JPH04212005A - 半田ペーストの印刷状態検査装置 - Google Patents

半田ペーストの印刷状態検査装置

Info

Publication number
JPH04212005A
JPH04212005A JP2281464A JP28146490A JPH04212005A JP H04212005 A JPH04212005 A JP H04212005A JP 2281464 A JP2281464 A JP 2281464A JP 28146490 A JP28146490 A JP 28146490A JP H04212005 A JPH04212005 A JP H04212005A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder paste
circuit board
printed circuit
printing condition
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2281464A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitake Shigeyama
吉偉 重山
Nobuaki Kakimori
伸明 柿森
Yuichi Yamamoto
裕一 山本
Yutaka Iwata
裕 岩田
Makoto Kishimoto
真 岸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of JPH04212005A publication Critical patent/JPH04212005A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、部品実装のためにプリント基板に印刷された
半田ペーストの印刷状態を検査する印刷状態検査装置に
関する。
(従来の技術) プリント基板への電子部品の表面実装を自動化する場合
、まずプリント基板上の所定位置に半田ペーストを印刷
し、次にこのプリント基板に部品を仮止めし、最後にリ
フロー炉を通して半田付けを行うようにしている。そし
て、これまでは、プリント基板の半田付け状態をこのリ
フロー炉による半田付け工程の終了後に検査していた。
しかしながら、プリント基板の高密度実装化のため、例
えばJリードを有するLSI等のように電子部品の裏面
側で半田付けを行うものが使用されるようになり、この
場合には、半田付け工程の終了後に検査を行うことが困
難となる。また、電子部品の半田付け状態は、プリント
基板に半田ペーストを印刷したときの印刷状態の良否に
大いに影響を受けるものである。このため、従来におい
ても、リフロー炉による半田付け工程の前に、半田ペー
ストの印刷状態を検査する必要が生じていた。
(発明が解決しようとする課題) ところが、このような半田ペーストの印刷状態を検査員
による目視によって検査していたのでは、不良を見過ご
す可能性を完全に排除することができず、検査員への負
担も大きくなる。しかも、検査員の目視検査では、作業
効率が悪いために、半田ペーストの印刷から部品の取り
付け及び半田付けに至る作業を一連の自動化工程とする
ことができない。そこで、このような半田ペーストの印
刷状態を迅速かつ確実に検査する自動装置が従来から要
請されていた。
また、半田ペーストの印刷状態を検査する装置としては
、スリット光をプリント基板に投影して、その投影パタ
ーンを撮像し、得られた画像信号から半田の欠落、位置
ずれ等を判定するものが使用されていた。しかし、従来
のスリット光投影法は、検出分解能は視野範囲に依存し
ている、即ち精度と速度が完全なトレードオフであり、
しかも座標値はスリット上でしか得られないので計測点
の密度が粗いという欠点を有している。また、測定対象
面の三次元的形状に依存したスリット光のズレ量を検出
する際に1つのスリットが隣接するスリットと重なるこ
とがあるため、正確なズレ量が得られないという欠点も
有している。そのため、リトライを行ったり、スリット
に色を付ける等の空間コード化等に於ける工夫が必要で
ある。このため、従来の印刷状態検査装置では、計測時
間短縮には限度がある。
本発明は、上記事情に鑑み、プリント基板に光を照射し
てその反射面の高さを検出し、これを基準データと比較
することにより、半田ペーストの印刷状態を迅速かつ確
実に検査することができる半田ペーストの印刷状態検査
装置を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段) 本発明の半田ペーストの印刷状態検査装置は、プリント
基板上に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する
印刷状態検査装置であって、プリント基板に斜め上方か
ら光パターンを投影する投影手段、該投影された光パタ
ーンによってプリント基板上に形成されたパターンを撮
像する撮像手段、及び該撮像手段が出力した画像信号に
基づいて、プリント基板上に印刷されている半田ペース
トの量又は厚さを得て、印刷状態の良否を判定する判定
手段を備えており、そのことにより上記目的が達成され
る。
前記光パターンは、縞状とすることもできる。
この縞状パターンの強度は、正弦波状に変化しているの
が好ましい。
また、前記光パターンは、格子状とするのが好適である
前記投影手段は、液晶ライトバルブを備えているのが好
ましい。
本発明の他の半田ペーストの印刷状態検査装置は、プリ
ント基板に光パターンを投影する投影手段を備えており
、プリント基板上に印刷された半田ペーストの印刷状態
を検査する印刷状態検査装置であって、該投影手段中の
光路の光学要素が反射面で構成されており、そのことに
より上記目的が達成される。
(実施例) 本発明を実施例について以下に説明する。
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第1図は印刷状態検査装置の構成を示す図、第2図
(イ)〜(ニ)はそれぞれ4画面分の画像メモリに記憶
された各画像を示す図である。
本実施例の印刷状態検査装置は、第1図に示すように、
プリント基板10を載置するXYテーブル1と、このプ
リント基板10にスリット光パターンを照射する照明装
置2と、このプリント基板10を上方から撮像するCC
Dカメラ3とを備えている。プリント基板10上には、
半田ペースト10aが基板面よりも僅かに盛り上がって
印刷されている。XYテーブル1は、パルスモータ1a
、1bの駆動により、載置したプリント基板10をX−
Y方向の任意位置に移動させる装置である。
照明装置2は、プリント基板10に斜め方向から光を照
射する照明装置であり、光源からの光を液晶パネルを介
して照射することにより、X方向又はY方向に沿って照
度が正弦波状に変化する縞状パターンをプリント基板1
0上に写し出すようになっている。また、この縞状パタ
ーンは、液晶パネルを制御することによりその位相を任
意に移動させることができるようになっている。
照明装置2は、冷却装置を有する液晶ライトバルブを備
えるようにすることもできる。液晶ライトバルブに冷却
装置を設けることにより、投影パターンのコントラスト
が安定するので、検査精度がより向上する。
CCDカメラ3は、XYテーブル1によって設定された
プリント基板10上の検査エリアを撮像し、画像信号を
出力する撮像装置である。上記XYテーブル1は、XY
テーブルコントローラ4を介して、コンピュータ装置5
にプリント基板10の移動を制御するようになっている
。また、照明装置2も、照明コントローラ6を介して、
コンピュータ装置5によって縞状パターンの位相を制御
されるようになっている。このコンピュータ装置5は、
XYテーブルコントローラ4に指示信号を送ることによ
りプリント基板10上の検査エリアの移動を行うと共に
、照明コントローラ6に指示信号を送ることにより各検
査エリアごとに縞状パターンの位相を4分の1ピッチず
つシフトさせた4種類の照明を行うようにプログラムさ
れている。
CCDカメラ3から出力された画像信号は、ディジタル
信号に変換されて、分配器7を介し画像メモリ8に送ら
れ記憶される。画像メモリ8は、検査エリアの画像信号
を4画面分記憶することができる記憶装置である。そし
て、分配器7は、各検査エリアごとにCCDカメラ3か
ら順に送られて来る縞状パターンの異なる4画面の画像
信号をこの画像メモリ8の各領域に順次記憶させる回路
である。このようにして画像メモリ8に記憶された画像
信号は、上記コンピュータ装置5に送られる。コンピュ
ータ装置5は、送られて来たこの4画面分の画像信号を
画像処理することにより、検査エリア内における各部の
高さを検出すると共に、これに基づいてプリント基板1
0の基板面よりも盛り上がった半田ペースト10aの印
刷範囲や印刷半田の量等のデータを算出し、このデータ
を予め記憶しておいた基準データと比較して半田ペース
ト10aの印刷状態の良否を判定するようにプログラム
されている。
上記構成の印刷状態検査装置の動作を説明する。
プリント基板10がXYテーブル1上に載置されると、
まずコンピュータ装置5がXYテーブルコントローラ4
に移動量等のデータと共に指示信号を送り、プリント基
板10を最初の検査エリアに移動させる。この検査エリ
アは、例えばCCDカレラ視野の大きさを単位としてプ
リント基板10上を予め分割して定めておいたものであ
る。次に、コンピュータ装置5は、照明コントローラ6
に縞状パターン等のデータと共に指示信号を送り、照明
装置2に格子パターンの照明を開始させると共に、この
縞状パターンの位相を4分の1ピッチずつシフトさせて
4種類の照明を順次切り換えさせる。また、このように
して縞状パターンの位相がシフトする照明が行われてい
る間に、CCDカメラ3は、これら各照明ごとに検査エ
リアを撮像し、それぞれ4画面分の画像信号を順次出力
する。すると、画像メモリ8が分配器7を介してこれら
の画像信号を順次記憶すると共に、この記憶した画像信
号をコンピュータ装置5に送り出す。
ここで、縞状パターンの位相が4分の1ピッチずつシフ
トした際の検査エリアの画像は、第2図(イ)〜(ニ)
のようになる。この図から明らかなように、プリント基
板10に写し出された格子パターンは、基板面上と半田
ペースト10a上との間でもその高さの相違から僅かな
位相のずれを生じる。そこで、コンピュータ装置5では
、これら4画面の画像信号をもとに、位相シフト法(縞
走査法)によって検査エリア内の各部の反射面の高さを
算出する。また、この各部の高さのデータに基づいて、
基板面より高くなった半田ペースト10aの印刷領域が
占める範囲を検出し、この範囲内での各部の高さを積分
することにより印刷半田の量を算出する。そして、この
ようにして求めた印刷半田の量等のデータを予め記憶し
ておいた基準データと比較し、この比較結果が許容範囲
内かどうかによって、その検査エリアにおける半田ペー
スト10aの印刷状態の良否を判定する。なお、この基
準データは、例えば良品のプリント基板10について同
様の画像処理を施して予めコンピュータ装置5内のRO
M等に記憶しておいたものを用いる。
このようにして最初の検査エリアの検査が終わると、再
びコンピュータ装置5がXYテーブルコントローラ4に
指示信号を送り、プリント基板10を次の検査エリアに
移動させ、以下全ての検査エリアの検査が完了するまで
同様の処理を繰り返す。この結果、本実施例の印刷状態
検査装置は、コンピュータ装置5の制御により検査エリ
アを移動しながら順次画像処理を行うことにより、プリ
ント基板10上の半田ペースト10aの印刷状態を高速
かつ確実に検査することができる。
以上説明したように、本実施例では、縞状パターンの位
相をずらせて得た画像信号にもとづき位相シフト法によ
り半田ペースト10aの相対的な高さを検出している。
第3図及び第4図に、本発明の他の実施例を示す。第3
図は印刷状態検査装置の構成を示す図、第4図はCCD
カメラによって撮像された画像を示す図である。なお、
上記第1図及び第2図に示した実施例と同様の機能を有
する構成部材には同じ符号を付する。
本実施例の印刷状態検査装置の場合も、第3図に示すよ
うに、プリント基板10を載置するXYテーブル1と、
このプリント基板10に格子パターンの光を照射する照
明装置2と、このプリント基板10を上方から撮像する
CCDカメラ3とを備えている。そして、XYテーブル
1は、第1図及び第2図の実施例の場合と同様に、コン
ピュータ装置5によってXYテーブルコントローラ4を
介しプリント基板10上の検査エリアの移動を制御され
る。
ただし、照明装置2は、プリント基板10に斜め方向の
格子パターンの光を照射する光源を2つ持ち、これらは
互いに直交する方向から光を照射するようになっている
。また、この格子パターンも、線状のパターンが等間隔
に密に並んだものであり、位相の変化しない固定された
ものであるため照明コントローラを介したコンピュータ
装置5による制御は行っていない。この結果、プリント
基板10上には、第5図に示すように、等間隔の多数の
線が直交して碁盤の目状に写し出されることになる。ま
た、半田ペースト10aが印刷された領域では、反射面
が基板面よりも高くなるため、図示のように格子パター
ンの線が連続せずに間隔pのずれを生じる。CCDカメ
ラ3は、このプリント基板10上に写し出された格子パ
ターンを撮像し、画像信号を画像メモリ8に送るように
なっているが、1画面分の画像信号のみで処理を行うた
め分配器は不要となる。
上記画像メモリ8に記憶された画像信号は、第1図及び
第2図の実施例の場合と同様にコンピュータ装置5に送
られる。しかし、コンピュータ装置5では、送られて来
た1画面分の画像信号に基づいて画像処理を行う。即ち
、まず画像信号における格子パターンの各線を順に追跡
し、その不連続部分で上記第4図に示した格子パターン
の線のずれ量pを検出する。このずれ量p(μm)は、
画像信号上において何画素(ピクセル)分のずれがある
かによって検出される。そして、格子パターンの照明の
照射角度をαとし、画素間のピッチをnとして、下記の
式により反射面の高さの差H(μm)を算出する。
(ここで、nは1画素の長さ(μm))この反射面の高
さの差Hが半田ペースト10aの厚さとなるため、以下
は第1図及び第2図の実施例の場合と同様の処理により
、この半田ペースト10aの印刷状態を検査することが
可能となる。
以上説明したように、本実施例では、格子パターンの線
のずれを検出することにより半田ペースト10aの相対
的な高さを検出している。
第5図及び第6図に、本発明のさらに他の実施例を示す
。第5図は印刷状態検査装置の光学系の構成を示す斜視
図、第6図は同じく光学系の構成を示す正面図である。
なお、上記第1図乃至第4図に示した実施例と同様の機
能を有する構成部材には同じ符号を付する。
本実施例の印刷状態検査装置は、第5図に示すように、
XYテーブルに代えて往復移動のみが可能な検査ステー
ジ11を用い、この上にプリント基板10を載置するよ
うになっている。また、このプリント基板10の上方に
は、第5図及び第6図に示すように、再帰型結像光学系
12が配置されている。
この再帰型結像光学系12は、レーザヘッド12aから
照射されたレーザビームAをミラー12b、12bを介
してポリゴンミラー12cに導くようになっている。レ
ーザヘッド12aは、変調素子とビームエキスパンダが
内蔵されている。ポリゴンミラー12cは、各側面が鏡
面となる正多角形の角柱であり、図示しないモータによ
って回転され、反射したレーザビームAを一方向に繰り
返し走査させる。そして、この走査を行うレーザビーム
Aは、さらにミラー12d、台形ミラー12e、凹面鏡
12f、凸面鏡12g及び前記台形ミラー12eで反射
されて、プリント基板10上に照射されるようになって
いる。従って、このレーザビームAは、ポリゴンミラー
12cによって主走査を行うと共に検査ステージ11の
移動によって副走査が行われ、これによってプリント基
板10上の全領域に順次照射されることになる。
このようにしてプリント基板10上に照射されたレーザ
ビームAの反射光Bは、ほぼ垂直に配置された垂直ミラ
ー12hでまず反射された後、台形ミラー12eから上
記とは逆の経路を経てこの再帰型結像光学系12を逆行
する。ただし、この反射光Bは、第6図に示すように、
先のレーザビームAとは光軸にずれがあるため、ポリゴ
ンミラー12cで反射されてからは、レーザヘッド12
a側には戻らず、ミラー12iを介してPSD12jに
再結像されるようになっている。この際、反射光Bとレ
ーザビームAの光軸のずれ量は、レーザビームAが反射
された反射面の高さに比例する。従って、このPSD1
2j上での結像位置の変化を調べれば、プリント基板1
0上の各部の反射面の相対的な高さを検出することがで
きる。そして、本実施例の印刷状態検査装置は、上記レ
ーザビームAの走査を行いながら、反射光Bの結像位置
から順次プリント基板10上の各部の反射面の高さを検
出し、これを予め良品のプリント基板10についての各
部の高さの基準データと比較することにより、リアルタ
イムで半田ペースト10aの印刷状態の検査を行う。ま
た、上記第1図乃至第4図に示した実施例と同様の画像
処理により検査を行ってもよい。
以上説明したように、本実施例では、プリント基板10
にレーザビームAを照射して、この反射光Bの光軸のず
れによって半田ペースト10aの相対的な高さを検出し
ている。また、本実施例における再帰型結像光学系12
では、全て反射面によって光学系を構成しているので収
差が発生せず、しかも、反射面の数も少ない構成として
いるのでフレアーを抑制することができ、PSD12j
上での結像コントラストが高くなり精密な検査を行うこ
とができるようになる。
(発明の効果) 以上の説明から明かなように、本発明の印刷状態検査装
置によれば、迅速かつ確実に半田ペーストの印刷状態を
検査することができるようになるので、生産ラインにお
けるプリント基板の実装工程を停めることなく連続した
自動処理が可能となり、しかも、正確な検査によって半
田付け不良を未然に防止し、生産性の向上を図ることが
できる。
また、本発明によれば、半田ペーストの印刷状態を高精
度に計測することができるようになるので、高速検査が
可能となる。
4、図面の簡単な説明 第1図及び第2図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第1図は印刷状態検査装置の構成を示す図、第2図
(イ)〜(ニ)はそれぞれ4面分の画像メモリに記憶さ
れた各画像を示す図、第3図及び第4図は、本発明の他
の実施例を示すものであって、第3図は印刷状態検査装
置の構成を示す図、第4図はCCDカメラによって撮像
された画像を示す図、第5図及び第6図は、本発明のさ
らに他の実施例を示すものであって、第5図は印刷状態
検査装置の光学系の構成を示す斜視図、第6図は同じく
光学系の構成を示す正面図である。
2…照明装置、3…CCDカメラ、5…コンピュータ装
置、8…画像メモリ、10…プリント基板、10a…半
田ペースト、12…再帰型結像光学系。
以上 出願人 シャープ株式会社 代理人 弁理士 山本秀策

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板上に印刷された半田ペースト
    の印刷状態を検査する印刷状態検査装置であって、プリ
    ント基板に斜め上方から光パターンを投影する投影手段
    、 該投影された光パターンによってプリント基板上に形成
    されたパターンを撮像する撮像手段、及び 該撮像手段が出力した画像信号に基づいて、プリント基
    板上に印刷されている半田ペーストの量又は厚さを得て
    、印刷状態の良否を判定する判定手段 を備えている半田ペーストの印刷状態検査装置。
  2. 【請求項2】前記光パターンが縞状である請求項1に記
    載の半田ペーストの印刷状態検査装置。
  3. 【請求項3】前記縞状パターンの強度が正弦波状に変化
    している請求項2に記載の半田ペーストの印刷状態検査
    装置。
  4. 【請求項4】前記光パターンが格子状である請求項1に
    記載の半田ペーストの印刷状態検査装置。
  5. 【請求項5】前記投影手段が、液晶ライトバルブを備え
    ている請求項1に記載の半田ペーストの印刷状態検査装
    置。
  6. 【請求項6】プリント基板に光パターンを投影する投影
    手段を備えており、プリント基板上に印刷された半田ペ
    ーストの印刷状態を検査する印刷状態検査装置であつて
    、 該投影手段中の光路の光学要素が反射面で構成されてい
    る半田ペーストの印刷状態検査装置。
JP2281464A 1990-09-11 1990-10-18 半田ペーストの印刷状態検査装置 Pending JPH04212005A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2-241713 1990-09-11
JP24171390 1990-09-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04212005A true JPH04212005A (ja) 1992-08-03

Family

ID=17078430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2281464A Pending JPH04212005A (ja) 1990-09-11 1990-10-18 半田ペーストの印刷状態検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04212005A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6342266B1 (en) * 1995-12-13 2002-01-29 Nokia Mobile Phones Limited Method for monitoring solder paste printing process
JP2007121294A (ja) * 2005-10-24 2007-05-17 General Electric Co <Ge> 物体を検査する方法および装置
CN102221344A (zh) * 2010-04-13 2011-10-19 Ckd株式会社 三维测定装置和基板检查装置
JP2014119448A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Advantest Corp 光線入射装置および反射光測定装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6342266B1 (en) * 1995-12-13 2002-01-29 Nokia Mobile Phones Limited Method for monitoring solder paste printing process
JP2007121294A (ja) * 2005-10-24 2007-05-17 General Electric Co <Ge> 物体を検査する方法および装置
CN102221344A (zh) * 2010-04-13 2011-10-19 Ckd株式会社 三维测定装置和基板检查装置
JP2014119448A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Advantest Corp 光線入射装置および反射光測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2711042B2 (ja) クリーム半田の印刷状態検査装置
US9488472B2 (en) Apparatus and method for measuring a three dimensional shape
US8243285B2 (en) Inspection system and method
US6144453A (en) System and method for three-dimensional inspection using patterned light projection
US5101442A (en) Three-dimensional imaging technique using sharp gradient of illumination
US6366689B1 (en) 3D profile analysis for surface contour inspection
WO2020065850A1 (ja) 3次元測定装置
JP3105702B2 (ja) 光学式欠陥検査装置
US4553844A (en) Configuration detecting method and system
JPH0719825A (ja) 基板検査装置
US5648853A (en) System for inspecting pin grid arrays
JPH04212005A (ja) 半田ペーストの印刷状態検査装置
JP2000193428A (ja) 被測定物の測定方法及びその装置
JPH0334803B2 (ja)
KR20080088946A (ko) 입체 형상 검사 장치 및 그를 이용한 입체 형상 검사 방법
JP2004226316A (ja) 走査ヘッドおよびそれを利用可能な外観検査装置
KR100229070B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 크림 납 검사 장치 및 방법
JP2000018919A (ja) 撮像装置,光学式測定装置および光学式検査装置
KR101423276B1 (ko) 표면형상 측정장치
JPH0560529A (ja) 高さ測定装置
JPS60774B2 (ja) パターン検査方式
JPH01227910A (ja) 光学検査装置
JPH0711410B2 (ja) 部品検査装置
KR20080089314A (ko) 입체 형상 검사 장치 및 그를 이용한 입체 형상 검사 방법
JP2002081924A (ja) 三次元計測装置