JPH04106459A - 半田ペーストの印刷状態検査装置 - Google Patents
半田ペーストの印刷状態検査装置Info
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- JPH04106459A JPH04106459A JP22734790A JP22734790A JPH04106459A JP H04106459 A JPH04106459 A JP H04106459A JP 22734790 A JP22734790 A JP 22734790A JP 22734790 A JP22734790 A JP 22734790A JP H04106459 A JPH04106459 A JP H04106459A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- laser beam
- solder paste
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電子部品の表面実装のためにプリント基板に
印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する印刷状態
検査装置に関する。
印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する印刷状態
検査装置に関する。
(従来の技術)
プリント基板への電子部品の表面実装をg勧化する場合
、まずプリント基板上の所定位置に半田ペーストを印刷
し、次にこのプリント基板に部品を仮止めし、最後にリ
フロー炉を通して半田付けを行うようにしている。この
際、リフロー炉による電子部品の半田付けの良否は、前
工程においてプリント基板に半田ペーストを印刷したと
きの印刷状態に大いに影響を受けることになる。また、
近年、プリント基板の高密度実装化のため、例えばJリ
ードを有するLSI等のように電子部品の裏面側で半田
付けを行うものが使用されるようになり、この場合には
、半田付は工程の終了後に半田付は状態を検査すること
が困難となる。そこで、リフロー炉による半田付は工程
の前に、半田ペーストの印刷状態を検査する必要が生じ
る。ただし、これを検査員による目視によって検査して
いたのでは、作業能率が悪いために、半田ペーストの印
刷から部品の取り付は及び半田付けに至る作業を一連の
自動化工程とすることができない。このため、従来から
、プリント基板をカメラで撮像し、これを画像処理する
ことにより半田ペーストの印刷状態を自動的に検査する
印刷状態検査装置が開発されていた。
、まずプリント基板上の所定位置に半田ペーストを印刷
し、次にこのプリント基板に部品を仮止めし、最後にリ
フロー炉を通して半田付けを行うようにしている。この
際、リフロー炉による電子部品の半田付けの良否は、前
工程においてプリント基板に半田ペーストを印刷したと
きの印刷状態に大いに影響を受けることになる。また、
近年、プリント基板の高密度実装化のため、例えばJリ
ードを有するLSI等のように電子部品の裏面側で半田
付けを行うものが使用されるようになり、この場合には
、半田付は工程の終了後に半田付は状態を検査すること
が困難となる。そこで、リフロー炉による半田付は工程
の前に、半田ペーストの印刷状態を検査する必要が生じ
る。ただし、これを検査員による目視によって検査して
いたのでは、作業能率が悪いために、半田ペーストの印
刷から部品の取り付は及び半田付けに至る作業を一連の
自動化工程とすることができない。このため、従来から
、プリント基板をカメラで撮像し、これを画像処理する
ことにより半田ペーストの印刷状態を自動的に検査する
印刷状態検査装置が開発されていた。
このような印刷状態検査装置の一例を第2図に示す。半
田ペースト10aを印刷されたプリント基板IOは、X
Yテーブルll上に載置され、照明装置12によって光
が斜めに照射されるようになっている。照明装置12は
、プリント基[10上に格子パターンを形成するもので
ある。プリント基板10上の半田ペース)10aは、周
囲の基板面から僅かに盛り上がっているので、このよう
に斜め刃口から格子パターンの光を照射されると、半田
ペース)10a上と基板面上に写し出された格子パター
ンの線が連続せず、ずれを生しることになる。そこで、
このプリント基板1oをCCDカメラ13によって撮像
し、この画像信号における格子パターンの線のずれに基
づいて半田ペースト10aの印刷範囲等を検出し、これ
を基準データと比較することにより、半田ペースト10
aの印刷ずれやかすれ又は抜は等の印刷状態の検査して
いた。
田ペースト10aを印刷されたプリント基板IOは、X
Yテーブルll上に載置され、照明装置12によって光
が斜めに照射されるようになっている。照明装置12は
、プリント基[10上に格子パターンを形成するもので
ある。プリント基板10上の半田ペース)10aは、周
囲の基板面から僅かに盛り上がっているので、このよう
に斜め刃口から格子パターンの光を照射されると、半田
ペース)10a上と基板面上に写し出された格子パター
ンの線が連続せず、ずれを生しることになる。そこで、
このプリント基板1oをCCDカメラ13によって撮像
し、この画像信号における格子パターンの線のずれに基
づいて半田ペースト10aの印刷範囲等を検出し、これ
を基準データと比較することにより、半田ペースト10
aの印刷ずれやかすれ又は抜は等の印刷状態の検査して
いた。
(発明が解決しようとする課H)
ところが、上記印刷状態検査装置では、検出精度を高め
るためにはプリント基板lo上を多数す検査エリアに細
分化する必要があり、これによって検査エリアが増加す
ると、全ての検査エリアを検査するのに長時間を要する
ようになる。また、半田ペース)loaの印刷範囲等を
検出するための座標点を格子パターンの線上でしか得る
ことができず、検出精度が照明装置12による格子パタ
ーンの線ピッチに依存するため、検査の高精度化にも限
度がある。このため、従来の印刷状態検査装置は、検査
精度と検査速度とがトレードオフの関係となり、高精度
の検査を短時間で行うということが困難となり、しがも
、この検査精度の高度化にも限界があるという問題点を
有していた。
るためにはプリント基板lo上を多数す検査エリアに細
分化する必要があり、これによって検査エリアが増加す
ると、全ての検査エリアを検査するのに長時間を要する
ようになる。また、半田ペース)loaの印刷範囲等を
検出するための座標点を格子パターンの線上でしか得る
ことができず、検出精度が照明装置12による格子パタ
ーンの線ピッチに依存するため、検査の高精度化にも限
度がある。このため、従来の印刷状態検査装置は、検査
精度と検査速度とがトレードオフの関係となり、高精度
の検査を短時間で行うということが困難となり、しがも
、この検査精度の高度化にも限界があるという問題点を
有していた。
本発明は、上記事情に鑑み、プリント基板上に基準マス
クを通したレーザビームを照射し、この反射光の光量が
一定となっているがどうかを検出することにより、半田
ペーストの印刷状態を高精度にかつ短時間で検査するこ
とができる半田ペーストの印刷状態検査装置を提供する
ことを目的としている。
クを通したレーザビームを照射し、この反射光の光量が
一定となっているがどうかを検出することにより、半田
ペーストの印刷状態を高精度にかつ短時間で検査するこ
とができる半田ペーストの印刷状態検査装置を提供する
ことを目的としている。
(課題を解決するための手段)
本発明の半田ペーストの印刷状態検査装置は、プリント
基板上に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する
印刷状態検査装置であって、良品のプリント基板におけ
る各部の光の反射率に応じて、各部の光の透過率を異な
るように形成した基準マスク、該基準マスクとプリント
基板とを同期して一方向に移動させる基板マスク移動装
置、レーザビームを走査させると共に、この走査を行う
レーザビームを該基準マスクを通してプリント基板に照
射させるレーザビーム走査装置、該レーザビーム走査装
置によってプリント基板上に照射されたレーザビームの
反射光を受光する受光装置、及び該受光装置が受光した
光の強さの変化を検出することにより半田ペーストの印
刷状態の良否を判定する判定手段を備えており、そのこ
とにより上記目的が達成される。
基板上に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する
印刷状態検査装置であって、良品のプリント基板におけ
る各部の光の反射率に応じて、各部の光の透過率を異な
るように形成した基準マスク、該基準マスクとプリント
基板とを同期して一方向に移動させる基板マスク移動装
置、レーザビームを走査させると共に、この走査を行う
レーザビームを該基準マスクを通してプリント基板に照
射させるレーザビーム走査装置、該レーザビーム走査装
置によってプリント基板上に照射されたレーザビームの
反射光を受光する受光装置、及び該受光装置が受光した
光の強さの変化を検出することにより半田ペーストの印
刷状態の良否を判定する判定手段を備えており、そのこ
とにより上記目的が達成される。
(作用)
レーザビーム走査装置は、ポリゴンミラーやガルバノミ
ラ−等によりレーザビームを主走査させ、この主走査を
行うレーザビームを基準マスクを通してプリント基板に
照射させる。また、プリント基板と基準マスクは、基板
マスク移動装置にょうて同期して移動され副走査される
。この結果、レーザビームは、プリント基板と基準マス
クの全面を順次走査することになる。この際、プリント
基板上に照射されるレーザビームは、基準マスクの透過
率が高い部分を2T!遇するときには光強度が高くなり
、透過率が低い部分では光強度が低下する。
ラ−等によりレーザビームを主走査させ、この主走査を
行うレーザビームを基準マスクを通してプリント基板に
照射させる。また、プリント基板と基準マスクは、基板
マスク移動装置にょうて同期して移動され副走査される
。この結果、レーザビームは、プリント基板と基準マス
クの全面を順次走査することになる。この際、プリント
基板上に照射されるレーザビームは、基準マスクの透過
率が高い部分を2T!遇するときには光強度が高くなり
、透過率が低い部分では光強度が低下する。
そして、このレーザビームは、プリント基板上で反射さ
れ受光装置で受光される。ただし、プリント基板上では
、半田ペースト上とその周囲の基板面とで反射率が異な
る。この結果、検査対象のプリント基板が良品のプリン
ト基板と同じ半田ペーストの印刷パターンを有する場合
には、受光装置が受光する反射光の光量が常に一定とな
る。そこで、判定手段がこの受光装置が受光した光の強
さの変化を検已すれば、検査対象のプリント基板におけ
る半田ペーストの印刷状態の良否を判定することができ
る。
れ受光装置で受光される。ただし、プリント基板上では
、半田ペースト上とその周囲の基板面とで反射率が異な
る。この結果、検査対象のプリント基板が良品のプリン
ト基板と同じ半田ペーストの印刷パターンを有する場合
には、受光装置が受光する反射光の光量が常に一定とな
る。そこで、判定手段がこの受光装置が受光した光の強
さの変化を検已すれば、検査対象のプリント基板におけ
る半田ペーストの印刷状態の良否を判定することができ
る。
従って、発明の印刷状態検査装置によれば、半田ペース
トの印刷状態を高精度にかつ短時間で検査することがで
きる。
トの印刷状態を高精度にかつ短時間で検査することがで
きる。
(実施例)
本発明を実施例について以下に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示すものであって、印刷状
態検査装置の構成を示す図である。
態検査装置の構成を示す図である。
本実施例の印刷状態検査装置は、第1図に示すように、
プリント基板10を載置する検査ステージ1と、このプ
リント基板10の上方に配置された比較光学系2と、こ
の比較光学系2の途上に配置された基準マスク3とを備
えている。プリント基板10上には半田ペース)1[j
aが印刷され、この半田ペースト10aが印刷された領
域では、周囲の基板面よりも光の反射率が悪くなってい
る。
プリント基板10を載置する検査ステージ1と、このプ
リント基板10の上方に配置された比較光学系2と、こ
の比較光学系2の途上に配置された基準マスク3とを備
えている。プリント基板10上には半田ペース)1[j
aが印刷され、この半田ペースト10aが印刷された領
域では、周囲の基板面よりも光の反射率が悪くなってい
る。
検査ステージエは、載置したプリント基板10を図示矢
印方向に一定速度で移動させることができる装置である
。また、比較光学系2の途上に配置された基準マスク3
は、この検査ステージ1上のプリント基板10に同期し
て図示しない装置によって一定速度で移動されるように
なっている。
印方向に一定速度で移動させることができる装置である
。また、比較光学系2の途上に配置された基準マスク3
は、この検査ステージ1上のプリント基板10に同期し
て図示しない装置によって一定速度で移動されるように
なっている。
、= )基準マスク3は、良品のプリント基板10にお
ける半田ペースト10aの印刷パターンと相似形のパタ
ーンを有する光透過マスクであり、半田ペースhloa
の印刷領域に対応する基準マスク3上の領域の光の透過
率が周囲よりも高くなるように形成されいてる。
ける半田ペースト10aの印刷パターンと相似形のパタ
ーンを有する光透過マスクであり、半田ペースhloa
の印刷領域に対応する基準マスク3上の領域の光の透過
率が周囲よりも高くなるように形成されいてる。
比較光学系2は、レーザヘッド4からのレーザビームを
基準マスク3を通してプリント基板1゜に照射すると共
に、この反射光をフォトセンサ5に送り込むように構成
された光学系である。即ち、レーザヘッド4から照射さ
れたレーザビームをミラー2a、2bを介してポリゴン
ミラー2cに導くようになっている。このレーザヘッド
4は、変調素子とビームエキスパンダが内蔵されている
。
基準マスク3を通してプリント基板1゜に照射すると共
に、この反射光をフォトセンサ5に送り込むように構成
された光学系である。即ち、レーザヘッド4から照射さ
れたレーザビームをミラー2a、2bを介してポリゴン
ミラー2cに導くようになっている。このレーザヘッド
4は、変調素子とビームエキスパンダが内蔵されている
。
また、ポリゴンミラー20は、各側面が鏡面となる正多
角形の角柱であり、図示しないモータによって回転され
、反射したレーザビームを一方向に繰り返し走査させる
ものである。このポリゴンミラー20によって走査を行
うようになったレーザビームは、ミラー2dによって反
射された後に、基準マスク3を通過して台形ミラー2e
に送られるようになっている。そして、さらに凹面鏡2
f。
角形の角柱であり、図示しないモータによって回転され
、反射したレーザビームを一方向に繰り返し走査させる
ものである。このポリゴンミラー20によって走査を行
うようになったレーザビームは、ミラー2dによって反
射された後に、基準マスク3を通過して台形ミラー2e
に送られるようになっている。そして、さらに凹面鏡2
f。
凸面鏡2g及び前記台形ミラー2eで反射されて、ハー
フミラ−2hを介してプリント基板10上に照射される
。従って、このレーザビームは、ポリゴンミラー20に
よって主走査を行うと共に検査ステージ1によるプリン
ト基板1oの移動とこれに同期した基準マスク3の移動
によって副走査が行われ、基準マスク3上の各部を通過
したレーザビームがプリント基板10上における対応す
る部分に順次照射されることになる。このようにしてプ
リント基板IO上に照射されたレーザビームの反射光は
、ハーフミラ−2hで反射され、フォトセンサ5に送ら
れるようになっている。
フミラ−2hを介してプリント基板10上に照射される
。従って、このレーザビームは、ポリゴンミラー20に
よって主走査を行うと共に検査ステージ1によるプリン
ト基板1oの移動とこれに同期した基準マスク3の移動
によって副走査が行われ、基準マスク3上の各部を通過
したレーザビームがプリント基板10上における対応す
る部分に順次照射されることになる。このようにしてプ
リント基板IO上に照射されたレーザビームの反射光は
、ハーフミラ−2hで反射され、フォトセンサ5に送ら
れるようになっている。
上記構成の印刷状態検査装置の動作を説明する。
レーザヘッド4からのレーザビームは、比較光学系2の
ポリゴンミラー2Cによって主走査を行いながら、基準
マスク3を通過しプリント基板10上に照射される。こ
の際、検査ステージ1に載置されたプリント基板1−0
とこの比較光学系2の途上に配置された基準マスク3は
、それぞれ図示矢印方向に移動して副走査を行う。従っ
て、レーザビームは、この主走査と副走査により、基準
マスク3とプリント基板lOとを全面はわたって順次走
査することになる。この際、プリント基板10上に照射
されるレーザビームは、基準マスク3における透過率が
高い部分を通過するときには光強度が高くなり、透過率
が低い部分では光強度が低下する。そして、このレーザ
ビームは、プリント基板10上で反射されハーフミラ−
2hを介してフォトセンサ5で受光される。ただし、プ
リント基板上では、上述のように半田ペースト10aが
印刷された領域の方がその周囲の基板面よりも反射率が
低い。この結果、検査対象のプリント基板10が正常に
半田ペースト10aを印刷されている場合には、フォト
センサ5が受光する反射光の光量が常に一定となる。そ
こで、図示しない処理回路によってこのフォトセンサ5
が受光した光の強さの変化を検出し、これが許容範囲内
かどうかを判定すれば、検査ステージ1上のプリント基
板10における半田ペースト10aの印刷状態の良否を
検査することができる。
ポリゴンミラー2Cによって主走査を行いながら、基準
マスク3を通過しプリント基板10上に照射される。こ
の際、検査ステージ1に載置されたプリント基板1−0
とこの比較光学系2の途上に配置された基準マスク3は
、それぞれ図示矢印方向に移動して副走査を行う。従っ
て、レーザビームは、この主走査と副走査により、基準
マスク3とプリント基板lOとを全面はわたって順次走
査することになる。この際、プリント基板10上に照射
されるレーザビームは、基準マスク3における透過率が
高い部分を通過するときには光強度が高くなり、透過率
が低い部分では光強度が低下する。そして、このレーザ
ビームは、プリント基板10上で反射されハーフミラ−
2hを介してフォトセンサ5で受光される。ただし、プ
リント基板上では、上述のように半田ペースト10aが
印刷された領域の方がその周囲の基板面よりも反射率が
低い。この結果、検査対象のプリント基板10が正常に
半田ペースト10aを印刷されている場合には、フォト
センサ5が受光する反射光の光量が常に一定となる。そ
こで、図示しない処理回路によってこのフォトセンサ5
が受光した光の強さの変化を検出し、これが許容範囲内
かどうかを判定すれば、検査ステージ1上のプリント基
板10における半田ペースト10aの印刷状態の良否を
検査することができる。
以上説明したように、本発明の印刷状態検査装置によれ
ば、半田ペース)10aの印刷状態を、レーザビームの
走査により高精度にかつ短時間で検査することができる
ようになる。
ば、半田ペース)10aの印刷状態を、レーザビームの
走査により高精度にかつ短時間で検査することができる
ようになる。
(発明の効果)
以上の説明から明かなように、本発明の印刷状態検査装
置によれば、レーザビームの走査ニより半田ペーストの
印刷状態を高精度にかつ短時間で検査することができる
ようになるので、生産ラインにおけるプリント基板の実
装工程を停めることなく連続した自動処理が可能となり
、しかも、正確な検査によって半田付は不良を未然に防
止し、生産性の向上を図ることができる。
置によれば、レーザビームの走査ニより半田ペーストの
印刷状態を高精度にかつ短時間で検査することができる
ようになるので、生産ラインにおけるプリント基板の実
装工程を停めることなく連続した自動処理が可能となり
、しかも、正確な検査によって半田付は不良を未然に防
止し、生産性の向上を図ることができる。
4、 の、 な脱B
第1図は本発明の一実施例を示すものであって、印刷状
態検査装置の構成を示す図である。第2図は従来例を示
すものであって、印刷状態検査装置の構成を示す図であ
る。
態検査装置の構成を示す図である。第2図は従来例を示
すものであって、印刷状態検査装置の構成を示す図であ
る。
l・・・検査ステージ(基板マスク移動装置)、2・・
・比較光学系(レーザビーム走査装置)、3・・・基準
マスク、4・・・レーザヘッド(レーザビーム走査装置
)、5・・・フォトセンサ(受光装置)、10・・・プ
リント基板、10a・・・半田ペースト。
・比較光学系(レーザビーム走査装置)、3・・・基準
マスク、4・・・レーザヘッド(レーザビーム走査装置
)、5・・・フォトセンサ(受光装置)、10・・・プ
リント基板、10a・・・半田ペースト。
以 上
Claims (1)
- 1.プリント基板上に印刷された半田ペーストの印刷状
態を検査する印刷状態検査装置であって、良品のプリン
ト基板における各部の光の反射率に応じて、各部の光の
透過率を異なるように形成した基準マスク、 該基準マスクとプリント基板とを同期して一方向に移動
させる基板マスク移動装置、 レーザビームを走査させると共に、この走査を行うレー
ザビームを該基準マスクを通してプリント基板に照射さ
せるレーザビーム走査装置、該レーザビーム走査装置に
よってプリント基板上に照射されたレーザビームの反射
光を受光する受光装置、及び 該受光装置が受光した光の強さの変化を検出することに
より半田ペーストの印刷状態の良否を判定する判定手段 を備えている半田ペーストの印刷状態検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22734790A JPH04106459A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22734790A JPH04106459A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04106459A true JPH04106459A (ja) | 1992-04-08 |
Family
ID=16859381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22734790A Pending JPH04106459A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04106459A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5809642A (en) * | 1996-03-29 | 1998-09-22 | Aiphone Co., Ltd. | Method for detecting deterioration of solder paste printing |
US6513701B2 (en) | 1999-06-24 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Method of making electrically conductive contacts on substrates |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP22734790A patent/JPH04106459A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5809642A (en) * | 1996-03-29 | 1998-09-22 | Aiphone Co., Ltd. | Method for detecting deterioration of solder paste printing |
US6513701B2 (en) | 1999-06-24 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Method of making electrically conductive contacts on substrates |
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