KR900013316A - 기판 검사 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따라 제1모드에서 시스템의 동작을 표시하는 회로 기판 검사 시스템의 개략적인 도시도,
제2도는 제1도의 회로 기판상에서 수동 및 능동 표면 장착된 소자의 확대된 측면도,
제3도는 제2모드로 시스템의 동작을 표시하는 제1도의 회로 기판 검사 시스탬의 개략적인 도시도.
Claims (7)
- 전기적 전도 부재 갖는 제1형태(12)의 소자중 최소한 하나와 제2형태(14)의 소자중 최소한 하나를 기판상에 배치하여, 상기 각각의 전도부재(18, 20)가 상기 기판상의 대용 금속 영역과 일치시키는 단계와, 상기 제1 및 제2형태의 소자를 기판에 부착시키는 단계와, 상기 소자의 전도부재를 기판에 납땜시키는 단계를 구비하는 기판제조 방법에 있어서, 납땜 단계 이전에, 제1 및 제2형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검출하기 위하여 기판을 검사하는 방법은: (a) 광이 기판의 표면에 거의 수직으로 기판을 조사하여 제1형태 소자의 전도부재의 영상을 향상시키기 위하여 기판(10)표면에 광을 향하도록 하여 기판을 상부 광으로 비추는 단계와, (b) 선주사 카메라를 사용하여 기판의 표면을 진행하는 얇은 스트립 영역의 영상을 포착하는 단계와(C)카메라가 기판을 가로지르는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에 상대이동을 전달하는 단계와 (d) 제1형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하는 연속 처리를 위하여 포착된 영상을 기억시키는 단계와 (e) 제2형태의 소자에서 전도 부재의 영상을 향상시키기 위해 표면에 대하여 비스듬한 각도로 광이 기판을 향하도록 측면 광으로 기판을 비추는 단계와 (f) 카메라가 기판을 진행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에 상대 이동을 전달하는 단계와(g)제2형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하는 연속 처리를 위하여 포착된 영상을 기억시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
- 제1항에 있어서, 기억된 영상은, 처음에 각 소자에서 전도 부재의 실제 위치를 결정하고, 전도 부재의 예정된 위치와 실제 위치를 비교함으로써 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
- 제1 및 제2형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검출하기 위하여, 전기적으로 전도부재(18,20)를 가지며, 제1형태(12)의 소자 및 제2형태(14)의 소자의 최소한 하나를 운반시키는 기판 검사 방법에 있어서, (a) 광이 기판의 표면에 거의 수직으로 기판을 조사하여 제1형태 소자의 전도부재의 영상을 향상시키기 위하여 기판(10)표면에 광을 향하도록 하여 기판을 상부 광으로 비추는 단계와, (b) 선주사 카메라를 사용하여 기판의 표면을 진행하는 얇은 스트립 영역의 영상을 포착하는 단계와(C)카메라가 기판을 가로지르는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에 상대 이동을 전달하는 단계와 (d) 제1형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하는 연속 처리를 위하여 포착된 영상을 기억시키는 단계와 (e) 제2형태의 소자에서 전도 부재의 영상을 향상시키기 위해 표면에 대하여 비스듬한 각도로 광이 기판을 향하도록 측면 광으로 기판을 비추는 단계와 (f) 카메라가 기판을 진행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에 상대 이동을 전달하는 단계와 (g)제2형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하는 연속 처리를 위하여 포착된 영상을 기억시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
- 제3항에 있어서, 기억된 영상은, 처음에 각 소자에서 전도 부재의 실제 위치를 결정하고 전도 부재의 예정된 위치와 실제 위치와 비교함으로써 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
- 제1 및 제2형태의 소자가 누락 또는 잘못배열되었는지를 결정하기 위하여 기판 표면상에 금속화된 영역과 일치되어 전도부재(18,20)를 가지며, 제1형태 및 제2형태(12,14)의 소자의 최소한 하나를 이동시키는 기판(10)검사 장치(22)에 있어서, 기판을 이동시키는 제1축을 따라 반대 방향으로 이동가능한 지지부(24)와, 지지부가 제1축을 따라 이동할때 제1축에 수직 방향으로 기판 표면을 가로지르는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판 상부에 위치되는 선주사 카메라(28)와, 제1형태의 소자에서 전도 부재의 영상을 향상시키도록 기판에 상부광이 비추는 평면에 수직인 기판 표면을 광이 비추기 위하여 광이 직접 기판에 향하는 제1수단(34)과, 제2형태의 소자에서 전도 부재의 영상을 향상시키도록 측면 광이 기판을 비추는 비스듬한 각도로 기판표면을 광이 비추기 위하여 광이 기판에 직접 향하는 제2수단(36)과, 제1 및 제2형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검출하기 위해 카메라에 의해 포착된 영상을 기억 및 처리하는 선주사 카메라에 접속된 영상-처리 시스템(33)과, 영상처리 시스템에 응답하여 기판이 연속적으로 상부 및 측면광에 의해 비추어지도록 광방향 수단중 분리 수단을 선택적으로 동작하는 수단(45)을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
- 제5항에 있어서, 제1광-방향 수단(34)은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 표면 영역 스트립의 반대면에 위치되는 제1쌍의 광원(38)을 구비하며, 각 제1광원은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 영역 스트립을 비추도록 평면에 수직인 기판 표면으로 광이 직접 향하는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
- 제5항에 있어서, 제2광-방향수단(36)은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 표면 영역 스트립의 반대면에 위치되는 제2쌍의 광원(41)을 구비하며, 각 제2광원은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 영역의 스트립을 비추는 각도로 광이 기판 표면을 향하여 비추는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5064291A (en) * | 1990-04-03 | 1991-11-12 | Hughes Aircraft Company | Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading |
US5048965A (en) * | 1990-05-02 | 1991-09-17 | At&T Bell Laboratories | Three-dimensional imaging technique with occlusion avoidance |
US5325443A (en) * | 1990-07-06 | 1994-06-28 | Westinghouse Electric Corporation | Vision system for inspecting a part having a substantially flat reflective surface |
JP2794486B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1998-09-03 | 株式会社新川 | リードフレーム搬送装置 |
JP3113731B2 (ja) * | 1991-05-17 | 2000-12-04 | キヤノン株式会社 | 部品実装検査方法及びその検査装置並びに該検査装置により検査された基板 |
US5202568A (en) * | 1991-09-03 | 1993-04-13 | Central Ohio Plastic Corporation | Determining the presence, position, and integrity of reinforcing mounting clips by utilizing photoelectric means |
JPH06216597A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Toyo Denki Kk | 基板外観検査装置 |
US5475797A (en) * | 1993-10-22 | 1995-12-12 | Xerox Corporation | Menu driven system for controlling automated assembly of palletized elements |
US6035243A (en) * | 1993-10-22 | 2000-03-07 | Xerox Corporation | System for handling defects produced during the automated assembly of palletized elements |
US5519496A (en) * | 1994-01-07 | 1996-05-21 | Applied Intelligent Systems, Inc. | Illumination system and method for generating an image of an object |
US6271916B1 (en) * | 1994-03-24 | 2001-08-07 | Kla-Tencor Corporation | Process and assembly for non-destructive surface inspections |
GB2293291B (en) * | 1994-09-10 | 1998-05-06 | Taskdisk Ltd | Inspection system for electronic assemblies such as printed circuit boards |
DE19511197C2 (de) * | 1995-03-27 | 1999-05-12 | Basler Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen einer Oberfläche, insbesondere einer Compact-Disc |
US6115491A (en) | 1996-02-27 | 2000-09-05 | Cyberoptics Corporation | Apparatus and method for estimating background tilt and offset |
US6049384A (en) * | 1996-02-27 | 2000-04-11 | Cyberoptics Corporation | Method and apparatus for three dimensional imaging using multi-phased structured light |
US5920735A (en) * | 1997-01-16 | 1999-07-06 | Gelphman; Janet L. | Method and apparatus to observe the geometry of relative motion |
NL1005705C2 (nl) * | 1997-04-02 | 1998-10-05 | Koninkl Kpn Nv | Inrichting voor het afleiden van positie-informatie omtrent doosvormige voorwerpen en werkwijze waarbij de inrichting wordt toegepast. |
US6956644B2 (en) * | 1997-09-19 | 2005-10-18 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Systems and methods for a wafer inspection system using multiple angles and multiple wavelength illumination |
US6201601B1 (en) | 1997-09-19 | 2001-03-13 | Kla-Tencor Corporation | Sample inspection system |
US20040057045A1 (en) * | 2000-12-21 | 2004-03-25 | Mehdi Vaez-Iravani | Sample inspection system |
US20050134841A1 (en) * | 1998-09-18 | 2005-06-23 | Mehdi Vacz-Iravani | Sample inspection system |
US6853446B1 (en) | 1999-08-16 | 2005-02-08 | Applied Materials, Inc. | Variable angle illumination wafer inspection system |
US6689319B1 (en) * | 1999-10-29 | 2004-02-10 | Agilent Technologies, Ind. | Apparatus for deposition and inspection of chemical and biological fluids |
DE10019486A1 (de) * | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Siemens Ag | Anordnung zur Inspektion von Objektoberflächen |
WO2002082064A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-17 | Kla-Tencor Corporation | Improved defect detection system |
US6538730B2 (en) * | 2001-04-06 | 2003-03-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Defect detection system |
US6838687B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-01-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Identification of recording media |
US7116413B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-10-03 | Kla-Tencor Corporation | Inspection system for integrated applications |
US6710890B1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-03-23 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Substrate thickness determination |
US7554656B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-06-30 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of a wafer |
US7755770B2 (en) * | 2006-03-24 | 2010-07-13 | Schlumberger Technology Corporation | Method for mapping geometrical features with opto-electronic arrays |
TWI319297B (en) * | 2006-06-06 | 2010-01-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Repair structure of circuit board having pre-soldering bumps and method thereof |
US20100079409A1 (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | Smart Technologies Ulc | Touch panel for an interactive input system, and interactive input system incorporating the touch panel |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3069654A (en) * | 1960-03-25 | 1962-12-18 | Paul V C Hough | Method and means for recognizing complex patterns |
US3695771A (en) * | 1970-08-06 | 1972-10-03 | Andras M Bardos | Method and apparatus for inspecting surfaces |
JPS5418145B1 (ko) * | 1971-06-08 | 1979-07-05 | ||
JPS4839750A (ko) * | 1971-09-15 | 1973-06-11 | ||
US3962681A (en) * | 1972-06-19 | 1976-06-08 | Recognition Equipment Incorporated | Page width optical character processing method and system |
US3877814A (en) * | 1973-02-07 | 1975-04-15 | Ppg Industries Inc | Method of and apparatus for detecting concave and convex portions in a specular surface |
DE2630209C3 (de) * | 1976-07-05 | 1981-02-12 | Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch | Elektro-optische Tastvorrichtung |
US4240750A (en) * | 1978-10-02 | 1980-12-23 | Hurd William A | Automatic circuit board tester |
US4295198A (en) * | 1979-04-02 | 1981-10-13 | Cogit Systems, Inc. | Automatic printed circuit dimensioning, routing and inspecting apparatus |
US4379308A (en) * | 1980-02-25 | 1983-04-05 | Cooper Industries, Inc. | Apparatus for determining the parameters of figures on a surface |
JPS5742199A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Plane image memory with one-dimensional optical sensor |
US4473842A (en) * | 1981-07-06 | 1984-09-25 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts |
JPS58142487A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | Fuji Electric Co Ltd | 特徴抽出装置 |
JPS58156273A (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-17 | Hajime Sangyo Kk | 画像情報のマスキング装置 |
US4545070A (en) * | 1982-04-30 | 1985-10-01 | Fuji Electric Company, Ltd. | Pattern discriminator |
US4578810A (en) * | 1983-08-08 | 1986-03-25 | Itek Corporation | System for printed circuit board defect detection |
JPS61126405A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Toshiba Corp | 位置検査装置 |
JPS61294302A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Matsushita Electric Works Ltd | チップ部品ずれ検査方法 |
EP0228963B1 (en) * | 1985-12-27 | 1993-08-04 | AT&T Corp. | Linescan inspection system for circuit boards |
US4677303A (en) * | 1986-01-31 | 1987-06-30 | Colight, A Division Of Canrad-Hanovia, Inc. | Automatic printed circuit board imaging system |
DE3769000D1 (de) * | 1986-04-23 | 1991-05-08 | Siemens Ag | Vorrichtung zur auflichtbeleuchtung. |
US4803871A (en) * | 1986-05-20 | 1989-02-14 | Hitachi, Ltd | Inspection device for inspecting projections on the surface of parts |
JPS6375545A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置 |
-
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- 1989-02-27 US US07/316,004 patent/US4929845A/en not_active Expired - Lifetime
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