり、拡散光検出法によるプリント配線板
13の回路パターン検査の精度を向上させることができ
る。
直径D2の大きさは、当該検査装置に発生する不要反射
光RNのビーム径に依存し、経験的、実験的に定めうる値
である。
光RNのビーム径に依存し、経験的、実験的に定めうる値
である。
空間フィルタ27の製造に際しては、第１の方法として
第３図（ａ）のように、ガラス板等の透明基板上に第１
図の態様で微少遮光領域100、外側遮光領域102を金属膜
の蒸着等により形成する。第２の方法としては第３図
（ｂ）ように、所定寸法で金属箔をくり抜いて作成する
等の方法が考えられる。第３図（ｂ）の29は微少遮光領
域100と外側遮光領域102を結びつけるブリッジであり、
微少遮光領域100を支えるためのものである。
第３図（ａ）のように、ガラス板等の透明基板上に第１
図の態様で微少遮光領域100、外側遮光領域102を金属膜
の蒸着等により形成する。第２の方法としては第３図
（ｂ）ように、所定寸法で金属箔をくり抜いて作成する
等の方法が考えられる。第３図（ｂ）の29は微少遮光領
域100と外側遮光領域102を結びつけるブリッジであり、
微少遮光領域100を支えるためのものである。
以上、説明したように、本発明によれば、拡散光検出
法を用いたプリント配線板の回路パターン検査装置にお
いて、再帰反射光の再結像位置に配置された空間フィル
タを、その光軸中心の微小遮光領域と、当該微小遮光領
域の周囲に配置された環状の光透過領域と、当該光透過
領域の周囲に配置された遮光領域とにより構成すること
により、再帰反射光のうち拡散光のみを分離して検出す
るので、当該再帰反射光に含まれる光学系の多重反射や
表面反射等により発生する不要再帰反射光によるパター
ン検出信号への影響を除去することができ、高精度な検
査を行うことができる。
法を用いたプリント配線板の回路パターン検査装置にお
いて、再帰反射光の再結像位置に配置された空間フィル
タを、その光軸中心の微小遮光領域と、当該微小遮光領
域の周囲に配置された環状の光透過領域と、当該光透過
領域の周囲に配置された遮光領域とにより構成すること
により、再帰反射光のうち拡散光のみを分離して検出す
るので、当該再帰反射光に含まれる光学系の多重反射や
表面反射等により発生する不要再帰反射光によるパター
ン検出信号への影響を除去することができ、高精度な検
査を行うことができる。
第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明の実施例のブロック図、 第３図は空間フィルタの例を示す斜視図、 第４図は従来の検査装置のブロック図、 第５図は再結像面上の再帰反射光の強度分布の説明図、 第６図は再結像系の構成図、 第７図は遮光部による基材部の再帰反射光と導体上面の
再帰反射光に対する空間フィルタの光出力特性図、 第８図はパターン検出信号の説明図、 第９図は従来技術の問題点を示す斜視図、 第10図はパターン検出信号への不要反射光の影響を示す
説明図である。 13……プリント配線板 Ａ……基材部 Ｃ……導体上面 R,RA,RB,RC……再帰反射光 22……フォトマルチプライヤ 27,27a,27b……空間フィルタ 100……微少遮光領域 101……環状透過領域 102……外側遮光領域
再帰反射光に対する空間フィルタの光出力特性図、 第８図はパターン検出信号の説明図、 第９図は従来技術の問題点を示す斜視図、 第10図はパターン検出信号への不要反射光の影響を示す
説明図である。 13……プリント配線板 Ａ……基材部 Ｃ……導体上面 R,RA,RB,RC……再帰反射光 22……フォトマルチプライヤ 27,27a,27b……空間フィルタ 100……微少遮光領域 101……環状透過領域 102……外側遮光領域
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−2113（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−184303（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−233709（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−75206（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−81723（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−208704（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−25207（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−176555（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】光拡散性を有する基板（Ａ）上に非光拡散
性を有する回路パターン（Ｃ）が形成されたプリント配
線板（Ｂ）の回路パターン面にレーザビームを走査し、
その再帰反射光（Ｒ）を当該再帰反射光（Ｒ）の再結像
位置に配置された空間フィルタを介して検出するプリン
ト配線板の回路パターン検査装置において、 前記空間フィルタ（27）は、光軸中心に微小遮光領域
（100）を配置し、その周囲に環状の光透過領域（101）
を配置し、かつ、その周囲に遮光領域（102）を配置し
て構成したことを特徴とするプリント基板の回路パター
ン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287053A JP2537543B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | プリント配線板の回路パタ―ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287053A JP2537543B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | プリント配線板の回路パタ―ン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132311A JPH02132311A (ja) | 1990-05-21 |
| JP2537543B2 true JP2537543B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=17712444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63287053A Expired - Lifetime JP2537543B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | プリント配線板の回路パタ―ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2537543B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6100971A (en) * | 1997-04-28 | 2000-08-08 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US6624884B1 (en) | 1997-04-28 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US6704435B1 (en) | 1997-04-28 | 2004-03-09 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US5847823A (en) * | 1997-04-28 | 1998-12-08 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US5867261A (en) * | 1997-04-28 | 1999-02-02 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US5917589A (en) * | 1997-04-28 | 1999-06-29 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US5969370A (en) * | 1997-04-28 | 1999-10-19 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US5898492A (en) * | 1997-09-25 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool using reflected and scattered light |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55176555U (ja) * | 1979-06-07 | 1980-12-18 | ||
| JPS622113A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Ando Electric Co Ltd | 反射光による表面粗さ計 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63287053A patent/JP2537543B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02132311A (ja) | 1990-05-21 |
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