KR20240026427A - 화상 취득 장치, 기판 검사 장치, 화상 취득 방법 및 기판 검사 방법 - Google Patents

화상 취득 장치, 기판 검사 장치, 화상 취득 방법 및 기판 검사 방법 Download PDF

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KR20240026427A
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Abstract

적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판 (9) 의 검사를 실시하는 기판 검사 장치 (1) 에 있어서, 가시광 조사부 (13) 와, 적외광 조사부 (14) 를 형성한다. 촬상부 (11) 는, 기판 (9) 으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 기판 (9) 의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득한다. 여기서, 촬상부 (11) 의 촬상면의 광축 방향의 위치는, 촬상 광학계 (12) 에 의해 기판 (9) 의 적외광의 이미지가 형성되는 위치보다 촬상 광학계 (12) 에 의해 기판 (9) 의 가시광의 이미지가 형성되는 위치에 가깝다.

Description

화상 취득 장치, 기판 검사 장치, 화상 취득 방법 및 기판 검사 방법{IMAGE CAPTURING APPARATUS, SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS, IMAGE CAPTURING METHOD, AND SUBSTRATE INSPECTION METHOD}
본 발명은, 패턴이 형성된 기재 상에 보호층이 형성된 기판을 검사하는 기술에 관련된 것이다.
[관련 출원의 참조]
본원은, 2022년 8월 18일에 출원된 일본 특허출원 JP2022-130366 으로부터의 우선권의 이익을 주장하고, 당해 출원의 모든 개시는, 본원에 편입된다.
종래부터, 프린트 배선 기판이나 전자 부품이 실장된 프린트 배선 기판 (이하,「실장 기판」이라고 한다) 에 대하여, 가시광을 조사하여 가시광 화상을 취득하고, 또한, 적외광을 조사하여 적외광 화상을 취득하고, 가시광 화상 및 적외광 화상을 사용하여 프린트 배선 기판이나 실장 기판을 검사하는 기술이 알려져 있다.
예를 들어, 일본 공개특허공보 2003-172711호 (문헌 1) 의 제 1 실시예의 검사 장치에서는, 백색광용의 제 1 CCD 소자와, 적외광용의 제 2 CCD 소자가 형성된다. 마스터 기판에 백색광 및 적외광을 조사하고, 마스터 기판으로부터의 광을 다이크로익 프리즘으로 분리함으로써, 제 1 CCD 소자에서 색 정보 화상이 취득되고, 동시에 제 2 CCD 소자에서 적외광 화상이 취득된다. 그리고, 프린트 배선 기판 상의 금 도금 영역이 색 정보 화상으로부터 특정되고, 적외광 화상의 금 도금 영역이 참조 화상으로서 취득된다. 그 후, 검사 대상의 기판에 대하여 색 정보 화상 및 적외광 화상이 취득되고, 금 도금 영역의 범위 및 금 도금부의 요철이 검사된다.
일본 공개특허공보 2010-91529호 (문헌 2) 의 실시형태 2 에서는, 먼저, 플럭스 및 솔더 레지스트를 투과하는 근적외광을 프린트 배선 기판에 조사하여, 도체 패턴, 표면 실장 부품 및 외부 접속 단자가 보이는 화상 A 가 취득된다. 다음으로, 플럭스에서는 반사되고, 솔더 레지스트에 흡수되는 가시광을 프린트 배선 기판에 조사하여, 플럭스만이 보이는 화상을 2 치화한 화상 B 가 취득된다. 그리고, 화상 A 와 화상 B 의 논리곱을 구함으로써, 솔더 레지스트에 덮여진 도체 패턴을 제외한 화상이 취득된다.
그런데, 문헌 1 에서는 2 개의 촬상 소자가 형성되고, 복잡한 광학계도 필요해지는 점에서, 검사 장치가 고가가 된다. 문헌 2 에서는, 가시광 화상의 취득과 적외광 화상의 취득이 개별적으로 실시되기 때문에, 화상의 취득에 시간을 필요로 한다.
본 발명은, 기판의 보호층 및 패턴의 검사에 적합한 화상을, 간소화된 촬상 광학계에 의해 단시간에 취득하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 양태 1 은, 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 장치로서, 기판에 가시광을 조사하는 가시광 조사부와, 상기 기판에 적외광을 조사하는 적외광 조사부와, 촬상부와, 상기 기판으로부터의 가시광 및 적외광을 상기 촬상부로 유도하는 촬상 광학계를 구비하고, 상기 촬상부의 촬상면의 위치가, 상기 촬상 광학계에 의해 상기 기판의 적외광의 이미지가 형성되는 위치보다 상기 촬상 광학계에 의해 상기 기판의 가시광의 이미지가 형성되는 위치에 가깝고, 상기 촬상부가, 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득한다.
본 발명에 의하면, 기판의 보호층 및 패턴의 검사에 적합한 화상을, 간소화된 촬상 광학계에 의해 단시간에 취득할 수 있다.
본 발명의 양태 2 는, 양태 1 의 화상 취득 장치로서, 상기 촬상부의 상기 촬상면의 상기 위치와, 상기 촬상 광학계에 의해 상기 기판의 가시광의 이미지가 형성되는 상기 위치가 일치한다.
본 발명의 양태 3 은, 양태 1 또는 2 의 화상 취득 장치로서, 상기 가시광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 적외광 조사부로부터 적외광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도가, 상기 적외광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 가시광 조사부로부터 가시광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 상기 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하이다.
본 발명의 양태 4 는, 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 장치로서, 기판에 가시광을 조사하는 가시광 조사부와, 상기 기판에 적외광을 조사하는 적외광 조사부와, 촬상부와, 상기 기판으로부터의 가시광 및 적외광을 상기 촬상부로 유도하는 촬상 광학계를 구비하고, 상기 촬상부가, 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득하고, 상기 가시광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 적외광 조사부로부터 적외광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도가, 상기 적외광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 가시광 조사부로부터 가시광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 상기 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하이다.
본 발명의 양태 5 는, 양태 1 또는 4 (양태 1 내지 4 중 어느 하나여도 된다) 의 화상 취득 장치로서, 상기 가시광 조사부가 갖는 광원 유닛의 수가 2 이상이고, 상기 적외광 조사부가 갖는 광원 유닛의 수가 1 이다.
본 발명의 양태 6 은, 양태 1 또는 4 (양태 1 내지 5 중 어느 하나여도 된다) 의 화상 취득 장치로서, 상기 기판이 프린트 배선 기판이고, 상기 패턴이 배선이고, 상기 보호층이 솔더 레지스트이다.
본 발명의 양태 7 은, 양태 6 의 화상 취득 장치로서, 상기 솔더 레지스트의 색이, 녹색, 청색 또는 흑색이다.
본 발명의 양태 8 은, 양태 1 또는 4 (양태 1 내지 7 중 어느 하나여도 된다) 의 화상 취득 장치로서, 상기 기판의 표면에 평행한 방향으로, 상기 기판을 상기 촬상부에 대하여 상대적으로 이동시키는 기판 이동 기구를 추가로 구비하고, 상기 촬상부가 라인 센서를 포함한다.
본 발명의 양태 9 는, 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판을 검사하는 기판 검사 장치로서, 양태 1 또는 4 (양태 1 내지 8 중 어느 하나여도 된다) 의 화상 취득 장치와, 상기 화상 취득 장치에서 취득된 상기 검사 화상을 처리함으로써, 상기 기판의 상기 보호층의 결함 및 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비한다.
본 발명의 양태 10 은, 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 방법으로서, a) 가시광 조사부가 기판에 가시광을 조사하는 공정과, b) 적외광 조사부가 상기 a) 공정과 병행하여 상기 기판에 적외광을 조사하는 공정과, c) 촬상부가, 촬상 광학계를 통하여 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득하는 공정을 구비하고, 상기 c) 공정에 있어서, 상기 촬상부의 촬상면의 위치가, 상기 촬상 광학계에 의해 적외광의 상기 기판의 이미지가 형성되는 위치보다 상기 촬상 광학계에 의해 가시광의 상기 기판의 이미지가 형성되는 위치에 가깝다.
본 발명의 양태 11 은, 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 방법으로서, a) 가시광 조사부가 기판에 가시광을 조사하는 공정과, b) 적외광 조사부가 상기 a) 공정과 병행하여 상기 기판에 적외광을 조사하는 공정과, c) 촬상부가, 촬상 광학계를 통하여 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득하는 공정을 구비하고, 상기 가시광 조사부를 소등하고, 상기 c) 공정에 있어서의 강도로 상기 적외광 조사부로부터 적외광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도가, 상기 적외광 조사부를 소등하고, 상기 c) 공정에 있어서의 강도로 상기 가시광 조사부로부터 가시광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 상기 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하이다.
본 발명의 양태 12 는, 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판을 검사하는 기판 검사 방법으로서, 양태 10 또는 11 에 기재된 화상 취득 방법에 의해 상기 검사 화상을 취득하는 공정과, 상기 검사 화상을 처리함으로써, 상기 기판의 상기 보호층의 결함 및 상기 패턴의 결함을 검출하는 공정을 구비한다.
상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 분명해진다.
도 1 은, 기판 검사 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2 는, 가시광 조사부 및 적외광 조사부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 3 은, 촬상부 및 촬상 광학계를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 4 는, 촬상 소자를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 5 는, 기판 검사 장치의 동작 및 검사에 관련된 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6 은, 기판 검사 장치의 동작의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 7 은, 기판의 구조의 일례를 나타내는 종단면도이다.
도 8a 는, 가시광 조사부만 점등하여 취득되는 화상의 예를 나타내는 도면이다.
도 8b 는, 적외광 조사부만 점등하여 취득되는 화상의 예를 나타내는 도면이다.
도 8c 는, 검사 화상의 예를 나타내는 도면이다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 검사 장치 (1) 의 구성을 나타내는 도면이다. 기판 검사 장치 (1) 는, 프린트 배선 기판의 최종 외관 검사 장치이다. 기판 검사 장치 (1) 는, 촬상부 (11) 와, 촬상 광학계 (12) 와, 가시광 조사부 (13) 와, 적외광 조사부 (14) 와, 기판 반송 기구 (15) 를 갖는다. 촬상부 (11), 촬상 광학계 (12), 가시광 조사부 (13) 및 적외광 조사부 (14) 는, 도시가 생략된 지지체에 장착되어 있다.
기판 반송 기구 (15) 는, 스테이지 (151) 와, 스테이지 이동 기구 (152) 를 갖는다. 스테이지 (151) 는, 그 상면에 판상의 프린트 배선 기판인 기판 (9) 을 유지한다. 스테이지 (151) 의 상면은 수평이고, 기판 (9) 은 수평한 자세로 스테이지 (151) 에 유지된다. 스테이지 (151) 는, 예를 들어, 다수의 흡인구를 갖고, 흡인구로부터 공기를 흡인함으로써, 기판 (9) 을 스테이지 (151) 상에 유지한다. 기판 (9) 은, 클로 등의 기계적인 기구에 파지됨으로써, 스테이지 (151) 상에 유지되어도 된다. 단순히 기판 (9) 이 스테이지 (151) 상에 재치 (載置) 되기만 하는 상태가, 기판 (9) 이 스테이지 (151) 에 유지된 상태로서 파악되어도 된다.
스테이지 이동 기구 (152) 는, 스테이지 (151) 를 수평 방향으로 이동시킨다. 도 1 의 형태의 경우, 스테이지 이동 기구 (152) 는 도 1 중의 Y 방향으로 스테이지 (151) 및 기판 (9) 을 이동시킨다. 스테이지 이동 기구 (152) 는 스테이지 (151) 를 이동시키는 것이 가능한 기구이면, 어떠한 기구가 채용되어도 된다. 예를 들어, 모터에 볼 나사를 접속시킨 구조가 스테이지 (151) 를 이동시키는 기구여도 되고, 리니어 모터가 스테이지 (151) 를 이동시키는 기구여도 된다.
가시광 조사부 (13) 는, 가시광을 기판 (9) 의 검사되어야 할 면에 조사한다. 본 실시형태에서는, 가시광은 백색광이다. 백색광은 파장이 400 ㎚ 이상 700 ㎚ 이하인 광을 포함한다. 바람직하게는, 가시광 조사부 (13) 의 광원으로서 시판되고 있는 백색 LED 가 사용된다. 백색 LED 는, 청색 LED 와 형광체를 이용한 것이어도 되고, 삼원색의 LED 를 사용하는 것이어도 된다. 가시광은, 400 ㎚ 이상 700 ㎚ 이하의 단일 파장의 광이어도 된다. 가시광은, 400 ㎚ 이상 700 ㎚ 이하의 복수의 파장의 광이어도 된다.
도 1 의 예에서는, 가시광 조사부 (13) 는, 2 개의 광원 유닛 (131) 을 포함한다. 광원 유닛 (131) 의 수는, 1 이어도 되고 3 이상이어도 된다. 각 광원 유닛 (131) 은, 기판 (9) 의 반송 방향 (Y 방향) 에 수직인 방향, 또한 기판 (9) 을 따른 방향 (X 방향) 으로 길다. 각 광원 유닛 (131) 은, 기판 (9) 상을 X 방향으로 가로지르는 영역에 가시광을 조사한다. 도 2 는, 가시광 조사부 (13) 및 적외광 조사부 (14) 를 확대하여 나타내는 도면이다. 각 광원 유닛 (131) 은, 백색 LED (21) 와 확산판 (22) 을 포함한다. 정확하게는, 백색 LED (21) 로서, 다수의 백색 LED 칩이 X 방향으로 배열된다. 확산판 (22) 은 필요에 따라 형성된다. 확산판 (22) 대신에, 렌티큘러 렌즈 등의 광량을 균질화하는 다른 광학 소자가 사용되어도 된다. 광원 유닛 (131) 의 수를 2 이상으로 함으로써, 기판 (9) 에 그림자가 생기는 것이 억제된다.
적외광 조사부 (14) 는, 적외광을 기판 (9) 의 검사되어야 할 면에 조사한다. 본 실시형태에서는, 적외광의 파장은 850 ㎚ 이다. 적외광의 파장은, 700 ㎚ 이상 900 ㎚ 이하이면 되고, 바람직하게는 800 ㎚ 이상 900 ㎚ 이하이다. 바람직하게는, 적외광 조사부 (14) 의 광원으로서, 시판되고 있는 적외 LED 가 사용된다.
적외광 조사부 (14) 는 광원 유닛 (141) 을 포함한다. 적외광 조사부 (14) 의 광원 유닛 (141) 의 수는, 바람직하게는 1 개이다. 후술하는 바와 같이, 적외광은 솔더 레지스트 아래의 패턴을 관찰하기 위해 사용되며, 적외광 조사부 (14) 의 수가 1 개가 되도록 조사 방향을 설정하는 것이 가능하다. 물론, 광원 유닛 (141) 의 수는, 2 이상이어도 된다. 광원 유닛 (141) 은, 기판 (9) 의 반송 방향 (Y 방향) 에 수직인 방향, 또한 기판 (9) 을 따른 방향 (X 방향) 으로 길다. 광원 유닛 (141) 은, 기판 (9) 상을 X 방향으로 가로지르는 영역에 적외광을 조사한다. 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 적외광 조사부 (14) 는 기판 (9) 에 작은 입사각으로 적외광을 조사한다. 적외 LED (25) 로서, 다수의 적외 LED 칩이 X 방향으로 배열된다. 필요하면, 백색의 광원 유닛 (131) 의 경우와 동일하게, 광량을 균질화하는 광학 소자가 사용된다.
도 3 은, 촬상부 (11) 및 촬상 광학계 (12) 를 확대하여 나타내는 도면이다. 촬상부 (11) 는, 촬상 소자 (111) 를 포함한다. 촬상 소자 (111) 는, 이른바 컬러 라인 센서이다. 즉, 촬상 소자 (111) 에서는, 다수의 수광 소자가 X 방향으로 배열되고, 1 차원의 컬러 화상을 취득한다. 촬상 광학계 (12) 는, 기판 (9) 으로부터의 가시광 및 적외광을 촬상부 (11) 로 유도한다. 촬상부 (11) 는, 촬상 광학계 (12) 를 통하여 기판 (9) 상의 X 방향 (도 1 참조) 으로 연장되는 가는 선상의 영역을 촬상한다. 가는 선상의 촬상 영역에는, 가시광 조사부 (13) 로부터의 가시광 및 적외광 조사부 (14) 부터의 적외광이 조사된다.
도 4 는, 촬상 소자 (111) 를 확대하여 나타내는 도면이다. 촬상 소자 (111) 는, 촬상부 (11) 내의 장착판 (113) 에 장착된다. 촬상 소자 (111) 의 촬상면 (112) 에는, 촬상 광학계 (12) 에 의해, 기판 (9) 의 이미지가 형성된다. 기판 (9) 의 이미지로는, 가시광에 의한 이미지와 적외광에 의한 이미지가 형성된다. 이하, 가시광에 의한 이미지를「가시광 이미지」라고 하고, 적외광에 의한 이미지를「적외광 이미지」라고 부른다. 촬상 광학계 (12) 는, 렌즈를 포함하는 복수의 광학 소자를 포함한다. 가시광과 적외광에서는 파장이 상이하기 때문에, 광학 소자에 대한 입사각이 동일하더라도 당해 광학 소자를 투과할 때의 굴절각이 상이하다. 그 결과, 촬상 광학계 (12) 에 의한 기판 (9) 의 가시광 이미지가 형성되는 광축 (121) 상의 위치와 적외광 이미지가 형성되는 광축 (121) 상의 위치는 상이하다.
도 4 에서는, 가시광 이미지가 형성되는 광축 (121) 상의 위치를, 부호 122 를 붙이는 직선 (촬상 소자 (111) 로부터 측방으로 끌어내어진 직선) 으로 나타내고, 적외광 이미지가 형성되는 광축 (121) 상의 위치를, 부호 123 을 붙이는 직선 (상동) 으로 나타내고 있다. 부호 122 로 나타내는 바와 같이, 기판 검사 장치 (1) 에서는, 촬상면 (112) 의 촬상 광학계 (12) 의 광축 (121) 상의 위치와, 촬상 광학계 (12) 에 의해 가시광 이미지가 형성되는 광축 (121) 상의 위치는 일치한다. 한편, 부호 123 으로 나타내는 바와 같이, 촬상 광학계 (12) 에 의해 적외광 이미지가 형성되는 광축 (121) 상의 위치는, 촬상면 (112) 의 촬상 광학계 (12) 의 광축 (121) 상의 위치로부터 촬상 소자 (111) 의 내부측으로 어긋난다.
도 5 는, 기판 검사 장치 (1) 의 동작 및 검사에 관련된 구성 요소를 나타내는 블록도이다. 도 5 에 나타내는 구성 요소 중, 제어부 (31), 기억부 (32) 및 결함 검출부 (33) 는 컴퓨터 시스템에 의해 실현되는 기능을 나타낸다. 컴퓨터 시스템은, 범용 컴퓨터에 인터페이스를 접속시킨 것이어도 되고, 전용의 컴퓨터 시스템이어도 되고, 범용 컴퓨터에 전용의 전기적 회로를 탑재한 것이어도 된다. 기판 검사 장치 (1) 중, 결함 검출부 (33) 이외의 구성은, 기판 (9) 의 화상을 취득하는 화상 취득 장치이다.
도 6 은, 기판 검사 장치 (1) 의 동작의 흐름을 나타내는 도면이다. 기판 (9) 의 촬상시에는, 먼저, 제어부 (31) 의 제어에 의해 가시광 조사부 (13) 및 적외광 조사부 (14) 가 점등되고, 기판 (9) 상의 촬상 영역에 가시광 및 적외광이 동시에 조사된다 (스텝 S11, S12). 물론, 가시광 조사부 (13) 및 적외광 조사부 (14) 의 점등은 동시여도 되고, 어느 일방이 먼저 점등되어도 된다. 제어부 (31) 의 제어에 의해, 기판 (9) 은 기판 반송 기구 (15) 에 의해 Y 방향 (예를 들어, 도 1 의 좌측에서 우측을 향하는 방향) 으로 이동되고, 이것에 병행하여 촬상부 (11) 에서 반복하여 1 차원의 화상이 취득된다. 이로써, 기판 (9) 의 상면의 2 차원의 컬러 화상이 취득된다 (스텝 S13). 스텝 S13 에서는, 촬상부 (11) 는, 기판 (9) 으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 기판 (9) 의 화상을 취득한다. 이하, 촬상부 (11) 에서 취득되는 2 차원의 화상을「취득 화상」이라고 한다. 취득 화상의 데이터는, 화상 데이터 (81) 로서 기억부 (32) 에 기억된다.
취득 화상은, 촬상 광학계 (12) 에 의해 형성되는 가시광 이미지 및 적외광 이미지에 따라서 촬상 소자 (111) 의 출력에 의해 얻어지는 화상이다. 즉, 취득 화상은, 가시광 이미지 및 적외광 이미지를 중첩시킨 화상을 컬러 라인 센서에서 취득한 화상이다. 이미 서술한 바와 같이, 가시광 이미지는, 촬상 소자 (111) 의 촬상면 (112) 상에 형성되는 점에서, 취득 화상에서는 가시광에 기초한 이미지의 윤곽은 명료하고 또한 샤프하다. 한편, 적외광 이미지는, 촬상 소자 (111) 의 촬상면 (112) 으로부터 약간 어긋나 형성되는 점에서, 취득 화상에서는 적외광에 기초한 이미지의 윤곽은 흐릿해져 있다.
도 7 은, 기판 (9) 의 구조의 일례를 나타내는 종단면도이다. 기판 (9) 에서는, 판상의 기재 (91) 상에 구리의 배선인 패턴 (92) 이 형성되어 있고, 패턴 (92) 중 보호해야 할 영역은 절연체 보호층인 솔더 레지스트 (93) 에 의해 덮여진다. 즉, 기재 (91) 및 패턴 (92) 상에는 솔더 레지스트 (93) 의 층이 형성된다. 패턴 (92) 의 일부 상에는 얇은 땜납층인 땜납 패드 (94) 가 형성된다.
도 8a 는, 기판 검사 장치 (1) 에 있어서 가시광 조사부 (13) 를 점등하고, 적외광 조사부 (14) 를 소등한 상태에서 기판 반송 기구 (15) 로 기판 (9) 을 반송하면서 촬상부 (11) 에서 기판 (9) 의 화상을 취득한 경우의 취득 화상의 예를 나타내는 도면이다. 도 8a 에 있어서 사선을 부여하는 영역은 솔더 레지스트 (93) 의 영역이다. 솔더 레지스트 (93) 의 색은, 바람직하게는 녹색, 청색 또는 흑색이다. 특히, 기판 검사 장치 (1) 에서는, 솔더 레지스트 (93) 의 색이 녹색 또는 청색인 경우, 정밀도가 높은 검사를 실시할 수 있다. 솔더 레지스트 (93) 의 색이 흑색인 경우에도 일부 종류의 솔더 레지스트에 있어서 검사 가능하다. 솔더 레지스트 (93) 상에는, 백색의 잉크로 인쇄 문자 (95) 가 기재되어 있다. 도시의 형편상, 도 8a 에서는 인쇄 문자 (95) 를 검은 문자로 나타내고 있다 (이하 동일). 또, 땜납 패드 (94) 도 화상 중에 나타난다. 솔더 레지스트 (93) 의 아래에는 패턴 (92) (도 7 참조) 이 존재하고, 패턴 (92) 을 따라 솔더 레지스트 (93) 의 표면에는 약간의 요철이 나타나지만, 패턴 (92) 은 화상에는 나타나지 않는다.
도 8b 는, 기판 검사 장치 (1) 에 있어서 적외광 조사부 (14) 를 점등하고, 가시광 조사부 (13) 를 소등한 상태에서 기판 반송 기구 (15) 로 기판 (9) 을 반송하면서 촬상부 (11) 에서 기판 (9) 의 화상을 취득한 경우의 취득 화상의 예를 나타내는 도면이다. 또한, 도 8b 의 예에서는, 적외광 이미지의 광축 상의 위치가 촬상 소자 (111) 의 촬상면 (112) 의 위치와 일치하도록 스테이지 (151) 의 높이를 조정한 후에 취득된 화상이다. 적외광은 수지에 의한 보호층인 솔더 레지스트 (93) 를 투과하기 때문에, 솔더 레지스트 (93) 아래의 패턴 (92) 이 화상 중에 나타난다. 또한, 땜납 패드 (94) 및 인쇄 문자 (95) 도 화상 중에 나타난다.
도 8c 는, 기판 검사 장치 (1) 에 있어서 가시광 조사부 (13) 및 적외광 조사부 (14) 를 점등한 상태에서 기판 반송 기구 (15) 로 기판 (9) 을 반송하면서 촬상부 (11) 에서 기판 (9) 의 화상을 취득한 경우의 취득 화상의 예를 나타내는 도면이다. 이미 서술한 바와 같이, 가시광 이미지의 광축 상의 위치가 촬상 소자 (111) 의 촬상면 (112) 의 위치와 일치하는 상태에서 취득된 화상이다. 도 8c 에서는, 가시광 이미지에 대응하는 윤곽, 즉, 솔더 레지스트 (93), 땜납 패드 (94) 및 인쇄 문자 (95) 의 윤곽이 명료하게 나타나고, 또한 적외광 이미지에 대응하는 패턴 (92) 의 윤곽이 약간 흐릿해진 상태로 나타난다.
기판 검사 장치 (1) 에서는, 결함 검출부 (33) 가 도 8c 에 예시되는 취득 화상을, 검사에 사용되는 검사 화상으로서 처리함으로써, 결함의 검출을 실시한다 (도 6 : 스텝 S14). 도 5 에 나타내는 바와 같이, 결함의 검출 결과 (82) 는, 기억부 (32) 에 보존되고, 도시가 생략된 표시부에 표시된다. 검사 화상은, 가시광 이미지와 적외광 이미지를 나타낸다. 따라서, 검사 화상을 검사함으로써, 가시광 (백색광) 에 기초한 기판 (9) 의 외관 검사 뿐만 아니라, 적외광에 기초한 솔더 레지스트 (93) 아래의 패턴 (92) 의 검사를 실시하는 것이 실현된다. 구체적으로는, 기판 (9) 의 외관의 결함으로서, 솔더 레지스트 상의 이물질, 솔더 레지스트의 박리, 솔더 레지스트의 흠집, 패드 상의 이물질, 구멍의 어긋남, 인쇄 문자 이상 등이 검출된다. 또, 패턴의 결함으로서, 패턴의 단락, 패턴의 결손, 패턴의 단선, 패턴의 형상 이상, 솔더 레지스트 아래에 있어서의 패턴 상의 이물질 등이 검출된다. 이와 같이, 결함 검출부 (33) 는, 검사 화상을 처리함으로써, 기판 (9) 의 보호층을 포함하는 외관의 결함 및 패턴 (92) 의 결함을 검출한다.
기판 검사 장치 (1) 는, 기판 (9) 의 외관 검사를 주목적으로 하고, 동시에, 솔더 레지스트 아래에 있어서의 패턴의 검사도 실시한다. 여기서, 가시광 이미지의 광축 상의 위치는 촬상 소자 (111) 의 촬상면 (112) 의 위치에 일치하는 점에서, 취득된 검사 화상은 외관 검사에 적합한 화상이 된다. 또, 적외광 이미지는 약간 흐릿해진 이미지인 점에서, 적외광 이미지가 외관 검사에 주는 영향을 저감시킬 수 있다. 추가로, 기판 검사 장치 (1) 에서는, 가시광 이미지도 적외광 이미지도 동일한 촬상 광학계 (12) 및 촬상부 (11) 를 사용하여 취득되는 점에서, 검사에 적합한 화상을 간소화된 촬상 광학계 (12) 에 의해 취득할 수 있다. 그 결과, 복잡한 광학계 그리고 가시광 이미지 취득 전용의 촬상부와 적외광 이미지 취득 전용의 촬상부를 형성하는 경우에 비해 촬상에 관련된 구성을 저렴하게 할 수 있어, 장치의 제조 비용을 저감시킬 수 있다. 또한, 1 회의 촬상 동작에 의해 가시광 이미지에 의한 외관 및 적외광 이미지에 의한 패턴을 포함하는 검사 화상을 취득할 수 있기 때문에, 가시광 이미지 및 적외광 이미지를 차례대로 취득하는 경우에 비해 1 장의 기판으로부터 검사 화상을 단시간에 취득할 수 있다.
다음으로, 기판 검사 장치 (1) 에 있어서 기판 (9) 에 조사되는 가시광 및 적외광의 강도에 대해 설명한다. 기판 검사 장치 (1) 는, 이미 서술한 바와 같이, 기판 (9) 의 외관 검사를 주목적으로 하고, 동시에, 솔더 레지스트 아래에 있어서의 패턴의 검사도 실시한다. 그 때문에, 적외광 이미지가 검사 화상에 강하게 나타나면, 외관 검사의 정밀도가 저하될 우려가 있다. 그래서, 기판 검사 장치 (1) 에서는, 미리, 다음의 작업에 의해, 가시광의 강도 및 적외광의 강도가 설정된다.
먼저, 기판 (9) 대신에, 조명 조정 기판이 스테이지 (151) 에 유지된다. 조명 조정 기판은, 원칙적으로 백색의 기판이다. 조명 조정 기판은「셰이딩판」으로도 불린다. 물론, 조명 조정 기판으로서 백색이 아닌 기판이 이용되어도 된다.
다음으로, 제어부 (31) 의 제어에 의해, 가시광 조사부 (13) 만이 점등된 상태에서, 즉, 적외광 조사부 (14) 를 소등하고, 가시광 조사부 (13) 를 점등한 상태에서, 촬상부 (11) 에 의해 조명 조정 기판의 화상이 취득된다. 그리고, 화상의 평균 명도가 소정의 목표값 (이하,「제 1 목표값」이라고 한다) 과 비교되어, 명도가 제 1 목표값보다 낮은 경우에는 가시광 조사부 (13) 로부터의 조명광의 강도가 증대되고, 명도가 제 1 목표값보다 높은 경우에는 가시광 조사부 (13) 로부터의 조명광의 강도가 저감된다. 가시광 조사부 (13) 만이 점등된 상태에서의 조명 조정 기판의 화상의 취득, 및 가시광 조사부 (13) 로부터의 조명광의 강도 조정은, 화상의 평균 명도의 제 1 목표값에 대한 차가 허용 범위 내가 될 때까지 반복된다. 화상의 계조수가 256 인 경우, 예를 들어, 제 1 목표값은 200 이고, 허용 범위는 ± 10 이다. 상기 동작에 의해, 검사 화상을 취득할 때의 가시광 조사부 (13) 로부터의 가시광의 조명 강도가 결정된다.
다음으로, 제어부 (31) 의 제어에 의해, 적외광 조사부 (14) 만이 점등된 상태에서, 즉, 가시광 조사부 (13) 를 소등하고, 적외광 조사부 (14) 를 점등한 상태에서, 촬상부 (11) 에 의해 조명 조정 기판의 화상이 취득된다. 그리고, 화상의 평균 명도가 소정의 목표값 (이하,「제 2 목표값」이라고 한다) 과 비교되어, 명도가 제 2 목표값보다 낮은 경우에는 적외광 조사부 (14) 로부터의 조명광의 강도가 증대되고, 명도가 제 2 목표값보다 높은 경우에는 적외광 조사부 (14) 로부터의 조명광의 강도가 저감된다. 여기서, 적외광 조사부 (14) 만이 점등된 상태에서 취득되는 화상의 평균 명도와 비교되는 제 2 목표값은, 가시광에 관련된 상기 제 1 목표값의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하이다.
적외광 조사부 (14) 만이 점등된 상태에서의 조명 조정 기판의 화상의 취득, 및 적외광 조사부 (14) 로부터의 조명광의 강도 조정은, 화상의 평균 명도의 제 2 목표값에 대한 차가 허용 범위가 될 때까지 반복된다. 예를 들어, 제 1 목표값이 200 인 경우, 제 2 목표값의 허용 범위는 ± 10 이다. 상기 동작에 의해, 검사 화상을 취득할 때의 적외광 조사부 (14) 로부터의 적외광의 조명 강도가 결정된다.
이상의 작업에 의해, 적외광 조사부 (14) 를 소등하고, 검사 화상을 취득할 때의 강도로 가시광 조사부 (13) 로부터 가시광을 출사한 경우에 촬상부 (11) 에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도는, 가시광 조사부 (13) 를 소등하고, 검사 화상을 취득할 때의 강도로 적외광 조사부 (14) 로부터 적외광을 출사한 경우에 촬상부 (11) 에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하가 된다. 가시광 조사부 (13) 로부터의 가시광 및 적외광 조사부 (14) 로부터의 적외광의 강도가 이와 같이 결정됨으로써, 검사 대상의 기판 (9) 을 촬상하여 얻어지는 검사 화상에는, 적외광 이미지보다 가시광 이미지가 명료하게 나타난다. 이로써, 적외광 이미지의 영향에 의해 가시광 이미지에 의한 기판 (9) 의 외관 검사의 정밀도 저하를 억제할 수 있다.
화상 취득 장치를 포함하는 기판 검사 장치 (1) 는 상기 설명의 것에는 한정되지 않고 다양하게 변경되어도 된다.
기판 (9) 에 가시광을 조사하는 가시광 조사부 (13) 의 광원은 LED 에는 한정되지 않고, 가시광은 백색광에도 한정되지 않는다. 기판 (9) 에 가시광을 조사할 수 있는 것이면, 다양한 다른 구조가 채용 가능하다. 기판 (9) 에 적외광을 조사하는 적외광 조사부 (14) 의 광원도 LED 에는 한정되지 않고, 적외광은 보호층 (솔더 레지스트 (93)) 을 투과하는 파장의 광이면 된다.
촬상부 (11) 의 촬상 소자 (111) 에 있어서의 수광 소자의 배열 방향은, 기판 (9) 의 반송 방향에 수직인 방향에는 한정되지 않는다. 기판 (9) 의 반송 방향에 교차하는 방향으로 수광 소자가 배열된다. 기판 반송 기구 (15) 는, 기판 (9) 을 반송하는 기구이면, 스테이지 (151) 및 스테이지 이동 기구 (152) 를 포함하는 기구일 필요는 없다. 기판 (9) 이 스테이지 (151) 가 아닌 구조에 의해 유지되는 경우, 이 유지 구조를 이동시키는 기구가 형성된다. 또한, 기판 (9) 의 주면의 법선과 기판 (9) 의 반송 방향이 수직이면, 기판 (9) 은 반드시 수평 자세로 유지될 필요는 없으며, 반송 방향도 수평 방향에는 한정되지 않는다. 기판 반송 기구 (15) 는, 기판 (9) 을 그 표면에 평행한 방향으로 촬상부 (11) 에 대하여 상대적으로 이동시킨다. 기판 (9) 은, 스테이지 (151) 이외의 구조에 의해 유지되어도 된다. 예를 들어, 기판 (9) 의 네 코너를 유지하는 기구에 의해, 스테이지 (151) 를 사용하지 않고 기판 (9) 이 유지되어도 된다.
촬상 소자 (111) 는, 라인 센서에는 한정되지 않고, 2 차원의 촬상 소자여도 된다. 이 경우, 촬상시에 기판 (9) 의 반송은 원칙이 불필요해진다. 2 차원의 촬상 소자가 사용되는 경우, 가시광 조사부 (13) 는, 촬상이 실시되는 영역 전체에 가시광을 조사하고, 동시에, 적외광 조사부 (14) 는 동 영역에 적외광을 조사한다.
기판 (9) 으로부터의 가시광 및 적외광을 촬상부 (11) 로 유도하는 촬상 광학계 (12) 는, 가시광 및 적외광을 동등하게 유도하기 위해, 간소한 구조인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 반사 미러를 포함하지 않고, 가시광 및 적외광을 투과시키는 광학 요소로 구성되는 것이 바람직하다. 이미 서술한 바와 같이, 촬상 광학계 (12) 에 의해, 기판 (9) 의 가시광에 의한 가시광 이미지 및 적외광에 의한 적외광 이미지가 형성된다. 그리고, 촬상부 (11) 의 촬상면 (112) 의 위치 (정확하게는, 광축 (121) 방향에 있어서의 위치) 와, 촬상 광학계 (12) 에 의한 가시광 이미지의 위치 (정확하게는, 광축 (121) 방향에 있어서의 위치) 가 일치한다. 물론, 가시광이 다파장의 광인 경우, 엄밀하게는, 파장마다 이미지의 위치는 근소하게 상이하지만, 상기「일치한다」는 것은, 파장이나 기판 (9) 표면의 요철 등에 의존하는 이미지의 근소한 위치 어긋남을 무시한 후의 표현이다.
가시광 이미지를 적외광 이미지보다 중요시하여 검사 화상을 취득한다는 관점에서는, 촬상면 (112) 의 위치와, 촬상 광학계 (12) 에 의한 가시광 이미지의 위치는 일치할 필요는 없다. 촬상면 (112) 의 위치가, 촬상 광학계 (12) 에 의한 적외광 이미지의 위치보다 촬상 광학계 (12) 에 의한 가시광 이미지의 위치에 가까우면 된다. 여기서 말하는「가깝다」는 것은, 상기와 같이, 광축 (121) 방향에 있어서 가깝다는 의미이다.
기판 검사 장치 (1) 에서는, 촬상부 (11) 는, 기판 (9) 으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 검사 화상을 취득한다. 가시광과 적외광을「동시에 받는다」는 것은, 촬상 소자 (111) 의 각 화소에 대응하는 수광 소자가, 가시광 및 적외광의 쌍방에 동시에 반응하여 화소값에 상당하는 정보를 출력하는 것을 의미한다. 각 수광 소자는, CCD (Charge Coupled Device) 여도 되고 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 여도 되며, 다른 종류의 수광 소자여도 된다.
이미 서술한 바와 같이, 가시광 조사부 (13) 만을 점등하여 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도가, 적외광 조사부 (14) 만을 점등하여 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하가 되도록, 가시광 조사부 (13) 및 적외광 조사부 (14) 의 출력이 조정된다. 「조명 조정 기판」은, 기판 검사 장치 (1) 에 있어서 조명광의 강도의 보정시에 이용되는 기판을 의미한다. 이와 같은 기판은, 기판 검사 장치 (1) 에 미리 준비되어 있다. 조명 조정 기판은, 1 종류일 필요는 없고, 검사 대상이 되는 기판 (9) 의 종류에 따라 상이한 것이 준비되어도 된다.
가시광의 조명광의 강도와 적외광의 조명광의 강도를 상이하게 하는 기술은, 가시광 이미지의 형성 위치를 적외광 이미지의 형성 위치보다 촬상면에 가깝게 하는 기술과 독립적으로 기판 검사 장치 (1) 에 적용되어도 된다.
기판 검사 장치 (1) 는, 바람직하게는 프린트 배선 기판의 최종 외관 검사 장치이다. 기판 검사 장치 (1) 는, 프린트 배선 기판의 최종이 아닌 외관 검사 장치여도 된다. 또, 프린트 배선 기판 이외의 기판의 검사에 사용되어도 된다. 가시광 이미지와 적외광 이미지를 중첩시킨 검사 화상을 취득하는 기술은, 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 다양한 기판의 검사에 사용되는 화상의 취득에 적용할 수 있다. 패턴은 배선에는 한정되지 않고, 보호층도, 적외광을 투과시키는 것이면 솔더 레지스트에는 한정되지 않는다. 검출되는 외관의 결함이나 패턴의 결함도 상기의 것에는 한정되지 않는다. 또한, 촬상 소자 (111) 는 컬러의 것에는 한정되지 않는다.
상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명하였지만, 이미 서술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.
1 : 기판 검사 장치
9 : 기판
11 : 촬상부
12 : 촬상 광학계
13 : 가시광 조사부
14 : 적외광 조사부
15 : 기판 이동 기구
33 : 결함 검출부
91 : 기재
92 : 패턴
93 : 솔더 레지스트 (보호층)
111 : 촬상 소자 (라인 센서)
112 : 촬상면
131, 141 : 광원 유닛
S11 ∼ S14 : 스텝

Claims (12)

  1. 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 장치로서,
    기판에 가시광을 조사하는 가시광 조사부와,
    상기 기판에 적외광을 조사하는 적외광 조사부와,
    촬상부와,
    상기 기판으로부터의 가시광 및 적외광을 상기 촬상부로 유도하는 촬상 광학계를 구비하고,
    상기 촬상부의 촬상면의 위치가, 상기 촬상 광학계에 의해 상기 기판의 적외광의 이미지가 형성되는 위치보다 상기 촬상 광학계에 의해 상기 기판의 가시광의 이미지가 형성되는 위치에 가깝고,
    상기 촬상부가, 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득하는 화상 취득 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 촬상부의 상기 촬상면의 상기 위치와, 상기 촬상 광학계에 의해 상기 기판의 가시광의 이미지가 형성되는 상기 위치가 일치하는 화상 취득 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가시광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 적외광 조사부로부터 적외광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도가, 상기 적외광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 가시광 조사부로부터 가시광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 상기 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하인 화상 취득 장치.
  4. 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 장치로서,
    기판에 가시광을 조사하는 가시광 조사부와,
    상기 기판에 적외광을 조사하는 적외광 조사부와,
    촬상부와,
    상기 기판으로부터의 가시광 및 적외광을 상기 촬상부로 유도하는 촬상 광학계를 구비하고,
    상기 촬상부가, 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득하고,
    상기 가시광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 적외광 조사부로부터 적외광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도가, 상기 적외광 조사부를 소등하고, 상기 검사 화상을 취득할 때의 강도로 상기 가시광 조사부로부터 가시광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 상기 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하인 화상 취득 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 가시광 조사부가 갖는 광원 유닛의 수가 2 이상이고,
    상기 적외광 조사부가 갖는 광원 유닛의 수가 1 인 화상 취득 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 기판이 프린트 배선 기판이고, 상기 패턴이 배선이고, 상기 보호층이 솔더 레지스트인 화상 취득 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트의 색이, 녹색, 청색 또는 흑색인 화상 취득 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 기판의 표면에 평행한 방향으로, 상기 기판을 상기 촬상부에 대하여 상대적으로 이동시키는 기판 이동 기구를 추가로 구비하고,
    상기 촬상부가 라인 센서를 포함하는 화상 취득 장치.
  9. 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판을 검사하는 기판 검사 장치로서,
    제 1 항 또는 제 4 항에 기재된 화상 취득 장치와,
    상기 화상 취득 장치에서 취득된 상기 검사 화상을 처리함으로써, 상기 기판의 상기 보호층의 결함 및 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비하는 기판 검사 장치.
  10. 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 방법으로서,
    a) 가시광 조사부가 기판에 가시광을 조사하는 공정과,
    b) 적외광 조사부가 상기 a) 공정과 병행하여 상기 기판에 적외광을 조사하는 공정과,
    c) 촬상부가, 촬상 광학계를 통하여 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득하는 공정을 구비하고,
    상기 c) 공정에 있어서, 상기 촬상부의 촬상면의 위치가, 상기 촬상 광학계에 의해 적외광의 상기 기판의 이미지가 형성되는 위치보다 상기 촬상 광학계에 의해 가시광의 상기 기판의 이미지가 형성되는 위치에 가까운 화상 취득 방법.
  11. 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 방법으로서,
    a) 가시광 조사부가 기판에 가시광을 조사하는 공정과,
    b) 적외광 조사부가 상기 a) 공정과 병행하여 상기 기판에 적외광을 조사하는 공정과,
    c) 촬상부가, 촬상 광학계를 통하여 상기 기판으로부터 가시광과 적외광을 동시에 받아 상기 기판의 검사에 사용되는 검사 화상을 취득하는 공정을 구비하고,
    상기 가시광 조사부를 소등하고, 상기 c) 공정에 있어서의 강도로 상기 적외광 조사부로부터 적외광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도가, 상기 적외광 조사부를 소등하고, 상기 c) 공정에 있어서의 강도로 상기 가시광 조사부로부터 가시광을 출사한 경우에 상기 촬상부에서 취득되는 상기 조명 조정 기판의 화상의 평균 명도의 10 퍼센트 이상 30 퍼센트 이하인 화상 취득 방법.
  12. 패턴이 형성된 기재 상에 적외광을 투과시키는 보호층이 형성된 기판을 검사하는 기판 검사 방법으로서,
    제 10 항 또는 제 11 항에 기재된 화상 취득 방법에 의해 상기 검사 화상을 취득하는 공정과,
    상기 검사 화상을 처리함으로써, 상기 기판의 상기 보호층의 결함 및 상기 패턴의 결함을 검출하는 공정을 구비하는 기판 검사 방법.
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